TWI686658B - 包含同光軸補光元件之影像擷取裝置 - Google Patents

Abstract

一種影像擷取裝置，包含殼體、鏡頭總成、第一基板、固定於第一基板上之複數個插槽構件、固定座、第二基板以及複數個發光二極體元件。鏡頭總成係可移動地安裝於殼體之中空柱體的末端開口內。殼體係置於該第一基板上。固定座具有第一通孔。第二基板具有第二通孔。複數個發光二極體元件係固定於第二基板上且環繞第二通孔排列。複數個發光二極體即做為補光元件且定義第二光軸。第二基板係固定於固定座上。固定座係以本身複數個插腳構件***複數個插槽構件，致使中空柱體的末端開口係置於第一通孔與第二通孔內，並且第二光軸與第一光軸係同軸。

Description

包含同光軸補光元件之影像擷取裝置

本發明關於一種用於影像擷取裝置，並且特別是關於包含同光軸補光元件之影像擷取裝置。

影像擷取裝置已廣泛地應用於各類行動式或可攜式資料處理系統，例如，智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等。各類行動式或可攜式資料處理系統也多會裝設用來強制補光的閃光燈，以改善影像擷取裝置的鏡頭前方取景光線的強度，以便更快速地進行曝光，來得到清晰的影像。

隨著上述各類行動式或可攜式資料處理系統朝向輕薄化的設計，現行閃光燈也大多採用發光二極體來封裝成。

現行採用發光二極體的閃光燈由於受限於習知的閃光燈尺寸與結構設計，大多安裝於上述各類行動式或可攜式資料處理系統的殼體上並且安置於影像擷取裝置的鏡頭的旁邊。此種設計會導致閃光燈發射光線的光軸與像擷取裝置感光的光軸並不位在同一軸線上。因此，在使用先前技術採用發光二極體封裝成閃光燈時，往往導致被攝物的照度分佈不均而影響影像擷取裝置所擷取影像的品質，特別是在近距離拍攝時，此照度不均勻的現象更為嚴重。

此外，配合影像擷取裝置的一般性補光的光源，其發射光線的光軸也須與像擷取裝置感光的光軸位在同一軸線上，以避免影響影像擷取裝置所擷取影像的品質。目前也未 見到配合像擷取裝置的補光光源同時具有強制補光(閃光)以及一般性補光的功能。

此外，若需將補光元件與影像擷取裝置組裝位在同一軸線上，新的設計架構還需考量組裝容易、定位準確、整體架構輕薄、補光元件之電力供應等問題需解決。

因此，本發明所欲解決之一技術問題在於提供一種包含同光軸補光元件之影像擷取裝置，並且根據本發明之影像擷取裝置組裝容易、定位準確、整體架構輕薄，且能供應電力給補光元件，進一步還同時具有強制補光以及一般性補光的功能及表達特定訊息之發光信號。

根據本發明之一較佳具體實施例之影像擷取裝置包含殼體、鏡頭總成、影像感測元件、第一基板、複數個插槽構件、固定座、第二基板以及複數個第一發光二極體元件。殼體具有頂部，並且包含形成在頂部上之中空柱體。中空柱體貫通殼體的頂部，並且具有末端開口。鏡頭總成係可移動地安裝於中空柱體的末端開口內。鏡頭總成定義第一光軸。複數個插槽構件係固定於第一基板上，並且於第一基板上圍成容納空間。容納空間係配合讓殼體牢固地***容納空間內。固定座包含本體。本體具有頂表面、底表面以及第一通孔。固定座還包含複數個自本體之底表面向下延伸的插腳構件。每一個插腳構件對應一個插槽構件。第一通孔的第一孔徑係等於或大於中空柱體的外徑。第二基板具有上表面、下表面以及第二通孔。第二通孔的第二孔徑係等於或大於中空柱體的外徑。複數個第一發光二極體元件係固定於第二基板的上表面上，並且環繞第二通孔排列。複數個第一發光二極體元件定義第二光軸。第二基板係以下表面固定於本體的頂表面上，致使第二通孔對齊第一通孔。複數個插腳構件***其對應的插槽構件內， 致使中空柱體的末端開口係置於第一通孔與第二通孔內，並且第二光軸與第一光軸係同軸。

進一步，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置還包含第一電路、第二電路以及第三電路。第一電路係形成於第一基板上。第一電路提供電力供應源電性連接。複數個插槽構件包含連接器插槽構件。連接器插槽構件其內包含複數個第一導電端點。複數個第一導電端點電性連接至第一電路。第二電路係形成於本體上。複數個插腳構件包含連接器插腳構件。連接器插腳構件對應連接器插槽構件。第二電路係自本體的頂表面延伸至連接插腳構件。第二電路包含形成於連接器插腳構件上之複數個第二導電端點以及形成於本體的頂表面上之複數個第三導電端點。連接器插腳構件***對應的連接器插槽構件，使複數個第二導電端點電性接觸複數個第一導電端點。第三電路係形成於第二基板上，並且自第二基板的上表面延伸下表面。第三電路包含形成於第二基板的下表面上之複數個第四導電端點。複數個第一發光二極體元件係電性連接至第三電路。第二基板係以下表面固定於本體的頂表面上，致使複數個第四導電端點電性接觸複數個第三導電端點。電力供應源供應複數個第一發光二極體元件操作所需之電力。

進一步，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置還包含複數個透明的保護蓋。每一個保護蓋對應一個第一發光二極體元件。每一個保護蓋係形成在第二基板上，並且覆蓋其對應的第一發光二極體元件。

進一步，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置還包含透明的保護蓋。透明的保護蓋係形成在第二基板上，並且覆蓋複數個第一發光二極體元件。

於一具體實施例中，第二基板具有形成於上表面 上且環繞第二通孔之溝槽。複數個第一發光二極體元件係固定於溝槽內。

進一步，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置還包含複數個第二發光二極體元件。複數個第二發光二極體元件係固定於第二基板的上表面上，併且環繞第二通孔排列。複數個第二發光二極體元件係電性連接至第三電路，複數個第二發光二極體元件定義第三光軸。根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置組裝完成後，第三光軸與第一光軸係同軸。

於一具體實施例中，殼體的底部係開放的。影像感測元件係固定於第一基板上，並且電性連接至第一電路。

與先前技術不同，根據本發明之影像擷取裝置包含同光軸補光元件之影像擷取裝置，並且具有組裝容易、定位準確、整體架構輕薄等優點，且能供應電力給補光元件，進一步還同時具有強制補光以及一般性補光的功能。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

1‧‧‧影像擷取裝置

10‧‧‧殼體

102‧‧‧頂部

104‧‧‧中空柱體

1042‧‧‧末端開口

106‧‧‧底部

11‧‧‧鏡頭總成

12‧‧‧影像感測元件

13‧‧‧第一基板

14‧‧‧插槽構件

140‧‧‧容納空間

14a‧‧‧連接器插槽構件

14a2‧‧‧第一導電端點

15‧‧‧固定座

152‧‧‧本體

1522‧‧‧頂表面

1524‧‧‧底表面

1526‧‧‧第一通孔

154‧‧‧插腳構件

154a‧‧‧連接器插腳構件

16‧‧‧第二基板

162‧‧‧上表面

164‧‧‧下表面

166‧‧‧第二通孔

168‧‧‧溝槽

17‧‧‧第一發光二極體元件

18‧‧‧第一電路

19‧‧‧第二電路

192‧‧‧第二導電端點

194‧‧‧第三導電端點

20‧‧‧第三電路

202‧‧‧第四導電端點

21‧‧‧透明的保護蓋

22‧‧‧透明的保護蓋

23‧‧‧第二發光二極體元件

O1‧‧‧第一光軸

O2‧‧‧第二光軸

O3‧‧‧第三光軸

d1‧‧‧外徑

d2‧‧‧第一孔徑

d3‧‧‧第二孔徑

圖1係本發明之一較佳具體實施例之影像擷取裝置的元件展開圖。

圖2係本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置組裝完成的外觀視圖。

圖3係本發明之較佳具體實施例的影像擷取裝置之必要元件-第二基板的底視圖。

圖4係本發明之較佳具體實施例的影像擷取裝置之必要元件-第二基板之一變形的外觀視圖。

圖5係本發明之較佳具體實施例的影像擷取裝置之必要元件-第二基板之另一變形的外觀視圖。

圖6係本發明之較佳具體實施例的影像擷取裝置之必要元件-第二基板之另一變形的外觀視圖。

圖7係本發明之較佳具體實施例的影像擷取裝置之必要元件-第二基板之另一變形的外觀視圖。

請參閱圖1至圖7。圖1係以元件展開圖示意地繪示本發明之一較佳具體實施例的影像擷取裝置1。圖2係以外觀視圖示意地繪示本發明之較佳具體實施例的影像擷取裝置1。圖3係本發明之較佳具體實施例的影像擷取裝置1之必要元件-第二基板16的底視圖。圖4係本發明之較佳具體實施例的影像擷取裝置1之必要元件-第二基板16之一變形的外觀視圖。圖6係本發明之較佳具體實施例的影像擷取裝置1之必要元件-第二基板16之另一變形的外觀視圖。圖7係本發明之較佳具體實施例的影像擷取裝置1之必要元件-第二基板16之另一變形的外觀視圖。

如圖1及圖2所示，根據本發明之一較佳具體實施例之影像擷取裝置1包含殼體10、鏡頭總成11、影像感測元件12、第一基板13、複數個插槽構件14、固定座15、第二基板16以及複數個第一發光二極體元件17。複數個第一發光二極體元件17即是做為補光元件。

殼體10具有頂部102，並且包含形成在頂部102上之中空柱體104。中空柱體104貫通殼體10的頂部102， 並且具有末端開口1042。鏡頭總成11係可移動地安裝於中空柱體104的末端開口1042內。鏡頭總成11定義第一光軸O1。

複數個插槽構件14係固定於第一基板13上，並且於第一基板13上圍成容納空間140。容納空間140係配合讓殼體10牢固地***容納空間140內。

固定座15包含本體152。本體152具有頂表面1522、底表面1524以及第一通孔1526。固定座15還包含複數個自本體152之底表面1524向下延伸的插腳構件154。每一個插腳構件154對應一個插槽構件14。第一通孔1526的第一孔徑d2係等於或大於中空柱體104的外徑d1。

第二基板16具有上表面162、下表面164以及第二通孔166。第二通孔166的第二孔徑d3係等於或大於中空柱體104的外徑d1。複數個第一發光二極體元件17係固定於第二基板16的上表面162上，並且環繞第二通孔166排列。複數個第一發光二極體元件17係以等間距排列。複數個第一發光二極體元件17定義第二光軸O2。第二光軸O2即為第二通孔166的中心軸。

於一具體實施例中，第二基板16可以由陶瓷、塑膠、玻璃等絕緣材料所製成，也可以由表面被覆絕緣層的金屬所製成。第二基板16可以將複數個第一發光二極體元件17於運作過程所產生的熱量導出。

第二基板16係以下表面164固定於本體152的頂表面1522上，致使第二通孔166對齊第一通孔1526。複數個插腳構件154***其對應的插槽構件14內，致使中空柱體104的末端開口1042係置於第一通孔1526與第二通孔166內，並且第二光軸O2與第一光軸O1係同軸。藉此，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1可以組裝容易，定位準確，並且整體架構輕薄。

根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1可以應用於各類行動式或可攜式資料處理系統，例如，智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等，並且中空柱體104的末端開口1042、第二基板16與複數個第一發光二極體元件17係裝設於各類行動式或可攜式資料處理系統的座體上，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1的其他元件、構件則裝設於各類行動式或可攜式資料處理系統的座體內。根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1可以應用於光學顯微鏡的接物鏡端。

於一具體實施例中，每一個第一發光二極體元件17可以是發光二極體裸晶，也可以包含至少一顆發光二極體裸晶且經封裝的元件。

於實際應用中，複數個第一發光二極體元件17可以做為強制補光(閃光)元件，也可以做為一般性補光的元件，或可以被控制發出表達特定訊息之發光信號。做為一般性補光的元件時，複數個第一發光二極體元件17發射光線的亮度或光色可以調整、改變。

與先前技術之影像擷取裝置類似，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1還包含處理/控制單元(未繪示於圖中)。處理/控制單元係安裝在殼體10內，並且電連接至鏡頭總成11電性連接至鏡頭總成11。處理/控制單元用以調整鏡頭組成11的焦距。

進一步，同樣地如圖1所示，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1還包含第一電路18、第二電路19以及第三電路20。

同樣地如圖1所示，第一電路18係形成於第一基板13上。第一電路18提供電力供應源(未繪示於圖中)電性連接。複數個插槽構件14包含連接器插槽構件14a。連接器 插槽構件14a其內包含複數個第一導電端點14a2。複數個第一導電端點14a2電性連接至第一電路18。

同樣地如圖1所示，第二電路19係形成於本體152上。複數個插腳構件154包含連接器插腳構件154a。連接器插腳構件154a對應連接器插槽構件14a。第二電路19係自本體152的頂表面1522延伸至連接插腳構件154a。第二電路19包含形成於連接器插腳構件154a上之複數個第二導電端點192以及形成於本體152的頂表面1522上之複數個第三導電端點194。連接器插腳構件154a***對應的連接器插槽構件14a，使複數個第二導電端點192電性接觸複數個第一導電端點14a2。

如圖1及圖3所示，第三電路20係形成於第二基板16上，並且自第二基板16的上表面162延伸下表面164。第三電路20包含形成於第二基板16的下表面164上之複數個第四導電端點202。複數個第一發光二極體元件17係電性連接至第三電路20。第二基板16係以下表面164固定於本體152的頂表面1522上，致使複數個第四導電端點202電性接觸複數個第三導電端點194。電力供應源供應複數個第一發光二極體元件17操作所需之電力。

於一具體實施例中，第二基板16的外圍可以成圓形，如圖1、圖2、圖3、圖5、圖7所示。於另一具體實施例中，第二基板16的外圍也可以成其他形狀，例如，方形，如圖4、圖6所示

於一具體實施例中，第二基板16的第二通孔166可以成圓形，如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6所示。於另一具體實施例中，第二基板16的第二通孔166也可以成其他形狀，例如，方形，如圖7所示。

進一步，如圖4所示，根據本發明之較佳具體實 施例之影像擷取裝置1還包含複數個透明的保護蓋21。每一個保護蓋對應一個第一發光二極體元件17。每一個保護蓋21係形成在第二基板16上，並且覆蓋其對應的第一發光二極體元件17。於實際應用中，透明的保護蓋21可由高透光膠體，例如，環氧樹脂、矽膠等經硬化而成。透明的保護蓋21內可以摻入螢光粉，以吸收第一發光二極體元件17所發射的部分光線將其轉換成另一色光，再與第一發光二極體元件17所發射未被螢光粉吸收的部分光線混光。透明的保護蓋21內可以摻入散射顆粒，以散射第一發光二極體元件17所發射的光線。

進一步，如圖5及圖6所示，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1還包含透明的保護蓋22。透明的保護蓋22係形成在第二基板16上，並且覆蓋複數個第一發光二極體元件17。於實際應用中，透明的保護蓋22可由高透光膠體，例如，環氧樹脂、矽膠等經硬化而成。透明的保護蓋22內可以摻入螢光粉，以吸收第一發光二極體元件17所發射的部分光線將其轉換成另一色光，再與第一發光二極體元件17所發射未被螢光粉吸收的部分光線混光。透明的保護蓋22內可以摻入散射顆粒，以散射第一發光二極體元件17所發射的光線。圖5所示的第二基板16的外圍係成圓形。圖6所示的第二基板16的外圍係成方形。

為避免複數個第一發光二極體元件17所發射的光線直接射入鏡頭總成11，造成根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1擷取的影像過度曝光。於一具體實施例中，如圖7所示，第二基板16具有形成於上表面162上且環繞第二通孔166之溝槽168。複數個第一發光二極體元件17係固定於溝槽168內。於圖7中，第二通孔166係成方形，所以，溝槽168也成方形。若第二通孔166係成圓形，溝槽168也會成圓形。

同樣地，當複數個第一發光二極體元件17係固 定於溝槽168內時，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1還包含複數個透明的保護蓋21。每一個保護蓋21對應一個第一發光二極體元件17。每一個保護蓋21係形成於溝槽168內，並且覆蓋其對應的第一發光二極體元件17。透明的保護蓋21內可以摻入螢光粉，以吸收第一發光二極體元件17所發射的部分光線將其轉換成另一色光，再與第一發光二極體元件17所發射未被螢光粉吸收的部分光線混光。透明的保護蓋22內可以摻入散射顆粒，以散射第一發光二極體元件17所發射的光線。

同樣地，當複數個第一發光二極體元件17係固定於溝槽168內時，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1還包含透明的保護蓋22。透明的保護蓋22係形成於溝槽168內，並且覆蓋複數個第一發光二極體元件17。透明的保護蓋22內可以摻入螢光粉，以吸收第一發光二極體元件17所發射的部分光線將其轉換成另一色光，再與第一發光二極體元件17所發射未被螢光粉吸收的部分光線混光。透明的保護蓋22內可以摻入散射顆粒，以散射第一發光二極體元件17所發射的光線。

進一步，如圖1、圖2、圖4、圖5、圖6及圖7所示，根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1還包含複數個第二發光二極體元件23。複數個第二發光二極體元件23係固定於第二基板16的上表面162上，併且環繞第二通孔166排列。複數個第二發光二極體元件23係以等間距排列。複數個第二發光二極體元件23係電性連接至第三電路20，複數個第二發光二極體元件23定義第三光軸O3。第三光軸O3即為第二通孔166的中心軸。根據本發明之較佳具體實施例之影像擷取裝置1組裝完成後，第三光軸O3與第一光軸O1係同軸。複數個第二發光二極體元件23也是做為補光元件，但是其功用與複數個第一發光二極體元件17的功用不同。 若複數個第一發光二極體元件17設計做為閃光燈，複數個第二發光二極體元件23則做為一般性的補光元件或可以被控制發出表達特定訊息之發光信號。

於一具體實施例中，如圖1、圖2、圖4、圖5、圖6及圖7所示，複數個第一發光二極體元件17與複數個第二發光二極體元件23係穿插地環繞第二通孔166排列。

於一具體實施例中，每一個第二發光二極體元件23可以是發光二極體裸晶，也可以包含至少一顆發光二極體裸晶且經封裝的元件。複數個第二發光二極體元件23也可以由透明的保護蓋21或透明的保護蓋22所覆蓋。

於一具體實施例中，殼體10的底部106係開放的。影像感測元件12係固定於第一基板13上，並且電性連接至第一電路18。

於另一具體實施例中，殼體10的底部106係封閉的。影像感測元件12另以軟性排線等連接線與外部電力供應源及其他元件電性連接。

藉由以上對本發明之詳述，可以清楚了解根據本發明之影像擷取裝置包含同光軸補光元件之影像擷取裝置，並且具有組裝容易、定位準確、整體架構輕薄等優點，且能供應電力給補光元件，進一步還同時具有強制補光以及一般性補光的功能。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之面向加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的面向內。因此，本發明所申請之專利範圍的面向應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1‧‧‧影像擷取裝置

10‧‧‧殼體

102‧‧‧頂部

104‧‧‧中空柱體

1042‧‧‧末端開口

106‧‧‧底部

11‧‧‧鏡頭總成

12‧‧‧影像感測元件

13‧‧‧第一基板

14‧‧‧插槽構件

140‧‧‧容納空間

14a‧‧‧連接器插槽構件

14a2‧‧‧第一導電端點

15‧‧‧固定座

152‧‧‧本體

1522‧‧‧頂表面

1524‧‧‧底表面

1526‧‧‧第一通孔

154‧‧‧插腳構件

154a‧‧‧連接器插腳構件

16‧‧‧第二基板

162‧‧‧上表面

164‧‧‧下表面

166‧‧‧第二通孔

17‧‧‧第一發光二極體元件

18‧‧‧第一電路

19‧‧‧第二電路

192‧‧‧第二導電端點

194‧‧‧第三導電端點

20‧‧‧第三電路

23‧‧‧第二發光二極體元件

O1‧‧‧第一光軸

O2‧‧‧第二光軸

O3‧‧‧第三光軸

d1‧‧‧外徑

d2‧‧‧第一孔徑

d3‧‧‧第二孔徑

Claims (9)

1. 一種影像擷取裝置，包含：一殼體，具有一頂部且包含形成在該頂部上之一中空柱體，該中空柱體貫通該頂部且具有一末端開口；一鏡頭總成，係可移動地安裝於該中空柱體之該末端開口內，該鏡頭總成定義一第一光軸；一影像感測元件，係安裝於該殼體內且對齊該第一光軸；一第一基板；複數個插槽構件，係固定於該第一基板上且於該第一基板上圍成一容納空間，該容納空間係配合讓該殼體牢固地***該容納空間內；一固定座，包含一本體，該本體具有一頂表面、一底表面以及一第一通孔，該固定座還包含複數個自該本體之該底表面向下延伸的插腳構件，每一個插腳構件對應一個插槽構件，該第一通孔之一第一孔徑係等於或大於該中空柱體之一外徑；一第二基板，具有一上表面、一下表面以及一第二通孔，該第二通孔之一第二孔徑係等於或大於該中空柱體之該外徑；複數個第一發光二極體元件，係固定於該第二基板之該上表面上且環繞該第二通孔排列，該複數個第一發光二極體元件定義一第二光軸；一第一電路，係形成於該第一基板上，該第一電路提供一電力供應源電性連接，其中該複數個插槽構件包含一連接 器插槽構件，該連接器插槽構件其內包含複數個第一導電端點，該複數個第一導電端點電性連接至該第一電路；一第二電路，係形成於該本體上，其中該複數個插腳構件包含一連接器插腳構件，該連接器插腳構件對應該連接器插槽構件，該第二電路係自該頂表面延伸至該連接插腳構件，該第二電路包含形成於該連接器插腳構件上之複數個第二導電端點以及形成於該頂表面上之複數個第三導電端點，其中該連接器插腳構件***該對應的連接器插槽構件，使該複數個第二導電端點電性接觸該複數個第一導電端點；以及一第三電路，係形成於該第二基板上且自該上表面延伸該下表面，該第三電路包含形成於該下表面上之複數個第四導電端點，其中該複數個第一發光二極體元件係電性連接至該第三電路，該第二基板係以該下表面固定於該頂表面上，致使該複數個第四導電端點電性接觸該複數個第三導電端點，該電力供應源供應該複數個第一發光二極體元件操作所需之電力；其中該第二基板係以該下表面固定於該頂表面上，致使該第二通孔對齊該第一通孔，該複數個插腳構件***其對應的插槽構件內，致使該中空柱體之該末端開口係置於該第一通孔與該第二通孔內，並且該第二光軸與該第一光軸係同軸。
2. 如請求項1所述之影像擷取裝置，進一步包含： 複數個透明的保護蓋，每一個保護蓋對應一個第一發光二極體元件，每一個保護蓋係形成在該第二基板上且覆蓋其對應的第一發光二極體元件。
3. 如請求項1所述之影像擷取裝置，進一步包含：一透明的保護蓋，係形成在該第二基板上且覆蓋該複數個第一發光二極體元件。
4. 如請求項1所述之影像擷取裝置，其中該第二基板具有形成於該上表面上且環繞該第二通孔之一溝槽，該複數個第一發光二極體元件係固定於該溝槽內。
5. 如請求項4所述之影像擷取裝置，進一步包含：複數個透明的保護蓋，每一個保護蓋對應一個第一發光二極體元件，每一個保護蓋係形成於該溝槽內且覆蓋其對應的第一發光二極體元件。
6. 如請求項4所述之影像擷取裝置，進一步包含：一透明的保護蓋，係形成於該溝槽內且覆蓋該複數個第一發光二極體元件。
7. 如請求項1所述之影像擷取裝置，進一步包含：複數個第二發光二極體元件，係固定於該第二基板之該上表面上且環繞該第二通孔排列，該複數個第二發光二極體元件係電性連接至該第三電路，該複數個第二發光二極體元件定義一第三光軸，該第三光軸與該第一光軸係同軸。
8. 如請求項7所述之影像擷取裝置，其中該複數個第一發光二極體元件與該複數個第二發光二極體元件係穿插地環繞該第二通孔排列。
9. 如請求項1所述之影像擷取裝置，其中該殼體之一底部係開放的，該影像感測元件係固定於該第一基板上且電性連接至該第一電路。

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