TWI662332B - 觸控面板結構 - Google Patents

Abstract

觸控面板結構包含基板、複數個第一觸控電極、複數個第二觸控電極、第一軟性電路板以及壓力傳感器。第一觸控電極配置於基板上，並沿第一方向延伸。第二觸控電極配置於基板上，並沿第二方向延伸。第一軟性電路板包含第一部分及第二部分，其中第一部分沿第一方向延伸並配置於基板的一側，第二部分從第一部分的一端點沿第二方向延伸，其中第一部分包含複數個第一搭接墊，第一搭接墊連接部分數量的第二觸控電極，第二部分包含複數個第二搭接墊，第二搭接墊連接部分數量的第一觸控電極。壓力傳感器配置於第一軟性電路板的第一部分上。

Description

觸控面板結構

本發明係關於觸控面板結構，特別是具有握壓感應功能的觸控面板結構。

行動裝置可以配備觸控式螢幕來顯示畫面，並且透過觸控式螢幕接收各種輸入的動作。由於觸控式螢幕的方便操作，也使得觸控式螢幕成為此世代裝置中最普遍的輸入介面之一。

近年來，除了上述的觸控式螢幕外，更發展出擠壓感應裝置，透過使用者握壓手機的兩側，可以作為更多的手勢操作。然而，增加握壓感應裝置於行動裝置中，勢必會增加軟性電路板的數量，導致行動裝置內部的可用空間縮小。

本揭露之一態樣，係提供一種觸控面板結構。此觸控面板結構包含基板、複數個第一觸控電極、複數個第二觸控電極、第一軟性電路板以及壓力傳感器。第一觸控電極配置於基板上，並沿第一方向延伸。第二觸控電極配置於 基板上，並沿第二方向延伸，其中第二方向不同於第一方向。第一軟性電路板包含第一部分及第二部分，其中第一部分沿第一方向延伸並配置於基板的一側，第二部分從第一部分的一端點沿第二方向延伸，其中第一部分包含複數個第一搭接墊，第一搭接墊連接部分數量的第二觸控電極，第二部分包含複數個第二搭接墊，第二搭接墊連接部分數量的第一觸控電極。壓力傳感器配置於第一軟性電路板的第一部分上。

根據本揭露一或多個實施方式，觸控面板結構更包含第二軟性電路板，第二軟性電路板包含第三部分及第四部分，第三部分沿第一方向延伸並配置基板上相對於第一部分的另一側，第四部分自第三部分的一端點沿第二方向延伸。

根據本揭露一或多個實施方式，第三部分包含複數個第三搭接墊，第三搭接墊連接其餘部分的第二觸控電極。

根據本揭露一或多個實施方式，與第一部分連接的第二觸控電極以及與第三部分連接的第二觸控電極在第一方向上交替設置。

根據本揭露一或多個實施方式，第四部分包含複數個第四搭接墊，第四搭接墊連接其餘部分的第一觸控電極。

根據本揭露一或多個實施方式，第二部分與第四部分位於基板的同一側。

根據本揭露一或多個實施方式，基板具有第一區域及第二區域，第一區域與第二區域相鄰，第一觸控電極包含位於第一區域的部分第一觸控電極以及位於第二區域的其餘第一觸控電極。

根據本揭露一或多個實施方式，基板的材料為可撓性材料。

根據本揭露一或多個實施方式，基板的材料為聚碳酸酯。

根據本揭露一或多個實施方式，第二方向垂直於第一方向。

100‧‧‧觸控面板結構

110‧‧‧基板

120‧‧‧第一觸控電極

130‧‧‧第二觸控電極

140‧‧‧第一軟性電路板

141‧‧‧第一部分

142‧‧‧第二部分

145‧‧‧第一搭接墊

146‧‧‧第二搭接墊

150‧‧‧壓力傳感器

160‧‧‧第二軟性電路板

161‧‧‧第三部分

162‧‧‧第四部分

165‧‧‧第三搭接墊

166‧‧‧第四搭接墊

170‧‧‧導線

171‧‧‧第一區域

172‧‧‧第二區域

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

L‧‧‧間距

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施方式能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下： 第1圖繪示根據本揭露的某些實施例的觸控面板結構100。

以下揭露提供許多不同實施例，或示例，以建置所提供之標的物的不同特徵。以下敘述之成份和排列方式的特定示例是為了簡化本公開。這些當然僅是做為示例，其目的不在構成限制。舉例而言，元件的尺寸不被揭露之範圍或數值所限制，但可以取決於元件之製程條件與/或所需的特性。此外，第一特徵形成在第二特徵之上或上方的描述包 含第一特徵和第二特徵有直接接觸的實施例，也包含有其他特徵形成在第一特徵和第二特徵之間，以致第一特徵和第二特徵沒有直接接觸的實施例。為了簡單與清晰起見，不同特徵可以任意地繪示成不同大小。

再者，空間相對性用語，例如「下方(beneath)」、「在…之下(below)」、「低於(lower)」、「在…之上(above)」、「高於(upper)」等，是為了易於描述圖式中所繪示的元素或特徵和其他元素或特徵的關係。空間相對性用語除了圖式中所描繪的方向外，還包含元件在使用或操作時的不同方向。儀器可以其他方式定向(旋轉90度或在其他方向)，而本文所用的空間相對性描述也可以如此解讀。

請參考第1圖，其繪示根據本揭露某些實施例的觸控面板結構100。在第1圖中，觸控面板結構100包含基板110、第一觸控電極120、第二觸控電極130、第一軟性電路板140以及壓力傳感器150。

第一觸控電極120及第二觸控電極130皆位於基板110上，其中第一觸控電極120沿第一方向D1延伸，而第二觸控電極130沿第二方向D2延伸，第一方向D1不同於第二方向D2。在某些實施例中，第一觸控電極120與第二觸控電極130係交錯配置。於一實施例中，第一觸控電極120及第二觸控電極130可為氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)觸控電極、金屬網格觸控電極或其他觸控電極。本揭露提供的觸控面板結構可以適用於各種觸控電極，並不受觸 控電極的材料限制。在一些實施例中，第一方向D1垂直於第二方向D2。基板110的材料可以為可撓性材料，例如聚碳酸酯等塑膠材料。

在某些實施例中，本揭露提供的觸控面板結構100係用於具有握壓手勢功能的觸控手機，因此壓力傳感器150可用於握壓感應。

第一軟性電路板140包含第一部分141及第二部分142。第一軟性電路板140的第一部分141沿第一方向D1延伸，並且配置於基板110的一側。在某些實施例中，第一部分141係配置於基板110的長邊。第二部分142自第一部分141的端點沿第二方向D2延伸，此端點係為第一部分141的兩端點中任一端點。在某些實施例中，第一部分141沿第一方向D1延伸，完整覆蓋基板110的一側，換句話說，第一部分141的長度與基板110的長邊長度相同或相近。因此，自第一部分141的一端點延伸的第二部分142配置於基板110的短邊。

在一些實施例中，第一軟性電路板140的第一部分141包含複數個第一搭接墊145，第一搭接墊145連接部分的第二觸控電極130。在一些實施例中，第一搭接墊145係直接連接第二觸控電極130。在另一些實施例中，第一搭接墊145係藉由導電墊連接第二觸控電極130。第一搭接墊145連接第二觸控電極130可以減少邊緣走線需要的空間，有利於窄邊框面板的走線配置，換句話說，如此配置可以達到比一般更窄的邊框，使得面板的顯示面積佔全部面積的比 例可以提昇。

第一軟性電路板140的第二部分142包含複數個第二搭接墊146，第二搭接墊146與部分的第一觸控電極120連接。類似於第一搭接墊145，第二搭接墊146可以以直接連接或藉由導電墊與第一觸控電極120連接。

在第1圖中，複數個導線170配置於第一軟性電路板140上，並分別與各個第一搭接墊145以及各個第二搭接墊146連接。此處的連接係為電性連接，可以為直接或間接的電性連接。為了簡潔與說明方便，第1圖僅繪示部分的導線170，在實際的情況中，每個第一搭接墊145以及第二搭接墊146皆會分別與不同的導線170連接。

壓力傳感器150配置於第一軟性電路板140的第一部分141上。如第1圖所示，壓力傳感器150沿著第一方向D1配置。在某些實施例中，壓力傳感器150沿第一方向D1配置於整個於第一軟性電路板140的第一部分141上，也就是說，第一部分141覆蓋的區域皆具有握壓感應的功能。同樣的，在一些實施例中，亦會有複數個導線與壓力傳感器150電性連接。

在一些實施例中，觸控面板結構100更包含第二軟性電路板160。第二軟性電路板160包含第三部分161及第四部分162。第二軟性電路板160的第三部分161沿第一方向D1延伸，並且配置於基板110上相對於第一軟性電路板140的第一部分141的另一側，換句話說，第二軟性電路板160的第三部分161亦配置於基板110的長邊上。第二軟 性電路板160的第四部分162自第三部分161的端點沿第二方向D2延伸，此端點為第三部分161的兩端點的其中之一。在一些實施例中，第三部分161沿第一方向D1延伸並完整覆蓋基板110的一側，第一部分141的長度與基板110的長邊長度相同或相近，因此第四部分162配置於基板110的短邊上。

第二軟性電路板160的第三部分161亦包含複數個第三搭接墊165，第三搭接墊165連接部分的第二觸控電極130。在一些實施例中，與第一軟性電路板140的第一搭接墊145連接的部分第二觸控電極130以及與第二軟性電路板160的第三搭接墊165連接的部分第二觸控電極130係為不同的第二觸控電極130。

與第一部分141連接的第二觸控電極130以及與第三部分161連接的第二觸控電極130在第一方向D1上交替設置。換句話說，將各第二觸控電極130沿第一方向D1編號，第一部分141的第一搭接墊145連接編號為1、3、5…的第二觸控電極130，而第三部分161的第三搭接墊165連接編號為2、4、6…的第二觸控電極130。在另一個實施例中，第一部分141的第一搭接墊145連接編號為2、4、6…的第二觸控電極130，而第三部分161的第三搭接墊165連接編號為1、3、5…的第二觸控電極130。

第二軟性電路板160的第四部分162包含複數個第四搭接墊166，第四搭接墊166連接部分的第一觸控電極120。與第一軟性電路板140的第二搭接墊146連接的部 分第一觸控電極120以及與第二軟性電路板160的第四搭接墊166連接的部分第一觸控電極120係為不同的第一觸控電極120。在一些實施例中，基板110具有第一區域171及第二區域172，其中第一區域171相鄰於第二區域172且互相不重疊。與第一軟性電路板140的第二搭接墊146連接的部分第一觸控電極120位於第一區域171，而與第二軟性電路板160的第四搭接墊166連接的其餘第一觸控電極120位於第二區域172。

在一些實施例中，類似於第一軟性電路板140，複數個導線配置於第二軟性電路板160上，並分別與各個第三搭接墊165以及各個第四搭接墊166連接。為了簡潔與說明方便，第1圖僅繪示位於第一軟性電路板140上的部分的導線170，在實際的情況中，每個第三搭接墊165以及第四搭接墊166皆會分別與不同的導線170連接。

在某些實施例中，第一軟性電路板140的第二部分142與第二軟性電路板160的第四部分162位於基板110的同一側。第二部分142與第四部分162位於基板110的同側可以更有效的利用空間，盡量縮小邊框佔的面積比例。在一些實施例中，第二部分142與第四部分162之間的間距L可以小於兩個第一觸控電極120之間的間距，亦可以等於零，換句話說，第二部分142與第四部分162可以為一個連續的軟性電路板，第一軟性電路板140與第二軟性電路板160可以為一整塊軟性電路板。

在一些實施例中，第一軟性電路板140的第一 部分141與第二部分142的交接處可以做倒角處理，第二軟性電路板160的第三部分161與第四部分162的交接處亦可以做倒角處理，如此可以使製程更為順利。

於一實施例中，當觸控面板結構100配置於觸控手機時，由於觸控面板結構100具有握壓感應的功能，使用者可以利用握壓手勢控制音量，因此可以省略音量鍵，如此可以更有效利用觸控手機的內部空間。

本發明實施方式提供的觸控面板結構，可以減少軟性電路板的配置數量，因而可以使觸控面板結構的整體體積更小，更有利於窄邊框手機。再者，由於減少了軟性電路板的配置數量，在製程上可以減少貼合製程的次數，因而降低了人工成本，亦降低了材料成本。

本發明實施方式已經詳細地描述某些實施方式，但其他的實施方式也是可能的。因此，所附請求項的精神和範疇不應限於本文所描述的實施方式。

雖然本發明實施方式已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露內容，任何熟習此技術者，在不脫離本揭露內容之精神與範圍內，當可作各種更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (8)

1. 一種觸控面板結構，包含：一基板；複數個第一觸控電極，配置於該基板上，並沿一第一方向延伸；複數個第二觸控電極，配置於該基板上，並沿一第二方向延伸，其中該第二方向不同於該第一方向；一第一軟性電路板，包含一第一部分及一第二部分，其中該第一部分沿該第一方向延伸並配置於該基板的一側，該第二部分從該第一部分的一端點沿該第二方向延伸，其中該第一部分包含複數個第一搭接墊，該些第一搭接墊連接部分數量的該些第二觸控電極，該第二部分包含複數個第二搭接墊，該些第二搭接墊連接部分數量的該些第一觸控電極；一第二軟性電路板，包含一第三部分及一第四部分，該第三部分沿該第一方向延伸並配置該基板上相對於該第一部分的另一側，該第四部分自該第三部分的一端點沿該第二方向延伸，該第三部分包含複數個第三搭接墊，該些第三搭接墊連接其餘部分的該些第二觸控電極；以及一壓力傳感器，配置於該第一軟性電路板的該第一部分上。
2. 如請求項1所述之觸控面板結構，與該第一部分連接的該些第二觸控電極以及與該第三部分連接的該些第二觸控電極在該第一方向上交替設置。
3. 如請求項1所述之觸控面板結構，該第四部分包含複數個第四搭接墊，該些第四搭接墊連接其餘部分的該些第一觸控電極。
4. 如請求項3所述之觸控面板結構，該第二部分與該第四部分位於該基板的同一側。
5. 如請求項3所述之觸控面板結構，該基板具有一第一區域及一第二區域，該第一區域與該第二區域相鄰，該些第一觸控電極包含位於該第一區域的部分第一觸控電極以及位於該第二區域的其餘第一觸控電極。
6. 如請求項1所述之觸控面板結構，其中該基板的材料為可撓性材料。
7. 如請求項6所述之觸控面板結構，該基板的材料為聚碳酸酯。
8. 如請求項1所述之觸控面板結構，其中該第二方向垂直於該第一方向。