TWI665146B - 非接觸搬送裝置及非接觸吸著盤 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可細微地控制工件之非接觸吸著狀態的非接觸搬送裝置及非接觸吸著盤等的非接觸吸著裝置。

根據本發明，可提供一種非接觸搬送裝置，是將薄板狀的工件以非接觸狀態吸著而加以搬送，該非接觸搬送裝置係具備：沿著搬送方向排列的第1及第2非接觸吸著盤，第1及第2非接觸吸著盤分別具備：矩形的多孔質墊，呈格子狀地配置有朝厚度方向貫穿而延伸的複數個吸引孔；以及矩形的保持器，與多孔質墊的背面連結，在表面形成有格子狀的加壓氣體流路，以及由加壓氣體流路劃分之排列成格子狀的複數個島狀部分，並且具備與吸引孔相對應設置且朝厚度方向貫穿島狀部分而延伸的連通孔，與多孔質墊連結時，係以連通孔與多孔質墊之吸引孔連通的狀態，使島狀部分之頂面密接在多孔質墊之背面，配置在搬送方向上游側的第1非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路，係在與配置在搬送方向下游側的第2非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成朝向與搬送方 向正交的方向延伸的端部寬方向流路為終端。

Description

非接觸搬送裝置及非接觸吸著盤

本發明是關於非接觸搬送裝置及非接觸吸著盤，更詳言之是關於一種以非接觸狀態搬送薄板狀的工件的非接觸搬送裝置、以及以非接觸狀態吸著薄板狀的工件的非接觸吸著盤。

就使半導體晶圓、FPD用玻璃基材等厚度較薄的工件懸浮而進行處理的非接觸吸著裝置而言，已知有引用文獻1的懸浮台。該懸浮台是在多孔質板的表面同時進行利用加壓空氣的工件之懸浮以及利用吸引的工件之非接觸吸著，藉此使工件在多孔質板上懸浮而加以搬送等。

又，就其他的非接觸吸著裝置而言，已知有引用文獻2的非接觸吸著盤。該非接觸吸著盤是在多孔質板的表面同時進行加壓空氣的噴出及吸引，以實現使薄板狀工件在多孔質板上懸浮並加以保持的非接觸吸著。

這些非接觸吸著裝置及非接觸吸著盤由於可不傷害薄板狀工件地使其懸浮而加以搬送或保持等，因此是在加工FPD用玻璃基材等的薄板狀工件時相當有效的 裝置。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2007-27495號公報

[專利文獻2]日本專利第5512052號公報

上述專利文獻1所記載的懸浮台(非接觸搬送裝置)是用來搬送LCD用玻璃基板等的薄板狀工件，但是搬送距離短，而且是由一片多孔質板形成。因此，在使用如上述的懸浮台長距離地搬送薄板狀工件，或是搬送大尺寸的薄板狀工件時，必須將複數片多孔質板在搬送方向連續並列而配置。

然而，這種構造中，工件在從上游側的多孔質板朝向下游側的多孔質板移送時，在朝搬送方向並列配置的兩片多孔質板的連接部位，會有工件的前端會向下方位移之情況。

由於這種下方位移之情況，會產生工件本身變形以致工件無法順利移送至下游側的多孔質板上等的問題。尤其，在厚度未滿0.5mm的超薄工件中，這種問題尤為顯著。

又，專利文獻2所記載的非接觸吸著盤係如上所述，使LCD用玻璃基板等的薄板狀工件在多孔質板上 懸浮並加以保持。

然而，上述非接觸吸著盤並無法改變從多孔質板的表面噴出的加壓空氣的噴出形態。亦即，無法局部改變從多孔質板的表面噴出的加壓空氣的噴出狀態。因此只能使薄板狀工件以同一狀態懸浮。具體而言，例如，無法使同一薄板狀工件以平板狀、凸形狀或凹形狀等不同的形狀懸浮並加以保持。

亦即，習知技術的非接觸搬送裝置、非接觸吸著盤等的非接觸吸著裝置並無法細微地控制工件的非接觸吸著狀態。

本發明係鑑於這種問題點而完成者，其目的在於提供一種可細微地控制工件之非接觸吸著狀態的非接觸搬送裝置及非接觸吸著盤等的非接觸吸著裝置。

詳言之，本發明係為了解決上述問題而完成者，其目的在於提供一種非接觸搬送裝置，其係具備朝搬送方向連續排列複數片多孔質板的構造，同時工件朝向下游側的多孔質板移送時，可抑制工件之前端部的下方位移。

詳言之，本發明之另一目的在於提供一種非接觸吸著盤，可局部改變從多孔質墊的表面噴出的加壓空氣之噴出狀態。

根據本發明，可提供一種非接觸搬送裝置，是將薄板狀的工件以非接觸狀態吸著並加以搬送，該 非接觸搬送裝置係具備沿著前述搬送方向排列的第1及第2非接觸吸著盤，前述第1及第2非接觸吸著盤分別具備：矩形的多孔質墊，呈格子狀地配置有朝厚度方向貫穿而延伸的複數個吸引孔；以及矩形的保持器，與前述多孔質墊的背面連結，在表面形成有格子狀的加壓氣體流路，以及由該加壓氣體流路劃分之排列成格子狀的複數個島狀部分，並且具備與前述吸引孔相對應而設置且朝厚度方向貫穿前述島狀部分而延伸的連通孔，與前述多孔質墊連結時，係以前述連通孔與前述多孔質墊的吸引孔連通的狀態，使前述島狀部分之頂面密接在前述多孔質墊之背面，配置在搬送方向上游側的前述第1非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路，係在與配置在搬送方向下游側的前述第2非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成朝向與前述搬送方向正交的方向延伸的端部寬方向流路為終端。

根據這種構造，可細微地控制工件的非接觸吸著狀態。詳言之，上游側的非接觸吸著盤的加壓氣體流路係在與下游側的非接觸吸著盤的連接區域中，是以配置成朝向與搬送方向正交的方向延伸的端部寬方向流路為終端。因此，薄板狀的工件係從第1非接觸吸著盤移送至第2非接觸吸著盤時，可藉由從第1非接觸吸著盤的端部寬方向流路送入連接區域的多孔質墊的細孔而在連接區域 從多孔質墊噴出的高壓氣體向上方頂起，可適當地控制工件的高度。

根據本發明的其他較佳樣態，前述第2非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路係在與前述第1非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成朝向前述搬送方向延伸的端部搬送方向流路為終端。

根據這種構造，第2非接觸吸著盤在搬送方向最上游側的部分中，加壓氣體從多孔質墊的表面的噴出量變得比第1非接觸吸著盤之搬送方向最下游的部分中的加壓氣體的噴出量少，因此可抑制移送至第2非接觸吸著盤的工件過度向上方抬起。

根據本發明之其他較佳樣態，前述第1非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路係在與前述第2非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成朝向前述搬送方向延伸的端部搬送方向流路為終端。

根據這種構造，第1非接觸吸著盤在搬送方向最下游側的部分中，加壓氣體從多孔質墊的表面的噴出量變得比第2非接觸吸著盤之搬送方向最上游的部分中的加壓氣體的噴出量少，因此可抑制移送至第2非接觸吸著盤的工件的前端過度向上方抬起。

根據本發明的其他較佳樣態，前述第2非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體 流路係在與前述第1非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成與前述搬送方向正交而延伸的端部寬方向流路為終端。

根據本發明的其他較佳樣態，前述第1非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路係在與前述第2非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成與前述搬送方向正交而延伸的端部寬方向流路為終端。

根據本發明的其他較佳樣態，前述第1及第2非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路係具備交互配置之以閉鎖的矩形部分為終端的部分以及以開放的矩形部分為終端的部分，前述第1及第2非接觸吸著盤係配置成一方的非接觸吸著盤的前述加壓氣體流路之開放的矩形部分，沿著搬送方向，相對於另一方的非接觸吸著盤的前述加壓氣體流路之閉鎖的矩形部分整齊排列。

根據本發明的其他較佳樣態，前述第1非接觸吸著盤的保持器係具備與前述加壓氣體流路分開的獨立加壓氣體流路。

根據本發明的其他較佳樣態，前述第1非接觸吸著盤的獨立加壓氣體流路係在與前述第2非接觸吸著盤的連接區域中，設在前述加壓氣體流路的終端部的側緣側。

根據這種構造，便可使供應至獨立加壓氣 體流路的加壓空氣的流量、壓力等成為與供應至加壓氣體流路的加壓氣體的流量、壓力不同的值，因此在與第2非接觸吸著盤的連接區域中，可獨立控制從多孔質墊噴出的加壓氣體的流量等。

根據本發明的其他較佳樣態，前述第2非接觸吸著盤的保持器係具備與前述加壓氣體流路分開的獨立加壓氣體流路。

根據本發明的其他較佳樣態，前述第2非接觸吸著盤的獨立加壓氣體流路係在與前述第1非接觸吸著盤的連接區域中，設在前述加壓氣體流路的終端部的側緣側。

根據這種構造，便可使供應至獨立加壓氣體流路的加壓空氣的流量、壓力等成為與供應至加壓氣體流路的加壓氣體的流量、壓力不同的值，因此在與第1非接觸吸著盤的連接區域中，可獨立控制從多孔質墊噴出的加壓氣體的流量等。

根據本發明的其他較佳樣態，前述多孔質墊係具備形成不同於前述吸引孔之吸引狀態的獨立吸引孔。

根據本發明的其他較佳樣態，前述獨立吸引孔係配置在一方的非接觸吸著盤之與另一方的非接觸吸著盤的連接區域。

根據本發明的其他較佳樣態，前述第1及第2非接觸吸著盤配置成相互接觸。

根據本發明的其他較佳樣態，前述第1及第2非接觸吸著盤配置成相互分開。

根據這種構造，從第1非接觸吸著盤移送至第2非接觸吸著盤時，工件的前端會向上方頂起，之後，在形成於第1及第2非接觸吸著盤之間的間隙，因為本身重量而向下方推壓，因此可在維持高度位置的狀態下移送至第2非接觸吸著盤。

根據本發明的其他較佳樣態，可提供一種非接觸吸著盤，是將薄板狀的工件以非接觸狀態吸著，該非接觸吸著盤係具備：矩形的多孔質墊，配置有在厚度方向貫穿而延伸的複數個吸引孔；以及保持器，與前述多孔質墊的背面連結，在表面形成有加壓氣體流路，以及由該加壓氣體流路劃分的複數個島狀部分，並且具備相對於前述吸引孔整齊排列且朝厚度方向貫穿前述島狀部分而延伸的連通孔，與前述多孔質墊連結時，係以前述連通孔與前述多孔質墊的吸引孔連通的狀態，使前述島狀部分之頂面密接在前述多孔質墊之背面，前述保持器更在前述表面形成有與前述加壓氣體流路分開的獨立加壓氣體流路。

根據這種構造，可細微地控制工件的非接觸吸著狀態。詳言之，可使加壓氣體流路內所供應的加壓空氣的壓力及/或流量與供應至獨立加壓氣體流路的加壓空氣的壓力及/或流量獨立。因此，可改變從多孔質墊的表面噴出的加壓空氣的流量分布。藉由該流量分布的改變， 便能以平板狀保持，或是以凸形狀或凹形狀保持同一形狀的薄板工件。

根據本發明的其他較佳樣態，前述獨立加壓氣體流路係配置成與前述非接觸吸著盤的緣部相鄰。

根據本發明的其他較佳樣態，前述多孔質墊係具備形成不同於前述吸引孔之吸引狀態的獨立吸引孔。

根據本發明的其他較佳樣態，前述獨立加壓氣體流路係形成複數個，各獨立加壓氣體流路係相互分開。

根據本發明的其他較佳樣態，可提供一種具備上述非接觸吸著盤的非接觸搬送裝置。

根據本發明的其他較佳樣態，相鄰配置的前述非接觸吸著盤係配置成前述緣部彼此相鄰。

根據這種構造，在非接觸吸著盤彼此連接的區域附近，可與其他區域獨立地控制從多孔質墊的表面噴出的加壓空氣的量，因此可抑制搬送中的工件從一方的非接觸吸著盤移送至與其相鄰的另一方的非接觸吸著盤時發生的高度的變動等。

根據本發明，能夠提供一種可細微地控制工件的非接觸吸著狀態的非接觸搬送裝置及非接觸吸著盤 等的非接觸吸著裝置。

又，根據本發明，可提供一種具備朝搬送方向連續排列複數片多孔質板的構造，且在工件移送至下游側的多孔質板之際，可抑制工件的前端部之下方位移的非接觸搬送裝置。

又再者，根據本發明，可提供一種可局部改變從多孔質墊的表面噴出的加壓空氣的噴出狀態的非接觸吸著盤。

1‧‧‧非接觸吸著盤

2‧‧‧多孔質墊

2a‧‧‧上表面

4‧‧‧墊保持器

6‧‧‧基座

8‧‧‧吸引孔

8a‧‧‧小徑部

8b‧‧‧大徑部

12‧‧‧立起部

14‧‧‧加壓氣體流路(溝槽)

16‧‧‧島狀突起部

18‧‧‧連通孔

20‧‧‧加壓空氣入口

22‧‧‧基座溝槽

24‧‧‧真空孔

30、30’‧‧‧非接觸搬送裝置

32、32’‧‧‧第1非接觸吸著盤

34、34’‧‧‧第2非接觸吸著盤

36‧‧‧端部寬方向流路

40、40’‧‧‧非接觸搬送裝置

42、42’‧‧‧第1非接觸吸著盤

44、44’‧‧‧第2非接觸吸著盤

46、46’‧‧‧端部寬方向流路

50、50’‧‧‧非接觸搬送裝置

52、52’‧‧‧第1非接觸吸著盤

54、54’‧‧‧第2非接觸吸著盤

56、56’‧‧‧端部寬方向流路

58、58’‧‧‧端部搬送方向流路

60、60’、60”‧‧‧非接觸搬送裝置

62、62’‧‧‧第1非接觸吸著盤

62”、64”‧‧‧追加非接觸吸著盤

64、64’‧‧‧第2非接觸吸著盤

66、66’、66”‧‧‧端部寬方向流路

68、68’、68”‧‧‧端部搬送方向流路

70、80、90‧‧‧非接觸搬送裝置(懸浮裝置)

92‧‧‧第1非接觸吸著盤

94‧‧‧第2非接觸吸著盤

96‧‧‧獨立加壓氣體流路

98‧‧‧獨立吸引孔

100‧‧‧吸引溝槽

102‧‧‧獨立加壓氣體流路

104‧‧‧獨立加壓氣體流路

106‧‧‧獨立加壓氣體流路

108‧‧‧獨立加壓氣體流路

120‧‧‧非接觸吸著盤

122‧‧‧多孔質墊

124‧‧‧吸引孔

126‧‧‧加壓氣體流路(溝槽)

128‧‧‧獨立加壓氣體流路

130‧‧‧非接觸吸著盤

132‧‧‧第1加壓氣體流路

134‧‧‧第2加壓氣體流路

136‧‧‧第1吸引孔

138‧‧‧第2吸引孔

140‧‧‧第3吸引孔

第1圖是本發明之較佳實施形態的非接觸搬送裝置所使用的非接觸吸著盤的分解立體圖。

第2圖是用來說明利用第1圖之非接觸吸著盤進行工件W之吸著固定(非接觸吸著)的狀態的示意剖面圖。

第3圖是顯示本發明之第1實施形態的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的配置之圖。

第4圖是顯示第1實施形態之變形例的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的配置之圖。

第5圖是顯示本發明之第2實施形態的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的配置之圖。

第6圖是顯示第2實施形態之變形例的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的配置之圖。

第7圖是顯示本發明之第3實施形態的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的配置之圖。

第8圖是顯示第3實施形態之變形例的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的配置之圖。

第9圖是顯示本發明之第4實施形態的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的配置之圖。

第10圖是顯示第4實施形態之變形例的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的配置之圖。

第11圖是顯示非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的配置例之圖。

第12圖是顯示非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的其他配置例之圖。

第13圖是顯示非接觸搬送裝置的其他構成例之圖。

第14圖是顯示本發明之第5實施形態的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤及其配置之圖。

第15圖是用來說明第5實施形態之非接觸吸著盤的構造的示意剖面圖。

第16圖是顯示本發明之第5實施形態的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的變形例之圖。

第17圖是顯示本發明之第5實施形態的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的其他變形例之圖。

第18圖是顯示本發明之第5實施形態的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的其他變形例之圖。

第19圖是顯示本發明之第5實施形態的非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的其他變形例之圖。

第20圖是顯示本發明之其他非接觸吸著盤的平面圖。

第21圖是顯示本發明的其他非接觸吸著盤的平面圖。

以下，說明本發明之較佳實施形態的非接觸搬送裝置所使用的非接觸吸著盤的構造。第1圖是本發明之較佳實施形態的非接觸搬送裝置所使用的非接觸吸著盤的分解立體圖，第2圖是用來說明利用第1圖之非接觸吸著盤進行工件W之吸著固定(非接觸吸著)的狀態的示意剖面圖。

本發明之較佳實施形態所使用的非接觸吸著盤具有類似在國際公開WO2013/129599號公報所記載的非接觸吸著盤的基本構造，適合用來對半導體晶圓、FPD用玻璃基材等的薄板狀工件，尤其是厚度0.3至0.4mm左右的液晶顯示器用玻璃板等的薄板狀工件進行非接觸吸著。並且也適合用來對厚度0.1mm左右的玻璃板、厚度0.05mm的薄膜等超薄的工件進行非接觸吸著。

非接觸吸著盤1是如第1圖所示，具備：在表面具有工件之非接觸吸著區域的矩形的多孔質墊2；從多孔質墊2的下側(背側)保持多孔質墊2的矩形的墊保持器4；以及與墊保持器4之背側連結的矩形的基座6。

多孔質墊2是由透氣性的多孔質炭形成。多孔質墊2的材料並不限於透氣性的多孔質炭，亦可使用其他透氣性的多孔質材料，例如多孔質碳化矽、多孔質氧化鋁等。

多孔質墊2的透過量以0.4至2Nml/min/mm²左右為佳 (多孔質墊2的厚度為5mm、壓力為0.1MPa時)。

在多孔質墊2形成有複數個吸引孔8。如第1圖所示，吸引孔8是遍及多孔質墊2的大致全面排列成格子狀，也就是以配置在圍棋盤的方眼中央的狀態來排列。本實施形態中，吸引孔8的間隔設定在25mm左右。

吸引孔8是以朝厚度方向貫穿各多孔質墊2而延伸的方式形成。本實施形態中，吸引孔8是將多孔質墊2的表面側設為直徑0.6mm左右的小徑部8a，將多孔質墊2的背面側設為直徑4mm左右的大徑部。小徑部8a與大徑部8b是透過朝向多孔質墊2之表面形成前端尖細狀的圓錐部而連結。

藉由這種構造，當吸引孔8的大徑部8b被減壓吸引時，來自在多孔質墊之表面側開口的吸引孔8的小徑部8a的空氣被吸引，形成有吸引孔8的多孔質墊2的表面區域便成為進行工件之非接觸吸著固定的非接觸吸著固定區域。

如上所述，墊保持器4是從下側(背側)保持多孔質墊2的矩形構件，例如由鋁合金等的金屬材料形成。亦可由強化碳纖維‧聚醚醚酮(CFRP‧PEEK)等的樹脂形成墊保持器4。

在墊保持器4的上面，在外周緣形成有壁狀的立起部12。立起部12構成為內緣的尺寸比多孔質墊2的外緣的尺寸稍大，高度比多孔質墊2的厚度稍低。

因此，多孔質墊2被配置在墊保持器4的立 起部12之內側的空間(凹部)時，便形成多孔質墊2的上表面2a配置在比墊保持器4之立起部12的頂面稍微上方的狀態。

此外，本發明亦可為不具備立起部12的構造。

又，在墊保持器4的上面(凹部的底面)的內側區域，格子狀(圍棋盤的方眼狀)地形成有剖面呈矩形的溝槽(加壓氣體流路)14，由溝槽14劃分的部分係排列成正方格子狀且橫剖面為大致正方形的島狀突起部16。島狀突起部16與配置成格子狀(圍棋盤的方眼狀)的溝槽14一起構成圍棋盤的方眼狀構造。各突起部16的頂面平坦，在中央開設有朝厚度方向貫穿墊保持器4的連通孔18。

此外，由溝槽14構成的加壓氣體流路係一體連通，以全體作為一個流路而發揮功能。

又，本發明中的格子樣態不限於上述例子的正方格子。再者，島狀突起部的橫剖面形狀並不限於如突起部16的大致正方形，亦可為其他的長方形、三角形、多角形、圓形等。

多孔質墊2與墊保持器4是在多孔質墊2配置在墊保持器4的立起部12之內側的空間內的狀態下，利用接著劑等接合並固定。未具備立起部12的構造時，則是在多孔質墊2與墊保持器4積層的狀態下，利用接著劑等接合並固定。

突起部16係在多孔質墊2配置在墊保持器4的立起部12之內側的空間內時，構成為頂面會以氣密狀 態抵接於多孔質墊2之背面的吸引孔8的大徑部8b之開口端周圍的區域。

結果，當多孔質墊2利用接著劑固定在墊保持器4的立起部12之內側的空間時，在多孔質墊2的背面與墊保持器4的上面之間，便形成由配置成格子狀的溝槽14以及覆蓋該溝槽14的多孔質墊2劃分成的閉鎖空間(加壓氣體流路)。

連通孔18係具有與多孔質墊2之吸引孔8的大徑部8b大致相同的直徑，當多孔質墊2被收容在墊保持器4的立起部12之內側的空間內的預定位置時，構成為與形成在多孔質墊2的各吸引孔8在厚度方向整齊排列。

結果，多孔質墊2被收容在墊保持器4的立起部12之內側的空間時，多孔質墊2的吸引孔8與墊保持器4的連通孔18會流體性連通。

在墊保持器4中形成有用以使由溝槽14形成的加壓氣體流路全體與外部空間連通，且用以將加壓空氣導入該加壓氣體流路的加壓空氣入口20。

藉由這種構造，在將多孔質墊2收容在墊保持器4的立起部12之內側的空間並且接著固定的狀態下，從加壓空氣入口20導入加壓空氣時，所導入的加壓空氣，即供應至加壓氣體流路全體的加壓空氣，會進入構成加壓氣體流路之上面的多孔質墊2的細孔，並透過多孔質墊2再從多孔質墊2的表面全體噴出。

此時，在下方配置有格子狀的溝槽14(加壓 氣體流路)的多孔質墊2的表面部分，比起在下方沒有配置溝槽14(加壓氣體流路)的部分，會有量更多的加壓空氣或是更高壓的加壓空氣噴出。

基座6是與墊保持器4之背側連結的矩形的構件，例如由鋁合金等的金屬材料形成。基座6也可由CFRP‧PEEK等的樹脂形成。

如第1圖所示，基座6具有與墊保持器4大致相同的尺寸，在平坦的上面格子狀地形成有剖面呈矩形的基座溝槽22。因此，當墊保持器4的平坦的背面與基座6的上面接合時，由格子狀的基座溝槽22以及覆蓋該溝槽的墊保持器4的背面便形成格子狀的閉鎖空間。

基座溝槽22是配置成當墊保持器4與基座6接合時，格子狀的基座溝槽22的交點會與形成在墊保持器4的連通孔18在厚度方向整齊排列。

藉由這種構造，當多孔質墊2與墊保持器4以及基座6連結時，多孔質墊2的吸引孔8會經由墊保持器4的連通孔18，與形成在基座6與墊保持器4之間的格子狀的閉鎖空間的交點連通。

又，在基座6的外圍形成有使基座溝槽22與基座6之外部的真空源連通用的貫穿孔，即真空孔24。

藉由這種構造，在多孔質墊2、墊保持器4以及基座6連結的狀態下，從真空孔24進行真空吸引時，經由墊保持器4的連通孔18，從多孔質墊2的各吸引孔8進行吸引，可將多孔質墊2上的工件朝向多孔質墊2吸引。

此外，各吸引孔8是與格子狀的閉鎖空間連通，因此各吸引孔的吸引狀態是相同的。

墊保持器4與基座6是利用螺絲、螺栓等的連結具而連結。藉由沿著基座6之上面的外周形成溝槽，並在該溝槽內配置O環，可使基座6的格子狀的基座溝槽22形成閉鎖狀態地將墊保持器4及基座6連結。又，亦可為利用接著劑來連結墊保持器4及基座6的構造。

具有這種構造的非接觸吸著盤在使用時，是在多孔質墊2、墊保持器4以及基座6連結的狀態下，從加壓空氣入口20將加壓空氣導入由溝槽14及多孔質墊2形成的加壓氣體流路，並且從基座6的真空孔進行真空吸引，藉此可在使工件於多孔質墊2上懸浮的狀態下，進行所要吸著的工件的非接觸吸著。

接下來，依據第2圖，針對非接觸吸著詳加說明。

如上所述，使用時，從由墊保持器4的溝槽14及多孔質墊2形成的加壓氣體流路外部的壓縮空氣源導入加壓空氣時，加壓空氣會通過多孔質墊2的細孔進入多孔質墊2內，並且如第2圖的箭頭P所示，從多孔質墊2的上表面2a噴出。如第2圖的箭頭P所示，藉由噴出的加壓空氣，工件W會從墊2的上表面(吸著面)2a懸浮。

另一方面，藉由與加壓空氣之導入同時進行的從基座6的真空孔24的真空吸引，在墊的表面(吸著面)上懸浮的工件W會從多孔質墊2的各吸引孔8如箭頭V 所示被吸引。結果，工件W會從利用加壓空氣所產生的浮力與利用真空吸引產生的吸引力取得平衡的吸著面2a起，被非接觸吸著固定於向上方僅離開預定距離G的位置。

吸引孔8的間隔可在例如25至8mm的範圍適當變更。間隔越小，吸著精度就越為提升。例如，將間隔從20mm變更成12mm時，精度會變成1.5倍。

又，吸引孔8的小徑部8a的直徑可在例如0.8至0.1mm的範圍適當變更。直徑越小，吸著精度就越為提升。例如，將直徑從0.6mm變更成0.3mm時，精度會變成1.5倍。

再者，剖面呈矩形的溝槽(加壓氣體流路)14的寬度可在例如8.0至1.0mm的範圍適當變更。寬度越小，吸著精度就越為提升。例如，將寬度從4.0mm變更成2.0mm時，精度會變成1.5倍。

藉由將吸引孔8的間隔、吸引孔8的小徑部8a的直徑以及加壓氣體流路14的寬度變更成上述的較小值，厚度0.1mm的玻璃(工件)之吸著保持時的預定距離G的差異會變成1/3至1/4左右，提高了吸著精度。並且，若是厚度0.05mm的薄膜，則吸著保持時的預定距離G的差異變成1/4至1/5左右。

使用這種構造的非接觸吸著盤構成本發明之非接觸搬送裝置時，可附加使懸浮的工件W沿著吸著面2a移動的機器手臂等。

接下來，針對本發明之較佳樣態的非接觸 搬送裝置加以說明。

本發明之非接觸搬送裝置中，藉由將具有如非接觸吸著盤1這種基本構造的非接觸吸著盤朝工件搬送方向排列而形成搬送路徑，在該搬送路徑上使薄板狀的工件懸浮並吸著，並利用機器手臂等的移送手段沿著搬送路徑搬送工件。

第3圖是顯示本發明之第1實施形態的非接觸搬送裝置30中的非接觸吸著盤的配置之圖。此外，第3圖的箭頭A所示的方向是工件搬送方向。

第3圖所示的第1實施形態的非接觸搬送裝置30中，沿著搬送方向，以接觸狀態排列有搬送方向上游側的第1非接觸吸著盤32及搬送方向下游側的第2非接觸吸著盤34。

第1及第2非接觸吸著盤32、34具備與上述非接觸吸著盤1同樣的構造，在最上部的多孔質墊2以正方格子狀形成有吸引孔8。再者，如多孔質墊2上的虛線所示(以下在其他實施形態的圖面中亦同)，在多孔質墊2的下方的墊保持器形成有格子狀的加壓氣體流路14。

本實施形態中，第1及第2非接觸吸著盤32、34的加壓氣體流路14係在第1及第2非接觸吸著盤32、34相互接觸的接觸部(連接區域)中，以配置成沿著第1及第2非接觸吸著盤32、34彼此相對向的邊(亦即與搬送方向正交的方向之寬方向)延伸的端部寬方向流路36為終端。

再者，在第1及第2非接觸吸著盤32、34各個中，設在最靠近接觸部之側的吸引孔8、8之間的距離d1，設定成比第1及第2非接觸吸著盤32、34中的吸引孔間的距離d2還要長。

根據這種構造，第1及第2非接觸吸著盤32、34之連接部中的吸引孔8的間隔會比其他部分的間隔大，而且，格子狀的加壓氣體流路14是以配置成朝寬方向延伸的端部流路36為終端，因此從第1非接觸吸著盤32移送至第2非接觸吸著盤34時，工件，尤其是工件前端會大幅地浮起。

第4圖是顯示第1實施形態之變形例的非接觸搬送裝置30’中的非接觸吸著盤32’、34’的配置之圖。此外，第4圖中，箭頭A所示的方向亦為工件搬送方向。

第4圖所示的非接觸搬送裝置30’除了搬送方向上游側的第1非接觸吸著盤32’與搬送方向下游側的第2非接觸吸著盤34’沿著搬送方向分開達預定距離而排列之外，具備與非接觸搬送裝置30相同的構造。

此外，本說明書中，在搬送方向分開預定距離而排列的狀態也包含在「連接」的態樣中。

這種構造中，從第1非接觸吸著盤32’移送至第2非接觸吸著盤34’時，工件，尤其是工件前端也會大幅地浮起。因此，可有效應用於在第1非接觸吸著盤32’與第2非接觸吸著盤34’的交界的間隙或間隙的下方配置感測器等的機器的構造等。

第5圖是顯示本發明之第2實施形態的非接觸搬送裝置40中的非接觸吸著盤的配置之圖。此外，第5圖的箭頭A所示的方向是工件搬送方向。

第5圖所示的第2實施形態的非接觸搬送裝置40中，搬送方向上游側的第1非接觸吸著盤42及搬送方向下游側的第2非接觸吸著盤44是沿著搬送方向以接觸狀態排列。

第1及第2非接觸吸著盤42、44具備與上述非接觸吸著盤1同樣的構造，在最上部的多孔質墊2以正方格子狀形成有吸引孔8。再者，如多孔質墊2上的虛線所示，在多孔質墊2的下方的墊保持器形成有格子狀的加壓氣體流路14。

本實施形態中，第1及第2非接觸吸著盤42、44的加壓氣體流路14係在第1及第2非接觸吸著盤42、44相互接觸的接觸部(連接區域)中，以配置成朝寬方向延伸的端部寬方向流路46為終端。

再者，本實施形態中，端部流路46的寬度設定為4mmm左右，比加壓氣體流路14的其他部分狹窄。

第6圖是顯示第2實施形態之變形例的非接觸搬送裝置40’中的非接觸吸著盤42’、44’的配置之圖。此外，第6圖中，箭頭A所示的方向亦為工件搬送方向。

第6圖所示的非接觸搬送裝置40’除了搬送方向上游側的第1非接觸吸著盤42’與搬送方向下游側的第2非接觸吸著盤44’沿著搬送方向離開達預定距離而排列之外，具備與非接觸搬送裝置40相同的構造。

根據這種構造，從第1非接觸吸著盤42’移送至第2非接觸吸著盤44’時，工件的前端會朝向上方被頂起，之後，在形成於第1及第2非接觸吸著盤42’、44’之間的間隙，因為本身重量而向下方推壓，因此可在維持高度位置的狀態下移送至第2非接觸吸著盤44’。

第7圖是顯示本發明之第3實施形態的非接觸搬送裝置50中的非接觸吸著盤的配置之圖。此外，第7圖的箭頭A所示的方向是工件搬送方向。

第7圖所示的第3實施形態的非接觸搬送裝置50中，搬送方向上游側的第1非接觸吸著盤52及搬送方向下游側的第2非接觸吸著盤54沿著搬送方向以接觸狀態排列。

第1及第2非接觸吸著盤52、54具備與上述非接觸吸著盤1同樣的構造，在最上部的多孔質墊2以正方格子狀形成有吸引孔8。再者，如多孔質墊2上的虛線所示，在多孔質墊2的下方的墊保持器形成有格子狀的加壓氣體流路14。

本實施形態中，搬送方向上游側的第1非接觸吸著盤52的保持器之格子狀的加壓氣體流路係在第1及第2非接觸吸著盤52、54相互接觸的接觸部(連接區域)中，以配置成朝寬方向延伸的端部寬方向流路56為終端。

再者，搬送方向下游側的第2非接觸吸著盤54的保持器之格子狀的加壓氣體流路係在第1及第2非接觸吸著盤52、54相互接觸的接觸部(連接區域)中，以朝搬送方向延伸的端部搬送方向流路58為終端。

再者，第1及第2非接觸吸著盤52、54以第7圖的狀態接觸配置時，在第1及第2非接觸吸著盤52、54各個中，設在最靠近接觸部之側的吸引孔8、8之間的距離d3設定成與在第1及第2非接吸著盤52、54內相鄰的吸引孔間的距離相等。

根據這種構造，從第1非接觸吸著盤52到第2非接觸吸著盤54，吸引孔8以大致相等的間距設置，並且吸引孔8與寬方向的加壓氣體流路交互配置，因此工件可在維持高度位置的狀態下，從第1非接觸吸著盤52移送至第2非接觸吸著盤54。

第8圖是顯示第3實施形態之變形例的非接觸搬送裝置50’中的非接觸吸著盤52’、54’的配置之圖。此外，第8圖中，箭頭A所示的方向亦為工件搬送方向。

第8圖所示的非接觸搬送裝置50’除了第1非接觸吸著盤52’及第2非接觸吸著盤54’沿著搬送方向分開達預定距離而排列之外，具備與第7圖的非接觸搬送裝置50相同的構造。

第9圖是顯示本發明之第4實施形態的非接觸搬送裝置60中的非接觸吸著盤62、64的配置之圖。此外，第9圖的箭頭A所示的方向是工件搬送方向。

第9圖所示的第4實施形態的非接觸搬送裝置60中，第1非接觸吸著盤62及第2非接觸吸著盤64是沿著搬送方向以接觸狀態排列。

第1及第2非接觸吸著盤62、64具備與上 述非接觸吸著盤1同樣的構造，在最上部的多孔質墊2以正方格子狀形成有吸引孔8。再者，如多孔質墊2上的虛線所示，在多孔質墊2的下方的墊保持器形成有格子狀的加壓氣體流路14。

本實施形態中，第1及第2非接觸吸著盤62、64中，吸引孔及寬方向的加壓氣體流路係在寬方向(亦即與搬送方向正交的方向)之一側(第9圖下側)與另一側(第9圖上側)，在搬送方向上錯開半個間距而配置。

而且，本實施形態中，第1非接觸吸著盤62的墊保持器之格子狀的加壓氣體流路係在寬方向的一側(第9圖下側)是以朝寬方向延伸的端部寬方向流路66為終端，而在寬方向的另一側(第9圖上側)是以朝搬送方向延伸的端部搬送方向流路68為終端。

亦即，本實施形態中，第1非接觸吸著盤62的墊保持器之格子狀的加壓氣體流路係在寬方向的一側(第9圖下側)是以閉鎖的矩形部分為終端，而在寬方向的另一側(第9圖上側)是以朝向搬送方向下游側開放的矩形部分為終端。

結果，第1非接觸吸著盤62中，加壓氣體流路配置成交錯狀。

再者，本實施形態中，第2非接觸吸著盤64的保持器之格子狀的加壓氣體流路係在寬方向的一側(第9圖下側)是以朝搬送方向延伸的端部搬送方向流路68為終端，而在寬方向的另一側(第9圖上側)是以朝寬方向 延伸的端部寬方向流路66為終端。

亦即，本實施形態中，第2非接觸吸著盤64的墊保持器之格子狀的加壓氣體流路係在寬方向的一側(第9圖上側)是以閉鎖的矩形部分為終端，而在寬方向的另一側(第9圖下側)是以朝向搬送方向上游側開放的矩形部分為終端。

結果，第2非接觸吸著盤64中，加壓氣體流路亦配置成交錯狀。

再者，本實施形態中，第1非接觸吸著盤62及第2非接觸吸著盤64係如第9圖所示，以配置成交錯狀的加壓氣體流路相對互補地配置的方式排列。

亦即，上游側的第1非接觸吸著盤62的加壓氣體流路之閉鎖的矩形部分係沿著搬送方向，對於下游側的第2非接觸吸著盤64的加壓氣體流路之朝向搬送方向上游側開放的矩形部分整齊排列。而且，上游側的第1非接觸吸著盤62的加壓氣體流路之朝向搬送方向下游側開放的矩形部分係沿著搬送方向，對於下游側的第2非接觸吸著盤64的加壓氣體流路之閉鎖的矩形部分整齊排列。

根據這種構造，在第1及第2非接觸吸著盤62、64的連接部中，吸引孔與寬方向的加壓氣體流路是以等間距配置，因此工件也可在維持高度位置的狀態下，從第1非接觸吸著盤62移送至第2非接觸吸著盤64。

第10圖是顯示第4實施形態之變形例的非接觸搬送裝置60’中的非接觸吸著盤62’、64’的配置之圖。 此外，第10圖中，箭頭A所示的方向亦為工件搬送方向。

第10圖所示的非接觸搬送裝置60’除了搬送方向上游側的第1非接觸吸著盤62’及搬送方向下游側的第2非接觸吸著盤64’沿著搬送方向分開達預定距離而排列之外，具備與非接觸搬送裝置60相同的構造。

這種構造中，在第1及第2非接觸吸著盤62’、64’的連接部中，能夠以等間距配置吸引孔及寬方向的加壓氣體流路，因此，工件也可在維持高度位置的狀態下，從第1非接觸吸著盤62’移送至第2非接觸吸著盤64’。

第11圖及第12圖是顯示非接觸搬送裝置中的非接觸吸著盤的其他配置例之圖。

第11圖的非接觸搬送裝置70是使非接觸吸著盤的長邊沿著工件的搬送方向配置，排列成八行二列。該構造中，非接觸吸著盤的列與列之間是分開的，搬送方向中的加壓氣體流路的關係形成與第4圖之樣態相同的配置。

第12圖的非接觸搬送裝置80是使非接觸吸著盤的短邊沿著工件的搬送方向配置，排列成二行四列。該構造中，非接觸吸著盤的列與列之間是分開的，加壓氣體流路的配置形成與第4圖之樣態同樣的配置。

第11圖及第12圖所示的非接觸搬送裝置70、80具備配置在非接觸吸著盤之上下游的複數個懸浮裝置90。該懸浮裝置90是例如藉由從多孔質板噴出的加壓空氣使工件懸浮的方式的構造。

非接觸搬送裝置70、80中，各非接觸吸著盤是藉由呈筏狀地連結固定在複數根桿子上，或是固定在大型基板上等而排列成預定狀態。

這些非接觸搬送裝置70、80中，以接觸狀態配置在某些非接觸吸著盤之寬方向側方的其他非接觸吸著盤，係在位於某些非接觸吸著盤側的側緣部(側方側的接觸區域)，加壓氣體流路是以朝向與非接觸吸著盤之長邊方向正交的方向(W方向)延伸的溝槽(寬方向溝槽)為終端。以第13圖為例來說明該構造。

第13圖所示的構造是在構成第10圖之非接觸搬送裝置60’的各非接觸吸著盤62’、64’的側方，分別具備以接觸狀態配置有第1及第2追加非接觸吸著盤62”、64”的構造。

接觸配置於非接觸吸著盤62’、64’的第1追加非接觸吸著盤62”、64”，在一側的接觸區域，也就是與非接觸吸著盤62’、64’的接觸區域中，加壓流體溝槽(加壓氣體流路)14是以朝向與搬送方向正交的方向(W方向)延伸的溝槽(寬方向溝槽)66”為終端。

並且，在第1追加非接觸吸著盤62”、64”的另一側的接觸區域，也就是與第2追加非接觸吸著盤62”、64”的接觸區域中，加壓流體溝槽(加壓氣體流路)14是以朝搬送方向延伸的溝槽68”為終端。

再者，接觸配置於第1追加非接觸吸著盤62”、64”之另一側的第2追加非接觸吸著盤62”、64”， 在與一側的接觸區域，也就是與第1追加非接觸吸著盤62”、64”的接觸區域中，加壓流體溝槽(加壓氣體流路)14是以朝向與搬送方向正交的方向(W方向)延伸的溝槽(寬方向溝槽)66”為終端。

並且，在第2追加非接觸吸著盤62”、64”的另一側，加壓流體溝槽14是以朝搬送方向延伸的溝槽68”為終端。

該構造中，相鄰的非接觸吸著盤間的吸引孔8的寬方向(W方向)間隔d4設定成與同一非接觸吸著盤內的吸引孔8的寬方向(W方向)間隔d5大致相等。

亦即，非接觸吸著盤62’的第1追加非接觸吸著盤62”側的吸引孔8，與接觸配置在非接觸吸著盤62’的第1追加非接觸吸著盤62”的非接觸吸著盤62’側的吸引孔8之間的寬方向(W方向)間隔d4，構成為與各非接觸吸著盤62’、62”內的吸引孔8間的寬方向(W方向)間隔d5大致相等。

又再者，彼此相等的上述d4、d5構成為也與非接觸吸著盤內相鄰的吸引孔8的長邊方向間隔d6相等。

接下來，針對本發明之第5實施樣態的非接觸搬送裝置90加以說明。

第14圖是顯示本發明之第5實施形態的非接觸搬送裝置90中的非接觸吸著盤92、94的配置之圖。此外，第14圖的箭頭A所示的方向是工件搬送方向。

第14圖所示的第5實施形態的非接觸搬送裝置90 中，第1非接觸吸著盤92及第2非接觸吸著盤94是以沿著搬送方向分開達預定距離的狀態排列。

第1及第2非接觸吸著盤92、94係具備與上述非接觸吸著盤1同樣的基本構造。在多孔質墊2下方的墊保持器4是如多孔質墊2上的虛線所示，形成有格子狀的加壓氣體流路14，又，第1及第2非接觸吸著盤92、94與上述非接觸吸著盤1同樣具備形成在多孔質墊上的複數個吸引孔8。

與上述非接觸吸著盤1的不同點在於：第1及第2非接觸吸著盤92、94除了加壓氣體流路14之外，還具備與該加壓氣體流路14分開的獨立加壓氣體流路96；以及具備形成不同於吸引孔8之吸引狀態的獨立吸引孔98。

以下，針對這些點詳加說明。

如上所述，第5實施形態的非接觸搬送裝置所使用的第1及第2非接觸吸著盤92、94中，獨立加壓氣體流路96是在與另一方的非接觸吸著盤94、92的連接之側的緣部，形成為與搬送方向A正交而延伸。詳言之，在第1及第2非接觸吸著盤92、94中，各獨立加壓氣體流路96係設在與其他非接觸吸著盤94、92的連接區域中，加壓氣體流路14的終端部的端(前端)側。

各獨立加壓氣體流路96是如第15圖所示，由與溝槽14分開，也就是以不與加壓氣體流路14連通的狀態形成在墊保持器4的獨立給氣溝槽96所構成(第15圖 中，為了明確表示獨立給氣溝槽96，而省略非接觸吸著盤92中的其他構造)。結果，可對獨立加壓氣體流路96供應不同於加壓氣體流路14的流量、壓力的加壓流體。

再者，第5實施形態的非接觸搬送裝置所使用的第1及第2非接觸吸著盤92、94中，排列在與另一方的非接觸吸著盤94、92連接之側的吸氣孔，構成為不同於其他吸引孔8之吸引狀態的獨立吸引孔98。詳言之，在第1及第2非接觸吸著盤92、94中，位在最靠近另一方非接觸吸著盤94、92側(前端側)的吸引孔構成為獨立吸引孔98。

各獨立吸引孔98是如第15圖所示，與不同於各吸引孔8所連通的基座6的基座溝槽22之吸引溝槽100連通(第15圖中，為了明確表示獨立吸引孔98、吸引溝槽100，而省略非接觸吸著盤94中的其他構造。)。結果，獨立吸引孔98可設為不同於其他吸引孔8的吸引狀態。

根據這種構造，在朝搬送方向串聯配置的兩片非接觸吸著盤92、94的連接區域中，可實現不同於其他區域的吸引狀態。因此，可藉由適當調整對於加壓氣體流路14及獨立加壓氣體流路96的加壓氣體供應狀態，以及吸引孔8及獨立吸引孔98的吸引狀態，順利地進行在兩片非接觸吸著盤92、94間的薄板狀工件的移送等。

此外，第5實施形態的非接觸搬送裝置所使用的非接觸吸著盤92、94中，獨立加壓氣體流路96係在與另一方的非接觸吸著盤94、92連接之側的緣部，形成與搬送方向A正交而延伸。然而，本發明之非接觸搬送裝置 所使用的非接觸吸著盤的獨立加壓氣體流路96的構造不限於此。

例如，亦可如第16圖所示，以延伸在非接觸吸著盤的整個周緣的方式，設有獨立加壓氣體流路102的構造，或是如第17圖所示，以沿著非接觸吸著盤之兩側緣延伸的方式，設有獨立加壓氣體流路104的構造。

第17圖的構造中，可獨立控制工件之兩側緣的浮力。因此，藉由相對縮小或加大工件之兩側緣的浮力，可使工件在與搬送方向正交的方向形成凸狀或凹狀，並以非接觸狀態加以吸著保持。

再者，亦可如第18圖所示，以在非接觸吸著盤的寬方向中央朝長邊方向延伸的方式，設有獨立加壓氣體流路106的構造，或是如第19圖所示，在非接觸吸著盤之前端側區域的寬方向中央，設有矩形的獨立加壓氣體流路108的構造。

第18圖的構造中，可獨立控制工件之寬方向中央部的浮力。因此可藉由相對加大或縮小工件之寬方向中央部的浮力，使工件在與搬送方向正交的方向形成凸狀或凹狀，並以非接觸狀態加以吸著保持。

再者，亦可組合第17圖所示的構造及第18圖所示的構造，成為具備：沿著非接觸吸著盤之兩側緣延伸的獨立加壓氣體流路；以及寬方向中央朝長邊方向延伸的獨立加壓氣體流路的非接觸吸著盤。

這些獨立加壓氣體流路102、104、106、108 也與獨立加壓氣體流路100同樣地，是在墊保持器4中由與溝槽14分開，也就是不與加壓氣體流路14連通的狀態形成的獨立給氣溝槽所構成。

又，第16圖至第19圖所示的實施形態中，以配置在獨立加壓氣體流路周圍的吸引孔作為獨立吸引孔為佳。

根據這種構造，在形成有獨立加壓氣體流路、獨立吸引孔的區域中，可實現不同於其他區域的吸引狀態。

亦可將上述本發明之各實施形態及其變形例的非接觸搬送裝置所使用的非接觸吸著盤，作為以非接觸狀態保持工件用的非接觸吸著盤來單獨使用。

接下來，針對本發明之其他樣態的非接觸吸著盤加以說明。

第20圖是顯示本發明之其他樣態的非接觸吸著盤120的概略平面圖。第20圖所示的非接觸吸著盤120的外形為圓形，但是具備與上述非接觸吸著盤1同樣的基本構造，具備有多孔質墊122、墊保持器、及基座6。非接觸吸著盤120也與上述非接觸吸著盤1同樣地，非接觸地吸著薄板狀的工件，然而是作為薄板狀的工件吸著保持裝置單獨來使用。

非接觸吸著盤120也是在多孔質墊122形成有與非接觸吸著盤1的吸引孔8同樣的吸引孔124。並且，設有與非接觸吸著盤1之加壓氣體流路14同樣的加壓氣體 流路126。此外，非接觸吸著盤120中，如多孔質墊上的虛線所示，加壓氣體流路126係由環狀及放射狀部分一體構成。

非接觸吸著盤120在墊保持器的周緣部設有與加壓氣體流路126分開的環狀獨立加壓氣體流路128。獨立加壓氣體流路128與第5實施形態的獨立加壓氣體流路96同樣地不與加壓氣體流路126連通，而是構成可供給不同於供給至加壓氣體流路126的加壓氣體的流量、壓力等的加壓氣體。

結果，利用非接觸吸著盤120吸著保持圓形工件的情況，便可僅相對加強或減弱對工件之外緣部的吸引，以非接觸方式將工件吸著保持成凸狀或凹狀等。

非接觸吸著盤120中，吸引孔124是全部形成相同的吸引狀態，但是亦可如上述第5實施樣態，將一部份的吸引孔作為獨立吸引孔的構造。

第21圖是顯示上述本發明之其他樣態的非接觸吸著盤120之變形例的非接觸吸著盤130的圖。

第21圖所示的非接觸吸著盤130與非接觸吸著盤120不同之處在於：將非接觸吸著盤120中一體構成的加壓氣體流路126，分開成為中心部的第1加壓氣體流路132及徑向中間部的第2加壓氣體流路134，而可分別對其供給不同流量、壓力的加壓氣體。

再者，吸引孔也是構成為中心部的第1吸引孔136、徑向中間部的第2吸引孔138、以及徑向外側部的 第3吸引孔140分別成為獨立的吸引狀態。

根據這種構造，可藉由適當調整對於各加壓氣體流路的加壓氣體供給狀態、以及從各吸引孔的吸引狀態，使工件的吸著保持狀態最佳化。

不限於本發明之前述實施形態，而可在申請專利範圍所記載的技術性思想的範圍內進行各種變更、變形。

此外，上述實施形態是使用加壓空氣作為加壓流體，但是亦可使用加壓後的其他流體，例如水、油、氮氣、氬氣等來取代加壓空氣。

Claims (20)

1. 一種非接觸搬送裝置，是將薄板狀的工件以非接觸狀態吸著並加以搬送，該非接觸搬送裝置係具備沿著前述搬送方向排列的第1及第2非接觸吸著盤，前述第1及第2非接觸吸著盤分別具備：矩形的多孔質墊，呈格子狀地配置有朝厚度方向貫穿而延伸的複數個吸引孔；以及矩形的保持器，與前述多孔質墊的背面連結，在表面形成有格子狀的加壓氣體流路，以及由該加壓氣體流路劃分之排列成格子狀的複數個島狀部分，並且具備與前述吸引孔相對應而設置且朝厚度方向貫穿前述島狀部分而延伸的連通孔，與前述多孔質墊連結時，係以前述連通孔與前述多孔質墊的吸引孔連通的狀態，使前述島狀部分之頂面密接在前述多孔質墊之背面，配置在搬送方向上游側的前述第1非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路，係在與配置在搬送方向下游側的前述第2非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成朝向與前述搬送方向正交的方向延伸的端部寬方向流路為終端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第2非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路係在與前述第1非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成朝向前述搬送方向延伸的端部搬送方向流路為終端。
3. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第1非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路係在與前述第2非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成朝向前述搬送方向延伸的端部搬送方向流路為終端。
4. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第2非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路係在與前述第1非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成與前述搬送方向正交而延伸的端部寬方向流路為終端。
5. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第1非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路係在與前述第2非接觸吸著盤的連接區域中，至少一部份以配置成與前述搬送方向正交而延伸的端部寬方向流路為終端。
6. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第1及第2非接觸吸著盤的保持器之格子狀的加壓氣體流路係具備：交互配置之以閉鎖的矩形部分為終端的部分，以及以開放的矩形部分為終端的部分，前述第1及第2非接觸吸著盤係配置成一方的非接觸吸著盤的前述加壓氣體流路之開放的矩形部分，沿著搬送方向，相對於另一方的非接觸吸著盤的前述加壓氣體流路之閉鎖的矩形部分整齊排列。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第1非接觸吸著盤的保持器係具備與前述加壓氣體流路分開的獨立加壓氣體流路。
8. 如申請專利範圍第7項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第1非接觸吸著盤的獨立加壓氣體流路係在與前述第2非接觸吸著盤的連接區域中，設在前述加壓氣體流路的終端部的側緣側。
9. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第2非接觸吸著盤的保持器係具備與前述加壓氣體流路分開的獨立加壓氣體流路。
10. 如申請專利範圍第9項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第2非接觸吸著盤的獨立加壓氣體流路係在與前述第1非接觸吸著盤的連接區域中，設在前述加壓氣體流路的終端部的側緣側。
11. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述多孔質墊係具備形成不同於前述吸引孔之吸引狀態的獨立吸引孔。
12. 如申請專利範圍第11項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述獨立吸引孔係配置在一方的非接觸吸著盤之與另一方的非接觸吸著盤的連接區域。
13. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第1及第2非接觸吸著盤配置成相互接觸。
14. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之非接觸搬送裝置，其中，前述第1及第2非接觸吸著盤配置成相互分開。
15. 一種非接觸吸著盤，是將薄板狀的工件以非接觸狀態吸著，該非接觸吸著盤係具備：矩形的多孔質墊，配置有在厚度方向貫穿而延伸的複數個吸引孔；以及保持器，與前述多孔質墊的背面連結，在表面形成有加壓氣體流路，以及由該加壓氣體流路劃分的複數個島狀部分，並且具備相對於前述吸引孔整齊排列而設置且朝厚度方向貫穿前述島狀部分而延伸的連通孔，與前述多孔質墊連結時，係以前述連通孔與前述多孔質墊的吸引孔連通的狀態，使前述島狀部分之頂面密接在前述多孔質墊之背面，前述保持器更在前述表面形成有與前述加壓氣體流路分開的獨立加壓氣體流路。
16. 如申請專利範圍第15項所述之非接觸吸著盤，其中，前述獨立加壓氣體流路係配置成與前述非接觸吸著盤的緣部相鄰。
17. 如申請專利範圍第15或16項所述之非接觸吸著盤，其中，前述多孔質墊係具備形成不同於前述吸引孔之吸引狀態的獨立吸引孔。
18. 如申請專利範圍第15或16項所述之非接觸吸著盤，其中，前述獨立加壓氣體流路係形成複數個，各獨立加壓氣體流路係相互分開。
19. 一種非接觸搬送裝置，其特徵為具備申請專利範圍第15或16項所述之非接觸吸著盤。
20. 一種非接觸搬送裝置，其特徵為具備複數個申請專利範圍第16項所述之非接觸吸著盤，其中相鄰配置的前述非接觸吸著盤係配置成前述緣部彼此相鄰。