TWI664223B - 電極形成用樹脂組合物及晶片型電子零件以及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種接著性或耐濕、耐熱處理後之電阻之穩定性等優異之低溫燒結型之電極形成用樹脂組合物。 本發明之電極形成用樹脂組合物係以(A)熱硬化性樹脂、(B)自由基起始劑、(C)厚度或短徑為1～200 nm之銀微粒子、及(D)除(C)成分以外之平均粒徑為2～20 μm之銀粉作為必需成分，且(A)熱硬化性樹脂包含(A1)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物、(A2)於常溫下為液狀之雙馬來醯亞胺樹脂、及(A3)環氧化聚丁二烯。
Description
本發明係關於一種電極形成用樹脂組合物及使用該電極形成用樹脂組合物而形成電極之晶片型電子零件以及其製造方法。 本發明尤其關於一種形成表面封裝用晶片型電子零件之外部電極之電極形成用樹脂組合物、使用其之晶片型電子零件及其製造方法。
晶片電感器、晶片電阻、晶片型積層陶瓷電容器、晶片熱敏電阻等晶片型電子零件主要包括包含陶瓷燒結體之晶片狀素體、設置於其內部之內部電極、及以與該內部電極導通之方式設置於晶片狀素體之兩端面之外部電極，藉由將該外部電極焊接於基板而封裝。 一般而言，外部電極係於由密封樹脂成形之晶片之表面塗佈樹脂漿料之後，使其硬化而形成基底電極，進而進行鍍覆處理而形成。 外部電極之形成係利用浸漬法於端部之形成電極之第一部分塗佈樹脂漿料，並進行預乾燥。其次，外部電極之形成係利用浸漬法於形成電極之第二部分塗佈樹脂漿料，並進行預乾燥。低溫活性之銀微粒子藉由預乾燥而開始燒結，藉此形成外部電極之外形形狀。其後，藉由進一步進行加熱而使熱硬化樹脂成分硬化，形成成為鍍覆處理之基底之外部電極。 於此種晶片型電子零件中，外部電極係用以將晶片型電子零件與基板上之電路連接者，故而其好壞會對製品之電氣特性、可靠性、機械特性等造成很大影響。 最近，於各種製品之電子化發展之過程中，許多晶片型電子零件亦逐漸搭載於車載製品，對於該等電子零件，亦逐漸要求此前以上之耐環境性能及較高之可靠性。具體而言，要求耐環境性試驗中電阻值之變化率較小且穩定之電子零件。 因此，對於電極形成用之樹脂漿料，亦要求接著性、耐濕處理後之電阻之穩定性優異之漿料。 例如，於專利文獻1中揭示有如下方法：使將Ag等金屬粉末、玻璃料等無機結合材料、及有機媒劑混練而成之樹脂漿料中之金屬粉末燒結而形成基底電極。於專利文獻2中揭示有如下方法：使用分散有環氧樹脂等熱硬化性樹脂及Ag等金屬粒子之樹脂漿料而形成基底電極。 然而，於專利文獻1之方法中，由於必須進行600℃以上之高溫下之熱處理，故而有密封材料中之樹脂或導線之自黏性之被膜等變差之虞。於專利文獻2之方法中，若進行耐濕試驗，則有素體與外部電極之接著強度變差，外部電極剝離之虞。 因此，揭示有如下方法：使用包含燒結溫度為250℃以下之金屬微粒子之樹脂漿料，於250℃以下之低溫下進行焙燒(專利文獻3)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平10-284343號公報 [專利文獻2]日本專利特開2005-116708號公報 [專利文獻3]日本專利特開2014-225590號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，若僅使用包含金屬微粒子之樹脂漿料，則有不僅體積電阻值較高，而且於耐吸濕性試驗、耐高溫放置試驗中，無法針對較高之要求水準(例如，電阻值之變化率為10%以內等)獲得充分之可靠性之虞。 因此，本發明提供一種接著性、耐濕、耐熱處理後之電阻之穩定性等優異之低溫燒結型之電極形成用樹脂組合物。該電極形成用樹脂組合物亦可應用於車載水準之耐環境性能(超耐濕性、超耐熱性)。 [解決問題之技術手段] 發現藉由將作為熱硬化性樹脂而用於電極形成用樹脂組合物之樹脂設為組合特定之樹脂而成者，而滿足車載水準之耐環境性能，從而本發明得以完成。 即，本發明之電極形成用樹脂組合物之一態樣係一種電極形成用樹脂組合物，其特徵在於：其係包含(A)熱硬化性樹脂、(B)自由基起始劑、(C)厚度或短徑為1～200 nm之銀微粒子、及(D)除上述(C)成分以外之平均粒徑為2～20 μm之銀粉者，且 上述(A)熱硬化性樹脂包含(A1)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物、(A2)於常溫下為液狀之雙馬來醯亞胺樹脂、及(A3)環氧化聚丁二烯。 又，本發明之一態樣中，相對於硬化後產物，1%重量減少溫度可為280℃以上且400℃以下，下限可為320℃以上，下限可為340℃以上，下限亦可為350℃以上。 若1%重量減少溫度處於該範圍內，則可獲得耐吸濕性試驗、耐高溫放置試驗中電阻值之變化率較小且穩定之電極形成用樹脂組合物。 1%重量減少溫度例如可藉由調整電極形成用樹脂組合物中所包含之成分之種類、調配比率而控制。 於本實施形態中，例如可藉由將電極形成用樹脂組合物10 mg於200℃下硬化1小時之後，於氮氣氛圍或空氣氛圍、升溫速度10℃/分鐘之條件下進行TG/DTA(熱重量/示差熱分析)測定，而測定電極形成用樹脂組合物之1%重量減少溫度。 本發明之晶片型電子零件之一態樣係具有包含陶瓷燒結體之長方體形狀之晶片型電子零件素體之晶片型電子零件。進而，形成於上述晶片型電子零件素體之內部的內部電極及形成於上述晶片型電子零件素體之端面的外部電極中之至少一者係上述電極形成用樹脂組合物之燒結體。 本發明之晶片型電子零件之製造方法之一態樣係於陶瓷層之表面使用上述電極形成用樹脂組合物藉由印刷而形成特定之電極圖案層。本發明之晶片型電子零件之製造方法之下一步驟係於該電極圖案層上載置另一陶瓷層，於該另一陶瓷層之表面使用上述電極形成用樹脂組合物藉由印刷而形成特定之電極圖案層，反覆進行該操作，而將陶瓷層與電極圖案層交替地積層。本發明之晶片型電子零件之製造方法之最後之步驟係藉由對所獲得之積層體進行燒結，而製成具有由上述電極圖案形成之內部電極之晶片型電子零件素體，並於該晶片型電子零件素體之端面形成外部電極。 本發明之晶片型電子零件之製造方法之一態樣係將上述電極形成用樹脂組合物藉由印刷或浸漬而塗佈於晶片型電子零件素體之端面，並對所塗佈之該電極形成用樹脂組合物進行燒結，藉此形成外部電極。 [發明之效果] 本發明之電極形成用樹脂組合物於耐吸濕性試驗、耐高溫放置試驗中電阻值之變化率較小。進而，由於調配有銀微粒子，故而可進行低溫下之燒結，所獲得之燒結體適於電子零件之電極形成。 又，根據本發明之晶片型電子零件及其製造方法，由於使用上述電極形成用樹脂組合物形成電極，故而可獲得具有即便於高濕及高熱環境下對素體之黏著強度亦較強之電極之晶片型電子零件，而成為可靠性較高之製品。
本發明之電極形成用樹脂組合物之一態樣包含上述構成，以下，一面參照作為一實施形態之電極形成用樹脂組合物，一面對本發明進行說明。 本實施形態中使用之(A)熱硬化性樹脂係將複數種特定之熱硬化性樹脂組合而使用者。作為用於該(A)熱硬化性樹脂之樹脂，包含(A1)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物、(A2)於常溫下為液狀且於主鏈具有脂肪族烴基之雙馬來醯亞胺樹脂、及(A3)聚丁二烯樹脂。 本實施形態中使用之(A1)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物分別為於1分子中具有1個以上之(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯醯胺且含有羥基者。 此處，具有羥基之(甲基)丙烯酸酯可藉由使多元醇化合物與(甲基)丙烯酸或其衍生物反應而獲得。該反應可使用公知之化學反應。具有羥基之(甲基)丙烯酸酯係使用相對於多元醇化合物通常為0.5～5倍莫耳之丙烯酸酯或丙烯酸。 又，具有羥基之(甲基)丙烯醯胺可藉由使具有羥基之胺化合物與(甲基)丙烯酸或其衍生物反應而獲得。關於使(甲基)丙烯酸酯與胺化合物反應而製造(甲基)丙烯醯胺類之方法，由於(甲基)丙烯酸酯之雙鍵極富於反應性，故而一般使胺、環戊二烯、醇等預先加成至雙鍵作為保護基，醯胺化結束後進行加熱而使保護基脫離。 並且，藉由使該(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物含有羥基，而於電極形成時，促進由還原效果所產生之燒結性，並且接著性提高。 又，此處所謂之羥基係脂肪族烴基之氫原子經取代之醇性之基。該羥基之含量可為1分子中1至50個，若羥基之含量處於該範圍內，則不會因硬化過多而阻礙燒結性，可促進燒結性。 作為此種(A1)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物，例如可列舉以下之通式(1)～(4)所表示之化合物。 [化1](式中，R1
表示氫原子或甲基，R2
表示碳數1～100之2價之脂肪族烴基或具有環狀結構之脂肪族烴基) [化2](式中，R1
及R2
分別表示與上述相同者) [化3](式中，R1
表示與上述相同者，n表示1～50之整數) [化4](式中，R1
及n分別表示與上述相同者) 作為該(A1)成分之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物，可單獨使用上述通式(1)～(4)所表示之化合物，或者組合2種以上而使用。再者，通式(1)及(2)中之R2
之碳數可為1～100，亦可為1～36。若R2
之碳數處於此種範圍內，則不會因硬化過多而阻礙燒結性。 本實施形態中使用之(A2)於常溫下為液狀且於主鏈具有脂肪族烴基之雙馬來醯亞胺樹脂係於主鏈具有碳數為1以上之脂肪族烴基且該主鏈將2個馬來醯亞胺基連結而構成者。此處，脂肪族烴基可為直鏈狀、支鏈狀及環狀之任一形態，碳數可為6以上，碳數可為12以上，碳數亦可為24以上。又，該脂肪族烴基可直接或間接地鍵結於馬來醯亞胺基，亦可直接鍵結於馬來醯亞胺基。 該(A2)成分之馬來醯亞胺樹脂可較佳地使用以下之通式(5)所表示之化合物。 [化5](式中，Q表示碳數6以上之2價之直鏈狀、支鏈狀或環狀之脂肪族烴基，P係選自O、CO、COO、CH2
、C(CH3
)2
、C(CF3
)2
、S、S2
、SO及SO2
中之2價之原子或有機基、或者含有至少1個以上之該等原子或有機基之有機基，m表示1～10之整數) 此處，P所表示之2價之原子可列舉O、S等，2價之有機基可列舉CO、COO、CH2
、C(CH3
)2
、C(CF3
)2
、S2
、SO、SO2
等，又，可列舉含有至少一個以上之該等原子或有機基之有機基。作為含有上述原子或有機基之有機基，可列舉碳數1～3之烴基、具有苯環、環環、胺基甲酸酯鍵等者作為除上述以外之結構，可例示以下之化學式所表示之基作為該情形之P。 [化6]於本實施形態中，使用於主鏈具有脂肪族烴基之雙馬來醯亞胺樹脂作為(A2)成分之雙馬來醯亞胺樹脂係獲得耐熱性優異並且低應力下吸濕後之熱時接著強度良好之電極形成用樹脂組合物之必要條件之一。為了有效地獲得該特性，較佳為使用以如上述通式(5)所表示之脂肪族烴基進行醯亞胺延長且於室溫下為液狀之雙馬來醯亞胺樹脂作為(A2)成分。 該(A2)成分之雙馬來醯亞胺樹脂由聚苯乙烯換算所得之數量平均分子量可為500以上且10000以下，亦可為500以上且5000以下。若數量平均分子量未達500，則可撓性降低，又，耐熱性亦降低。若數量平均分子量超過10000，則有製備組合物時之作業性、使用時之作業性降低之傾向。 本實施形態中使用之(A3)環氧化聚丁二烯係將聚丁二烯進行環氧改性而成之化合物，可為環氧當量為50～500(g/eq)之環氧化聚丁二烯。若環氧當量未達50，則有黏度增大，樹脂組合物之作業性降低之傾向，若超過500，則有熱時之接著強度降低之傾向。再者，環氧當量係藉由過氯酸法而求出者。作為該環氧化聚丁二烯，亦可使用於分子內具有羥基者。 作為環氧化聚丁二烯，例如可使用由Daicel股份有限公司市售之Epolead PB4700及GT401(均為商品名)、由日本曹達股份有限公司市售之JP-100及JP-200(均為商品名)。藉由含有該(A3)環氧化聚丁二烯，電極形成用樹脂組合物可提高電極對晶片零件端子之接著性。 該(A3)環氧化聚丁二烯可為數量平均分子量為500～10000者。若分子量處於該範圍內，則接著性良好，可控制為適當之黏度，故而作業性變得良好。數量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法，利用標準聚苯乙烯之校正曲線進行測定(以下，稱為GPC法)而得之值。並且，上述所說明之(A1)～(A3)之各成分亦可如下所示般以調配特定之量之方式製成(A)熱硬化性樹脂。 即，關於本實施形態中使用之(A)熱硬化性樹脂，於將(A)熱硬化性樹脂設為100質量%時，可將(A1)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物設為0～75質量%，將(A2)於常溫下為液狀且於主鏈具有脂肪族烴基之雙馬來醯亞胺樹脂設為10～90質量%，將(A3)環氧化聚丁二烯設為10～90質量%。 進而，(A1)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物可為0～50質量%。 進而，(A1)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物可為0質量%。於(A1)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物為0質量%之情形時，(A2)於常溫下為液狀且於主鏈具有脂肪族烴基之雙馬來醯亞胺樹脂之調配量相對於(A3)環氧化聚丁二烯之調配量之比[(A2)/(A3)]可為1以上。若(A1)～(A3)之各成分處於該範圍內，則耐熱性、耐濕性及接著性良好，尤其可用於耐環境性之要求水準較高之車載用途。 若(A1)成分之調配量多於75質量%，則有電極形成用樹脂組合物之耐熱性、耐濕性較差之虞。若(A2)成分之調配量少於10質量%，則電極形成用樹脂組合物之耐熱性、耐濕性較差，若多於90質量%，則有電極形成用樹脂組合物之接著強度較差之虞。又，若(A3)成分之調配量少於10質量%，則電極形成用樹脂組合物之接著強度較差，若多於90質量%，則有電極形成用樹脂組合物之未反應成分易於殘留而接著強度較差之虞。 再者，作為該(A)熱硬化性樹脂，亦可使用除上述(A1)～(A3)成分以外之熱硬化性樹脂，關於此處可使用之熱硬化性樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、聚丁二烯樹脂、酚樹脂等。其中，於將(A)熱硬化性樹脂設為100質量%時，除(A1)～(A3)成分以外之熱硬化性樹脂可為20質量%以下，亦可為10質量%以下。 用於本實施形態之(B)自由基起始劑只要為通常用於自由基聚合之聚合觸媒，則可無特別限定地使用。 作為該(B)自由基起始劑，可為急速加熱試驗(將試樣1 g載置於電熱板之上，以4℃/分鐘升溫時之分解起始溫度之測定試驗)中之分解起始溫度成為40～140℃者。若分解起始溫度未達40℃，則有接著性熱硬化型樹脂組合物之常溫下之保存性變得不良之虞，若超過140℃，則有硬化時間極端地變長之可能性。再者，關於上述分解起始溫度，將相對於試樣之加熱前之質量之1%質量損失時之溫度設為分解起始溫度。 作為滿足該條件之自由基起始劑之具體例，例如可列舉：1,1-雙(過氧化第三丁基)-2-甲基環己烷、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化二異丙苯等。該等可單獨使用，亦可為了控制硬化性而將2種以上混合而使用。 該(B)自由基起始劑之調配量相對於上述(A)熱硬化性樹脂100質量份，可為0.1～10質量份。若該調配量超過10質量份，則有樹脂組合物之黏度之經時變化變大而作業性降低之虞，若未達0.1質量份，則有硬化性顯著地降低之可能性。 本實施形態中使用之(C)銀微粒子只要為其厚度或短徑為1～200 nm之銀微粒子，則可無特別限定地使用。該(C)銀微粒子之形狀可列舉：板型、樹枝狀、桿狀、線狀、球狀等。此處，若為板型，則只要其厚度滿足上述範圍即可，又，若為樹枝狀、桿狀、線狀、球狀，則只要其剖面直徑中之最短之直徑滿足上述範圍即可。 上述(C)銀微粒子亦可使用板型銀微粒子。由於該板型銀微粒子有堆積於短徑方向之傾向，故而有如下優點：將電極形成用樹脂組合物藉由浸漬塗佈而成膜於電子零件之兩端時，可獲得表面上凹凸較少且平滑之電極面。 該板型銀微粒子之中心粒徑可為0.3～15 μm。本發明之一實施形態藉由將板型銀微粒子之中心粒徑設為該範圍，可提高於樹脂成分中之分散性。此處，中心粒徑係指利用雷射繞射式粒度分佈測定裝置進行測定而獲得之體積基準之粒度分佈曲線中之50%累計值(50%粒徑)。 又，厚度為10～200 nm，進而，亦可為10～100 nm。該厚度係藉由對由穿透式電子顯微鏡(TEM)或掃描式電子顯微鏡(SEM)取得之觀察圖像進行資料處理而測定者。進而，該厚度之平均厚度可為上述範圍內。該平均厚度係如下所述般作為個數平均厚度而算出。 將由板型銀微粒子之[n＋1]個(n＋1例如為50至100左右)之觀察圖像計測之厚度自厚至薄依序排列，將其範圍(最大厚度：x1
，最小厚度：xn ＋ 1
)分割成n個部份，將各個厚度之區間設為[xj
，xj ＋ 1
](j＝1、2、・・・・、n)。此情形之分割成為對數標度上之等分割。又，基於對數標度，各個厚度區間中之代表厚度用下述式表示。 [數1]進而，若將rj
(j＝1、2、・・・・、n)設為與區間[xj
，xj ＋ 1
]對應之相對量(差量%)，將總區間之合計設為100%，則對數標度上之平均值μ可用下述式計算。 [數2]該μ係對數標度上之數值，其不具有作為厚度之單位，故而為了回到厚度之單位，計算10μ
即10之μ次方。該10μ
係個數平均厚度。 又，與厚度方向垂直之方向之長邊可為厚度之8～150倍之範圍內，亦可為10～50倍。進而，與厚度方向垂直之方向之短邊可為厚度之1～100倍之範圍內，亦可為3～50倍。 該板型銀微粒子可於100～250℃進行自燒結。藉由含有如此於100～250℃進行自燒結之銀微粒子，而於熱硬化時銀微粒子之流動性提高，其結果為，銀微粒子彼此之接點變得更多，並且接點之面積變大，導電性顯著提高。由於自燒結溫度越低，燒結性越好，故而板型銀微粒子之燒結溫度可為100～200℃。再者，此處可進行自燒結係指即便不施加加壓或添加劑等，亦利用低於熔點之溫度下之加熱進行燒結。 作為此種(C)板型銀微粒子，例如可列舉：TOKUSEN KOGYO股份有限公司製造之M612(商品名；中心粒徑6～12 μm，粒子厚度60～100 nm，熔點250℃)、M27(商品名；中心粒徑2～7 μm，粒子厚度60～100 nm，熔點200℃)、M13(商品名；中心粒徑1～3 μm，粒子厚度40～60 nm，熔點200℃)、N300(商品名；中心粒徑0.3～0.6 μm，粒子厚度50 nm以下，熔點150℃)等。該等板型銀微粒子可單獨使用，亦可組合使用。尤其是，為了提高填充率，板型銀微粒子例如可於上述板型銀微粒子中M27、M13等相對較大之銀微粒子中組合N300等粒徑較小者而使用。 (C)板型銀微粒子較佳為粒子厚度為200 nm以下，振實密度(TD)為3.0～7.0 g/cm3
，且比表面積(BET)為2.0～6.0 m2
/g。 用於本實施形態之(D)銀粉係除(C)成分以外之銀粉。 (D)銀粉之平均粒徑為0.2～20 μm，只要為為了賦予導電性而添加至樹脂接著劑中之作為無機填充材料之銀粉即可。於本實施形態中，(D)銀粉之振實密度可為2.0～7.0 g/cm3
。 藉由除了上述(C)成分之銀微粒子以外，亦添加此種(D)成分之銀粉，可進一步提高晶片零件之端子與電極之接合強度。又，作為此處所使用之銀粒子之形狀，例如可列舉：薄片狀、樹脂狀、桿狀、線狀、球狀、板狀等。再者，該(D)成分之銀粉之平均粒徑係指利用雷射繞射粒度分佈測定裝置進行測定而獲得之體積基準之粒度分佈曲線中之50%累計值(50%粒徑)。 再者，關於該等(C)成分與(D)成分之比率，(C)成分：(D)成分之質量比可為10：90～50：50。若相對於(D)成分，(C)成分之比率過少，則燒結性降低，由此導致電阻值增加，若過多，則有黏度大幅地增加，損害對電子零件之塗佈性之虞。 本實施形態之電極形成用樹脂組合物可以於該電極形成用樹脂組合物中，使(A)熱硬化性樹脂為1～15質量%，使(B)自由基起始劑相對於(A)熱硬化性樹脂100質量份為0.1～10質量份，使(C)銀微粒子為5～40質量%，使(D)銀粉為50～90質量%之方式含有上述(A)～(D)成分。藉由設為此種組成，耐熱性、耐濕性、接著性、及耐環境性變得良好。 本實施形態之電極形成用樹脂組合物包含上述(A)～(D)之各成分，但除了該等以外，亦可視需要適當調配一般調配於此種樹脂組合物中之硬化促進劑、橡膠、矽酮等低應力化劑、偶合劑、密接賦予劑、鈦酸酯偶合劑、顏料、染料、消泡劑、界面活性劑、稀釋劑等添加劑。 本實施形態之電極形成用樹脂組合物係將上述(A)～(D)之各成分、及視需要調配之偶合劑等添加劑、溶劑等充分地混合。 其次，本實施形態之電極形成用樹脂組合物係將經混合之樹脂組合物藉由分散、捏合機、三輥研磨機等進行混練處理。最後，將經混練之樹脂組合物消泡，藉此可製備本實施形態之電極形成用樹脂組合物。 以此方式獲得之電極形成用樹脂組合物可用於形成電氣、電子零件之電極等之用途，其觸變比(25℃下之2 rpm之黏度與20 rpm之黏度之比率)可為1.1～4.5。若觸變比未達1.1，則有於電子零件製造時之浸漬塗佈時誘發由拉絲所導致之作業性之降低之虞，若觸變比超過4.5，則於浸漬塗佈時用作電氣、電子零件之外部電極之情形時，會產生稜角而尺寸穩定性較差，於任一情形時，作為電子零件之良率均會變差。 又，形成為電子零件之外部電極之電極形成用樹脂組合物之硬化物之膜厚可為5～100 μm。若膜厚未達5 μm，則對意圖之部分之塗佈性較差而欠缺塗膜均勻性，從而產生針孔，若超過100 μm，則有硬化時發生下垂，而欠缺塗膜均勻性之虞。 於電子零件之製造步驟中，浸漬塗佈電極形成用樹脂組合物時，藉由刮板而將浸漬槽之表面平坦化，但自連續作業之效率方面考慮，必須使電極形成用樹脂組合物之黏度變化率(增黏率)為200%以下。 以此方式獲得之本實施形態之電極形成用樹脂組合物成為其硬化物之車載零件水準之耐環境性能(超耐濕性、超耐熱性)及高導熱性、散熱性優異者。因此，於使用該電極形成用樹脂組合物形成電子零件之內部電極或外部電極之情形時，可觀察到顯著之特性之提高。例如，於用作電感器之外部電極之情形時，可與線圈直接金屬結合，且與除線圈以外之素體，藉由樹脂接著力而表現較高之接合力，故而可有助於電阻值之降低及車載等級之可靠性之提高。 其次，對本實施形態之晶片型電子零件及其製造方法進行說明。 本實施形態之晶片型電子零件係具有包含陶瓷燒結體之長方體形狀之晶片型電子零件素體者，且形成於晶片型電子零件素體之內部的內部電極及形成於晶片型電子零件素體之端面的外部電極中之至少一者係上述實施形態之電極形成用樹脂組合物之燒結體。此時所獲得之燒結體之體積電阻率較佳為1×10-4
Ω・cm以下。進而，體積電阻率越低，作為電子零件之特性越高，故而該體積電阻率亦可為1×10-5
Ω・cm以下。若體積電阻率超過1×10-4
Ω・cm，則有未充分地燒結，而招致製品可靠性之變差之虞。 製造本實施形態之晶片型電子零件時，於陶瓷層之表面使用本實施形態之電極形成用樹脂組合物藉由印刷而形成特定之電極圖案層。 本實施形態之晶片型電子零件之製造方法之下一步驟係於該電極圖案層上載置另一陶瓷層，於該另一陶瓷層之表面使用本實施形態之電極形成用樹脂組合物藉由印刷而形成特定之電極圖案層，反覆進行該操作，而將陶瓷層與電極圖案層交替地積層。 本實施形態之晶片型電子零件之製造方法之下一步驟係藉由對所獲得之積層體進行燒結，而製成具有由電極圖案形成之內部電極之晶片型電子零件素體。 本實施形態之晶片型電子零件之製造方法之最後之步驟係於該晶片型電子零件素體之端面形成外部電極，而獲得晶片型電子零件。此時，外部電極之形成可藉由公知之電極形成用之樹脂組合物而實施，但亦可使用本實施形態之電極形成用樹脂組合物。 製造本實施形態之另一晶片型電子零件時，將本實施形態之電極形成用樹脂組合物藉由印刷或浸漬而塗佈於晶片型電子零件素體之端面，並對所塗佈之該電極形成用樹脂組合物進行燒結，藉此形成外部電極，而獲得晶片型電子零件。 此時，於本實施形態中，上述電極形成用樹脂組合物可藉由如先前般之加熱而進行燒結，進而，即便於100～300℃使其燒結，亦可充分地確保導電性。又，該電極形成用樹脂組合物之浸漬塗佈時之連續作業性良好，可有效率地進行電極形成。 [實施例] 其次，藉由實施例而對本實施形態進一步詳細地進行說明，但本實施形態並不受到該等實施例任何限定。 (實施例1～12、比較例1～3) 根據表1～3中記載之組成而將各成分混合，並用輥進行混練，而獲得電極形成用樹脂組合物。利用以下之方法對所獲得之樹脂組合物進行評價。將其結果一併示於表1～3中。再者，實施例及比較例中使用之材料係使用具有下述特性者。 [(A)成分] (A1)丙烯酸樹脂：羥基乙基丙烯醯胺(興人(股)製造，商品名：HEAA) (A2)醯亞胺擴張型雙馬來醯亞胺(Designer Molecules公司製造，商品名：BMI-1500；數量平均分子量：1500) (A3)環氧化聚丁二烯樹脂(日本曹達(股)製造，商品名：JP-200) [(A')成分] 環氧樹脂：雙酚F型液狀環氧樹脂(三菱化學(股)製造，商品名：YL983U) 酚樹脂：雙酚F(本州化學工業(股)製造，商品名：Bisphenol F) [(B)成分] 自由基起始劑：過氧化二異丙苯(日本油脂(股)製造，商品名：Percumyl D；急速加熱試驗中之分解溫度：126℃) [(C)成分] 板型銀微粒子(TOKUSEN KOGYO(股)製造，商品名：M13；中心粒徑：2 μm，厚度：50 nm以下) [(C')成分] 球狀銀微粒子(DOWA Electronics(股)製造，商品名：Ag nano powder-1；平均粒徑：20 nm) [(D)成分] 銀粉A(形狀：薄片狀，平均粒徑：4.0 μm，厚度：0.3 μm以上，振實密度：5.5 g/cm3
) 銀粉B(形狀：薄片狀，平均粒徑：3.0 μm，厚度：0.3 μm以上，振實密度：3.8 g/cm3
) 銀粉C(形狀：球狀，平均粒徑：2.4 μm，振實密度：5.0 g/cm3
) [其他成分] 稀釋溶劑：丁基卡必醇(東京化成工業(股)製造) 硬化促進劑：1-苄基-2-苯咪唑(四國化成工業(股)製造，商品名：1B2PZ) 添加劑：矽烷偶合劑(信越化學工業(股)製造，商品名：KBM-503) [表1]
[表2]
[表3]
＜評價方法＞ [黏度] 使用E型黏度計(3°圓錐)，測定25℃、2 rpm下之值。 [觸變比] 使用E型黏度計(3°圓錐)，測定25℃下、2 rpm及20 rpm下之黏度，並將20 rpm相對於2 rpm之黏度之比(2 rpm之黏度/20 rpm之黏度)作為觸變比。 [體積電阻率] 將電極形成用樹脂組合物藉由網版印刷法而以5 mm×50 mm、厚度30 μm塗佈於玻璃基板(厚度1 mm)，並於200℃將其硬化60分鐘。對於所獲得之配線，使用製品名「MCP-T600」(三菱化學(股)製造)，藉由四端子法而測定電阻。 [塗佈外觀] 將電極形成用樹脂組合物藉由浸漬塗佈而成膜於晶片型電子零件素體之兩端，並於200℃進行60分鐘之加熱硬化，而製成電子零件。將此時所獲得之電子零件中因電極形成用樹脂組合物之階差等而無法獲得尺寸穩定性者設為NG。關於是否獲得尺寸穩定性之判斷，利用顯微鏡對電極剖面進行觀察，將表面之凹凸之差未達50 μm者判定為「良」，將表面之凹凸之差為50～100 μm者判定為「合格」，將超過100 μm者判定為「不良」。 [1%重量減少溫度] 將各實施例及各比較例中所獲得之電極形成用樹脂組合物10 mg於200℃硬化1小時之後，使用TG/DTA7200熱重量分析裝置(SII NanoTechnology股份有限公司製造)作為測定裝置，一面使壓縮空氣流動，一面於室溫(25℃)至600℃之範圍內，於10℃/min之條件下進行加熱，並測定所使用之試樣之重量損失1%之溫度，藉此求出。 [硬化物吸水率] 使用膜厚為200 μm、大小為500 mm見方之硬化物，以初始重量為基準，測定放置於85℃、85%高溫恆濕槽中168小時之後之重量，藉此求出。 [黏著強度] 將電極形成用樹脂組合物藉由浸漬塗佈而成膜於晶片型電子零件素體之兩端，並於200℃進行60分鐘之加熱硬化。對其實施鍍Ni及鍍Sn，並利用焊料將其封裝於基板，而製成電子零件。將該電子零件以20 mm/min橫推而測定剪切強度，並將破壞時之負載作為黏著強度(N)。 [耐熱通電試驗後之電阻值變化率] 將電極形成用樹脂組合物藉由浸漬塗佈而成膜於晶片型電子零件素體之兩端，並於200℃進行60分鐘之加熱硬化。對其實施鍍Ni及鍍Sn，並利用焊料將其封裝於基板，而製成電子零件。 將該電子零件放入恆溫槽(溫度150℃)中，於該狀態下實施通電試驗(1 A)，並算出經過500小時後、經過1000小時後、經過2000小時後、經過3000小時後相對於初始值之相對值。 [耐濕通電試驗後之電阻值變化率] 藉由浸漬塗佈而將電極形成用樹脂組合物成膜於晶片型電子零件素體之兩端，並於200℃進行60分鐘之加熱硬化。對其施加鍍Ni及鍍Sn，並利用焊料將其封裝於基板，而製成電子零件。 將該電子零件放入恆溫恆濕槽(溫度85℃、濕度85%)中，於該狀態下實施通電試驗(1 A)，算出經過500小時後、經過1000小時後、經過2000小時後、經過3000小時後相對於初始值之相對值。 由以上之結果可知，使用本實施形態之電極形成用樹脂組合物之電子零件可獲得任一特性均良好且高可靠性之電子零件。
Claims (10)
- 一種電極形成用樹脂組合物，其特徵在於：其係包含(A)熱硬化性樹脂、(B)自由基起始劑、(C)厚度或短徑為1~200nm之銀微粒子、及(D)除上述(C)成分以外之平均粒徑為2~20μm之銀粉者，且上述(A)熱硬化性樹脂包含(A1)1分子中具有1至50個羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物、(A2)於常溫下為液狀且於主鏈具有脂肪族烴基之數量平均分子量為500以上10000以下之雙馬來醯亞胺樹脂、及(A3)數量平均分子量為500~10000之環氧化聚丁二烯。
- 如請求項1之電極形成用樹脂組合物，其中上述(A)熱硬化性樹脂係以上述(A1)具有羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物0~75質量%、上述(A2)雙馬來醯亞胺樹脂10~90質量%、上述(A3)環氧化聚丁二烯10~90質量%之比率調配而成。
- 如請求項1或2之電極形成用樹脂組合物，其中上述(A1)(甲基)丙烯酸酯化合物或(甲基)丙烯醯胺化合物係含有選自以下之通式(1)~(4)中之化合物中之至少1種之丙烯酸系樹脂，(式中，R1表示氫原子或甲基，R2表示碳數1~100之2價之脂肪族烴基或具有環狀結構之脂肪族烴基)(式中，R1及R2分別表示與上述相同者)(式中，R1表示與上述相同者，n表示1~50之整數)(式中，R1及n分別表示與上述相同者)。
- 如請求項1或2之電極形成用樹脂組合物，其中上述(A2)雙馬來醯亞胺樹脂係以下之通式(5)所表示之化合物，(式中，Q表示碳數6以上之2價之直鏈狀、支鏈狀或環狀之脂肪族烴基，P係選自O、CO、COO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2、S、S2、SO及SO2中之2價之原子或有機基、或者含有至少1個以上之該等原子或有機基之有機基，m表示1~10之整數)。
- 如請求項1或2之電極形成用樹脂組合物，其含有1~15質量%之上述(A)熱硬化性樹脂、相對於上述(A)熱硬化性樹脂100質量份為0.1~10質量份之上述(B)自由基起始劑、5~40質量%之上述(C)銀微粒子、50~90質量%之上述(D)銀粉。
- 如請求項1或2之電極形成用樹脂組合物，其中將上述電極形成用樹脂組合物於200℃硬化1小時而獲得之硬化物之1%重量減少溫度為280℃以上且400℃以下。
- 一種晶片型電子零件，其特徵在於：位於具有包含陶瓷燒結體之長方體形狀之晶片型電子零件素體之晶片型電子零件之內部的內部電極、及位於上述晶片型電子零件素體之端面的外部電極中之至少一者，係如請求項1至6中任一項之電極形成用樹脂組合物之燒結體。
- 一種晶片型電子零件之製造方法，其特徵在於：於陶瓷層之表面使用如請求項1至6中任一項之電極形成用樹脂組合物印刷特定之電極圖案層，進而，於該電極圖案層上載置另一陶瓷層，於該另一陶瓷層之表面使用如請求項1至6中任一項之電極形成用樹脂組合物印刷特定之電極圖案層，反覆進行該操作，而使陶瓷層與電極圖案層交替地積層，藉由對所獲得之積層體進行燒結，而製成具有由上述電極圖案形成之內部電極之晶片型電子零件素體，於該晶片型電子零件素體之端面形成外部電極。
- 如請求項8之晶片型電子零件之製造方法，其中上述外部電極之形成係將如請求項1至6中任一項之電極形成用樹脂組合物藉由印刷或浸漬而塗佈於上述晶片型電子零件素體之端面，並對所塗佈之該電極形成用樹脂組合物進行燒結而進行。
- 一種晶片型電子零件之製造方法，其特徵在於：將如請求項1至6中任一項之電極形成用樹脂組合物藉由印刷或浸漬而塗佈於晶片型電子零件素體之端面，對所塗佈之該電極形成用樹脂組合物進行燒結，藉此形成外部電極。
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