TWI686301B - 積層薄膜及包裝材料 - Google Patents

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Abstract

本發明藉由一種積層薄膜,可實現較佳的密封強度及優異的耐破袋性,其係至少具有印刷層、中間層及密封層、且一側的表層包含印刷層、另一側的表層包含密封層的積層薄膜,其中,該印刷層含有丙烯系嵌段共聚物,該中間層含有丙烯系嵌段共聚物及直鏈狀低密度聚乙烯。

Description

積層薄膜及包裝材料
本發明係關於一種用於包裝食品、雜貨、雜誌等之包裝材料的積層薄膜及包含該薄膜的包裝材料。
以往係應用使用烯烴系樹脂的包裝用薄膜,作為用於包裝麵包或其他食品的薄膜。在包裝用薄膜中,由於近幾年的包裝材料要求設計多樣化,消光薄膜的需求高漲。作為用於這種包裝材料的消光積層薄膜,有人揭示一種使用丙烯系嵌段共聚物的積層薄膜(例如,參照專利文獻1~2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2008-162162號公報
專利文獻2 日本特開2009-61705號公報
使用丙烯系嵌段共聚物的消光積層薄膜,其剛性高於透明的積層薄膜,故可將其用於以麵包等食品包裝為代表的各種用途。然而,這種積層薄膜因考量到環境或成本而使用較薄的薄膜,故具有因配送時的外部衝擊或與突起物的接觸等而發生破袋的情況。特別是在包裝、運送、保存食品時亦大多於低溫下進行,而要求提高低溫下的耐破袋性。
又,這種較薄的包裝用薄膜,因包裝的內容物不同,具有因裝入內容物時的接觸或摩擦而發生裂開或破損的情況。其中,內容物為麵包的情況下,剛出爐的麵包,特別是長形麵包的末端部為尖銳的狀態,故在將積層薄膜製作成折邊狀的包裝袋並將麵包裝入該包裝袋中的情況下,包裝袋容易發生破裂。接著,如上所述,用於食品包裝等的包裝袋,在使用內容物時或在消費之後被丟棄,故考量到環境及成本,對於減容化(volume reduction)的要求較高。針對這樣的要求,正在發展包裝用薄膜的薄型化及包裝袋的少容積化,雖內容物(麵包)的量、大小不變,但包裝袋的尺寸變小,而逐漸轉變為緊密地包裝麵包與薄膜袋的形態。因此,更容易因內容物而發生包裝體的破裂問題。
本發明所欲解決之課題在於實現一種消光薄膜,其具有在包裝時或配送時內容物不會掉出來、牢固且不會開封的密封強度,並具有較佳的耐破袋性;特別在於實現一種低溫下的耐破袋性優異的消光薄膜。
再者,除了上述課題以外,本發明之課題還在於實現一種耐摩擦性優異的消光薄膜,其不易因裝入內容物時的接觸或摩擦而導致裂開或破損。
本案發明人藉由一種積層薄膜來解決上述課題,其係至少具有印刷層、中間層及密封層,且一側的表層包含印刷層、另一側的表層包含密封層的積層薄膜,其中,該印刷層含有丙烯系嵌段共聚物,該中間層含有丙烯系嵌段共聚物及直鏈狀低密度聚乙烯。
本發明之積層薄膜,可藉由於印刷層含有丙烯系嵌段共聚物來實現消光及高剛性。接著,其具有該印刷層的同時還具有含有丙烯系嵌段共聚物與直鏈狀低密度聚乙烯的中間層,藉此可實現優異的耐破袋性,特別是低溫下優異的耐破袋性。又,本發明之積層薄膜的耐摩擦性優異,故即使用於包裝用途時,亦不易因裝入內容物時的接觸或摩擦而發生裂開或破損。因此,本發明之積層薄膜,適合應用於各種包裝用途,特別是大多在低溫下進行包裝或配送的食品包裝用途。
用以實施發明之形態
本發明之積層薄膜,係至少具有印刷層、中間層及密封層,且一側的表層包含印刷層、另一側的表層包含密封層的積層薄膜,其中,印刷層含有丙烯系嵌段共聚物,中間層含有丙烯系嵌段共聚物及直鏈狀低密度聚乙烯。
[印刷層]
本發明之積層薄膜的印刷層係含有丙烯系嵌段共聚物的層體。藉由於印刷層含有丙烯系嵌段共聚物,可形成具有高剛性、優異設計性、以及較佳耐衝擊性、耐摩擦性的消光積層薄膜。
作為丙烯系嵌段共聚物,可使用丙烯與其他α-烯烴的共聚物。作為α-烯烴,可列舉:乙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基.1-戊烯、1-辛烯等,其中,乙烯的消光感、抗冷性.剛性的平衡優異,因而較佳。從容易得到耐衝擊性或剛性的觀點來看,丙烯系嵌段共聚物中α-烯烴的含量較佳為2~10質量%,更佳為4~8質量%。
從容易成形、且容易得到較佳耐衝擊性或消光感的觀點來看,丙烯系嵌段共聚物的熔流速率(MFR)較佳為0.5g/10分鐘以上,更佳為1g/10分鐘以上。又,較佳為20g/10分鐘以下,更佳為10g/10分鐘以下。
從容易得到較佳製袋性的觀點來看,丙烯系嵌段共聚物的熔點較佳為155℃以上,較佳為165℃以下。
印刷層中丙烯系嵌段共聚物的含量,係由消光感、熔切強度及製袋適用性的平衡所決定,但其含量較佳為用於印刷層之樹脂成分中的70質量%以上。藉由使其含量在該範圍內,容易得到設計性優異之具有均勻性的消光感。其中,在提高耐衝擊性時,較佳為80~100質量%,在提高消光感時,較佳為70~90質量%。
用於印刷層的丙烯系嵌段共聚物,可使用單一的共聚物,亦可使用複數共聚物。在使用複數共聚物的情況下,較佳為將使用之丙烯系嵌段共聚物的含量的總量設定在上述範圍內。
作為用於印刷層中,消光感、熔切強度及製袋適用性的平衡優異的丙烯系嵌段共聚物樹脂,可舉例如:BC8、BC7(Japan Polypropylene Corporation製)、E150GK、F704V(Prime Polymer公司製)、PC480A、PC684S、PC380A、VB370A(SUNAROMA公司製)等。
又,於印刷層中使用丙烯系嵌段共聚物以外的樹脂的情況下,可使用用於包裝薄膜的各種烯烴系樹脂,例如,可使用丙烯均聚物、丙烯-α-烯烴無規共聚物(丙烯- 乙烯共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、茂金屬觸媒系聚丙烯等)、超低密度聚乙烯(VLDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)等的聚乙烯樹脂;乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯(EMA)共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯-馬來酸酐共聚物(E-EA-MAH)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)等的乙烯系共聚物;再者,乙烯-丙烯酸共聚物的離子聚合物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物的離子聚合物等。
其中,在提高消光感的情況下,較佳為合併使用乙烯系樹脂,更佳為使用高密度聚乙烯。
在使用該其他聚烯烴系樹脂的情況下,其含量較佳為印刷層中所包含之樹脂成分中的10~30質量%。
在不損及本發明之效果的範圍內,可於印刷層中摻合各種添加劑。作為該添加劑,可列舉:抗氧化劑、耐候穩定劑、抗靜電劑、防霧劑、抗結塊劑、增滑劑、成核劑、顏料等。
根據JIS B-0601所測量的印刷層之表面粗糙度(Ra)較佳為0.5~2.0,更佳為0.7~1.7。藉由使表面粗糙度在該範圍內,則即使是降低其他成分(助滑劑或抗結塊劑等 添加劑)的追加添加量,或因情況而不進行合併使用,亦可得到表面滑動性優異的薄膜,其與製袋速度的提高相關,可使製袋後的校準、梱包作業提高.效率化,並使填充內容物後藉由自動包裝機等進行包裝時的操作性提高。
印刷層表面的摩擦係數(ASTM D-1894)較佳為0.05~0.7,更佳為0.07~0.6,再佳為0.1~0.5。藉由使其在該範圍內,容易提高包裝時的薄膜傳送性及製袋後的校準性、梱包操作性等,又,容易較佳地抑制在以束具(closure)進行捆束時所導致的薄膜破損。此外,該摩擦係數,可因應使用於印刷層的樹脂成分,而適當地添加增滑材料及抗結塊劑等添加劑進行調整。
[中間層]
本發明之積層薄膜的中間層係含有丙烯系嵌段共聚物與直鏈狀低密度聚乙烯的層體。藉由使用該中間層,可得到具有較佳消光感且優異耐破袋性、特別是低溫下之優異耐破袋性或耐摩擦性的積層薄膜。
從容易得到較佳耐衝擊性或消光感的觀點來看,中間層所包含之樹脂成分中丙烯系嵌段共聚物的含量較佳為15質量%以上,更佳為25質量%以上,再佳為35質量%以上。又,從容易得到較佳熔切密封強度或製袋性的觀點來看,較佳為90質量%以下,更佳為80質量%以下,再佳為70質量%以下,特佳為60質量%以下。
從容易得到較佳製袋適用性或熔切密封強度與耐破袋性的觀點來看,中間層所包含之樹脂成分中的直鏈狀低密度聚乙烯含量較佳為5質量%以上,更佳為8質量%以上,再佳為10質量%以上。又,較佳為30質量%以下,更佳為20質量%以下,再佳為15質量%以下。
又,中間層中上述丙烯系嵌段共聚物與直鏈狀低密度聚乙烯的含量比例,以質量比計較佳為95/5~60/40,更佳為90/10~70/30。藉由使其為該比例,可得到具有較佳消光感且優異耐破袋性、特別是低溫下之優異耐破袋性.耐摩擦性的積層薄膜。
用於中間層的丙烯系嵌段共聚物,較佳可使用與用於上述印刷層之丙烯系嵌段共聚物相同的成分。該丙烯系嵌段共聚物可使用單一共聚物,亦可使用複數共聚物。使用複數共聚物的情況下,較佳為使使用之丙烯系嵌段共聚物的含量的總量在上述範圍內。
作為用於中間層的直鏈狀低密度聚乙烯,其密度較佳為0.915g/cm3以下,更佳為0.910g/cm3以下,再佳為0.906g/cm3以下。藉由將使用之直鏈狀低密度聚乙烯的密度設定在上述範圍內,則容易兼具較佳的熔切強度與高耐衝擊性、耐破袋性。
直鏈狀低密度聚乙烯的MFR(190℃、21.18N)較佳為10g/10分鐘以下,更佳為1~5g/10分鐘。藉由使MFR在該範圍內,容易提高薄膜的成膜性,且容易得到分散性亦為良好的均勻的薄膜。
直鏈狀低密度聚乙烯可合併使用複數種,在使用複數種的情況下,較佳為將使用之直鏈狀低密度聚乙烯的含量的總量設定在上述範圍內。
又,可於中間層中合併使用上述丙烯系嵌段共聚物以外的樹脂,例如上述的烯烴系樹脂,其中,較佳可使用丙烯-α-烯烴無規共聚物,特佳可使用丙烯-乙烯無規共聚物。丙烯-α-烯烴無規共聚物中乙烯、丁烯-1,4-甲基戊烯-1、辛烯-1等α-烯烴的含量較佳為0.3~10質量%,更佳為0.5~6質量%。藉由使α-烯烴的含量在該範圍,容易得到較佳的剛性或耐結塊性,且容易實現較佳的製袋適用性、包裝適用性。可藉由紅外吸收光譜法測定乙烯等α-烯烴含量。
丙烯-α-烯烴無規共聚物的MFR較佳為1~20g/10分鐘,特佳為3~7g/10分鐘。藉由使其為1g/10分鐘以上,容易得到較佳的消光性或製膜性,藉由使其為20g/10分鐘以下,容易得到較佳的成形性。
本發明所使用之丙烯-α-烯烴無規共聚物的製造方法並無特別限制,可以習知的方法進行製造。可舉例如使用戚格勒-納他觸媒或茂金屬觸媒的製造法。
具體可舉例如下述方法:在以含鈦化合物本身或使含鈦化合物載持於鎂化合物等載體者為主要觸媒,並以有機鋁化合物為輔助觸媒的觸媒系統下,只添加丙烯或添加所期望的乙烯等α-烯烴並進行聚合的方法。該聚合可為漿液聚合法、溶液聚合法、氣相聚合法等任一種製程。
又,可使用均相觸媒(homogeneous catalyst),可舉例如:以往使用的包含釩化合物與有機鋁化合物的觸媒;或包含「以1或2個環戊二烯基、取代環戊二烯基、茚基、取代茚基等為配位基的鋯、鈦、鉿等過渡金屬化合物、幾何學地控制該配位基的過渡金屬化合物」與「鋁氧烷或離子性化合物等輔助觸媒」的茂金屬觸媒系觸媒等的均相觸媒系。茂金屬觸媒,可因應需求使用有機鋁化合物,除了溶劑存在下的均相聚合以外,亦可為漿液聚合法、氣相聚合法等任一種製程。
此外,在該中間層中,可適當使用在上述印刷層處所列舉的添加劑。
[密封層]
用於本發明的密封層,係用於將積層薄膜的密封層彼此接著、或將積層薄膜與其他容器或薄膜等接著的層體。該密封層,只要因應使用態樣或被密封對象,適當選擇可得到較佳密封強度的樹脂種類即可。例如,在將密封層彼此密封以用作包裝袋的情況下,從可得到適度之密封強度的觀點來看,較佳可使用含有丙烯-乙烯無規共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物等丙烯-α-烯烴共聚物、1-丁烯-丙烯共聚物等α-烯烴-丙烯共聚物的密封層。其中,從容易調整低溫下易開封密封時的熱封溫度或強度、熱封溫度範圍大、容易得到易開封密封的適度熱封強度的觀點來看,較佳為丙烯-1-丁烯共聚物或1-丁烯-丙烯共聚物等含有丁烯的共聚物。
在使用1-丁烯-丙烯共聚物的情況下,從容易得到較佳密封性或耐結塊性的觀點來看,1-丁烯-丙烯共聚物中的1-丁烯含量較佳為60~95莫耳%,更佳為65~95%,再佳為70~90莫耳%。又,從容易得到較佳低溫密封性的觀點來看,丙烯含量較佳為2~10莫耳%,更佳為3~9莫耳%,再佳為4~8莫耳%。
在使用1-丁烯-丙烯共聚物的情況下,1-丁烯-丙烯共聚物的含量較佳為密封層所包含之樹脂成分中的50質量%以下,更佳為40質量%以下,再佳為30質量%以下。又,較佳為10質量%以上,更佳為15質量%以上。 若1-丁烯-丙烯共聚物的含量在該範圍內,則容易得到較佳的低溫密封性、製袋品的熔切強度及耐裂性,又,亦有利於低成本化。
作為與上述1-丁烯-丙烯共聚物合併使用的樹脂,可適當使用其他聚烯烴系樹脂,但從容易適當調整密封強度的觀點來看,較佳可使用丙烯-α-烯烴共聚物、及乙烯-α-烯烴共聚物,特佳可使用丙烯-α-烯烴共聚物。
丙烯-α-烯烴共聚物中之α-烯烴的含量並無特別限制,但較佳為1~20質量%,更佳為1.5~15質量%。作為α-烯烴,可列舉:乙烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。其中,較佳可使用上述中間層處所列舉的丙烯-乙烯無規共聚物。從容易得到良好成形性的觀點來看,MFR較佳為0.5~20g/10分鐘,更佳為2~10g/10分鐘。
從容易得到較佳低溫密封性的觀點來看,其他烯烴系樹脂的含量較佳為密封層所包含之樹脂成分中的90質量%以下,更佳為85質量%以下。又,較佳為50質量%以上,更佳為60質量%以上。
特別是使用本發明之積層薄膜形成包裝袋時,在設置將密封層彼此進行熱封的易開封部的情況下,較佳為以使1-丁烯-丙烯共聚物/丙烯-α-烯烴共聚物所表示的質量比為20/80~50/50的比例合併使用1-丁烯-丙烯共聚物與丙烯-α-烯烴共聚物。
在不損及本發明之效果的範圍內,可於密封層中摻合各種添加劑。作為該添加劑,可列舉:抗氧化劑、耐候穩定劑、抗靜電劑、防霧劑、抗結塊劑、增滑劑、成核劑、顏料等。
密封層表面的摩擦係數(ASTM D1894)較佳為0.01~0.4,更佳為0.02~0.35,再佳為0.05~0.30。藉由使其在該範圍內,容易提高包裝時的薄膜傳送性或抑制製袋後的皺褶或凸起以提高梱包作業。又,容易抑制填充麵包等內容物時內容物與薄膜內面的摩擦所導致的損傷,及提高耐磨耗性、對裂性,進而容易較佳地抑制薄膜破損。此外,該摩擦係數,可因應用於密封層的樹脂成分來適當添加增滑材料及抗結塊劑等添加劑進行調整。
[積層薄膜]
本發明之積層薄膜係至少具有上述印刷層、中間層及密封層之積層薄膜,其係積層薄膜之一側的表層包含印刷層、另一側的表層包含密封層的積層薄膜。該構成的積層薄膜具有較佳的熔切密封強度,且從耐衝擊性或耐破袋性優異的觀點來看,其適合用作各種包裝用薄膜。
本發明之積層薄膜的厚度,只要因應使用的用途或態樣而適當調整即可,但從容易兼具包裝用途中之減容 化及配送時之耐破袋性的觀點來看,其總厚度較佳為20~60μm,更佳為25~50μm。
又,各層的厚度或厚度比例並無特別限制,例如,印刷層的厚度較佳為2~20μm,更佳為3~15μm。中間層的厚度較佳為3~30μm,更佳為5~20μm。密封層的厚度較佳為1~10μm,更佳為2~8μm。
又,從容易得到較佳消光感、熔切強度及製袋適用性的觀點來看,印刷層的厚度比例較佳為積層薄膜之總厚度的20%以上,更佳為25%以上。又,較佳為40%以下,更佳為35%以下。從容易得到較佳消光感、熔切強度及製袋適用性的觀點來看,中間層的厚度比例較佳為積層薄膜之總厚度的30%以上,更佳為40%以上。又,較佳為70%以下,更佳為65%以下。從容易得到較佳易開封性、熔切強度及製袋適用性的觀點來看,密封層的厚度比例較佳為積層薄膜之總厚度的5%~30%,更佳為10~25%。
本發明之積層薄膜,可積層上述印刷層、中間層及密封層以外的任意其他樹脂層,但其他樹脂層的厚度較佳為總厚度中的20%以下,特佳為包含上述印刷層、中間層及密封層的構成。此外,在該構成中,可為積層複數中間層的中間層。
作為具體的層體構成的例子,較佳可列舉:於印刷層與密封層之間設置中間層的印刷層/中間層/密封層之三層構成、或以複數層的中間層所構成的印刷層/中間層1/中間層2/密封層之四層構成等。其中,從容易調整薄膜的特性及容易製造薄膜的觀點來看,較佳可使用包含印刷層/中間層/密封層的三層構成。
本發明之積層薄膜的製造方法並無特別限定,可舉例如下述共擠製法:分別以各擠製機將用於各層的樹脂或樹脂混合物進行加熱熔融,再藉由共擠製多層模具法或進料器具法等方法在熔融狀態下進行積層後,藉由吹氣法或T字模.冷卻輥法等將其成形為薄膜狀。該共擠製法,可比較自由地調整各層的厚度比例,並可得到衛生性優異、性價比亦為優異的多層薄膜,因而較佳。由該製造方法所得到的積層薄膜,實質上可得到無延伸的多層薄膜,故亦可以真空成形進行深抽拉成形等的二次成形。
為了提高與印刷油墨的接著性等,於印刷層實施表面處理亦為較佳。作為這種表面處理,可舉例如:電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧.紫外線處理等的表面氧化處理、或噴沙法(sandblast)等的表面凹凸處理,但較佳為電暈處理。
作為包含本發明之積層薄膜的包裝材料,可舉例如用於食品、藥品、工業零件、雜貨、雜誌等用途的包裝袋、容器、容器的覆蓋材料等。特別是從消光感優於以往的觀點來看,可提供與日本紙等相似的包裝材料,而適合用於用以增添高級感的食品用途等。
該包裝袋,較佳為以下述方式所形成的包裝袋:將本發明之積層薄膜的密封層作為熱封層,並將密封層彼此重疊而進行熱封、或將印刷層與密封層重疊而進行熱封,藉此將密封層作為內側。例如,將2片該積層薄膜裁切成所期望的包裝袋大小,將其重疊並將3邊進行熱封以形成袋狀後,從未熱封的1邊填充內容物,再進行熱封密封,藉此可將其用作包裝袋。再者,亦可藉由自動包裝機將滾筒狀的薄膜的端部密封成圓筒形後,藉由將上下密封來形成包裝袋。
又,在形成長形麵包用包裝袋的情況下,藉由將印刷面向內折並密封,可形成具有折邊部的包裝袋。具體而言,使本發明之積層薄膜的密封層為包裝袋的內側,並藉由製袋機,例如Totani技研工業股份有限公司製HK-40等加工成底部折邊袋。此時,較佳為調整熔切密封溫度或製袋速度,使底部折邊袋的側邊部與底部折邊部(底部的內折部)的熔切密封強度為7.5N~30N/15mm,較佳為10~30N/15mm。
將所得到之底部折邊袋供給至長形麵包自動填充機,進行長形麵包填充後,在使其具有易開封性且熱封強度為0.1~5N/15mm,較佳為0.2~4N/15mm的條件下進行熱封,形成易開封性長形麵包包裝袋,再者,可因應需求,在包裝袋的上部,較佳為長形麵包的上部形成易開封性密封部分,或使用塑膠板、膠帶、繩子等捆束用具將包裝袋的上部捆束,藉此進行密封。
又,在形成奶油餐包(butter roll)等各種麵包的組裝包裝(assembling packaging)的情況下,使密封層為包裝袋的內側,在滾筒狀的形態下將其供給至臥式自動包裝機,例如FUJI MACHINERY股份有限公司製FW-3400αV型等。臥式自動包裝機中,一邊將薄膜的熱封面重疊並進行熱封以形成包裝袋,一邊向內裝入麵包。此時,較佳為調整熱封溫度或包裝速度,使該包裝機所進行的枕型包裝袋(pillow package bag)的底部與背面貼合部分的密封強度為7.5N~30N/15mm,較佳為8~20N/15mm。接著,可在使其具有易開封性且熱封強度為0.1~5N/15mm,較佳為0.2~4N/15mm的條件下進行熱封,以形成易開封性密封部分,亦可使用塑膠板、膠帶、繩子等捆束用具將其附近捆束。
又,亦可藉由將密封層與可熱封的其他薄膜重疊並進行熱封,來形成包裝袋、容器、容器的外蓋。此時, 作為使用之其他薄膜,可使用機械強度較弱的LDPE、EVA、聚丙烯等薄膜。又,亦可使用將LDPE、EVA、聚丙烯等薄膜與易撕性較為良好的延伸薄膜,例如雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(OPET)、雙軸延伸聚丙烯薄膜(OPP)等進行貼合的積層薄膜。
如上所述,從可實現較佳耐衝擊性或耐破袋性的觀點來看,本發明之積層薄膜適合應用於各種包裝用途。特別是在低溫下亦可實現優異之耐衝擊性的觀點來看,其適合於大多在低溫下進行包裝或配送的食品包裝用途。
其中,將本發明之積層薄膜應用於使用具有尖銳之前端部或鉤部之捆束用具(束具)的長形麵包或點心麵包等麵包包裝時,捆束時不易發生破袋,又,在運送時,即使在與該捆束用具或運送容器發生接觸的情況下,亦不易出現針孔或破裂。又,亦不易因內容物的食品與薄膜內面(密封面)的摩擦或混入之塑膠盤的摩擦、刺戳等而導致出現針孔或破裂。再者,從即使在形成折邊部的情況下亦可確保較佳熔切密封強度的觀點來看,本發明之積層薄膜特別適合用於麵包包裝用途。
[實施例]
接著,列舉實施例及比較例更詳細地說明本發明。以下若無特別說明,則「份」及「%」係質量基準。
(實施例1)
使用下述各樹脂,作為形成印刷層、中間層及密封層之各層的樹脂成分,調整形成各層的樹脂混合物。將該等混合物分別供給至3台擠製機,以使由印刷層/中間層/密封層所形成之積層薄膜的各層的平均厚度為7/18/5μm的方式進行共擠製,成形為厚度30μm的積層薄膜。接著,以使表面能量為35mN/m的方式,於所得到之積層薄膜的印刷層實施電暈放電處理,得到積層薄膜。
印刷層:丙烯-乙烯嵌段共聚物樹脂(源自丙烯的成分含量:90質量%、密度:0.90g/cm3、MFR(測定溫度230℃):5g/10分鐘)(以下稱為丙烯系嵌段共聚物(1))100質量%
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)85質量%、直鏈狀低密度聚乙烯(密度:0.905g/cm3、MFR(測定溫度190℃):4g/10分鐘)(以下稱為LLDPE(1))15質量%
密封層:丙烯-乙烯共聚物(源自乙烯的成分含量:5.0質量%、密度:0.90g/cm3、MFR(測定溫度230℃):7g/10分鐘)(以下稱為COPP(1))70質量%、1-丁烯-丙烯共聚物(密度:0.90g/cm3、MFR(測定溫度230℃):4g/10分鐘)(以下稱為1-丁烯系共聚物(1))30質量%
(實施例2)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)95質量%、LLDPE(1)5質量%
(實施例3)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)95質量%、LLDPE(1)10質量%
(實施例4)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)95質量%、LLDPE(1)25質量%
(實施例5)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)45質量%、COPP(1)40質量%、LLDPE(1)15質量%
(實施例6)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)35質量%、COPP(1)50質量%、LLDPE(1)15質量%
(實施例7)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)55質量%、COPP(1)30質量%、LLDPE(1)15質量%
(實施例8)
除了將用於印刷層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
印刷層:丙烯系嵌段共聚物(1)85質量%、高密度聚乙烯(密度:0.955g/cm3、MFR(測定溫度190℃):0.35g/10分鐘)(以下稱為HDPE(1))15質量%
(實施例9)
除了將用於印刷層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
印刷層:丙烯系嵌段共聚物(1)75質量%、HDPE(1)25質量%
(實施例10)
除了將用於印刷層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例5相同的方式得到積層薄膜。
印刷層:丙烯系嵌段共聚物(1)85質量%、HDPE(1)15質量%
(實施例11)
除了以使印刷層/中間層/密封層所形成之積層薄膜的各層的平均厚度為9/14/7μm的方式進行共擠製以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
(實施例12)
除了將用於密封層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例5相同的方式得到積層薄膜。
密封層:COPP(1)60質量%、1-丁烯系共聚物(1)40質量%
(實施例13)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)85質量%、直鏈狀低密度聚乙烯(密度:0.91g/cm3、MFR(測定溫度190℃):4g/10分鐘)(以下稱為LLDPE(2))15質量%
(實施例14)
除了將用於印刷層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
印刷層:丙烯-乙烯嵌段共聚物樹脂(丙烯由來成分含量:85質量%、密度:0.90g/cm3、MFR(測定溫度230℃):8g/10分鐘)(以下稱為丙烯系嵌段共聚物(2))100質量%
(實施例15)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(2)85質量%、LLDPE(1)15質量%
(實施例16)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)45質量%、丙烯-乙烯共聚物(源自乙烯的成分含量:5.5質量%、密度:0.89g/cm3、MFR(測定溫度230℃):7g/10分鐘)(以下稱為COPP(2))40質量%、LLDPE(1)15質量%
(實施例17)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)55質量%、COPP(1)40質量%、LLDPE(1)5質量%
(實施例18)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)50質量%、COPP(1)40質量%、LLDPE(1)10質量%
(比較例1)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯系嵌段共聚物(1)85質量%、低密度聚乙烯(密度:0.925g/cm3、MFR(測定溫度230℃):5g/10分鐘)(以下稱為LDPE(1))15質量%
(比較例2)
除了將用於中間層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
中間層:丙烯均聚物(密度:0.90g/cm3、MFR:8g/10分鐘)(以下稱為HOPP(1))85質量%、LLDPE(1)15質量%
(比較例3)
除了將用於印刷層之樹脂混合物的樹脂成分變更為下列組成以外,以與實施例1相同的方式得到積層薄膜。
印刷層:COPP(1)85質量%、HDPE(1)15質量%
使用上述實施例及比較例所得到的積層薄膜,進行下述試驗及評價。所得到的結果如下表所示。
[摩擦係數的測定]
於38℃下將實施例及比較例所得到的薄膜進行時效處理(aging)48小時後,依據ASTM(D-1894)測量表面的摩擦係數。
[霧度的測定、消光性評價]
根據JIS K7105,使用霧度計(日本電飾工業股份有限公司製)測量實施例及比較例所得到之薄膜的霧度(單位:%)。以下述基準評價消光性。
◎:霧度超過65%
○:霧度超過55%且為65%以下
△:霧度超過35%且為55%以下
×:霧度為35%以下
[剛性的測定]
根據ASTM D-882,使用TENSILON拉伸試驗機〔A&D股份有限公司製〕測量實施例及比較例所得到之薄膜於23℃下的1%切線模數(單位:MPa)。在製造薄膜時的擠製方向(以下稱為「MD」)及薄膜寬度方向(以下稱為「CD」)上實施測量。
[衝擊強度的測定]
在調整為0℃下的恆溫室內,將實施例及比較例所得到之薄膜保持6小時後,使用直徑1.5英吋的球狀金屬性衝擊頭,以薄膜衝擊法(film impact method)測量衝擊強度。
◎:衝擊強度為0.3(J)以上
○:衝擊強度為0.2(J)以上且小於0.3
△:衝擊強度為0.1(J)以上且小於0.2
×:衝擊強度小於0.1(J)
[耐摩擦性]
從實施例及比較例所得到的薄膜,裁切出MD方向6cm、CD方向10cm的試片,以使密封層為頂面的方式,用膠帶將其貼附於摩擦試驗機(井元製作所股份有限公司製)之來回運作的平板上。接著,以雙面膠帶將砂紙#150(三共理化學股份有限公司製)貼附於與摩擦試驗機的試片接觸的前端部,在施加重量600g之載重的狀態下,於低溫0℃的環境下,以來回速度133m/分鐘、70次為上限,評價耐摩擦性。計算至出現針孔、破裂為止的次數,將其作為耐摩擦性的評價指標。
◎:至出現針孔、破裂為止的次數為20次以上
○:至出現針孔、破裂為止的次數為10次以上且少於20次
×:少於10次即出現針孔、破裂
[製袋適用性評價]
以實施例及比較例所得到之薄膜的密封層為內側將薄膜半折後,於底部折邊,以密封溫度(製袋溫度)300℃進行熔切密封以進行製袋(製袋機:Totani技研工場股份有限公司製HK-40、製袋速度:120片/分鐘),製作底部折邊袋(長度:345mm(側邊部:245mm、折邊部:60mm)、寬度235mm),評價製袋適用性。又,以300片為1組,整理成束,評價校準性。
○:120件(shot)的製袋速度下薄膜亦跟得上,校準性無問題
△:120件的製袋速度下薄膜雖跟得上,但部分校準性有問題
×:跟不上120件之製袋速度,校準性拙劣
[熔切密封強度]
使用實施例及比較例所得到的薄膜,以與上述製袋適用性評價相同的方式製作底部折邊袋。以使熔切密封部成為長度方向之中央部的方式,從5個所得到之底部折邊袋的兩側的折邊部中央與折邊以外之側邊部的中央,分別裁切出各10片長度70mm、寬度15mm的試片,於23℃、拉伸速度300mm/分鐘的條件下,測量以TENSILON拉伸試驗機(A&D股份有限公司製)進行拉伸時的最大載重,將此當作為熔切強度。
○:折邊部及側邊部的熔切強度皆為15N/15mm以上
×:折邊部及側邊部之至少一側的熔切強度小於15N/15mm
[熱封強度]
使用實施例及比較例所得到的薄膜,與上述製袋適用性評價相同的方式製作底部折邊袋。以熱封口機(TESTER SANGYO股份有限公司製:壓力0.2MPa、時間1秒鐘、密封溫度:上部密封棒95℃,下部密封棒50℃、密封棒形狀:300m×10mm的平面),從所得到之底部折邊袋的開口部上端往下50mm的部分與開口部平行地進行熱封。以使熱封部為寬度方向之中央部的方式,從5個所得到之底部折邊袋的熱封部2片2片地分別裁切出10片各自長度為70mm、寬度為15mm的試片,於23℃、拉伸速度300mm/分鐘的條件下,測量以TENSILON拉伸試驗機(A&D股份有限公司製)進行剝離時的最大載重,將此當作為熱封強度。
○:熱封強度小於5N/15mm,剝離時無薄膜破損
×:熱封強度為5N/15mm以上、或剝離時發生薄膜破損
Figure 105123143-A0202-12-0029-1
Figure 105123143-A0202-12-0030-2
由上表明確可知,實施例1~18的本發明之積層薄膜,具有良好的消光外觀以及較佳的密封強度及耐衝擊性、耐摩擦性,其耐破袋性優異。另一方面,比較例1~3之積層薄膜,無法兼具較佳的耐衝擊性與密封強度。

Claims (8)

  1. 一種積層薄膜,其係至少具有印刷層、中間層及密封層,且一側的表層包含印刷層、另一側的表層包含密封層的積層薄膜,其特徵為:該印刷層含有丙烯系嵌段共聚物樹脂,該中間層含有丙烯系嵌段共聚物樹脂及直鏈狀低密度聚乙烯,該中間層所包含之丙烯系嵌段共聚物與直鏈狀低密度聚乙烯的含量比例,以質量比計為95/5~60/40。
  2. 如請求項1之積層薄膜,其中,該中間層所包含之直鏈狀低密度聚乙烯的密度為0.915g/cm3以下。
  3. 如請求項1之積層薄膜,其中,該中間層所包含之樹脂成分中的丙烯系嵌段共聚物的含量為30質量%以上,直鏈狀低密度聚乙烯的含量為5~30質量%。
  4. 如請求項1至3中任一項之積層薄膜,其中,該印刷層中之丙烯系嵌段共聚物的含量為印刷層所包含之樹脂成分中的70質量%以上。
  5. 如請求項1至3中任一項之積層薄膜,其中,該密封層含有1-丁烯-丙烯共聚物。
  6. 如請求項4之積層薄膜,其中,該密封層含有1-丁烯-丙烯共聚物。
  7. 一種包裝材料,其特徵為包含如請求項1至6中任一項之積層薄膜。
  8. 如請求項7之包裝材料,其係食品用的包裝袋。
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