TWI686038B - 音圈馬達 - Google Patents

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劉逸群
石清堉
李遠智
曾山一
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同泰電子科技股份有限公司
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Abstract

一種音圈馬達,包括一基座、一磁性元件、一承載座以及至少一絕緣基板。磁性元件固設於基座內。承載座可移動地設置於基座內。絕緣基板設置於承載座的周圍並包括一線圈以及一導線。線圈形成並內埋於絕緣基板並面向磁性元件,線圈的一底面低於絕緣基板的一頂面,導線連接線圈並延伸至絕緣基板的一外緣。

Description

音圈馬達
本發明實施例是有關於一種音圈馬達,且特別是有關於一種線圈內埋的音圈馬達。
音圈馬達具有體積小、用電量少及價格低廉等優點,適合作為具有攝像功能的電子產品如數碼相機、手機、數碼攝像機的驅動器。
現有音圈馬達通常包括銅線線圈、活動承載座及磁鐵。線圈纏繞於活動承載座的外壁,磁鐵與線圈相對,活動承載座用於容置鏡頭。當對線圈通以電流時,線圈與磁鐵之間產生相互作用力,作用力將驅動活動承載座沿鏡頭的光軸運動,以此改變鏡頭與電子產品的影像感測器的間距,達成變焦之功效。
在音圈馬達的組裝製程中,通常需手動將銅線纏繞於活動承載座的外壁以構成線圈。由於銅線極細,容易於纏繞中斷裂。此外,繞線完畢後,於退漆焊接製程中,預留出的用作導電引線的銅線常易斷裂。上述因素導致材料浪費,更使得產品的良率低落。
本發明實施例提供一種音圈馬達,其可具有較高的良率。
本發明實施例的音圈馬達,包括一基座、一磁性元件、一承載座以及至少一絕緣基板。磁性元件設置於基座內。承載座可移動地設置於基座內。絕緣基板設置於承載座的周圍並包括一線圈以及一導線。線圈形成並內埋於絕緣基板並面向磁性元件,線圈的一底面低於絕緣基板的一頂面。導線連接線圈並延伸至絕緣基板的一外緣。
在本發明的一實施例中,上述的線圈適於經由導線而電性導通,並與磁性元件產生磁感應,以帶動承載座相對基座移動。
在本發明的一實施例中,上述的承載座包括一承載槽,承載槽適於承載一鏡頭,以在承載座相對基座移動時帶動鏡頭相對基座移動。
在本發明的一實施例中,上述的絕緣基板更包括以雷射形成的一線圈溝槽,至少部分線圈內埋於線圈溝槽內。
在本發明的一實施例中,上述的線圈溝槽的一寬度由絕緣基板的頂面往遠離頂面的方向減小。
在本發明的一實施例中,上述的線圈包括一內埋部以及一突出部,內埋部填充線圈溝槽,突出部連接內埋部並突出於絕緣基板的頂面。
在本發明的一實施例中,上述的內埋部的一厚度實質上介於20微米至40微米之間。
在本發明的一實施例中,上述的突出部的一厚度實質上介於5微米至15微米之間。
在本發明的一實施例中,上述的絕緣基板的數量為多個,分別環繞設置於承載座的周圍。
基於上述,本發明實施例的音圈馬達將至少部分線圈內埋於絕緣基板,以使線圈可在導通後與設置於基座內的磁性元件產生磁感應,從而產生可移動承載座的驅動力,以帶動承載座相對基座移動。進而帶動承載座內的鏡頭相對基座移動而實現變焦的功能。如此,本實施例的線圈可利用內埋線路的方法形成於絕緣基板內,因而無需手動將銅線纏繞於承載座周圍而導致銅線斷裂,並且也無須在絕緣基板的頂面上透過電鍍而一次形成高厚度的線圈,而是將線圈至少部分內埋於絕緣基板,因而可提升製程的良率。因此,本發明實施例的音圈馬達可有效提升製程良率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧音圈馬達
110‧‧‧基座
120‧‧‧磁性元件
130‧‧‧承載座
132‧‧‧承載槽
140‧‧‧絕緣基板
142‧‧‧線圈
142a‧‧‧種晶層
144‧‧‧導線
146‧‧‧線圈溝槽
150‧‧‧圖案化光阻層
160‧‧‧導引柱
D1、D2‧‧‧厚度
S1‧‧‧頂面
S2‧‧‧底面
W1‧‧‧寬度
圖1是依照本發明的一實施例的一種音圈馬達的示意圖。
圖2是依照本發明的一實施例的一種音圈馬達的絕緣基板的上視示意圖。
圖3至圖6是依照本發明的一實施例的一種音圈馬達的線圈 的製作流程剖面示意圖。
圖1是依照本發明的一實施例的一種音圈馬達的示意圖。圖2是依照本發明的一實施例的一種音圈馬達的絕緣基板的上視示意圖。請同時參照圖1及圖2,本實施例的音圈馬達100可應用於電子裝置的鏡頭,以作為實現的變焦的機構。在本實施例中,音圈馬達100包括一基座110、一磁性元件120、一承載座130以及至少一絕緣基板140。磁性元件120設置於基座110內。在本實施例中,磁性元件120可例如為一永久磁鐵。承載座130可移動地設置於基座110內。絕緣基板140則設置於承載座130的周圍,並且,絕緣基板140如圖2所示之包括一線圈142以及一導線144。線圈142形成於絕緣基板140上,並且至少部分內埋於絕緣基板140。線圈142面向磁性元件120,以適於與磁性元件120產生磁感應。導線144連接線圈142並延伸至絕緣基板140的外緣。
如此配置,導線144可連接至一電源,以使線圈142可經由導線144而電性導通,進而產生電磁場,此電磁場與磁性元件120的磁場產生磁感應而產生可移動承載座130的驅動力,以帶動承載座130相對基座110移動。在本實施例中,絕緣基板140的數量為多個,並可如圖1所示之分別對稱地設置於承載座130的周圍,以對稱且平均地對承載座130提供驅動力。在本實施例中,承載座130如圖1所示之包括一承載槽132,此承載槽132適 於承載一鏡頭,以在承載座130相對基座110移動時帶動鏡頭相對基座110移動,從而改變鏡頭內的鏡片與影像感測器之間的距離,進而實現變焦的功能。在本實施例中,音圈馬達100更可包括多個導引柱160,以導引承載座130沿著鏡頭的光軸方向移動。
圖3至圖6是依照本發明的一實施例的一種音圈馬達的線圈的製作流程剖面示意圖。本實施例的音圈馬達的線圈的製作方法可包括下列步驟。請先參照圖3,以雷射形成的一線圈溝槽146於絕緣基板140上。如此,線圈溝槽146的底面低於絕緣基板140的頂面S1,並且,線圈溝槽146的寬度W1可如圖3所示之由絕緣基板140的頂面S1往遠離頂面S1的方向減小。
接著,請參照圖4,在絕緣基板140的表面進行一化鍍製程,以形成一種晶層142a,其中,種晶層142a覆蓋絕緣基板140的頂面S1以及線圈溝槽146的內壁。接著,形成一圖案化光阻層150於絕緣基板140上,且圖案化光阻層150的開口如圖4所示之暴露線圈溝槽146。
接著,請參照圖5,以圖案化光阻層150作罩幕,並以種晶層142a作為電鍍路徑進行一電鍍製程,以形成如圖5所示之線圈142。本實施例的電鍍製程可例如將電源連接至絕緣基板140的外緣,以連接導線144,進而可透過導線144所提供的導電路徑而進行電鍍,以形成線圈142。
接著,再如圖6所示之移除圖案化光阻層150,並移除被圖案化光阻層150所暴露的部分種晶層142a,即可形成本實施例 之線圈142。當然,本實施例僅用以舉例說明,在其他實施例中,線圈142亦可利用其他電路板的線路製程來形成於絕緣基板140上,只要至少部分線圈142內埋於線圈溝槽146內即可。
在本實施例中,至少部分的線圈142內埋於線圈溝槽146內,且線圈142的底面S2低於絕緣基板140的頂面S1。舉例而言,線圈142可包括一內埋部以及一突出部,其中,內埋部填充線圈溝槽146,突出部則連接內埋部,並突出於絕緣基板140的頂面S1。如此,本實施例無須在絕緣基板140的頂面S1上透過電鍍而一次形成高厚度的線圈,而是將線圈142至少部分內埋於絕緣基板140,因而可提升製程的良率。舉例而言,內埋部的厚度D1約介於20微米至40微米之間。,而突出部的厚度D2約可介於5微米至15微米之間。在本實施例中,內埋部的厚度D1約為30微米,而突出部的厚度D2約為10微米,當然,本發明實施例並不以限。
綜上所述,本發明實施例的音圈馬達將至少部分線圈內埋於絕緣基板,以使線圈可在導通後與設置於基座內的磁性元件產生磁感應,從而產生可移動承載座的驅動力,以帶動承載座相對基座移動。進而帶動承載座內的鏡頭相對基座移動而實現變焦的功能。
如此配置,本實施例的線圈可利用內埋線路的方法形成於絕緣基板內,因而無需手動將銅線纏繞於承載座周圍而導致銅線斷裂,並且也無須在絕緣基板的頂面上透過電鍍而一次形成高 厚度的線圈,而是將線圈至少部分內埋於絕緣基板,因而可提升製程的良率。因此,本發明實施例的音圈馬達可有效提升製程良率。
雖然本揭露已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明實施例,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明實施例的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明實施例的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧音圈馬達
110‧‧‧基座
120‧‧‧磁性元件
130‧‧‧承載座
132‧‧‧承載槽
140‧‧‧絕緣基板
160‧‧‧導引柱

Claims (7)

  1. 一種音圈馬達,包括:一基座;一磁性元件,設置於該基座內;一承載座,可移動地設置於該基座內;以及至少一絕緣基板,設置於該承載座的周圍並包括一線圈以及一導線,其中該絕緣基板更包括以雷射形成的一線圈溝槽,至少部分該線圈內埋於該線圈溝槽內,該線圈形成並內埋於該絕緣基板並面向該磁性元件,該線圈的一底面低於該絕緣基板的一頂面,其中該線圈包括一內埋部以及一突出部,該內埋部填充該線圈溝槽,該突出部連接該內埋部並突出於該絕緣基板的該頂面,該導線連接該線圈並延伸至該絕緣基板的一外緣。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的音圈馬達,其中該線圈適於經由該導線而電性導通,並與該磁性元件產生磁感應,以帶動該承載座相對該基座移動。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的音圈馬達,其中該承載座包括一承載槽,該承載槽適於承載一鏡頭,以在該承載座相對該基座移動時帶動該鏡頭相對該基座移動。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的音圈馬達,其中該線圈溝槽的一寬度由該絕緣基板的該頂面往遠離該頂面的方向減小。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的音圈馬達,其中該內埋部的一厚度實質上介於20微米至40微米之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的音圈馬達,其中該突出部的一厚度實質上介於5微米至15微米之間。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的音圈馬達,其中該絕緣基板的數量為多個,分別對稱地設置於該承載座的周圍。
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Citations (5)

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