TWI671524B - 液體感測裝置及其製造方法 - Google Patents

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TWI671524B TW107134668A TW107134668A TWI671524B TW I671524 B TWI671524 B TW I671524B TW 107134668 A TW107134668 A TW 107134668A TW 107134668 A TW107134668 A TW 107134668A TW I671524 B TWI671524 B TW I671524B
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Abstract

一種液體感測裝置，包括一基板、隔板與獨立感測單元。隔板設置於基板上，分隔出數個容置空間，用以分別容置一待測液體，其中每個容置空間具有底部、封閉的側壁與開放的頂部，使待測液體能從容置空間的頂部滴入。獨立感測單元則分別形成於不同的容置空間的底部，其中獨立感測單元分別包括不同的感測材料層，且不同的感測材料層的表面具有奈米孔洞。

Description

液體感測裝置及其製造方法
本發明是有關於一種液體感測技術，且特別是有關於一種液體感測裝置及其製造方法。
目前的電子產品已朝向輕、薄、短、小的方向發展，同樣地感測裝置也朝向小型化發展，並期望能夠藉由體積小的感測裝置來達到與大型感測裝置類似或相同的功能與功效。
然而對於目前的液體感測裝置來說，由於受限於製造技術，無法在小型化的同時維持或提高感測的功效，所以需要尋求能將液體感測裝置小型化或改善感測功效的技術。
本發明提供一種液體感測裝置，能增加反應面積並具有分辨待測液體種類的功能。
本發明還提供一種液體感測裝置的製造方法，可相容於半導體製程，而完成小型化的感測裝置。
本發明的液體感測裝置包括一基板、隔板與獨立感測單元。隔板設置於基板上，以分隔出數個容置空間，用以分別容置一待測液體，其中每個容置空間具有底部、封閉的側壁與開放的頂部，使待測液體能從容置空間的頂部滴入。獨立感測單元則分別形成於不同的容置空間的底部，其中獨立感測單元分別包括不同的感測材料層，且不同的感測材料層的表面具有奈米孔洞。
本發明的液體感測裝置的製造方法包括提供一基板，在基板的不同區域上形成不同的感測材料，在基板上形成陽極氧化鋁（AAO）層覆蓋上述感測材料，並以陽極氧化鋁層為罩幕，蝕刻感測材料，以形成不同的感測材料層，再移除所述陽極氧化鋁層，其中不同的感測材料層的表面具有奈米孔洞。然後，在基板上形成隔板，以根據不同區域分隔出獨立的容置空間，且每個感測材料層對應設置於每個容置空間中。
基於上述，本發明藉由陽極氧化鋁技術，能在同一基板上製作具有奈米孔洞的不同感測材料層，因此能藉由不同感測材料層具有相近的反應面積，來達到量化的效果，且根據不同感測材料對於相同的待測物可能有不同的敏感度（反應），而達到分辨待測物種類的功能。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
下文請參照圖式來瞭解本發明，然而本發明可用多種不同形式來實現，並不侷限於實施例的描述。而在圖式中，為明確起見可能未按比例繪製各層以及區域的尺寸以及相對尺寸。
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種液體感測裝置的上視示意圖。圖1B是圖1A的I-I’線段的剖面示意圖。
請同時參照圖1A與圖1B，本實施例的液體感測裝置基本上包括一基板100、隔板102與數個獨立感測單元104a、104b與104c。基板100本身並無特殊限制，可以是絕緣基板、導體基板或半導體基板，例如玻璃基板、氮化鋁（AlN）基板、藍寶石（sapphire）基板、砷化鎵（GaAs）基板、矽基板、聚合物（Polymer）基板等；在第一實施例中是以半導體基板為例。至於隔板102則設置於基板100上，以分隔出數個容置空間106，其中每個容置空間106具有底部106a、封閉的側壁106b與開放的頂部106c。獨立感測單元104a、104b與104c分別形成於不同的容置空間106的底部106a，其中獨立感測單元104a、104b與104c分別包括不同的感測材料層108a、108b與108c。感測材料層108a、108b與108c的材料各自獨立地包括金屬(如鈦、釩、鉻、鈷、鎳、銅、鋅、鎵、鍺、鋯、鈮、鉬、鎝、釕、銠、鈀、銦、鉭、鎢、鉑、金或其他合適的金屬)、金屬氮化物(氮化鈦、氮化鉭、氮化鎢或其他合適的金屬氮化物)、金屬硫化物(硫化鉬或其他合適的金屬硫化物)或金屬氧化物(如氧化錫、氧化鋅、氧化銅、氧化銦鎵鋅（IGZO）、二氧化釕（RuO 2）、氧化銦錫（ITO）或其他合適的金屬氧化物)；但本發明並不限於此，凡是能感測液體的材料均可應用於此。由於感測材料層108a、108b與108c的形成可以利用陽極氧化鋁（AAO）層作為蝕刻罩幕，所以蝕刻後的感測材料層108a、108b與108c的表面可具有奈米孔洞，且這些奈米孔洞的大小能控制在特定範圍內，譬如在100nm以下，所以感測材料層108a、108b與108c具有可受控制的比表面積，因此能對受測物進行量化。
請繼續參照圖1A與圖1B，本實施例的獨立感測單元104a還包括一相對電極（counter electrode）110a與一參考電極（reference electrode）112a，其中相對電極110a的面積大於感測材料層108a的面積。同樣地，獨立感測單元104b也可包括一相對電極110b與一參考電極112b，其中相對電極110b的面積大於感測材料層108b的面積；獨立感測單元104c還包括一相對電極110c與一參考電極112c，其中相對電極110c的面積大於感測材料層108c的面積。以上的獨立感測單元104a、104b與104c可採用循環伏安法、開路電位法、電化學阻抗頻譜分析法、TAFEL法或其他合適的電化學量測法進行感測的單元，其中相對電極110a-c之功能是完成電路，允許電子流過作為工作電極的感測材料層108a-c，參考電極112a-c則擁有穩定的電位，作為工作電極的參考值，與待測液體的種類與濃度無關。在一實施例中，相對電極110a-c的材料可包括但不限於金、鉑、鈀、碳、不锈鋼、其合金或其複合物；參考電極112a-c的材料可包括但不限於銀-氯化銀電極、銅-氯化銅、碳、金或鉑。然而，本發明並不限於此，若是採用其他方式進行感測，可省略相對電極以及或是參考電極。
在第一實施例中，於基板100與獨立感測單元104a、104b與104c之間還可包括一絕緣層114，並在絕緣層114內設置多個線路層116，以分別電連接到每個獨立感測單元104a、104b與104c。而且，在圖1A和圖1B中雖然沒有特別標示，但線路層116可包含自各電極（工作電極、相對電極與參考電極）連至隔板102以外的量測墊118的線路以及與各電極（工作電極、相對電極與參考電極）相接的介層窗（via）。在一實施例中，絕緣層114的材料可包括但不限於二氧化矽（SiO 2）、碳化矽（SiC）、氧化鋁（Al 2O 3）、氧化鎂（MgO）、氮化矽（Si 3N 4）、玻璃或其它適合的絕緣材料，線路層116的材料可包括但不限於銅、鋁、銀、金、鉑、鎳、鉻或其合金等。
此外，第一實施例的液體感測裝置還可搭配如圖2的類神經網路，將每個獨立感測單元104a、104b與104c所取得的電流訊號資料進行整理、分類並輸入類神經網路的系統中，以建立不同種類液體的模型。舉例來說，以獨立感測單元（104a、104b、104c）所量測的電流或電壓訊號為輸入，而待測液體中的離子種類為輸出，建立一個如圖2所示擁有一層輸入層200，兩層隱藏層202、204與一層輸出層206之類神經網路，使本實施例的液體感測裝置能實現待測液體中的離子種類的分辨。
圖3是第一實施例的液體感測裝置進行感測時的剖面示意圖。
在圖3中，相鄰的獨立感測單元104a和104b具有不同材料的感測材料層108a和108b；相鄰的獨立感測單元104b和104c具有不同材料的感測材料層108b和108c。而待測液體300可從容置空間106的頂部106c滴入，並藉由隔板102將每個獨立感測單元104a、104b與104c內的待測液體300隔開，以避免影響不同材料的感測材料層（108a、108b和108c）的感測敏感度，所以隔板102的高度要比待測液體300的液面300a高。在圖3中，外圍的隔板102較高、內部的隔板102較低，因此可以在進行感測先一次性地滴入待測液體300，再經由稍微搖晃液體感測裝置，使待測液體300均勻分布在各獨立感測單元104a-c的容置空間106內。然而，本發明並不限於此，隔板102的高度與寬度均可依需求作變化，譬如將隔板102的寬度擴大至一個容置空間106的寬度，使小型化的獨立感測單元104a-c能確實地分隔並實施獨立感測。
請繼續參照圖3，液體感測裝置還可包括電源302、安培計304與伏特計306，其中電源302耦接至相對電極110a/參考電極112a與感測材料層108a，以便提供一電壓給工作電極（即感測材料層108a）、相對電極110a和/或參考電極112a。當感測材料層108a被保持在一適當之電化學位能，會使得待測液體300產生變化，而耦接至感測材料層108a與相對電極110a的安培計304則可用來量測感測材料層108a與相對電極110a之間的電流。伏特計306則是用來量測參考電極112a與感測材料層108a之間的電壓差。雖然在圖3中顯示耦接於獨立感測單元104a的電源302、安培計304與伏特計306，但應知其它獨立感測單元104b和104c也具有相同的電路配置。
圖4是依照本發明的第二實施例的一種液體感測裝置的上視示意圖，且於圖4中使用與圖1A相同的元件符號來表示相同或相似的元件，且所省略的部分技術說明，如各部份的材料、功用等的內容均可參照圖1A的記載，故不再贅述。
在圖4中，三個獨立感測單元400a與三個獨立感測單元400b為陣列排列，其中同一排設置的三個獨立感測單元400a具有相同材料的感測材料層402a，同一排設置的三個獨立感測單元400b具有相同材料的感測材料層402b；也就是說，不同排設置的獨立感測單元400a與400b具有不同材料的感測材料層402a和402b。藉由整排相同感測材料的獨立感測單元400a與400b，能同時對待測物進行不同形式的電性分析，如循環伏安法可知氧化還原電位及溶液反應量、開路電位可監測電位對時間的變化、極化曲線可知電極反應量，藉由待測物不同的電性表現，可以推測出待測物的種類和反應濃度。
圖5A至圖5F是依照本發明的第三實施例的一種液體感測裝置的製造流程剖面示意圖。
請先參照圖5A，提供一基板500，且基板500的材料選擇可參考第一實施例，故不再贅述。而且，基板500若是絕緣基板，可在基板500上先利用鍍膜與微影蝕刻製程，形成數個線路層502，再於基板500上形成一絕緣層504覆蓋上述線路層502。之後，利用微影蝕刻製程先在絕緣層504內形成露出部分線路層502之介層窗洞，再利用鍍膜製程於介層窗洞內以及整個絕緣層504表面形成金屬層（未繪示），然後利用微影蝕刻製程同時形成連接線路層502的介層窗（via）506a以及連接每個介層窗506a的金屬底墊506b，且金屬底墊506b的位置即為預訂形成感測材料層的位置。在另一實施例中，介層窗506a與金屬底墊506b可以使用不同步驟形成，因而介層窗506a的材料與金屬底墊506b的材料可以相同或者不同。以上線路層502、介層窗506a與金屬底墊506b的材料選擇可參考第一實施例的線路層116，故不再贅述。
然後，請參照圖5B，在基板500的不同區域500a、500b和500c上形成不同的感測材料508、510和512，形成感測材料508、510和512的方法例如陰影遮罩（shadow mask）鍍膜製程、剝離（lift-off）製程或鍍膜後再微影蝕刻製程，以使感測材料508、510和512形成於金屬底墊506b表面。而且，依據感測材料508、510和512的種類，可變更以上製程的次數；舉例來說，三個感測材料508、510和512如果是彼此不同的材料，則需分區進行三次陰影遮罩鍍膜製程、剝離製程或鍍膜後再微影蝕刻製程；如果感測材料508和512是相同材料、感測材料510與前述兩者是不同材料，則可進行兩次陰影遮罩鍍膜製程、剝離製程或鍍膜後再微影蝕刻製程。至於感測材料508、510和512的材料選擇可參考第一實施例，故不再贅述。
接著，請參照圖5C，在基板上形成陽極氧化鋁（AAO）層514覆蓋感測材料508、510和512。在一實施例中，形成陽極氧化鋁層514的步驟包括先在基板500上形成一層鋁層（未繪示），再利用硫酸、磷酸或草酸進行陽極化而形成具有奈米孔洞（未繪示）的陽極氧化鋁層514。換句話說，圖5C中的陽極氧化鋁層514內已具有筆直的奈米通道，且所述奈米孔洞的大小（直徑）依其陽極反應條件的不同，可在數十奈米至一百奈米之間。
之後，請參照圖5D，三個感測材料508、510和512雖是彼此不同的材料，但可同時進行微影蝕刻製程。在圖5D中，先於陽極氧化鋁層514上形成圖案化光阻層516，其中的開口516a/516b/516c露出區域500a/500b/500c內的陽極氧化鋁層514，再以陽極氧化鋁層514為罩幕，同時蝕刻感測材料508/510/512，而形成感測材料層508a/510a/512a，其表面具有奈米孔洞，且所述奈米孔洞的大小與陽極氧化鋁層514所含奈米孔洞的大小接近，譬如在100nm以下。
由於蝕刻步驟都是採用相同的陽極氧化鋁層514為罩幕，所以不同的感測材料層508a、510a與512a之表面會有尺寸相近的奈米孔洞，有利於待測物的量化。
之後，請參照圖5E，先去除圖5D中的圖案化光阻層516，再完全移除圖5D中的陽極氧化鋁層514。接著可根據感測單元的感測原理另行製作相關電路，譬如可利用相同的鍍膜製程分別於基板500上形成數個量測墊（未繪示）以及於區域500a、500b與500c內分別形成一相對電極518與一參考電極520，其中所述鍍膜製程包括陰影遮罩鍍膜製程、剝離製程或鍍膜後再微影蝕刻製程。因此，可製作出包含感測材料層508a、相對電極518與參考電極520的獨立感測單元522、包含感測材料層510a、相對電極518與參考電極520的獨立感測單元524、包含感測材料層512a、相對電極518與參考電極520的獨立感測單元526。以上的獨立感測單元522、524與526可採用循環伏安法、開路電位法、電化學阻抗頻譜分析法、TAFEL法或其他合適的電化學量測法進行感測的單元，但是本發明並不限於此。
然後，請參照圖5F，在基板500上形成隔板528，以根據區域500a、500b與500c分隔出獨立的容置空間，其中形成隔板528的方法例如點膠、3D列印、壓印或網版印刷。
雖然上述實施例都是應用於液體的感測，但是本發明並不限於此，也可適用於氣體的感測，例如只設置感測材料層，並藉由所測得之電阻大小，來判定氣體的種類或濃度。
綜上所述，本發明利用半導體或微機電製程將多種不同的感測材料製作在同一基板的同一平面，並使不同的感測材料有相似的奈米孔洞結構，不但能增加反應面積，還可利用不同感測材料對不同待測物的偵測敏感度不同，達到分辨待測物種類的功能。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、500‧‧‧基板
102、528‧‧‧隔板
104a、104b、104c、400a、400b、522、524、526‧‧‧獨立感測單元
106‧‧‧容置空間
106a‧‧‧底部
106b‧‧‧側壁
106c‧‧‧頂部
108a、108b、108c、402a、402b、508a、510a、512a‧‧‧感測材料層
110a、110b、110c、404a、404b、518‧‧‧相對電極
112a、112b、112c、406a、406b、520‧‧‧參考電極
114、504‧‧‧絕緣層
116、502‧‧‧線路層
118‧‧‧量測墊
200‧‧‧輸入層
202、204‧‧‧隱藏層
206‧‧‧輸出層
300‧‧‧待測液體
300a‧‧‧液面
302‧‧‧電源
304‧‧‧安培計
306‧‧‧伏特計
500a、500b、500c‧‧‧區域
506a‧‧‧介層窗
506b‧‧‧金屬底墊
508、510、512‧‧‧感測材料
514‧‧‧陽極氧化鋁層
516‧‧‧圖案化光阻層
516a、516b、516c‧‧‧開口
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種液體感測裝置的上視示意圖。 圖1B是圖1A的I-I’線段的剖面示意圖。 圖2是第一實施例的液體感測裝置之類神經網路模型。 圖3是第一實施例的液體感測裝置進行感測時的剖面示意圖。 圖4是依照本發明的第二實施例的一種液體感測裝置的上視示意圖。 圖5A至圖5F是依照本發明的第三實施例的一種液體感測裝置的製造流程剖面示意圖。

Claims (14)

  1. 一種液體感測裝置，包括：一基板；多數個隔板，設置於所述基板上，以分隔出多數個容置空間，用以分別容置一待測液體，其中每個所述容置空間具有一底部、封閉的一側壁與開放的一頂部，所述待測液體是由所述多數個容置空間的所述頂部滴入；以及多數個獨立感測單元，分別形成於不同的所述容置空間的所述底部，其中所述多數個獨立感測單元分別包括不同的感測材料層，所述不同的感測材料層的表面具有多數個奈米孔洞，其中所述奈米孔洞的大小在100nm以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的液體感測裝置，其中每個所述獨立感測單元更包括一相對電極與一參考電極，其中所述相對電極的面積大於所述感測材料層的面積。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的液體感測裝置，更包括：一電源，耦接至所述相對電極、所述參考電極與所述感測材料層；一安培計，耦接至所述感測材料層與所述相對電極，用以量測所述感測材料層與所述相對電極之間的電流；以及一伏特計，耦接至所述感測材料層與所述參考電極，用以量測所述感測材料層與所述參考電極之間的電壓差。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的液體感測裝置，更包括：一絕緣層，介於所述基板與所述多數個獨立感測單元之間；以及多數個線路層，設置於所述絕緣層內，分別電連接到每個所述獨立感測單元。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的液體感測裝置，其中所述多數個獨立感測單元為陣列排列，其中每一排設置的所述多數個獨立感測單元具有相同材料的所述感測材料層，不同排設置的所述多數個獨立感測單元具有不同材料的所述感測材料層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的液體感測裝置，其中相鄰的所述獨立感測單元具有不同材料的所述感測材料層。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的液體感測裝置，更包括一類神經網路模型，以所述多數個獨立感測單元取得的電流或電壓訊號作為輸入，以所述待測液體的種類為輸出。
  8. 一種液體感測裝置的製造方法，包括：提供一基板；在所述基板的不同區域上形成不同的感測材料；在所述基板上形成陽極氧化鋁(AAO)層覆蓋所述不同的感測材料；以所述陽極氧化鋁層為罩幕，蝕刻所述不同的感測材料，以形成不同的感測材料層，所述不同的感測材料層的表面具有多數個奈米孔洞；移除所述陽極氧化鋁層；以及於所述基板上形成多數個隔板，以根據所述不同區域分隔出獨立的容置空間，且每個所述感測材料層對應設置於每個所述容置空間中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的液體感測裝置的製造方法，其中形成所述不同的感測材料之前更包括：於所述基板上形成多數個線路層；於所述基板上形成一絕緣層覆蓋所述線路層；於所述絕緣層內形成連接所述線路層的多數個介層窗(via)；以及於所述絕緣層上形成連接每個所述介層窗與每個所述感測材料的金屬底墊。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的液體感測裝置的製造方法，其中所述基板為絕緣基板。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的液體感測裝置的製造方法，其中形成所述不同的感測材料的方法包括陰影遮罩(shadow mask)鍍膜製程、剝離(lift-off)製程或鍍膜後再微影蝕刻製程。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的液體感測裝置的製造方法，其中蝕刻所述不同的感測材料的方法包括：依據所述不同區域，同時對所述不同的感測材料進行微影蝕刻製程。
  13. 如申請專利範圍第8項所述的液體感測裝置的製造方法，其中移除所述陽極氧化鋁層之後更包括：利用相同的鍍膜製程分別於所述基板上形成多數個量測墊以及於每個所述不同區域內形成一參考電極與一相對電極，其中所述鍍膜製程包括陰影遮罩鍍膜製程、剝離製程或鍍膜後再微影蝕刻製程。
  14. 如申請專利範圍第8項所述的液體感測裝置的製造方法，其中形成所述多數個隔板的方法包括點膠、3D列印、壓印或網版印刷。
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