TWI658060B

TWI658060B - Active polyester containing dicyclopentadiene structure and its low dielectric epoxy tree Fatified product

Info

Publication number: TWI658060B
Application number: TW107114239A
Authority: TW
Inventors: 蘇文烱; 林慶炫; 林家民; 陳建翰; 莊宗原
Original assignee: 國家中山科學研究院
Priority date: 2018-04-26
Filing date: 2018-04-26
Publication date: 2019-05-01
Also published as: TW201945430A

Abstract

本發明提供一種含雙環戊二烯結構之活性聚酯及其低介電環氧樹脂固化物。其中，該聚酯具有如下之結構：其中，R₁及R₂係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF₃基所組成之群組之一、R₃為或

Description

含雙環戊二烯結構之活性聚酯及其低介電環氧樹脂固化物

本發明係關於一種活性聚酯及其低介電環氧樹脂固化物，特別是關於一種含雙環戊二烯結構之活性聚酯及其低介電環氧樹脂固化物。

在高分子材料中，環氧樹脂材料發展悠久，環氧樹脂具有耐溶劑佳與容易加工的特性，並且可挑選合適的硬化劑搭配使用。將環氧樹脂以及其硬化劑作為環氧樹脂組成物，由於其硬化物顯現優異的耐熱性及絕緣性，故廣泛用於半導體或多層印刷基板等電子零件用途中。在電子零件以及多層印刷基板的技術領域中，近年來正發展各種電子機器中的訊號高速化、高頻率化。

然而，對於現有的環氧樹脂組成物以及硬化物而言，確保伴隨訊號的高速化或高頻化已成為必須要求充分低的介電常數，因此，期望提供可獲得高速化，高頻率的訊號，也能充分顯現出低介電常數以及優良熱性質的硬化性樹脂組成物。藉由活性酯型硬化劑可進行酯交換反應的特點，來避免傳統酚型或胺型硬化劑在固化時會產生高極性的二級醇的缺點，就變成許多追求低介電材料學者的主題之一。

例如在1991年時Nakamura學者(Thermochimica Acta 1991,183,269-277)，先以三官能活性酯硬化劑TAB(Triacetoxybenzene)及四官能活性酯硬化劑TPCP(Tetraphenoxycarbonyl pentaerythritol)探討環氧基與活性酯當量在等於1時會有最好的熱性質。接著在1995年時Nakamura和Arima學者(International Journal of Polymer Analysis and Characterization 1995,1(1),75-86)，再分別以三官能活性酯基之TAB和三官能酚基之THB(Trihydroxybenzene)為硬化劑，分別與DGEBA進行固化如，其研究顯示以TAB活性酯所得固化物玻璃轉移溫度與介電性質皆比THB之固化物來得低，表示以活性酯型硬化劑固化時二級醇會與活性酯進行酯交換反應，進而降低分子間極性及固化物電氣性質。介電性質雖成功降低，但熱性質也隨之降低的問題仍需改善。

於2013年，在Takeuchi Kan等人發表的專利(EP 2 617 747 A1)中也提到，以數種多官能酚醛樹脂與苯醯氯合成具有多官能活性酯型硬化劑。與環氧樹脂固化後得到一系列具有玻璃轉移溫度約160℃、介電常數3.6、介電損失0.008之低介電性質固化物。

在樹脂硬化劑的選擇當中，雙環戊二烯(Dicyclopentadiene，DCPD)之結構因沸點較高，易於分離出高純度產品，成本相對較低。雙環戊二烯(DCPD)最大用途是製備氫化石油樹脂，其脂肪族結構具低濕性、低介電特性。其優異的化學抗性、抗紫外光性及良好的電氣、機械性，可製造一些特殊用途的高分子。此外還可製備多種精密化學品，如高性能燃料、農藥、香料、環氧樹脂固化劑、阻燃劑以及金剛烷衍伸物等。2006年，Hwang學者等人(Polymer,55[7]1666-1673,(2014))，合成含雙環戊二烯(DCPD)及檸烯(Dipentene)的雙馬來醯亞胺(bismaleimide)，並與芳香族的雙馬來醯亞胺各自固化後做比較，測得DCPDBMI、DPBMI、DDMBMI在1MHz下介電常數分別為3.01、3.03、4.03，顯示在結構中導入非極性脂肪族結構，能有效降地材料的介電常數。

由上述文獻可知，酯型硬化劑導入雙環戊二烯(Dicyclopentadiene，DCPD)之結構可有助於電氣性質改善，並且使可加工性上升。因此，目前業界需要一種具有雙環戊二烯結構之聚芳酯型樹脂硬化劑，以製備出具有低介電、高熱性質、高機械強度以及有機溶解度佳之樹脂材料。

鑒於上述習知技術之缺點，本發明之主要目的在於一種含雙環戊二烯結構之活性聚酯及其低介電環氧樹脂固化物，其中環氧樹脂在不同催化劑下與含雙環戊二烯之活性聚酯交聯成的熱固性材料，該熱固性材料具有高熱性質、高機械強度以及低介電特性，展現出該產品於印刷電路板等其他產業之應用價值。

為了達到上述目的，根據本發明所提出之一方案，提供一種聚芳酯，具有如式(I)之結構，其中，R₁及R₂係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF₃基所組成之群組之一；R₃係為或；n係為20-200 之正整數。

本發明亦提供一種環氧固化物，係以式(I)之聚芳酯作為固化硬化劑，在一觸媒催化下與一環氧樹脂固化而成。

上述中，該觸媒之結構具有未共用電子對。

上述中，該觸媒之pK_b介於4.0-8.0之間。

上述中，該觸媒可選自於由4-二甲氨基吡啶(4-dimethylaminopyridine)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole)及咪唑(imidazole)所組成之群組之一。

上述中，該環氧樹脂可為cresol novolac epoxy(CNE)、dicyclopentadiene phenol epoxy(HP7200)、phenol novolac epoxy(PNE)或diglycidyl ether of bisphenol A(DGEBA)。

上述中，該觸媒之添加量為該環氧樹脂的0.5-2wt%。

上述中，該聚芳酯(I)與該環氧樹脂固化之固化溫度介於80-250℃之間。

上述中，當該環氧樹脂為dicyclopentadiene phenol epoxy(HP7200)，該環氧固化物包含如式(II)之結構，其中，R₁及R₂係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF₃基所組成之群組之一。

上述中，當該環氧樹脂為cresol novolac epoxy(CNE)，該環氧固化物包含如式(III)之結構，其中，R₁及R₂係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF₃基所組成之群組之一。

上述中，當該環氧樹脂為phenol novolac epoxy(PNE)，該環氧固化物包含如式(IV)之結構，其中，R₁及R₂係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF₃基所組成之群組之一。

本發明合成出的雙環戊二烯衍生聚芳酯，可作為環氧樹脂硬化劑，在不同鹼性的觸媒催化下，鹼性越強開環效果越好。本發明之聚芳酯在適當觸媒催化下與環氧樹脂固化後，其熱性質與電氣性質皆比傳統固化環氧樹脂還要優異，顯示本案結構上導入雙環戊二烯與活性酯基結構之環氧樹脂硬化劑，其製作出的環氧固化物能符合目前高頻基板樹脂材料需求。

以上之概述與接下來的詳細說明及附圖，皆是為了能進一步說明本發明達到預定目的所採取的方式、手段及功效。而有關本發明的其他目的及優點，將在後續的說明及圖式中加以闡述。

第一圖係為本發明含雙環戊二烯結構之活性聚酯；第二圖係為本發明實施例聚芳酯反應流程圖；第三圖係為本發明實施例聚芳酯的¹H-NMR圖譜；第四圖係為本發明實施例聚芳酯和環氧樹脂以不同觸媒固化後的FTIR放大圖；第五圖係為本發明實施例聚芳酯和HP7200在DMAP催化下的固化機構。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本發明之優點及功效。

本發明之含雙環戊二烯結構之活性聚酯及其低介電環氧樹脂固化物，藉由雙環戊二烯製備而成的雙酚單體作為起始物，在適當溶劑下利用高溫聚合的方式得到主鏈型DCPD活性聚酯，再藉由不同鹼性之開環觸媒與環氧樹脂進行固化，以達到低介電與優異熱性質之目標。

本發明所提出之一方案，提供一種聚芳酯，具有如式(I)之結構，其中，R₁及R₂係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF₃基所組成之群組之一；R₃係為或；n係為20-200 之正整數。

本發明之一實施例首先將雙酚單體(A)與(B)在適當溶劑下通入鹼水並以高溫迴流方式聚合而得高分子(A)-1、(A)-2、(B)-1與(B)-2，該全芳香型聚酯高分子在不同鹼性觸媒催化下可與市售環氧樹脂進行固化反應，所得固化物不含高極性二極醇結構，且只要催化劑在可催化交聯之鹼性下，相較於傳統酚醛固化系統，該固化物展現出低介電常數與優異熱穩定性。

本發明實施例為了尋找適合的固化之催化劑，本發明試驗了包含4-dimethylaminopyridine(簡稱DMAP)、imidazole(簡稱Imi)、2-methylimidazole(簡稱2MI)、triphenylphosphine(簡稱TPP)與2,4,5-triphenylimidazole(簡稱TPI)作為固化反應的催化劑，但不以該些催化劑為限。

實施例

實施例1：在250mL三頸反應器中加入2,6-Dimethyl phenol 87.3g(0.714mole)、AlCl₃ 2.0g(0.015mole)，在氮氣環境下攪拌，升溫至120℃後，開始滴加雙環戊二烯(DCPD)12.32g(0.093mole)，反應6小時。反應結束後加入0.060mol的5wt% NaOH水溶液攪拌1小時，抽氣過濾取濾液，並以去離子水清洗三次，將有機層減壓濃縮，去除多餘的2,6-Dimethyl phenol，再將初步減壓濃縮的產物以甲苯溶解，並以去離子水萃取數次，將有機層減壓濃縮去除掉甲苯以及水，可得深紅色的固體，如式(A)所示。將化合物(A)溶在CDCl₃溶劑中，以超導核磁共振光譜儀(¹H-NMR)分析，所得化學位移為：1.0-3.4(26H,Aliphatic H),4.43-4.76ppm(2H,OH),δ=6.6-7ppm(4H,Ar-H)。以傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR)分析之結果為：3715-3085cm^-1(O-H stretch),1496cm^-1(C=C stretch),1200cm^-1(C-O stretch)。

實施例2：在250mL三頸反應器中加入2,3,6-Trimethylphenol 97.2g(0.714mole)、AlCl₃ 2.0g(0.015mole)，在氮氣環境下攪拌，升溫至120℃後，開始滴加雙環戊二烯(DCPD)12.32g(0.093mole)，反應6小時。反應結束後加入0.060mol的5wt% NaOH水溶液攪拌1小時，抽氣過濾取濾液，並以去離子水清洗三次，將有機層減壓濃縮，去除多餘的2,3,6-Trimethyl phenol，再將初步減壓濃縮的產物以甲苯溶解，並以去離子水萃取數次，將有機層減壓濃縮去除掉甲苯以及水，可得深褐色的固體，如式(B)所示。將化合物(B)溶在CDCl₃溶劑中，以超導核磁共振光譜儀(¹H-NMR)分析，所得化學位移為：1.0-3.4(32H,Aliphatic H),4.43-4.76ppm(2H,OH),δ=6.6-8.6ppm(8H,Ar-H)。以傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR)分析之結果為：3715-3085cm^-1(O-H stretch),1496cm^-1(C=C stretch),1200cm^-1(C-O stretch)。

實施例3：請參閱第二圖，為本發明實施例聚芳酯反應流程圖。取化合物(A)3g(7.97mmol)、Terephthalic chloride 1.62g(7.97mmol)、Dichlorobenzene 30mL，在不添加觸媒下，架設冷凝管並連接含NaOH水溶液之通氣瓶，以迴流溫度通入氮氣反應30小時，反應結束後冷卻至室溫倒入甲醇水析出得深灰色固體，在以甲醇清洗數次並置於60℃真空烘箱乾燥，得到如式(A)-1之聚芳酯，由GPC測得分子量為12600，PDI為7.5。請參閱第三圖，為本發明實施例聚芳酯的¹H-NMR 圖譜，如圖所示，聚芳酯高分子(A)-1溶在CDCl₃溶劑中，以超導核磁共振光譜儀(¹H-NMR)分析，所得化學位移為：1.0-3.4(26H,Aliphatic H),δ=6.6-7.4ppm(4H,Ar-H),δ=8.2-8.6ppm(4H,Ar-H)。以傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR)分析，發現3715-3085cm^-1的OH特徵峰已明顯消失，且在1735cm^-1有酯基上碳氧(C=O)雙鍵的生成。

實施例4：請參閱第二圖之聚芳酯反應流程圖。取化合物(A)3g(7.97mmol)、Isophthaloyl dichloride 1.62g(7.97mmol)、Dichlorobenzene 30mL，在不添加觸媒下，架設冷凝管並連接含NaOH水溶液之通氣瓶，以迴流溫度通入氮氣反應30小時，反應結束後冷卻至室溫倒入甲醇水析出得深灰色固體，在以甲醇清洗數次並置於60℃真空烘箱乾燥，得到如式(A)-2之聚芳酯，由GPC測得分子量為13900，PDI為6.9。請參閱第三圖之聚芳酯的¹H-NMR圖譜，聚芳酯高分子(A)-2溶在CDCl₃溶劑中，以超導核磁共振光譜儀(¹H-NMR)分析，所得化學位移為：1.0-3.4(26H,Aliphatic H),δ=6.6-7.4ppm(2H,Ar-H),δ=7.6-7.8ppm(1H,Ar-H),δ=8.4-8.6ppm(2H,Ar-H),δ=9.0-9.2ppm(1H,Ar-H)。以傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR)分析，發現3715-3085cm^-1的OH特徵峰已明顯消失，且在1735cm^-1有酯基上碳氧(C=O)雙鍵的生成。

實施例5：請參閱第二圖之聚芳酯反應流程圖。取化合物(B)3g(7.41mmol)、Terephthaloyl dichloride 1.51g (7.41mmol)、Dichlorobenzene 30mL，在不添加觸媒下，架設冷凝管並連接含NaOH水溶液之通氣瓶，以迴流溫度通入氮氣反應30小時，反應結束後冷卻至室溫倒入甲醇水析出得深灰色固體，在以甲醇清洗數次並置於60℃真空烘箱乾燥，得到如式(B)-1之聚芳酯，由GPC測得分子量為21000，PDI為7.1。請參閱第三圖之聚芳酯的¹H-NMR圖譜，聚芳酯高分子(B)-1溶在CDCl₃溶劑中，以超導核磁共振光譜儀(¹H-NMR)分析，所得化學位移為：1.0-3.4(26H,Aliphatic H),δ=6.6-7.4ppm(2H,Ar-H),δ=7.6-7.8ppm(1H,Ar-H),δ=8.4-8.6ppm(2H,Ar-H),δ=9.0-9.2ppm(1H,Ar-H)。以傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR)分析，發現3715-3085cm^-1的OH特徵峰已明顯消失，且在1735cm^-1有酯基上碳氧(C=O)雙鍵的生成。

實施例6：請參閱第二圖之聚芳酯反應流程圖。取化合物(B)3g(7.41mmol)、Isophthaloyl dichloride 1.51g(7.41mmol)、Dichlorobenzene 30mL，在不添加觸媒下，架設冷凝管並連接含NaOH水溶液之通氣瓶，以迴流溫度通入氮氣反應30小時，反應結束後冷卻至室溫倒入甲醇水析出得深灰色固體，在以甲醇清洗數次並置於60℃真空烘箱乾燥，得到如式(B)-2之聚芳酯，由GPC測得分子量為11400，PDI為7.8。請參閱第三圖之聚芳酯的¹H-NMR圖譜，聚芳酯高分子(B)-2溶在CDCl₃溶劑中，以超導核磁共振光譜儀(¹H-NMR)分析，所得化學位移為：1.0-3.4(26H,Aliphatic H),δ=6.6-7.4ppm(2H, Aromatic-H),δ=7.6-7.8ppm(1H,Ar-H),δ=8.4-8.6ppm(2H,Ar-H),δ=9.0-9.2ppm(1H,Ar-H)。以傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR)分析，發現原本3715-3085cm^-1的OH特徵峰已明顯消失，且在1735cm^-1有酯基上碳氧(C=O)雙鍵的生成。

實施例7：將聚芳酯高分子(A)-1、(A)-2、(B)-1與(B)-2分別與環氧樹脂HP7200進行固化。將環氧樹脂HP7200與聚芳酯高分子(A)-1與(A)-2、(B)-1與(B)-2分別以當量比1：1的比例下，以DMAc為溶劑調配成固含量25wt%溶液，並另外添加開環催化劑4-Dimethylaminopyrdine(簡稱DMAP)、2-methyl imidazole(簡稱2MI)、Imidazole(簡稱Imi)、Triphenylphosphine(簡稱TPP)和2,4,5-Triphenylimidazole(簡稱TPI)催化劑添加量為環氧樹脂的0.5wt%，倒入鋁盤後放入循環烘箱，階段升溫80℃十二小時，140℃、160℃、180℃、200℃各兩小時階段升溫固化。固化物代號為“聚芳酯-觸媒”。例如，以聚芳酯(A)-1硬化環氧樹脂，以DMAP為觸媒，則稱為(A)-1-DMAP。以聚芳酯(B)-1硬化環氧樹脂，以2MI為觸媒，則稱為(B)-1-2MI，本實施例製得的固化物代號，分別為：(A)-1-DMAP、(A)-1-2MI、(A)-1-Imi、(A)-1-TPP、(A)-1-TPI、(A)-2-DMAP、(A)-2-2MI、(A)-2-Imi、(A)-2-TPP、(A)-2-TPI、(B)-1-DMAP、(B)-1-2MI、(B)-1-Imi、(B)-1-TPP、(B)-1-TPI、(B)-2-DMAP、(B)-2-2MI、(B)-2-Imi、(B)-2-TPP、(B)-2-TPI。

比較例1：採用商用型固化劑phenol novolac(PN) 與環氧樹脂當量比為1：1的比例下以DMAc為溶劑調配成固含量25wt%溶液，並添加環氧樹脂0.5wt%的DMAP做為開環催化劑，蹈入鋁盤後放入循環烘箱，階段升溫80℃十二小時，180℃、200℃、220℃各兩小時階段升溫固化，形成固化物。固化物代號PH0-DMAP。

比較例2：採用商用型固化劑DCPD phenol novolac(DCPDPN)與環氧樹脂當量比為1：1的比例下以DMAc為溶劑調配成固含量25wt%溶液，並添加環氧樹脂0.5wt%的DMAP做為開環催化劑，蹈入鋁盤後放入循環烘箱，階段升溫80℃十二小時，180℃、200℃、220℃各兩小時階段升溫固化，形成固化物。固化物代號DH0-DMAP。

請參閱第四圖，為本發明實施例聚芳酯和環氧樹脂以不同觸媒固化後的FTIR放大圖。如圖所示，以(A)-1、(A)-2、(B)-1與(B)-2為硬化劑，與等當量HP7200在不同催化劑下，以同樣的升溫固化條件將固化物做FTIR的分析，其結果列於表一。可以發現加入了鹼性觸媒DMAP、Imidazole與2MI，在未固化前位於1735cm^-1的碳氧(C=O)附近的雙鍵有明顯位移至較小的吸收波長，其原本為原先酯基接苯環較容易有共振情形發生，酯交換反應後酯基接至脂肪族碳鏈，較不容易共振，而使得碳氧雙鍵特徵峰數值下降，而在916cm^-1附近的環氧基特徵峰亦明顯消失，說明加入了鹼性較強的催化劑DMAP、Imidazole與2MI有明顯催化效果；而相對於TPP與TPI兩種觸媒，其酯基位置沒有位移且環氧基訊號也依舊存在，可得知因為TPP與TPI的鹼性(pK_b)較弱，進而無法催化環氧基開環與活性酯基進行交聯。將上述FTIR光譜的活性酯基訊號放大，可以發現酯交換發生後，酯基訊號明顯位移至較短波長，而隨著鹼性強度越強，下降的趨勢越明顯。由表一可以發現，鹼性強度DMAP>2MI>Imidazole，而酯基訊號位移多寡也是DMAP>2MI>Imidazole；同時也發現因為TPP與TPI兩種觸媒的鹼性較弱，未能促使環氧樹脂進行開環反應，所以活性酯基的訊號並沒有位移的情形發生。證明了環氧樹脂要與活性酯進行交聯反應明顯與觸媒的鹼性強弱有關。

由第四圖的FTIR光譜我們提出Polyarylate(B)-1和HP7200在觸媒DMAP催化下的固化機制如第五圖(本發明實施例聚芳酯和HP7200在DMAP催化下的固化機構)所示。第一步是DMAP對HP7200的環氧基進行攻擊，形成alkoxy anion的中間體(1)。第二步是(1)的alkoxy anion在與polyarylate的酯基上進行親核取代，形成中間體(2)和具有phenoxy anion的polyarylate。第三步是polyarylate上的phenoxy anion與(2)的C-N鍵的碳上進行親核取代，形成中間體(3)並釋放可以重複步驟一的鹼性觸媒DMAP。其他方式獲得結構(3)的方法如步驟四與步驟五所示。可以透過步驟四含phenoxy anion的 polyarylate在與HP7200的環氧基上進行親核加成，形成含alkoxy anion的中間體(4)。第五步是(4)的alkoxy anion中間體在與polyarylate的酯基上進行親核取代，形成(3)和含有phenoxy anion的polyarylate，其中phenoxy anion可以重複步驟四。

表二列出以DMAP為觸媒時，實施例和比較例固化物的熱性質。採用動態機械分析儀(Dynamic Mechanical Analyzer，DMA)，將硬化之固化物製成長20mm、寬10mm、厚2mm的試片，升溫速率為5℃/min，頻率為1Hz以及熱機械分析儀(Thermal Mechanical Analysis，TMA)，升溫速率為5℃/min來測定樣品的玻璃轉移溫度(T_g)。與市售之固化劑PN與DCPDPN之固化物相比，本專利之DCPD活性聚酯其玻璃轉移溫度明顯較高，因此以高分子型聚芳酯固化環氧樹脂，可以得到較高的玻璃轉移溫度及較佳的介電性質。

CTE：熱膨脹係數、D_k：介電常數、D_f：損耗正切

表三列出所有固化物的熱性質。另採用熱重損失分析儀(Thermogravimetric Analysis，TGA)，氮氣與空氣流速為20mL/min，測定樣品的熱裂解性質。以(A)-1擁有最高的T_g 239℃，顯示對位的結構交聯後會具有較高的交聯密度，高分子鏈變為鋼硬限制了分子鏈之間的轉動，使得熱性質上升；同種開環觸媒由DMA測試中固化物(A)-1與(A)-2做比較，以(A)-1擁有最高的T_g 239℃，因為結構中擁有較少的柔軟脂肪族結構，使其有較良好的熱性質。，並且發現利用鹼性較弱之觸媒，其開環效果雖然較差，但固化物性質仍然比傳統型固化物來的佳，證明本發明導入DCPD與活性酯基結構明顯提升材料之熱性質。

介電性質方面，如表四所示。使用安捷輪介電分析儀，在25℃、1GHz量測樣品的介電常數以及損耗正切。因為結構中具有疏水的DCPD結構，其立體結構可增加自由體積DCPD活性酯皆具有良好的介電性質，其中(B)-1相對於(A)-1有較多的低極性脂肪族結構，所以具有最低的介電常數(D_k)2.75。而(B)-2所得之介電性質最好，達D_k=2.74，推測為間位系統的特性較對位系統分子構型較非線性，因此，分子間自由體積較大，而擁有較低的介電性質。與市售硬化劑PN與DCPDPN之固化物相比，本專利之活性聚酯因為與環氧樹脂固化後產生具有極性之二級醇被酯基所取代，並且本身DCPD脂肪族的結構可提高疏水性，有效降低介電常數(D_k)。

本發明在結構上導入雙環戊二烯(DCPD)與活性酯基結構，比較出在不同鹼性的觸媒催化下，鹼性越強開環效果越好，並且發現本發明之結構若有成功固化，其熱性質與電氣性質皆比傳統型環氧樹脂還要優異，符合目前高頻基板樹脂材料需求，使其在未來的應用領域更加寬廣。

上述之實施例僅為例示性說明本發明之特點及功效，非用以限制本發明之實質技術內容的範圍。任何熟悉此技藝之人士均可在不違背發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與變化。因此，本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

Claims

一種聚芳酯，具有如式(I)之結構：其中，R₁及R₂係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF₃基所組成之群組之一； R₃係為或； n係為20-200之正整數。
一種環氧固化物，係以如申請專利範圍第1項所述式(I)之聚芳酯作為固化硬化劑，在一觸媒催化下與一環氧樹脂固化而成。
如申請專利範圍第2項所述之環氧固化物，其中，該觸媒之結構具有未共用電子對。
如申請專利範圍第2項所述之環氧固化物，其中，該觸媒之pK_b介於4.0-8.0之間。
如申請專利範圍第2至4項中任一項所述之環氧固化物，其中，該觸媒係選自於由4-二甲氨基吡啶(4-dimethylaminopyridine)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole)及咪唑(imidazole)所組成之群組之一。
如申請專利範圍第2項所述之環氧固化物，其中，該環氧樹脂係為cresol novolac epoxy(CNE)、dicyclopentadiene phenol epoxy(HP7200)、phenol novolac epoxy(PNE)或diglycidyl ether of bisphenol A(DGEBA)。
如申請專利範圍第2項所述之環氧固化物，其中，當該環氧樹脂為dicyclopentadiene phenol epoxy(HP7200)，該環氧固化物包含如式(II)之結構：其中，R₁及R₂係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF₃基所組成之群組之一。
如申請專利範圍第2項所述之環氧固化物，其中，當該環氧樹脂為cresol novolac epoxy(CNE)，該環氧固化物包含如式(III)之結構：其中，R₁及R₂係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF₃基所組成之群組之一。
如申請專利範圍第2項所述之環氧固化物，其中，當該環氧樹脂為phenol novolac epoxy(PNE)，該環氧固化物包含如式(IV)之結構：其中，R₁及R₂係選自於由氫基、C1-C6之烷基、苯基及CF₃基所組成之群組之一。