TWI669341B - 環氧樹脂組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明係有關於一種環氧樹脂組合物，包含一環氧樹脂、一無機填充劑與一固化劑，其中環氧樹脂為低黏度環氧樹脂與多官能基環氧樹脂的環氧樹脂混合物，低黏度環氧樹脂於25℃下具有一500cps至4,000cps的黏度，多官能基環氧樹脂具有三或更多個官能基，且無機填充劑具有一0.1微米(μm)至5微米(μm)的平均粒徑(D50)。

Description

環氧樹脂組合物
本發明是有關於一種環氧樹脂組合物。
隨著電子產品的微型化、重量減輕及薄型化、多功能化，半導體裝置之密封與建造方法亦隨之多樣化。尤其，表面黏著技術(surface mount technology)成為傳統引腳***型(pin insert type)中的主流，且表面黏著技術封裝中有一種用於覆晶(flip chip)的黏著類型。此類型係為一種並非如往常透過打線接合(wire bonding)接觸而藉由晶片表面透過焊錫球(solder ball)或凸塊與基板之連結使微型化與薄型化成為可能的技術。
然而，如果以這類方法黏著的覆晶封裝經歷熱衝擊(thermal shock)測試，恐怕可能使關於電路板(circuit board)與焊錫凸塊(solder bump)之間連結狀態的可靠度缺陷增加，因為晶片、接線板(wire board)與焊錫球(solder ball)之熱膨脹係數(thermal expansion coefficient)相異會誘發熱應力(thermal stress)。為了緩和熱引起的應力，進行使晶片黏著於基板上且使樹脂裝填入裝置與基板之間的空間的製程(所謂的底部填充製程(underfill process))。用於此製程的材料為底部填充材料，且此 材料通常具有液相，也就是說，這類底部填充製程係藉由施加底部填充材料如環氧樹脂組合物於焊球(solder ball)與墊(pad)之間的空間加以達成。
考慮到加工性(workability)，這類底部填充材料必須具有裝填能力(packing ability)以滲入晶片與基板之間的孔隙，這類底部填充材料必須具有一定程度上不會與焊錫球(solder ball)的熱膨脹係數相差太多的小的熱膨脹係數，考慮到可靠度，這類底部填充材料必須具有良好的黏著力(adhesion)，即於晶片與基板之接觸面的黏著性(adhesiveness)，且這類底部填膠材料必須緩和前述之熱應力。然而，雖然其裝填能力是優異的且加工性被提升，裝填後可能造成環氧樹脂之缺陷，如滲出(bleeding)與溢流(overflow)。若反應熱小且未完成充足的揮發(volatilization)及氣泡移除，可能造成空洞(voids)與加工性之缺陷。
因此，開發一種可緩和黏著性、裝填能力與熱應力、使缺陷生成最小化、且具有優異的加工性及可靠度的用於底部填充之環氧樹脂組合物係為必要的。
[先前技術文件] [專利文獻]
(專利文獻1)韓國專利號10-0529256
本發明之一方面係提供一種環氧樹脂組合物。
本發明提供一種環氧樹脂組合物，其包含一環氧樹脂(epoxy resin)、一無機填充劑(inorganic filler)及一固化劑(curing agent)，其中環氧樹脂為一低黏度(viscosity)環氧樹脂與一多官能基環氧樹脂(multifunctional epoxy resin)之環氧樹脂混合物，此低黏度環氧樹脂於25℃下具有一500cps至4,000cps的黏度，此多官能基環氧樹脂具有三或更多個官能基，且無機填充劑具有一0.1微米(μm)至5微米(μm)的平均粒徑。
有益效果
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物，由於容易控制其黏度可實現優異的流度(fluidity)與流動性(flowability)，且尤其由於優異的黏著性、裝填能力與熱應力可獲得穩定的加工性與優異的附接可靠度(attachment reliability)。
以下，將更詳細描述本發明以協助理解本發明。
應理解的是，本發明之說明書與申請專利範圍之用字或用詞不應以一般使用的字典定義之含意加以解讀。應進一步理解的是，基於發明人可適當定義用字或用詞之含意以最佳地描述本發明的原則，用字或用詞應解讀為具備與本發明技術概念之含意一致的含意。
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物包含一環氧樹脂、一無機填充劑及一固化劑，且環氧樹脂係為一低黏度環氧樹脂與一多官能基環氧樹脂之環氧樹脂混合物，此低黏度環氧樹脂於25℃下具有一500cps至4,000cps的黏度，此多官能基環氧樹脂具有三或更多個官能基，且無機填充劑具有一0.1微米至5微米的平均粒徑。
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物，可輕易控制其黏度，裝填能力與流動性可為優異的，可提升其加工性，且可使組合物裝填後可能造成的滲出或空洞缺陷最小化，且從而可達成優異的可靠度。
以下，將更詳細描述本發明。
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物包含一環氧樹脂、一無機填充劑及一固化劑。
<環氧樹脂>
根據本發明之實施例的環氧樹脂包含二或更多不同種類的環氧樹脂混合物，且可包含於25℃下具有500cps至4,000cps的黏度的低黏度環氧樹脂及具有三或更多個官能基的多官能基環氧樹脂。
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物可包含含量為10重量份至60重量份的環氧樹脂，特別是15重量份至50重量份。若環氧樹脂包含於此含量範圍內，可輕易控制黏度，加工性可為優異的，且裝填能力與流動性可被提升。
(低黏度環氧樹脂於25℃下具有一500cps至4,000cps的黏度)
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物包含一於25℃下具有一500cps至4,000cps的黏度的低黏度環氧樹脂，且可提升裝填能力與流動性(由於優異的流度使其得以快速滲進晶片與基板之間的孔隙)。在此情況中，黏度可藉由使用如布氏黏度計(Brookfield viscometer)加以測量。
具有一500cps至4,000cps的黏度的低黏度環氧樹脂，可以具有1,000cps至3,500cps的黏度，更尤其是1,500cps至3,500cps的黏度。若包含此黏度範圍內的環氧樹脂，可輕易控制黏度，可提升裝填能力與流動性，且可有利於加工性。若環氧樹脂包含一具有高於4,000cps的黏度的高黏度環氧樹脂，把使用組合物的底部填充劑裝填於基板上之後，底部填充劑可溢流出基板外，且發生滲出之面積可能增加。
根據本發明之實施例，具有500cps至4,000cps的黏度的低黏度環氧樹脂可包含下列[化學式1]之化合物：
在[化學式1]中，R為5至15個碳原子的烴基(hydrocarbon)。
尤其，[化學式1]的化合物係為一低黏度、低氯含量的環氧樹脂，且可為雙酚A型(bisphenol A-type)、雙酚F型(bisphenol F-type)或其樹脂混合物，且尤其可包含一下列[化學式2]之化合物：
根據本發明之實施例，具有一500cps至4,000cps的黏度的低黏度環氧樹脂之含量可為10重量份至60重量份，特別是15重量份至50重量份。若低黏度環氧樹脂的含量高於此範圍，黏度可能增加使流動性與裝填能力下降且使加工性下降。反之，若低黏度環氧樹脂的含量低於此範圍，裝填能力與流動性可能下降。
(具有三或更多個官能基的多官能基環氧樹脂)
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物包含一具有三或更多個官能基的多官能基環氧樹脂，且可達成高的玻璃轉移溫度(Tg)及增加交聯密度(cross-link density)。
具有三或更多個官能基的多官能基環氧樹脂可包含一或更多個化合物選自雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A-type epoxy resin)、雙酚F型環氧樹脂(bisphenol F-type epoxy resin)、雙酚S型環氧樹脂(bisphenol S-type epoxy resin)、苯 酚酚醛型環氧樹脂(phenol novolac-type epoxy resin)、甲酚酚醛型環氧樹脂(cresol novolac-type epoxy resin)、烷基酚酚醛型環氧樹脂(alkylphenol novolac-type epoxy resin)、雙酚型環氧樹脂(bisphenol-type epoxy resin)、萘型環氧樹脂(naphthalene-type epoxy resin)、二環戊二烯型環氧樹脂(dicyclopentadiene-type epoxy resin)、三縮水甘油基異氰酸酯(triglycidyl isocyanate)、非環狀環氧樹脂(acyclic epoxy resin)及對氨基酚型環氧樹脂(p-amino phenol-type epoxy resin)。例如，多官能基環氧樹脂可包含日本環氧樹脂公司(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.)之Epikote 152、Epikote 154、Epikote 828與YX-4000、大日本油墨公司(Dainippon Ink and Chemicals Co.,DIC)之Epicron N-660、N-673與N-695、國都化學公司(Kukdo Chemistry Co.,Ltd.)之YDCN-500-4P、YDCN-638、YH-300與YH-325、日本環氧樹脂公司(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd.)之JER 630與JER 604以及荒川化學(Arakawa Chemical Industries,Ltd.)之Compoceran E201與E202，但不限於此。
更尤其，根據本發明之實施例的多官能基環氧樹脂可包含一環氧樹脂、一對氨基酚型環氧樹脂(p-amino phenol-type epoxy resin)及其混合物，在此環氧樹脂中，一液相雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A-type epoxy resin)溶解於三官能基反應性稀釋劑(reactive diluent)；且尤其更包含一環氧樹脂 及一對氨基酚型環氧樹脂(p-amino phenol-type epoxy resin)的混合物，用以提升流度與裝填能力，此環氧樹脂中，一液相雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A-type epoxy resin)溶解於三官能基反應性稀釋劑(reactive diluent)。
具有液相雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A-type epoxy resin)溶解於三官能基反應性稀釋劑的環氧樹脂可有利於提供低黏度、於低溫下固化及非結晶度(noncrystallinity)。
根據本發明之實施例，三官能基反應性稀釋劑可包含三個官能基選自由羥基(hydroxyl group)、甲醯基(formyl group)、羰基(carbonyl group)、羧基(carboxyl group)、胺基(amino group)、硝基(nitro group)、環氧基(epoxy group)、丙烯酸基(acrylic group)及不飽和鍵(unsaturated bond)組成的群組。
尤其，三官能基反應性稀釋劑可包含三個環氧基(epoxy group)作為官能基。
尤其，多官能基環氧樹脂可具有一4,000cps至6,000cps的黏度，且可包含下列[化學式3]之三官能基反應性稀釋劑：
此外，根據本發明之實施例的對氨基酚型環氧樹脂(p-amino phenol-type epoxy resin)可包含例如N,N-bis(2,3-環氧丙基)-4-(2,3-環氧丙氧基)苯胺樹脂(N,N-bis(2,3-epoxypropyl)-4-(2,3-epoxypropoxy)aniline resin)，且可表示為下列[化學式4]：
根據本發明之實施例，若使用環氧樹脂(此環氧樹脂中，一液相雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A-type epoxy resin)溶解於三官能基反應性稀釋劑)與對氨基酚型環氧樹脂(p-amino phenol-type epoxy resin)的樹脂混合物，其重量混合比例可為：例如1：0.6至1：1.5，尤其是1：0.7至1：1。
根據本發明之實施例，可包含含量為5重量份至20重量份的多官能基環氧樹脂，更尤其是5重量份至15重量份。若多官能基環氧樹脂的含量低於此範圍，熱阻(heat resistance)、化學抗性(chemical resistance)與電性(electrical properties)可能不足，且若多官能基環氧樹脂的含量高於此範圍，阻燃性(flame retardancy)與黏著性可能下降。
根據本發明之實施例，在環氧樹脂中，低黏度環氧樹脂的含量可高於具有三或更多個官能基的多官能基環氧樹脂的含量。
根據本發明之實施例，低黏度環氧樹脂(具有一500cps至4,000cps的黏度)與多官能基環氧樹脂(具有三或更多個官能基)的重量混合比例可為1：0.1至1：0.8，尤其是1：0.3至1：0.6。若滿足此重量混合比例範圍，可輕易控制環氧樹脂組合物之黏度，且可實現優異的流度，從而提升裝填能力與流動性，且實現高的玻璃轉移溫度(Tg)。
<無機填充劑>
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物包含一無機填充劑，此無機填充劑具有一0.1微米至5微米的平均粒徑(D50)，且可增加樹脂與無機填充劑之間的結合力(binding force)，且降低特定表面積由於黏度增加而發生的滲出，還實現了機械性能之提升與應力降低。
無機填充劑可包含多種無機材料，該些無機材料可具備一低的熱膨脹係數(thermal expansion coefficient)，但可使用如具有一0.2微米至3微米的平均粒徑(D50)的二氧化矽(silica)，更尤其是0.5微米至2微米。在此情況中，二氧化矽粒子的平均粒徑(D50)可藉由使用如雷射繞射法(laser diffraction method)加以測量。根據雷射繞射法，通常可從亞微米(submicron)範圍測量至約幾毫米(millimeters)的粒徑，且可獲 得高再現性(reproducibility)與高解析度(resolution)的測量結果。
根據本發明之實施例，若具有平均粒徑的無機填充劑與環氧樹脂一起使用，可增加環氧樹脂與無機填充劑之間的結合力，可降低特定表面積由於黏度增加而發生的滲出，且可降低高溫下的熱膨脹係數以改善封裝之翹曲現象(warpage phenomenon)。
此外，具有一1微米或更小的小粒徑的微小二氧化矽可用以裝填一微小的凸塊間隙(bump gap)，且例如可使用1微米或更小的粉碎型二氧化矽大粒子。在裝填液相樹脂時，粉碎型大粒子可降低黏度，且高密度裝填係為可能的。
根據本發明之實施例，無機填充劑之含量可在增加與環氧樹脂的結合力及實現高溫下低熱膨脹係數上扮演決定性角色，且例如可為45重量份至70重量份，尤其是50重量份至65重量份。若無機填充劑包含於前述含量範圍內，可增加無機填充劑與樹脂的結合力、可避免晶片破裂，且可使滲出之發生降至最低。若無機填充劑的含量低於前述範圍，可能具有大的熱膨脹係數，且在熱衝擊測試(thermal shock test)期間可能產生破裂，且若無機填充劑的含量高於前述範圍，黏度增加過多且可能產生加工性之缺陷。若使用溶劑降低黏度，可能對固化後的物理性質產生不利影響，且當底部填充製程期間未充分達成揮發與氣泡控制，可能有空洞生成。
根據本發明之實施例，環氧樹脂混合物與無機填充劑的重量混合比例可為1：0.7至1：3。尤其，低黏度環氧樹脂與無機填充劑的重量混合比例可為1：1.1至1：2。隨著重量混合比例在此範圍中，可提升與樹脂的結合力，且可使滲出之發生降至最低。更具體地，當無機填充劑含量過低，由於流動性不平均可能發生空洞與溢流，且黏度過低以致無法引發滲出。此外，若無機填充劑的含量過高，可能有空洞生成。
<固化劑>
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物可包含一用以控制固化速率的固化劑。
固化劑可使用胺系(amine-based)固化劑，尤其是具有一低於300cps的黏度的胺系(amine-based)固化劑。在此情況中，相較於使用其他種類固化劑(例如酸酐固化劑)的情況，此情況可能有利於反應性之控制。更尤其，固化劑可包含選自由聚丙烯醚二胺(polyoxypropylene diamine)、改質脂族胺(modified aliphatic amine)及改質脂環胺(modified alicyclic amine)所組成的群組中至少一材料。例如可使用市售胺系(amine-based)固化劑中Shin-A T&C公司的XHL-0245。
根據本發明之實施例，環氧樹脂組合物可包含含量為5重量份至15重量份的固化劑，且在前述範圍內，可輕易控制固化速率，且可獲得適當的固化性質，且從而可提升加工性。
<添加劑>
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物，在不損害本發明之目的的範圍內，必要時可更包含除了前述成分以外的多種添加劑。例如，可額外使用用以簡單移除氣泡的消泡劑(defoaming agent)、著色劑(coloring agent)、矽烷偶合劑(silane coupling agent)、用以提升滲透性質的表面張力控制劑(surface tension controlling agent)、搖變控制劑(thixotropy controlling agent)、應力消除劑(stress relieving agent)或用以提升無機填充劑凝聚性(agglomeration)的分散劑(dispersing agent)；著色劑例如用以提升產品外觀的碳黑(carbon black)等；矽烷偶合劑例如用以提升機械性質與黏著性的環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷(glycidoxypropyltrimethoxysilane)與2-(3,4-環氧環已烷基)乙基三甲氧基矽烷(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane)；搖變控制劑例如氣相式二氧化矽(fumed silica)，用以提升搖變性與造模性(moldability)；應力消除劑例如矽粉末(silicon powder)、橡膠粉末及表面改質矽粉末。
根據本發明之實施例，可包含含量為0.1重量份至5重量份的添加劑，尤其是0.5重量份至3重量份。尤其，分散劑與消泡劑可提升空洞改良效應(void improving effect)與無機填充劑的凝聚性，且可各別包含0.1重量份至0.7重量份範圍內的分散劑與消泡劑。
同時，根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物之製備可例如使一環氧樹脂、一無機填充劑、一固化劑與其他添加劑一次注入或材料逐一注入，且必要時一邊加熱一邊攪拌、混合及分散。用以混合、攪拌及分散混合物的儀器實施例沒有具體限制，但可使用配有攪拌與加熱儀器的混合物粉碎機(pulverizer)、三軸輥磨機(triaxial roll mill)、球磨機(ball mill)、真空臼研機(vacuum mortar)、行星式攪拌機(planetary-type mixer)等，或可使用這些儀器之適當組合。
同時，封膠製程(molding process)可使用常見的點膠製程(dispensing process)，且可於130℃的電爐(oven)中進行固化約30分鐘。根據情況，可改變固化溫度且可藉由控制固化促進劑(curing accelerator)以減少固化時間。
鑒於樹脂組合物孔隙裝填能力與製程加工性，若使用布氏黏度計(Brookfield viscometer)於25℃下以10rpm測量根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物之黏度，可能為例如5,000cps至50,000cps，尤其是10,000cps至30,000cps，更尤其是12,000cps至25,000cps。若實現黏度落在前述範圍內，可提升加工性與缺陷生成率以及裝填能力。若根據本發明之環氧樹脂組合物的黏度小於5,000cps，可能發生樹脂溢流導致滲出，且若黏度大於50,000cps，孔隙裝填時間過長且點膠製程期間的加工性可能變弱。
根據本發明之實施例的環氧樹脂組合物，黏度控制係為容易的，可達成優異的流度與流動性，尤其是黏著性、裝填能力與熱應力可為優異的，且可獲得穩定的加工性及優異的黏著性可靠度。若使這類環氧樹脂組合物用作製造半導體裝置的底部填充材料，更尤其是覆晶底部填充，可獲得優異的可靠度。
以下將藉由實施例更詳細描述本發明。根據本發明之實施例可變更為其他多種類型，且本發明之範圍不應侷限於以下實施例。本發明之實施例提供以對該技術領域具有通常知識者完整描述本發明。
實施例
實施例1
使用環氧樹脂、無機填充劑、固化劑與添加劑以下表1所示之組成分(重量份)製備一環氧樹脂組合物。
尤其，在行星式攪拌機內混合胺系固化劑之環氧樹脂混合物、低黏度環氧樹脂及多官能基環氧樹脂。將平均粒徑約0.3微米的二氧化矽與碳黑放入該攪拌機且使其混合，接著將添加劑(例如矽烷化合物(silane compound))、分散劑與消泡劑加入攪拌機並攪拌以製備環氧樹脂組合物。
實施例2
除了將環氧樹脂與無機填充劑改為如下表1所示之含量，進行如實施例1之方法以製備環氧樹脂組合物。
實施例3
除了將環氧樹脂與無機填充劑改為如下表1所示之含量，進行如實施例1之方法以製備環氧樹脂組合物。
實施例4
除了將低黏度環氧樹脂與多官能基環氧樹脂改為如下表1所示之含量，進行如實施例1之方法以製備環氧樹脂組合物。
比較例1
除了不使用具有三或更多個官能基的多官能基環氧樹脂及如下表1所示增加低黏度環氧樹脂之含量，進行如實施例1之方法以製備環氧樹脂組合物。
比較例2
除了使用如下表1所示之具有5,000cps至6,000cps的黏度的高黏度環氧樹脂(而非具有2,000cps至3,000cps的黏度的低黏度環氧樹脂)，進行如實施例1之方法以製備環氧樹脂組合物。
比較例3
除了使用如下表1所示之具有約10微米的平均粒徑的二氧化矽(而非具有約0.3微米的平均粒徑的二氧化矽)，進行如實施例1之方法以製備環氧樹脂組合物。
比較例4
除了將環氧樹脂與無機填充劑改為如下表1所示之含量，進行如實施例1之方法以製備環氧樹脂組合物。
比較例5
除了將環氧樹脂與無機填充劑改為如下表1所示之含量，進行如實施例1之方法以製備環氧樹脂組合物。
試驗實施例
1)黏度
使用錐板式(Cone & Plate-type)布氏黏度計於25℃下測量黏度。
2)流率
底部填充劑於基板100℃時裝填於玻璃基板上的封裝內(凸塊間隙18微米)
3)空洞
在將底部填充劑裝填於溫度100℃的熱基板上的封裝內(凸塊間隙18微米)後，以肉眼及顯微鏡透過玻璃基板確認空洞。
4)滲出
在將底部填充劑裝填於溫度100℃的熱基板上的封裝內(凸塊間隙18微米)後，使用顯微鏡測量流出玻璃基板的底部填膠充劑的尺寸。
如上表2所示，當比較本發明之實施例1與比較例1和比較例2，本發明之實施例1具有介於12,000cps至25,000cps特定範圍內的黏度，且少量發生空洞與溢流。
特別是黏度，實施例1的環氧樹脂組合物具有2,400cps的適當黏度，且其流度、裝填能力與流動性良好，且從而，其加工性係為優異的。
同時，當比較裝填底部填充劑後從玻璃基板溢出的底部填充劑尺寸，實施例1的封膠弧角(fillet)尺寸為280微米，但不包含多官能基環氧樹脂的比較例1及使用高黏度環氧樹脂而非低黏度環氧樹脂的比較例2的封膠弧角(fillet)尺寸為370微米至460微米，為實施例1的1.2至1.6倍。
此外，下表3顯示改變低黏度環氧樹脂與具有三或更多個官能基的多官能基環氧樹脂含量的試驗結果。
如上表3所示，發現黏度、流率與空洞隨低黏度環氧樹脂與多官能基環氧樹脂的含量而明顯改變。
尤其，實施例1的環氧樹脂組合物於10rpm下具有一24,000cps的黏度，但實施例4的環氧樹脂組合物(包含含量明顯多於低黏度環氧樹脂的多官能基環氧樹脂)中，發現組合物的黏度明顯增加為51,000cps。因此，發現實施例1的流率比實施例4的流率快2倍或更多倍。
此外，實施例1的環氧樹脂組合物中並未觀察到空洞，但實施例4的環氧樹脂組合物中有空洞產生。
同時，表4顯示根據二氧化矽平均粒徑的試驗結果。
如上表4所示，當比較實施例1的環氧樹脂組合物(使用平均粒徑0.3微米的二氧化矽)與比較例3的組合物(使用平均粒徑約10微米的二氧化矽)，發現其流率與空洞有所差異。
尤其，實施例1的環氧樹脂組合物的流率為21秒，而比較例3的環氧樹脂組合物的流率為31秒，且發現比較例3的流率降低為實施例1的1/1.5。
此外，當裝填底部填充劑後以肉眼或顯微鏡透過玻璃基板觀察空洞時，使用實施例1之環氧樹脂組合物(使用平均粒徑約0.3微米的二氧化矽)的情況下不會產生空洞。相反的，使用比較例3之環氧樹脂組合物(使用平均粒徑約10微米的二氧化矽)的情況下，發現空洞生成。
此外，下表5顯示環氧樹脂混合物與無機填充劑重量混合比例的試驗結果。
如上表5所示，發現黏度、流率、空洞、滲出與溢流隨環氧樹脂混合物與無機填充劑的重量混合比例而明顯改變。
尤其，當比較實施例2與比較例4，發現無機填充劑的含量下降且黏度降低，因此流率增加。然而，當無機填充劑的含量過低，如同比較例4，由於流動性不平均而發生空洞與溢流，且黏度過低以致於無法引發滲出。
此外，當比較實施例3與比較例5，發現黏度隨著無機填充劑的含量增加而增加，且從而使流率變慢。此時，若無機填充劑的含量過高，如同比較例5，發現空洞表現不佳。

Claims (9)

  1. 一種環氧樹脂組合物，包含：一環氧樹脂；一無機填充劑；及一固化劑；其中該環氧樹脂係為一低黏度環氧樹脂與一多官能基環氧樹脂的一環氧樹脂混合物，該低黏度環氧樹脂於25℃下具有500cps至4,000cps的一黏度，該多官能基環氧樹脂具有三或更多個官能基，且該無機填充劑具有0.1微米(μm)至5微米(μm)的一平均粒徑(D50)，其中該低黏度環氧樹脂與該多官能基環氧樹脂之一重量混合比例係為1：0.1至1：0.8，其中具有三或更多個官能基之該多官能基環氧樹脂係為具有一液相雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A-type epoxy resin)溶解於一三官能基反應性稀釋劑(reactive diluent)的一環氧樹脂與一對胺酚型環氧樹脂(p-amino phenol-type epoxy resin)之混合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組合物，其中該無機填充劑係為具有0.2微米(μm)至3微米(μm)的一平均粒徑(D50)的二氧化矽(silica)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組合物，其中該環氧樹脂的含量係為10至60重量份，該無機填充劑的含量係為45至70重量份，且該固化劑的含量係為5至15重量份。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組合物，其中該低黏度環氧樹脂包含一由下列[化學式1]所表示的化合物，[化學式1]中，R為一具有5至15個碳原子的烴基
  5. 如申請專利範圍第4項所述之環氧樹脂組合物，其中[化學式1]包含由下列[化學式2]所表示的一化合物
  6. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組合物，其中有該液相雙酚A型環氧樹脂溶解於該三官能基反應性稀釋劑的該環氧樹脂與該對胺酚型環氧樹脂的重量混合比例係為1：0.6至1：1.5。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組合物，其中該環氧樹脂與該無機填充劑的一重量混合比例係為1：0.7至1：3。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組合物，其中該固化劑包含一胺系(amine-based)固化劑。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組合物，其中該環氧樹脂組合物更包含至少一添加劑，該至少一添加劑係選自由一消泡劑(defoaming agent)、一著色劑(coloring agent)、一矽烷偶合劑(silane coupling agent)、一表面張力控制劑(surface tension controlling agent)、一搖變控制劑(thixotropy controlling agent)、一應力消除劑(stress relieving agent)、一分散劑(dispersing agent)及上述之組合所組成的一群組。
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