TWI656816B - 電子卡及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種電子卡,包括載板、第一晶片、第一防溢膠框、上板及下板。載板具有相對的第一表面與第二表面。第一晶片配置於第一表面上。第一防溢膠框配置於第一表面上,並圍繞第一晶片。上板覆蓋第一表面,且上板具有第一開口以露出第一晶片。下板覆蓋第二表面。本發明另提出一種電子卡的製作方法。
Description
本發明是有關於一種可攜式卡,且特別是有關於一種電子卡及其製作方法。
現況,電子卡被稱為塑膠貨幣,適用於各個消費通路中,促進了使用者的消費意願。一般來說,電子卡是由上印刷層、電路層及下印刷層貼合以構成,電路層是電子卡主要的功能區,電路層上設有印刷電路區及晶片,上印刷層與下印刷層則用來裝飾電子卡。然而,於將電路層、上印刷層與下印刷層彼此貼合成電子卡的過程中,未固化的膠體容易有溢膠的情形,使晶片受到膠體污染,進而影響電子卡的品質。
本發明提出一種電子卡,以避免晶片受到膠體污染,進而提升電子卡的品質。
本發明另提出一種電子卡,以避免電子元件受到膠體污染,進而提升電子卡的品質。
本發明另提出一種電子卡的製作方法,以避免晶片受到膠體污染,進而提升電子卡的品質。
本發明另提出一種電子卡的製作方法,以避免電子元件受到膠體污染,進而提升電子卡的品質。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本發明的一實施例提出一種電子卡,包括載板、第一晶片、第一防溢膠框、上板及下板。載板具有相對的第一表面與第二表面。第一晶片配置於第一表面上。第一防溢膠框配置於第一表面上,並圍繞第一晶片。上板覆蓋第一表面,且上板具有第一開口以露出第一晶片。下板覆蓋第二表面。
在本發明的一實施例中,上述之第一防溢膠框的厚度等於第一晶片的厚度。
在本發明的一實施例中,上述之上板更覆蓋第一防溢膠框。
在本發明的一實施例中,上述之第一晶片為資料儲存晶片或指紋辨識第一晶片。
在本發明的一實施例中,上述之電子卡更包括一外框,圍繞載板,並位於上板與下板之間。
在本發明的一實施例中,上述之載板為電路板,而第一晶片電性連接至載板。
在本發明的一實施例中,上述之電子卡更包括微處理器,配置於載板上,並電性連接至載板。
在本發明的一實施例中,上述之第一晶片為指紋辨識晶片,電子卡更包括指紋辨識開關元件,配置於載板上,並電性連接至載板。
在本發明的一實施例中,上述之電子卡更包括顯示器,配置於載板上,並電性連接至載板。
在本發明的一實施例中,上述之電子卡更包括感應天線,配置於載板上,並電性連接至載板。
在本發明的一實施例中,上述之電子卡更包括第二晶片、第二防溢膠框,第二晶片配置於第一表面上,第二防溢膠框配置於第一表面上,並圍繞第二晶片,其中上板更具有第二開口,以露出第二晶片。
在本發明的一實施例中,上述之第一晶片為指紋辨識晶片,第二晶片為資料儲存晶片。
在本發明的一實施例中,上述之電子卡更包括第二晶片、第二防溢膠框,第二晶片配置於第二表面上,第二防溢膠框配置於第二表面上,並圍繞第二晶片,其中下板更具有第二開口,以露出第二晶片。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本發明的一實施例提出一種電子卡的製作方法,包括下列步驟:提供一載板,載板具有相對的第一表面與第二表面,且第一表面設有第一晶片;將第一防溢膠框配置於第一表面上,並圍繞第一晶片;以及將上板貼合於第一表面,並將下板貼合於第二表面,其中上板具有第一開口以露出第一晶片。
在本發明的一實施例中,上述之將上板貼合於第一表面的步驟包括:於第一表面及上板之用以與第一表面貼合的一表面刷膠;將上板黏附於第一防溢膠框並壓合;以及將上板與第一表面壓合。
在本發明的一實施例中,上述之將下板貼合於第二表面的步驟包括:於第二表面及下板之用以與第二表面貼合的表面刷膠;以及將下板與第二表面壓合。
在本發明的一實施例中,上述之將上板貼合於第一表面,並將下板貼合於第二表面的步驟是在壓力介於5~100 bar的室溫環境下進行。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本發明的一實施例提出一種電子卡,包括載板、電子元件、防溢膠框、上板及下板。載板具有相對的第一表面與第二表面。電子元件配置於第一表面上。防溢膠框配置於第一表面上,並圍繞電子元件。上板覆蓋第一表面,且上板具有元件開口以露出電子元件。下板覆蓋第二表面。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本發明的一實施例提出一種電子卡的製作方法,包括下列步驟:提供一載板,載板具有相對的第一表面與第二表面,且第一表面設有電子元件;將防溢膠框配置於第一表面上,並圍繞電子元件;以及將上板貼合於第一表面,並將下板貼合於第二表面,其中上板具有元件開口以露出電子元件。
本發明實施例的電子卡及其製作方法因將各晶片圍繞有防溢膠框,所以在載板與上板及下板貼合的過程中,能防止第一晶片受到膠體的污染,進而提升電子卡的品質。另外,本發明實施例的電子卡也可以於電子元件圍繞有防溢膠框,所以在載板與上板及下板貼合的過程中,能防止電子元件受到膠體的污染,進而提升電子卡的品質。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
圖1是本發明之一實施例的電子卡的立體示意圖,圖2是圖1之的***示意圖。請參照圖1及圖2,本實施例之電子卡1包括載板10、第一晶片20、第一防溢膠框30、上板40及下板50。載板10具有相對的第一表面11與第二表面12。第一晶片20配置於第一表面11上。第一防溢膠框30配置於第一表面11上,並圍繞第一晶片20。上板40覆蓋第一表面11,且上板40具有第一開口41以露出第一晶片20。下板50覆蓋第二表面12。
在本實施例中,上板40及下板50例如是藉由膠體(圖未繪示)貼附於第一表面11及第二表面12。膠體的材質可為丙烯酸壓敏膠(PSA glue)、熱熔膠、矽膠、環氧樹酯膠(Epoxy glue)、聚胺脂改性環氧樹脂膠(Polyurethane modified epoxy resin glue)、聚醚改性環氧樹酯膠(Polyether modified epoxy resin glue)、丙烯酸改性環氧樹酯膠(Acrylic acid modified epoxy resin glue)、二聚酸環氧樹酯膠(Dimer acid epoxy resin glue)等或任兩者以上組合,但不以此為限。
本實施例之載板10例如未設有電路及電子元件,載板10的第一表面11例如可設有第一晶片20。此外,上述載板10的材質可為聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環己烷二甲醇酯(PETG)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等或任兩者以上的組合。
本實施例之第一晶片20例如是資料儲存晶片,第一晶片20例如包括多個接墊21,接墊21配置在第一晶片20露出於第一開口41的表面上。但本發明不限於此,例如第一晶片20也可以是指紋辨識晶片或其他種類的晶片。
第一防溢膠框30例如具有環內側壁31及下底面32,環內側壁31圍繞第一晶片20的外緣,下底面32貼合在載板10的第一表面11並予固定。在本實施例中,第一防溢膠框30的厚度D1例如等於第一晶片20的厚度D2。此外,第一防溢膠框30的材質例如為可供壓縮的膠層,在一實施例中,第一防溢膠框30的材質為泡棉雙面膠,第一防溢膠框30貼合在第一表面11與上板40的面向第一表面11的表面42之間。
上板40例如覆蓋第一防溢膠框30。換言之,第一防溢膠框30未被第一開口41露出。但本發明也不限定於此,在其他實施例中,第一防溢膠框30也可以被第一開口41露出。此外,上板40與下板50也可選用與上述載板10的載板相同的材質,並可印刷有油墨。
如此,本實施例的電子卡1因將第一防溢膠框30圍繞於第一晶片20,所以在電子卡1的載板10與上板40彼此貼合時,可以避免膠體污染到第一晶片20,進而提升電子卡1的品質。
圖3是本發明另一實施例之電子卡的***示意圖。請參照圖3,本實施例之電子卡1a與圖2的電子卡1相似,主要差異處在於電子卡1a更包括外框60,外框60例如圍繞載板10a,並位於上板40與下板50之間,藉以保護載板10a。此外,外框60的厚度D3例如同於載板10a的厚度D4,但於此不限制上外框60與載板10a的厚度關係。
以下將以上述電子卡1為例來說明本發明一實施例的電子卡的製作方法。圖4是本發明一實施例之電子卡的製作方法的流程示意圖。請參照圖2與圖4,本實施例之電子卡的製作方法包括下列步驟:首先,如步驟S10所述,提供載板10,載板10具有相對的第一表面11與第二表面12,且第一表面11設有第一晶片20。
接著,如步驟S20所述,將第一防溢膠框30配置於第一表面11上,並圍繞第一晶片20。具體而言,第一防溢膠框30的材質為泡棉雙面膠,而其下底面32具有黏性,而可貼合於第一表面11,以使第一防溢膠框30固定於第一表面11上。但本發明不以此為限,例如,第一防溢膠框30也可選用其他不具黏性的材質,而透過其他膠體將下底面32固定於第一表面11,或是僅接觸於第一表面11而未黏貼於第一表面11。
之後,如步驟S30所述,將上板40貼合於第一表面11,並將下板50貼合於第二表面12,其中上板40具有第一開口41以露出第一晶片20。具體而言,步驟S30例如包括刷膠及壓合的步驟,即於未覆蓋有第一晶片20及第一防溢膠框30之第一表面11進行刷膠,接著將上板40黏附於第一防溢膠框30並壓合,之後將上板40與第一表面11壓合,但不以此為限,在其他實施例中,也可以於上板40之用以與第一表面11貼合的表面42刷膠以進行貼合,亦可在第一表面11與表面42皆刷膠。另一方面,步驟S30還例如包括載板10之第二表面12與下板50之表面51刷膠及壓合的步驟,其類似於上述第一表面11與上板40之刷膠與壓合的步驟,於此不再重述。
上述將上板40的表面42貼合於第一表面11、以及將下板50貼合於第二表面12的步驟例如是在壓力介於5~100bar的室溫環境下進行,但不以此為限制,並可視設計需求調整以上參數。
在上述電子卡1的載板10、第一防溢膠框30、上板40及下板50貼合成一體之後,更可以視刷膠採用的膠體種類,進而增加一道靜置乾燥的步驟,以確保膠體順利固化。
此外,上述載板10、上板40及下板50分別貼合之前,也可將第一表面11、第二表面12、表面42以及表面51進行電暈處理(Corona),藉以提高電子卡1各層之間的貼合效果。
需提及的是,上述載板10、上板40及下板50例如是分別由多層材料壓合而成,此壓合的製程例如是先在壓力介於20~60bar與攝氏溫度介於100~200度的環境下進行壓合,之後再於壓力介於20~100bar與攝氏溫度介於10~40度的環境下進行再壓合。此外,上板40及下板50之最遠離載板10的膜層為保護層。
另一方面,雖然上述實施例之電子卡1的製作方法是以圖2的結構為例作說明,但是電子卡1的製作方法也適用於圖3中電子卡1a的結構,差異僅在進行步驟S30之前,先將外框60圍繞載板10a,以使載板10a固定在外框60內,而在進行步驟S30時將外框60一併貼合在上板40與下板50之間。
本實施例之電子卡的製作方法因將第一防溢膠框30配置在載板10的第一表面11與上板40之間,且將第一防溢膠框30圍繞於第一晶片20,所以能防止第一晶片20受到膠體的污染,進而提升電子卡1的品質。
在其他實施例中,載板10可以是電路板,而載板10電性連接至第一晶片20,且可視需求在載板10上配置相應的電子元件,例如:記憶體、微處理器等,以下將另舉例說明。
圖5是本發明另一實施例之電子卡的***示意圖。請參照圖5,本實施例之電子卡1b與圖2的電子卡1相似,主要差異處在於載板10b為電路板,在載板10b的第一表面11a上具有電路元件17,而第一晶片20a電性連接至載板10b,且第一防溢膠框33配置於第一表面11a上,並圍繞第一晶片20a,而上板40a的第一開口41a用以露出第一晶片20a。在本實施例中,第一晶片20a是以指紋辨識晶片為例,而電子卡1b例如更包括微處理器13,配置於載板10b的第一表面11a上,並電性連接至載板10b。微處理器13例如是透過電路元件17電性連接至第一晶片20a。此外,上述第一晶片20a也可以視設計需求選用其他類型的晶片。
本實施例的電子卡1b例如更包括指紋辨識開關元件14,配置於載板10b上,並電性連接至載板10b。詳細而言,指紋辨識開關元件14配置在載板10b的第一表面11a上,且透過電路元件17電性連接至微處理器13。在一實施狀態中,指紋辨識開關元件14被觸發時,微處理器13用以記錄第一晶片20a所獲得的指紋訊息,並在指紋辨識開關元件14觸發之後,微處理器13先刪除所記錄的指紋訊息,進而判斷最新紀錄的指紋訊息,藉以確認持卡者身份。此外,上述指紋辨識開關元件14例如是按鍵開關、撥動開關或微動開關等,但不限於此。
此外,電子卡1b還可包括顯示器15,配置於載板10b上,並電性連接至載板10b。詳細而言,顯示器15配置在載板10b的第一表面11a上,且透過電路元件17電性連接至微處理器13。如此,顯示器15可顯示微處理器13所提供之顯示訊息,此顯示訊息例如為文字或圖式。
另一方面,電子卡1b例如更包括感應天線16,配置於載板10b上,並電性連接至載板10b。詳細而言,感應天線16電性連接至微處理器13,用以提供微處理器13與一外部裝置(例如:讀卡機)之間的資料交換,所以在微處理器13確定持卡者身份後,即可以開啟感應天線16,並將資料與該外部裝置進行交換。進一步來說,感應天線16例如為無線射頻辨識(Radio Frequency IDentification, RFID)元件。
在上板40a也可以設置有對應各元件的元件開口。例如,上板40a具有元件開口43及元件開口44,元件開口43用以露出指紋辨識開關元件14,而元件開口44用以露出顯示器16。
雖然圖5中的上述元件(微處理器13、指紋辨識開關元件14、顯示器15及感應天線16)是以配置在第一表面11a為例,但在其他實施例中,這些元件也可以全部或部分配置在第二表面12a上,而電路元件17的配置則對應調整,下板50也可對應設置有元件開口。
上述之指紋辨識開關元件14、顯示器15、感應天線16或其他電子元件可視需求而選擇性設置。此外,本發明並不限制晶片的數量,在晶片數量為多個時,晶片可設在載板的同一表面或不同表面,以下將配合圖式說明具有兩個晶片的實施例。
圖6是本發明另一實施例之電子卡的***示意圖。請參照圖6,本實施例之電子卡1c與圖5的電子卡1b相似,主要差異處在於電子卡1c更包括第二晶片70及第二防溢膠框80,第二晶片70配置於第一表面11a上,第二防溢膠框80配置於第一表面11a上,並圍繞第二晶片70,其中上板40b更具有第二開口45,以露出第二晶片70。第一晶片20a例如為指紋辨識晶片,第二晶片70例如為資料儲存晶片,第一晶片20a及第二晶片70分別電性連接至微處理器13。如此,本實施例的電子卡1c可藉由微處理器13判斷第一晶片20a提供的指紋訊息為持卡者身份之後,才允許第二晶片70提供資料至外部讀取裝置。需說明的是,本發明並不限制第一晶片20a與第二晶片70的種類。
此外,雖然圖6中的第二晶片70及第二防溢膠框80設置在第一表面11a上,但是於另一實施例中,第二晶片70及第二防溢膠框80也可以設置在第二表面12a上,下板50可設置對應的第二開口,以露出第二晶片70。
圖7是本發明另一實施例之電子卡的***示意圖。請參照圖7,本實施例的電子卡1d包括載板10a、電子元件(以指紋辨識開關元件14為例)、防溢膠框33a、上板40a及下板50。載板10a具有相對的第一表面11a與第二表面12a。電子元件配置於第一表面11a上。防溢膠框33a配置於第一表面11a上,並圍繞電子元件。上板40a覆蓋第一表面11a,且上板40a具有元件開口43以露出電子元件。下板50覆蓋第二表面12a。載板10a、防溢膠框33a、上板40a及下板50與前述實施例中的載板、第一防溢膠框、上板、下板類似,於此不再重述。此外,電子卡1d的製作方法也類似於圖4的實施例之電子卡的製作方法,包括下列步驟:提供一載板10a,將防溢膠框33a配置於載板10a的第一表面11a上,並圍繞位於第一表面11a上的電子元件,接著將上板40a及下板50貼合於載板10a,以使上板40a的元件開口43露出電子元件,且可具有前述實施例的刷膠、壓合、靜置及表面處理的步驟。如此,本實施例的電子卡1d因將防溢膠框33a圍繞於電子元件,所以在載板10a與上板40a彼此貼合時,可以避免膠體污染到電子元件,進而提升電子卡1d的品質。
此外,雖然電子卡1d是以指紋辨識開關元件14圍繞有防溢膠框33a為例,但在其他實施例中,圖7中的顯示器15或其他視設計需求配置在載板10a上的電子元件也可被防溢膠框圍繞。另外,電子元件及防溢膠框33a亦可配置在第二表面12a上,並在下板50設置對應的元件開口,以使電子元件露出於下板50的元件開口。
綜上所述,本發明的電子卡中,因各晶片圍繞有防溢膠框,所以在載板與上板及下板貼合的過程中,能防止晶片受到膠體的污染,進而提升電子卡的品質。另外,本發明實施例的電子卡也可以於各電子元件圍繞有防溢膠框,所以在載板與上板及下板貼合的過程中,能防止電子元件受到膠體的污染,進而提升電子卡的品質。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1、1a、1b、1c、1d:電子卡 10、10a、10b:載板 11、11a:第一表面 12、12a:第二表面 13:微處理器 14:指紋辨識開關元件 15:顯示器 16:感應天線 17:電路元件 20、20a:第一晶片 21:接墊 30、33:第一防溢膠框 31:環內側壁 32:下底面 33a:防溢膠框 40、40a、40b:上板 41、41a:第一開口 42、51:表面 43、44:元件開口 45:第二開口 50:下板 60:外框 70:第二晶片 80:第二防溢膠框 D1、D2、D3、D4:厚度 S10、S20、S30:步驟
圖1是本發明之一實施例的電子卡的立體示意圖。 圖2是圖1之***示意圖。 圖3是本發明之另一實施例的電子卡的***示意圖。 圖4是本發明之一實施例的電子卡的製作方法的流程示意圖。 圖5是本發明之另一實施例的電子卡的***示意圖。 圖6是本發明之另一實施例的電子卡的***示意圖。 圖7是本發明之另一實施例的電子卡的***示意圖。
Claims (20)
- 一種電子卡,包括: 一載板,具有相對的一第一表面與一第二表面; 一第一晶片,配置於該第一表面上; 一第一防溢膠框,配置於該第一表面上,並圍繞該第一晶片; 一上板,覆蓋該第一表面,且該上板具有一第一開口以露出該第一晶片;以及 一下板,覆蓋該第二表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子卡,其中該第一防溢膠框的厚度等於該第一晶片的厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子卡,其中該第一防溢膠框的材質為泡棉雙面膠。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子卡,其中該上板更覆蓋該第一防溢膠框。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子卡,其中該第一晶片為一資料儲存晶片或一指紋辨識晶片。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子卡,更包括一外框,圍繞該載板,並位於該上板與該下板之間。
- 如申請專利範圍第1或第6項所述之電子卡,其中該載板為一電路板,而該第一晶片電性連接至該載板。
- 如申請專利範圍第7項所述之電子卡,更包括一微處理器,配置於該載板上,並電性連接至該載板。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子卡,其中該第一晶片為指紋辨識晶片,該電子卡更包括一指紋辨識開關元件,配置於該載板上,並電性連接至該載板。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子卡,更包括一顯示器,配置於該載板上,並電性連接至該載板。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子卡,更包括一感應天線,配置於該載板上,並電性連接至該載板。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子卡,更包括: 一第二晶片,配置於該第一表面上; 一第二防溢膠框,配置於該第一表面上,並圍繞該第二晶片,其中該上板更具有一第二開口,以露出該第二晶片。
- 如申請專利範圍第12項所述之電子卡,其中該第一晶片為一指紋辨識晶片,該第二晶片為一資料儲存晶片。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子卡,更包括: 一第二晶片,配置於該第二表面上; 一第二防溢膠框,配置於該第二表面上,並圍繞該第二晶片,其中該下板具有一第二開口,以露出該第二晶片。
- 一種電子卡的製作方法,包括: 提供一載板,該載板具有相對的一第一表面與一第二表面,且該第一表面設有一第一晶片; 將一第一防溢膠框配置於該第一表面上,並圍繞該第一晶片;以及 將一上板貼合於該第一表面,並將一下板貼合於該第二表面,其中該上板具有一第一開口以露出該第一晶片。
- 如申請專利範圍第15項所述之電子卡的製作方法,其中將該上板貼合於該第一表面的步驟包括: 於該第一表面及該上板之用以與該第一表面貼合的一表面刷膠; 將該上板黏附於該第一防溢膠框並壓合;以及 將該上板與該第一表面壓合。
- 如申請專利範圍第15項所述之電子卡的製作方法,其中將該下板貼合於該第二表面的步驟包括: 於該第二表面及該下板之用以與該第二表面貼合的一表面刷膠;以及 將該下板與該第二表面壓合。
- 如申請專利範圍第15項所述之電子卡的製作方法,其中將該上板貼合於該第一表面,並將該下板貼合於該第二表面的步驟是在壓力介於5~100 bar的室溫環境下進行。
- 一種電子卡,包括: 一載板,具有相對的一第一表面與一第二表面; 一電子元件,配置於該第一表面上; 一防溢膠框,配置於該第一表面上,並圍繞該電子元件; 一上板,覆蓋該第一表面,且該上板具有一元件開口以露出該電子元件;以及 一下板,覆蓋該第二表面。
- 一種電子卡的製作方法,包括: 提供一載板,該載板具有相對的一第一表面與一第二表面,且該第一表面設有一電子元件; 將一防溢膠框配置於該第一表面上,並圍繞該電子元件;以及 將一上板貼合於該第一表面,並將一下板貼合於該第二表面,其中該上板具有一元件開口以露出該電子元件。
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CN101351814A (zh) * | 2006-09-22 | 2009-01-21 | 舒芙特图素股份有限公司 | 电子卡及其制造方法 |
CN106575373A (zh) * | 2015-07-08 | 2017-04-19 | 安全创造有限责任公司 | 具有双接口能力的金属智能卡 |
TWM551398U (zh) * | 2017-07-25 | 2017-11-01 | 宏通數碼科技股份有限公司 | 電子卡 |
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2017
- 2017-07-25 TW TW106124860A patent/TWI656816B/zh active
Patent Citations (3)
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