TWI659914B

TWI659914B - Substrate processing device

Info

Publication number: TWI659914B
Application number: TW104107547A
Authority: TW
Inventors: 得永直
Original assignee: 日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date: 2014-07-04
Filing date: 2015-03-10
Publication date: 2019-05-21
Also published as: JP6435669B2; CN105216126A; KR20160004903A; CN105216126B; TW201601986A; JP2016016525A

Abstract

本發明之基板加工裝置，能夠進行高效率的基板加工。該基板加工裝置，具備有：搬送基板之搬送帶2、配置在與搬送帶2之搬送方向交叉之方向的側方且對基板進行加工之裂斷裝置3、以及相互排列配置且在搬送帶2與裂斷裝置3之間同步搬送基板之下搬送機構4及上搬送機構5。

Description

基板加工裝置

本發明係關於一種基板加工裝置，尤其是關於一種具備有基板之搬送機構的基板加工裝置。

對基板形成溝槽的刻劃裝置、或分斷基板的裂斷裝置，具有保持加工用頭的樑。樑，係藉由左右的支柱呈門型狀地支承的於橫方向延伸之樑，且配置於載置被加工基板的平台上方。

在如此般之基板加工裝置中，載置有基板之平台以潛行於樑之下方的方式移動。而且，藉由已裝附在加工頭的工具加工基板。因此，若直列地配置刻劃裝置或裂斷裝置，構成用於對基板進行分斷的加工產線，則加工產線整體的長度將變長。

因此，在專利文獻1中，在相對於依序搬送基板的第1方向正交之第2方向，配置刻劃裝置或裂斷裝置。藉由成為如此般之構成，可使加工產線小型化。

專利文獻1：日本特開平11-116260號公報

在專利文獻1之裝置中，首先，沿第1方向對基板進行搬送，並在搬送路徑上之加工基準位置(搬送路徑上與加工位置對應之位置)停止。接著，將基板往第2方向搬送並使其位於加工裝置中的加工位置，以進行加工。在加工後，使基板返回搬送路徑上之加工基準位置，往搬送路徑上之下游側進行搬送。

然而，在如此般的方法中，在先完成加工的基板返回加工基準位置，直到被往搬送路徑之下游側搬送前，並無法對下一個基板進行搬送及加工處理。因此，存在有作業效率低的問題。

本發明之課題，即在於能夠高效率地對基板進行加工。

本發明之一基板加工裝置，具備有：搬送基板之第1搬送機構、配置在與第1搬送機構之搬送方向交叉之方向的側方且對基板進行加工之加工機構、以及相互排列配置且在第1搬送機構與加工機構之間搬送基板之第2搬送機構及第3搬送機構。

在該裝置中，藉由第1搬送機構搬送來的基板，藉由第2及第3搬送機構而在第1搬送機構與加工機構之間搬送。

此處，由於在與搬送基板的方向交叉之方向配置加工機構，因此能夠使加工產線之搬送方向之長度小型化。此外，在已加工之基板藉由第2及第3搬送機構之一方而返回第1搬送機構時，由於能夠對下一個基板藉由另一搬送機構而往加工機構進行搬送，因此能夠縮短基板之搬送及加工所花費的時間，能夠高效率地對基板進行加工。

在本發明之另一基板加工裝置中，第2搬送機構及第3搬送機構，對藉由第1搬送機構搬送來的未加工之基板往加工機構進行搬送，同時對已藉由加工機構加工成的基板往第1搬送機構進行搬送。

在本發明之再另一基板加工裝置中，第2搬送機構及第3搬送機構，在一方之搬送機構對已加工的基板進行搬送時，另一方之搬送機構對下一個未加工的基板進行搬送。

在本發明之再另一基板加工裝置中，第2搬送機構及第3搬送機構，在較第1搬送機構更上方，以於上下方向排列之方式配置。

此處，能夠使各搬送機構的佔有空間變小。

在本發明之再另一基板加工裝置中，第2搬送機構及第3搬送機構，分別具有配置於第1搬送機構與加工機構之間的軌條、保持基板的保持構件、以及使保持構件升降的升降機構。而且，保持構件及升降機構沿著軌條移動。

在本發明之再另一基板加工裝置中，第1搬送機構具有載置基板之搬送帶。

在本發明之再另一基板加工裝置中，進一步具備有在第2搬送機構和第3搬送機構之加工機構側之端部與加工機構之加工位置之間搬送基板之加工用搬送帶。

在如以上之本發明中，能夠高效率地對基板進行加工。

1‧‧‧基板加工裝置

2‧‧‧搬送帶(第1搬送機構)

3‧‧‧裂斷裝置(加工裝置)

4‧‧‧下搬送機構(第2搬送機構)

5‧‧‧上搬送機構(第3搬送機構)

6‧‧‧加工用搬送帶

41、51‧‧‧軌條

42、52‧‧‧保持構件

43、53‧‧‧升降機構

圖1，係本發明之一實施形態之基板加工裝置的俯視圖。

圖2，係表示基板之加工態樣的示意圖。

圖3A，係表示加工動作的圖式。

圖3B，係表示加工動作的圖式。

圖3C，係表示加工動作的圖式。

圖3D，係表示加工動作的圖式。

圖1係本發明之一實施形態之基板加工裝置的俯視圖。另外，在圖1中，以示意性的方式來表示裝置整體。

該基板加工裝置1，係用於依序對基板進行搬送，並且使在被搬送來的基板之端部所形成端子部分露出的裝置。在該基板加工裝置1的前段，設置有未圖示的刻劃裝置及裂斷裝置。利用刻劃裝置，對一片母基板形成裂斷用之多個溝槽。此外，利用裂斷裝置，將一片母基板裂斷成多個單位基板(以下，簡記「基板」)。因此，在該基板加工裝置1中，依序搬送多個基板S。各基板S係貼合基板，且在基板S之端部(形成有端子的部分)，形成有溝槽。

基板加工裝置1，具有搬送帶(第1搬送機構)2、多個裂斷裝置3、分別為多個的下搬送機構(第2搬送機構)4及上搬送機構(第3搬送機構)5、以及加工用搬送帶6。

搬送帶2，在圖1中，對多個基板S往第1方向(圖之左右方向)進行搬送。此處，從圖1之左方搬入的基板S，藉由裂斷裝置3加工，並往右方向搬出。

裂斷裝置3，在搬送帶2之搬送方向下游側，配置在搬送帶2兩側。更詳細而言，在搬送帶2之一側，以於搬送方向排列之方式配置有3台裂斷裝置3，在搬送帶2之另一側，以於搬送方向排列之方式配置有3台裂斷裝置3。各裂斷裝置3，如於圖2放大表示一部分般，從上方按壓基板S之端部，去除基板S之端部之下層部分。藉此，形成於基板S端部的端子部分露出。

下搬送機構4及上搬送機構5，對藉由搬送帶2搬送來的基板S及藉由裂斷裝置3加工成的基板S，往與第1方向正交之第2方向進行搬送。下搬送機構4及上搬送機構5，如圖1及圖3A~圖3D所示般，在搬送帶2及加工用搬送帶6之上方，以於上下方向排列之方式配置。在圖1中，下搬送機構4之一部分(具體而言即軌條)，與上搬送機構5重疊，並未加以表示。

下搬送機構4，具有一對軌條41、保持構件42、及升降機構43。一對軌條41配置在搬送帶2與裂斷裝置3之間。保持構件42及升降機構43，沿一對軌條41移動。保持構件42，例如藉由真空吸附而將基板S保持於下面。升降機構43，例如具有齒條‧小齒輪(rack-and-pinion)機構，使保持構件42升降。保持構件42之搬送方向之寬度，較一對軌條41間之距離短。

上搬送機構5，亦為與下搬送機構4完全同樣之構成，具有一對軌條51、保持構件52、及升降機構53。另外，如上述般，由於保持構件52之搬送方向之寬度，較一對軌條51間之距離短，因此上搬送機構5之保持構件52，能夠通過下搬送機構4之一對軌條41間而進行升降。

[加工動作]

圖3A~圖3D，揭示有對藉由搬送帶2而搬送至加工基準位置的基板S進行加工時之動作。此處，所謂的「加工基準位置」，係在搬送帶2上，與在裂斷裝置3中實際進行加工的位置在搬送方向為相同的位置。另外，在以下，將說明一個裂斷裝置3之加工動作，而在其他所有的裂斷裝置3中，亦實行完全同樣的加工動作。

一旦基板S搬送至加工基準位置，則暫時停止搬送帶2之搬送。然後，使下搬送機構4之保持構件42位於基板S之正上方(圖3A-a)。接著，藉由升降機構43使保持構件42下降，藉由保持構件42吸附基板S(圖3A-b)。

在如此之狀態下，使保持構件42上升而將基板S從搬送帶2抬起，並使保持構件42沿軌條41移動，而使其位於加工用搬送帶6之上方。另外，此時，使基板S移動至加工用搬送帶6之裂斷裝置3側之端部(圖3A-c)。然後，使保持構件42下降，將基板S載置於加工用搬送帶6(圖3A-d)。

之後，解除保持構件42對基板S之吸附並使保持構件42上升，同時驅動加工用搬送帶6而使基板S往裂斷裝置3之加工位置移動(圖3A-e)。在裂斷裝置3中，如圖2所示，從上方按壓基板S，裂斷基板S之端部而使端子部分露出。

當完成加工時，藉由加工用搬送帶6，使完成加工之基板S從裂斷裝置3之加工位置返回至下搬送機構4之下方位置(圖3B-a)。另外，在該時點，將下一個未加工基板S進行搬送至加工基準位置(圖3B-a)。

接著，使下搬送機構4之保持構件42下降並吸附已完成加工之基板S(圖3B-b)。此外，與此同時地，使上搬送機構5之保持構件52下降並吸附未加工基板S(圖3B-b)。然後，使下搬送機構4之保持構件42上升而將已完成加工之基板S從加工用搬送帶6抬起，並且使上搬送機構5之保持構件52上升而將未加工基板S從搬送帶2抬起(圖3B-c)。

之後，使下搬送機構4之保持構件42往加工基準位置移動，同時使上搬送機構5之保持構件52往加工用搬送帶6之上方移動(圖3B-d)。此時，與上述同樣地，使未加工基板S移動至加工用搬送帶6之裂斷裝置3側之端部。然後，使下搬送機構4之保持構件42下降而將已完成加工之基板S載置於搬送帶2上，並且使上搬送機構5之保持構件52下降而將未加工基板S載置於加工用搬送帶6(圖3B-e)。

接著，解除上搬送機構5之保持構件52對未加工基板S之吸附並使保持構件52上升，並且驅動加工用搬送帶6而使未加工基板S往裂斷裝置3之加工位置移動(圖3C-a)。然後，與上述同樣地，使裂斷裝置3作動，裂斷基板S之端部，使端子部分露出。

當完成加工時，藉由加工用搬送帶6，使完成加工之基板S從裂斷裝置3之加工位置返回至上搬送機構5之下方位置(圖3C-b)。另外，在該時點，將下一個未加工基板S進行搬送至加工基準位置(圖3C-b)。

接著，使上搬送機構5之保持構件52下降並吸附已完成加工之基板S，並且使下搬送機構4之保持構件42下降並吸附下一個未加工基板S(圖3C-c)。然後，使上搬送機構5之保持構件52上升而將已完成加工之基板S從加工用搬送帶6抬起，並且使下搬送機構4之保持構件42上升而將下一個未加工基板S從搬送帶2抬起(圖3C-d)。

之後，使上搬送機構5之保持構件52往加工基準位置移動，同時使下搬送機構4之保持構件42往加工用搬送帶6之上方移動(圖3C-e)。然後，使上搬送機構5之保持構件52下降而將已完成加工之基板S載置於搬送帶2上，並且使下搬送機構4之保持構件42下降而將下一個未加工基板S載置於加工用搬送帶6(圖3D-a)。

藉由反覆實行以上之處理，能夠對依序搬送來的基板S，以減少待機時間之方式進行加工。因此，能夠效率佳地進行搬送及加工，能夠縮短整體之加工時間。

[其他實施形態]

本發明並不限定於如以上般之實施形態，可在不脫離本發明之範圍的情形下，進行各種變形或修改。

(a)在上述實施形態中，雖已針對在搬送帶兩側配置有裂斷裝置的情形進行了說明，但在僅於單側配置有裂斷裝置的情形，亦能夠同樣地適用本發明。此外，裂斷裝置之個數，亦不限定於上述實施形態。

(b)在上述實施形態中，雖已針對作為加工機構而以裂斷裝置為例進行了說明，但即使是其他的例如刻劃裝置，亦同樣地能夠適用本發明。

(c)下搬送機構及上搬送機構之具體的構成並不限定於上述實施形態。

Claims

一種基板加工裝置，其特徵在於，具備有：搬送基板之第1搬送機構、配置在與該第1搬送機構之搬送方向交叉之方向的側方且對該基板進行加工之加工機構、以及相互排列配置且在該第1搬送機構與該加工機構之間搬送基板之第2搬送機構及第3搬送機構，該第2搬送機構及該第3搬送機構，在較該第1搬送機構更上方，以於上下方向彼此一部分重合的方式排列配置。
如申請專利範圍第1項之基板加工裝置，其中，該第2搬送機構及該第3搬送機構，對藉由該第1搬送機構搬送來的未加工之基板往該加工機構進行搬送，且對已藉由該加工機構加工成的基板往該第1搬送機構進行搬送。
如申請專利範圍第1或2項之基板加工裝置，其中，該第2搬送機構及該第3搬送機構，在一方之搬送機構對已加工的基板進行搬送時，另一方之搬送機構對下一個未加工的基板進行搬送。
如申請專利範圍第1或2項之基板加工裝置，其中，該第2搬送機構及該第3搬送機構，分別具有：配置於該第1搬送機構與該加工機構之間的軌條、保持基板的保持構件、以及使該保持構件升降的升降機構；該保持構件及該升降機構沿著該軌條移動。
如申請專利範圍第1或2項之基板加工裝置，其中，該第1搬送機構具有載置基板之搬送帶。
如申請專利範圍第1或2項之基板加工裝置，其進一步具備有：加工用搬送帶，係在該第2搬送機構及該第3搬送機構之該加工機構側之端部與該加工機構之加工位置之間搬送基板。