TWI662248B - 三維空間觸控面板雙指檢測方法與系統 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種三維空間觸控面板雙指檢測方法與系統,其包括一三軸移動平台、一檢測驅動單元、二測試觸控桿、一光源、一影像擷取裝置及一控制模組。檢測驅動單元設於三軸移動平台之第三驅動機構上。二測試觸控桿可隨三軸移動平台及檢測驅動單元的位移而對待測面板進行雙指觸控檢測。光源用以朝向待測面板投射光源。影像擷取裝置用以擷取待測面板反射光源的光點影像。控制模組依據預設路徑控制三軸移動平台做出對應的位移,再對光點影像做影像處理及真正圓運算法的運算,並依據運算結果控制檢測驅動單元做出對應的旋轉或位移,用以使其中一個測試觸控桿與正對的觸控面法線為同一軸線,俾能降低生產成本及簡化測試標準路徑,以達到最佳曲面量測檢測設備水準。
Description
本發明係有關一種三維空間觸控面板雙指檢測方法與系統,尤指一種可以降低生產成本及簡化測試標準路徑而達到最佳曲面量測檢測設備水準的觸控面板檢測技術。
根據日經新聞報導,住友化學(Sumitomo Chemical)將增產搭載OLED面板智慧手機用曲面觸控面板產品,目標在2018年初將曲面觸控面板產能擴增至每年1億支手機需求。主因在於,近年來,三星、蘋果(Apple)、等國際大廠之手機、平板、電腦、多媒體電視逐漸邁向曲面面板設計,目前工廠製造生產時所使用之檢測設備大多為檢測平面式觸控面板的裝置,並無專屬之三維曲面觸控面板的雙指觸控檢測裝置。
雖有少數廠商開發出曲面觸控面板檢測裝置,但是此種曲面觸控面板檢測裝置大多是以機械手臂來檢測處理3D曲面觸控面板,雖然機械手臂可以用來檢測3D曲面的觸控面板;惟,應用機械手臂檢測處理3D曲面觸控面板檢測設備的成本過高,以致影響廠商裝設的意願,致使機械手臂無法普及成為檢測曲面觸控面板的必要檢測裝置;不僅如此,所需的位移路徑控制,就會讓工程師的學習曲線拉長,以致大幅增加人力與時間的耗費成本,因而造成曲面觸控面板檢測上的不便與極大的困擾情事產生。
有鑒於此,平面式觸控面板檢測設備已行之有年,產品技術之成熟度未臻完善,仍有再改善的必要性,因此,如何開發出一套可以自主追尋曲面而達到觸控檢測目的及簡化產生測試標準路徑的觸控面板檢測技術實已成為相關產學業者所亟需挑戰與克服的技術課題。
本發明所欲解決的技術課題在於,解決目前應用機械手臂檢測處理3D曲面觸控面板檢測成本高以及工程師學習曲線過長的問題。
本發明第一目的在於提供一種具備雙指觸控檢測功能的三維空間觸控面板雙指檢測方法與系統,主要是以平面觸控面板檢測裝置為基礎架構,並在平面觸控面板檢測裝置之Z軸裝設自主追尋曲面垂直距離的控制機制,除了可以實現自主追尋曲面而達到曲面觸控檢測之目的之外,並可降低生產成本及簡化產生測試標準路徑,進而達到最佳曲面量測檢測設備水準。達成本發第一明目及解決問題的技術手段,係包括一三軸移動平台、一檢測驅動單元、二測試觸控桿、一光源、一影像擷取裝置及一控制模組。檢測驅動單元設於三軸移動平台之第三驅動機構上。二測試觸控桿可隨三軸移動平台及檢測驅動單元的位移而對待測面板進行雙指觸控檢測。光源用以朝向待測面板投射光源。影像擷取裝置用以擷取待測面板反射光源的光點影像。控制模組依據預設路徑控制三軸移動平台做出對應的位移,再對光點影像做影像處理及真正圓運算法的運算,並依據運算結果控制檢測驅動單元做出對應的旋轉或位移,用以使其中一個測試觸控桿與正對的觸控面法線為同一軸線。
本發明第二目的在於提供一種兼具雙指觸控檢測及雙指縮
小放大檢測功能的三維空間觸控面板雙指檢測方法與系統。達成本發第二明目及解決問題的技術手段,係包括一三軸移動平台、一檢測驅動單元、二測試觸控桿、一光源、一影像擷取裝置及一控制模組。檢測驅動單元設於三軸移動平台之第三驅動機構上。二測試觸控桿可隨三軸移動平台及檢測驅動單元的位移而對待測面板進行雙指觸控檢測。光源用以朝向待測面板投射光源。影像擷取裝置用以擷取待測面板反射光源的光點影像。控制模組依據預設路徑控制三軸移動平台做出對應的位移,再對光點影像做影像處理及真正圓運算法的運算,並依據運算結果控制檢測驅動單元做出對應的旋轉或位移,用以使其中一個測試觸控桿與正對的觸控面法線為同一軸線。其中,該檢測驅動單元包含一組多軸旋轉機構,該多軸旋轉機構包含一可往水平向轉動的水平旋轉機構及一可往縱向轉動的縱向旋轉機構;該多軸旋轉機構設於該第三驅動機構上,該二測試觸控桿設於一開合控制機構上,該開合控制機構位於該多軸旋轉機構上,以於雙指觸控檢測時,可受該控制模組的控制而使該二測試觸控桿可在該觸控面產生開合的位移軌跡,使該二測試觸控桿可於該觸控面進行雙指觸控檢測。
10‧‧‧三軸移動平台
11‧‧‧第一驅動機構
12‧‧‧第二驅動機構
13‧‧‧第三驅動機構
130‧‧‧致動桿
20‧‧‧檢測驅動單元
21‧‧‧多軸旋轉機構
210‧‧‧水平旋轉機構
211‧‧‧縱向旋轉機構
22‧‧‧開合控制機構
220‧‧‧電螺桿
220a‧‧‧螺桿
221‧‧‧支桿
222‧‧‧螺合座
222a‧‧‧導孔
222b‧‧‧螺孔
23‧‧‧旋轉驅動機構
30‧‧‧測試觸控桿
40‧‧‧光源
41‧‧‧影像擷取裝置
50‧‧‧控制模組
60‧‧‧待測面板
61‧‧‧觸控面
圖1係本發明整體架構的實施外觀示意圖。
圖2係本發明主要架構的實施動作示意圖。
圖3係本發明主要架構的另一實施動作示意圖。
圖4係本發明具體架構實施的功能方塊示意圖。
圖5係本發明將於不同表面之待測件上檢測的實施示意圖。
圖6係本發明待測件的法線分佈的實施示意圖。
圖7係本發明真正圓運算法的運算實施示意圖。
圖8係本發明影像處理及真正圓運算法的流程控制實施示意圖。。
為讓 貴審查委員能進一步瞭解本發明整體的技術特徵與達成本發明目的之技術手段,玆以具體實施例並配合圖式加以詳細說明如下:請配合參看圖1~5所示為達成本發明第一目的之具體實施例,係包括一三軸移動平台10、一檢測驅動單元20、二測試觸控桿30、一光源40、一影像擷取裝置41及一控制模組50等技術特徵。檢測驅動單元20設於三軸移動平台10之第三驅動機構13上。三軸移動平台10可供放置至少一待測面板60。三軸移動平台10包含可分別往三個不同軸向位移的一第一驅動機構11(即往X軸向位移)、一第二驅動機構12(即往Y軸向位移)及至少一第三驅動機構13(即往Z軸向位移)。二測試觸控桿30(即測試銅頭)設於檢測驅動單元20上,可隨著三軸移動平台10及檢測驅動單元20位移及旋轉,以對待測面板60進行雙指觸控檢測。光源40(如發光二極體LED;或是雷射)其設於檢測驅動單元20靠近二測試觸控桿30的位置上,用以朝向待測面板60之觸控面61投射光源。影像擷取裝置41設於檢測驅動單元20靠近光源40的位置上,用以擷取自待測面板60所反射光源的光點影像。控制模組50內建有至少一預設路徑,並依據此預設路徑控制三軸移動平台10做出對應的位移,再對光點影像做影像處理及真正圓運算法的運算,並依據運算結果控制檢測驅動單元20做出對應的旋轉或位移,用以使其中一個測試觸控桿30之軸線與正對觸控面61的接觸點法線為同一軸線;或是接近同一軸線;換言之,上述接近同一軸線是指測試觸控桿30之軸線與接觸點法線的夾角小於3度而言。
於本發明的一種具體實施例中,上述檢測驅動單元20係包含二組多軸旋轉機構21,每一多軸旋轉機構21包含一可往水平向轉動的水平旋轉機構210及一可往縱向轉動的縱向旋轉機構211,本實施例的第三驅動機構13的數量為二組,其一多軸旋轉機構21設於其一第三驅動機構13上,其一測試觸控桿30設於其一多軸旋轉機構21上;其二多軸旋轉機構21設於其二第三驅動機構13上,其二測試觸控桿30設於其二多軸旋轉機構21上,藉由二組第三驅動機構13及二組多軸旋轉機構21的帶動下,於是得以使二測試觸控桿30於待測面板60之觸控面61進行雙指觸控檢測。
請配合參看圖3所示上述影像擷取裝置41與光源40係位於測試觸控桿30的上方附近的位置上。具體的,上述水平旋轉機構210設於第三驅動機構13的致動桿130末端上。縱向旋轉機構211設於水平旋轉機構210底部,影像擷取裝置41與光源40設於縱向旋轉機構22上。
請配合參看圖1~5所示為達成本發明第二目的之具體實施例,係包括一三軸移動平台10、一檢測驅動單元20、二測試觸控桿30、一光源40、一影像擷取裝置41及一控制模組50等技術特徵。檢測驅動單元20設於三軸移動平台10之第三驅動機構13上。三軸移動平台10可供放置至少一待測面板60,三軸移動平台10包含可分別往三個不同軸向位移的一第一驅動機構11(即往X軸向位移)、一第二驅動機構12(即往Y軸向位移)及至少一第三驅動機構13(即往Z軸向位移)。二測試觸控桿30(即測試銅頭)設於檢測驅動單元20,可隨著三軸移動平台10及檢測驅動單元20位移及旋轉,以對待測面板60進行雙指觸控檢測。光源40(如發光二極體LED;或是雷射)其設於檢測驅動單元20靠近二測試觸控桿30的位置上,用以朝向待測面板60之觸控面61投射光源。影像擷取裝置41設於檢測驅動單元20靠近光源40的位置上,用以擷取自待測面板60所反射光源的光點影像。
控制模組50內建有至少一預設路徑,並依據此預設路徑控制三軸移動平台10做出對應的位移,再對光點影像做影像處理及真正圓運算法的運算,並依據運算結果控制檢測驅動單元20做出對應的旋轉或位移,用以使其中一個測試觸控桿30之軸線與正對觸控面61接觸點的法線為同一軸線;或是接近同一軸線。其中,本實施例主要在於,上述檢測驅動單元20係包含一組多軸旋轉機構21,本實施例的第三驅動機構13的數量為一組,多軸旋轉機構21係包含一可往水平向轉動的水平旋轉機構210及一可往縱向轉動的縱向旋轉機構211。多軸旋轉機構21係設於第三驅動機構13上,二測試觸控桿30則是設於多軸旋轉機構21的開合控制機構22上,以於雙指觸控檢測時,可受控制模組50的控制而使二測試觸控桿30在觸控面61產生開合的位移軌跡,於是得以使二測試觸控桿30於待測面板60之觸控面61進行雙指縮小放大的觸控檢測。
承上之實施例所述,上述開合控制機構22包含一設於縱向旋轉機構211之一側面下方的電螺桿220、一設於縱向旋轉機構211靠近電螺桿220面上方的支桿221及一螺合座222,螺合座222具有一可供支桿221穿入的導孔222a及一螺合在電螺桿220之螺桿220a上的螺孔222b;其一測試觸控桿30設於縱向旋轉機構211靠近電螺桿220下方的位置,其二測試觸控桿30設於螺合座222下方位置;當螺桿220a往一方向轉動時,螺合座222則帶動其二測試觸控桿30往遠離其一測試觸控桿30的方向移動;當螺桿220a往另一方向轉動時,螺合座222則帶動其二測試觸控桿30往靠近其一測試觸控桿30的方向移動,於此,即可使二測試觸控桿30可在觸控面61產生開合的位移軌跡,而實現模擬雙指縮小放大的觸控檢測。
再請配合參看圖4所示的檢測驅動單元20更包含可分別驅動二測試觸控桿旋轉的旋轉驅動機構23,於此,即可使二測試觸控桿30
於待測面板60之觸控面61進行雙指的旋轉觸控檢測。
除此之外,必須陳明的是,上述預設路徑係為2D平面的路徑資料,於此,即可在不需製作曲面3D預設路徑資料的情況下,僅以2D預設路徑資料之運作即可檢測3D曲面的待測面板60。
具體的,請配合參看圖8所示,上述控制模組50所做的影像處理係包含步驟一:將擷取得之彩色該光點影像轉換為灰階影像。步驟二:運用Canny演算法取得灰階之該光點影像的影像邊緣。步驟三:對該影像邊緣進行影像二值化處理。
具體的,請配合參看圖8所示,上述控制模組50所做的真正圓運算法包含步驟一:輸入光點影像的邊點數。步驟二:邊點集中隨機選擇四個邊點。步驟三:運用克拉瑪公式理論來決定候選圓,並解出圓心與半徑,再經過圓的直軸與交軸比較確定是否為真正圓。步驟四:判斷真正圓失敗數是否小於容忍數;判斷結果為是,則回到步驟二;判斷結果為否,則進入步驟六。步驟六:移動該影像擷取裝置41之鏡頭對準圓心。
本發明系統結構在於建立一種三維空間控制之自主追尋曲面垂直距離的控制模組50(如微控制器;或電腦與軟體的組合),其中在X,Y,Z移動平台上將Z軸交由自主追尋曲面垂直距離之控制模組50掌控,Z軸軸架上加裝二組活動A軸與B軸,於活動A軸上架設一具有攝影鏡頭的影像擷取裝置41,鏡頭上方與Z軸同軸線處架設雷射或是LED于鏡頭前成相,由鏡頭擷取到的影像調整測頭角度,使觸控面(即測試面)垂直法線與測試觸控桿30為同一軸線,並控制測試觸控桿30(即測試銅頭)接觸圓面積與待測接觸面完全密合,成品之待測面板60可經由內建之wifi或Bluetooth等介面報點,由控制模組50進行路徑描繪。
完成之三維空間控制即可針對三維空間曲面觸控面板檢測
問題提供完整支持,以降低添購機械手臂處理3D曲面觸控面板成本,藉由待測面板60經由wifi或Bluetooth介面報點增加測驗彈性,降低工程師學習曲線降低傳換線工時。
本發明擬研發的系統結構如圖3所示,於裝置在Z軸上的A與B軸安置一組具備LED的光源40及具備鏡頭的影像擷取裝置41,可藉由LED光源40照射於待測面板60之觸控面61於鏡頭前成相,形成一具圓型的光點影像,藉由影像中之圓型光點的直軸與交軸距離判斷光點成相反射面曲面變化,並轉動Z軸與A、B兩軸向,以將鏡頭軸線調整至與觸控面61之法線重疊為止;亦即,使測試觸控桿30與觸控面61的接觸點之法線為同一軸線,如圖5、6所示。
一般而言,自待測面板60反射成像的光點影像原圖必須經過影像處理,以將待測面板60反射之LED光源40的光點影像經由控制模組50之影像處理軟體將原圖彩色轉灰階並進行二值化與取出邊線轉換完成後,再用圓偵測對LED光點進行追蹤,圓偵測中從取像之光點影像中求得邊點的集合,通常用下列方程式來表示:V={(x,y)} (1)
(x-a)2+(y-b)2=r 2 (2)
假設給定的邊點為(a,b),集合為V我們隨機的從V中挑出四點。該四點可以決定出四個圓,如圖7a所示。假設被選出的四個點皆來自同一個圓,於是即可說這四點決定出的圓是候選圓。
本發明控制模組50之演算用控制系統係採用四核芯高速微處理器或微控制器,至於取像、真正圓運算、調整觸控檢測角度皆由控制模組50內建之影像處理及真正圓運算法自動完成。
以下就各個部分說明,本發明所採用的理論為克拉瑪公式理論來決定候選圓,將式子(2)中的圓方程式改寫,可得下式:2xa+2yb+d=x 2+y 2 (3)
此處d=r 2-a 2-b 2。令v i =(x i ,y i ),i=1,2,3為影像中邊點集中被隨機挑選出來的三個邊點。假若v 1,v 2,v 3沒有共線,則他們可以決定一圓C 123,且可以得到圓心(a 123,b 123)和半徑r 123。
圓心和半徑:將三個邊點v 1=(x 1,y 1),v 2=(x 2,y 2),v 3=(x 3,y 3)代入(3)式子可得
利用圓心(a 123,b 123)的解,我們進而解得圓半徑如下:
本發明所採用的理論為克拉瑪公式理論來決定候選圓,將式子(2)中的圓方程式改寫,可得下式:v i,v 2,v 3共線時:若是依上列各式推導結論所選定的三個邊點值,不幸可以滿足等式(x 2-x 1)(y 3-y 1)-(x 3-x 1)(y 2-y 1)=0則意謂被隨機挑選的三個邊點v 1,v 2,v 3共線。也就是說他們無法形成一個圓。令v 4=(x 4,y 4)為第四個被挑選的邊點,令該點至圓C 123的距離為d 4→123,可得下式:
假如v 4在圓C 123上,則式(7)為零。若式(7)中值夠小,則我們都視v 4在圓C 123的邊界上,如圖7b所示,給四個隨機邊點v i =(x i ,y i ),i=1,2,3,4,這四個邊點至多造成四個圓。其中由v i ,v j ,v k 造成的圓表為C ijk 且其圓心與半徑表示為(a ijk ,b ijk )和r ijk 。令v l 到圓C ijk 的距離為d l→ijk (參見式子(5)-(7))。則式子(7)可被改為:
這裡主要的目標是從四個隨機選取的邊點中決定哪三點可形成一數位圓。同時第四個邊點也落在該圓的邊上。給四個點,共有個可能圓需進一步檢查來決定誰是最可能的圓。若取點夠多即可組合成一數位圓,如圖7c所示。
在不理想的情形時,這種不理想的情形是發生在三個代理點中有二點很接近。於此,這個可能圓有很高的機率不為一真正圓。為了避免這種不理想的情形,我們希望任二個代理點之間的距離得超過一個門檻值。加上這個條件會讓由三個代理點決定的候選圓有更強的證據為真正圓,如圖7d所示。
在決定真正圓時,假設利用上面方法v i ,v j ,v k 決定了一個可能圓且此圓有圓心(a ijk ,b ijk )和半徑r ijk ,接下來我們加上一個門檻值T g 來檢查這個候選圓是否為真正圓。令計數器C的起始值為0。我們從邊點集V中挑選任何一邊點v l ,然後檢測距離d l→ijk 是否小於門檻值T d 。若是,則將C的值加一。然後,我們從剩餘的邊點集中再挑一邊點,繼續上述的距離計算和比較,一直到所有的邊點被處理完。若這時C的值大於門檻值T g ,則由v i ,v j ,v k 形成的候選圓即為真正圓。否則,該候選圓為一假圓。接下來,我們再將這C個邊點還回邊點集V。而制定C的門檻值的方法為假設該候選圓的圓心與半徑為(a ijk ,b ijk )和r ijk ,則需大於一個門檻值T r ,例如T r =0.8表示數字圓上的邊點需占圓周的80%。畢竟圓周上的點數與半徑是成正比的。這樣設的門檻值T r 較不受圓的大小之影響。
本發明所使用的控制模組50係為一種具備四核芯、64Bit、1.2GHz、記憶體容量1G的微控制器,本發明系統運作於LINUX作業系統之中,具高度自動化與平行演算功能,可並行處理影像、追蹤特定目標、週邊介面與感知器處理、不需特定3D掃瞄設備支援即可進行曲面觸控面板檢測,觸控面板檢測對象為成品;或半成品皆可,半成品以觸控面板之控制IC經由I2C、SPI、CAN BUS等訊號傳輸介面對控制模組50報點;另外,
成品方面藉由待測主機安裝的程式APK經由內建之Bluetooth或Wifi等通訊模組對控制模組50進行報點。系統Z軸自動對待測物表面曲度調整固定於鏡頭旁的觸控銅頭,使銅頭角度與待測物表面曲面待測點的法線平行,檢測系統不需製作曲面3D路徑,僅以2D路徑圖面運作即可檢測3D曲面,縮短檢測時間。
本發明待測觸控檢測的追縱影像處理製作方式如下:
步驟一:先使用固定於Z軸上的轉向鏡頭模組,運用鏡頭上LED光源40照射在待測面板60表面所成相的光點影像。
步驟二:將取得之彩色光點影像進行二值化處理,並透過軟體濾波器濾除不必要背景,並加強LED光點特徵。
步驟三:運用Canny演算法取得影像邊緣,使得LED光點圓像更為凸出。
步驟四:運用克拉瑪公式理論來決定候選圓,並解出圓心與半徑,再經過圓的直軸與交軸比較確定為真正圓。
步驟五:經由真正圓檢測,確定鏡頭軸線與待測物表面法線平行。
以上所述,僅為本發明之可行實施例,並非用以限定本發明之專利範圍,凡舉依據下列請求項所述之內容、特徵以及其精神而為之其他變化的等效實施,皆應包含於本發明之專利範圍內。本發明所具體界定於請求項之結構特徵,未見於同類物品,且具實用性與進步性,已符合發明專利要件,爰依法具文提出申請,謹請 鈞局依法核予專利,以維護本
申請人合法之權益。
Claims (7)
- 一種三維空間觸控面板雙指檢測方法,其包括:提供一三軸移動平台、至少一檢測驅動單元、二測試觸控桿、一光源、一影像擷取裝置及一控制模組;其中,該三軸移動平台包含可分別往三個不同軸向位移的一第一驅動機構、一第二驅動機構及至少一第三驅動機構;將該檢測驅動單元設於該第三驅動機構;將該二測試觸控桿設於該檢測驅動單元上,可隨著該三軸移動平台及該檢測驅動單元的位移旋轉而對一置於該三軸移動平台的至少一待測面板進行雙指觸控檢測;將該光源設於該檢測驅動單元靠近該二測試觸控桿的位置上,用以朝向該待測面板之一觸控面投射光源;將該影像擷取裝置設於該檢測驅動單元靠近該光源的位置上,用以擷取該待測面板反射該光源的光點影像;及於該控制模組內建有至少一預設路徑,並依據該預設路徑控制該三軸移動平台做出對應的位移,再對該光點影像做影像處理及真正圓運算法的運算,並依據運算結果控制該檢測驅動單元做出對應的旋轉或位移,用以使其中一個該測試觸控桿與正對該觸控面的接觸點法線為同一軸線;或是接近同一軸線;其中,該檢測驅動單元包含一組多軸旋轉機構,該多軸旋轉機構包含一可往水平向轉動的水平旋轉機構及一可往縱向轉動的縱向旋轉機構;該多軸旋轉機構設於該第三驅動機構上,該二測試觸控桿設於一開合控制機構上,該開合控制機構位於該多軸旋轉機構上,以於雙指觸控檢測時,可受該控制模組的控制而使該二測試觸控桿可在該觸控面產生開合的位移軌跡,使該二測試觸控桿可於該觸控面進行雙指觸控檢測。
- 如請求項1所述之三維空間觸控面板雙指檢測方法,其中,該真正圓運算法包含以下步驟:步驟一:輸入該光點影像的邊點數;步驟二:邊點集中隨機選擇四個邊點;步驟三:運用克拉瑪公式理論來決定候選圓,並解出圓心與半徑,再經過圓的直軸與交軸比較確定為真正圓;步驟四:判斷真正圓失敗數是否小於容忍數;判斷結果為是則回到步驟二;判斷結果為否則進入步驟五;及步驟五:移動該影像擷取裝置之一鏡頭對準圓心。
- 一種三維空間觸控面板雙指檢測系統,其包括:一三軸移動平台,其可供放置至少一待測面板,該三軸移動平台包含可分別往三個不同軸向位移的一第一驅動機構、一第二驅動機構及至少一第三驅動機構;至少一檢測驅動單元,其設於該第三驅動機構上;二測試觸控桿,其分別設於該檢測驅動單元上,可隨著該三軸移動平台及該檢測驅動單元的位移,以對該待測面之一觸控面板進行雙指觸控檢測;一光源,其設於該檢測驅動單元靠近該測試觸控桿的位置上,用以朝向該待測面板之該觸控面投射光源;一影像擷取裝置,其設於該檢測驅動單元靠近該光源的位置上,用以擷取該待測面板反射該光源的光點影像;及一控制模組,其內建有至少一預設路徑,並依據該預設路徑控制該三軸移動平台做出對應的位移,再對該光點影像做影像處理及真正圓運算法的運算,並依據運算結果控制該檢測驅動單元做出對應的旋轉或位移,用以使其中一個該測試觸控桿之軸線與正對該觸控面的接觸點法線為同一軸線;或是接近同一軸線;其中,該檢測驅動單元包含一組多軸旋轉機構,該多軸旋轉機構包含一可往水平向轉動的水平旋轉機構及一可往縱向轉動的縱向旋轉機構;該多軸旋轉機構設於該第三驅動機構上,該二測試觸控桿設於一開合控制機構上,該開合控制機構位於該多軸旋轉機構上,以於雙指觸控檢測時,可受該控制模組的控制而使該二測試觸控桿可在該觸控面產生開合的位移軌跡,使該二測試觸控桿可於該觸控面進行雙指觸控檢測。
- 如請求項3所述之三維空間觸控面板雙指檢測系統,其中,該影像擷取裝置與該光源位於該測試觸控桿的上方附近的位置上。
- 如請求項3所述之三維空間觸控面板雙指檢測系統,其中,該預設路徑係為2D平面的路徑資料。
- 如請求項3所述之三維空間觸控面板雙指檢測系統,其中,該檢測驅動單元包含二組多軸旋轉機構,每一該多軸旋轉機構包含一可往水平向轉動的水平旋轉機構及一可往縱向轉動的縱向旋轉機構;該第三驅動機構的數量為二組,其一該多軸旋轉機構設於其一該第三驅動機構上,其一該測試觸控桿設於其一該多軸旋轉機構上;其二該多軸旋轉機構設於其二該第三驅動機構上,其二該測試觸控桿設於其二該多軸旋轉機構上,藉由該二第三驅動機構及該二多軸旋轉機構的帶動下,用以使該二測試觸控桿可於該觸控面進行雙指觸控檢測。
- 如請求項3所述之三維空間觸控面板雙指檢測系統,其中,該開合控制機構包含一設於該縱向旋轉機構一側面下方的該電螺桿、一設於該縱向旋轉機構靠近該電螺桿面上方的支桿及一螺合座,該螺合座具有一可供該支桿穿入的導孔及一螺合在該電螺桿之一螺桿上的螺孔;其一該測試觸控桿設於該縱向旋轉機構靠近該電螺桿下方的位置,其二該測試觸控桿設於該螺合座下方位置;當該螺桿往一方向轉動時,該螺合座則帶動其二該測試觸控桿往遠離其一該測試觸控桿的方向移動;當該螺桿往另一方向轉動時,該螺合座則帶動其二該測試觸控桿往靠近其一該測試觸控桿的方向移動。
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CN102072708A (zh) * | 2010-11-16 | 2011-05-25 | 杨诚 | 一种光学检测装置 |
TW201229454A (en) * | 2010-10-27 | 2012-07-16 | Nikon Corp | Profile measuring apparatus, method for manufacturing structure, and structure manufacturing system |
TWM556842U (zh) * | 2017-09-22 | 2018-03-11 | 中華學校財團法人中華科技大學 | 曲面觸控面板檢測裝置 |
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