TWI673825B - 包括積體電路之流體噴出裝置 - Google Patents

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Abstract

範例包括一流體噴出裝置，其包含一模製板、模製於該模製板中的一噴射晶粒、及模製於該模製板中的一積體電路。此噴射晶粒包含用以選擇性施配列印材料的噴射噴嘴。此積體電路接收噴嘴資料，及至少部分基於該噴嘴資料來控制列印材料透過該等噴射噴嘴的選擇性施配。該模製板具有穿過形成且流體性連接至該噴射晶粒的一流體連通通道。

Description

包括積體電路之流體噴出裝置
本發明係有關於包括積體電路之流體噴出裝置。
列印機係為在諸如紙張之一列印媒體上積覆諸如墨水之一流體的裝置。一列印機可包括連接至一列印材料儲槽的一列印頭。此列印材料可從該列印頭被發射、施配及/或噴射到一實體媒體上。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種流體噴出裝置，其包含：一模製板，其具有穿過形成的一流體連通通道；模製到該模製板上的至少一噴射晶粒，該至少一噴射晶粒包含係流體性連接至該流體連通通道的多個噴射噴嘴，各噴射噴嘴用以選擇性施配從該流體連通通道接收的列印材料；以及模製到該面板中且電氣連接至該噴射晶粒的一積體電路，該積體電路用以：接收噴嘴資料，及至少部分基於該噴嘴資料來控制列印材料經由該等多個噴射噴嘴的選擇性施配。
流體噴出裝置的範例可包含一模製板、至少一噴射晶粒及一積體電路。此噴射晶粒及積體電路係模製到該模製板中。在本文中使用時，模製到模製板中可表示噴射晶粒及/或積體電路呈至少部分嵌入在模製板中。此噴射晶粒包含多個噴射噴嘴，其中該等噴射噴嘴可用來選擇性施配列印材料。此積體電路可電氣連接至該噴射晶粒，且該積體電路可控制列印材料利用該等噴射噴嘴的選擇性施配。此模製板支撐且至少部分環繞該噴射晶粒及該積體電路，使得該噴射晶粒及該積體電路係至少部分為該模製板之模製材料所覆蓋。此外，該模製板可具有穿過該模製板形成的一流體連通通道。此模製板之流體連通通道係流體性連接至該噴射晶粒，使得列印材料可經由該流體連通通道傳送至該噴射晶粒及其噴射噴嘴。
噴射噴嘴在積體電路的控制下噴出/施配列印材料，以利用該列印材料在一實體媒體上形成列印內容。噴嘴一般包括用以使列印材料待從一噴嘴孔洞噴出/施配的流體噴射器。一些示現於流體噴出裝置中之流體噴射器的範例包括熱噴射器、壓電噴射器、及/或可使列印材料從一噴嘴孔洞噴射/施配的其他此等噴射器。在一些範例中，該等噴射晶粒可由矽或以矽為基礎的材料形成。諸如噴嘴的多種形貌體可由用於以矽裝置為基礎之製造的多種材料形成，諸如二氧化矽、矽氮化物、金屬、樹脂、聚醯亞胺、其他基於碳之材料等等。
於一些範例中，噴射晶粒可被表示為狹長片。一般而言，一狹長片可對應於一噴射晶粒，此噴射晶粒具有：約650 mm或更小的厚度；約30 mm或更小的外部尺寸；及/或約3比1或更大的長度對寬度比。在一些範例中，一狹長片之一長度對寬度比可為約10比1或更大。於一些範例中，一狹長片之一長度對寬度比例可為約50比1或更大。在一些範例中，噴射晶粒可為一非矩形形狀。在這些範例中，噴射晶粒之一第一部分可具有近似於上述範例的尺寸/特徵，且噴射晶粒之一第二部分相較於該第一部分在寬度上可為更大，而在長度上可為更小。於一些範例中，第二部分的一寬度可為第一部分之寬度尺寸的兩倍。在這些範例中，一噴射晶粒可具有供噴射噴嘴順沿配置的一長形第一部分，且該噴射晶粒可具有可供噴射晶粒用之電氣連接點配置的一第二部分。
於一些範例中，模製板可包含一樹脂模製化合物，諸如來自日立化學公司的CEL400ZHF40WG及/或其他此等材料。據此，在一些範例中，模製板可為實質上均勻。於一些範例中，模製板可由單一片件形成，使得模製板可包含沒有接合處或接縫的一模製材料。在一些範例中，模製板可為單石式。
本文所述之範例流體噴出裝置可被實現在列印裝置中，諸如二維列印機及/或三維(3D)列印機。將可了解的是，一些範例流體噴出裝置可為列印頭。於一些範例中，一流體噴出裝置可被示現到一列印裝置中，且可用來將內容列印到媒體上，諸如紙張、以粉末為基礎之一建造材料層、反應式裝置(諸如晶片上實驗室裝置)等等。範例流體噴出裝置包括以墨水為基礎的噴出裝置、數位滴定裝置、3D列印裝置、藥劑施配裝置、晶片上實驗室裝置、流體診斷電路、及/或適量流體可被施配/噴射的其他此等裝置。
在一些範例中，有一流體噴出裝置可示現於其中的一列印裝置，可藉在層式額外製造程序中積覆可消耗流體來列印內容。可消耗流體及/或可消耗材料可包括所用的所有材料及/或化合物，包括例如墨水、色劑、流體或粉末、或其他用於列印的原料。此外，本文所述之列印材料可包含可消耗流體與其他可消耗材料。列印材料可包含墨水、色劑、流體、粉末、著色劑、清漆、修整料、光澤增強劑、黏合劑、及/或可用於列印程序中的其他此等材料。
現參見圖式，且特別是圖1，此圖提供繪示一範例流體噴出裝置10之一些構件的一區塊圖。在此範例中，流體噴出裝置10包含一模製板12。此模製板12具有穿過形成的一流體連通通道14。此外，流體噴出裝置10包含模製在該模製板中的一流體噴射晶粒16及一積體電路18。於此範例中，此模製板具有一第一表面20 (其可表示為一後表面)及與該第一表面20相對立之一第二表面22 (其可表示為一前表面)。同樣地，噴射晶粒16具有一第一表面24及一第二表面26，而積體電路18具有一第一表面28及一第二表面30。
如圖所示，流體連通通道14係形成在模製板12的第一表面20中。界定流體連通通道14的數個表面利於與噴射晶粒16的流體連通。特別是，噴射晶粒16之第二表面24的一部分對流體連通通道14係為暴露。雖然此範例中未顯示，但噴射晶粒16可包含穿過形成的流體饋送孔，其將流體連通通道14與噴射晶粒16之噴射噴嘴流體性連接。噴射晶粒16之噴射噴嘴的孔洞可被形成在噴射晶粒16之第二表面26上。如同此範例中所示，模製板12之第二表面22、噴射晶粒26之第二表面26、及積體電路之第二表面30可大略共平面。
據此，在與圖1之範例類似的範例中，噴射晶粒16及積體電路18可被模製到模製板12中。如圖所示，噴射晶粒16及積體電路18係至少部分嵌入在模製板中，使得噴射晶粒16及積體電路係接合至模製板12。例如，就噴射晶粒16而言，噴射晶粒之第一表面24及側邊係至少部分為模製板12所覆蓋。可讓噴射噴嘴施配出列印材料的噴射晶粒16之第二表面26，可被暴露出來且與模製板12之第二表面大略共平面。同樣地，就積體電路18而言，第一表面28及側邊可為模製板12所覆蓋。積體電路18之第二表面30可被暴露出來，且與模製板12之第二表面22大略共平面。將可了解的是，藉由將噴射晶粒16及積體電路18模製到模製板12中，噴射晶粒16及積體電路18可在沒有附著劑於其間的情況下被耦合至模製板。在此等範例中，於噴射晶粒16及積體電路18係至少部分為模製板之材料所覆蓋的情況下，噴射晶粒16及積體電路可被描述成至少部分嵌入於模製板12中。
現轉向圖2，此圖提供繪示一範例流體噴出裝置50之一些構件的一方塊圖。在此範例中，流體噴出裝置50包含一噴射晶粒54及一積體電路56可被模製於其中的一模製板52。於此範例中，模製板52可具有穿過形成的一流體連通通道58。將可了解的是，此流體連通通道58以虛線繪示，以說明流體連通通道58係形成在模製板52的一後表面上，而該模製板之前表面係與噴射晶粒54之一前表面及積體電路56之一前表面大略共平面。
在此範例中，噴射晶粒54係經由至少一導電元件60電氣連接至積體電路56。於一些範例中，此至少一導電元件60可包含由一傳導材料(例如以銅為基礎之材料、以金為基礎之材料、以銀為基礎之材料、以鋁為基礎之材料、傳導聚合物等)形成的跡線。在一些範例中，該至少一導電元件60可被設置在該範例流體噴出裝置50之一前表面上。於一些範例中，該至少一導電元件60可被包括在一絕緣材料中。例如，此至少一導電元件60可包括一被絕緣薄膜，諸如聚醯胺薄膜或聚醯亞胺薄膜。在此等範例中，該至少一導電元件可被耦合至模製板52，以經由一帶條自動化接合(TAB)程序來電氣連接噴射晶粒54及積體電路56。於其他範例中，該至少一導電元件60之一部分可被至少部分地嵌入在模製板52中。在一些範例中，該至少一導電元件60於一線接合程序中可被耦合至噴射晶粒54及積體電路。
如圖2之範例中所示，噴射晶粒54可為一非矩形晶粒。在此等範例中，噴射晶粒54可包含一長形第一部分62及一第二部分64。噴射晶粒54之噴射噴嘴可沿長形第一部分62之長度配置，而噴射晶粒54之電氣接觸點可被配置在第二部分64中。因此，如圖所示，該至少一導電元件60可被連接到在第二部分64的噴射晶粒54。此外，積體電路56在噴射晶粒54之一第一端處可被設置靠近噴射晶粒54，而第二部分64係置設在噴射晶粒54之與第一端相對立的第二端。
此外，於此範例中，噴射晶粒54可包含至少一溫度感測器66。在此等範例中，積體電路56可從該至少一溫度感測器66接收感測器資料。至少部分基於該感測器資料，積體電路56可判定與噴射晶粒54相關聯的一溫度。例如，該至少一溫度感測器66可包含一電阻式元件。此電阻式元件之電阻可基於溫度而改變。於此等範例中，積體電路56可致動該溫度感測器，且接收對應於該電阻式元件之一電阻的感測器資料，而積體電路56可基於該感測器資料來判定與噴射晶粒54相關聯的一溫度。
再者，噴射晶粒54可包含至少一加熱元件68。在此等範例中，積體電路56可控制該至少一加熱元件68。於一些範例中，積體電路56可至少部分基於從該至少一溫度感測器66接收之感測器資料，控制該至少一加熱元件68。在一些範例中，噴射晶粒可具有儲存在積體電路56之一記憶體中的一經界定操作溫度範圍。於此等範例中，積體電路56可電氣致動該至少一加熱元件68，以回應於判定噴射晶粒54之溫度係在經界定之操作溫度範圍以下，來加熱噴射晶粒54。並且，回應於判定噴射晶粒54之溫度係在經界定操作溫度範圍以內或以上，積體電路56可停止該至少一加熱元件68的電氣致動。於一些範例中，該至少一加熱元件68可為一電阻式加熱元件。
在此範例中，積體電路56包含一控制器70及一記憶體72。在本文中使用時，一控制器可包含用於資料處理之邏輯組件的組態。控制器的範例包括中央處理單元(CPU)、圖像處理單元(GPU)、特定應用積體電路(ASIC)、微處理器、及/或其他此等裝置。
記憶體在本文中使用時可包含各種類型的依電性及/或非依電性記憶體。記憶體，諸如範例裝置50的記憶體72，可為一機器可讀儲存媒體。於一些範例中，此記憶體為非暫時性。記憶體的範例包括隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)(例如遮罩ROM、PROM、EPROM、EEPROM等)、快閃記憶體、固態記憶體、磁碟記憶體、矽-氧化物-氮化物-氧化物-矽(SONOS)記憶體、與維持所儲存資訊的其他記憶體裝置/模組。於一些範例中，控制器70與記憶體72可在單一封裝體中，且可包含單一積體電路。例如，一積體電路可包含具有一控制器及記憶體在單一封裝體中的一微處理器。
如圖所示，範例裝置50的記憶體72包括可由積體電路56 (及/或其控制器70)執行以使積體電路56實行本文所述之操作的數個指令74。例如，透過積體電路56之指令74的執行可使積體電路56控制列印材料經由噴射晶粒54之噴射噴嘴的選擇性施配。作為另一範例，透過積體電路56之指令74的執行可使積體電路56致動溫度感測器66，以從溫度感測器接收感測器資料。此外，透過積體電路56之指令74的執行可使積體電路控制該至少一加熱元件68。
圖3係為繪示一流體噴出裝置100之一些構件的一範例之頂視圖。於此範例中，流體噴出裝置100包含一模製板102、模製在模製板102中的一噴射晶粒104、及模製在模製板102中的一積體電路106。在此範例中，噴射晶粒104及積體電路106經由置設在形成一帶條自動化接合(TAB)元件108之一薄膜中的傳導元件來電氣連接。如同此範例中所示，TAB元件108係設置在流體噴出裝置100的一前表面上。在本文所述的範例中，流體噴出裝置100的前表面係由模製板102之一前表面、噴射晶粒104之一前表面、及積體電路106之一前表面組成。於範例中，模製板102之前表面、噴射晶粒104之前表面、及積體電路106之前表面係大略共平面。
在此特定範例中，TAB元件108係至少部分設置在於模製板102之相對立端處之噴射晶粒104及積體電路106的前表面上。並且，TAB元件108係電氣連接至噴射晶粒104的電氣連接點110。噴射晶粒104之電氣連接點110係以虛線繪示以反映出電氣連接點110係受TAB元件108之一部分所覆蓋。同樣地，TAB元件108係電氣連接至積體電路106之電氣連接點112。積體電路106之電氣連接點112係以虛線繪示以反映出電氣連接點112係受TAB元件108之一部分所覆蓋。電氣連接點在本文中使用時可包含接合墊或其他此等電氣端點。將可了解的是，電氣連接點可包含銅及/或其他傳導材料。
雖然此範例中並未顯示，但TAB元件108可延伸超過模製板102，使得流體噴出裝置100可電氣連接至額外裝置。例如，TAB元件108可延伸超過模製板102，且將流體噴出裝置100連接到一連串電氣接觸點，而後者則電氣連接至一列印裝置之一控制器。
此外，如該範例中所示，噴射晶粒104包含多個噴射噴嘴114。此等噴射噴嘴114可被控制以選擇性施配列印材料。於此範例中，噴射晶粒104及積體電路106的電氣連接可利於噴射噴嘴114透過積體電路106的控制。例如，積體電路106可包含用以控制列印材料經由噴射噴嘴114之選擇性施配的一控制器。
圖4提供圖3之範例流體噴射裝置100沿圖3之觀看線4-4的一橫截面視圖。如圖所示，模製板102包括穿過形成的一流體連通通道120。此流體連通通道120係與噴射晶粒104流體連通，使得列印材料可被傳遞到噴射晶粒104，藉此經由流體連通通道120用以選擇性施配。於此範例中，此橫截面視圖繪示噴射晶粒104的一些構件及一噴射噴嘴114。噴射晶粒104具有形成在噴射晶粒104之一後表面中的一流體饋送孔122，其中該流體饋送孔122係流體性連接至流體連通通道120及噴射噴嘴114的一噴射腔室124。此噴射腔室124係流體性連接至噴射噴嘴114的一噴嘴孔洞126。雖然此範例中未顯示，但噴射噴嘴114之一流體噴射器可被設置在噴射腔室124中。流體噴射器之選擇性致動可使噴射腔室124中的流體被施配/噴射到孔洞126之外。如圖所示，流體噴出裝置100之一大略平坦前表面可由模製板102之一前表面及噴射晶粒104之一經暴露前表面所組成。噴嘴孔洞126對應於噴射晶粒104之前表面上的一開口，而流體連通通道120係形成在模製板102之一後表面中。
不僅如此，於此範例中，此橫截面視圖繪示TAB元件108之一橫截面。如圖所示，TAB元件108包含設置在流體噴出裝置100之前表面上的導電元件130。導電元件130可受一絕緣膜132至少部分覆蓋。並且，導電元件130於一帶條自動化接合程序中可電氣連接至積體電路106及噴射晶粒104。因此，TAB元件108可經由一附著劑被耦合至流體噴出裝置100之前表面。將可了解的是，在將TAB元件108耦合至流體噴出裝置100之前表面期間，積體電路106及噴射晶粒104係經由TAB元件108電氣連接。
圖5係為圖3及圖4之範例流體噴出裝置100之一分解等角視圖。於此視圖中，TAB元件108與模製板102分開以示出下方之噴射晶粒104的電氣連接點110及下方之積體電路106的電氣連接點112。如圖5中所示，噴射晶粒104可為一非矩形。在此範例中，噴射晶粒104具有供噴射噴嘴114順沿配置的一第一長形部分150。於一些範例中，長形部分的長度可對應於噴射晶粒104的一列印寬度。此外，噴射晶粒104具有噴射晶粒104之電氣接觸點110可配置於其中的一第二部分152。如圖所示，噴射晶粒104的第二部分152可被設置在流體噴出裝置100的一第一端，而積體電路106可被設置在流體噴出裝置100的一第二端。噴射晶粒104之第一長形部分150可被配置在積體電路106與第二部分152之間。
圖6A係為繪示一範例流體噴出裝置200之一些構件的區塊圖。此流體噴出裝置200包含一模製板202、模製到模製板202中的多個噴射晶粒204、及模製到模製板202中的多個積體電路206。如該範例中所示，噴射晶粒204可沿流體噴出裝置200的一寬度(模製板202的一寬度)大致端對端配置。此外，噴射晶粒204可採交錯/重疊關係配置。
在類似於圖6A之範例的範例中，流體噴出裝置200中噴射晶粒204可沿其配置的寬度，可對應於流體噴出裝置可被示現之一列印系統的一列印寬度。於一些範例中，流體噴出裝置200可被示現於一頁寬列印系統中。在這些範例中，流體噴出裝置200可促成一列印寬度，其對應於列印材料將被選擇性施配到其上之一媒體之一寬度。於其他範例中，類似於所繪示範例的多個流體噴出裝置可採對應於一列印系統用之一列印寬度的一交錯/重疊端對端配置形態配置。各噴射晶粒204包含藉其選擇性施配列印材料的多個噴射噴嘴210。在此範例中，噴射噴嘴210可沿各噴射晶粒204之一長形部分的一長度採一交錯配置形態來配置。
針對多個噴射晶粒204中的各個個別噴射晶粒，流體噴出裝置200包括模製到模製板202中靠近噴射晶粒204的一個別積體電路206。如參照其他範例所描述地，各個個別噴射晶粒204可電氣連接至個別積體電路206，而該個別積體電路可控制列印材料藉由個別噴射晶粒204的選擇性施配。雖然本文所示的範例中，範例流體噴出裝置包含用於各噴射晶粒的一積體電路，但將可了解的是其他範例可具有較噴射晶粒更少的積體電路，或較噴射晶粒更多的積體電路。作為一特定範例，一流體噴出裝置可包含電氣連接到至少兩個噴射晶粒的一個積體電路，而該積體電路可控制列印材料藉該等至少兩個噴射晶粒的選擇性施配。
圖6B係為圖6A之範例流體噴出裝置200沿觀看線6B-6B的一橫截面視圖。如該範例中所示，模製板202具有用於各個個別噴射晶粒204的一個別流體連通通道220。此個別流體連通通道220係流體性連接至個別噴射晶粒204，使得待由個別噴射晶粒204選擇性施配的列印材料，可從一列印材料儲槽經由該個別流體連通通道傳遞至噴射晶粒204。各流體連通通道220係穿過模製板202之一後表面形成。各噴射晶粒204可具有將該個別流體連通通道220連接至一噴射噴嘴210的一流體饋送孔222。如該橫截面視圖所示，噴射晶粒204可被至少部分嵌入在模製板202中，使得各噴射晶粒204之一前表面被暴露出來，噴射晶粒204之側邊係封裝在模製板的材料中，且噴射晶粒204之一後表面的至少一部分係封裝在模製板的材料中。
圖7提供一範例列印流體匣250之一些構件的一等角視圖，此列印流體匣包含耦合至可含有列印材料之一容器262的一範例流體噴出裝置260。此流體噴出裝置260包含一模製板264、模製到模製板264中的一噴射晶粒266、及模製到模製板中的一積體電路268。將可了解的是，流體噴出裝置260包含類似於本文所述之其他流體噴出裝置260的特徵及構件，包括一流體連通通道、噴射噴嘴、電氣接觸點及導電元件。並且，積體電路268如本文所述可控制列印材料藉噴射晶粒204的選擇性施配。在諸如範例列印流體匣250之範例中，流體連通通道可流體性連接容器262及噴射晶粒266，使得儲存在容器262中的列印材料可被傳遞至噴射晶粒266藉此用以選擇性施配。
在此範例中，流體噴出裝置260係電氣連接至一可撓電路270，其中可撓電路270可包含導電元件。於一些範例中，可撓電路270可將噴射晶粒266及積體電路268電氣連接。此外，如圖所示，可撓電路270包含電氣接觸點272，其可利於流體噴出裝置260及列印流體匣250至諸如一列印裝置之一外部裝置的電氣連接。
在此等範例中，一外部連接裝置可被電氣連接至流體噴出裝置260，使得該外部裝置可將噴嘴資料傳送至積體電路268。於此等範例中，積體電路可接收噴嘴資料，而該積體電路可至少部分基於該噴嘴資料來控制列印材料利用噴射噴嘴之選擇性施配。
然而，在一些範例中，所接收的噴嘴資料可能不會對應於流體噴出裝置260之噴射噴嘴的配置形態。例如，此積體電路可利於在一傳統列印系統中利用具有類似於本文所述範例之一流體噴出裝置的一列印流體匣來列印，其中此功能性可稱為反向相容性。於此等範例中，在積體電路接收的噴嘴資料可被轉譯成更新的噴嘴資料，其中更新的噴嘴資料對應於有積體電路電氣連接至噴射晶粒之噴射噴嘴的一配置形態。
圖8提供繪示可實行來形成本文所述之一範例裝置之一範例程序300的一流程圖。噴射晶粒係配置來製造流體噴出裝置(方塊302)。一個別積體電路係配置靠近一個別噴射晶粒(方塊304)。一模製板係形成為該模製板包括模製到該模製板中的數個噴射晶粒及數個積體電路(方塊306)。此模製板的部分係移除以藉此形成用於各噴射晶粒的一個別流體連通通道(方塊308)。
圖9提供繪示可實行來形成本文所述之一範例裝置之一範例程序350的一流程圖。於此範例中，數個噴射晶粒及數個積體電路可被配置在一載體上(方塊352)。在一些範例中，各噴射晶粒及各積體電路的一前表面可被可移除地耦合至具有一附著劑的該載體。例如，此附著劑可為一熱釋放帶條。一模製板可被形成為包括模製到該模製板中的數個噴射晶粒及數個積體電路(方塊354)。於一些範例中，形成該模製板包含於在該載體上之該等積體電路及噴射晶粒上方積設一模製材料及模製該模製材料。例如，模製材料可被壓縮模製以形成一模製板。其他類型的經暴露晶粒模製技術可被實行，諸如轉移模製。
在形成該模製板後，該模製板係從該載體釋放(方塊356)。如所描述地，於一些範例中，積體電路及噴射晶粒可被可移除地耦合至該載體，該等積體電路及噴射晶粒利用諸如熱釋放帶條之一可釋放附著劑配置於該載體上。在此等範例中，將積體電路及噴射晶粒耦接至載體的附著劑係被釋放。一個別噴射晶粒可與一個別積體電路電氣連接(方塊358)。於一些範例中，一噴射晶粒及一積體電路可利用一線接合程序電氣連接。在其他範例中，一噴射晶粒及一積體電路可利用一帶條自動化接合程序電氣連接。
在從該載體釋放模製板之後，一個別流體連通通道可針對各個別噴射晶粒形成(方塊360)。在本文所提供之範例中，形成一流體連通通道可包含移除該模製板之一部分。範例可槽溝式刺切該模製板的一後表面。於其他範例中，移除該模製板之一部分可包含以一雷射或其他切割裝置切割該模製板。並且，移除該模製板之一部分可包含實行其他微機製程序(例如超音波切割、噴砂等)。在形成流體連通通道之後，該模製板可被單一化成多個流體噴出裝置，諸如本文所述之範例流體噴出裝置。於一些範例中，單一化該模製板可包含對該模製板切粒、切割該模製板、及/或其他此等習知單一化程序。
圖10~圖14B提供繪示對應於圖8及圖9之程序操作之範例的範例區塊圖。圖10繪示一載體400、配置在該載體上的噴射晶粒402、及配置在該載體上的積體電路404。於此範例中，噴射晶粒404及積體電路406之前表面係配置在載體400上，使得噴射晶粒404及積體電路406之後表面在此視圖中係為直立。在圖11A中，一模製材料已被積設在載體400上，而該模製材料已被模製以藉此形成包括噴射晶粒402及積體電路404的一模製板420。
圖11B係為圖11A之範例沿觀看線11B-11B的一橫截面視圖。如圖11B中所示，載體400係經由一可釋放附著劑422耦合至噴射晶粒402。此外，如先前所述，各噴射晶粒402之形成有一噴嘴孔洞430的一前表面係經由可釋放附著劑422耦合至載體400。各噴射晶粒402之一後表面具有形成於其中的一流體饋送孔432。然而，在製造程序期間，流體饋送孔432可充填有一保護材料，以防止模製材料積設在流體饋送孔432中。圖11C係為圖11A之範例沿觀看線11C-11C之一橫截面視圖。如圖11B及圖11C中所示，模製板420部分地包圍噴射晶粒402及積體電路404。特別是，於範例程序的此階段，噴射晶粒402及積體電路404之後表面及側邊係受模製板420之模製材料所覆蓋。
在圖12A中，模製板420已從載體釋放，使得噴射晶粒402及積體電路404之前表面被暴露出來。圖12B係為圖12A之範例的一詳細視圖。如圖12B中所示，噴射晶粒402及積體電路404之前表面係暴露出來，使得噴設晶粒402之噴射噴嘴440被暴露出。此外，噴射晶粒402之電氣接觸點450及積體電路之電氣接觸點452係暴露出來。如圖所示，噴射晶粒402、積體電路404及模製板420之前表面係大略共平面。
在圖13A中，流體連通通道460已被形成於模製板420之一後表面中。將可了解的是，圖12A~圖12B顯示模製板420之一前表面，而圖13繪示一相對立的後表面。圖13B提供圖13A之範例沿觀看線13B-13B的一橫截面視圖。如圖所示，各流體連通通道460係流體性連接至一個別噴射晶粒402。特別是，流體連通通道460可流體性連接至各噴射晶粒402之流體饋送孔432。圖13C提供圖13A之範例沿觀看線13C-13C的一橫截面視圖。
圖14A~圖14B繪示一範例單一化流體噴出裝置480，其可由圖13A之範例的單一化而形成。圖14A繪示範例流體噴出裝置480之一前表面，而圖14B繪示範例流體噴出裝置480之一後表面。於圖14A中，範例流體噴出裝置480之前表面對應於噴射晶粒402及積體電路404之前表面，使得噴射噴嘴430及電氣接觸點450、452被暴露出來(即不受模製板420之模製材料所覆蓋)。在圖14B中，噴射晶粒402、積體電路404及電氣接觸點450、452係以虛線繪示來示明其相對於形成在模製板420之後表面中的流體連通通道460之置設。
圖15及圖16係為提供可由一範例流體噴出裝置之一積體電路實行以執行範例程序及方法之操作之範例順序的流程圖。在一些範例中，包括在流程圖中的此等操作可由一記憶體資源(諸如圖2之範例記憶體72)採指令形式體現，此等指令可由一積體電路執行以使該積體電路實行對應於該等指令的操作。
如圖15之流程圖500中所示，一流體噴出裝置之一積體電路可接收噴嘴資料(方塊502)。此積體電路可將所接收的噴嘴資料轉譯成更新的噴嘴資料，而更新的噴嘴資料對應於該流體噴出裝置之一噴射晶粒之噴射噴嘴的一配置形態(方塊504)。該積體電路可至少部分基於更新的噴嘴資料來控制列印材料經由該等噴射噴嘴的選擇性施配(方塊506)。因此，於類似圖15中所提供之範例的數個範例中，一些範例可利於本文所述之範例流體噴出裝置，反向相容於傳送非針對此等範例流體噴出裝置之噴射噴嘴之一配置形態格式化的噴嘴資料之列印系統。
就圖16之流程圖550而言，一範例流體噴出裝置之一積體電路可致動一噴射晶粒之一溫度感測器，以從該溫度感測器接收感測器資料(方塊552)。此積體電路可基於該感測器資料判定針對該噴射晶粒的一溫度(方塊554)，且該積體電路可至少部分基於針對該噴射晶粒之溫度來控制該噴射晶粒之一加熱元件(方塊556)。
據此，本文所提供之範例可提供包括一模製板的流體噴出裝置，而此模製板具有模製於其中的積體電路及噴射晶粒。此外，數個範例可包括可降低電氣連接複雜性的非矩形晶粒。並且，數個範例可利於範例流體噴出裝置反向相容於一些傳統列印系統中。此外，於一些範例中，把用於一噴射晶粒之控制操作本地化留在一近接積體電路上執行，可降低針對噴射晶粒的製造複雜性。
以上敘述已被用來說明及描述所述原理之範例。本案說明書並不欲視為窮舉，或將這些原理限制在所揭露的任何特定形式。藉助於上述教示內容，仍可作出多種修改及變化。因此，提供在圖式中及本文所述的前述範例不應被解釋成對揭露內容之範疇造成限制，本案揭露內容之範疇係由後附申請專利範圍來界定。
10、100、200、260‧‧‧流體噴出裝置
12、52、202、264、420‧‧‧模製板
14、58、120、220、460‧‧‧流體連通通道
16‧‧‧流體噴射晶粒
60、130‧‧‧導電元件
62‧‧‧長形第一部分
64、152‧‧‧第二部分
66‧‧‧溫度感測器
68‧‧‧加熱元件
70‧‧‧控制器
72‧‧‧記憶體
74‧‧‧指令
108‧‧‧帶條自動接合(TAB)元件
110‧‧‧電氣接觸點；電氣連接點
112‧‧‧電氣連接點
114、210、440‧‧‧噴射噴嘴
122、222、432‧‧‧流體饋送孔
124‧‧‧噴射腔室
126‧‧‧(噴嘴)孔洞
18、56、106、206、268、404‧‧‧積體電路
20、24、28‧‧‧第一表面
22、26、30‧‧‧第二表面
50‧‧‧範例(流體噴出)裝置
54、104、204、266、402‧‧‧噴射晶粒
132‧‧‧絕緣膜
150‧‧‧第一長形部分
250‧‧‧列印流體匣
262‧‧‧容器
270‧‧‧可撓電路
272、450、452‧‧‧電氣接觸點
300、350‧‧‧範例程序
302~308、352~362、502~506、552~556‧‧‧方塊
400‧‧‧載體
422‧‧‧可釋放附著劑
430‧‧‧噴嘴孔洞
480‧‧‧範例(單一化)流體噴出裝置
500、550‧‧‧流程圖
圖1係為繪示一範例流體噴出裝置之一些構件的區塊圖。
圖2係為繪示一範例流體噴出裝置之一些構件的方塊圖。
圖3係為一範例流體噴出裝置之一些構件的區塊圖。
圖4係為圖3之範例流體噴出裝置沿觀看線4-4的橫截面視圖。
圖5係為一範例流體噴出裝置之一些構件的等角視圖。
圖6A係為一範例流體噴出裝置之區塊圖。
圖6B係為圖6A之範例流體噴出裝置沿觀看線6B-6B的橫截面視圖。
圖7係為包含一範例流體噴出裝置之一範例列印流體匣之等角視圖。
圖8係為一範例程序的流程圖。
圖9係為一範例程序的流程圖。
圖10~圖14B係為繪示圖9及圖10之範例程序之範例操作的區塊圖。
圖15係為繪示可透過一範例流體噴出裝置之一積體電路執行之一系列操作的流程圖。
圖16係為繪示可透過一範例流體噴出裝置之一積體電路執行之一系列操作的流程圖。
全部圖式中，相同參考編號命名類似但不一定相同的元件。此等圖式不一定有依比例繪製，且一些部分的尺寸可能被誇大以更為清楚描繪所示的範例。

Claims (15)

  1. 一種流體噴出裝置，其包含：一模製板，其具有穿過形成的一流體連通通道；模製到該模製板上的至少一噴射晶粒，該至少一噴射晶粒包含流體性連接至該流體連通通道的多個噴射噴嘴，各噴射噴嘴用以選擇性施配從該流體連通通道接收的列印材料；以及模製到該模製板中且電氣連接至該噴射晶粒的一積體電路，該積體電路用以：接收噴嘴資料，及至少部分基於該噴嘴資料來控制列印材料經由該等多個噴射噴嘴的選擇性施配。
  2. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該至少一噴射晶粒包含一溫度感測器及至少一加熱元件，而該積體電路更用以從該溫度感測器接收感測器資料，及至少部分基於該感測器資料來控制該至少一噴射晶粒之該至少一加熱元件。
  3. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該積體電路及至少一流體噴射晶粒在一帶條自動接合程序中電氣連接。
  4. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該積體電路將所接收的噴嘴資料轉譯成更新的噴嘴資料，該更新的噴嘴資料對應於該至少一噴射晶粒之該等多個噴射噴嘴的一配置形態，且該積體電路至少部分基於該更新的噴嘴資料來控制列印材料經由該等多個噴射噴嘴之選擇性施 配。
  5. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該噴射晶粒更包含電氣連接至該等噴射噴嘴的多個電氣連接點，該噴射晶粒具有供該等多個噴射噴嘴順沿配置的一長形部分，而該噴射晶粒具有一連接部分供該等多個電氣連接點配置於其中。
  6. 如請求項5之流體噴出裝置，其中該噴射晶粒之該長形部分具有至少50的一長度對寬度比，且該噴射晶粒之該連接部分的一寬度係約為該長形部分之寬度的兩倍。
  7. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該流體噴出裝置具有一前表面，而該等多個噴射噴嘴係沿該前表面暴露出；其中該噴射晶粒具有一第一端及與該第一端相對立之一第二端，該噴射晶粒包含置設在該噴射晶粒之該第一端且電氣連接至該等噴射噴嘴的一第一組電氣連接點；其中積體電路晶粒係配置在該模製板中靠近該噴射晶粒之該第二端，且該積體電路晶粒包含一第二組電氣連接點；以及其中該噴出裝置更包含設置在該流體噴出裝置之該前表面上的導電元件，其將該第一組電氣連接點及該第二組電氣連接點電氣連接。
  8. 如請求項1之流體噴出裝置，其中該至少一噴射晶粒包含多個噴射晶粒，該流體噴出裝置包含針對 該等多個噴射晶粒中之各個個別噴射晶粒的一個別積體電路，且該模製板具有形成於其中用於該等多個噴出裝置中之各個個別噴出裝置的一個別流體連通通道；其中該模製板具有與一頁寬列印寬度對應之一寬度，該等多個噴射晶粒係大體上沿該模製板之該寬度端對端配置，且用於各個個別噴射晶粒之該個別積體電路係沿該模製板之該寬度設置靠近該個別噴射晶粒。
  9. 一種形成流體噴出裝置之方法，其包含：配置多個噴射晶粒，各噴射晶粒包含多個噴射噴嘴；將一個別積體電路配置靠近該等多個噴射晶粒中之各個個別噴射晶粒，該個別積體電路用以控制列印材料經由該個別噴射晶粒之該等噴射噴嘴的選擇性施配；形成包括該等多個噴射晶粒及該等個別積體電路的一模製板；以及移除該模製板之部分，藉此形成用於該等多個噴射晶粒中之各個個別噴射晶粒的一個別流體連通通道，各個個別流體連通通道藉此流體式連接至該個別噴射晶粒之該等噴射噴嘴。
  10. 如請求項9之方法，其包含：在形成該模製板後，將各個個別噴射晶粒以在該模製板之一前表面上的導電元件電氣連接至該個別積體電路。
  11. 如請求項10之方法，其中將各個個別噴射晶粒電氣連接至該個別積體電路包含將各個個別噴射晶粒以帶條自動化方式接合至該個別積體電路。
  12. 如請求項9之方法，其中移除該模製板之部分包含槽溝式切割該模製板之一後表面。
  13. 如請求項9之方法，其更包含：將該模製板單一化成多個個別流體噴出裝置，其各包含該等多個噴射晶粒中之至少一噴射晶粒及與該至少一噴射晶粒相關聯之一個別積體電路。
  14. 一種列印流體匣，其包含：用以含容列印材料的一容器；以及耦合至該容器之一流體噴出裝置，該流體噴出裝置包含：一模製板，其具有形成於其中的一流體連通通道，該流體連通通道流體性連接至該容器；模製到該模製板中的一噴射晶粒，該噴射晶粒包含多個噴射噴嘴，該等噴射噴嘴流體性連接至該流體連通通道，且該等噴射噴嘴用以選擇性施配自該容器經由該流體連通通道接收的列印材料；及一積體電路，其模製到該模製板中且電氣連接至該等噴射噴嘴，該積體電路用以控制列印材料經由該等多個噴射噴嘴的選擇性施配。
  15. 如請求項14之列印流體匣，其中該積體電路係更用以進行下列動作：接收噴嘴資料；將所接收的噴嘴資料轉譯成更新的噴嘴資料，其對應於該噴射晶粒之該等噴射噴嘴的一配置形態； 其中該積體電路至少部分基於該更新的噴嘴資料來控制列印材料經由該等多個噴射噴嘴的選擇性施配。
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