TWI659784B - Liquid material coating method and device - Google Patents

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TWI659784B
TWI659784B TW104103655A TW104103655A TWI659784B TW I659784 B TWI659784 B TW I659784B TW 104103655 A TW104103655 A TW 104103655A TW 104103655 A TW104103655 A TW 104103655A TW I659784 B TWI659784 B TW I659784B
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蘇育德
陳柏豪
劉恆惠
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萬潤科技股份有限公司
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Abstract

本發明係一種液材塗佈方法及裝置，包括：在第1顆元件第1次塗佈之等待時間內已依序規劃排滿至第N-1顆元件第1次塗佈起始時間之情形下，在第1至N-1顆元件塗佈之等待時間內加入可延展時間，以將第N顆元件之第1次塗佈起始時間安排在可延展時間內；如在第1至N-1顆元件塗佈之等待時間內無法加入可延展時間之情形下，則在第N顆元件塗佈之等待時間內加入可延展時間。

Description

液材塗佈方法及裝置
本發明係有關於一種塗佈方法及裝置，尤指係用於在將液材塗佈於數顆元件，且每一顆元件需塗佈數次之情形下，先規劃安排液材於各元件之各次塗佈之時間，再進行液材塗佈，以縮短總體塗佈時間之液材塗佈方法及裝置。
習知之底膠(Underfill)填充製程，係沿著電子元件外周塗佈液材，藉由毛細管現象將液材填充至電子元件與其載體之間隙內，但液材無法一次就將間隙完整的填滿，故在同一顆電子元件之同一個塗佈位置需進行多次之液材塗佈，一般而言，以矩形之電子元件為例，在底膠填充製程中，不需對其四個塗佈位置(四個邊)都進行塗佈，僅需對其中之一個或兩個塗佈位置進行塗佈即可，等待前一次塗佈之液材滲入間隙後，再對同一塗佈位置塗佈液材，使間隙內逐漸填滿液材。
請參閱圖16，係一種塗佈作業之參數設定，所述單顆塗佈次數係在同一顆電子元件之同一個塗佈位置進行第n次塗佈；單次塗佈任務時間係第n次塗佈任務從起始到結束所需經過之時間；等待時間係第n次塗佈任務結束到第n+1次塗佈任務起始所需之時間間隔，等待時間之設置，係因需等前一次塗佈任務之液材滲入間隙後，方能再對同一位置進行塗佈，故兩相鄰塗佈任務間需有等待時間，其中，等待時間會因塗佈次數之增加而增長，其原因在於隨著塗佈次數之增加，間隙內之液材越趨填滿狀態，將會降低毛細管現象之作用，使液材滲入間隙之時間增長。
以圖16之參數設定對9顆電子元件進行塗佈作業，習知之塗佈方法如圖18，在第1顆電子元件第1次塗佈任務結束後，到第2次塗佈任務起始有5秒之第1次等待時間Tw1-1，此5秒之第1次等待時間Tw1-1可依序規劃安排第2、3、4、5、6顆電子元件進行第1次塗佈任務，但從第7顆電子元件開始，因無法規劃安排進第1次等待時間Tw1-1，故會先對第1、2、3、4、5、6顆電子元件進行塗佈，共花費39秒時間，待前6顆電子元件塗佈完成後，再接續安排第7、8、9顆電子元件之塗佈，共花費36秒時間，故對9顆電子元件進行塗佈之總體塗佈時間需花費39+36秒=75秒時間。
習知電子元件之液材塗佈方法，若第1顆電子元件之第1次等待時間Tw1-1無法依序規劃安排進後續電子元件之第1次塗佈任務排程，將會以能規劃安排進入第1顆電子元件第1次等待時間Tw1-1之電子元件顆數，先進行塗佈，直到所欲塗佈次數完成，屆時未完成塗佈之電子元件會接續在前述所有電子元件塗佈完成後方能開始新的排程，但如圖16所示，因第1顆電子元件之第2次等待時間Tw1-2與第3次等待時間Tw1-3會分別增長為10秒與15秒，在第2至6顆電子元件之第2次與第3次塗佈任務僅各花費5秒之情形下，會分別產生5秒與10秒之閒置時間Tf在第1至6顆電子元件各次塗佈任務排程內，而因第7顆電子元件之3次等待時間Tw7-1、Tw7-2、Tw7-3分別為5、10、15秒，但其後第7、8顆電子元件之第1至3次塗佈任務僅各花費2秒之情形下，會分別產生3、8、13秒之閒置時間Tf在第7至9顆電子元件各次塗佈任務排程內，在閒置時間Tf下並無任何塗佈任務進行，該等閒置時間Tf將會增長總體塗佈時間。
爰是，本發明之目的，在於提供一種可縮短總體塗佈時間之液材塗佈方法。
本發明之另一目的，在於提供一種用以執行如所述液材塗佈方法之裝置。
依據本發明目的之液材塗佈方法，係用以塗佈電子元件之底膠，包括：使一出液口在一載體上之複數個電子元件間移動並對各電子元件周緣塗佈液材，液材藉由毛細管現象填充至該電子元件與該載體間之一間隙內；該出液口依照一塗佈任務時序規劃完成各電子元件之底膠塗佈，該塗佈任務時序規劃包括：在第1顆元件第1次塗佈任務之等待時間內已依序規劃排滿至第N-1顆元件第1次塗佈任務起始時間之情形下，將第N顆元件第1次塗佈任務起始時間規劃在第1至N-1顆元件塗佈所產生之閒置時間內；使該出液口可對同一顆電子元件進行多次塗佈，並在等待液材填充至該間隙時，該出液口可移至其它電子元件進行塗佈。
依據本發明目的之另一液材塗佈方法，係用以塗佈電子元件之底膠，包括：使一出液口在一載體上之複數個電子元件間移動並對各電子元件周緣塗佈液材，液材藉由毛細管現象填充至該電子元件與該載體間之一間隙內；該出液口依照一塗佈任務時序規劃完成各電子元件之底膠塗佈，該塗佈任務時序規劃包括：在第1顆元件第1次塗佈任務之等待時間內已依序規劃排滿至第N-1顆元件第1次塗佈任務起始時間之情形下，在第1至N-1顆元件塗佈任務之等待時間內加入延展時間，以將第N顆元件之第1次塗佈任務起始時間安排在延展時間內；使該出液口可對同一顆電子元件進行多次塗佈，並在等待液材填充至該間隙時，該出液口可移至其它電子元件進行塗佈。
依據本發明另一目的之液材塗佈裝置，包括：用以執行如所述液材塗佈方法之裝置。
本發明實施例之液材塗佈方法及裝置，在閒置時間內安排第N顆電子元件之兩相鄰塗佈任務進入，妥善利用了第1顆至第N-1顆電子元件塗佈所產 生之閒置時間；又以在第1顆至第N-1顆電子元件各次塗佈之等待時間或是第N顆電子元件自身各次塗佈之等待時間內加入可延展時間之方式，使塗佈任務之時間規劃上更具彈性，並在各顆電子元件各次塗佈任務時序規劃完成後方進行塗佈，可縮短了總體塗佈作業時間。
B‧‧‧銲球
D‧‧‧出液口
E‧‧‧電子元件
F‧‧‧液材
G‧‧‧間隙
P‧‧‧載體
S1‧‧‧步驟一
S1’‧‧‧步驟一
S2‧‧‧步驟二
S2’‧‧‧步驟二
S3‧‧‧步驟三
S3’‧‧‧步驟三
S4‧‧‧步驟四
S4’‧‧‧步驟四
S5‧‧‧步驟五
S5’‧‧‧步驟五
S6‧‧‧步驟六
S6’‧‧‧步驟六
S7’‧‧‧步驟七
S8’‧‧‧步驟八
Tf‧‧‧閒置時間
Tw‧‧‧等待時間
圖1係本發明實施例之液材塗佈作業之側視圖。
圖2係本發明實施例之液材塗佈作業之俯視圖。
圖3係本發明第一實施例之液材塗佈方法流程示意圖。
圖4係本發明第一實施例之情境一、情境二、情境三、情境四之時序圖。
圖5係本發明第一實施例之各顆電子元件各次塗佈任務規劃之最佳時序圖。
圖6係本發明第二實施例之液材塗佈方法流程示意圖。
圖7係本發明第二實施例之情境五之時序圖。
圖8係本發明第二實施例之情境六之時序圖。
圖9係本發明第二實施例之情境七之時序圖。
圖10係本發明第二實施例之情境八之時序圖。
圖11係本發明第二實施例之情境九之時序圖。
圖12係本發明第二實施例之情境十之時序圖。
圖13係本發明第二實施例之情境十一之時序圖。
圖14係本發明第二實施例之情境十二、情境十三、情境十四、情境十五、情境十六之時序圖。
圖15係本發明第二實施例之情境十七之時序圖。
圖16係本發明第一實施例之液材塗佈作業之預設參數設定表。
圖17係本發明第二實施例之液材塗佈作業之預設參數設定表。
圖18係先前技術之液材塗佈方法之時序圖。
請參閱圖1、2，本發明實施例之液材塗佈方法係使用於如圖所示之電子元件E上，該電子元件E與其載體P之間設有數個銲球B，使電子元件E與載體P間具有間隙G，出液口D在電子元件E周緣之一邊(本發明實施例僅對矩形電子元件E之一邊進行塗佈)塗佈液材F，藉由毛細管現象將液材F填充至電子元件E與載體P之間隙G內，且因為要對同一顆電子元件E之同一位置進行多次塗佈，故在等待液材F填充至電子元件E間隙G之時間內，出液口D會移至其它電子元件E進行塗佈而在各電子元件E間移動。
請參閱圖1、2、3，本發明第一實施例之液材塗佈方法包括以下步驟：步驟一S1：首先先確立第1顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間；步驟二S2：依預設參數建立第1顆電子元件E各次塗佈任務之時序；步驟三S3：設立第N顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間接續在第N-1顆電子元件E第1次塗佈任務結束之後；步驟四S4：依預設參數建立第N顆電子元件E各次塗佈任務之時序；步驟五S5：判斷第N顆電子元件E各次塗佈任務之時序是否與第1至N-1顆電子元件E各次塗佈任務時序重疊，如無重疊，則回到步驟三S3，如重疊，則進入步驟六S6；步驟六S6：設立第N顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間接續在上一次設立之第1次塗佈任務結束之後，再回到步驟四S4重新建立各次塗佈任務之時序；其中，預設參數包括單顆塗佈次數、單次塗佈時間、等待時間...等，該等待時間又需考量包括液材填充時間、液材凝結時間...等，此外，亦需考量出液口D在各顆電子元件E移動之時間。
本發明第一實施例在實施上，以圖16作為液材塗佈作業之預設參數設定(未考量出液口移動時間)，並對9顆電子元件E進行塗佈。
請參閱圖4，第1顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間從第O秒開始，並建立其4次塗佈任務之發生時間分別為：第1次塗佈任務從第0至1秒，共花費1秒；第2次塗佈任務從第6至7秒，共花費1秒；第3次塗佈任務從第17至18秒，共花費1秒；第4次塗佈任務從第33至34秒，共花費1秒；第1顆電子元件E進行4次塗佈任務所需花費時間為34秒；第2顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間會依序規劃安排在第1顆電子元件E第1次塗佈任務結束之後，故第2顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間從第1秒開始，並建立其4次塗佈任務之發生時間分別為：第1次塗佈任務從第1至2秒，共花費1秒；第2次塗佈任務從第7至8秒，共花費1秒；第3次塗佈任務從第18至19秒，共花費1秒；第4次塗佈任務從第34至35秒，共花費1秒；第2顆電子元件E進行4次塗佈任務所需花費時間為35秒；如此依序將第N(N為大於或等於2之自然數)顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間規劃安排在第N-1顆電子元件E第1次塗佈任務結束之後，並判斷第N顆電子元件E進行各次塗佈任務之發生時間是否會與前面第1至N-1顆電子元件E各次塗佈任務時間重疊，本發明第一實施例之第1顆電子元件E第1次塗佈任務結束到第2次塗佈任務起始間隔了5秒之等待時間Tw1-1，此5秒之等待時間Tw1-1僅可依序規劃安排第2至6顆電子元件E之第1次塗佈任務進入，從第7顆電子元件E開始，先預設第7顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間規劃安排在第6顆電子元件E第1次塗佈任務結束之後(情境一)，但其第1次塗佈任務時間將會與第1顆電子元件E第2次塗佈任務時間重疊，而判斷為NG之情形；故將第7顆電子元件E第1次塗佈任務起始時間向後安排，規劃接續於上一次預設塗佈任務結束時間之後(情境二)，再次判斷有無重疊發生，此時第7顆電子元件E第1次塗佈任務時間又會與第2顆電子元件E第2次塗佈任務時間重疊而NG，故再次向後安排第1次塗佈任務時間；依序向後安排第1次塗佈任務之起始時間接續於上一次預設之第1次塗佈任務結束時間之後，在情境三中，雖然第1次塗佈任務時間無重疊NG情形， 但第2次塗佈任務時間與第2顆電子元件E第3次塗佈任務時間重疊，亦需再次向後安排第1次塗佈任務起始時間；直到第7顆電子元件E之4次塗佈任務時間皆無重疊於前6顆電子元件E之4次塗佈任務時間(情境四)，則確立此情境係第7顆電子元件E最佳塗佈任務時序規劃，之後接續以相同步驟對第8、9顆電子元件E進行塗佈任務時序規劃。
請參閱圖3、5，在此步驟下以不變動已建立之第1顆至第N-1顆電子元件E各次塗佈任務時序之方式，規劃第N顆電子元件E之第1次塗佈任務安排進入第1顆至第N-1顆電子元件E塗佈所產生之閒置時間Tf-N-1內，在本發明第一實施例中，對9顆電子元件E進行4次塗佈任務所需花費時間為59秒，相較於圖18，總體塗佈時間縮短了16秒。
本發明第一實施例之液材塗佈方法及裝置，在閒置時間Tf-N-1內安排第N顆電子元件E之兩相鄰塗佈任務進入，妥善利用了第1顆至第N-1顆電子元件E塗佈所產生之閒置時間Tf-N-1，並在各顆電子元件E各次塗佈任務時序規劃完成後方進行塗佈，可縮短了總體塗佈作業時間。
請參閱圖6，本發明第二實施例之液材塗佈方法包括以下步驟：步驟一S1’：首先先確立第1顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間；步驟二S2’：依預設參數建立第1顆電子元件E各次塗佈任務之時序；步驟三S3’：設立第N顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間接續在第N-1顆電子元件E第1次塗佈任務結束之後；步驟四S4’：依預設參數建立第N顆電子元件E各次塗佈任務之時序；步驟五S5’：判斷第N顆電子元件E各次塗佈任務之時序是否與第1至N-1顆電子元件E各次塗佈任務時序重疊，如無重疊，則回到步驟三S3’，如重疊，則進入步驟六S6’；步驟六S6’：確認第1至N-1顆電子元件E各次塗佈任務之等待時間是否可加入延展時間，如可以，則回到步驟五S5’，如不可以，則進入步驟七S7’；步驟七S7’：確認第N顆電子元件E各次塗佈任務之等待時間是否可加入延展時間， 如可以，則回到步驟五S5’，如不可以，則進入步驟八S8’；步驟八S8’：設立第N顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間接續在上一次設立之第1次塗佈任務結束之後，再回到步驟四S4’重新建立各次塗佈任務之時序。
本發明第二實施例在實施上，以圖17作為液材塗佈作業之預設參數設定(未考量出液口移動時間)，並對9顆電子元件E進行塗佈，第二實施例與第一實施例之差異在於第二實施例之每一次塗佈任務除了單次塗佈時間、等待時間外，還加入了可延展時間，可延展時間係在不明顯影響液材塗佈品質之前提下對等待時間所設的一種時間緩衝，表二各次塗佈任務之可延展時間為4秒，表示各次塗佈任務之等待時間皆可依情境加入最低為0最多為4秒之時間緩衝。
請參閱圖4、7，首先依序將第N(N為大於或等於2之自然數)顆電子元件E第1次塗佈任務之起始時間規劃安排在第N-1顆電子元件E第1次塗佈任務結束之後，並判斷第N顆電子元件E進行各次塗佈任務之發生時間是否會與前面第1至N-1顆電子元件E各次塗佈任務時間重疊，與第一實施例相同，本發明第二實施例之第1顆電子元件E第1次塗佈任務結束到第2次塗佈任務起始間隔了5秒之等待時間Tw1-1，此5秒之等待時間Tw1-1僅可依序規劃安排第2至6顆電子元件E之第1次塗佈任務進入，從第7顆電子元件E開始，先預設第7顆電子元件E第1次塗佈任務時間規劃安排在第6顆電子元件E第1次塗佈任務結束之後(情境一)，但其第1次塗佈時間將會與第1顆電子元件E第2次塗佈時間重疊，而判斷為NG之情形；此時會以原先預設之第7顆電子元件E第1次塗佈任務規劃安排之時間為基準，判斷是否可在第1至6顆電子元件E各次塗佈任務之等待時間內加入可延展時間，使第7顆電子元件E第1次塗佈任務之時間內無與第1至6顆電子元件E各次的塗佈任務時間重疊，因為已預設每次塗佈任務之等待時間尚可加入最多4秒之可延展時間，且尚未使用，故將第1至6顆電子元件E第1次塗佈任務之等待時間皆延展1秒(情境五)，以供第7顆電子元件E第1次塗佈任務可接續安排在第6顆電子 元件E第1次塗佈任務結束之後並無與第1至6顆電子元件E各次的塗佈任務時間重疊，但此時第7顆電子元件E第2次塗佈任務時間與第6顆電子元件E第2次塗佈任務時間重疊而NG(雖然此時第7顆電子元件E第3、4次塗佈任務時間亦與第6顆電子元件E第3、4次塗佈任務時間重疊，但判斷標準係以次數之先後做為判斷優先順序)。
請參閱圖8，故將第1至5顆電子元件E第2次塗佈任務之等待時間與第6顆電子元件E第1次塗佈任務之等待時間各延展1秒(情境六)，此時第7顆電子元件E第3次塗佈任務時間與第5顆電子元件E第3次塗佈任務時間重疊而NG。
請參閱圖9，故繼續延展第1至4顆電子元件E第3次塗佈任務之等待時間與第5、6顆電子元件E第2次塗佈任務之等待時間各1秒(情境七)，此時第7顆電子元件E第4次塗佈任務時間又與第4顆電子元件E第4次塗佈任務時間重疊而NG。
請參閱圖10，此時因第1至3顆電子元件E之4次塗佈任務已結束，故僅對第4至6顆電子元件E第3次塗佈任務之等待時間延展1秒(情境八)，在此情境下，第7顆電子元件E之各次塗佈任務時間已無與第1至6顆電子元件E之各次塗佈任務時間重疊，則預設此情境係第1至7顆電子元件E目前最佳塗佈任務時序規劃，進而再規劃安排第8顆電子元件E進行塗佈任務時間規劃，將第8顆電子元件E之預設第1次塗佈任務起始時間規劃安排在第7顆電子元件E第1次塗佈任務結束之後，此段塗佈任務時間與第1顆電子元件E第2次塗佈任務時間重疊而NG。
請參閱圖11，故延展第1至7顆電子元件E第1次塗佈任務之等待時間各1秒(情境九)，此時又因第7顆與第8顆電子元件E第2次塗佈任務時間重疊而NG。
請參閱圖12，再繼續對第1至5顆電子元件E第2次塗佈任務之等待時間與第6、7顆電子元件E第1次塗佈任務之等待時間延展1秒(情境十)，此時第4、8顆電子元件E第3次塗佈任務時間重疊而NG。
請參閱圖13，故再對第1至3顆電子元件E第3次塗佈任務之等待時間與第4至7顆電子元件E第2次塗佈任務之等待時間各延展1秒(情境十一)，此時第2、8顆電子元件E第4次塗佈任務時間重疊而NG。
請參閱圖14，因第1顆電子元件E之4次塗佈任務已結束，故對第2至7顆電子元件E第3次塗佈任務之等待時間延展1秒(情境十二)，如此第8顆電子元件E之各次塗佈任務時間已無與第1至7顆電子元件E之各次塗佈任務時間重疊，進而繼續安排第9顆電子元件E進行塗佈任務時間規劃，將第9顆電子元件E之預設第1次塗佈任務起始時間規劃安排在第8顆電子元件E第1次塗佈任務結束之後(情境十三)，此段時間會與第1顆電子元件E第2次塗佈時間重疊而NG，且因第6顆電子元件E之第1次塗佈任務之等待時間已延展了4秒，已到可延展時間之上限，故需判斷可否延展自身之等待時間，又因係第9顆電子元件E之第1次塗佈任務，在尚未確定起始時間之情形下，無法規劃將自身之等待時間延展；故再將第9顆電子元件E第1次塗佈任務時間向後安排，依序規劃安排於上一次預設塗佈任務時間之後，直到如情境十四，雖然第1次塗佈任務已無NG情形，但第2次塗佈任務時間與第2顆電子元件E第3次塗佈任務時間重疊而NG，且第5顆電子元件E第2次塗佈任務之等待時間亦已延展了4秒，故需再判斷可否延展自身之等待時間，但此情境下，若分別延展自身之第1次等待時間1至4秒，第2次塗佈任務時間還是會與前面第3、4、7、8顆電子元件E之第3次塗佈時間重疊；故繼續將第9顆電子元件E第1次塗佈任務時間向後安排直到如情境十五，雖然第2次塗佈任務時間與第4顆電子元件E第3次塗佈任務時間重疊而NG，但此時可延展自身之等待時間，故第9顆電子元件E之第1次塗佈任務等待時間延展了4秒(情 境十六)，使第2次塗佈任務時間向後展延到不與第1至8顆電子元件E之各次塗佈任務時間重疊，但此時第3次塗佈任務時間又會與第8顆電子元件E之第4次塗佈任務時間重疊而NG。
請參閱圖15，因第1顆電子元件E之4次塗佈任務已結束，故對第2至8顆電子元件E第3次塗佈任務之等待時間延展1秒(情境十七)，此時第9顆電子元件E之4次塗佈任務時間皆無重疊於前8顆電子元件E之4次塗佈任務時間，則確立此情境係第1至9顆電子元件E最佳塗佈時序規劃。
請參閱圖6、15，在此步驟下以變動第1顆至第N-1顆電子元件E各次塗佈任務時序或變動自身第N顆電子元件E各次塗佈任務時序之方式，延展第1顆至第N-1顆電子元件E各次塗佈任務之等待時間以規劃安排第N顆電子元件E之各次塗佈任務時序排入，或是在前述等待時間無法延展之情形下，延展自身之等待時間，使各塗佈任務時間不重疊，在本發明第二實施例中，對9顆電子元件E進行4次塗佈所需花費時間為57秒，相較於圖18，總體塗佈時間縮短了18秒。
本發明第二實施例之液材塗佈方法及裝置，以在第1顆至第N-1顆電子元件E各次塗佈任務之等待時間或是第N顆電子元件E自身各次塗佈任務之等待時間內加入可延展時間之方式，使塗佈任務之時間規劃上更具彈性，並在各顆電子元件E各次塗佈任務時序規劃完成後方進行塗佈，可縮短了總體塗佈作業時間。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (5)

  1. 一種液材塗佈方法，係用以塗佈電子元件之底膠，包括：使一出液口在一載體上之複數個電子元件間移動並對各電子元件周緣塗佈液材，液材藉由毛細管現象填充至該電子元件與該載體間之一間隙內；該出液口依照一塗佈任務時序規劃完成各電子元件之底膠塗佈，該塗佈任務時序規劃包括：在第1顆元件第1次塗佈任務之等待時間內已依序規劃排滿至第N-1顆元件第1次塗佈任務起始時間之情形下，將第N顆元件第1次塗佈任務起始時間規劃在第1至N-1顆元件塗佈所產生之閒置時間內；使該出液口可對同一顆電子元件進行多次塗佈，並在等待液材填充至該間隙時，該出液口可移至其它電子元件進行塗佈。
  2. 一種液材塗佈方法，係用以塗佈電子元件之底膠，包括：使一出液口在一載體上之複數個電子元件間移動並對各電子元件周緣塗佈液材，液材藉由毛細管現象填充至該電子元件與該載體間之一間隙內；該出液口依照一塗佈任務時序規劃完成各電子元件之底膠塗佈，該塗佈任務時序規劃包括：在第1顆元件第1次塗佈任務之等待時間內已依序規劃排滿至第N-1顆元件第1次塗佈任務起始時間之情形下，在第1至N-1顆元件塗佈任務之等待時間內加入延展時間，以將第N顆元件之第1次塗佈任務起始時間安排在延展時間內；使該出液口可對同一顆電子元件進行多次塗佈，並在等待液材填充至該間隙時，該出液口可移至其它電子元件進行塗佈。
  3. 如申請專利範圍第2項所述液材塗佈方法，其中，在第1顆元件第1次塗佈任務之等待時間內已依序規劃排滿至第N-1顆元件第1次塗佈任務起始時間且第1至N-1顆元件塗佈任務之等待時間內已無法加入延展時間之情形下，在第N顆元件塗佈任務之等待時間內加入延展時間。
  4. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述液材塗佈方法，其中，N為大於或等於2之自然數。
  5. 一種液材塗佈裝置，包括：用以執行如申請專利範圍第1至4項任一項所述液材塗佈方法之裝置。
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