TWI691991B

TWI691991B - 發光鍵盤及其光源燈板

Info

Publication number: TWI691991B
Application number: TW108105589A
Authority: TW
Inventors: 何信政; 黃恒儀; 陳在宇; 鄭鴻川; 吳洋政
Original assignee: 達方電子股份有限公司
Priority date: 2018-08-31
Filing date: 2019-02-20
Publication date: 2020-04-21
Also published as: TW202011439A

Abstract

一種發光鍵盤包含底板、複數個按鍵及光源燈板。光源燈板設置於底板與按鍵之間或設置於底板下且包含具有第一通孔之撓性電路基板、對應複數個按鍵之複數個多色發光二極體、第一及第二銀漿線路層、導電柱、鍍銅層及第一保護層。第一及第二銀漿線路層分別形成於撓性電路基板之上下表面。導電柱形成於第一通孔中以電連接第一及第二銀漿線路層。鍍銅層鍍附在第一及第二銀漿線路層上。第一保護層塗佈於鍍銅層上且具有複數個第二通孔，多色發光二極體通過第二通孔設置於鍍附在第一銀漿線路層之鍍銅層上以電連接第一銀漿線路層。

Description

發光鍵盤及其光源燈板

本發明關於一種發光鍵盤及其光源燈板，尤指一種具有將銀漿線路層分別形成在撓性電路基板之上下表面之光源燈板的發光鍵盤及其光源燈板。

一般而言，為了使鍵盤具有按鍵發光功能，目前常見的設計係直接在鍵盤底板上配置具有分別對應每一按鍵之複數個發光二極體的發光二極體電路板，藉此，發光二極體係可射出光線至相對應之鍵帽而產生按鍵發光效果，另外，此設計也可利用發光二極體電路板上之積體電路控制晶片以電訊傳輸方式進行每一發光二極體之發光控制，進而使鍵盤可具有更多變化的按鍵發光視覺效果。

然而，由於上述具有積體電路控制晶片之發光二極體電路板所使用的電路基板在製程良率的考量下通常會採用材料成本較高之硬化樹脂材質，因此，上述設計不僅會產生發光二極體電路板之板材厚度不易縮減而不利於鍵盤薄型化設計的問題，同時也會導致發光二極體電路板之製造成本居高不下。

因此，本發明的目的之一在於提供一種具有將銀漿線路層分別形成在撓性電路基板之上下表面之光源燈板的發光鍵盤及其光源燈板，以解決上述問題。

根據一實施例，本發明之發光鍵盤包含一底板、複數個按鍵，以及一光源燈板。該複數個按鍵設置於該底板上，每一按鍵包含一鍵帽以及一升降機構。該升降機構設置於該底板以及該鍵帽之間，該鍵帽經由該升降機構相對於該底板上下移動。該光源燈板設置於該底板與該複數個按鍵之間或設置於該底板下，該光源燈板包含一撓性電路基板、複數個多色發光二極體、一第一銀漿線路層、一第二銀漿線路層、一導電柱、一鍍銅層，以及一第一保護層。該撓性電路基板具有至少一第一通孔。該複數個多色發光二極體分別對應該複數個按鍵，用來產生光線入射至該複數個鍵帽。該第一銀漿線路層具有複數條第一線路，該複數條第一線路形成於該撓性電路基板之一上表面。該第二銀漿線路層具有複數條第二線路，該複數條第二線路形成於該撓性電路基板之一下表面。該導電柱形成於該至少一第一通孔中以電性連接該些第一線路之至少其中之一以及該些第二線路之至少其中之一。該鍍銅層鍍附於該第一銀漿線路層以及該第二銀漿線路層上。該第一保護層塗佈於該鍍銅層上且對應該複數個按鍵以及對應鍍附在該第一銀漿線路層上之鍍銅層的位置形成有複數個第二通孔，每一多色發光二極體通過相對應之第二通孔設置於鍍附在該第一銀漿線路層之鍍銅層上以電連接至該些第一線路。

根據另一實施例，本發明之光源燈板適用於提供光線至一鍵盤上之複數個按鍵，該光源燈板包含一撓性電路基板、複數個多色發光二極體、一第一銀漿線路層、一第二銀漿線路層、一導電柱、一鍍銅層，以及一第一保護層。該撓性電路基板具有至少一第一通孔。該複數個多色發光二極體分別對應該複數個按鍵，用來產生光線入射至該複數個按鍵。該第一銀漿線路層具有複數條第一線路，該複數條第一線路形成於該撓性電路基板之一上表面。該第二銀漿線路層具有複數條第二線路，該複數條第二線路形成於該撓性電路基板之一下表面。該導電柱形成於該至少一第一通孔中以電性連接該些第一線路之至少其中之一以及該些第二線路之至少其中之一。該鍍銅層鍍附於該第一銀漿線路層以及該第二銀漿線路層上。該第一保護層塗佈於該鍍銅層上且對應該複數個按鍵以及對應鍍附在該第一銀漿線路層上之鍍銅層的位置形成有複數個第二通孔，每一多色發光二極體通過相對應之第二通孔設置於鍍附在該第一銀漿線路層之該鍍銅層上以電連接至該些第一線路。

根據另一實施例，本發明之發光鍵盤包含一底板、複數個按鍵，以及一光源燈板。該複數個按鍵設置於該底板上，每一按鍵包含一鍵帽以及一升降構。該升降機構設置於該底板以及該鍵帽之間，該鍵帽經由該升降機構相對於該底板上下移動。該光源燈板設置於該底板與該複數個按鍵之間或設置於該底板下，該光源燈板包含一撓性電路基板、複數個多色發光二極體、一第一高導電線路層、一第二高導電線路層、一導電柱、一高導電鍍層，以及一第一保護層。該撓性電路基板具有至少一第一通孔。該複數個多色發光二極體分別對應該複數個按鍵，用來產生光線入射至該複數個鍵帽。該第一高導電線路層具有複數條第一線路，該複數條第一線路形成於該撓性電路基板之一上表面。該第二高導電線路層具有複數條第二線路，該複數條第二線路形成於該撓性電路基板之一下表面。該導電柱形成於該至少一第一通孔中以電性連接該些第一線路之至少其中之一以及該些第二線路之至少其中之一。該高導電鍍層鍍附於該第一高導電線路層以及該第二高導電線路層上。該第一保護層塗佈於該高導電鍍層上且對應每一按鍵以及對應鍍附在該第一高導電線路層上之高導電鍍層的位置形成有一第二通孔，每一多色發光二極體通過相對應之第二通孔且經由鍍附在該第一高導電線路層之高導電鍍層電連接至該些第一線路。

根據另一實施例，本發明之光源燈板適用於提供光線至一鍵盤上之複數個按鍵，該光源燈板包含一撓性電路基板、複數個多色發光二極體、一第一高導電線路層、一第二高導電線路層、一導電柱、一高導電鍍層，以及一第一保護層。該撓性電路基板具有至少一第一通孔。該複數個多色發光二極體分別對應該複數個按鍵，用來產生光線入射至該複數個按鍵。該第一高導電線路層具有複數條第一線路，該複數條第一線路形成於該撓性電路基板之一上表面。該第二高導電線路層具有複數條第二線路，該複數條第二線路形成於該撓性電路基板之一下表面。該導電柱形成於該至少一第一通孔中以電性連接該些第一線路之至少其中之一以及該些第二線路之至少其中之一。該高導電鍍層鍍附於該第一高導電線路層以及該第二高導電線路層上。該第一保護層塗佈於該高導電鍍層上且對應每一按鍵以及對應鍍附在該第一高導電線路層上之高導電鍍層的位置形成有一第二通孔，每一多色發光二極體通過相對應之第二通孔且經由鍍附在該第一高導電線路層之高導電鍍層電連接至該些第一線路。

綜上所述，透過僅將用來進行電訊傳輸之線路(即第一銀漿線路層、第二銀漿線路層，以及鍍銅層)分別形成在撓性電路基板之上下表面之設計，本發明係可利用撓性電路基板之可撓性(可撓性材質在實際製造上所能達到之最小板材厚度係小於硬板材質在實際製造上所能達到之最小板材厚度)以及撓性電路基板之材料成本低於電路硬板之材料成本，藉以有效地解決先前技術中所提到之發光二極體電路板之板材厚度不易縮減而不利於發光鍵盤薄型化設計的問題，並且可進一步地降低發光鍵盤之製造成本。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

10、100、150:發光鍵盤

12、102:底板

14:按鍵

15:按鍵區域

18:鍵帽

20:升降機構

21、104、152:薄膜電路板

22:撓性電路基板

23:第一通孔

24:多色發光二極體

25、25’:導電柱

30:鍍銅層

31:第二通孔

32:第一保護層

33:第二保護層

40:中空槽孔

103:穿孔

202:第一高導電線路層

204:第二高導電線路層

206:高導電鍍層

208:合金接著層

252:導電抗氧化層

302:第一導電抗氧化層

304:第二導電抗氧化層

S₁:上表面

S₂:下表面

16、16’、16”、200、250、300:光源燈板

26、26’、26”:第一銀漿線路層

27、27’、27”、203:第一線路

28、28’、28”:第二銀漿線路層

29、29’、29”、205:第二線路

34:排線板部

36:連接線路層

38:控制電路板

第1圖為根據本發明之一實施例所提出之發光鍵盤之立體示意圖。

第2圖為第1圖之發光鍵盤沿剖面線A-A之剖面示意圖。

第3圖為第2圖之光源燈板之放大上視圖。

第4圖為第3圖之光源燈板沿剖面線B-B之部分剖面簡示圖。

第5圖為根據本發明另一實施例所提出之光源燈板之部分剖面簡示圖。

第6圖為根據本發明另一實施例所提出之光源燈板之成型過程之部分剖面簡示圖。

第7圖為根據本發明另一實施例所提出之發光鍵盤之部分剖面示意圖。

第8圖為根據本發明另一實施例所提出之發光鍵盤之部分剖面示意圖。

第9圖為根據本發明另一實施例所提出之光源燈板之部分剖面簡示圖。

第10圖為根據本發明另一實施例所提出之光源燈板之部分剖面簡示圖。

第11圖為根據本發明另一實施例所提出之光源燈板之部分剖面簡示圖。

請參閱第1圖以及第2圖，第1圖為根據本發明之一實施例所提出之發光鍵盤10之立體示意圖，第2圖為第1圖之發光鍵盤10沿剖面線A-A之剖面示意圖，如第1圖以及第2圖所示，發光鍵盤10包含底板12、複數個按鍵14，以及光源燈板16。複數個按鍵14係設置於底板12上以供使用者按壓而執行使用者所欲輸入之功能，每一按鍵14包含鍵帽18以及升降機構20，升降機構20係設置於底板12以及鍵帽18之間，鍵帽18可經由升降機構20相對於底板12上下移動。在此實施例中，升降機構20係可較佳地為採用如第2圖所示之剪刀腳機構設計(但不受此限，其係可改採用其他常見之鍵帽升降設計，如磁吸設計等)且可活動地連接於鍵帽18以及底板12，藉此，鍵帽18即可透過升降機構20之剪刀腳連接設計相對於底板12上下移動。

至於在光源燈板16之發光設計方面，請參閱第2圖、第3圖以及第4圖，第3圖為第2圖之光源燈板16之放大上視圖，第4圖為第3圖之光源燈板16沿剖面線B-B之部分剖面簡示圖，由第2圖、第3圖以及第4圖可知，光源燈板16係設置於底板12上，光源燈板16包含撓性電路基板22、複數個多色發光二極體24、導電柱25、第一銀漿線路層26、第二銀漿線路層28、鍍銅層30，以及第一保護層32。撓性電路基板22係可較佳地由可撓性電路基板材質所組成(例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚醯亞胺(polyimide,PI)，但不受此限)且具有至少一第一通孔23(其數量與配置端視光源燈板16之實際電路設計需求而定，不以第3圖為限)。複數個多色發光二極體24係可較佳地為紅綠藍發光二極體(RGB LED)且分別對應複數個按鍵14，藉此，多色發光二極體24係可用來發射光線入射至相對應之鍵帽18，從而達到按鍵發光效果。

第一銀漿線路層26係可具有複數條第一線路27(其數量與配置端視光源燈板16之實際電路設計需求而定，不以第3圖為限)，複數條第一線路27係可較佳地採用銀漿印刷製程形成於撓性電路基板22之上表面S₁，相似地，第二銀漿線路層28係可具有形成在撓性電路基板22之下表面S₂的複數條第二線路29，上述複數條第一線路27之至少其中之一可經由形成於第一通孔23中之導電柱25電性連接複數條第二線路29之至少其中之一(其線路貫孔連接配置端視光源燈板16之實際電路設計需求而定，不以第3圖為限)以建立撓性電路基板22之第一線路27與第二線路29之電性連接，更進一步地，為了解決銀漿線路因線路長短不同而具有不同阻抗的問題，在此實施例中，鍍銅層30係可鍍附於第一銀漿線路層26以及第二銀漿線路層28上，且第一保護層32係可較佳地由紫外線(UV)熱固絕緣膠材質所組成(但不受此限)且塗佈於鍍銅層30上，進而產生防止鍍銅層30氧化之功效。

更詳細地說，由第4圖可知，第一保護層32係可在對應複數個按鍵14以及對應鍍附在第一銀漿線路層26上之鍍銅層30的位置形成有複數個第二通孔31，每一多色發光二極體24係可通過相對應之第二通孔31設置於鍍附在第一銀漿線路層26之鍍銅層30上以電連接至第一線路27，藉以使光源燈板16可經由鍍銅層30(相較於銀漿線路，銅線路不會有因線路長短不同而具有不同阻抗的問題)進行電訊傳輸以控制複數個多色發光二極體24發光與顏色變化。在實際應用中，光源燈板16可另包含第二保護層33，第二保護層33塗佈於第一保護層32以及每一多色發光二極體24上以產生防靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)、防塵以及防水之保護功效。

於此針對上述第一銀漿線路層26、第二銀漿線路層28、導電柱25、鍍銅層30、第一保護層32，以及第二保護層33形成在撓性電路基板22上之步驟進行說明。由第4圖可知，首先，第一銀漿線路層26以及第二銀漿線路層28係可以銀漿印刷製程分別形成於撓性電路基板22之上表面S₁以及下表面S₂，並且鍍銅層30係可鍍附(例如以化學電鍍製程等)在第一銀漿線路層26以及第二銀漿線路層28上，在此過程中，銀漿與銅係可沿著第一通孔23形成導電柱25(如第4圖所示，也就是說，在此實施例中，導電柱25係由銀漿與銅層疊材質所組成)，藉以建立第一線路27與第二線路29之電性連接；接下來，第一保護層32係可以印刷製程塗佈於鍍銅層30上且形成有第二通孔31，藉此，多色發光二極體24係可通過第二通孔31設置於鍍銅層30上(例如以焊接之方式等)以電連接至第一線路27；最後，第二保護層33係可以印刷製程塗佈於第一保護層32以及多色發光二極體24上，如此即可完成光源燈板16之成型製程。需注意的是，如第4圖所示，在上述依序形成第一保護層32以及第二保護層33的過程中，第一保護層32以及第二保護層33係可較佳地沿著第一通孔23形成有中空槽孔40(但不受此限，在另一實施例中，其亦可採用第一保護層32以及第二保護層33可依序填滿第一通孔23之設計)。

除此之外，如第3圖所示，撓性電路基板22向外延伸形成至少一排線板部34(於第3圖中顯示三個，但不以此為限)，光源燈板16可另包含連接線路層36以及控制電路板38，連接線路層36係形成於排線板部34上且經由鍍銅層30電連接於複數個多色發光二極體24，控制電路板38係連接於排線板部34之一端(例如以排線插接於連接埠之電性連接方式)以電連接於連接線路層36，藉此，控制電路板38係可經由連接線路層36傳輸電性訊號至複數個多色發光二極體24以進行複數個多色發光二極體24之發光控制(例如控制複數個多色發光二極體24分時發光或依序產生不同色光等，其相關電路控制設計與原理常見於先前技術中，於此不再贅述)，從而使發光鍵盤10可具有更多變化的按鍵發光視覺效果。另外，在按鍵觸發設計方面，由第2圖可知，發光鍵盤10可另包含薄膜電路板21，薄膜電路板21係設置於光源燈板16上，藉此，當鍵帽18被外力按壓時，鍵帽18伴隨升降機構20向下移動，使得薄膜電路板21上相對應之薄膜開關被觸發，從而使按鍵14可據以執行使用者所欲輸入之功能，至於針對按鍵14與薄膜電路板21之間的觸發設計(例如利用升降機構20上之突出結構件下壓觸發薄膜電路板21上之薄膜開關等)的相關描述，其係常見於先前技術中，於此不再贅述。

如此一來，透過僅將用來進行電訊傳輸之線路(即第一銀漿線路層26、第二銀漿線路層28，以及鍍銅層30)分別形成在撓性電路基板22之上下表面S₁、S₂，且將用來進行多色發光二極體24之發光控制的控制電路板38外接於撓性電路基板22之一側的設計，再加上由第1圖以及第3圖可知，複數個按鍵14係可形成按鍵區域15且撓性電路基板22之面積大致上等於按鍵區域15之面積(由於控制電路板38上僅需配置用來控制多色發光二極體24之發光變化的積體電路控制晶片而無須配置複數個多色發光二極體24以及分別連接至每一多色發光二極體24之電訊傳輸線路，因此，控制電路板38之面積係可小於撓性電路基板22之面積)，本發明係可利用撓性電路基板之可撓性(可撓性材質在實際製造上所能達到之最小板材厚度係小於硬板材質在實際製造上所能達到之最小板材厚度)以及撓性電路基板之材料成本低於電路硬板之材料成本，藉以有效地解決先前技術中所提到之發光二極體電路板之板材厚度不易縮減而不利於發光鍵盤薄型化設計的問題，並且可進一步地降低發光鍵盤之製造成本。

此外，值得一提的是，在光源燈板16無須具有能夠控制多色發光二極體24發光與否之控制功能的實施例中，也就是說，在光源燈板16僅需具備有電訊線路傳輸功能且發光控制功能係由發光鍵盤10所連接之電子裝置(如筆記型電腦)提供的應用情況下，控制電路板38係為可省略之元件，藉以進一步地簡化發光鍵盤10之電路板設計以及降低發光鍵盤10之製造成本。另外，在實際應用中，控制電路板38係可利用撓性電路基板22之可撓性而疊貼於光源燈板16下，藉以更進一步地縮減光源燈板16所需佔用之配置空間。需注意的是，控制電路板之配置係可不限於上述實施例，其亦可採用省略排線板部及連接線路層之配置而直接將控制電路板疊貼於撓性電路基板下之設計，藉以更進一步地簡化發光鍵盤之電路板設計，簡言之，在省略排線板部及連接線路層之配置的實施例中，控制電路板係可直接疊貼於撓性電路基板下(例如以異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film,ACF)黏貼或熱壓熔錫焊接(Hot bar)等方式)以經由鍍銅層電連接於多色發光二極體，藉此，控制電路板係可用來經由鍍銅層傳輸電性訊號至多色發光二極體以進行多色發光二極體之發光控制。

除此之外，鍍銅層與第一銀漿線路層以及第二銀漿線路層之配置係可不限於上述實施例，舉例來說，請參閱第5圖，其為根據本發明另一實施例所提出之光源燈板16’之部分剖面簡示圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。由第5圖可知，光源燈板16’包含撓性電路基板22、複數個多色發光二極體24(於第5圖中僅顯示一個)、導電柱25’、第一銀漿線路層26’、第二銀漿線路層28’、鍍銅層30、第一保護層32，以及第二保護層33。第一銀漿線路層26’係可具有複數條第一線路27’，複數條第一線路27’係可較佳地採用銀漿印刷製程形成於撓性電路基板22之上表面S₁，相似地，第二銀漿線路層28’係可具有形成在撓性電路基板22之下表面S₂的複數條第二線路29’。需注意的是，如第5圖所示，在上述形成第一線路27’與第二線路29’的過程中，銀漿係可較佳地填滿(但不受此限)第一通孔23以形成導電柱25’(也就是說，在此實施例中，導電柱25’係由銀漿材質所組成)，藉以建立第一線路27’與第二線路29’之電性連接。

在另一實施例中，請參閱第6圖，其為根據本發明另一實施例所提出之光源燈板16”之成型過程之部分剖面簡示圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。由第6圖可知，光源燈板16”包含撓性電路基板22、複數個多色發光二極體24(於第6圖中僅顯示一個)、導電柱25’、第一銀漿線路層26”、第二銀漿線路層28”、鍍銅層30，以及保護層32。第一銀漿線路層26”係可具有複數條第一線路27”且第二銀漿線路層28”係可具有複數條第二線路29”，如第6圖(a)所示，第一線路27”與第二線路29”係可較佳地採用銀漿印刷製程分別形成於撓性電路基板22之上表面S₁以及下表面S₂，並且鍍銅層30係可鍍附於第一銀漿線路層26”以及第二銀漿線路層28”上，接下來，如第6圖(b)所示，其係可再進行一次銀漿印刷製程以使銀漿填滿第一通孔23而使得第一線路27”與第二線路29”經由導電柱25’彼此電性連接以建立撓性電路基板22之電路連接。

另外，薄膜電路板與光源燈板以及底板之配置亦可不限於上述實施例。舉例來說，請參閱第7圖，其為根據本發明另一實施例所提出之發光鍵盤100之部分剖面示意圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。由第7圖可知，發光鍵盤100包含複數個按鍵14(於第7圖中僅顯示一個)、光源燈板16、底板102，以及薄膜電路板104，薄膜電路板104係設置於底板102上，光源燈板16係貼附於底板102下且多色發光二極體24係可穿設在底板102之穿孔103中，藉以有效地降低發光二極體在發光鍵盤內部所佔用之配置空間，以利發光鍵盤之薄型化設計。

在另一實施例中，請參閱第8圖，其為根據本發明另一實施例所提出之發光鍵盤150之部分剖面示意圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。由第8圖可知，發光鍵盤150包含複數個按鍵14(於第8圖中僅顯示一個)、光源燈板 16、底板12，以及薄膜電路板152，薄膜電路板152係設置於底板12以及光源燈板16之間，藉此，當鍵帽18被外力按壓時，鍵帽18伴隨升降機構20向下移動，使得薄膜電路板152上相對應之薄膜開關被觸發，從而使按鍵14可據以執行使用者所欲輸入之功能。

在另一實施例中，本發明係可改採用三層結構設計以完成多色發光二極體在撓性電路基板上的電性連接，舉例來說，請參閱第9圖，其為根據本發明另一實施例所提出之光源燈板200之部分剖面簡示圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。光源燈板200係可應用在發光鍵盤上以產生按鍵發光功效，由第9圖可知，光源燈板200包含撓性電路基板22、複數個多色發光二極體24(於第9圖中僅顯示一個)、導電柱25、第一高導電線路層202、第二高導電線路層204、高導電鍍層206、第一保護層32，以及第二保護層33。第一高導電線路層202以及第二高導電線路層204係可較佳地由銀漿或銅漿材質所組成(但不以此為限)，第一高導電線路層202可具有複數條第一線路203且第二高導電線路層204可具有複數條第二線路205，複數條第一線路203以及複數條第二線路205係可較佳地採用印刷製程以分別形成於撓性電路基板22之上表面S₁以及下表面S₂，複數條第一線路203之至少其中之一可經由形成於第一通孔23中之導電柱25電性連接複數條第二線路205之至少其中之一(其線路貫孔連接配置端視光源燈板200之實際電路設計需求而定)以建立撓性電路基板22之第一線路203與第二線路205之電性連接。高導電鍍層206係可較佳地由銅、銀或鎳材質所組成(但不以此為限)且鍍附(例如以化學電鍍製程等)在第一高導電線路層202以及第二高導電線路層204上。在此實施例中，光源燈板200可另包含合金接著層208，合金接著層208係可較佳地由錫鉍合金或錫銀銅合金材質(但不以此為限)所組成且形成於每一多色發光二極體24與相對應之高導電鍍層206之間，以使每一多色發光二極體24可更穩固地接合於高導電鍍層206上。至於針對光源燈板200之其他相關描述(如導電柱設計、控制電路板設計等)，其係可參照上述實施例類推，於此不再贅述。

在另一實施例中，本發明係可改採用四層結構設計以完成多色發光二極體在撓性電路基板上的電性連接，舉例來說，請參閱第10圖，其為根據本發明另一實施例所提出之光源燈板250之部分剖面簡示圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。光源燈板250係可應用在發光鍵盤上以產生按鍵發光功效，由第10圖可知，光源燈板250包含撓性電路基板22、複數個多色發光二極體24(於第10圖中僅顯示一個)、導電柱25、第一高導電線路層202、第二高導電線路層204、高導電鍍層206、合金接著層208、導電抗氧化層252、第一保護層32，以及第二保護層33。在此實施例中，導電抗氧化層252係可較佳地由鎳或金材質所組成(但不以此為限)且形成於高導電鍍層206與合金接著層208之間，以產生防止高導電鍍層206氧化的功效。至於針對光源燈板250之其他相關描述(如導電柱設計、控制電路板設計等)，其係可參照上述實施例類推，於此不再贅述。

在另一實施例中，本發明係可改採用五層結構設計以完成多色發光二極體在撓性電路基板上的電性連接，舉例來說，請參閱第11圖，其為根據本發明另一實施例所提出之光源燈板300之部分剖面簡示圖，在此實施例與上述實施例中所提到之元件具有相同編號者，代表其具有相同之結構或功能，其相關描述於此不再贅述。光源燈板300係可應用在發光鍵盤上以產生按鍵發光功效，由第11圖可知，光源燈板300包含撓性電路基板22、複數個多色發光二極體24(於第11圖中僅顯示一個)、導電柱25、第一高導電線路層202、第二高導電線路層204、高導電鍍層206、合金接著層208、第一導電抗氧化層302、第二導電抗氧化層304、第一保護層32，以及第二保護層33。在此實施例中，第一導電抗氧化層302係可較佳地由鎳材質所組成(但不以此為限)且形成於高導電鍍層206與合金接著層208之間，第二導電抗氧化層304係可較佳地由金材質所組成(但不以此為限)且形成於第一導電抗氧化層302與合金接著層208之間，如此一來，透過上述雙層抗氧化設計，本發明係可更進一步地提升針對高導電鍍層的抗氧化保護。至於針對光源燈板300之其他相關描述(如導電柱設計、控制電路板設計等)，其係可參照上述實施例類推，於此不再贅述。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

16:光源燈板

22:撓性電路基板

26:第一銀漿線路層

27:第一線路

30:鍍銅層

34:排線板部

36:連接線路層

38:控制電路板

Claims

一種發光鍵盤，其包含：一底板；複數個按鍵，其設置於該底板上，每一按鍵包含：一鍵帽；以及一升降機構，其設置於該底板以及該鍵帽之間，該鍵帽經由該升降機構相對於該底板上下移動；以及一光源燈板，其設置於該底板與該複數個按鍵之間或設置於該底板下，該光源燈板包含：一撓性電路基板，其具有至少一第一通孔；複數個多色發光二極體，其分別對應該複數個按鍵，用來產生光線入射至該複數個鍵帽；一第一銀漿線路層，其具有複數條第一線路，該複數條第一線路形成於該撓性電路基板之一上表面；一第二銀漿線路層，其具有複數條第二線路，該複數條第二線路形成於該撓性電路基板之一下表面；一導電柱，其形成於該至少一第一通孔中以電性連接該些第一線路之至少其中之一以及該些第二線路之至少其中之一；一鍍銅層，其鍍附於該第一銀漿線路層以及該第二銀漿線路層上；以及一第一保護層，其塗佈於該鍍銅層上且對應每一按鍵以及對應鍍附在該第一銀漿線路層上之鍍銅層的位置形成有一第二通孔，每一多色發光二極體通過相對應之第二通孔且經由鍍附在該第一銀漿線路層之鍍銅層電連接至該些第一線路。
如請求項1所述之發光鍵盤，其中該撓性電路基板向外延伸形成至少一排線板部，該光源燈板另包含：一連接線路層，其形成於該至少一排線板部上且經由該鍍銅層電連接於該複數個多色發光二極體；以及一控制電路板，其連接於該排線板部之一端以電連接於該連接線路層，用來經由該連接線路層傳輸電性訊號至該複數個多色發光二極體以進行該複數個多色發光二極體之發光控制。
如請求項2所述之發光鍵盤，其中該控制電路板疊貼於該光源燈板下。
如請求項1所述之發光鍵盤，其中該撓性電路基板係由聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚醯亞胺(polyimide,PI)材質所組成。
如請求項1所述之發光鍵盤，其中該第一保護層係由紫外線(UV)熱固絕緣膠材質所組成。
如請求項1所述之發光鍵盤，其中該光源燈板另包含：一第二保護層，其塗佈於該第一保護層以及每一多色發光二極體上。
如請求項6所述之發光鍵盤，其中該第一保護層以及該第二保護層沿著該至少一第一通孔形成有一中空槽孔。
如請求項1所述之發光鍵盤，其中該複數個按鍵形成一按鍵區域，該撓性電路基板之面積大致上等於該按鍵區域的面積。
如請求項1所述之發光鍵盤，其中該導電柱由銀漿材質或銅與銀漿層疊材質所組成。
如請求項1所述之發光鍵盤，其中該光源燈板另包含一控制電路板，該控制電路板疊貼於該撓性電路基板下以經由該鍍銅層電連接於該複數個多色發光二極體，該控制電路板用來傳輸電性訊號至該複數個多色發光二極體以進行該複數個多色發光二極體之發光控制。
如請求項1所述之發光鍵盤，其中每一多色發光二極體與該鍍銅層之間形成有一合金接著層。
如請求項11所述之發光鍵盤，其中該合金接著層係由錫鉍合金或錫銀銅合金材質所組成。
一種光源燈板，其適用於提供光線至一鍵盤上之複數個按鍵，該光源燈板包含：一撓性電路基板，其具有至少一第一通孔；複數個多色發光二極體，其分別對應該複數個按鍵，用來產生光線入射至該複數個按鍵；一第一銀漿線路層，其具有複數條第一線路，該複數條第一線路形成於該撓性電路基板之一上表面；一第二銀漿線路層，其具有複數條第二線路，該複數條第二線路形成於該撓性電路基板之一下表面；一導電柱，其形成於該至少一第一通孔中以電性連接該些第一線路之至少其中之一以及該些第二線路之至少其中之一；一鍍銅層，其鍍附於該第一銀漿線路層以及該第二銀漿線路層上；以及一第一保護層，其塗佈於該鍍銅層上且對應每一按鍵以及對應鍍附在該第一銀漿線路層上之鍍銅層的位置形成有一第二通孔，每一多色發光二極體通過相對應之第二通孔且經由鍍附在該第一銀漿線路層之鍍銅層電連接至該些第一線路。
如請求項13所述之光源燈板，其中該撓性電路基板向外延伸形成至少一排線板部，該光源燈板另包含：一連接線路層，其形成於該至少一排線板部上且經由該鍍銅層電連接於該複數個多色發光二極體；以及一控制電路板，其連接於該排線板部之一端以電連接於該連接線路層，用來經由該連接線路層傳輸電性訊號至該複數個多色發光二極體以進行該複數個多色發光二極體之發光控制。
如請求項14所述之光源燈板，其中該控制電路板疊貼於該光源燈板下。
如請求項13所述之光源燈板，其中該撓性電路基板係由聚對苯二甲酸乙二酯或聚醯亞胺材質所組成。
如請求項13所述之光源燈板，其中該第一保護層係由紫外線熱固絕緣膠材質所組成。
如請求項13所述之光源燈板，其另包含：一第二保護層，其塗佈於該第一保護層以及每一多色發光二極體上。
如請求項18所述之光源燈板，其中該第一保護層以及該第二保護層沿著該至少一第一通孔形成有一中空槽孔。
如請求項13所述之光源燈板，其中該複數個按鍵形成一按鍵區域，該撓性電路基板之面積大致上等於該按鍵區域的面積。
如請求項13所述之光源燈板，其中該導電柱由銀漿材質或銅與銀漿層疊材質所組成。
如請求項13所述之光源燈板，其中該光源燈板另包含一控制電路板，該控制電路板疊貼於該撓性電路基板下以經由該鍍銅層電連接於該複數個多色發光二極體，該控制電路板用來傳輸電性訊號至該複數個多色發光二極體以進行該複數個多色發光二極體之發光控制。
如請求項13所述之光源燈板，其中每一多色發光二極體與該鍍銅層之間形成有一合金接著層。
如請求項23所述之光源燈板，其中該合金接著層係由錫鉍合金或錫銀銅合金材質所組成。
一種發光鍵盤，其包含：一底板；複數個按鍵，其設置於該底板上，每一按鍵包含：一鍵帽；以及一升降機構，其設置於該底板以及該鍵帽之間，該鍵帽經由該升降機構相對於該底板上下移動；以及一光源燈板，其設置於該底板與該複數個按鍵之間或設置於該底板下，該光源燈板包含：一撓性電路基板，其具有至少一第一通孔；複數個多色發光二極體，其分別對應該複數個按鍵，用來產生光線入射至該複數個鍵帽；一第一高導電線路層，其具有複數條第一線路，該複數條第一線路形成於該撓性電路基板之一上表面；一第二高導電線路層，其具有複數條第二線路，該複數條第二線路形成於該撓性電路基板之一下表面；一導電柱，其形成於該至少一第一通孔中以電性連接該些第一線路之至少其中之一以及該些第二線路之至少其中之一；一高導電鍍層，其鍍附於該第一高導電線路層以及該第二高導電線路層上；以及一第一保護層，其塗佈於該高導電鍍層上且對應每一按鍵以及對應鍍附在該第一高導電線路層上之高導電鍍層的位置形成有一第二通孔，每一多色發光二極體通過相對應之第二通孔且經由鍍附在該第一高導電線路層之高導電鍍層電連接至該些第一線路。
如請求項25所述之發光鍵盤，其中該光源燈板另包含：一第二保護層，其塗佈於該第一保護層以及每一多色發光二極體上。
如請求項25所述之發光鍵盤，其中該第一高導電線路層以及該第二高導電線路層係由銀漿或銅漿材質所組成，該高導電鍍層係由銅、銀或鎳材質所組成。
如請求項25所述之發光鍵盤，其中每一多色發光二極體與該高導電鍍層之間形成有一合金接著層。
如請求項28所述之發光鍵盤，其中該合金接著層係由錫鉍合金或錫銀銅合金材質所組成。
如請求項28所述之發光鍵盤，其中每一合金接著層與該高導電鍍層之間形成有一第一導電抗氧化層。
如請求項30述之發光鍵盤，其中該第一導電抗氧化層係由鎳或金材質所組成。
如請求項30所述之發光鍵盤，其中每一合金接著層與該第一導電抗氧化層之間形成有一第二導電抗氧化層。
如請求項32所述之發光鍵盤，其中該第一導電抗氧化層係由鎳材質所組成，該第二導電抗氧化層係由金材質所組成。
一種光源燈板，其適用於提供光線至一鍵盤上之複數個按鍵，該光源燈板包含：一撓性電路基板，其具有至少一第一通孔；複數個多色發光二極體，其分別對應該複數個按鍵，用來產生光線入射至該複數個按鍵；一第一高導電線路層，其具有複數條第一線路，該複數條第一線路形成於該撓性電路基板之一上表面；一第二高導電線路層，其具有複數條第二線路，該複數條第二線路形成於該撓性電路基板之一下表面；一導電柱，其形成於該至少一第一通孔中以電性連接該些第一線路之至少其中之一以及該些第二線路之至少其中之一；一高導電鍍層，其鍍附於該第一高導電線路層以及該第二高導電線路層上；以及一第一保護層，其塗佈於該高導電鍍層上且對應每一按鍵以及對應鍍附在該第一高導電線路層上之高導電鍍層的位置形成有一第二通孔，每一多色發光二極體通過相對應之第二通孔且經由鍍附在該第一高導電線路層之高導電鍍層電連接至該些第一線路。
如請求項34所述之光源燈板，其另包含：一第二保護層，其塗佈於該第一保護層以及每一多色發光二極體上。
如請求項34所述之光源燈板，其中該第一高導電線路層以及該第二高導電線路層係由銀漿或銅漿材質所組成，該高導電鍍層係由銅、銀或鎳材質所組成。
如請求項34所述之光源燈板，其中每一多色發光二極體與該高導電鍍層之間形成有一合金接著層。
如請求項37所述之光源燈板，其中該合金接著層係由錫鉍合金或錫銀銅合金材質所組成。
如請求項37所述之光源燈板，其中每一合金接著層與該高導電鍍層之間形成有一第一導電抗氧化層。
如請求項39所述之光源燈板，其中該第一導電抗氧化層係由鎳或金材質所組成。
如請求項39所述之光源燈板，其中每一合金接著層與該第一導電抗氧化層之間形成有一第二導電抗氧化層。
如請求項41所述之光源燈板，其中該第一導電抗氧化層係由鎳材質所組成，該第二導電抗氧化層係由金材質所組成。