TWI662651B - 支撐夾具和基板處理設備 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種支撐夾具和具有所述支撐夾具的基板處 理設備。支撐基板的支撐夾具包含:主體,其具有內部空間;可擴展部件,其經配置以在主體的厚度方向上劃分內部空間,可擴展部件安置在主體中使得通過注入到間隔開的分隔空間中的氣體使可擴展部件在主體的厚度方向上移動;移動部件,其在主體的厚度方向上穿過主體的一個表面並且安置在可擴展部件上;以及黏合部件,其安置在主體向外的移動部件的端部上。在基板從支撐基板的單元分離的同時,可以防止基板發生絞擰的現象。

Description

支撐夾具和基板處理設備
本發明有關於一種支撐夾具和基板處理設備,並且更確切地說,有關於一種能夠防止在基板從支撐基板的單元上分離時基板發生絞擰的支撐夾具,以及具有所述支撐夾具的基板處理設備。
一般來說,例如液晶顯示器(liquid crystal display,LCD)等平板顯示裝置和有機發光裝置(organic light emitting device,OLED)是通過將一對平板基板結合到彼此製造的。舉例來說,多個薄膜電晶體所在的上部基板、有機發光層和電極被安置成結合到充當加蓋層的下部基板以製造OLED。此處,用於結合上述基板的裝置以多種形狀實現。舉例來說,在第10-1340614號韓國專利註冊中公開了一種“基板結合設備”。
如同在上述專利註冊公報中所公開,通常,根據現有技術用於結合基板的裝置包含:表面板;黏合部件,其耦合到所述表面板以支撐基板;以及起模頂桿,以用於從黏合部件分離基板。
同時,在用於根據現有技術結合基板的裝置中,執行用於結合基板的過程,並且隨後起模頂桿朝向基板突出以將基板從黏合部件拆卸和分離。此處,存在如下限制。
在基板從黏合部件分離的同時,起模頂桿連續地接觸和按壓基板。因此,在基板從黏合部件分離的同時,局部負載被施加到基板,並且因此基板可以被損壞。並且,雖然起模頂桿施加力給基板以從黏合部件推按基板,但是上部基板和下部基板可以未對齊。
此外,在根據現有技術的裝置中存在以下額外限制。在根據現有技術的裝置中,用於驅動多個起模頂桿的機械元件必須安置在腔室內部或外部,並且所述腔室必須是穿透的以允許上述元件將安置在其內部或外部。並且,用於強化穿透腔室的結構的元件和用於密封可穿透地處理的區域的元件必須安置在腔室的內部或外部。也就是說,根據現有技術的裝置以複雜結構實現從而以機械方式驅動多個起模頂桿,並且因此它可能難以維持腔室內部的密封狀態,並且裝置的維修可能是困難的。 [現有技術文獻] [專利文獻] (專利文獻1)KR10-1340614 B1
本發明提供一種支撐夾具、基板處理設備和基板處理方法,其能夠穩定地從支撐基板的單元中分離基板。
本發明還提供一種支撐夾具、基板處理設備和基板處理方法,其能夠在基板從支撐基板的單元分離的同時防止基板發生絞擰。
本發明還提供一種支撐夾具、基板處理設備和基板處理方法,其能夠在基板從支撐基板的單元分離的同時防止基板被損壞。
本發明還提供一種支撐夾具和基板處理設備,其能夠簡化其結構。
根據示例性實施例,支撐基板的支撐夾具包含:主體,其具有內部空間;可擴展部件,其經配置以在主體的厚度方向上劃分內部空間,所述可擴展部件安置在主體中使得通過將氣體注入到間隔開的分隔空間中使所述可擴展部件在主體的厚度方向上移動;移動部件,其在主體的厚度方向上穿過主體的一個表面並且安置在可擴展部件上;以及黏合部件,其安置在主體向外的移動部件的端部上。
支撐夾具可進一步包含安置在主體中的噴淋頭使得氣體注入到在主體的厚度方向上的分隔空間中的至少一個中。並且,支撐夾具可進一步包含緩衝部件,所述緩衝部件安置在分隔空間中的至少一個中並且具有連接到可擴展部件的一個端部。通孔和真空孔可以界定在主體的一個表面中,並且黏合部件安置在通孔內。
暴露於主體的外部的黏合部件的黏合表面可以通過選擇性地注入到分隔空間中的氣體安置在通孔中或平行於主體的一個表面。
所述支撐夾具可進一步包含安置在通孔中的密封部件使得黏合部件和移動部件的上端中的至少一個與通孔之間的空間是密封的。
可擴展部件可以包含:彈性膜,其安置在主體中以劃分內部空間;以及加強件板,其安置在彈性膜的至少一個表面上使得加強板根據彈性膜的形狀改變在主體的厚度方向上移動。
緩衝部件可以包含:引導部件,其朝向可擴展部件地安置在主體中;以及彈性部件,其安置在引導部件的外部並且具有連接到可擴展部件的一端和連接到主體的另一端。
根據另一示例性實施例,基板處理設備包含:腔室,其具有基板處理空間;上部支撐件,其安置在所述腔室中;下部支撐件,其安置成面向所述上部支撐件;以及支撐夾具,其安置在上部支撐件和下部支撐件中的至少一個上,所述支撐夾具具有其中彼此分離的分隔空間,其中所述支撐夾具包含黏合部件,所述黏合部件可通過選擇性地注入到分隔空間中的氣體在支撐夾具中向外或向內移動。
支撐夾具可以提供為多個,並且多個支撐夾具可以安置在界定在上部支撐件的底部表面和下部支撐件的頂部表面中的至少一個上的多個區域中。
所述支撐夾具可以包含:主體,其具有內部空間;可擴展部件,其經配置以在主體的厚度方向上劃分所述內部空間,可擴展部件安置在所述主體中使得所述可擴展部件通過注入到間隔開的分隔空間中的氣體在主體的厚度方向上移動;以及移動部件,其安置在所述可擴展部件上並且具有***到所述主體中的至少一個部分。
所述支撐夾具可以包含:緩衝部件,其安置在所述主體中朝向所述可擴展部件以接觸和支撐所述可擴展部件;以及管,其經配置以將氣體注入到所述分隔空間中的每一個中。
通孔和真空孔可以界定主體的一個表面中,並且黏合部件可以耦合到主體向外的移動部件的端部中,使得黏合部件移動穿過通孔。
所述可擴展部件可以包含:彈性膜,其安置在所述主體上使得內部空間在主體的厚度方向上得到劃分;以及加強板,其安置在彈性膜的至少一個表面上。
所述緩衝部件可以包含:引導部件,其安置在朝向所述可擴展部件的所述分隔空間中的至少一個中並且具有與所述可擴展部件間隔開的朝向所述可擴展部件的一端;以及彈性部件,其安置在所述引導部件的外部,所述彈性部件具有連接且支撐在所述主體上的一端以及連接且支撐在所述可擴展部件上的另一端。
所述基板處理設備可進一步包含安置在所述通孔的一端上的密封部件因此包含通孔與黏合部件的外圓周表面之間的空間。
所述密封部件可以包含:密封膜,其從黏合部件的外圓周表面朝向通孔的一端的內壁延伸;以及環部件,其安置在所述通孔的一端的內壁上使得密封膜密閉地安置在通孔的一端上。
根據又一示例性實施例,一種基板處理方法,其包含:製備上部基板和下部基板;允許下部基板由下部支撐件支撐且上部基板由上部支撐件支撐;通過使用上部支撐件的支撐夾具將上部基板固定到支撐夾具;減小上部支撐件與下部支撐件之間的距離以將上部基板結合到下部基板;從支撐夾具釋放上部基板;以及從上部支撐件和下部支撐件分離結合基板。
下部基板可以是真空吸附的以由下部支撐件支撐,並且上部基板可以是真空吸附的以黏合到上部支撐件上。
將上部基板固定到支撐夾具可以包含:將氣體注入到支撐夾具中的上部分隔空間中;並且允許支撐夾具的黏合部件下降;並且允許黏合部件黏合到上部基板上。
將上部基板從支撐夾具釋放可以包含:將氣體注入到支撐夾具中的下部分隔空間中,允許支撐夾具的黏合部件上升;並且從上部基板分離黏合部件。
在氣體注入到支撐夾具中的下部分隔空間中的同時,可以排放預先注入到支撐夾具中的上部分隔空間中的氣體。並且,在上部基板從支撐夾具中釋放的同時,上部基板可以被吸附以由支撐夾具支撐。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
在下文中,將參考附圖詳細地描述具體實施例。然而,本發明可以用不同形式實施,並且不應被解釋為限於本文所闡述的實施例。而是,提供這些實施例是為了使得本發明將是透徹並且完整的,且這些實施例將把本發明的範圍完整地傳達給所屬領域的技術人員。在圖式中,為了說明的清楚起見放大了層和區域的尺寸。相同參考標號在全文中指代相同元件。
圖1是根據一個實施例的基板處理設備的側視圖,並且圖2是根據一個實施例的支撐夾具的側視圖。並且,圖3(a)及圖3(b)是根據一個經修改實例的支撐夾具的局部視圖,並且圖4到8是說明其中基板處理設備根據一個實施例操作的狀態的視圖。並且,圖9是示出根據一個實施例的基板處理方法的流程圖。
根據一個實施例的基板處理設備是用於將上部基板結合到下部基板的裝置。如圖1到8中所說明,基板處理設備包含:腔室100,其具有基板處理空間;上部支撐件200,其安置在腔室100中以支撐上部基板S1;下部支撐件300,其安置成面向上部支撐件200以支撐下部基板S2;以及支撐夾具600,其安置在上部支撐件200和下部支撐件300的至少一個上並且具有分隔空間610:其中彼此分離的分隔空間610a和分隔空間610b。
此處,可以在支撐夾具600中安置在支撐夾具600的內部或外部通過選擇性地注入到彼此隔離的分隔空間610a和610b中的氣體可移動的黏合部件650。支撐夾具600可以通過使用黏合部件650穩定地執行基板的黏合固定和分離。也就是說,黏合部件650可以在稍後將描述的通孔622內移動,所述通孔622界定在支撐夾具600的支撐表面中,同時執行基板的固定或分離。黏合部件650可以安置在通孔622中或暴露於支撐夾具600的支撐表面。具體來說,當氣體注入到分隔空間中的一者中時,例如,注入到上部分隔空間610a中,黏合部件650可以在支撐夾具600外部移動以黏合到由支撐夾具600支撐的基板,例如,黏合到上部基板S1。或者,當氣體注入到另一分隔空間中時,例如,注入到下部分隔空間610b中,黏合部件650可以在支撐夾具600內部移動並且與基板分離,例如,與上部基板S1分離。
雖然根據當前實施例的支撐夾具600安置在上部支撐件200上以黏合支撐上部基板S1,但是支撐夾具600不特定地限於該位置。舉例來說,支撐夾具600可以安置在下部支撐件300上或在上部支撐件200和下部支撐件300中的每一者中。
舉例來說,上部基板S1可以是OLED裝置安置在其上的裝置基板,並且下部基板S2可以是用於加蓋和保護裝置基板的加蓋基板。上部基板和下部基板中的每一個的基底可以由例如玻璃面板等透射材料形成。當然,所述實施例並不限於此,上部基板和下部基板中的每一個可以是構成多種裝置和設備的基板。舉例來說,上部基板和下部基板中的每一個可以是構成液晶顯示裝置的液晶裝置基板。
舉例來說,腔室100包含上部腔室100a和下部腔室100b,所述上部腔室100a具有空間,在所述空間中執行用於將上部基板S1結合到下部基板S2的過程或用於從下部基板S2分離上部基板S1的過程。上部腔室100a可以可拆卸地耦合到下部腔室100b。相應地提升上部腔室100a和下部腔室100b的單獨的抬升部件(未示出)安置在腔室100中。上部腔室100a或下部腔室100b通過使用抬升部件提升以在腔室100中載入上部基板S1和下部基板S2或從腔室100中卸載上部基板S1和下部基板S2。並且,用於調節內壓的單獨的壓力調節單元(未示出)和用於排出雜質的單獨的排出單元(未示出)安置在腔室100中。
上部支撐件200安置在腔室100中的上側處以支撐上部基板S1。上部支撐件200的形狀可以製造成對應於上部基板S1的形狀。舉例來說,當上部基板S1是具有矩形板形狀的玻璃面板時,上部支撐件200可以製造成具有矩形板形狀的底部表面。
上部支撐件200的底部表面可以劃分成多個區域。根據實施例的支撐夾具600可以提供為多個並且相應地安置在上部支撐件200的底部表面上的多個區域上。當然,所述實施例並不限於此,並且舉例來說,支撐夾具600可以安置在下部支撐件300上。具體來說,支撐夾具600可以相應地安置在界定在稍後將描述的下部支撐件300的頂部表面上的多個區域上。
上部驅動零件連接到上部支撐件200以提升上部支撐件200。上部驅動零件包含:上部驅動軸桿410,其連接到上部支撐件200;以及上部電力零件(未示出),其施加電力給上部驅動軸桿410。上部驅動軸桿410穿過上部腔室100a並且因此安裝在上部支撐件200的頂部表面上。單獨的密封部件(未示出)安置在上部驅動軸桿410與上部腔室100a之間。並且,上部驅動零件可進一步包含:單獨的對齊單元(未示出),其在X、Y或θ方向上移動上部支撐件200以對齊上部支撐件200的位置;以及單獨的感測器(未示出),以用於定位上部支撐件200的位置,所述感測器例如是相機。
下部支撐件300可以安置在腔室100的下側中以支撐下部基板S2。下部支撐件300的形狀可以對應於下部基板S1的形狀製造。舉例來說,下部支撐件300可以製造成具有矩形板形狀的底部表面。
下部驅動零件連接到下部支撐件300以提升下部支撐件300。下部驅動零件包含:下部驅動軸桿420,其連接到下部支撐件300;以及下部電力零件(未示出),以用於施加電力給下部驅動軸桿420。下部驅動軸桿420穿過下部腔室100b並且因此安裝在下部支撐件300的底部表面上。單獨的密封部件(未示出)安置在下部驅動軸桿420與下部腔室100b之間。並且,下部驅動零件可進一步包含單獨的對齊單元(未示出)和對應於上部驅動零件的感測器的單獨的感測器(未示出)。
當根據實施例的支撐件600未安置在下部支撐件300上時,吸附零件(未示出)可以安置在下部支撐件300上以固定下部基板S2。並且,吸附零件可以安置在下部支撐件300的頂部表面上。吸附零件可以具有多種組成和結構,其能夠固定下部基板S2,並且舉例來說,吸附零件可以包含真空夾具、靜電夾具和黏合夾具。
抬升部件500相應地安置在上部支撐件200中以輔助於將上部基板S1附接到上部支撐件200的底部表面或將上部基板S1從上部支撐件200的底部表面分離並且安置在下部支撐件300中以輔助於將下部基板S2附接到下部支撐件300的頂部表面或將下部基板S2從下部支撐件300的頂部表面分離。為此,抬升部件500,例如,起模頂桿,可以相應地穿過上部支撐件200朝向上部基板S1並且因此安置在上部腔室100a中並且穿過下部支撐件300朝向下部基板S2並且因此安置在下部腔室100b中。
此處,當抬升部件500安置在上部支撐件200中時,抬升部件500可以穿過上部支撐件200和安置在上部支撐件200上的支撐夾具並且因此安置在上部腔室100a中。並且,安置在上部支撐件200上的抬升部件500可以選擇為處於使得抬升部件500並不干擾支撐夾具600的組成的位置中。
並且,單獨的密封部件(未示出)可以安置在抬升部件500與支撐夾具600之間,所述抬升部件500安置在上部支撐件200上。
抬升部件500的數目可以對應於上部基板S1和下部基板S2中的每一個的尺寸。抬升部件500可以為多個,並且所述多個抬升部件500可以安置為彼此間隔開。並且,抬升部件500連接到單獨的抬升部件驅動零件(未示出),所述抬升部件驅動零件提升所述抬升部件500以豎直地移動。
單獨的真空夾具(未示出)可以安置在抬升部件上,所述抬升部件安置在抬升部件500的上部支撐件200(下文中被稱作“上部抬升部件”)上。具體來說,單獨的真空夾具可以安置在面向上部基板S1的上部抬升部件500的端部上使得當上部抬升部件升高時由上部抬升部件接觸支撐的上部基板S1通過真空吸附並且固定到上部抬升部件。
此處,位於抬升部件500的端部上的單獨的真空夾具可以是波紋管式真空墊,使得當真空夾具接觸基板時真空夾具延伸或收縮以消除由於接觸真空夾具的衝擊並且防止基板被損壞。單獨的支撐墊(未示出)可以安置在抬升部件上,所述抬升部件安置在抬升部件500的下部支撐件300(下文中被稱作“下部抬升部件”)上。具體來說,具有預定面積的單獨的支撐墊可以安置在面向下部基板S2的下部抬升部件的端部上。多個下部抬升部件可以連接到支撐墊。下部抬升部件可以通過支撐墊穩定地接觸支撐下部基板S。
在下文中,將描述根據當前實施例的支撐夾具600。此處,為了描述實施例,除上部基板S1和下部基板S2必須區分的情況以外,當不必要專門區分上部基板S1與下部基板S2時上部基板S1和下部基板S2一起都被稱作“基板”。
根據一個實施例的支撐夾具600是安置在基板處理設備中的元件以支撐和固定基板。支撐夾具600包含:主體620,其具有內部空間和用於支撐基板的一個表面621,例如,支撐表面;可擴展部件630,其將主體620的內部空間劃分成在主體620的厚度方向上堆疊在彼此上的分隔空間610:分隔空間610a和分隔空間610b,所述可擴展部件630安置在主體620中以通過選擇性地注入到間隔開的分隔空間610中的氣體在主體620的厚度方向上移動;移動部件640,其穿過主體620的一個表面621,例如,支撐表面,基板由所述表面支撐並且因此安置在可擴展部件630上;以及黏合部件650,其安置在朝向主體620的外部的每一個移動部件640中的端部上。
主體620的形狀可以對應於上部支撐件200的形狀製造,例如,以六面體形狀。主體620具有頂部表面,所述頂部表面是面向安置在上部支撐件200的底部表面上的主體620的底部表面的一個表面621的另一表面。基板由主體620的一個表面621支撐。也就是說,主體620的一個表面621可以充當支撐基板的支撐表面。氣體穿過其中傳送的管680可以安置在主體620的頂部表面和側表面中的每一個的一側上以將氣體注入到主體620中或將注入到主體620中的氣體排出到外部。
通孔622穿過作為支撐基板的主體620的支撐表面的一個表面621。通孔622的數目對應於稍後將描述的移動部件640的數目。通孔622可以提供為多個,並且多個通孔622安置為彼此間隔開。移動部件640具有安置在通孔622中的一端。並且,位於移動部件640的一端上的黏合部件650安置在通孔622中。黏合部件650可以通過通孔622暴露於主體620的外部。
並且,多個真空孔623可以界定在主體620的一個表面621中位於與通孔622間隔開的位置處。具體來說,多個真空孔623在主體620的一個表面621中彼此間隔開。舉例來說,單獨的真空調節單元(未示出),例如,真空泵,連接到每一個真空孔623。真空孔623可以在真空中通過真空調節單元調節成真空吸附基板,由此輔助基板固定到支撐夾具600的支撐表面上。如圖2中所說明,通孔622可以界定為與真空孔623間隔開預定距離。
主體620可以整體地或單獨地製造。在當前實施例中,例示了單獨類型的主體620。也就是說,主體620包含上部主體620a和下部主體620b。上部主體620a可以可拆卸地耦合到下部主體620b。
可擴展部件630是安置在主體620中的元件以驅動移動部件640和安置在移動部件640上的黏合部件650。可擴展部件630可以包含安置在主體620中的彈性膜631使得主體620的內部空間分成分隔空間610:分隔空間610a和分隔空間610b,所述分隔空間610在主體620的厚度方向上彼此堆疊。並且,可擴展部件630可以包含安置在彈性膜631的一個表面上的加強板632以根據彈性膜631的形狀改變在主體620的厚度方向上移動。
彈性膜631可以是具有彈性的薄膜,例如,隔膜。彈性膜631可以由天然橡膠、合成橡膠、金屬板和工程塑料形成。舉例來說,彈性膜631可以具有安置在主體620中介於上部主體620a和下部主體620b的耦合表面之間的邊緣。此處,單獨的密封單元(未示出)可以安置在介於彈性膜631與上部主體620a之間並且介於彈性膜631與下部主體620b之間的每一個接觸表面上。
主體620的內部空間可以由彈性膜631劃分成上部分隔空間610a和下部分隔空間610b。具體來說,彈性膜631可以在水平方向上安置在主體620中以在與支撐表面平行的方向上劃分主體620的內部空間。彈性膜631可以通過噴射到其上的惰性氣體擴展。當噴射的惰性氣體排放到外部時,彈性膜631可以再次收縮以返回到其初始位置。也就是說,間隔開的分隔空間610:分隔空間610a和分隔空間610b是通過彈性膜631彼此隔離的並且因此並不彼此連通。因此,氣體可以不從上部分隔空間610a流動到下部分隔空間610b且反之亦然。也就是說當氣體注入到上部分隔空間610a中時,彈性膜631可以向下擴展,並且當氣體注入到下部分隔空間610b中時,彈性膜631可以向上擴展。
加強板632安置在彈性膜631的至少一個表面上使得移動部件640穩定地安置為由可擴展部件630支撐,並且彈性膜631在主體620的厚度方向上的擴展和收縮中受到控制。也就是說,加強板632可以安置在彈性膜631的底部表面或上部表面上。替代地,加強板632可以安置在彈性膜631的上表面和下表面中的每一個上。
由於加強板632安置在彈性膜631上,當彈性膜631擴展和收縮時,可擴展部件630的一部分,即,加強板632可以移動同時保持相對於主體620的支撐表面的平行狀態。因此,加強板632可以具有預定強度使得當彈性膜631擴展或收縮時加強板632不會在彈性膜631擴展或收縮的方向上發生彎曲和變形。加強板632的形狀可以製造成對應於主體620的形狀,例如,矩形板形狀。通過加強板632,彈性膜631可以被控制在目標方向上(例如,主體620的厚度方向上)改變其方向。並且,移動部件640可以在主體620中移動同時通過加強板632保持在主體620的厚度方向上的彼此相同的高度。
加強板632可以具有面積的下限使得所需數目的移動部件640由加強板632支撐。並且,加強板632可以具有面積的上限使得加強板632的邊緣與主體620間隔開預定距離。因此,彈性膜631可以具有能夠接受其由於氣體的注入和排出的擴展和收縮的預定區域。也就是說,加強板632可以隨著安置在加強板632的邊緣與主體620之間的彈性膜631的區域的擴展或收縮在主體620的厚度方向上移動,所述區域即,加強板632並未安置在其上的區域。
移動部件640可以穿過下部主體620b的一個表面621,例如,在主體620的厚度方向上的支撐表面並且因此安置在可擴展部件630上。此處,移動部件640可以由加強板632穩定地支撐。移動部件640的至少一部分,具體來說是朝向主體620的外部的移動部件640的一端***到界定在主體620的一個表面621中的通孔622中。
移動部件640的數目根據基板的尺寸提供為多個。多個移動部件640安置為彼此間隔開。移動部件640可以劃分成上部移動部件640a和下部移動部件640b,所述上部移動部件640a安置在可擴展部件630的上部部分上,也就是說在上部分隔空間610a中,所述下部移動部件640b安置在可擴展部件630的下部部分中,也就是說在下部分隔空間610b中。下部移動部件640b可以具有一定長度使得面向移動部件640的主體620的一個表面621的一端安置在主體620的通孔622中。上部移動部件640a可以具有一定長度使得移動部件640的另一端與稍後將描述的噴淋頭660間隔開預定距離。此處,移動部件640的另一端與噴淋頭660之間的距離可以接納當可擴展部件630上升和擴展時可擴展部件630的改變。也就是說,移動部件640的另一端與噴淋頭660之間的距離表示黏合部件650的衝程距離,例如,黏合部件650的上限位置與黏合部件650的下限位置之間的距離。當移動部件640上升時上部移動部件640a可以充當擋止件。
由於移動部件640安置在可擴展部件630上以根據可擴展部件630的移動而移動,所以移動部件640可以如下耦合到可擴展部件630。突起641安置在下部移動部件640b的上端的外圓周表面上,並且墊圈642安置在上部移動部件640a的上端的外圓周表面上以對應於突起641。突起641和墊圈642中的每一個接觸可擴展部件630。螺栓643穿過突起641和墊圈642以允許將移動部件640固定到可擴展部件630。此處,墊圈642可以將移動部件640固定到可擴展部件630並且密封由移動部件640穿透的可擴展部件630。
黏合部件650是用於通過使用黏合力固定基板的部件。黏合部件650可以由具有以下特徵的材料形成,其中一旦黏合部件黏合到基板上並且隨後從基板分離,黏合部件就安置在移動部件640的一端上,實際上不會留下黏合軌跡。舉例來說,黏合部件650可以是由基於矽、基於丙烯酸或基於氟的材料形成的黏合片材。
黏合部件650安置在移動部件640的一端上使得黏合部件650可以移動穿過通孔622。因此,黏合部件650通過主體620的通孔622暴露於主體620的外部。黏合部件650暴露於主體620的一個表面621,例如,支撐表面可以具有圓形形狀。黏合部件650可以通過螺栓(未示出)耦合到移動部件640的端部或通過黏合劑黏合到移動部件640的端部上。黏合部件650安置在移動部件640的一端上以通過移動部件640的提升在主體620的通孔622內移動。具體來說,黏合部件650具有平行於主體620的通孔622內的支撐表面安置的黏合表面651以黏合到基板上或安置為與通孔622內的支撐表面間隔開並且通過選擇性地注入到分隔空間610中的氣體從基板上拆卸。
根據實施例的支撐夾具600可進一步包含安置在主體620中的噴淋頭660使得氣體在主體620的厚度方向上注入到分隔空間610:分隔空間610a和分隔空間610b中的至少一個。具體來說,噴淋頭660安置在上部主體620a中使得氣體在主體620的厚度方向上注入到上部分隔空間610a中。噴淋頭660連接到安置在上部主體620a的一側上的上部管681。
噴淋頭660可以包含:底板,例如,穿孔板,其具有界定在主體620的厚度方向上的多個噴灑孔661;以及側壁,其圍繞位於底板的上部部分上的底板的邊緣。側壁中的每一個具有密閉地安置在上部主體620a中的上部部分上的上部部分。噴淋頭660的底板可以安置為與上部主體620a中的上部部分間隔開預定距離。底板具有對應于加強板632的尺寸的面積。
通過噴淋頭660,氣體可以均勻地噴灑到上部分隔空間610a和加強板632。因此,均勻的力可以施加到可擴展部件630以允許可擴展部件630上升或下降同時保持水準狀態。當然,噴淋頭660可以安置在下部主體620b中使得氣體注入到下部分隔空間610b中。替代地,噴淋頭660可以安置在主體620上。
根據實施例的支撐夾具600可進一步包含緩衝部件670,所述緩衝部件670安置在主體620中的分隔空間610中的至少一個中並且其中的每一個具有連接到可擴展部件630的一端使得可擴展部件630在主體620的厚度方向上在主體620中移動同時保持均勻的高度。
也就是說,緩衝部件670中的每一個安置在主體620中朝向可擴展部件630。緩衝部件670具有接觸可擴展部件630的元件的一部分以彈性地支撐可擴展部件630。可擴展部件630可以忍受由於主要通過安置在其上的並且以在主體620的厚度方向上的所需速度平穩地升高的緩衝部件670偏斜噴灑的氣體的壓力。因此,可以防止可擴展部件630的出乎意料的驅動和可擴展部件630與移動部件之間的粘附滑動現象,即,振動現象。
在當前實施例中,雖然緩衝部件670安置在可擴展部件630下方的下部主體620b上,即,在下部分隔空間610b中,但是所述實施例並不限於此。舉例來說,緩衝部件670可以安置在可擴展部件630上方的上部主體620a上,即,在上部分隔空間610a中。並且,緩衝部件670可以安置在可擴展部件630的上方和下方的上部主體620a和下部主體620b中的每一個上並且因此安置在上部分隔空間610a和下部分隔空間610b中的每一個上。在下文中,雖然緩衝部件670的技術特徵是基於安置在下部主體620b上的緩衝部件670描述的,但是所述實施例可以同等地應用於緩衝部件670安置在上部主體620a上的情況中。
緩衝部件670可以包含:引導部件671,其安置在主體620中朝向可擴展部件630;以及彈性部件672,其安置在引導部件671的外部並且具有由主體620連接和支撐的一端以及由可擴展部件630連接和支撐的另一端。此處,引導部件671可以具有一定長度使得面向可擴展部件630的引導部件671的一端與可擴展部件630間隔開。具體來說,引導部件671具有一定長度使得當可擴展部件630朝向引導部件671移動時,引導部件671的一端接觸可擴展部件630,並且另一方面,引導部件671的一端與可擴展部件630間隔開。
彈性部件672,例如,彈性彈簧,其兩端相應地固定到或接觸可擴展部件630和主體620。彈性部件672可以通過使用彈力支撐可擴展部件630和主體620。緩衝部件670可以提供為多個並且因此安置在下部主體620b上的多個位置處。此處,多個緩衝部件670可以安置為在水平方向上以預定距離彼此間隔開。因此,當可擴展部件630在主體620的厚度方向上移動時,緩衝部件670可以彈性地支撐加強板632使得加強板632與下部主體620b的一個表面621平行,例如,支撐表面。
管680包含上部管681和下部管682。上部管681可以安置在上部主體620a的頂部表面和側表面中的其中之一上。下部管682可以安置在下部主體620b的側表面上。管680可以從腔室100外向延伸並且因此連接到安置在腔室100的外部的氣體供應調節單元(未示出)。此處,單獨的密封單元(未示出)可以安置在管680與腔室100之間。此處,密封單元可以是適合於密封的多種密封單元,例如,橡膠封裝、墊圈和密封式密封件。
氣體供應調節單元可以將氣體注入到主體620的內部空間中並且從主體620中排出氣體。此處,當氣體注入到上部分隔空間610a中時,氣體供應調節單元可以從下部分隔空間610b中排出氣體。並且,當氣體注入到下部分隔空間610b中時,氣體供應調節單元可以從上部分隔空間610a中排出氣體。也就是說,氣體供應調節單元可以選擇性地將氣體注入到上部分隔空間610a和下部分隔空間610b中或者將氣體從上部分隔空間610a和下部分隔空間610b中排出。可以替代地執行氣體的注入和排出。因此,氣體供應調節單元可以提供為多個並且因此相應地連接到上部管681和下部管682。
並且,舉例來說,氣體供應調節單元可以包含以預定壓力注射氣體的氣體供應源(未示出)和排出注入的氣體的排出泵(未示出)。用於控制氣體的移動的控制閥門(未示出)可以相應地安置在氣體供應源與排出泵之間以及排出泵與管680之間。
如圖3(a)及圖3(b)中所說明,根據一個經修改實例的支撐夾具600可進一步包含安置在通孔622的一端中的密封部件690:密封部件691、密封部件692和密封部件693,使得黏合部件650的外圓周表面或移動部件640的一端的外圓周表面與主體620的通孔622的內壁之間的空間是密封的。
為此,通孔622的一端可以具有大於通孔622的剩餘區域或中心區域的內徑,並且因此可以界定密封部件690安置到其中的空間。舉例來說,密封部件690可以包含:密封膜691,其從黏合部件650的外圓周表面朝向通孔622的一端的內壁延伸;以及環部件692,其安置在通孔622的一端的內壁上使得密封膜691密閉地安置在通孔622的一端上。
舉例來說,密封膜691可以由與彈性膜631相同的材料形成。密封膜691可以是安置在黏合部件650的外圓周表面上的膜或者可以是與黏合部件650分離的膜。當密封膜691單獨地提供時,密封膜691可以通過黏合劑黏合到黏合部件650的外圓周表面上或移動部件640的一端的外圓周表面上並且因此是密封的。
環部件692是允許密封膜691安置在通孔622的內壁上的組件。當黏合部件650移動時,環部件可以支撐密封膜691以維持密封膜691與通孔622的一端之間的密封狀態。環部件692可以通過螺栓693耦合到通孔622的一端或通過黏合劑黏合到通孔622的一端上。
並且,密封部件690可以朝向通孔622的主體620的外部安置在一端上並且因此曝露在主體620外部。並且,密封部件690可以安置在界定為具有內徑大於通孔的中心的內徑的通孔622的另一端中並且因此安置在主體620中。
圖9是示出根據一個實施例的基板處理方法的流程圖。在下文中,將參考圖1到9描述根據一個實施例的基板處理方法。此處,將省略或簡單地描述根據所述實施例的基板處理設備的重複的描述。
基板處理方法是通過使用上述基板處理設備執行基板的結合的方法。基板處理方法包含提供上部基板S1和下部基板S2,允許下部基板S2由下部支撐件300支撐並且上部基板S1由上部支撐件200支撐、通過使用上部支撐件200的支撐夾具600將上部基板S1固定到支撐夾具600、減小上部支撐件200與下部支撐件300之間的距離以將上部基板S1緊密地附接到下部基板S2、從支撐夾具600釋放上部基板S1以及從上部支撐件200和下部支撐件300分離結合基板。
此處,將上部基板S1固定到支撐夾具600包含將氣體注射到支撐夾具600中的上部分隔空間中,允許支撐夾具600的黏合部件下降,以及允許黏合部件黏合到上部基板上。並且,上部基板S1從支撐夾具的釋放包含將氣體注射到支撐夾具中的下部分隔空間中,允許支撐夾具600的黏合部件上升以及分離黏合部件與上部基板。
首先,在操作S100中,製備基板。舉例來說,上部基板S1安置於上部支撐件200之下,並且通過使用機械臂(未示出)下部基板S2安置在下部支撐件300上。此處,結合部件(未示出),例如,可以沿下部基板的邊緣安置在下部基板的頂部表面上。
那麼,如圖4和5中所說明,在操作S210中,下部基板S2安放和支撐在下部支撐件300的頂部表面上。在操作S220中,上部基板S1由上部支撐件200的支撐夾具600以真空吸附方式支撐。在上部基板S1吸附到上部支撐件200的支撐夾具600上並且由上部支撐件200的支撐夾具600支撐的過程中,例如,抬升部件500下降以接觸上部基板S1,並且在上部基板S1由抬升部件500以真空吸附方式支撐的狀態中,抬升部件500上升以允許上部基板S1的頂部表面接觸支撐夾具600的支撐表面。隨後,通過在真空孔623中生成真空上部基板S1吸附到支撐表面上並且由支撐表面支撐。
隨後,在操作S310中,連接到上部分隔空間610a的氣體供應源的控制閥打開以允許惰性氣體,例如,氮氣,從氣體供應源注入到支撐夾具600的上部分隔空間610a中。此處,氣體可以通過噴淋頭660均勻噴灑到上部分隔空間610a中。隨著氣體的注入,彈性膜631擴展。此處,彈性膜631可以在主體620的厚度方向上通過噴淋頭660和加強板632在擴展方向上受到控制。在操作S320中,安置在可擴展部件630上的移動部件640和黏合部件650可以通過可擴展部件630的下降而下降。此處,緩衝部件670在可擴展部件630移動且施加預定彈力給可擴展部件630的方向上收縮。根據彈力,可擴展部件630可以穩定地移動。
當可擴展部件630接觸引導部件671時,可擴展部件630的移動停止。也就是說,引導部件671可以充當擋止件。在所述過程中,在操作S330中,黏合部件650的黏合表面651經按壓以朝向基板移動並且因此按壓附接在基板的頂部表面上,並且因此黏合部件650通過黏合表面651固定到基板。
此處,在惰性氣體供應到上部分隔空間610a中之前,也就是說,當可擴展部件630安置在其初始位置中時,黏合部件650的黏合表面可以與下部主體620b的支撐表面平行的安置或安置為以預定距離朝向基板突出。黏合部件650的位置可以輕易地選擇為理想位置,方法是調節安置在緩衝部件670中的彈性部件672的長度使得處於初始狀態中的可擴展部件630得到彈性的支撐。
當基板黏合到黏合部件650上時,連接到上部分隔空間610a的控制閥是關閉的以阻斷氣體注入到上部分隔空間610a。此處,注入到上部分隔空間610a中的氣體可以維持或通過上部管681從上部分隔空間610a中排放。當氣體排放時,可擴展部件630通過緩衝部件670返回到其初始位置,並且其中黏合部件650的黏合表面按壓基板的操作停止,並且隨後黏合表面返回到其初始位置。
雖然基板的預定區域在過程中通過黏合部件650的加壓而變形以允許基板黏合,但是當其中黏合部件650的黏合表面按壓基板的操作停止時,基板的變形可以釋放,並且因此基板可以返回到其初始形狀。
隨後,當基板完全黏合到黏合部件650上時,腔室100是密封的,並且在基板安置在支撐件上的每一個的過程中(即,在載入基板的過程中)處於常壓大氣壓下的腔室100的內部大氣壓可以變為真空氣壓。此處,在支撐夾具600的真空孔623中生成的真空被破壞以釋放真空孔623與上部基板S1之間的真空吸附,然而,由於上部基板S1黏合到黏合部件650上並且由黏合部件650支撐,所以上部基板S1可以維持在固定狀態下。
也就是說,當黏合部件650完全固定到上部基板S1時,即使支撐夾具600的真空孔623的真空狀態通過腔室100的內部大氣壓的控制被破壞,那麼上部基板S1可以通過黏合部件650的黏合力由黏合部件650固定地支撐。
在操作S400中,上部基板S1和下部基板S2對齊。並且,腔室100的內部維持在真空狀態下。
隨後,上部基板與下部基板之間的距離通過使用上部支撐件200和下部支撐件300中的至少一個減小。如圖5中所說明,例如,在操作中S500中,下部支撐件300上升以允許上部基板S1緊密附接到下部基板S2。當然,同時,上部支撐件200可以下降以允許上部基板S1緊密附接到下部基板S2。
當上部基板S1完全緊密附接到下部基板S2時,如圖7中所說明,在操作S610中,連接到支撐夾具600的下部分隔空間610b的氣體供應源的控制閥打開以從氣體供應源注入惰性氣體,例如,氮氣,到支撐夾具600的下部分隔空間610b中。此處,預先注入到支撐夾具600中的上部分隔空間610a中的氣體通過上部管681排放。在此過程中,注入到下部分隔空間610b和上部分隔空間610a中的每一個的氣體可以所需比率調節注入速率和壓力以允許可擴展部件630平穩地上升。
通過氣體的注入向下擴展的彈性膜631可以收縮到初始位置並且隨後在一些情況下再次向上擴展。具體來說,彈性膜631可以朝向噴淋頭660進一步擴展使得加強件632上升直至移動部件640的上端接觸噴淋頭660。當然,此時,彈性膜631的擴展在主體620的厚度方向上通過加強板632得到控制。在操作S620中,隨著可擴展部件630上升,安置在可擴展部件630上的移動部件640和黏合部件650下降。
此處,緩衝部件670可以施加預定彈力到可擴展部件630同時在可擴展部件630的移動方向上彈性地復原,並且因此可擴展部件630可以通過彈力穩定地移動。當移動部件640的上端接觸噴淋頭660時,可擴展部件630的移動停止。也就是說,移動部件640的上端,例如,上部移動部件640a可以充當擋止件。
在上述過程中,在操作S630中,黏合部件650的黏合表面移動遠離基板並且因此從上部基板S1的頂部表面釋放,並且因此黏合部件650從上部基板S1分離。從支撐夾具600分離的上部基板S1安放且支撐在下部基板S2上。當黏合部件650從上部基板S1釋放時,連接到下部分隔空間610b的控制閥是關閉的以終止氣體的注入。並且隨後,供應到下部分隔空間610b中的氣體可以通過下部管682排放。因此,黏合部件650可以返回到其初始位置。
如上文所述,在黏合部件650向支撐夾具600內移動且從上部基板S1釋放的同時,維持了支撐夾具600的支撐表面接觸以由上部基板S1支撐的狀態,並且因此在與現有技術相比時基板可以穩定地間隔開,並且可以防止對齊基板中發生絞擰的現象。
在當前實施例中,密封部件690可以安置在通孔622的一端上或可以不安置在通孔622的一端上。當密封部件690不安置在通孔622的一端上時,至少一部分的注入到下部分隔空間610b中的氣體可以在通孔622與黏合部件650之間噴灑。因此,注入到下部分隔空間610b中的氣體可以充當淨化氣體以用於在上部基板S1從支撐夾具600分離的同時輔助上部基板S1從支撐夾具600分離。
隨後,如圖8中所說明,在操作S700中,上部支撐件上升。此處,在上部支撐件200上升的同時,或者在上部支撐件200上升之前或之後,注入到下部分隔空間610b中的氣體可以排放以釋放施加到支撐夾具600的內部元件的壓力,由此將支撐夾具600的內部元件的狀態改變為它們的初始狀態。
隨後,安置在下部支撐件300上的抬升部件500上升以從下部支撐件300分離基板,並且基板移動到間隔開的固化裝置(未示出)。並且隨後,在操作S800中,光,例如,紫外射線照射到結合部件上,例如,密封劑,方法是使用固化裝置以固化密封劑從而完成基板的結合。
根據所述實施例,可以提供被驅動同時通過將氣體選擇性地注入到支撐夾具中的隔離的分隔空間中保持相對於支撐夾具中的基板的平行狀態的可擴展部件。
此處,可擴展部件可以由彈性地支撐可擴展部件的緩衝部件穩定地驅動。由於黏合部件通過使用可擴展部件在支撐夾具中向內或外向移動,所以黏合部件可以移動同時保持彼此相同的高度,並且支撐夾具可以均勻地將黏合部件黏合到基板或者將黏合部件均勻地從基板分離。
根據現有技術,接觸基板的單獨的元件用於從支撐夾具推按基板,由此從支撐夾具分離基板。因此,由於從單獨的組件施加到基板的力,基板被損壞或絞擰。
另一方面,根據實施例,在黏合部件向內移動支撐夾具以從支撐夾具分離基板的同時,基板可以維持在基板接觸支撐夾具的支撐表面的狀態中,並且因此基板可以分離而不會被損壞,並且還可以防止基板發生絞擰的現象。
並且,由於支撐夾具允許氣體選擇性地注入到其中的隔離的分隔空間中以驅動黏合部件,也就是說,驅動黏合部件的元件安置在支撐夾具中,支撐夾具和具有支撐夾具的基板處理設備可以在結構上得到簡化。
因此,多種基板處理過程,例如,基板結合過程的穩定性可以得到改進,並且所製造的基板還可以在品質上得到改進。
雖然已參考具體實施例描述基板結合過程和設備,但它們不限於此。因此,所屬領域的技術人員將容易理解,在不脫離由所附權利要求書界定的本發明的精神和範圍的情況下,可對其進行各種修改和改變。
100‧‧‧腔室
100a‧‧‧上部腔室
100b‧‧‧下部腔室
200‧‧‧上部支撐件
300‧‧‧下部支撐件
410‧‧‧上部驅動軸桿
420‧‧‧下部驅動軸桿
500‧‧‧抬升部件
600‧‧‧支撐夾具
610‧‧‧分隔空間
610a‧‧‧上部分隔空間
610b‧‧‧下部分隔空間
620‧‧‧主體
620a‧‧‧上部主體
620b‧‧‧下部主體
621‧‧‧一個表面
622‧‧‧通孔
623‧‧‧真空孔
630‧‧‧可擴展部件
631‧‧‧彈性膜
632‧‧‧加強板
640‧‧‧移動部件
640a‧‧‧上部移動部件
640b‧‧‧下部移動部件
641‧‧‧突起
642‧‧‧墊圈
643‧‧‧螺栓
650‧‧‧黏合部件
651‧‧‧黏合表面
660‧‧‧噴淋頭
661‧‧‧噴灑孔
670‧‧‧緩衝部件
671‧‧‧引導部件
672‧‧‧彈性部件
680‧‧‧管
681‧‧‧上部管
682‧‧‧下部管
690‧‧‧密封部件
691‧‧‧密封膜
692‧‧‧環部件
693‧‧‧螺栓
S1‧‧‧上部基板
S2‧‧‧下部基板
S100~S800‧‧‧操作
圖1是根據一個實施例的基板處理設備的側視圖。 圖2是根據一個實施例的支撐夾具的側視圖。 圖3(a)及圖3(b)是根據一個經修改實例的支撐夾具的局部視圖。 圖4到8是說明其中基板處理設備根據一個實施例操作的狀態的視圖。 圖9是示出根據一個實施例的基板處理方法的流程圖。

Claims (13)

  1. 一種支撐基板的支撐夾具,所述支撐夾具包括:主體,其具有內部空間;可擴展部件,其經配置以在所述主體的厚度方向上劃分所述內部空間,所述可擴展部件安置在所述主體中使得通過注入到間隔開的分隔空間中的氣體使所述可擴展部件在所述主體的所述厚度方向上移動;移動部件,其在所述主體的所述厚度方向上穿過所述主體的一個表面並且安置在所述可擴展部件上;黏合部件,其安置在所述主體向外的所述移動部件的端部上;以及噴淋頭,安置在所述主體中,使得氣體注入到在所述主體的所述厚度方向上的所述分隔空間中的至少一個中。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的支撐夾具,更包括緩衝部件,所述緩衝部件安置在所述分隔空間中的至少一個中並且具有連接到所述可擴展部件的一個端部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的支撐夾具,其中通孔和真空孔界定在所述主體的一個表面中,並且所述黏合部件安置在所述通孔內。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的支撐夾具,其中暴露於所述主體的外部的所述黏合部件的黏合表面通過選擇性地注入到所述分隔空間中的氣體安置在所述通孔中或平行於所述主體的所述一個表面。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的支撐夾具,更包括安置在所述通孔中的所述密封部件使得黏合部件和所述移動部件的上端中的至少一個與所述通孔之間的空間是密封的。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的支撐夾具,其中所述可擴展部件包括:彈性膜,其安置在所述主體中以劃分所述內部空間;以及加強板,其安置在所述彈性膜的至少一個表面上使得所述加強件板根據所述彈性膜的形狀改變在所述主體的所述厚度方向上移動。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的支撐夾具,其中所述緩衝部件包括:引導部件,其安置在所述主體中朝向所述可擴展部件;以及彈性部件,其安置在所述引導部件的外部並且具有連接到所述可擴展部件的一端和連接到所述主體的另一端。
  8. 一種基板處理設備,包括:腔室,其具有基板處理空間;上部支撐件,其安置在所述腔室中;下部支撐件,其安置成面向所述上部支撐件;以及支撐夾具,其安置在所述上部支撐件和所述下部支撐件中的至少一個上,所述支撐夾具具有其中彼此分離的分隔空間,其中所述支撐夾具包括:主體,其具有內部空間;可擴展部件,其經配置以在所述主體的厚度方向上劃分所述內部空間,所述可擴展部件安置在所述主體中使得通過注入到間隔開的分隔空間中的氣體使所述可擴展部件在所述主體的所述厚度方向上移動;移動部件,其在所述主體的所述厚度方向上穿過所述主體的一個表面並且安置在所述可擴展部件上;黏合部件,所述黏合部件可通過選擇性地注入到所述分隔空間中的氣體在所述支撐夾具中向外或向內移動;以及噴淋頭,安置在所述主體中,使得氣體注入到在所述主體的所述厚度方向上的所述分隔空間中的至少一個中,其中通孔和真空孔界定在所述主體的一個表面中,並且所述黏合部件耦合到所述主體向外的所述移動部件的端部中,使得所述黏合部件移動穿過所述通孔。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的基板處理設備,其中所述支撐夾具提供為多個,並且多個所述支撐夾具安置在界定在所述上部支撐件的底部表面和所述下部支撐件的頂部表面中的至少一個上的多個區域中。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的基板處理設備,其中所述支撐夾具包括:緩衝部件,其安置在所述主體中朝向所述可擴展部件以接觸和支撐所述可擴展部件;以及管,其經配置以將氣體注入到所述分隔空間中的至少一個中,其中所述噴淋頭連接到所述管。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的基板處理設備,其中所述可擴展部件包括:彈性膜,其安置在所述主體中使得所述內部空間在所述主體的所述厚度方向上得到劃分;以及加強板,其安置在所述彈性膜的至少一個表面上。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的基板處理設備,其中所述緩衝部件包括:引導部件,其安置在朝向所述可擴展部件的所述分隔空間中的至少一個中並且具有與所述可擴展部件間隔開的朝向所述可擴展部件的一端;以及彈性部件,其安置在所述引導部件的外部,所述彈性部件具有連接且支撐在所述主體上的一端以及連接且支撐在所述可擴展部件上的另一端。
  13. 如申請專利範圍第8項所述的基板處理設備,其中進一步包括安置在所述通孔的一端上的密封部件因此包括所述通孔與所述黏合部件的外圓周表面之間的空間。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102336572B1 (ko) * 2015-01-23 2021-12-08 삼성디스플레이 주식회사 기판 탈착 장치 및 이를 이용한 표시장치의 제조 방법
KR102674847B1 (ko) * 2016-12-08 2024-06-12 엘지디스플레이 주식회사 기판 처리 장치 및 방법 및 그를 이용한 표시 장치 제조 방법
KR101884853B1 (ko) * 2016-12-30 2018-08-02 세메스 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102211815B1 (ko) 2018-04-09 2021-02-04 정회욱 실내 벽체에 대한 마감부재 시공방법 및 이에 적용되는 실내 벽체 마감시스템
JP7163944B2 (ja) * 2020-09-15 2022-11-01 日新イオン機器株式会社 基板保持装置およびイオン注入装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200628880A (en) * 2004-10-28 2006-08-16 Shinetsu Eng Co Ltd Adhesive chuck device
TW200913813A (en) * 2007-09-03 2009-03-16 Advanced Display Provider Engineering Co Ltd Substrate bonding apparatus and method
US20090114348A1 (en) * 2007-11-02 2009-05-07 Jae Seok Hwang Substrate bonding apparatus
US20090114350A1 (en) * 2007-11-02 2009-05-07 Kim Dong Gun Apparatus for attaching substrates
JP2013257594A (ja) * 2013-08-30 2013-12-26 Hitachi Ltd 液晶基板貼合システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6080050A (en) * 1997-12-31 2000-06-27 Applied Materials, Inc. Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus
JP4379435B2 (ja) * 2006-05-17 2009-12-09 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
CN101379606B (zh) * 2007-01-31 2012-04-18 信越工程株式会社 粘接卡盘装置
KR100850238B1 (ko) * 2007-09-03 2008-08-04 주식회사 에이디피엔지니어링 기판척 및 이를 가진 기판합착장치
KR101340614B1 (ko) 2011-12-30 2013-12-11 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치
JP2013187393A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Tokyo Electron Ltd 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
CN104919189B (zh) * 2012-12-25 2017-04-12 信越工程株式会社 驱动器及粘附卡盘装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200628880A (en) * 2004-10-28 2006-08-16 Shinetsu Eng Co Ltd Adhesive chuck device
TW200913813A (en) * 2007-09-03 2009-03-16 Advanced Display Provider Engineering Co Ltd Substrate bonding apparatus and method
US20090114348A1 (en) * 2007-11-02 2009-05-07 Jae Seok Hwang Substrate bonding apparatus
US20090114350A1 (en) * 2007-11-02 2009-05-07 Kim Dong Gun Apparatus for attaching substrates
JP2013257594A (ja) * 2013-08-30 2013-12-26 Hitachi Ltd 液晶基板貼合システム

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