TWI692653B - 鏡頭模組及應用其的電子設備 - Google Patents
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Abstract
一種鏡頭模組,包括:電路板,所述電路板上設置有至少一個定位孔;光發射單元,所述光發射單元可拆卸的設置於所述電路板一側並與所述電路板電性連接,所述光發射單元包括一輔助單元及一功能單元,所述功能單元發出光線,所述輔助單元包裹所述功能單元的至少部分,所述輔助單元的至少部分設置於所述定位孔內並與所述電路板固定;光接收單元,所述光接收單元可拆卸的設置於所述電路板一側並與所述電路板電性連接,所述光接收單元接收所述光發射單元發出後反射的光線。本發明還提供應用所述鏡頭模組的電子設備。
Description
本發明涉及一種鏡頭模組及應用其的電子設備。
指隨著電子行業的迅猛發展,消費者對電子產品的性能要求越來越高,對外觀設計、硬體設計以及軟體功能都有著越來越高的要求,同時對電子產品的性價比有著更高的追求,其中,對於鏡頭模組的品質要求也越來越高。
現有技術的鏡頭模組,鏡頭一般通過焊錫、貼合等方式固定於電路板上,但是,由於目前加工精度不足,使得鏡頭位置會發生偏差,進一步使得發光或者成像出現偏差,且,使用此方法固定的鏡頭牢固性較差,當受到跌落或撞擊等衝擊時可能使其發生鬆動從而導致故障。另一方面,現有技術的鏡頭模組需要進行電驅動,在驅動過程中鏡頭內部會產生熱量,溫度過高可能導致鏡頭內部的鏡片發生形變,進一步使得鏡頭成像品質下降。如何解決上述問題是本領域技術人員需要考慮的。
一種鏡頭模組,包括:電路板,所述電路板上設置有至少一個定位孔;光發射單元,所述光發射單元可拆卸的設置於所述電路板一側並與所述電路板電性連接,所述光發射單元包括一輔助單元及一功能單元,所述功能單元發出光線,所述輔助單元包裹所述功能單元的至少部分,所述輔助單元的至少部分設置於所述定位孔內並與所述電路板固定;
光接收單元,所述光接收單元可拆卸的設置於所述電路板一側並與所述電路板電性連接,所述光接收單元接收所述光發射單元發出後反射的光線。
於一實施例中,所述輔助單元包括至少一個定位柱,所述定位柱與所述定位孔的形狀及尺寸相匹配,所述定位柱可拆卸的固定於所述定位孔內。
於一實施例中,所述輔助單元包括一貫穿孔,所述貫穿孔貫穿所述輔助單元,所述功能單元設置於所述貫穿孔內。
於一實施例中,所述輔助單元包括一主體部,所述貫穿孔貫穿所述主體部,所述定位柱與所述主體部相連。
於一實施例中,所述主體部為實體結構。
於一實施例中,所述主體部為一鏤空結構,所述主體部內部包含多個鏤空槽。
於一實施例中,所述主體部包含多個散熱葉片,所述多個散熱葉片位於所述主體部遠離所述貫穿孔一側,所述多個散熱葉片相互間隔設置。
於一實施例中,所述輔助單元的材料為金屬或金屬氧化物。
於一實施例中,所述光接收單元包括至少一個紅外攝像頭以及至少一個標準色彩攝像頭。
一種電子設備,所述電子設備包括本體以及設置於本體內的鏡頭模組,所述鏡頭模組為所述的鏡頭模組。
本發明的鏡頭模組,通過設置包裹功能單元的輔助單元,增強了光發射單元的散熱能力,降低了光發射單元因溫度過高而發生形變並使得成像品質降低的問題,且,所述輔助單元的至少部分設置於所述定位孔內並與所述電路板固定,加強了光發射單元與電路板的固定,提升了可靠性。
10:電子設備
11:本體
100、200、300:鏡頭模組
110、210、310:電路板
111、211、311:定位孔
120、220、320:光發射單元
130、230、330:輔助單元
131、231、331:主體部
132、232、332:貫穿孔
133、233、333:定位柱
234:鏤空結構
336:散熱葉片
140、240、340:功能單元
150、250、350:光接收單元
160、260、360:標準色彩攝像頭
圖1為本發明第一實施例的鏡頭模組的立體示意圖。
圖2為本發明第一實施例的鏡頭模組的分解立體示意圖。
圖3為本發明第一實施例的光發射單元的剖視示意圖。
圖4為本發明第二實施例的光發射單元的剖視示意圖。
圖5為本發明第三實施例的光發射單元的剖視示意圖。
圖6為本發明一實施例的電子設備的立體示意圖。
第一實施例
如圖1所示,為本發明第一實施例的鏡頭模組100的立體示意圖。鏡頭模組100包括電路板110、光發射單元120、光接收單元150以及標準色彩攝像頭160。光發射單元120可拆卸的設置於電路板110一側並與電路板110電性連接,光發射單元120包括一輔助單元130及一功能單元140,功能單元140發出光線,輔助單元130包裹功能單元140的至少部分;光接收單元150可拆卸的設置於電路板110一側並與電路板110電性連接,光接收單元150接收光發射單元120發出後反射的光線。
如圖2所示,為本發明第一實施例的鏡頭模組100的分解立體示意圖。電路板110包括至少一個定位孔111,輔助單元130包括至少一個定位柱133,輔助單元130通過定位孔111與電路板110固定。於一實施例中,定位孔111的數量為多個,定位柱133的數量為多個,多個定位孔111與多個定位柱133的形狀及尺寸相匹配,一個定位柱133可拆卸的設置於一個定位孔111內,輔助單元130與電路板110通過定位柱133與定位孔111的卡和實現固定。
電路板110可為軟性電路板、硬質電路板、軟硬結合電路板、單層電路板、雙面電路板或者多層電路板但不僅限於此。電路板110包含多個導電線路,設置於電路板110一側的光發射單元120、光接收單元150以及標準色彩攝像頭160與電路板110的導電線路電性連接,並通過導電線路與其他電子元件實現電信號的交互。
如圖3所示,為本發明第一實施例的光發射單元120的剖視示意圖。光發射單元120包括輔助單元130及功能單元140,輔助單元130包裹功能單元140的至少部分。輔助單元130包括主體部131及貫穿孔132,定位柱133與主體部131連接,貫穿孔132貫穿主體部131,功能單元140設置於貫穿孔132內,輔助單元130通過定位柱133與定位孔111實現與電路板110的固定,設置於輔助單元130內部的功能單元140由此被固定。輔助單元130具備良好的導熱性能,其可以為金屬或金屬氧化物。於一實施例中,輔助單元130為一實體結構,主體部131包裹功能單元140以增強功能單元140的散熱效果。光發射單元可位於電路板110的中央區域,功能單元140為一深源感測攝像頭,功能單元140可發出紅外光對外部物體進行掃描,所發出的紅外光接觸物體後被反射。
光接收單元150接收光發射單元120發出後被反射的光線,並將接收到的光線轉換為電信號並傳遞給中央處理單元,中央處理單元對電信號進行分析。於一實施例中,光接收單元150的數量可以為兩個,兩個光接收單元150位於光發射單元120的相對兩側,光接收單元150可為紅外線攝像頭,光接收單元150可感知並接收紅外光。
於一實施例中,標準色彩攝像頭160可為一具有採集及成像功能的常規攝像頭,其可與光發射單元120及光接收單元150配合使用,具體地,當標準色彩攝像頭160檢測到人像後喚醒光發射單元120及光接收單元150,降低了光發射單元120及光接收單元150,提高其耐用程度並減少電量消耗。
第二實施例
鏡頭模組200包括電路板210、光發射單元220、光接收單元250以及標準色彩攝像頭260。光發射單元220可拆卸的設置於電路板210一側並與電路板210電性連接,光發射單元220包括一輔助單元230及一功能單元240,功能單元240發出光線,輔助單元230包裹功能單元240的至少部分;光接收單元250可拆卸的設置於電路板210一側並與電路板210電性連接,光接收單元250接收光發射單元220發出後反射的光線。
電路板210包括至少一個定位孔211,輔助單元230包括至少一個定位柱233,輔助單元230通過定位孔211與電路板210固定。於一實施例中,定位孔211的數量為多個,定位柱233的數量為多個,多個定位孔211與多個定位柱233的形狀及尺寸相匹配,一個定位柱233可拆卸的設置於一個定位孔211內,輔助單元230與電路板210通過定位柱233與定位孔211的卡和實現固定。
電路板210可為軟性電路板、硬質電路板、軟硬結合電路板、單層電路板、雙面電路板或者多層電路板但不僅限於此。電路板210包含多個導電線路,設置於電路板210一側的光發射單元220、光接收單元250以及標準色彩攝像頭260與電路板210的導電線路電性連接,並通過導電線路與其他電子元件實現電信號的交互。
如圖4所示,為本發明第二實施例的光發射單元220的剖視示意圖。光發射單元220包括輔助單元230及功能單元240,輔助單元230包裹功能單元240的至少部分。輔助單元230包括主體部231及貫穿孔232,定位柱233與主體部231連接,貫穿孔232貫穿主體部231,功能單元240設置於貫穿孔232內,輔助單元230通過定位柱233與定位孔211實現與電路板210的固定,設置於輔助單元230內部的功能單元240由此被固定。輔助單元230具備良好的導熱性能,其可以為金屬或金屬氧化物。於一實施例中,輔助單元230為一鏤空結構,其包括多個鏤空
結構234,多個鏤空結構234增大了主體部231與空氣的接觸面積,提高了輔助單元230的散熱效率,主體部231包裹功能單元240以增強功能單元240的散熱效果。光發射單元可位於電路板210的中央區域,功能單元240為一深源感測攝像頭,功能單元240可發出紅外光對外部物體進行掃描,所發出的紅外光接觸物體後被反射。
光接收單元250接收光發射單元220發出後被反射的光線,並將接收到的光線轉換為電信號並傳遞給中央處理單元,中央處理單元對電信號進行分析。於一實施例中,光接收單元250的數量可以為兩個,兩個光接收單元250位於光發射單元220的相對兩側,光接收單元250可為紅外線攝像頭,光接收單元250可感知並接收紅外光。
於一實施例中,標準色彩攝像頭260可為一具有採集及成像功能的常規攝像頭,其可與光發射單元220及光接收單元250配合使用,具體地,當標準色彩攝像頭260檢測到人像後喚醒光發射單元220及光接收單元250,降低了光發射單元220及光接收單元250,提高其耐用程度並減少電量消耗。
第三實施例
鏡頭模組300包括電路板310、光發射單元320、光接收單元350以及標準色彩攝像頭360。光發射單元320可拆卸的設置於電路板310一側並與電路板310電性連接,光發射單元320包括一輔助單元330及一功能單元340,功能單元340發出光線,輔助單元330包裹功能單元340的至少部分;光接收單元350可拆卸的設置於電路板310一側並與電路板310電性連接,光接收單元350接收光發射單元320發出後反射的光線。
電路板310包括至少一個定位孔311,輔助單元330包括至少一個定位柱333,輔助單元330通過定位孔311與電路板310固定。於一實施例中,定位孔311的數量為多個,定位柱333的數量為多個,多個定位孔311與多個定位柱333
的形狀及尺寸相匹配,一個定位柱333可拆卸的設置於一個定位孔311內,輔助單元330與電路板310通過定位柱333與定位孔311的卡和實現固定。
電路板310可為軟性電路板、硬質電路板、軟硬結合電路板、單層電路板、雙面電路板或者多層電路板但不僅限於此。電路板310包含多個導電線路,設置於電路板310一側的光發射單元320、光接收單元350以及標準色彩攝像頭360與電路板310的導電線路電性連接,並通過導電線路與其他電子元件實現電信號的交互。
如圖5所示,為本發明第三實施例的光發射單元320的剖視示意圖。光發射單元320包括輔助單元330及功能單元340,輔助單元330包裹功能單元340的至少部分。輔助單元330包括主體部331及貫穿孔332,定位柱333與主體部331連接,貫穿孔332貫穿主體部331,功能單元340設置於貫穿孔332內,輔助單元330通過定位柱333與定位孔311實現與電路板310的固定,設置於輔助單元330內部的功能單元340由此被固定。輔助單元330具備良好的導熱性能,其可以為金屬或金屬氧化物。於一實施例中,輔助單元330還包括多個散熱葉片336,多個散熱葉片336有主體部331向遠離貫穿孔332的方向延伸而出,多個散熱葉片336為薄片狀且彼此之間相互間隔設置,多個散熱葉片336增大了主體部331與空氣的接觸面積,提高了輔助單元330的散熱效率,主體部331包裹功能單元340以增強功能單元340的散熱效果。光發射單元可位於電路板310的中央區域,功能單元340為一深源感測攝像頭,功能單元340可發出紅外光對外部物體進行掃描,所發出的紅外光接觸物體後被反射。
光接收單元350接收光發射單元320發出後被反射的光線,並將接收到的光線轉換為電信號並傳遞給中央處理單元,中央處理單元對電信號進行分析。於一實施例中,光接收單元350的數量可以為兩個,兩個光接收單元350
位於光發射單元320的相對兩側,光接收單元350可為紅外線攝像頭,光接收單元350可感知並接收紅外光。
於一實施例中,標準色彩攝像頭360可為一具有採集及成像功能的常規攝像頭,其可與光發射單元320及光接收單元350配合使用,具體地,當標準色彩攝像頭360檢測到人像後喚醒光發射單元320及光接收單元350,降低了光發射單元320及光接收單元350,提高其耐用程度並減少電量消耗。
本發明的第一實施例至第三實施例的鏡頭模組,通過設置包裹功能單元的輔助單元,增強了光發射單元的散熱能力,降低了光發射單元因溫度過高而發生形變並使得成像品質降低的問題,且,所述輔助單元的至少部分設置於所述定位孔內並與所述電路板固定,加強了光發射單元與電路板的固定,提升了可靠性。
如圖6所示,本發明一實施例的電子設備10的立體示意圖。本發明還提供一種電子設備10,該電子設備10包括本體11及設置於本體11內的鏡頭模組100,該鏡頭模組100可以為第一實施例至第三實施例任意一種所述的鏡頭模組。圖6中僅以電子設備10為手機為例,在其它實施例中,該電子設備10也可為個人電腦、智慧家電、工業控制器等。當該電子設備10為手機時,該鏡頭模組100可以對應手機的前置攝像頭及人臉識別單元設置。
本技術領域的普通技術人員應當認識到,以上的實施方式僅是用來說明本發明,而並非用作為對本發明的限定,只要在本發明的實質精神範圍之內,對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。
100、200、300:鏡頭模組
110、210、310:電路板
111、211、311:定位孔
130:輔助單元
133:定位柱
140:功能單元
150、250、350:光接收單元
160、260、360:標準色彩攝像頭
Claims (4)
- 一種鏡頭模組,所述鏡頭模組包括電路板、光發射單元及光接收單元,其改良在於:所述電路板上設置有至少一個定位孔;所述光發射單元可拆卸的設置於所述電路板一側並與所述電路板電性連接,所述光發射單元包括一輔助單元及一功能單元,所述功能單元發出光線,一貫穿孔貫穿所述輔助單元,所述功能單元設置於所述貫穿孔內,所述輔助單元包裹所述功能單元的部分,所述輔助單元包括至少一個定位柱,所述定位柱與所述定位孔的形狀及尺寸相匹配,所述定位柱可拆卸的固定於所述定位孔內使所述輔助單元與所述電路板固定,所述輔助單元還包括一主體部,所述貫穿孔貫穿所述主體部,所述定位柱與所述主體部相連,所述主體部為實體結構,所述主體部包含多個散熱葉片,所述多個散熱葉片位於所述主體部遠離所述貫穿孔一側,所述多個散熱葉片相互間隔設置;所述光接收單元可拆卸的設置於所述電路板一側並與所述電路板電性連接,所述光接收單元接收所述光發射單元發出後反射的光線。
- 如請求項1所述之鏡頭模組,其中所述輔助單元的材料為金屬或金屬氧化物。
- 如請求項1所述之鏡頭模組,其中所述鏡頭模組還包括至少一個標準色彩攝像頭,所述標準色彩攝像頭與所述電路板電性連接。
- 一種電子設備,其中所述電子設備包括本體以及設置於本體內的鏡頭模組,其改良在於,所述鏡頭模組為請求項1至請求項3任意一項所述的鏡頭模組。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200304344A (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Gen Instrument Corp | Method and apparatus for optical component mounting |
JP2006038572A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Sharp Corp | 反射型エンコーダおよびこの反射型エンコーダを用いた電子機器 |
US9000377B2 (en) * | 2011-12-20 | 2015-04-07 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Opto-electronic module and devices comprising the same |
TWI525476B (zh) * | 2014-05-23 | 2016-03-11 | 緯創資通股份有限公司 | 訊號接收模組與顯示裝置 |
TWI634360B (zh) * | 2017-09-29 | 2018-09-01 | 大立光電股份有限公司 | 電子裝置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW512214B (en) * | 2000-01-07 | 2002-12-01 | Koninkl Philips Electronics Nv | Luminaire |
US20060262819A1 (en) * | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Georg Treusch | Diode laser component with an integrated cooling element |
CH713513B1 (fr) * | 2007-02-22 | 2018-08-31 | Em Microelectronic Marin Sa | Module optoélectronique muni d'au moins un circuit photorécepteur. |
TW200845415A (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-16 | Foxsemicon Integrated Tech Inc | Light source module with high heat dissipation capability |
CN101963339A (zh) * | 2010-10-09 | 2011-02-02 | 王春 | 一种大功率led光源一体化散热装置 |
CN104321582A (zh) * | 2012-07-03 | 2015-01-28 | 夏普株式会社 | 照明装置、显示装置以及电视接收装置 |
JP6311424B2 (ja) * | 2013-04-22 | 2018-04-18 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
WO2015152829A1 (en) * | 2014-04-03 | 2015-10-08 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Structured-stereo imaging assembly including separate imagers for different wavelengths |
US9823059B2 (en) * | 2014-08-06 | 2017-11-21 | Hand Held Products, Inc. | Dimensioning system with guided alignment |
CN205179201U (zh) * | 2015-12-07 | 2016-04-20 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 具有摄像头模组的电子设备 |
US10007994B2 (en) * | 2015-12-26 | 2018-06-26 | Intel Corporation | Stereodepth camera using VCSEL projector with controlled projection lens |
KR101720004B1 (ko) * | 2016-06-16 | 2017-03-27 | 주식회사 디이엔티 | 가공 위치 보정장치 및 그 방법 |
-
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2019
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200304344A (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Gen Instrument Corp | Method and apparatus for optical component mounting |
JP2006038572A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Sharp Corp | 反射型エンコーダおよびこの反射型エンコーダを用いた電子機器 |
US9000377B2 (en) * | 2011-12-20 | 2015-04-07 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Opto-electronic module and devices comprising the same |
TWI525476B (zh) * | 2014-05-23 | 2016-03-11 | 緯創資通股份有限公司 | 訊號接收模組與顯示裝置 |
TWI634360B (zh) * | 2017-09-29 | 2018-09-01 | 大立光電股份有限公司 | 電子裝置 |
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