TWI659069B - 有機矽氧烷組成物及其用途 - Google Patents

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Abstract

本揭示案提供自矽氫化可固化組成物產生有機矽氧烷聚合物組成物之方法，該等矽氫化可固化組成物包含至少組分(a)及(b)以及組分(c)及(d)中之至少一者：(a)包含脂族不飽和之有機矽氧烷樹脂材料；及(b)包含多個鍵結於矽原子的氫原子之有機矽氧烷交聯劑(例如，「SiH矽氧烷」)；以及以下組分中之至少一者：(c)包含至少兩個鍵結於矽原子的氫原子之至少一種有機矽氧烷；及(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之至少一種有機矽氧烷(例如，「二乙烯基官能矽氧烷」)。在一些情況下，此等矽氫化可固化組成物相對於其縮合可固化對應物具有顯著更快固化速度。更快的固化速度對於封裝電子裝置，諸如發光二極體(LED)晶片裝置，包括具有高型結構之裝置而言可為重要的。

Description

有機矽氧烷組成物及其用途
本發明係關於有機矽氧烷組成物及其用途。
許多電子裝置使用封裝劑塗層來保護電子組件避免環境因素。形成該等保護塗層之可固化組成物必須易於塗覆並且必須相對快速地固化而不產生非所要副產物。所得固化保護塗層必須強韌、堅固及持久。然而，許多當前可獲得之可固化組成物對於一些應用無法足夠快速地固化，並且在一些情況下在固化後產生非所要副產物。另外，許多當前可獲得之固化塗層缺乏韌性及/或不堅固及/或不持久。因此在許多新興技術領域中，持續需要識別保護性及/或功能性塗層。
本揭示案提供自矽氫化可固化組成物產生有機矽氧烷聚合物組成物之方法。矽氫化可固化組成物包含至少組分(a)及(b)以及組分(c)及(d)中之至少一者：(a)包含脂族不飽和之有機矽氧烷樹脂材料；及(b)包含多個鍵結於矽原子的氫原子之有機矽氧烷交聯劑(例如，「SiH矽氧烷」)；以及組分(c)及(d)中之至少一者：(c)包含至少兩個鍵結於矽原子的氫原子之至少一種有機矽氧烷；及(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之至少一種有機矽氧烷(例如，「二乙烯基官能矽氧烷」)。
因此，在一些實例中，本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物包含選自由以下組成之群之組分組合：組分(a)、(b)及(d)；組分(a)、(b)及(c)；及組分(a)、(b)、(c)及(d)。
在一些實施例中，矽氫化可固化組成物進一步包含鉑矽氫化催化劑作為組分(e)。因此，在一些實施例中，矽氫化可固化組成物包含選自由以下組成之群之組分組合：組分(a)、(b)、(d)及(e)；組分(a)、(b)、(c)及(e)；組分(a)、(b)、(c)、(d)及(e)。
在一些實施例中，此等矽氫化可固化組成物可使用極少載體(例如，有機溶劑如甲苯)至無載體來製備並且甚至可在極少(例如，>0wt.%至5wt.%)載體至無(0wt.%)載體存在下在例如25℃下呈液體形式，以使得其可直接施配至其隨後固化之部位。
矽氫化可固化組成物可用於非電子裝置、程序及應用中以及電子裝置、程序及應用中。當用於電子裝置及製造電子裝置之程序中時，矽氫化可固化組成物之固化速度可有助於封裝電子裝置，如積體電路(IC)及發光二極體(LED)，及以較高處理量來固化封裝劑，從而降低製造程序之 總成本並且協助普及固態照明。IC及LED晶片裝置亦可含有所謂高型結構(例如，自IC或LED晶片表面延伸50μm至500μm之結構物)如晶片及二極體，其對例如藉由層壓程序來封裝可為具有挑戰性的。在一些實施例中，矽氫化可固化組成物能夠實現可調的快速固化速度系統，其可提供在該等情況中成功所需要的控制水準。在固化後，除了具有快速固化速度(例如，在150℃下，達到an δ=1的時間係在10分鐘內)以外，矽氫化可固化組成物尤其展現以下特徵中之任何一者、任何兩者或全部：由相對較高玻璃轉化溫度(Tg；Tg高於30℃，較佳高於50℃)導致之低黏性、較高儲存穩定性(例如，在23℃下儲存6個月之後，在150℃下保持tan δ>1)，及較高熱穩定性(例如，在225℃下熱老化48小時之後，固化產物具有約20MPa至約300MPa(例如，20MPa至約200MPa)之楊氏模數。將矽氫化可固化組成物固化的固化產物尤其展現以下特徵中之任何一者、任何兩者或更多者：具有熱老化之前之楊氏模數及在225℃下熱老化48小時之後之楊氏模數，其中在225℃下熱老化48小時之後之固化產物之楊氏模數相較於熱老化之前之固化產物之楊氏模數的比率小於4；固化產物在225℃下熱老化48小時之前具有約20%至約200%之斷裂伸長度；及/或在225℃下老化72小時之後之固化產物之國際照明委員會(CIE)b*值為0至約7)。不受理論約束，吾人認為此等有利特徵可由具有相分離形態之樹脂矽氧烷相及直鏈矽氧烷相的固化產物來產生。樹脂及直鏈矽氧烷相分離形態可藉由原子力顯微術(AFM)影像及自動態力學分析(DMA)量測觀察到之兩個分離玻璃轉化溫度(Tg)來指示。
本發明之各種實施例針對藉由將組分(a)包含脂族不飽和之 樹脂材料、組分(c)雙-SiH矽氧烷(即具有兩個Si-H官能基之矽氧烷)，及組分(b)交聯劑組合來獲得的可固化組成物。本發明之其他實施例針對藉由將組分(a)包含脂族不飽和之樹脂材料、組分(d)二乙烯基官能矽氧烷(即具有兩個-CH=CH2基團之矽氧烷)，及組分(b)交聯劑組合來獲得的可固化組成物。此等組成物可為僅矽氫化可固化，或者矽氫化可固化及縮合可固化。在一些實施例中，此等可固化組成物進一步包含組分(e)矽氫化催化劑。在一些實施例中，此等可固化組成物進一步包含組分(e)矽氫化催化劑及組分(f)縮合催化劑。在各種實施例中，矽氫化可固化組成物在標準溫度(攝氏20度(℃)；293.15絕對溫度(K)；68華氏度(℉))及壓力(101.325千帕(kPa)；14.696磅/平方吋(psi)；1大氣壓(atm))下可流動。當用於本文時，用語「可流動」意謂矽氫化可固化組成物在標準溫度及壓力下展現小於約300,000厘泊(cP)之黏度並且在40℃下小於60,000cP。
在一些實施例中，藉由將如本文描述組分(a)-(d)組合獲得之可固化組成物在其製備之後可流動數天(例如，15天)、數週、數月或更長時間。在一些實例中，可固化組成物在150℃下展現等溫流變(isothermal rheology)，示出組成物在15天之後可流動及在150℃下約500Pa之G’min。
因此，本發明之各種實施例之可固化組成物適合於B分級及形成B級薄膜。
(a)樹脂材料
用於製備本發明之各種實施例之可固化組成物之組分(a)有機矽氧烷樹脂材料為具有單元式 [R1R2R3SiO1/2]a[R1R2R4SiO1/2]b[R1R5SiO2/2]c[R1SiO3/2]d之樹脂材料，其中R1、R2及R3獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，並且R4及R5獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基或包含脂族不飽和之C2至C30烴基。下標a、b、c及d定義如下：0a<0.1，0<b<0.2，0c<0.2，d=(1s-a-b-c)。
當用於本文時，用語「不含脂族不飽和之C1至C30烴基」係指自包含1至30個碳原子之直鏈、分支鏈或環烴衍生的官能基，並且可為烷基、環烷基、芳基或其任何組合。
當用於本文時之用語「烷基」係指具有1至30個碳原子、10至30個碳原子、12至18個碳原子、1至約20個碳原子、1至10個碳、1至8個碳原子1至5個碳原子或在一些實施例中1至3個碳原子之直鏈及分支鏈烷基及環烷基。直鏈烷基之實例包括具有1至8個碳原子之彼等如甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基。直鏈烷基之實例包括具有10至30個碳原子之彼等如正癸基、正十一基、正十二基、正十六基、正二十烷基等等。分支鏈烷基之實例包括但不限於異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、新戊基、異戊基、2,2-二甲基丙基及異硬脂醯基。環烷基之實例包括環丁基、環戊基及環己基。當用於本文時，用語「烷基」包括正烷基，以及分支鏈形式之烷基。烷基可用例如胺(例如，第一及第二胺及二烷基胺基)、羥基、氰基、羧基、硝基、含硫基團(例如硫醇、硫化物、二硫化物)、烷氧基(例如C1-C30烷氧基)及鹵素基團取代一次或多次。
當用於本文時之用語「芳基」係指藉由自作為環狀芳族烴之芳香烴移除氫原子來衍生的基團。因此芳基基團包括但不限於、苯基、薁 基、聯苯、二環戊二烯并苯基、芴基、菲基、聯三伸苯基、芘基、稠四苯基、屈基、伸聯苯基、蒽基及萘基。在一些實施例中，芳基在基團之環部分中含有約6至約30個碳(例如，6至30、6至26、6至20、6至14、6至10個碳、12個碳、10個碳或6個碳)。芳基之較佳實例為苯基、萘基或聯苯；替代地聯苯；替代地萘基；替代地苯基。芳基可未經取代或經取代，如本文定義。代表性經取代芳基可經單取代或經取代一次以上，諸如但不限於，二、三及四取代基團。芳基可用例如胺(例如，第一及第二胺及二烷基胺基)、羥基、氰基、羧基、硝基、含硫基團(例如硫醇、硫化物、二硫化物)、烷氧基(例如C1-C30烷氧基)及鹵素基團取代一次或多次。
當用於本文時，用語「包含脂族不飽和之C2至C30烴基」係指自包含2至30個碳原子及至少一個碳-碳雙或三鍵之直鏈或支鏈烴衍生的官能基並且可為含有至少一個碳-碳雙或三鍵之烯基、炔基、環狀脂族，或其任何組合。
當用於本文時之用語「烯基」係指含有至少一個碳-碳雙鍵之直鏈及分支鏈烴基。因此，烯基具有2至30個碳原子，或2至約20個碳原子，或2至12個碳或，在一些實施例中，2至8個碳原子。實例尤其包括但不限於乙烯基(-CH=CH2)、-CH=CH(CH3)、-CH=C(CH3)2、-C(CH3)=CH2、-C(CH3)=CH(CH3)、-C(CH2CH3)=CH2、-CH2CH2CH=CH2、環己烯基、環戊烯基、環己二烯基、丁二烯基、戊二烯基及己二烯基。
當用於本文時之用語「炔基」係指含有至少一個碳-碳三鍵之直鏈及分支鏈烴基。因此，炔基具有2至30個碳原子，2至約20個碳原子，2至12個碳或，在一些實施例中，2至8個碳原子。實例尤其包括但不 限於-C≡CH、-C≡CCH3、-C≡CCH2CH3、-CH2C≡CH、-CH2C≡CCH3、及-CH2C≡CCH2CH3。
在組分(a)中，下標a、b、c及d分別代表[R1R2R3SiO1/2]、[R1R2R4SiO1/2]、[R1R5SiO2/2]及[R1SiO3/2]之矽烷氧基單元之莫耳分率。下標a可如下：0a<0.1。下標b可如下：0<b<0.2，例如0.05<b<0.15及0.08<b<0.15。下標c可如下：0c<0.2(例如0c<0.1)。並且下標d可如下：d=(1-a-b-c)。在一些實施例中，下標d可在0.6至1，例如，0.6至0.9、0.6至0.8、0.7至1或0.8至1範圍內。
在一些實施例中，組分(a)樹脂材料具有約每莫耳1500公克(g/莫耳)至約6000g/莫耳，例如，約2000g/莫耳至約6000g/莫耳、約1500g/莫耳至約5000g/莫耳、約2000g/莫耳至約4000g/莫耳、約2400g/莫耳至約3600g/莫耳或約2500g/莫耳至約3700g/莫耳之重量平均分子量(Mw)。
在一些實施例中，組分(a)樹脂材料具有約0.05至約0.5，例如，約0.05至約0.1、約0.1至約0.5、約0.05至約0.3、約0.1至約0.3或約0.1至約0.4的鍵結於矽之羥基(SiOH)對樹脂材料之莫耳比率。在其他實施例中，樹脂材料可具有0的鍵結於矽之羥基(SiOH)對樹脂材料之莫耳比率；樹脂材料可缺乏或不含SiOH基團或可具有SiOH與樹脂材料之此低莫耳比率以使得樹脂材料不縮合可固化。
在一些實施例中，組分(a)樹脂材料具有約1莫耳%至約70莫耳%，例如，約10莫耳%至約70莫耳%、約10莫耳%至約40莫耳%、約15莫耳%至約30莫耳%、約20莫耳%至約40莫耳%、約20莫耳%至約50莫耳%或約30莫耳%至約50莫耳%之鍵結於矽之羥基(SiOH)莫耳%。
在一些實施例中，組分(a)樹脂材料具有約4莫耳%至約20莫耳%包含脂族不飽和之C2至C30烴基，例如，約4莫耳%至約15莫耳%包含脂族不飽和之C2至C30烴基、約6莫耳%至約14莫耳%包含脂族不飽和之C2至C30烴基、約10莫耳%至約15莫耳%包含脂族不飽和之C2至C30烴基或約8莫耳%至約12莫耳%包含脂族不飽和之C2至C30烴基。
在一些實施例中，組分(a)樹脂材料具有約4莫耳%至約20莫耳%乙烯基，例如，約4莫耳%至約15莫耳%乙烯基、約6莫耳%至約14莫耳%乙烯基、約10莫耳%至約15莫耳%乙烯基或約8莫耳%至約12莫耳%乙烯基。
(b)交聯劑
本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物包含具有以下單元式之組分(b)交聯劑：[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f[R1SiO3/2]g(初始交聯劑單元式)其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R8及R9獨立地為H，不含脂族不飽和之C1至C30烴基或式-[R10R11Si]p[R10R11SiH]之矽烷基(其中R10、R11獨立地為H或不含脂族不飽和之C1至C30烴基，並且下標p為0至10之整數)，下標e為0至100之整數(例如，2至100、40至50、40至60、50至70、40至80、40至70、1至80、1至10、0至10、1至6或10至70)，下標f為0至50之整數(例如，1至50、1至30、1至8、1至6或1至4)，下標g為0至60之整數(例如，30至50、0至15、0至40、10至40、20至40、0至10、0至5或1至5)， 並且交聯劑中每交聯劑分子之SiH基團之數目2(例如，每交聯劑分子4、6、8、10；或2至10)。
組分(b)交聯劑之非限制性實例包括具有初始交聯劑單元式之交聯劑，其中下標f為0，因而具有以下單元式：[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R8獨立地為H，不含脂族不飽和之C1至C30烴基或式-[R10R11Si]p[R10R11SiH]之矽烷基(其中R10、R11獨立地為H或不含脂族不飽和之C1至C30烴基，下標p為0至10之整數)，下標e為2至100之整數(例如，40至50、40至60、50至70、40至80、40至70、2至80、2至10、2至6或10至70)，下標g為0至60之整數(例如，30至50、0至15、0至40、10至40、20至40、0至10、0至5或1至5)，並且交聯劑中每交聯劑分子之SiH基團之數目2(例如，每交聯劑分子4、6、8、10；或2至10)。
組分(b)交聯劑之又其他非限制性實例包括具有初始交聯劑單元式之交聯劑其中下標f為0，因而具有以下單元式：[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g其中R1及R2獨立地為C1至C10烷基(例如，C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如，C6至C10芳基)，R8獨立地為H或C1至C10烷基(例如，C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如，C6至C10芳基)，下標e為2至100之整數(例如，40至50、40至60、50至70、40至80、40至70、2至80、2至10、2至6或10至70)，下標g為0至60之整數(例如，30至50、0至15、0至40、10至40、20 至40、0至10、0至5或1至5)，並且至少兩個R8為H，以使得交聯劑中每交聯劑分子之SiH基團之數目2(例如，每交聯劑分子4、6、8、10；或2至10)。
組分(b)交聯劑之其他非限制性實例包括具有初始交聯劑單元式之交聯劑其中下標f為0，因而具有以下單元式：[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g其中R1及R2獨立地為C1至C3烷基或C6至C10芳基，R8獨立地為H，C1至C3烷基或C6至C10芳基，下標e為2至100之整數(例如，40至50、40至60、50至70、40至80、40至70、2至80、2至10、2至6或10至70)，下標g為0至60之整數(例如，30至50、0至15、0至40、10至40、20至40、0至10、0至5或1至5)，並且至少兩個R8為H，以使得交聯劑中每交聯劑分子之SiH基團之數目2(例如，每交聯劑分子4、6、8、10；或2至10)。
組分(b)交聯劑之其他非限制性實例包括具有初始交聯劑單元式之交聯劑其中下標f為0，因而具有以下單元式：[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g其中R1為甲基或苯基；R2為甲基或苯基；R8為H，e為2至100之整數(例如，40至50、40至60、50至70、40至80、40至70、2至80、2至10、2至6或10至70)，g為0至60之整數(例如，30至50、0至15、0至40、10至40、20至40、0至10、0至5或1至5)，以使得交聯劑中每交聯劑分子之SiH基團之數目2(例如，每交聯劑分子4、6、8、10；或2至10)。或，在一些實施例中，R1為甲基或苯基；R2為甲基或苯基；R8為H，下標e 為40至80之整數(例如，40至50、40至60或50至70)，下標g為30至60之整數，以使得交聯劑中每交聯劑分子之SiH基團之數目2(例如，每交聯劑分子4、6、8、10；或2至10)。
組分(b)交聯劑之非限制性實例包括具有初始交聯劑單元式之交聯劑，其中下標g為0，因而具有以下單元式：[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R8及R9獨立地為H，不含脂族不飽和之C1至C30烴基或式-[R10R11Si]p[R10R11SiH]之矽烷基(其中R10、R11獨立地為H或不含脂族不飽和之C1至C30烴基，p為0至10之整數)，e為0至10之整數(例如，0至9、1至9、2至8、2至6或2至4)，f為0至10之整數(例如，0至9、0至7、0至5、1至8、1至6或1至4)，並且交聯劑中每交聯劑分子之SiH基團之數目2(例如，每交聯劑分子4、6、8、10；或2至10)。
組分(b)交聯劑之其他非限制性實例包括具有初始交聯劑單元式之交聯劑其中下標g為0，因而具有以下單元式：[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f其中R1、R2及R9獨立地為C1至C10烷基(例如，C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如，C6至C10芳基)，R8獨立地為H或C1至C10烷基(例如，C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如，C6至C10芳基)，下標e為2至10之整數(例如，2至8、2至6或2至4)，下標f為0至10之整數(例如，1至8、1至6或1至4)，並且至少兩個R8為H以使得交聯劑中每交聯劑分子之SiH基團之數目2(例 如，每交聯劑分子4、6、8、10；或2至10)。
組分(b)交聯劑之其他非限制性實例包括具有初始交聯劑單元式之交聯劑，其中下標g為0，因而具有以下單元式：[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f其中R1、R2及R9獨立地為C1至C3烷基或C6至C10芳基，R8獨立地為H，C1至C3烷基或C6至C10芳基，下標e為2至10之整數(例如，2至8、2至6或2至4)，下標f為0至10之整數(例如，0至9、0至7、0至5、1至8、1至6或1至4)，並且至少兩個R8為H以使得交聯劑中之SiH基團每交聯劑分子之數目2(例如，每交聯劑分子4、6、8、10；或2至10)。
組分(b)交聯劑之其他非限制性實例包括具有初始交聯劑單元式之交聯劑其中下標g為0，因而具有以下單元式：[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f其中R1為甲基或苯基；R2為甲基或苯基；R9為R2為甲基或苯基；R8為H，下標e為2至10之整數(例如，2至8、2至6或2至4)，並且下標f為1至10之整數(例如，1至8、1至6或1至4)。或，在一些實施例中，R1為甲基或苯基；R2為甲基或苯基；R9為R2為甲基或苯基；R8為H，e為2至10之整數(例如，2至8、2至6或2至4)，並且f為0至10之整數(例如，0至9、0至7、0至5、1至8、1至6或1至4)。
在一些實施例中，兩種不同交聯劑(b)之組合，一者為式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f並且另一者為式[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g(例如，分別為MH 2DPh 2及MH 60TPh 40)，用於本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物中。當使用式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f及[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g之兩種不同交聯 劑(b)之組合時，交聯劑可以任何合適量及任何合適比率使用，其限制條件是交聯劑之總量如本文對於組分(b)所描述。在一些實施例中，(b)式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f及[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g之兩種不同交聯劑之合適w/w比率為約8：1至約1：8(例如，約6：1至約1：1、約5：1至約1：1；約5：1至約2：1；或約5：1至約3：1 w/w)。
(c)SiH矽氧烷
本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物可包含任何合適組分(c)SiH矽氧烷。SiH矽氧烷可為具有下式之矽氧烷：[R1R2R6SiO1/2][R1R2SiO2/2]m[O1/2SiR6R2R1],其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R6獨立地為H或式-[R1R2Si]p[R1R2SiH]之矽烷基，其中下標p為0至10之整數(例如，0至8、0至6、0至4、1至7、1至5、1至3或1至2)或R6為H，並且下標m為20至200之整數(例如，20至175、40至100、50至90、20至100、20至150、80至150、100至150、50至150或80至200)。
本文所述之各種組分(a)-(d)中之R1及R2基團在各組分之間，例如，在自組分(a)至組分(b)、(c)及/或(d)之間可相同或不同。因此，例如，本文所述之組分(a)有機矽氧烷樹脂材料中之R1可為芳基，而SiH矽氧烷(c)、交聯劑(b)或組分(d)二乙烯基官能矽氧烷實例中之R1可為烷基。
合適組分(c)SiH矽氧烷之非限制性實例包括以下通式之化合物：[R1R2HSiO1/2][R1R2SiO2/2]m[O1/2SiHR2R1] 其中R1為C1至C10烷基(例如，C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如，C6至C10芳基)；R2為C1至C10烷基(例如，C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如，C6至C10芳基)；並且下標m如本文定義。
合適組分(c)SiH矽氧烷之其他非限制性實例包括以下通式之化合物：[R1R2HSiO1/2][R1R2SiO2/2]m[O1/2SiHR2R1]其中R1為C1至C3烷基或C6至C10芳基；R2為C1至C3烷基或C6至C10芳基；並且下標m如本文定義。
合適組分(c)SiH矽氧烷之仍然其他非限制性實例包括以下通式之化合物：[R1R2HSiO1/2][R1R2SiO2/2]m[O1/2SiHR2R1]其中下標m如本文定義；R1為甲基或苯基；及R2為甲基或苯基，例如，其中R1及R2為甲基；R1及R2為苯基；R1為甲基且R2為苯基；及R1為苯基且R2為甲基之化合物。
(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之有機矽氧烷
本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物可包含任何合適組分(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之有機矽氧烷。組分(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之有機矽氧烷可為具有下式之矽氧烷：[R1R2R7SiO)1/2][R1R2SiO2/2]n[O1/2SiR7R1R2] 其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R7為包含脂族不飽和之C2至C30烴基，並且下標n為20至200之整數(例如，20至175、40至100、50至90、20至100、20至150、80至150、100至150、50至150或80至200)。
組分(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之有機矽氧烷之非限制性實例包括以下通式之化合物：[R1R2R7SiO1/2][R1R2SiO2/2]n[O1/2SiR7R1R2]其中R1為C1至C10烷基(例如，C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如，C6至C10芳基)；R2為C1至C10烷基(例如，C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如，C6至C10芳基)；R7獨立地為C2至C12烯基或C2至C8烯基；及下標n如本文定義。
組分(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之有機矽氧烷之其他非限制性實例包括以下通式之化合物：[R1R2R7SiO1/2][R1R2SiO2/2]n[O1/2SiR7R1R2]其中R1為C1至C3烷基或C6至C10芳基；R2為C1至C3烷基或C6至C10芳基；R7獨立地為C2至C8烯基；並且下標n如本文定義。
組分(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之有機矽氧烷之仍然其他非限制性實例包括以下通式之化合物：[R1R2R7SiO1/2][R1R2SiO2/2]n[O1/2SiR7R1R2]其中R1為C1至C3烷基或C6至C10芳基；R2為C1至C3烷基或C6至C10芳基；R7為乙烯基(-CH=CH2)基團；並且下標n如本文定義。
組分(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴 基之有機矽氧烷之其他非限制性實例包括以下通式之化合物：[R1R2R7SiO1/2][R1R2SiO2/2]n[O1/2SiR7R1R2]其中下標n如本文定義；R1為甲基或苯基；R2為甲基或苯基；並且R7為乙烯基(-CH=CH2)基團，例如，其中R1及R2為甲基；R1及R2為苯基；R1甲基及R2為苯基；並且R1為苯基及R2為甲基之化合物。
(e)矽氫化催化劑
本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物可進一步包含組分(e)矽氫化催化劑。在其他實施例中，本發明之其他實施例之矽氫化可固化組成物不含(即，缺乏)組分(e)矽氫化催化劑。缺乏組分(e)之矽氫化可固化組成物之其他實施例可適用於儲存及/或運輸矽氫化可固化組成物，其然後可轉化至進一步包含組分(e)之各種實施例，該轉化藉由使缺乏組分(e)之矽氫化可固化組成物之其他實施例與組分(e)矽氫化催化劑接觸(例如，混合)以便產生進一步包含組分(e)之矽氫化可固化組成物之各種實施例來實現。接觸可在將進一步包含組分(e)之矽氫化可固化組成物之該等各種實施例固化之前不久進行。矽氫化催化劑可為任何合適的矽氫化催化劑，包括選自鉑、銠、銥、鈀、釕或鐵之金屬基催化劑。適用於催化矽氫化反應之含有金屬之催化劑可為已知之催化鍵結於矽之氫原子與包含不飽和烴基團之鍵結於矽之部分之反應的任何催化劑。在一些實施例中，用作實現矽氫化之催化劑的金屬為鉑基催化劑如鉑金屬、鉑化合物及鉑錯合物。
組分(e)之合適鉑催化劑包括但不限於在美國專利號2,823,218(例如，「Speier’s催化劑」)及美國專利號3,923,705中描述之催 化劑，該等專利案之全部內容同時以引用方式併入，如同完全在此闡明一般。其他合適鉑的催化劑包括但不限於被稱為「Karstedt's催化劑」之鉑催化劑，其描述於美國專利號3,715,334及3,814,730中。Karstedt's催化劑為鉑二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物，典型地在溶劑(如甲苯)中含有約1重量百分比之鉑。或者鉑催化劑包括但不限於氯鉑酸與含有末端脂族不飽和之有機矽化合物的反應產物，包括描述於美國專利號3,419,593中之催化劑，其全部內容以引用方式併入，如同完全在此闡明一般。或者，矽氫化催化劑包括但不限於氯化鉑與二乙烯基四甲基二矽氧烷之中和錯合物，如美國專利號5,175,325中所描述。此外合適矽氫化催化劑描述於例如美國專利號3,159,601；3,220,972；3,296,291；3,516,946；3,989,668；4,784,879；5,036,117；及5,175,325及EP 0 347 895 B1中。
組分(e)矽氫化催化劑之加入量可低至按元素鉑族金屬重量計之相當於總矽氫化可固化組合物的百萬分之0.001(ppm)。在一些實施例中，矽氫化可固化組合物中矽氫化催化劑的濃度為能夠提供相當於至少百萬分之一的元素鉑族金屬。可使用提供相當於1至500，或者50至500，或者50至200ppm元素鉑族金屬之催化劑濃度。
(f)縮合催化劑
本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物可進一步包含組分(f)縮合催化劑。在其他實施例中，本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物不含(即，缺乏)組分(f)縮合催化劑。缺乏組分(f)之矽氫化可固化組成物之其他實施例可適用於儲存及/或運輸矽氫化可固化組成物，其然後 可轉化至進一步包含組分(f)之各種實施例，該轉化藉由使缺乏組分(f)之矽氫化可固化組成物之其他實施例與組分(f)縮合催化劑接觸(例如，混合)以便產生進一步包含組分(f)之矽氫化可固化組成物之各種實施例來實現，該等各種實施例可被稱為矽氫化可固化及縮合可固化。接觸可在將進一步包含組分(f)之矽氫化可固化組成物之該等各種實施例固化之前不久進行。縮合催化劑可選自在此項技術中已知實現有機矽氧烷之縮合固化之任何催化劑，如各種鹼、錫或鈦催化劑。組分(f)之縮合催化劑可為可用於促進鍵結於矽之羥基縮合以形成Si-O-Si鍵聯之任何縮合催化劑。實例包括但不限於胺及鉛、錫、鈦、鋅及鐵之錯合物。其他實例包括但不限於鹼性化合物，如三甲基苄基銨氫氧化物，四甲基銨氫氧化物，正己胺，三丁胺，二氮雜雙環十一碳烯(DBU)及雙氰胺；及含有金屬之化合物如鈦酸四異丙酯，鈦酸四丁酯，乙醯丙酮酸鈦，三異丁醇鋁，三異丙醇鋁，四(乙醯丙酮基)鋯，四丁酸鋯，辛酸鈷，乙醯丙酮基鈷，乙醯丙酮基鐵，乙醯丙酮基錫，二丁基錫辛酸酯，二丁基錫月桂酸酸，辛酸鋅，苯甲酸鋅，對第三-丁基苯甲酸鋅，月桂酸鋅，硬脂酸鋅，磷酸鋁，及三異丙醇鋁；有機鈦螯合物如三乙醯丙酮酸酯，雙乙醯乙酸乙酯單乙醯丙酮酸鋁，二異丙氧基雙(乙醯乙酸乙酯)鈦，及二異丙氧基雙(乙醯乙酸乙酯)鈦。在一些實施例中，組分(f)縮合催化劑存在於矽氫化可固化組成物中並且為DBU。
在一些實施例中，組分(f)縮合催化劑包括辛酸鋅、苯甲酸鋅、對第三-丁基苯甲酸鋅、月桂酸鋅、硬脂酸鋅、磷酸鋁及三異丙醇鋁。參見，例如，美國專利號8,193,269，其全部揭示以引用方式併入，如同完全在此闡明一般。縮合催化劑之其他實例包括但不限於鋁醇鹽、銻醇鹽、 鋇醇鹽、硼醇鹽、鈣醇鹽、鈰醇鹽、鉺醇鹽、錄醇鹽、矽醇鹽、鍺醇鹽、鉿醇鹽、銦醇鹽、鐵醇鹽、銅醇鹽、鎂醇鹽、釹醇鹽、釤醇鹽、鍶醇鹽、鉭醇鹽、鈦醇鹽、錫醇鹽、釩醇鹽氧化物、釔醇鹽、鋅醇鹽、鋯醇鹽、鈦或鋯化合物，尤其鈦及鋯醇鹽，及以上醇鹽之螯合物及寡聚物及縮聚物、二烷基錫二乙酸酯、辛酸錫(II)、二烷基錫二醯化物、二烷基錫氧化物及雙金屬醇鹽。雙金屬醇鹽為含有具體比率之兩種不同金屬的醇鹽。在一些實施例中，縮合催化劑包括四乙醇鈦、四丙醇鈦、四異丙醇鈦、四丁醇鈦、四異辛醇鈦、異丙醇三硬脂醯醇鈦、三異丙醇硬脂醯醇鈦、二異丙醇二硬脂醯醇鈦、四丙醇鋯、四異丙醇鋯、四丁醇鋯。參見，例如，美國專利號7,005,460，其全部揭示以引用方式併入，如同完全在此闡明一般。另外，縮合催化劑包括鈦酸酯、鋯酸酯及鉿酸酯如DE 4427528 C2及EP 0 639 622 B1中所描述，兩者以引用方式併入，如同完全在此闡明一般。
固化組成物：物理性質
本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物可在矽氫化催化劑存在下並且，在一些情況下，在矽氫化催化劑及縮合催化劑存在下固化。本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物可使用在此項技術中已知之矽氫化條件在矽氫化催化劑存在下固化以給出固體固化組成物。除了矽氫化固化機制以外，本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物可經由其他固化機制固化，例如，經由縮合固化機制在存在或不存在縮合固化催化劑下進行。藉由矽氫化固化及經由至少一種其他固化機制如經由縮合固化來固化之矽氫化可固化組成物之該等實施例可在本文中被稱為「雙重固化」 組成物。雙重固化組成物可尤其適用於B分級中以製造B級薄膜，如上所述。
在一些實施例中，本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物在其固化後具有約0.5至約10Pa/min(例如，約0.5至約5、約1至約10、約2至約8或約1至約6Pa/min)之以帕斯卡每分鐘(Pa/min)為單位之固化速度，如藉由流變(rheology)量測來判定(固化速度係推導自在150℃下對於每個約1mm厚度樣本量測之等溫流變曲線)。固化速度可為其矽氫化固化速度。
在一些實施例中，使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化之固化產物具有固化之後約20兆帕(MPa)至約500MPa之楊氏模數(1mm厚度樣本薄膜切割成犬骨形狀樣本，隨後使用Instron Bluehill儀器來拉伸量測)，例如，約20MPa至約200MPa、約20MPa至約150MPa、約40MPa至約150MPa、約50MPa至約120MPa、約40MPa至約100MPa、約80MPa至約120MPa或約50MPa至約150MPa。
在一些實施例中，使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化之固化產物具有固化之後及在225℃下熱老化48小時之後約20MPa至約200MPa，例如，約50MPa至約500MPa、約50MPa至約400MPa、約50MPa至約350MPa、約100MPa至約350MPa、約150MPa至約300MPa或約100MPa至約250MPa之楊氏模數。
在一些實施例中，使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化之固化產物具有在225℃下熱老化48小時之後之固化產物之楊氏模數相較於在225℃下熱老化48小時之前之固化產物之楊氏模數之比率， 該比率小於4，例如，小於3.5、小於3、小於2.5、小於2、小於1.5、小於1.0或小於0.5。在一些實施例中，使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化之固化產物具有在225℃下熱老化48小時之後之固化產物之楊氏模數相較於在225℃下熱老化48小時之前之固化產物之楊氏模數之比率，該比率為約1：1至約4：1、約1：1至約3：1、約1：1至約2：1或約1：1。
在一些實施例中，使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化的固化產物具有約20%至約200%之約20%至約200%之在225℃下熱老化48小時之前的斷裂伸長度，例如，約20%至約150%、約50%至約200%、約100%至約200%、約50%至約150%或約80%至約160%(1mm厚度樣本薄膜切割成犬骨形狀樣本，隨後使用Instron Bluehill儀器來拉伸量測)。
在一些實施例中，使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化之固化產物具有約1%至約100%或約4%至約75%之在225℃下熱老化48小時之前之斷裂伸長度，例如，約4%至約50%、約10%至約60%、約10%至約75%、約15%至約50%或約15%至約60%，如使用Instron Bluehill儀器所量測。
在一些實施例中，使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化之固化產物具有不超過約7之在225℃下老化72h之後之國際照明委員會(CIE)b*值(每個樣本之1mm厚膜切割為1×1吋2樣本，隨後在225℃下老化72小時然後使用BYK色度計來量測b*值)，例如，不超過約6、不超過約4、不超過約3、不超過約2、不超過約1、約1至約7、約1至約4、約2至約6、約1至約3或約2至約5，如使用BYK Spectro-Guide儀器 所量測。
在一些實施例中，使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化之固化產物可形成具有大於95%之可見光之光學透光率之塗層及薄膜，甚至在薄膜達到1毫米(mm)厚度時亦如此。在一些實施例中，衍生自使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化之固化產物的塗層及薄膜可具有至少95%的具有約350奈米(nm)至約1000nm波長之光的光學透光率，例如，至少96%；至少97%；至少98%；至少99%；或100%之可見光之透光率，甚至在薄膜達到約50μm至約500μm或更大(例如，1mm)之厚度時亦如此。
固化產物
使矽氫化可固化組成物固化給出固化產物。在一些實施例中，固化為矽氫化固化並且固化產物為矽氫化固化產物。在其他實施例中，固化為矽氫化固化與縮合固化之組合並且固化產物為矽氫化固化及縮合固化產物。在後者之雙重固化實施例中，矽氫化固化及縮合固化可依序(例如，矽氫化固化繼之以縮合固化)，或者同時進行。
由使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化產生之固化產物可總體上具有主要在固化產物內聚集為奈米區域的非直鏈嵌段及直鏈嵌段。當用於本文時，「主要聚集」意謂固化產物中之大部分非直鏈嵌段存在於固化產物之某些區域中，本文描述為「奈米區域」。當用於本文時，「奈米區域」係指固化產物內的發生相分離並且具有至少一個尺寸大小為1至100奈米的相區域。奈米區域的形狀可改變，條件是奈米區域之至少 一個尺寸的大小從1至100奈米。奈米區域可為規則或不規則形狀。舉例而言，奈米區域可為球形、管狀，且在一些例子中為片狀。當奈米區域為球形時，大小為1至100nm之尺寸為其直徑。當奈米區域為管狀時，大小為1至100nm之尺寸為其橫截面直徑。
由使本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物固化產生之固化產物可為有機矽氧烷嵌段共聚物。在一些實施例中，有機矽氧烷嵌段共聚物可為有機矽氧烷嵌段共聚物，其包含：0至10莫耳%之式[R3SiO1/2]之M成分單元，40至90莫耳%之式[R2SiO2/2]之D成分單元，及10至80莫耳%之式[RSiO3/2]之T成分單元；其中：M、D及T成分單元莫耳%之總和100莫耳%；固化產物包含0.5至35莫耳%鍵結於矽之羥基(SiOH)；R獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基或包含至少一個脂族不飽和鍵的C1至C30烴基；D成分單元[R2SiO2/2]以直鏈嵌段配置，每個直鏈嵌段具有平均50至300個D成分單元[R2SiO2/2]；T成分單元[RSiO3/2]以非直鏈嵌段配置，具有至少500g/莫耳之分子量；M成分單元[R3SiO1/2]係連接至T單元；至少30莫耳%的非直鏈嵌段係彼此交聯；每個直鏈嵌段經由-Si-O-Si-鍵聯連接至至少一個非直鏈嵌段；該有機矽氧嵌段共聚物具有至少20,000g/莫耳的重量平均分子量；且 有機矽氧烷嵌段共聚物包含約0.5至約5莫耳%之包含至少一個脂族不飽和鍵的C1至C30烴基。或者在其他實施例中，有機矽氧烷嵌段共聚物係如緊接著上文所定義，惟其中T成分單元之莫耳%為10至60莫耳%。
在一些實施例中，有機矽氧烷嵌段共聚物之至少30莫耳%之非直鏈嵌段彼此交聯並且主要聚集為奈米區域。交聯水準可藉由在此項技術中已知之方法來判定，包括29Si核磁共振(NMR)光譜測定法。聚集為奈米區域可亦藉由在此項技術中已知之方法來判定，包括如在例如WO2012/040302所描述之原子力顯微術(AFM)，其以引用方式併入，如同完全在此闡明一般。
在一些實施例中，矽氫化可固化組成物之固化產物包含固體固化產物或實質上固體固化產物。
(g)填料及(h)磷光體
本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物以及進而使矽氫化可固化組成物固化之固化產物可含有填料作為選擇性組分(g)。該填料可包含一強化填料、一擴展填料、一傳導性填料或上述者之組合。舉例而言，組成物可可選擇地包含強化填料，若存在，其可以約0.1%至約95%範圍內之量添加，例如，約2%至約90%、約1%至約60%；約25%至約60%；約30%至約60%；約40%至約60%；約50至約60%；約25%至約50%；約25%至約40%；約25%至約30%；約30%至約40%；約30%至約50%；或約40%至約50%；基於矽氫化可固化組成物之總重量。
在一些實施例中，所使用組分(g)填料之量可取決於例如本 文所述矽氫化可固化組成物之固體固化產物或實質上固體固化產物之目標硬度或模數，使得較高目標硬度及/或模數可需要較高填料負載量。合適強化填料之非限制性實例包括碳黑、氧化鋅、碳酸鎂、矽酸鋁、鋁矽酸鈉及矽酸鎂，以及強化二氧化矽填料如火成二氧化矽、二氧化矽氣凝膠、二氧化矽乾凝膠及沉澱二氧化矽。火成二氧化矽在此項技術中為已知的並且可商購；例如，由Cabot Corporation(Massachusetts,U.S.A)販售之名為CAB-O-SIL的火成二氧化矽。
本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物以及進而使矽氫化可固化組成物固化之固化產物可可選擇地包含約0.1%至約95%範圍內之量的組分(g)擴展填料，例如基於組成物之總重量，約2%至約90%、約1%至約60%；約1至約20%；約25%至約60%；約30%至約60%；約40%至約60%；約50%至約60%；約25%至約50%；約25%至約40%；約25%至約30%；約30%至約40%；約30%至約50%；或約40%至約50%。擴展填料之非限制性實例包括碎石英、氧化鋁、氧化鎂、碳酸鈣(例如沉澱碳酸鈣)、氧化鋅、滑石、矽藻土、氧化鐵、黏土、雲母、白堊、二氧化鈦、鋯土、砂、碳黑、石墨或其組合。擴展填料在此項技術中為已知的並且可商購；如由U.S.Silica of Berkeley Springs,WV販售之名為MIN-U-SIL的研磨二氧化矽。適合的沉澱碳酸鈣包括Winnofil® SPM(得自Solvay)以及Ultrapflex®及Ultrapflex® 100(得自SMI)。
本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物以及進而使矽氫化可固化組成物固化之固化產物可可選擇地包含約0.1%至約95%範圍內之量的組分(g)傳導性填料，例如基於組成物之總重量，約2%至約90%、約 1%至約60%；約1%至約20%；約25%至約60%；約30%至約60%；約40%至約60%；約50%至約60%；約25%至約50%；約25%至約40%；約25%至約30%；約30%至約40%；約30%至約50%；或約40%至約50%。傳導性填料可為導熱性、導電性或兩者兼具。傳導性填料在此項技術中為已知的並且包括金屬微粒(如鋁、銅、金、鎳、銀及其組合)；塗佈於非傳導性基質上之此等金屬；金屬氧化物(如氧化鋁、氧化鈹、氧化鎂、氧化鋅及其組合)，可熔填料(例如，焊料)，氮化鋁，三水合鋁，鈦酸鋇，氮化硼，碳化纖維，金剛石，石墨，氫氧化鎂，縞瑪瑙，碳化矽，碳化鎢，及其組合。或者是可將其他填充劑添加至該組成物，其種類及數量取決於某些因素，包括組成物之硬化產物的最終用途。此等其他填料之實例包括磁性顆粒如鐵素體；及電介質顆粒如熔融玻璃微球、二氧化鈦及碳酸鈣。
本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物以及進而使矽氫化可固化組成物固化之固化產物除了組分(g)填料以外或代替組分(g)填料，可包括組分(h)磷光體。組分(h)磷光體並無特殊限制，且可包括在此項技術中任何已知的磷光體。組分(h)磷光體可呈微粒固體形式，或者安置於主體基質材料(例如，聚矽氧基質)中之微粒固體磷光體之層。在一實施例中，磷光體係由一主體材料及一活化劑(例如，銅活化硫化鋅及銀活化硫化鋅)。適用但非限制性的主體材料包括鋅、鎘、錳、鋁、矽或各種稀土金屬的氧化物、氮化物及氮氧化物、硫化物、硒化物、鹵化物或矽酸鹽。其他合適磷光體包括但不限於，Zn2SiO4：Mn(Willemite)、ZnS：Ag+(Zn,Cd)S：Ag、ZnS：Ag+ZnS：Cu+Y2O2S：Eu、ZnO：Zn、KCl、ZnS：Ag,Cl或ZnS：Zn、(KF,MgF2)：Mn、(Zn,Cd)S：Ag或(Zn,Cd)S：Cu、Y2O2S：Eu+Fe2O3, ZnS：Cu,Al、ZnS：Ag+Co-on-Al2O3；(KF,MgF2)：Mn、(Zn,Cd)S：Cu,Cl、ZnS：Cu或ZnS：Cu,Ag、MgF2：Mn、(Zn,Mg)F2：Mn、Zn2SiO4：Mn,As、ZnS：Ag+(Zn,Cd)S：Cu、Gd2O2S：Tb、Y2O2S：Tb、Y3Al5O12：Ce、Y2SiO5：Ce、Y3Al5O12：Tb、ZnS：Ag,Al、ZnS：Ag、ZnS：Cu,Al或ZnS：Cu,Au,Al、(Zn,Cd)S：Cu,Cl+(Zn,Cd)S：Ag,Cl、Y2SiO5：Tb、Y2OS：Tb、Y3(Al,Ga)5O12：Ce、Y3(Al,Ga)5O12：Tb、InBO3：Tb、InBO3：Eu、InBO3：Tb+InBO3：Eu、InBO3：Tb+InBO3：Eu+ZnS：Ag、(Ba,Eu)Mg2Al16O27、(Ce,Tb)MgAl11O19、BaMgAl10O17：Eu,Mn、BaMg2Al16O27：Eu(II)、BaMgAl10O17：Eu,Mn、BaMg2Al16O27：Eu(II),Mn(II)、Ce0.67Tb0.33MgAl11O19：Ce,Tb、Zn2SiO4：Mn,Sb2O3、CaSiO3：Pb,Mn、CaWO4(Scheelite)、CaWO4：Pb、MgWO4、(Sr,Eu,Ba,Ca)5(PO4)3Cl、Sr5Cl(PO4)3：Eu(II)、(Ca,Sr,Ba)3(PO4)2C12：Eu、(Sr,Ca,Ba)10(PO4)6C12：Eu、Sr2P2O+：Sn(II)、Sr6P5BO20：Eu、Ca5F(PO4)3：Sb、(Ba,Ti)2P2O7：Ti、3Sr3(PO4)2.SrF2：Sb,Mn、Sr5F(PO4)3：Sb,Mn、Sr5F(PO4)3：Sb,Mn、LaPO4：Ce,Tb、(La,Ce,Tb)PO4；(La,Ce,Tb)PO4：Ce,Tb、Ca3(PO4)2.CaF2：Ce,Mn、(Ca,Zn,Mg)3(PO4)2：Sn、(Zn,Sr)3(PO4)2：Mn、(Sr,Mg)3(PO4)2：Sn、(Sr,Mg)3(PO4)2：Sn(II)、Ca5F(PO4)3：Sb,Mn、Ca5(F,Cl)(PO4)3：Sb,Mn、(Y,Eu)2O3、Y2O3：Eu(III)、Mg4(F)GeO6：Mn、Mg4(F)(Ge,Sn)O6：Mn、Y(P,V)O4：Eu、YVO4：Eu、Y2O2S：Eu、3.5 MgO‧0.5 MgF2‧GeO2：Mn、Mg5As2O11：Mn、SrAl2O7：Pb、LaMgAl11O19：Ce、LaPO4：Ce、SrAl12O19：Ce、BaSi2O5：Pb、SrFB2O3：Eu(II)、SrB4O7：Eu、Sr2MgSi2O7：Pb、MgGa2O4：Mn(II)、Gd2O2S：Tb、Gd2O2S：Eu、Gd2O2S：Pr、Gd2O2S：Pr,Ce,F、Y2O2S：Tb、Y2O2S：Eu、Y2O2S：Pr、Zn(0.5)Cd(0.4)S：Ag、Zn(0.4)Cd(0.6)S：Ag、CdWO4、CaWO4、MgWO4、Y2SiO5：Ce；YAlO3：Ce、Y3Al5O12：Ce、Y3(Al,Ga)5O12：Ce、CdS：In、ZnO：Ga、ZnO：Zn、(Zn,Cd)S：Cu,Al、 ZnS：Cu,Al,Au、ZnCdS：Ag,Cu、ZnS：Ag、蒽、EJ-212、Zn2SiO4：Mn、ZnS：Cu、NaI：Tl、CsI：Tl、LiF/ZnS：Ag、LiF/ZnSCu,Al,Au，及其組合。
添加至本發明之各種實施例之矽氫化可固化組成物以及進而使矽氫化可固化組成物固化之固化產物之組分(h)磷光體之量可變化並且不具有限制性。若存在，磷光體可以約0.1%至約95%範圍內之量添加，例如基於組成物之總重量，約5%至約80%、約1%至約60%；約25%至約60%；約30%至約60%；約40%至約60%；約50%至約60%；約25%至約50%；約25%至約40%；約25%至約30%；約30%至約40%；約30%至約50%；或約40%至約50%。
在一些實施例中，本發明包含以下編號態樣中之任一者：
態樣1.包含組分(a)、(b)及(e)以及組分(c)及(d)中之至少一者的矽氫化可固化組成物：(a)具有單元式[R1R2R3SiO1/2]a[R1R2R4SiO1/2]b[R1R5SiO2/2]c[R1SiO3/2]d之樹脂材料，其中R1、R2及R3獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，並且R4及R5獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基或包含脂族不飽和之C2至C30烴基，0下標<0.1，0<下標b<0.2，0下標c<0.1，下標d=(1-a-b-c)，樹脂材料具有約1500公克每莫耳(g/莫耳)及約5000g/莫耳之重量平均分子量，並且樹脂材料具有約0.05至約0.5的鍵結於矽之羥基(SiOH)與樹脂材料之莫耳比率；(b)具有單元式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f[R1SiO3/2]g之交聯劑，其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R8及R9獨立地為H、不含脂族不飽和之C1至C30烴基或式-[R10R11Si]p[R10R11SiH]之矽烷基(其中R10、R11獨立地為H或不含脂族不飽和之C1至C30烴基，下標p為0至10之整數)，下標e為0至10之整數，下標f為0至10之整數，下標g為0至 20之整數，並且交聯劑中每交聯劑分子之SiH基團之數目2；及(e)矽氫化催化劑；及以下中之至少一者：(c)具有式[R1R2R6SiO1/2][R1R2SiO2/2]m[O1/2SiR6R2R1]之SiH矽氧烷，其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R6獨立地為H或式-[SiR1R2]p[R1R2SiH]之矽烷基，其中下標p為0至10之整數，並且下標m為20至200之整數；及(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之有機矽氧烷，其具有單元式[R1R2R7SiO1/2][R1R2SiO2/2]n[O1/2SiR7R1R2]，其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R7為包含脂族不飽和之C2至C30烴基，並且下標n為20至200之整數。
態樣2.如態樣1之矽氫化可固化組成物，其中可固化組成物包含選自由以下組成之群之組分組合：組分(a)、(b)、(d)及(e)；組分(a)、(b)、(c)及(e)；及組分(a)、(b)、(c)、(d)及(e)。
態樣3.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，其中R4或R7為乙烯基。
態樣4.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，其中下標f或g為0。
態樣5.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，包含式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f之交聯劑及式[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g之交聯劑，其比率為約5：1至約3：1 w/w並且其中R1、R2、R8、R9、下標e、下標f及下標g分別獨立地如態樣1、2、3或4所定義。
態樣6.任何前述態樣之可固化組成物，其中0.05<下標b<0.15或0.08<下標b<0.15。
態樣7.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，其中樹脂材料具有約2400g/莫耳至3600g/莫耳之重量平均分子量。
態樣8.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，其中樹脂材料具有約0.1至約0.3的鍵結於矽之羥基(SiOH)對樹脂材料之莫耳比率。
態樣9.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，其中下標m為50至150之整數。
態樣10.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，其中下標n為50至150之整數。
態樣11.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，其中可固化組成物進一步包含(f)縮合催化劑。
態樣12.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，其中可固化組成物在攝氏20度(℃)及101.3千帕(kPa)下可流動。
態樣13.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，其中藉由150℃等溫流變量測，可固化組成物具有約0.5至約10Pa/min之以帕斯卡每分鐘(Pa/min)為單位之固化速度。
態樣14.任何前述態樣之矽氫化可固化組成物，進一步包含組分(g)填料或組分(h)磷光體。在一些態樣中，矽氫化可固化組成物進一步包含組分(g)填料；或者組分(h)磷光體；或者同時包含組分(g)填料及組分(h)磷光體。
態樣15.使任何前述態樣之矽氫化可固化組成物固化之固化產物。
態樣16.如態樣15之固化產物，其中固化產物在225℃下熱 老化48小時之後具有約20MPa至約300MPa之楊氏模數。
態樣17.如態樣15之固化產物，其具有熱老化之前之楊氏模數及在225℃下熱老化48小時之後之楊氏模數，其中在225℃下熱老化48小時之後之固化產物之楊氏模數相較於熱老化之前之固化產物之楊氏模數之比率小於4。
態樣18.如態樣15至17中任一項之固化產物，其中固化產物在225℃下熱老化48小時之前具有約20%至約200%的斷裂伸長度。
態樣19.如態樣15至18中任一項之固化產物，其中在225℃下老化72小時之後之CIE b*值為0至約7。
態樣20.態樣15至19中任一項之固化產物，其中固化產物為有機矽氧烷嵌段共聚物，其包含：0至10莫耳%式[R3SiO1/2]之M成分單元、40至90莫耳%式[R2SiO2/2]之D成分單元、及10至60莫耳%式[RSiO3/2]之T成分單元；其中：M、D及T成分單元之莫耳%之總和100莫耳%；固化產物包含0.5至35莫耳%鍵結於矽之羥基(SiOH)；R獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基或包含至少一個脂族不飽和鍵的C1至C30烴基；D成分單元[R2SiO2/2]以線性嵌段配置，每線性嵌段具有平均50至300個D成分單元[R2SiO2/2]；T成分單元[RSiO3/2]以非直鏈嵌段配置，具有至少500g/莫耳之分子量；M成分單元[R3SiO1/2]係連接至T單元；至少30%非直鏈嵌段彼此交聯；每個線性嵌段經由-Si-O-Si-鍵聯連接至至少一個非直鏈嵌段；有機矽氧烷嵌段共聚物具有至少20,000g/莫耳之重量平均分子量；並且有機矽氧烷嵌段共聚物包含約0.5至約5莫耳%之包含至少一個脂族不飽和鍵的C1至C30烴基。
態樣21.如態樣15至20中任一項之固化產物，其中固化為 矽氫化固化。
態樣21.如態樣15至20中任一項之固化產物，其中矽氫化可固化組成物進一步包含(f)縮合催化劑並且固化為矽氫化固化及縮合固化。
本發明之描述使用某些用語及表述。當用於本文時，「或者」係指單獨且不同之實施例。「接觸」表示使之物理接觸。「可操作」意謂功能有效，其中效果可為直接效果或者間接影響。舉例而言，在具有或不具有催化劑的情況下，反應物可在其反應中直接物理接觸；並且可使物件或裝置之組分「可操作接觸」，包括直接物理接觸，或者經由一或多個中間部件來間接接觸。「可選擇(地)」代表可存在或不存在。任何包含一個屬及其次屬的馬庫西群組包括該屬中的次屬，例如在「R為烴基或烯基」中，R可以是烯基，或者R可以是烴基，而該烴基除了其他次屬之外還包括烯基。本文中使用的「可」、「可以」賦予選擇，而不是必要的。大分子材料之所有「分子量」，如聚合物之數均分子量(Mn)或重量平均分子量(Mw)，使用凝膠滲透層析法及聚苯乙烯標準來判定，除非在本文中另外提及。「聚矽氧」包括直鏈、分支鏈或直鏈及分支鏈聚有機矽氧烷大分子之混合物。除非另外提及，所有重量百分比基於用於製造組成物或調配物之所有成分或組分之總重量，該等成分或組分合計達100重量百分比。
當用於本文時，術語「約」讓一數值或範圍具有一定程度的變化性，例如在一所述數值或範圍的所述極限之10%內、5%內、或1%內。
以範圍形式表現的數值應彈性解釋，以涵蓋不只是清楚記載為該範圍極限的數值，同時也涵蓋該範圍內的全部個別數值或次範圍，如 同各數值或次範圍已被清楚記載。舉例而言，「約0.1%至約5%」或「約0.1%至5%」的濃度範圍應解釋為不只是包含正好約0.1%至約5%的清楚記載濃度，而是也包含所指範圍內的個別數值(例如1%、2%、3%、及4%)以及次範圍(例如0.1%至0.5%、1.1%至2.2%、3.3%至4.4%)。
本文所述及所主張之本發明實施例並未受本文所揭示的具體實施例而使範圍受限，因為這些實施例之目的為說明本發明之數個態樣。任一等效實施例旨在歸屬於本發明之範圍內。實際上，對於本領域技術人員而言，依前面的描述本文所示及所述的這些實施例之外的各種修改將變得明顯。這些修改也意欲落入所附申請專利範圍的範圍內。
提供摘要以使讀者能快速地確定本技術揭示案之性質。它在提交時應瞭解其不用於解釋或限制申請專利範圍之範圍或含義。
實例
包括以下實例來說明本發明具體的實施例。然而，鑒於本公開，本技術領域中具有通常知識者應理解的是，在未偏離本發明之精神和範圍下，可以在公開的具體實施例中進行許多變化，而且仍獲得相同或類似的結果。
本文提供之實例之概述在表1a及1b中給出。
實例1
將2升(L)3頸圓底燒瓶加載Dow Corning 217 Flake苯基-T樹脂(550.0公克(g))及甲苯(725.0g)。燒瓶裝備聚(四氟乙烯)攪拌槳、溫度計及水冷冷凝器。將系統設置來將HCl氣體捕獲於聚水器中。將添加漏斗加載甲苯(100.0g)及氯二甲基乙烯基矽烷(78.00g，0.655莫耳)。將樹脂完全溶解，然後在室溫下緩慢添加氯矽烷溶液。在50℃下加熱2小時。停止混合並且移除水相。在60℃下加熱1小時。對於每次清洗，使用40毫升(mL)去離子(DI)水量在80℃下水清洗多次以移除殘餘HCl。加熱至回流並且藉由 共沸蒸餾來移除殘餘水。使用旋轉式蒸發器在140℃之油浴溫度及約1mm Hg下，將樹脂汽提至乾燥。產物在室溫下為透明、易碎固體，並且Tg=56℃，Mn=1,720，Mw=2,660(相對於聚苯乙烯標準)。藉由29Si NMR之產物組成(MVi 0.12TPh 0.88)，SiOH=28.3mol%。
調配物：
部分A：10.8g MVi 0.12TPh 0.88樹脂溶解於15mL甲苯中。向甲苯溶液添加8g MVi 2DPh 80、1.573g MH 2DPh2及0.366g MH 60TPh 40。在90℃及5mmHg真空下使用旋轉式蒸發器，將甲苯自系統移除。
部分B：使用高速混合器，將MVi 2DPh 80(0.5g)與0.107g Pt催化劑組合。
部分A及部分B良好混合，然後在120℃下固化1小時並且在160℃下固化3小時。
實例2
將1L四頸圓底燒瓶加載Dow Coming短鏈OH末端苯基-甲基矽氧烷聚合物(2640.0g)。將燒瓶裝備聚(四氟乙烯)攪拌槳、溫度計及水冷冷凝器，其連接至被設置來收集水之收集燒瓶。採用氮清掃。將聚合物加熱至110℃，然後添加KOH(2.19g)之水溶液(3wt%)。在110℃下加熱持續7小時50分鐘，在此時間點反應混合物用磷酸水溶液(2.5wt%)(6.91g)中和。冷卻至接近室溫，然後添加一些甲苯(293.0g)以減少黏度。混合物在室溫下混合過夜。使用薄膜蒸發器在235℃之夾套溫度及約0.2mmHg下汽提聚合物。汽提聚合物溶解於65wt%之甲苯中，然後添加Darco G60活性碳黑(1 wt%，基於聚合物)並且在室溫下混合過夜。經由0.45μm過濾器過濾產物溶液。如自29Si NMR量測，聚合物dp=121，其中dp為聚合度。
將1L三頸燒瓶在100℃烘箱中乾燥兩小時，然後安裝並在N2下冷卻燒瓶。在氮氣中，將含有308.2g DPh 121OH2之DPh 121OH2甲苯溶液(474g，65wt%溶液)添加至燒瓶，隨後添加300mL無水甲苯以將溶液稀釋至40重量百分比(wt%)。在氮氣中將三乙基胺(TEA；5mL)添加至混合物，隨後攪拌10min，然後在10min內，在氮氣中藉由注射器將4mL Me2SiHCl緩慢注入反應混合物中。一添加Me2SiHCl，立即在溶液中形成白色沉澱物。將渾濁反應溶液在室溫下及氮氣中攪拌幾小時以完成反應，隨後添加150μL去離子H2O以驟冷過量Me2SiHCl，然後添加無水10g Na2SO4來使反應混合物乾燥過夜。藉由使用1.2μm濾紙在30psi空氣壓力下過濾混合物來獲得透明溶液。藉由在90℃及5mm Hg真空下使用旋轉式蒸發器移除甲苯及微量TEA來獲得約306g透明SiH封端矽氧烷產物(MH 2DPh 121)。
調配物：
部分A：10.5g MVi 0.12TPh 0.88樹脂溶解於15mL甲苯中。向此溶液添加9g MH 2DPh 121及1.575g MH 2DPh 2。在90℃及5mm Hg真空下使用旋轉式蒸發器，將甲苯自系統移除。
部分B：0.105g Pt催化劑(Dow Corning生產之Pt催化劑)。
部分A及部分B良好混合，然後在120℃下固化1小時並且在160℃下固化3小時。
實例3
部分A：10.5g MVi 0.12TPh 0.88樹脂溶解於15mL甲苯中。向甲苯溶液添加9g MH 2DPh 121、1.575g MH 2DPh2及DBU(1,8-二氮雜二環[5.4.0]十一-7-烯)。在90℃及5mm Hg真空下使用旋轉式蒸發器，將甲苯自系統移除。
部分B：0.105g Pt催化劑(Dow Corning生產之Pt催化劑)。
部分A及部分B良好混合，然後在120℃下固化1小時並且在160℃下固化3小時。
實例4
將3L三頸圓底之縮進Morton類型燒瓶加載DI水(741.2g)。燒瓶裝備聚(四氟乙烯)攪拌槳、溫度計及水冷冷凝器。使用冰水浴將水冷卻至5℃。使用添加漏斗，將苯基三氯矽烷(355.4g，1.680莫耳)、乙烯基二甲基氯矽烷(38.61g，0.320莫耳)及甲苯(385.2g)之預混合溶液緩慢添加。冰水浴在添加完成之後直接移除，然後採用加熱罩。在不額外施加熱的情況下，繼續混合15分鐘。將反應混合物轉移至具有底部排放管之2L圓底燒瓶，然後移除水層。添加DI水(64.2g)，在80℃下加熱10分鐘，然後移除水相。重複以下程序多次直到最終洗滌液具有4.0之pH為止。添加2-丙醇(16.05g)及DI水(48.15g)，在80℃下加熱10分鐘並且移除水相。加熱至回流並且藉由共沸蒸餾來移除殘餘水。蒸餾掉揮發物(191.2g)以移除殘餘2-丙醇，達到110℃之蒸氣溫度。添加甲苯(153.0g)以將固體含量減少至約40wt%。加熱至85℃，然後添加5wt%二甲胺於水(0.205g)中之溶液。在85℃下加熱回流約2小時，添加更多5wt%二甲胺之水溶液(0.103g)。加熱回流約130分鐘。 對於每次清洗，在80℃下使用25mL DI水清洗四次。加熱至回流並且藉由共沸蒸餾來移除殘餘水。使用旋轉式蒸發器在150℃之油浴溫度及約1mm Hg下，將樹脂汽提至乾燥。產物在室溫下為透明、易碎固體，並且Mn=2,070；Mw=3,490(相對於聚苯乙烯標準)。藉由29Si NMR之產物組成(MVi 0.14TPh 0.86)，SiOH=24.8mol%
OH末端矽氧烷DPh 146OH2為Dow Corning中間物，其自DC manufacture訂購。
將1L三頸燒瓶在100℃烘箱中乾燥兩小時，然後安裝並在N2下冷卻燒瓶。在氮氣中將301.6g(464g 65wt%溶液)DPh 146OH2添加至燒瓶，隨後添加200mL無水甲苯以將溶液稀釋至45wt%。在氮氣中，向甲苯溶液添加6.3mL三乙基胺(TEA)，隨後攪拌10分鐘，然後在氮氣中，在10分鐘內藉由注射器將5mL Me2SiHCl緩慢注入反應混合物中。一添加Me2SiHCl，立即在溶液中形成白色沉澱物。將渾濁反應溶液在室溫下及氮氣中攪拌幾小時以完成反應，隨後添加400μL去離子H2O以中止過量Me2SiHCl，然後添加無水10g Na2SO4來使反應混合物乾燥過夜。藉由使用1.2μm濾紙在30psi空氣壓力下過濾混合物來獲得透明溶液。藉由在90℃及5mm Hg真空下使用旋轉式蒸發器移除甲苯及微量TEA來獲得約300g透明SiH封端矽氧烷產物(MH 2DPh 1461)。
調配物：
部分A：10.4g MVi 0.14TPh 0.86樹脂溶解於15mL甲苯中。向甲苯溶液添加7.2g MH 2DPh 146、1.2g MVi 2DPh 20、2.25g MH 2DPh 2及DBU。在90℃及5mm Hg真空下使用旋轉式蒸發器，將甲苯自系統移除。
部分B：0.104g Pt催化劑(Dow Corning生產之Pt催化劑)。
部分A及部分B良好混合，然後在120℃下固化1小時並且在160℃下固化3小時。
實例5
部分A：9.6g MVi 0.14TPh 0.86樹脂溶解於15mL甲苯中。向甲苯溶液添加10g MH 2DPh 146、1.7g MH 2DPh2及DBU。在90℃及5mm Hg真空下使用旋轉式蒸發器，將甲苯自系統移除。
部分B：0.106g Pt催化劑(Dow Corning生產之Pt催化劑)。
部分A及部分B良好混合，然後在120℃下固化1小時並且在160℃下固化3小時。
實例6
部分A：9.6g MVi 0.14TPh 0..86樹脂溶解於15mL甲苯中。向甲苯溶液添加10g MH 2DPh 146、1.36g MH 2DPh2及0.316g MH 60TPh 40。在90℃及5mm Hg真空下使用旋轉式蒸發器，將甲苯自系統移除。
部分B：0.106g Pt催化劑(Dow Corning生產之Pt催化劑)。
部分A及部分B良好混合，然後在120℃下固化1小時並且在160℃下固化3小時。
實例7
將3L三頸圓底之縮進Morton類型燒瓶加載苯基三甲氧基矽烷(267.7g，1.35mol)、六甲基二矽氧烷(21.92g，0.27mol)及甲基乙烯基二甲氧基矽烷(23.8g，0.18mol)，隨後添加92μL FC24(反應混合物中之500ppm)。燒瓶裝備聚(四氟乙烯)攪拌槳、溫度計及水冷冷凝器。DI水(43.7g，2.426mol)在室溫(約25℃)下緩慢添加並且隨著添加水結束，溫度上升直至54℃，隨後在60℃下加熱3小時。然後，將所形成的約127.4g甲醇在85℃下移除。添加114g甲苯以使得所形成樹脂之NVC為約65%。添加1.46g KOH溶液(水中之10wt%)以中和FC24及基體樹脂。水相藉由回流來移除，然後使混合物回流3小時。在80℃下添加0.7g HCl溶液(水中之10wt%)，隨後攪拌以將其混合直到冷卻至室溫為止。將反應混合物轉移至具有底部排放管之1L圓底燒瓶，隨後添加203.75g甲苯並且在80℃下用50mL水洗滌三次。殘餘水藉由共沸蒸餾移除。混合物經由5μm過濾器過濾並且在125℃下使用旋轉蒸發器汽提至乾燥。藉由29Si NMR之產物組成物(M0.14DVi 0.1TPh 0.76)。
OH末端矽氧烷DPh 51OH2為Dow Corning中間物，其自DC manufacture訂購。
將1L三頸燒瓶在100℃烘箱中乾燥兩小時，然後安裝並在N2下冷卻燒瓶。在氮氣中將196.5g(302.3g 65wt%溶液)DPh 51OH2添加至燒瓶，隨後添加100mL無水甲苯以將溶液稀釋至50wt%。在氮氣中，向甲苯溶液添加10.6mL三乙基胺(TEA)，隨後攪拌10分鐘，然後在氮氣中，在6分鐘內藉由注射器將8.4mL Me2SiHCl緩慢注入反應混合物中。一添加Me2SiHCl，立即在溶液中形成白色沉澱物。將渾濁反應溶液在室溫下及氮氣 中攪拌幾小時以完成反應，隨後添加500μL去離子H2O以中止過量Me2SiHCl，然後添加無水10g Na2SO4來使反應混合物乾燥過夜。藉由使用1.2μm濾紙在30psi空氣壓力下過濾混合物來獲得透明溶液。藉由在90℃及5mm Hg真空下使用旋轉式蒸發器移除甲苯及微量TEA來獲得約181g透明SiH封端矽氧烷產物(MH 2DPh 51)。
調配物：
部分A：7g M0.14DVi 0.1TPh 0.76樹脂溶解於7g甲苯中。向甲苯溶液添加3.5g MH 2DPh 51、0.814g MH 60TPh 40。在90℃及5mm Hg真空下使用旋轉式蒸發器，將甲苯自系統移除。
部分B：0.226g Pt催化劑(Dow Corning生產之Pt催化劑在調配物中製得2ppm Pt)。
部分A及部分B良好混合，然後在120℃下固化1小時並且在160℃下固化3小時。
實例8
調配物：
部分A：6g M0.14DVi 0.1TPh 0.76樹脂溶解於7g甲苯中。向甲苯溶液添加4.15g MH 2DPh 146、0.763g MH 60TPh 40。在90℃及5mm Hg真空下使用旋轉式蒸發器，將甲苯自系統移除。
部分B：部分B：0.11g Pt催化劑(Dow Corning生產之Pt催化劑在調配物中製得1ppm Pt)。
部分A及部分B良好混合，然後在120℃下固化1小時並且在160℃下固化3小時。
在225℃下熱老化48小時前後之本發明之各種實施例之選定固化矽氫化可固化組成物之楊氏模數；本發明之各種實施例之選定固化矽氫化可固化組成物在熱老化前後之斷裂伸長度；及本發明之各種實施例之選定固化矽氫化可固化組成物在攝氏225度(℃)下老化72小時前後之CIE b*值在下表2中給出。
在一些實施例中，本發明包含如實例1至7中之任一者，或者實例1至8中之任一者配製之矽氫化可固化組成物。在一些實施例中，矽氫化可固化組成物選自實例1至7之矽氫化可固化組成物之任何六個，或者實例1至8之任何七個之群組。亦即，實例1至7，或者實例1至8之矽氫化可固化組成物中之任一者可在一些實施例中排除。舉例而言，矽氫化可固化組成物可如實例1至6中之任一者，或者實例2至7中之任一者，或者實例1及3至8中之任一者配製。在其他實施例中，矽氫化可固化組 成物如實例1，或者實例2，或者實例3，或者實例4，或者實例5，或者實例6，或者實例7，或者實例8配製。
在一些實施例中，本發明包括如實例1至7中之任一者，或者實例1至8中之任一者配製之使矽氫化可固化組成物固化之固化產物。在一些實施例中，固化產物選自實例1至7之任何六個，或者實例1至8之任何七個之群組。亦即，實例1至7之固化產物中之任一者，或者實例1至8中之任一者可在一些實施例中排除。舉例而言，固化產物可如實例1至6中之任一者，或者實例2至7中之任一者，或者實例1及3至8中之任一者製備。在其他實施例中，固化產物可如實例1，或者實例2，或者實例3，或者實例4，或者實例5，或者實例6，或者實例7，或者實例8製備。

Claims (15)

  1. 一種矽氫化可固化組成物，其包含組分(a)、(b)及(e)以及組分(c)及(d)中之至少一者：(a)樹脂材料，其具有單元式[R1R2R3SiO1/2]a[R1R2R4SiO1/2]b[R1R5SiO2/2]c[R1SiO3/2]d，其中R1、R2及R3獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，並且R4及R5獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基或包含脂族不飽和之C2至C30烴基，0
    Figure TWI659069B_C0001
    下標a<0.1，0<下標b<0.2，0
    Figure TWI659069B_C0002
    下標c<0.2，下標d=(1-a-b-c)，該樹脂材料具有約每莫耳1500公克(g/莫耳)及約5000g/莫耳之重量平均分子量，及該樹脂材料具有約0.05至約0.5的鍵結於矽之羥基(SiOH)對樹脂材料之莫耳比率；(b)交聯劑，其具有單元式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f[R1SiO3/2]g，其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R8及R9獨立地為H、不含脂族不飽和之C1至C30烴基或式[R10R11Si]p[R10R11SiH]之矽烷基(其中R10、R11獨立地為H或不含脂族不飽和之C1至C30烴基，下標p為0至10之整數)，下標e為0至10之整數，下標f為0至10之整數，下標g為0至20之整數，及該交聯劑中每交聯劑分子之SiH基團之數目
    Figure TWI659069B_C0003
    2；及(e)矽氫化催化劑；及以下中之至少一者：(c)SiH矽氧烷，其具有式[R1R2R6SiO1/2][R1R2SiO2/2]m[O1/2SiR6R2R1]，其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R6獨立地為H或式[SiR1R2]p[R1R2SiH]之矽烷基，其中下標p為0至10之整數，及下標m為20至200之整數；及(d)包含脂族不飽和的包含至少兩個鍵結於矽原子的烴基之有機矽氧烷，其具有單元式[R1R2R7SiO1/2][R1R2SiO2/2]n[O1/2SiR7R1R2]，其中R1及R2獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基，R7為包含脂族不飽和之C2至C30烴基，及下標n為20至200的整數。
  2. 如請求項1之矽氫化可固化組成物，其中該可固化組成物包含選自由以下組成之群之組分組合：組分(a)、(b)、(d)及(e)；組分(a)、(b)、(c)及(e)；及組分(a)、(b)、(c)、(d)及(e)。
  3. 如請求項1之矽氫化可固化組成物，其中R4或R7為乙烯基。
  4. 如請求項1之矽氫化可固化組成物，其中下標f或g為0。
  5. 如請求項1之矽氫化可固化組成物，其包含式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f之交聯劑及式[R1R2R8SiO1/2]c[R1SiO3/2]g之交聯劑，其比率為約5：1至約3：1 w/w，其中R1、R2、R8、R9、下標e、下標f及下標g獨立地如請求項1所定義。
  6. 如請求項1之矽氫化可固化組成物，其中0.05<下標b<0.15或0.08<下標b<0.15；或其中0
    Figure TWI659069B_C0004
    下標c<0.1；或其中0.05<下標b<0.15或0.08<下標b<0.15及0
    Figure TWI659069B_C0005
    下標c<0.1。
  7. 如請求項1之矽氫化可固化組成物，其中該樹脂材料具有約2400g/莫耳至3600g/莫耳之重量平均分子量；或其中該樹脂材料具有約0.1至約0.3的鍵結於矽之羥基(SiOH)與樹脂材料之莫耳比率；或其中該樹脂材料具有約2400g/莫耳至3600g/莫耳之重量平均分子量並且該樹脂材料具有約0.1至約0.3的鍵結於矽之羥基(SiOH)與樹脂材料之莫耳比率。
  8. 如請求項1之矽氫化可固化組成物，其中下標m為50至150之整數；或其中下標n為50至150之整數；或其中m為50至150之整數並且n為50至150之整數。
  9. 如請求項1之矽氫化可固化組成物，其中該可固化組成物進一步包含縮合催化劑；或其中該可固化組成物進一步包含磷光體或填料；或其中該可固化組成物進一步包含縮合催化劑並且進一步包含磷光體或填料。
  10. 如請求項1至9項中任一項之矽氫化可固化組成物，其中該可固化組成物在攝氏20度(℃)及101.3千帕(kPa)下可流動；或其中藉由150℃等溫流變(isothermal rheology)量測，該可固化組成物具有約0.5至約10Pa/min之以帕斯卡每分鐘(Pa/min)為單位之固化速度；或其中該可固化組成物在20攝氏度(℃)及101.3千帕(kPa)下可流動並且藉由150℃等溫流變量測，該可固化組成物具有約0.5至約10Pa/min之以帕斯卡每分鐘(Pa/min)為單位之固化速度。
  11. 一種使如請求項1之矽氫化可固化組成物固化之固化產物。
  12. 如請求項11之固化產物，其中該固化產物在225℃下熱老化48小時之後具有約20MPa至約300MPa之楊氏模數；或其中該固化產物具有熱老化之前之楊氏模數及在225℃下熱老化48小時之後之楊氏模數，其中在225℃下熱老化48小時之後之該固化產物之該楊氏模數相較於熱老化之前之該固化產物之該楊氏模數的該比率小於4。
  13. 如請求項11之固化產物，其中該固化產物在225℃下熱老化48小時之前具有約20%至約200%之斷裂伸長度；或其中在225℃下老化72小時之後之CIE b*值為0至約7；或其中該固化產物在225℃下熱老化48小時之前具有約20%至約200%之斷裂伸長度並且在225℃下老化72小時之後之CIE b*值為0至約7。
  14. 如請求項11至13項中任一項之固化產物，其中該固化產物為有機矽氧烷嵌段共聚物，其包含：0至10莫耳%之式[R3SiO1/2]之M成分單元，40至90莫耳%之式[R2SiO2/2]之D成分單元，及10至80莫耳%之式[RSiO3/2]之T成分單元；其中：M、D及T成分單元莫耳%之總和
    Figure TWI659069B_C0006
    100莫耳%；該固化產物包含0.5至35莫耳%鍵結於矽之羥基(SiOH)；R獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基或包含至少一個脂族不飽和鍵的C1至C30烴基；該等D成分單元[R2SiO2/2]以直鏈嵌段配置，每個直鏈嵌段具有平均50至300個D成分單元[R2SiO2/2]；該等T成分單元[RSiO3/2]以非直鏈嵌段配置，具有至少500g/莫耳之分子量；該等M成分單元[R3SiO1/2]連接至T單元；至少30%的非直鏈嵌段係彼此交聯；每個直鏈嵌段經由-Si-O-Si-鍵聯連接至至少一個非直鏈嵌段；該有機矽氧嵌段共聚物具有至少20,000g/莫耳的重量平均分子量；且有機矽氧烷嵌段共聚物包含約0.5至約5莫耳%之包含至少一個脂族不飽和鍵的C1至C30烴基。
  15. 如請求項14之固化產物，其中該固化產物為有機矽氧烷嵌段共聚物，其包含0至10莫耳%之式[R3SiO1/2]之M成分單元，40至90莫耳%之式[R2SiO2/2]之D成分單元，及10至60莫耳%之式[RSiO3/2]之T成分單元；其中：M、D及T成分單元莫耳%之總和
    Figure TWI659069B_C0007
    100莫耳%；該固化產物包含0.5至35莫耳%鍵結於矽之羥基(SiOH)；R獨立地為不含脂族不飽和之C1至C30烴基或包含至少一個脂族不飽和鍵的C1至C30烴基；該等D成分單元[R2SiO2/2]以直鏈嵌段配置，每個直鏈嵌段具有平均50至300個D成分單元[R2SiO2/2]；該等T成分單元[RSiO3/2]以非直鏈嵌段配置，具有至少500g/莫耳之分子量；該等M成分單元[R3SiO1/2]連接至T單元；至少30%的非直鏈嵌段係彼此交聯；每個直鏈嵌段經由-Si-O-Si-鍵聯連接至至少一個非直鏈嵌段；該有機矽氧嵌段共聚物具有至少20,000g/莫耳的重量平均分子量；且該有機矽氧烷嵌段共聚物包含約0.5至約5莫耳%之包含至少一個脂族不飽和鍵的C1至C30烴基。
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