TWI680615B - 連接器之端子排列結構 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種連接器之端子排列結構，主要結構包括上下排間隔設置之第一、第二傳輸導體群，並分別包含有第一至第四接地傳輸導體、及第一、第二其他傳輸導體組，其中第一、第二接地傳輸導體係各自分岔形成有第一、第二連結部，而第三、第四接地傳輸導體則各自分岔形成有第三、第四連結部，並分別藉由第一、二圍繞部形成第一、第二環繞元件，以在第一、第二傳輸導體群的前端及兩側形成雜訊隔離牆，並配合第一、二接地件，使本發明之USB Type C公頭連接器在與USB Type C母座對接時，可抵觸USB Type C母座連接器的舌板。藉此，改善連結器電磁干擾與射頻干擾的問題。

Description

連接器之端子排列結構

本發明為提供一種連接器之端子排列結構，尤指一種具有降低電磁干擾與射頻干擾問題功效的USB Type C公頭連接器的連接器之端子排列結構。

按，隨著多媒體與高速寬頻的使用普及，電子裝置間傳遞的資料量日益龐大，故如何在短暫的時間內傳輸大量電子資料，是現今資訊科技發展的趨勢。除了增加電子裝置間傳輸電子訊號的通路外，目前一般採取的對應措施是提高電子裝置間所傳遞的電子訊號頻率。而連接器是一種位於不同電子裝置間的電子訊號溝通橋樑，隨著傳輸量要求的提升，連接器亦漸漸面臨高頻訊號傳遞的挑戰。

為了使USB能夠應用於更高速率的訊號傳輸，全新的通用序列匯流排Type C便因應而生。USB國際制定標準協會(USB-IF)於日前宣布了這項名為USB Type C介面的標準規範，由於同步傳輸的資料量大幅增加，在使用過程中可能產生相對應的電磁輻射，以致干擾其它電子元件的正常運作，有鑑於此，業界普遍都會以接地方式來降低電磁干擾(EMI)的產生。

然上述USB Type C連接器於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：

一、僅以屏蔽殼體降低電磁干擾，成效明顯不足。

二、即使配合接地端子的排列隔離高頻雜訊，仍有漏洞存在。

三、為了解決雜訊問題，而造成製程難度的增加、及成本的提升。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種具有降低電磁干擾與射頻干擾問題功效的USB Type C公頭連接器的連接器之端子排列結構的發明專利者。

本發明之主要目的在於：在USB Type C公頭連接器兩側的接地端子(第一至第四接地傳輸導體)外側，再延伸形成第一、第二環繞元件，以藉由圍繞於連接器前端接觸部的接地訊號，有效屏蔽高頻訊號的雜訊干擾。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一第一傳輸導體群，係包含一第一接地傳輸導體、一第二接地傳輸導體、及複數設於該第一接地傳輸導體與該第二接地傳輸導體間的第一其他傳輸導體組，其中該第一接地傳輸導體包含有一第一接地接觸部、一形成於該第一接地接觸部一側之第一接地固持部、及一形成於該第一接地固持部一側之第一接地焊接部，且該第二接地傳輸導體包含有一第二接地接觸部、一形成於該第二接地接觸部一側之第二接地固持部、及一形成於該第二接地固持部一側之第二接地焊接部，並該第一其他傳輸導體組包含有一第一其他接觸部組、一形成於該第一其他接觸部組一側之第一其他固持部組、及一形成於該第一其他固持部組一側之第一其他焊接部組，並於該第一接地接觸部、該第二接地接觸部及該第一其他接觸部組一側環繞形成一第一環繞元件，係包含一第一圍繞部、一形成於該第一圍繞部一端並與該第一接地固持部合而為一之第一連結部、及一形成於該第一圍繞部另一端並與該第二接地固持部合而為一之第二連結部，且於該第一環繞元件上形成至少一第一接地件，另具有一與該第一傳輸導體群上下間隔設置之第二傳輸導體群，係包含一第三接地傳輸導體、一第四接地傳輸導體、及複數設於該第三接地傳輸導體與該第四接地傳輸導體間的第二其他傳輸導體組，其中該第三接地傳輸導體包含有一第三接地接觸部、一形成於該第三接地接觸部一側之第三接地固持部、及一形成於該第三接地固持部一側之第三接地焊接部，且該第四接地傳輸導體包含有一第四接地接觸部、一形成於該第四接地接觸部一側之第四接地固持部、及一形成於該第四接地固持部一側之第四接地焊接部，並該第二其他傳輸導體組包含有一第二其他接觸部組、一形成於該第二其他接觸部組一側之第二其他固持部組、及一形成於該第二其他固持部組一側之第二其他焊接部組，並於 該第三接地接觸部、該第四接地接觸部及該第二其他接觸部組一側環繞形成有一第二環繞元件，係包含一第二圍繞部、一形成於該第二圍繞部一端並與該第三接地固持部合而為一之第三連結部、及一形成於該第二圍繞部另一端並與該第四接地固持部合而為一之第四連結部，再於該第二環繞元件上形成至少一第二接地件；俾當使用者以本發明之技術進行USB Type C公頭連接器之端子排列時，僅需利用上排的第一傳輸導體群兩側之第一接地傳輸導體與第二接地傳輸導體，向兩側分別分岔形成第一連結部與第二連結部，並由第一、第二連結部連接形成第一圍繞部，以將第一接地接觸部、第二接地接觸部及第一其他接觸部組隔離在第一環繞元件內，藉此，利用第一環繞元件中的接地訊號屏蔽高頻雜訊。同理，在第二接地傳輸導體群的第三接地接觸部、第四接地接觸部及第二其他接觸部組外，亦圍繞有第二環繞元件。更直接由第一、第二環繞元件上形成至少一第一、第二接地件，以取代連接器外殼上的彎折成型的接觸腳，而得以簡化製程、降低成本。

藉由上述技術，可針對習用USB Type C公頭連接器所存在之電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)或射頻干擾(Radio Frequency Interference，RFI)較嚴重的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧第一傳輸導體群

11‧‧‧第一接地傳輸導體

111‧‧‧第一接地接觸部

112‧‧‧第一接地固持部

113‧‧‧第一接地焊接部

12‧‧‧第二接地傳輸導體

121‧‧‧第二接地接觸部

122‧‧‧第二接地固持部

123‧‧‧第二接地焊接部

13‧‧‧第一其他傳輸導體組

131‧‧‧第一其他接觸部組

132‧‧‧第一其他固持部組

133‧‧‧第一其他焊接部組

2‧‧‧第一環繞元件

21‧‧‧第一圍繞部

22‧‧‧第一連結部

23‧‧‧第二連結部

24‧‧‧第一接地件

3‧‧‧第二傳輸導體群

31‧‧‧第三接地傳輸導體

311‧‧‧第三接地接觸部

312‧‧‧第三接地固持部

313‧‧‧第三接地焊接部

32‧‧‧第四接地傳輸導體

321‧‧‧第四接地接觸部

322‧‧‧第四接地固持部

323‧‧‧第四接地焊接部

33‧‧‧第二其他傳輸導體組

331‧‧‧第二其他接觸部組

332‧‧‧第二其他固持部組

333‧‧‧第二其他焊接部組

4‧‧‧第二環繞元件

41‧‧‧第二圍繞部

42‧‧‧第三連結部

43‧‧‧第四連結部

44‧‧‧第二接地件

5‧‧‧隔板組件

51‧‧‧夾持彈片

511‧‧‧延伸部

512‧‧‧卡勾部

52‧‧‧支撐部

6‧‧‧絕緣膠體

61‧‧‧第一避位孔

62‧‧‧第二避位孔

63‧‧‧隔欄部

7‧‧‧屏蔽殼體

8‧‧‧母座連接器

81‧‧‧舌板

P1‧‧‧第一平面

P2‧‧‧第二平面

P3‧‧‧第三平面

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖。

第二圖 係為本發明隱藏屏蔽殼體及絕緣膠體之側視圖。

第三圖 係為本發明隔板組件之立體圖。

第四圖 係為本發明第一傳輸導體群之俯視圖。

第五圖 係為本發明第一其他傳輸導體組之俯視圖。

第六圖 係為本發明第二傳輸導體群之仰視圖。

第七圖 係為本發明第二其他傳輸導體組之仰視圖。

第八圖 係為本發明第一傳輸導體群及第二傳輸導體群之俯視圖。

第九圖 係為本發明較佳實施例之實施示意圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發 明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第八圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖至第一傳輸導體群及第二傳輸導體群之俯視圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一第一傳輸導體群1，係包含一第一接地傳輸導體11、一第二接地傳輸導體12、及複數設於該第一接地傳輸導體11與該第二接地傳輸導體12間的第一其他傳輸導體組13，其中該第一接地傳輸導體11包含有一第一接地接觸部111、一形成於該第一接地接觸部111一側之第一接地固持部112、及一形成於該第一接地固持部112一側之第一接地焊接部113，且該第二接地傳輸導體12包含有一第二接地接觸部121、一形成於該第二接地接觸部121一側之第二接地固持部122、及一形成於該第二接地固持部122一側之第二接地焊接部123，並該第一其他傳輸導體組13包含有一第一其他接觸部組131、一形成於該第一其他接觸部組131一側之第一其他固持部組132、及一形成於該第一其他固持部組132一側之第一其他焊接部組133，其中該第一接地固持部112、該第二接地固持部122及該第一其他固持部組132係為共平面(第一平面P1)；一環繞設置於該第一接地接觸部111、該第二接地接觸部121及該第一其他接觸部組131一側之第一環繞元件2，係包含一第一圍繞部21、一形成於該第一圍繞部21一端並與該第一接地固持部112合而為一之第一連結部22、及一形成於該第一圍繞部21另一端並與該第二接地固持部122合而為一之第二連結部23；至少一形成於該第一環繞元件2上之第一接地件24；一與該第一傳輸導體群1上下間隔設置之第二傳輸導體群3，係包含一第三接地傳輸導體31、一第四接地傳輸導體32、及複數設於該第三接地傳輸導體31與該第四接地傳輸導體32間的第二其他傳輸導體組33，其中該第三接地傳輸導體31包含有一第三接地接觸部311、一形成於該第三接地接觸部311一側之第三接地固持部312、及一形成於該第三接地固持部312一側之第三接地焊接部313，且該第四接地傳輸導體32包含有一第四接地接觸部321、一形成於該第四接地接觸部321一側之第四接地固持部322、及一形成於該第四接地固持部322一側之第四接地焊接部323，並該第二其他傳輸導體組33包含有一第二其他接觸部組331、一形成於該第 二其他接觸部組331一側之第二其他固持部組332、及一形成於該第二其他固持部組332一側之第二其他焊接部組333，其中該第三接地固持部312、該第四接地固持部322及該第二其他固持部組332係為共平面(第二平面P2)，又該第一接地焊接部113、該第二接地焊接部123、該第三接地焊接部313、該第四接地焊接部323、該第一其他焊接部組133、及該第二其他焊接部組333係為共平面(第三平面P3)；一環繞設置於該第三接地接觸部311、該第四接地接觸部321及該第二其他接觸部組331一側之第二環繞元件4，係包含一第二圍繞部41、一形成於該第二圍繞部41一端並與該第三接地固持部312合而為一之第三連結部42、及一形成於該第二圍繞部41另一端並與該第四接地固持部322合而為一之第四連結部43；至少一形成於該第二環繞元件4上之第二接地件44；至少一設於該第一傳輸導體群1與該第二傳輸導體群3間具之隔板組件5，該隔板組件5上具有複數供夾持母座連接器8之夾持彈片51、及複數支撐部52，係分別抵持及電性連結該第一接地傳輸導體11、該第二接地傳輸導體12、該第三接地傳輸導體31及該第四接地傳輸導體32，且各該夾持彈片51係包含一連結該隔板組件5之延伸部511、及一形成於該延伸部511背離該隔板組件5一端之卡勾部512；一絕緣膠體6，係包覆該第一傳輸導體群1、該第一環繞元件2、該第二傳輸導體群3、及該第二環繞元件4，該絕緣膠體6上形成有複數第一避位孔61，係於該第一接地件24及該第二接地件44之位置處對應成型，且該絕緣膠體6鄰近該第一接地傳輸導體11及該第三接地傳輸導體31之兩側，分別形成有至少一第二避位孔62，又該絕緣膠體6係包含複數形成於該第一傳輸導體群1之各端子間與該第二傳輸導體群3之各端子間的隔欄部63；及一包覆設置於該絕緣膠體6外之屏蔽殼體7。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更達到具有降低電磁干擾與射頻干擾問題功效的USB Type C公頭連接器之優勢，而詳細之解說將於下述說明。

請同時配合參閱第一圖至第九圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖至實施示意圖，藉由上述構件組構時，由圖中可清楚看出，本發明之連接器 主要適用於USB Type C公頭連接器，故第一傳輸導體群1與第二傳輸導體群3之各端子定義便不再贅述，僅將可延伸形成第一環繞元件2及第二環繞元件4的第一、第二接地傳輸導體11、12與第三、第四接地傳輸導體31、32，特別提出說明，其他如高頻傳輸導體、電源傳輸導體等皆統稱為第一、第二其他傳輸導體組13、33。

首先，將USB Type C公頭連接器上排端子(第一傳輸導體群1)的第一接地接觸部111、第二接地接觸部121及第一其他接觸部組131外側，共同環繞設置有一第一環繞元件2，該第一環繞元件2係利用位於第一接地接觸部111一側，且延伸形成而與第一接地固持部112合而為一的第一連結部22，將第一接地傳輸導體11的接地訊號，做為第一傳輸導體群1左側的雜訊隔離牆，並利用位於第二接地接觸部121一側，且延伸形成而與第二接地固持部122合而為一的第二連結部23，將第二接地傳輸導體12的接地訊號，做為第一傳輸導體群1右側的雜訊隔離牆，以及利用兩端分別連結第一連結部22及第二連結部23的第一圍繞部21，導通第一接地傳輸導體11與第二接地傳輸導體12的接地訊號，做為第一傳輸導體群1前側的雜訊隔離牆。藉此，利用一體成型於第一傳輸導體群1外側的第一環繞元件2，有效隔離第一傳輸導體群1的高頻雜訊，且第一環繞元件2上更形成有至少一第一接地件24，係直接由第一傳輸導體群1延伸成型，以取代傳統連接器利用屏蔽殼體7上方的彎折腳，與USB Type C母座連接器8舌板81抵觸之功能，更簡化連接器之整體製程難度、及製造成本。

同理，USB Type C公頭連接器的下排端子(第二傳輸導體群3)，亦利用第三連結部42、第四連結部43及第二圍繞部41，分別做為第二傳輸導體群3左側、右側及前側的雜訊隔離牆，以及同樣利用第二接地件44取代傳統連接器之屏蔽殼體7下方的彎折腳。當然也具有良好的EMI、RFI抑制功效，及簡化製程、降低成本之優勢。

另外，因第一接地固持部112、第二接地固持部122及第一其他固持部組132係設置於絕緣膠體6上，且在第一平面P1上呈現共平面之態樣，並因第三接地固持部312、第四接地固持部322及第二其他固持部組332係設置於絕緣膠體6上，且在第二平面P2上呈現共平面之態樣，及因第一接地焊接部113、第二接地焊接部123、第三接地焊接部313、第四接 地焊接部323、第一其他焊接部組133、該第二其他焊接部組333係凸出設置於絕緣膠體6外，且在第三平面P3上呈現共平面之態樣，故可進一步降低製造成本、以及與電路基板之結合難度。

再者，本發明第一傳輸導體群1與第二傳輸導體群3間的隔板組件5，相較於習知的隔板而言，不再只是單純的利用金屬材質提供雜訊隔離之功效，而是透過分別抵持及電性連結於第一至第四接地傳輸導體11、12、31、32的支撐部52，使隔板組件5帶負電而具有更強的雜訊隔離效果。並於隔板組件5兩側具有一夾持彈片51，該夾持彈片51係直接由隔板組件5一體成型出延伸部511及卡勾部512，藉此，在與USB Type C母座連接器8對接時，同時使第一傳輸導體群1、第二傳輸導體群3及隔板組件5與其外殼電導通，而再次提升雜訊隔離之功效。為此，本發明更於絕緣膠體6上形成供隔離第一接地件24及第二接地件44的第一避位孔61、供容置該夾持彈片51的第二避位孔62、及供個別容置第一傳輸導體群1與第二傳輸導體群3的各端子之隔欄部63，最後再以屏蔽殼體7完整的包覆於絕緣膠體6外，藉此穩定上述元件之結構位置。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之連接器之端子排列結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

Claims (8)

1. 一種連接器之端子排列結構，主要包括：一第一傳輸導體群，係包含一第一接地傳輸導體、一第二接地傳輸導體、及複數設於該第一接地傳輸導體與該第二接地傳輸導體間的第一其他傳輸導體組，其中該第一接地傳輸導體包含有一第一接地接觸部、及一形成於該第一接地接觸部一側之第一接地固持部，且該第二接地傳輸導體包含有一第二接地接觸部、及一形成於該第二接地接觸部一側之第二接地固持部，並該第一其他傳輸導體組包含有一第一其他接觸部組、及一形成於該第一其他接觸部組一側之第一其他固持部組；一環繞設置於該第一接地接觸部、該第二接地接觸部及該第一其他接觸部組一側之第一環繞元件，係包含一第一圍繞部、一形成於該第一圍繞部一端並與該第一接地固持部合而為一之第一連結部、及一形成於該第一圍繞部另一端並與該第二接地固持部合而為一之第二連結部；至少一形成於該第一環繞元件上之第一接地件；一與該第一傳輸導體群上下間隔設置之第二傳輸導體群，係包含一第三接地傳輸導體、一第四接地傳輸導體、及複數設於該第三接地傳輸導體與該第四接地傳輸導體間的第二其他傳輸導體組，其中該第三接地傳輸導體包含有一第三接地接觸部、及一形成於該第三接地接觸部一側之第三接地固持部，且該第四接地傳輸導體包含有一第四接地接觸部、及一形成於該第四接地接觸部一側之第四接地固持部，並該第二其他傳輸導體組包含有一第二其他接觸部組、及一形成於該第二其他接觸部組一側之第二其他固持部組；一環繞設置於該第三接地接觸部、該第四接地接觸部及該第二其他接觸部組一側之第二環繞元件，係包含一第二圍繞部、一形成於該第二圍繞部一端並與該第三接地固持部合而為一之第三連結部、及一形成於該第二圍繞部另一端並與該第四接地固持部合而為一之第四連結部；及至少一形成於該第二環繞元件上之第二接地件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之端子排列結構，其中該第一傳輸導體群與該第二傳輸導體群間具有至少一隔板組件，該隔板組件上具有複數供夾持母座連接器之夾持彈片、及複數支撐部，係分別抵持及電性連結該第一接地傳輸導體、該第二接地傳輸導體、該第三接地傳輸導體及該第四接地傳輸導體。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器之端子排列結構，其中各該夾持彈片係包含一連結該隔板組件之延伸部、及一形成於該延伸部背離該隔板組件一端之卡勾部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之端子排列結構，其中更包含一絕緣膠體，係包覆該第一傳輸導體群、該第一環繞元件、該第二傳輸導體群、及該第二環繞元件。
5. 如申請專利範圍第4項所述之連接器之端子排列結構，其中該絕緣膠體上形成有複數第一避位孔，係於該第一接地件及該第二接地件之位置處對應成型。
6. 如申請專利範圍第4項所述之連接器之端子排列結構，其中該絕緣膠體鄰近該第一接地傳輸導體及該第三接地傳輸導體之兩側，分別形成有至少一第二避位孔。
7. 如申請專利範圍第4項所述之連接器之端子排列結構，其中該絕緣膠體係包含複數形成於該第一傳輸導體群之各端子間與該第二傳輸導體群之各端子間的隔欄部。
8. 如申請專利範圍第4項所述之連接器之端子排列結構，其中更包含一包覆設置於該絕緣膠體外之屏蔽殼體。