TWI678847B - 以可撓性電路載板對應疊合的連接結構 - Google Patents

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Abstract

一種以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,係包括有一第一可撓性電路載板、一第二可撓性電路載板以及一彎折連結部。彎折連結部一體地連接於該第一可撓性電路載板與該第二可撓性電路載板的一側緣之間。該第一可撓性電路載板向著該第二可撓性電路載板的方向彎折對應疊合,使該第一可撓性電路載板的複數個第一接觸墊一一對應於第二可撓性電路載板的複數個第二接觸墊。在該第一可撓性電路載板與該第二可撓性電路載板之間具有一高度調整層或一黏膠層,藉以因應在實際插接或焊接應用時的厚度需求。

Description

以可撓性電路載板對應疊合的連接結構
本發明係關於一種可撓性電路的連接結構,特別是指一種以可撓性電路載板對應疊合的連接結構。
查可撓性電路由於具有可撓、輕薄的特性,故目前已普遍應用在各種電子產品領域中。在製作需要上下對應導電接觸的插接或連結構時,一般會考慮使用硬式電路板作為基材並在電路基板的上下表面分別形成複數個導電接觸墊。然而,在採用此雙面電路板時,由於受限其材料不具可撓的特性,故往往無法廣泛應用在目前輕薄短小的電子產品。再者,受限於電路基板本身的結構厚度,往往無法匹配於插接器結構。
若使用一般可撓性電路(例如薄膜印刷電子排線、軟性扁平排線、軟性印刷電路板)等作為連接或插接結構時,由於可撓性電路本身具有可撓性的特性,故在插接強度方面不足,往往無法滿足目前的需求。
鑑於習知技術的缺失,本發明的目的即是提供一種以可撓性電路載板對應疊合的連接結構。
本發明為達到上述目的所採用之技術手段係將兩個可撓性電路載板的其中一側緣之間以一彎折連結部予以連結,並將第一可撓性電路載板以該彎折連結部作為基點向著第二可撓性電路載板的方向彎折對應疊合,使該第一可撓性電路載板的複數個第一接觸墊一一對應於第二可撓性電路載板的複數個第二接觸墊,形成具有上下對應 接觸墊的可撓性電路連接結構。在該第一可撓性電路載板與該第二可撓性電路載板之間具有一高度調整層或一黏膠層。
在功效方面,本發明將兩個對應的可撓性電路載板藉由簡易的對應疊合及彎折連結部的連結,而構成一具有上下對應接觸墊的可撓性電路連接結構,且藉由兩個可撓性電路載板之間的高度調整層,可因應在實際插接或焊接應用時的厚度需求。本發明特別適合應用於目前需要上下對應導電接觸的插接器連接(例如C-Type USB插接器)。
本發明所採用的具體實施例,將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
100、200‧‧‧可撓性電路載板
1‧‧‧第一可撓性電路載板
11‧‧‧第一插接區段
12‧‧‧第一延伸區段
13‧‧‧第一結合面
14‧‧‧第一外露面
15‧‧‧第一外側緣
16‧‧‧第一內側緣
17‧‧‧第一延伸導線
18‧‧‧第一接觸墊
19‧‧‧切割線
2‧‧‧第二可撓性電路載板
21‧‧‧第二插接區段
22‧‧‧第二延伸區段
23‧‧‧第二結合面
24‧‧‧第二外露面
25‧‧‧第二外側緣
26‧‧‧第二內側緣
27‧‧‧第二延伸導線
28‧‧‧第二接觸墊
29‧‧‧切割線
3‧‧‧彎折連結部
31‧‧‧彎折連續面
4‧‧‧高度調整層
41‧‧‧第一表面
42‧‧‧第二表面
43‧‧‧側緣
44‧‧‧側緣
51‧‧‧黏著材料
52‧‧‧黏著材料
6‧‧‧捲束構件
7‧‧‧插接器
71‧‧‧焊接端子
8‧‧‧黏膠層
M1‧‧‧延伸方向
圖1顯示本發明第一實施例的可撓性電路載板於展開時的示意圖。
圖2顯示圖1中2-2斷面的剖視圖。
圖3顯示將圖1中的可撓性電路載板對折時之示意圖。
圖4顯示將圖1中的可撓性電路載板對折時之立體圖。
圖5顯示圖4中5-5斷面的剖視圖。
圖6顯示圖5中的可撓性電路載板經對折後再結合一高度調整層時之剖視圖。
圖7顯示將圖4中的可撓性電路載板經對折後再結合一高度調整層時之立體圖。
圖8顯示圖7中的可撓性電路載板更可以一捲束構件予以捲束。
圖9顯示本發明的可撓性電路載板在對折後,可將各個接觸墊焊著連接於一插接器的焊接端子之分離示意圖。
圖10顯示本發明的可撓性電路載板在對折後,可將各個接觸墊焊著連接於一插接器的焊接端子之結合示意圖。
圖11顯示本發明第二實施例的可撓性電路載板的剖視圖,其係以一黏膠層取代第一實施例的高度調整層。
圖12顯示本發明第二實施例的可撓性電路載板經對折後再結合一黏 膠層時之立體圖。
請參閱圖1所示,其顯示本發明第一實施例的可撓性電路載板於展開時的示意圖,圖2顯示圖1中2-2斷面的剖視圖。本發明可撓性電路載板100中包括一第一可撓性電路載板1、一第二可撓性電路載板2以及連結在第一可撓性電路載板1與第二可撓性電路載板2其中一側緣的彎折連結部3。第一可撓性電路載板1及第二可撓性電路載板2係可為薄膜印刷電子排線、軟性扁平排線(FFC)、軟性印刷電路板(FPC)之一。
第一可撓性電路載板1具有一第一插接區段11以及由該第一插接區段11以一延伸方向M1延伸出的一第一延伸區段12,該第一插接區段11具有一第一結合面13及一第一外露面14,該第一可撓性電路載板1定義有一第一外側緣15及一第一內側緣16。
複數個第一延伸導線17以該延伸方向M1佈設在該第一可撓性電路載板1的該第一延伸區段12。
複數個第一接觸墊18,彼此間隔地佈設在該第一可撓性電路載板1的該第一插接區段11並位在該第一外露面14,並連接於該複數個第一延伸導線17。
第二可撓性電路載板2,具有一第二插接區段21以及由該第二插接區段21以該延伸方向M1延伸出的一第二延伸區段22,該第二插接區段21具有一第二結合面23及一第二外露面24,該第二插接區段21是位在鄰近於該第二可撓性電路載板2的一插接端部,該第二可撓性電路載板2定義有一第二外側緣25及一第二內側緣26。
複數個第二延伸導線27,以該延伸方向M1佈設在該第二可撓性電路載板2的該第二延伸區段22。
複數個第二接觸墊28,彼此間隔地佈設在該第二可撓性電路載板2的該第二插接區段21並位在該第二外露面24,並連接於該複數個第二延伸導線27。
該第一可撓性電路載板1的該第一延伸區段12沿著該延伸方向M1切割出有複數條切割線19。該第二可撓性電路載板2的該第二延伸區段22沿著該延伸方向M1切割出有複數條切割線29。藉由該切割線19及切割線29,可使第一可撓性電路載板1及第二可撓性電路載板2更具有可撓性。
同時參閱圖3、4、5所示,其顯示通過彎折連結部3的連結,第一可撓性電路載板1的第一結合面13可向著第二可撓性電路載板2的第二結合面23的方向對應疊合,使得彎折連結部3形成一彎折連續面31,並使該第一可撓性電路載板1的該複數個第一接觸墊18一一對應於該第二可撓性電路載板2的該複數個第二接觸墊28。
參閱圖6、7所示,本發明中更包括一高度調整層4,具有一第一表面41及一第二表面42及一對側緣43、44,結合在該第一可撓性電路載板1的該第一結合面13與該第二可撓性電路載板2的該第二結合面23之間。高度調整層4的第一表面41及第二表面42可以例如黏著材料51、52分別黏著結合在第一可撓性電路載板1的該第一結合面13與該第二可撓性電路載板2的該第二結合面23。
由於彎折連結部3一體地連接於該第一可撓性電路載板1的該第一內側緣16與該第二可撓性電路載板2的該第二內側緣26之間,使該第一可撓性電路載板1的該第一內側緣16與該第二可撓性電路載板2的該第二內側緣26之間形成一彎折連續面31包覆該高度調整層4的其中一側緣43。
參閱圖8所示,其顯示第一可撓性電路載板1的該第一延伸區段12及該第二可撓性電路載板2的該第二延伸區段22更以一捲束構件6予以捲束,如此以利通過一窄孔或軸孔。
參閱圖9、10所示,其顯示第一可撓性電路載板1的各個第一接觸墊18及第二可撓性電路載板2的各個第二接觸墊28(未示)可分別焊接於一插接器7的複數個焊接端子71。該插接器7可以是現有商用的C型(C-Type)USB插接器或其它插接器。
圖11顯示本發明第二實施例的可撓性電路載板的剖視 圖,其係以一黏膠層取代第一實施例的高度調整層。圖12顯示本發明第二實施例的可撓性電路載板200經對折後再結合一黏膠層時之立體圖。本實施例的組成構件與第一實施例大致相同,故相同元件乃標示相同的元件編號,以資對應。在本實施例中,其同樣包括一第一可撓性電路載板1、一第二可撓性電路載板2以及連結在第一可撓性電路載板1與第二可撓性電路載板2其中一側緣的彎折連結部3,但在本實施例中係以一黏膠層8取代第一實施例的高度調整層4。黏膠層8黏著在該第一可撓性電路載板1的該第一結合面13與該第二可撓性電路載板2的該第二結合面23之間。
以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計,而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下,對上述實施例進行修改及變化,唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (10)

  1. 一種以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,係在一可撓性電路載板中包括:一第一可撓性電路載板,具有一第一插接區段以及由該第一插接區段以一延伸方向延伸出的一第一延伸區段,該第一插接區段具有一第一結合面及一第一外露面,該第一可撓性電路載板定義有一第一外側緣及一第一內側緣;複數個第一延伸導線,以該延伸方向佈設在該第一可撓性電路載板的該第一延伸區段;複數個第一接觸墊,彼此間隔地佈設在該第一可撓性電路載板的該第一插接區段並位在該第一外露面,並連接於該複數個第一延伸導線;一第二可撓性電路載板,具有一第二插接區段以及由該第二插接區段以該延伸方向延伸出的一第二延伸區段,該第二插接區段具有一第二結合面及一第二外露面,該第二插接區段是位在鄰近於該第二可撓性電路載板的一插接端部,該第二可撓性電路載板定義有一第二外側緣及一第二內側緣;複數個第二延伸導線,以該延伸方向佈設在該第二可撓性電路載板的該第二延伸區段;複數個第二接觸墊,彼此間隔地佈設在該第二可撓性電路載板的該第二插接區段並位在該第二外露面,並連接於該複數個第二延伸導線;一彎折連結部,一體地連接於該第一可撓性電路載板的該第一內側緣與該第二可撓性電路載板的該第二內側緣之間,該第一可撓性電路載板的該第一結合面向著該第二可撓性電路載板的該第二結合面的方向彎折對應疊合,使得該彎折連結部形成一彎折連續面,並使該第一可撓性電路載板的該複數個第一接觸墊一一對應於該第二可撓性電路載板的該複數個第二接觸墊;及一高度調整層,結合在該第一可撓性電路載板的該第一結合面與該第二可撓性電路載板的該第二結合面之間。
  2. 如申請專利範圍第1項之以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,其中該複數個第一接觸墊及該複數個第二接觸墊係分別焊接於一插接器的複數個焊接端子。
  3. 如申請專利範圍第1項之以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,其中該第一可撓性電路載板及該第二可撓性電路載板係為薄膜印刷電子排線、軟性扁平排線(FFC)、軟性印刷電路板(FPC)之一。
  4. 如申請專利範圍第1項之以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,其中:該第一可撓性電路載板的該第一延伸區段沿著該延伸方向切割出有複數條切割線;該第二可撓性電路載板的該第二延伸區段沿著該延伸方向切割出有複數條切割線。
  5. 如申請專利範圍第1項之以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,其中:該第一可撓性電路載板的該第一延伸區段及該第二可撓性電路載板的該第二延伸區段更以一捲束構件予以捲束。
  6. 一種以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,係在一可撓性電路載板中包括:一第一可撓性電路載板,具有一第一插接區段以及由該第一插接區段以一延伸方向延伸出的一第一延伸區段,該第一插接區段具有一第一結合面及一第一外露面,該第一可撓性電路載板定義有一第一外側緣及一第一內側緣;複數個第一延伸導線,以該延伸方向佈設在該第一可撓性電路載板的該第一延伸區段;複數個第一接觸墊,彼此間隔地佈設在該第一可撓性電路載板的該第一插接區段並位在該第一外露面,並連接於該複數個第一延伸導線;一第二可撓性電路載板,具有一第二插接區段以及由該第二插接區段以該延伸方向延伸出的一第二延伸區段,該第二插接區段具有一第二結合面及一第二外露面,該第二插接區段是位在鄰近於該第二可撓性電路載板的一插接端部,該第二可撓性電路載板定義有一第二外側緣及一第二內側緣;複數個第二延伸導線,以該延伸方向佈設在該第二可撓性電路載板的該第二延伸區段;複數個第二接觸墊,彼此間隔地佈設在該第二可撓性電路載板的該第二插接區段並位在該第二外露面,並連接於該複數個第二延伸導線;一彎折連結部,一體地連接於該第一可撓性電路載板的該第一內側緣與該第二可撓性電路載板的該第二內側緣之間,該第一可撓性電路載板的該第一結合面向著該第二可撓性電路載板的該第二結合面的方向彎折對應疊合,使得該彎折連結部形成一彎折連續面,並使該第一可撓性電路載板的該複數個第一接觸墊一一對應於該第二可撓性電路載板的該複數個第二接觸墊;及一黏膠層,黏著在該第一可撓性電路載板的該第一結合面與該第二可撓性電路載板的該第二結合面之間。
  7. 如申請專利範圍第6項之以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,其中該複數個第一接觸墊及該複數個第二接觸墊係分別焊接於一插接器的複數個焊接端子。
  8. 如申請專利範圍第6項之以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,其中該第一可撓性電路載板及該第二可撓性電路載板係為薄膜印刷電子排線、軟性扁平排線(FFC)、軟性印刷電路板(FPC)之一。
  9. 如申請專利範圍第6項之以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,其中:該第一可撓性電路載板的該第一延伸區段沿著該延伸方向切割出有複數條切割線;該第二可撓性電路載板的該第二延伸區段沿著該延伸方向切割出有複數條切割線。
  10. 如申請專利範圍第6項之以可撓性電路載板對應疊合的連接結構,其中:該第一可撓性電路載板的該第一延伸區段及該第二可撓性電路載板的該第二延伸區段更以一捲束構件予以捲束。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009114225A1 (en) * 2008-03-07 2009-09-17 3M Innovative Properties Company Board-cable connection structure, manufacturing method of relay connector and fixation method of relay connector
US20100159714A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Thomas Zieger Apparatus and methods
TW201112276A (en) * 2009-09-18 2011-04-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Fascicular soft circuit cable
EP2339592A2 (en) * 2009-12-23 2011-06-29 Hitachi-LG Data Storage Korea, Inc. Cable, cable connector and cable assembly
EP1737074B1 (en) * 2005-06-21 2014-05-07 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Electrical connecting device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1737074B1 (en) * 2005-06-21 2014-05-07 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Electrical connecting device
WO2009114225A1 (en) * 2008-03-07 2009-09-17 3M Innovative Properties Company Board-cable connection structure, manufacturing method of relay connector and fixation method of relay connector
US20100159714A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Thomas Zieger Apparatus and methods
TW201112276A (en) * 2009-09-18 2011-04-01 Adv Flexible Circuits Co Ltd Fascicular soft circuit cable
EP2339592A2 (en) * 2009-12-23 2011-06-29 Hitachi-LG Data Storage Korea, Inc. Cable, cable connector and cable assembly

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