TWI690846B - 立體列印方法與立體列印系統 - Google Patents

立體列印方法與立體列印系統 Download PDF

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Abstract

一種立體列印方法與立體列印系統。所述立體列印方法包括：根據立體物件的模型資訊產生列印資訊；以及根據所述列印資訊控制立體列印裝置執行立體列印操作，以列印支撐物與所述立體物件，其中所述支撐物用以支撐所述立體物件。此外，根據立體物件的模型資訊產生列印資訊的步驟包括：根據模型資訊偵測立體物件於第一列印層的懸空輪廓；以及根據懸空輪廓將支撐物的列印資訊從對應於第二列印層的列印資訊中移除。藉此，可降低後續拆卸支撐件之難度。

Description

立體列印方法與立體列印系統
本發明是有關於一種立體列印機制，特別是有關於一種立體列印方法與立體列印系統。
在立體列印裝置執行立體列印工作時，若所欲列印之立體物件具有延伸結構，且此延伸結構下方或側面無支撐，則立體列印裝置會在列印所述立體物件的同時一併列印用於支撐此延伸結構的支撐件，從而防止此延伸結構在列印過程中倒塌。一般來說，都是以延伸結構可以直接倚靠支撐件的方式來計算並生成支撐件。因此位於延伸結構下方或側面的支撐件往往在接收受到上方或側面的壓力之後就完全卡住，而造成取出困難。
有鑑於此，本發明提供一種立體列印方法與立體列印系統，可降低後續拆卸支撐件之難度。
本發明的一實施例提供一種立體列印方法，其用於立體列印系統，所述立體列印系統包括儲存裝置與立體列印裝置，所述儲存裝置用以儲存立體物件的模型資訊，所述立體列印方法包括：根據所述立體物件的模型資訊產生列印資訊，其中所述列印資訊包括對應於所述立體物件之第一列印層的列印資訊與對應於所述立體物件之第二列印層的列印資訊，其中所述第一列印層相鄰於所述第二列印層；以及根據所述列印資訊控制所述立體列印裝置基於包含所述第一列印層與所述第二列印層的多個列印層執行立體列印操作，以列印支撐物與所述立體物件，其中所述支撐物用以支撐該立體物件。另外，根據所述立體物件的所述模型資訊產生所述列印資訊的步驟包括：根據所述模型資訊偵測所述立體物件於所述第一列印層的懸空輪廓；以及根據所述懸空輪廓將所述支撐物的列印資訊從對應於所述第二列印層的列印資訊中移除。
在本發明的一實施例中，所述多個列印層更包括第三列印層，而根據所述立體物件的所述模型資訊產生所述列印資訊的步驟包括：根據所述模型資訊獲得所述立體物件於第三列印層的輪廓；以及對所述立體物件於所述第三列印層的所述輪廓執行擴展操作以獲得間距資訊。所述間距資訊對應於所述立體物件與所述支撐物之間於所述第三列印層中的距離，且所述距離大於零。
在本發明的一實施例中，根據所述立體物件的所述模型資訊產生所述列印資訊的步驟更包括：根據所述立體物件於所述第三列印層的所述輪廓與所述間距資訊產生所述支撐物於所述第三列印層的輪廓；以及根據所述立體物件於所述第三列印層的所述輪廓與所述支撐物於所述第三列印層的所述輪廓產生所述列印資訊中對應於所述第三列印層的列印資訊。
本發明的另一實施例提供一種立體列印系統，其包括儲存裝置、立體列印裝置及處理器。所述儲存裝置用以儲存立體物件的模型資訊。所述處理器耦接至所述儲存裝置與所述立體列印裝置並且用以：根據所述立體物件的模型資訊產生列印資訊，其中所述列印資訊包括對應於所述立體物件之第一列印層的列印資訊與對應於所述立體物件之第二列印層的列印資訊，其中所述第一列印層相鄰於所述第二列印層；以及根據所述列印資訊控制所述立體列印裝置基於包含所述第一列印層與所述第二列印層的多個列印層執行立體列印操作，以列印支撐物與所述立體物件，其中所述支撐物用以支撐該立體物件。另外，根據所述立體物件的所述模型資訊產生所述列印資訊的操作包括：根據所述模型資訊偵測所述立體物件於所述第一列印層的懸空輪廓；以及根據所述懸空輪廓將所述支撐物的列印資訊從對應於所述第二列印層的列印資訊中移除。
在本發明的一實施例中，所述多個列印層更包括第三列印層，而根據所述立體物件的所述模型資訊產生所述列印資訊的操作包括：根據所述模型資訊獲得所述立體物件於第三列印層的輪廓；以及對所述立體物件於所述第三列印層的所述輪廓執行擴展操作以獲得間距資訊。所述間距資訊對應於所述立體物件與所述支撐物之間於所述第三列印層中的距離，且所述距離大於零。
在本發明的一實施例中，根據所述立體物件的所述模型資訊產生所述列印資訊的操作更包括：根據所述立體物件於所述第三列印層的所述輪廓與所述間距資訊產生所述支撐物於所述第三列印層的輪廓；以及根據所述立體物件於所述第三列印層的所述輪廓與所述支撐物於所述第三列印層的所述輪廓產生所述列印資訊中對應於所述第三列印層的列印資訊。
在本發明的一實施例中，所述擴展操作的擴展方向平行於所述第三列印層。
在本發明的一實施例中，所述懸空輪廓在所述第二列印層上的投影區域不包含於所述立體物件在所述第二列印層上的輪廓範圍內。
基於上述，本發明刻意讓立體列印操作中將用於支撐立體物件的支撐件與所述立體物件拉開一段距離，從而可降低後續拆卸支撐件之難度。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是根據本發明的一實施例所繪示的立體列印系統的示意圖。請參照圖1，立體列印系統10包括主機11與立體列印裝置12。立體列印裝置12用以執行立體列印操作。主機11耦接至立體列印裝置12並且用以控制立體列印裝置12。例如，主機11可發送控制指令來指示立體列印裝置12執行所述立體列印操作。主機11可以是智慧型手機、平板電腦、桌上型電腦、筆記型電腦或工業電腦等各式具有資料傳輸、儲存及處理功能的電子裝置。此外，主機11也可以與立體列印裝置12整合為同一裝置。
主機11包括儲存裝置111與處理器112。儲存裝置111用以儲存資料並且可以是緩衝記憶體、內部儲存媒體、外接式儲存媒體、其他類型儲存裝置或這些裝置的組合。例如，緩衝記憶體可包括隨機存取記憶體、唯讀記憶體或其他類似裝置。例如，內部儲存媒體可包括硬碟(Hard Disk Drive, HDD)、固態硬碟(Solid State Disk)、快閃(flash)儲存裝置或其他類似裝置。例如，外接式儲存媒體可包括外接式硬碟、USB隨身碟(USB drive)、雲端硬碟或其他類似裝置。
處理器112耦接至儲存裝置111並且用以存取儲存裝置111並產生用於控制立體列印裝置12的控制指令。此外，處理器112亦可控制主機11中各構件的運作。例如，處理器112可以是中央處理單元(central processing unit, CPU)，或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(microprocessor)、數位訊號處理器(digital signal processor, DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(application specific integrated circuits, ASIC)、可程式化邏輯裝置(programmable logic device, PLD)、其他類似處理裝置或這些裝置的組合。
圖2是根據本發明的一實施例所繪示的立體列印操作的示意圖。請同時參照圖1與圖2，立體列印裝置12包括平台121、列印模組122及控制器123。平台121與列印模組122皆耦接至控制器123。列印模組122包括列印頭122a。列印頭122a可設置於平台121上方，以執行饋出成型材與染料等立體列印操作。須注意的是，所屬技術領域通常知識者應當知曉列印模組122還可以包括其餘用以與列印頭122a共同完成立體列印操作的構件(例如，供料管線、列印頭連動機構等)，在此便不逐一贅述。
在執行立體列印操作時，列印頭122a會先從欲列印之立體物件21的最底層開始進行逐層列印，從而逐漸於平台121的承載面上形成立體物件21。在立體列印操作中，列印頭122a會於平台121上方可變換方向地移動並饋出熔融狀態的成型材。爾後，所述成型材將逐層地於平台121上固化並形成立體物件21。
控制器123用以根據來自處理器112的控制指令控制列印頭122a移動並饋出成型材。例如，控制器130可以是微處理器、數位訊號處理器、可程式化控制器、嵌入式控制器、特殊應用積體電路、可程式化邏輯裝置、其他類似裝置或這些裝置的組合。
在本實施例中，儲存裝置111儲存有欲列印之立體物件21的模型資訊。例如，所述模型資訊包括立體物件21的立體模型與對應於此立體模型的多個圖檔。例如，處理器112可根據立體物件21的立體模型執行切層操作以獲得所述圖檔。所述圖檔可用於描述立體物件21於不同列印層的輪廓、上色區域以及使用的染料顏色等資訊。處理器112會根據所述模型資訊產生列印資訊。然後，處理器112會根據所述列印資訊發送控制指令以控制立體列印裝置12執行對應於立體物件21的立體列印操作。
在圖2的實施例中，為了說明方便，將欲列印之立體物件21視為包括本體211與延伸部212。本體211與延伸部212彼此連接。在另一實施例中，立體物件21亦可不劃分為本體211與延伸部212。從圖2的側視圖可以看出，若未在延伸部212下方列印出支撐物22，則延伸部212有很高的機率會因缺乏下方支撐而倒塌。此外，若缺乏側邊支撐，則立體物件21也很容易歪斜或傾倒。因此，在對應於立體物件21的立體列印操作中，立體列印裝置12會根據來自主機11的列印資訊自動地列印支撐物22與立體物件21。其中，所述列印資訊帶有指示列印支撐物22與立體物件21之資訊。換言之，支撐物22會在對於立體物件21的立體列印操作中隨著立體物件21一併印出，並且用以在立體物件21的列印過程中支撐立體物件21。
如圖2所示，所列印的支撐物22至少用以支撐立體物件21的延伸部212，且支撐物22不接觸立體物件21。須注意的是，在圖2的實施例中，立體物件21具有L形結構，且支撐物22包含4個支撐結構221、222、223及224。但是，在某些未提及的實施例中，根據所述列印資訊執行的立體列印操作所印出的立體物件21與支撐物22皆可具有不同形狀、結構及/或數目。
圖3是根據本發明的另一實施例所繪示的立體列印操作的示意圖。須注意的是，圖3主要呈現平台121、立體物件21及支撐物22的側視圖。請參照圖3，根據所述列印資訊，對應於列印層301(1)~301(n)的列印操作會依序執行。在對應於列印層301(1)~301(j-1)的列印操作中，本體211的下部與支撐物22會逐漸地被列印於平台121上。然後，在對應於列印層301(j)~301(n)的列印操作中，本體211的上部與延伸部212會逐漸地被列印。
在圖3的實施例中，支撐物22與本體211之間具有距離D1，且距離D1大於零。例如，距離D1可以是支撐結構221與本體211之間的距離。在一實施例中，距離D1是平行於平台121之承載面的水平距離。在另一實施例中，距離D1是不平行於平台121之承載面的非水平距離。
在一實施例中，處理器112會根據儲存裝置111中的模型資訊獲得本體211於某一列印層(亦稱為第三列印層)的輪廓。處理器112會對本體211於第三列印層的輪廓執行擴展操作以獲得間距資訊。此間距資訊對應於本體211與支撐物22之間於第三列印層內的距離，且此距離大於零。以圖3為例，第三列印層可以是列印層301(1)~301(j)中某一者，且此距離可以是距離D1。
在一實施例中，處理器112會根據本體211於第三列印層的輪廓與所述間距資訊產生支撐物22於第三列印層的輪廓。根據本體211於第三列印層的輪廓與支撐物22於第三列印層的輪廓，處理器112會產生傳送給立體列印裝置12之所述列印資訊中對應於第三列印層的列印資訊。例如，若第三列印層是列印層301(1)，則根據對應於列印層301(1)的列印資訊，立體列印裝置12可在對應於列印層301(1)的立體列印操作中列印出本體211的底部(或基底)以及支撐物22的底部(或基底)。若第三列印層是列印層301(i)，則根據對應於列印層301(i)的列印資訊，立體列印裝置12可在對應於列印層301(i)的立體列印操作中列印出本體211的相應部分以及支撐物22的相應部分。或者，若第三列印層是列印層301(j-1)，則根據對應於列印層301(j-1)的列印資訊，立體列印裝置12可在對應於列印層301(j-1)的立體列印操作中列印出本體211的相應部分以及支撐物22的相應部分(例如，圖3中為支撐物22的頂端)。
圖4A至圖4C是根據本發明的一實施例所繪示的產生對應於第三列印層的列印資訊的示意圖。請參照圖3與圖4A，假設立體物件21的模型資訊包括圖檔41。圖檔41對應於所述第一列印層。例如，圖檔41可用於描述立體物件21(或本體211)於第三列印層的輪廓、上色區域以及使用的染料顏色等資訊。因此，根據圖檔41，處理器112可獲得立體物件21(或本體211)於第一列印層的輪廓401(以斜線標示)。
請參照圖3與圖4B，一般來說，為了避免立體物件21或其延伸部212在立體列印操作中倒塌，處理器112可能會根據立體物件21(或本體211)於第三列印層的輪廓401自動生成支撐物22於第三列印層的輪廓。例如，根據本體211於第三列印層的輪廓401，處理器112可能會自動產生圖檔42。其中，圖檔42可用於描述本體211於第三列印層的輪廓401以及支撐物22於第三列印層的輪廓410。例如，輪廓410可包括支撐結構221~224的輪廓411~414。從圖4B可看出，支撐物22於第三列印層的輪廓410的至少一部份會觸碰到(或緊靠)本體211於第三列印層的輪廓401。因此，後續根據圖檔42而自動印出的支撐物22也會緊靠著本體211。在一實施例中，輪廓410亦稱為支撐物22於第三列印層的預設輪廓。
請參照圖3與圖4C，在本實施例中，處理器112會對立體物件21(或本體211)於第三列印層中的輪廓401執行一擴展操作。例如，在此擴展操作中，處理器112會將本體211於第三列印層的輪廓401與支撐物22於第三列印層的預設輪廓410拉開一預設距離(例如，距離D1)。同時，處理器112會產生用來描述所述預設距離的間距資訊。然後，處理器112會根據本體211於第三列印層的輪廓401以及所述間距資訊產生新的圖檔43。例如，圖檔43包含了本體211於第三列印層的輪廓401以及支撐物22於第三列印層的新的輪廓420，且輪廓401與輪廓420之間相距了所述預設距離(例如，距離D1)。在傳送用於列印立體物件21之列印資訊時，由圖檔43所描述的列印資訊會作為對應於第三列印層的列印資訊傳送至立體列印裝置12。藉此，立體列印裝置12可根據圖檔43所描述的列印資訊執行圖3中對應於列印層301(1)~301(j)中某一者的立體列印操作。
須注意的是，由於圖檔41~43皆描述了立體物件21(或本體211)於第三列印層中的輪廓401，因此所述擴展操作的擴展方向也是平行於第三列印層。此外，實際上處理器112是以資料處理的方式來執行所述擴展操作。
在一實施例中，上述對應於第三列印層的立體列印操作可能會使得所列印的支撐物22的頂端直接接觸支撐部212，使得往後支撐物22難以拆卸。因此，在一實施例中，處理器112還會根據儲存裝置111中的模型資訊偵測延伸部212於某一列印層(亦稱為第一列印層)的一懸空輪廓。處理器112會根據此懸空輪廓產生傳送給立體列印裝置12之列印資訊中對應於第一列印層的列印資訊。另外，處理器112會將支撐物212的列印資訊從對應於另一列印層(亦稱為第二列印層)一列印資訊中移除，其中第一列印層相鄰於第二列印層。
在一實施例中，所述第一列印層指的是用於列印延伸部212的列印層中可能會直接接觸到支撐部22的列印層，而所述懸空輪廓則為延伸部212在此列印層中的輪廓。此外，所述第二列印層則是指用於列印支撐物22的列印層中可能會直接接觸到延伸部212的列印層，且第二列印層會位於第一列印層下方。透過將支撐物22的列印資訊從對應於第二列印層的列印資訊中移除，可確保所列印的支撐物22的頂端不會接觸延伸部212。
以圖3為例，所述第一列印層為列印層301(j+1)，所述懸空輪廓為延伸部212於列印層301(j+1)中的輪廓，且所述第二列印層為列印層301(j)。在將支撐物22的列印資訊從對應於列印層301(j)的列印資訊移除後，可確保在立體列印裝置12根據來自於主機11的列印資訊執行的立體列印操作中，所印出的支撐物22的頂端會與延伸部212相距一個距離D2，且距離D2也大於零。例如，距離D2約為一個列印層(例如，列印層301(j))的高度或更多。
在一實施例中，處理器112可比對延伸部212在某一列印層中的輪廓在所述列印層的一投影方向上是否包含於立體物件21在所述列印層下方的另一列印層的輪廓範圍內，從而偵測所述懸空輪廓。若延伸部212在某一列印層中的輪廓在所述列印層的所述投影方向上包含於立體物件21在所述列印層下方的列印層的輪廓範圍內，處理器112會判定延伸部212在所述列印層中的輪廓非為懸空輪廓。反之，若延伸部212在某一列印層中的輪廓在所述列印層的所述投影方向上不包含於立體物件21在所述列印層下方的列印層的輪廓範圍內，則處理器112會判定延伸部212在此列印層中的輪廓為懸空輪廓。
以圖3為例，延伸部212在列印層301(j+1)中的輪廓在列印層301(j)上的投影區域不包含於立體物件21(或本體211)在列印層301(j)的輪廓範圍內。因此，處理器112可判定延伸部212在列印層301(j+1)中的輪廓為懸空輪廓。反之，從圖3可看出，延伸部212在列印層301(n)中的輪廓在列印層301(n-1)上的投影區域不包含於立體物件21(或本體211)在列印層301(n-1)的輪廓範圍內。因此，處理器112可判定延伸部212在列印層301(n)中的輪廓非為懸空輪廓。然後，處理器112可將包含懸空輪廓的列印層301(j+1)標記為第一列印層並且將列印層301(j)標記為第二列印層。
圖5A至圖5C是根據本發明的一實施立所繪示的移除支撐物於第二列印層中的列印資訊的示意圖。請參照圖3、圖5A至圖5C，假設立體物件21的模型資訊包括圖檔51與52。圖檔51對應於列印層301(j+1)並且用於描述立體模型21於列印層301(j+1)的輪廓501。圖檔52對應於列印層301(j)並且用於描述立體模型21(或本體211)於列印層301(j)的輪廓502以及支撐物22於列印層301(j)的輪廓510。例如，輪廓510可包含支撐結構221~224於列印層301(j)的輪廓511~514。須注意的是，在圖5B中，輪廓510是經由前述擴展操作而產生的，故輪廓510不接觸輪廓502。然而，在另一實施例中，輪廓510亦可能未經擴展操作調整，故會接觸輪廓502。
在一實施例中，處理器112會比對圖檔51與52並判斷輪廓501在圖檔52中的投影區域503是否於包含於輪廓502的輪廓範圍中。從圖5B可看出，投影區域503並未包含於輪廓502的輪廓範圍中。因此，處理器112會將輪廓501的至少一部分視為所述懸空輪廓。然後，處理器112會移除圖檔52中屬於支撐部22的輪廓510並且產生新的圖檔53(如圖5C所示)，其對應於列印層301(j)。然後，處理器112可將圖檔51與53所描述的列印資訊傳送給立體列印裝置12，而立體列印裝置12可根據此列印資訊執行對應於列印層301(j)與301(j+1)的列印操作。
換言之，若依據對應於列印層301(j)的原始圖檔52來執行對應於列印層301(j)的立體列印操作，則印出的支撐物22的頂端可能會接觸甚至卡住延伸部212。然而，依據對應於列印層301(j)的新圖檔53來執行對應於列印層301(j)的立體列印操作，則印出的支撐物22的頂端將不會接觸延伸部212，使得後續對於支撐物22的拆卸較為容易。此外，對應於其餘列印層301(j+2)~301(n)的列印資訊則可直接傳送給立體列印裝置12。藉此，立體列印裝置12可列印出如圖3所示的立體物件21與支撐物22，且立體物件21不接觸支撐物22。
在一實施例中，在偵測到所述懸空輪廓以及包含所述懸空輪廓的第一列印層後，處理器112亦可以控制不在對應於第一列印層的圖檔中加入支撐物之列印資訊。以圖3為例，在一實施例中，在判定列印層301(j+1)包含延伸部22的懸空輪廓後，支撐物22的列印資訊可被允許加入至對應於列印層301(1)~301(j-1)的列印資訊中並傳送給立體列印裝置12，但不被允許加入至對應於列印層301(j)的列印資訊中。
須注意的是，在前述實施例中，皆是以具有水平面與垂直面的立體物件21作為範例。然而，在另一實施例中，所欲列印的立體物件也可能具有傾斜面，而用於支撐此立體物件的支撐物則會與此傾斜面相距一段距離，並且可至少藉由此傾斜面支撐立體物件。
圖6A是一般的立體物件與其支撐物的示意圖。須注意的是，圖6A至圖6D同樣是為平台121以及列印於平台121上的立體物件與其支撐物的側視圖。請參照圖6A，在一般的立體列印機制中，若立體物件61需要支撐，則支撐物62會與立體物件61一併印出。例如，支撐物62可包括支撐結構621~623。特別是，所列印的支撐物62並不會被刻意地控制為不接觸立體物件61。例如，支撐結構621~623會分別在列印層601~603中觸碰立體物件61的接觸點A、B及C。在此狀況下，在完成立體物件61之列印工作時，同步列印的支撐物62可能會難以拆卸。
圖6B至圖6D是根據本發明的多個實施例所繪示的立體物件與其支撐物的示意圖。請參照圖6B，在一實施例中，若立體物件61需要支撐，則支撐物63會與立體物件61一併印出。例如，支撐物63包括支撐結構631~633。相對於圖6A，支撐結構631~633分別與立體物件61的傾斜面在列印層601~603中拉開一段距離，使得立體物件61受重力下壓後，支撐物63不會嚴重卡住接觸點A、B及C。
請參照圖6C，在一實施例中，若立體物件61需要支撐，則支撐物64會與立體物件61一併印出。例如，支撐物64包括支撐結構641~643。相對於圖6A，支撐結構641~643分別少印了一層，使得立體物件61受重力下壓後，支撐物64不會嚴重卡住接觸點A、B及C。
請參照圖6D，在一實施例中，若立體物件61需要支撐，則支撐物65會與立體物件61一併印出。例如，支撐物65包括支撐結構651~653。相對於圖6A，支撐結構651~653分別與立體物件61的傾斜面在列印層601~603中拉開一段距離，且支撐結構651~653分別少印了一層。藉此，可更進一步確保立體物件61受重力下壓後，支撐物65不會嚴重卡住接觸點A、B及C。
須注意的是，在前述實施例中，立體物件的本體以及延伸部是為了說明方便而定義，而非用以限定本發明。在另一實施例中，具有傾斜面的立體物件可視為同時具有本體與延伸部。此外，實際上所列印的延伸部還是有可能因重力因素而接觸下方的支撐物。
圖7是根據本發明的一實施例所繪示的立體列印方法的流程圖。請參照圖7，在步驟S701中，根據立體物件的模型資訊產生列印資訊。步驟S701包括步驟S7011與步驟S7012。在步驟S7011中，根據所述模型資訊偵測所述立體物件於第一列印層的懸空輪廓。在步驟S7012中，根據所述懸空輪廓將支撐物的列印資訊從對應於第二列印層的列印資訊中移除。在步驟S702中，根據所述列印資訊控制立體列印裝置基於包含所述第一列印層與所述第二列印層的多個列印層執行立體列印操作。所述立體列印操作包括步驟S7021。在步驟S7021中，列印支撐物與所述立體物件，其中所述支撐物用以支撐所述立體物件。
然而，圖7中各步驟已詳細說明如上，在此便不再贅述。需注意的是，圖7中各步驟可以實作為多個程式碼或是電路，本發明不加以限制。例如，在一實施例中，主機11的儲存裝置111儲存有多個模組，而主機11的處理器112可運行此些模組以執行所述立體列印方法中相應操作。或者，在一實施例中，主機11的處理器112可包括多個電路，而此些電路經配置以執行所述立體列印方法中相應操作。此外，圖7的方法可以搭配以上範例實施例使用，也可以單獨使用，本發明不加以限制。
綜上所述，本發明的立體列印方法與立體列印系統，可基於平行於立體物件之列印層的方向及/或垂直於立體物件之列印層的方向拉開立體物件與支撐件之間的間距。藉此，在完成立體物件及其支撐件的立體列印操作後，可較為容易地分離立體物件與支撐件。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧立體列印系統11‧‧‧主機111‧‧‧儲存裝置112‧‧‧處理器12‧‧‧立體列印裝置121‧‧‧平台122‧‧‧列印模組122a‧‧‧列印頭123‧‧‧控制器21、61‧‧‧立體物件211‧‧‧本體212‧‧‧延伸部22、62、63、64、65‧‧‧支撐物221~224、621~623、631~633、641~643、651~653‧‧‧支撐結構301(1)~301(n)、601、602、603‧‧‧列印層41、42、43、51、52、53‧‧‧圖檔401、410、411~414、420、421~424、501、502、510、511~514‧‧‧輪廓503‧‧‧投影區域S701、S7011、S7012、S702、S7021‧‧‧步驟
圖1是根據本發明的一實施例所繪示的立體列印系統的示意圖。 圖2是根據本發明的一實施例所繪示的立體列印操作的示意圖。 圖3是根據本發明的另一實施例所繪示的立體列印操作的示意圖。 圖4A至圖4C是根據本發明的一實施例所繪示的產生對應於第一列印層的列印資訊的示意圖。 圖5A至圖5C是根據本發明的一實施立所繪示的移除支撐物於第三列印層中的列印資訊的示意圖。 圖6A是一般的立體物件與其支撐物的示意圖。 圖6B至圖6D是根據本發明的多個實施例所繪示的立體物件與其支撐物的示意圖。 圖7是根據本發明的一實施例所繪示的立體列印方法的流程圖。
S701、S7011、S7012、S702、S7021‧‧‧步驟

Claims (10)

  1. 一種立體列印方法，用於一立體列印系統，該立體列印系統包括一儲存裝置與一立體列印裝置，該儲存裝置用以儲存一立體物件的一模型資訊，該立體列印方法包括： 根據該立體物件的該模型資訊產生一列印資訊，其中該列印資訊包括對應於該立體物件之一第一列印層的一列印資訊與對應於該立體物件之一第二列印層的一列印資訊，其中該第一列印層相鄰於該第二列印層；以及 根據該列印資訊控制該立體列印裝置基於包含該第一列印層與該第二列印層的多個列印層執行一立體列印操作，以列印一支撐物與該立體物件，其中該支撐物用以支撐該立體物件， 其中根據該立體物件的該模型資訊產生該列印資訊的步驟包括： 　　根據該模型資訊偵測該立體物件於該第一列印層的一懸空輪廓；以及 　　根據該懸空輪廓將該支撐物的一列印資訊從對應於該第二列印層的該列印資訊中移除。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中所述多個列印層更包括第三列印層，而根據該立體物件的該模型資訊產生該列印資訊的步驟更包括： 根據該模型資訊獲得該立體物件於該第三列印層的一輪廓；以及 對該立體物件於該第三列印層的該輪廓執行一擴展操作以獲得一間距資訊， 其中該間距資訊對應於該立體物件與該支撐物之間於該第三列印層中的一距離，且該距離大於零。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的立體列印方法，其中根據該立體物件的該模型資訊產生該列印資訊的步驟更包括： 根據該立體物件於該第三列印層的該輪廓與該間距資訊產生該支撐物於該第三列印層的一輪廓；以及 根據該立體物件於該第三列印層的該輪廓與該支撐物於該第三列印層的該輪廓產生該列印資訊中對應於該第三列印層的一列印資訊。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的立體列印方法，其中該擴展操作的一擴展方向平行於該第三列印層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中該懸空輪廓在該第二列印層上的一投影區域不包含於該立體物件在該第二列印層上的一輪廓範圍內。
  6. 一種立體列印系統，包括： 一儲存裝置，用以儲存一立體物件的一模型資訊； 一立體列印裝置；以及 一處理器，耦接至該儲存裝置與該立體列印裝置，並且用以： 根據該立體物件的該模型資訊產生一列印資訊，其中該列印資訊包括對應於該立體物件之一第一列印層的一列印資訊與對應於該立體物件之一第二列印層的一列印資訊，其中該第一列印層相鄰於該第二列印層；以及 根據該列印資訊控制該立體列印裝置基於包含該第一列印層與該第二列印層的多個列印層執行一立體列印操作，以列印一支撐物與該立體物件，其中該支撐物用以支撐該立體物件， 其中根據該立體物件的該模型資訊產生該列印資訊的操作包括： 　　根據該模型資訊偵測該立體物件於該第一列印層的一懸空輪廓；以及 　　將該支撐物的一列印資訊從對應於該第二列印層的該列印資訊中移除。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的立體列印系統，其中所述多個列印層更包括第三列印層，而根據該立體物件的該模型資訊產生該列印資訊的操作更包括： 根據該模型資訊獲得該立體物件於該第三列印層的一輪廓；以及 對該立體物件於該第三列印層的該輪廓執行一擴展操作以獲得一間距資訊， 其中該間距資訊對應於該立體物件與該支撐物之間於該第三列印層中的一距離，且該距離大於零。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的立體列印系統，其中根據該立體物件的該模型資訊產生該列印資訊的操作更包括： 根據該立體物件於該第三列印層的該輪廓與該間距資訊產生該支撐物於該第三列印層的一輪廓；以及 根據該立體物件於該第三列印層的該輪廓與該支撐物於該第三列印層的該輪廓產生該列印資訊中對應於該第三列印層的一列印資訊。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的立體列印系統，其中該擴展操作的一擴展方向平行於該第三列印層。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的立體列印系統，其中該懸空輪廓在該第二列印層上的一投影區域不包含於該立體物件在該第二列印層上的一輪廓範圍內。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018197376A1 (en) * 2017-04-25 2018-11-01 Philips Lighting Holding B.V. Imprinted 3d printed structure, printing method, 3d item and lighting system therewith
DE102017208520A1 (de) * 2017-05-19 2018-11-22 Premium Aerotec Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Objekts mittels generativer Fertigung, Bauteil, insbesondere für ein Luft- oder Raumfahrzeug, und computerlesbares Medium
TWI659867B (zh) * 2018-08-24 2019-05-21 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印方法以及立體列印裝置
TWI681312B (zh) * 2018-08-24 2020-01-01 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印方法以及立體列印裝置
US11235382B2 (en) * 2019-10-28 2022-02-01 Xerox Corporation Method for supporting three dimensional (3D) printed features
CN113696479B (zh) * 2021-08-16 2022-06-28 北京科技大学 一种精密三维直驱气浮式4d打印运动平台及其实现方法
CN114013045B (zh) * 2021-10-28 2023-12-05 深圳市创想三维科技股份有限公司 3d打印文件的生成方法、装置、计算机设备及存储介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI518583B (zh) * 2014-04-18 2016-01-21 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印裝置及其列印異常偵測方法
TWI541142B (zh) * 2014-04-16 2016-07-11 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印裝置
TWI548539B (zh) * 2013-12-12 2016-09-11 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印裝置
TWI548535B (zh) * 2013-11-18 2016-09-11 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3155185B2 (ja) 1995-12-20 2001-04-09 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法
JP2001009920A (ja) 1999-06-25 2001-01-16 Sanyo Electric Co Ltd 光造形法におけるサポート形成方法およびその設計装置
JP2004255839A (ja) 2003-02-28 2004-09-16 Hitachi Printing Solutions Ltd インクジェット方式の三次元造形装置及びその造形法
GB0719747D0 (en) * 2007-10-10 2007-11-21 Materialise Nv Method and apparatus for automatic support generation for an object made by means of a rapid prototype production method
US20160250809A1 (en) * 2013-05-24 2016-09-01 Looking Glass Hk Ltd. Method for manufacturing a physical volumetric representation of a virtual three-dimensional object
JP6270353B2 (ja) * 2013-06-28 2018-01-31 シーメット株式会社 三次元造形体およびサポート形成方法
GB201316670D0 (en) * 2013-09-19 2013-11-06 3T Rpd Ltd manufacturing method
US10913258B2 (en) 2015-02-02 2021-02-09 Raytheon Technologies Corporation Method and system for providing thermal support in an additive manufacturing process
CN104669626B (zh) * 2015-03-24 2017-03-22 英华达（上海）科技有限公司 一种立体列印对象的组合列印方法及装置
JP2016198958A (ja) 2015-04-10 2016-12-01 キヤノン株式会社 情報処理方法、情報処理装置、立体造形方法、立体造形装置及びプログラム
KR102314089B1 (ko) 2015-06-07 2021-10-18 스트라타시스 엘티디. 3차원(3d) 대상물을 인쇄하기 위한 방법 및 장치
CN105014966B (zh) * 2015-06-26 2017-07-07 上海珺维信息科技有限公司 针对3d打印模型的悬空预检测方法及***
JP2017052177A (ja) 2015-09-09 2017-03-16 富士ゼロックス株式会社 三次元造形物の製造方法、三次元造形用支持材、三次元造形用支持材カートリッジ、及び三次元造形用組成物セット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI548535B (zh) * 2013-11-18 2016-09-11 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印方法
TWI548539B (zh) * 2013-12-12 2016-09-11 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印裝置
TWI541142B (zh) * 2014-04-16 2016-07-11 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印裝置
TWI518583B (zh) * 2014-04-18 2016-01-21 三緯國際立體列印科技股份有限公司 立體列印裝置及其列印異常偵測方法

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