TWI650733B - 電子元件組裝系統和方法 - Google Patents

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黃郁儒
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Abstract

本發明提供了一種電子元件組裝系統，其包括一抓取裝置、一光源裝置、一拍攝裝置以及一影像處理裝置。抓取裝置用以抓取一元件，且上述元件包含至少一插腳。光源裝置產生一光源。拍攝裝置感測上述光源，以及產生對應不同旋轉角度之上述元件之上述插腳之複數第一一維影像。影像處理裝置耦接上述拍攝裝置，以接收上述複數第一一維影像，且將上述複數第一一維影像轉換為一二維影像，並根據上述二維影像產生調整資訊，並將調整資訊提供給抓取裝置，其中抓取裝置根據調整資訊調整上述元件之角度和位置。

Description

電子元件組裝系統和方法
本發明說明書主要係有關於一電子元件組裝技術，特別係有關於藉由將對應不同旋轉角度之元件之插腳之複數一維影像轉換為一二維影像，並根據二維影像，對元件之位置進行校正之電子元件組裝技術。
在傳統印刷電路板(printed circuit board，PCB)製造過程中，當採用***式封裝技術(Through Hole Technology，THT)將電子元件***電路板時，往往需要以人力插件的方式來組裝電子元件。
因此，為了達成自動化穿孔元件組裝，機台設備必須引入拍攝裝置來拍攝電子元件插腳，並根據插腳影像，判斷抓取裝置抓取元件時，元件的位移偏差以及旋轉偏差，以即時校正並準確地完成插件。
由於自動化插件必須將插腳精準地對準到印刷電路板上的孔位上，因此插腳影像的清晰度將會影響到插件時的準確度。然而，由於穿孔元件的插腳通常為金屬材質且尺寸細長，因此當傳統照明光線照到插腳時，容易發生散射，因而使得光線無法被拍攝裝置之感光模組有效接收。因此，此問題將會導致拍攝裝置所產生之插腳影像 嚴重地失真，因而使得進行插件時判斷失準，且造成自動化插件成效不佳。
有鑑於上述先前技術之問題，本發明提供了藉由將對應不同旋轉角度之元件之插腳之複數一維影像轉換為一二維影像，並根據此二維影像，對元件之位置進行校正之電子元件組裝系統和方法。
根據本發明之一實施例提供了一種電子元件組裝系統。上述電子元件組裝系統包括一抓取裝置、一光源裝置、一拍攝裝置以及一影像處理裝置。抓取裝置用以抓取一元件，且上述元件包含至少一插腳。光源裝置產生一光源。拍攝裝置感測上述光源，以及產生對應不同旋轉角度之上述元件之上述插腳之複數第一一維影像。影像處理裝置耦接上述拍攝裝置，以接收上述複數第一一維影像，且將上述複數第一一維影像轉換為一二維影像，並根據上述二維影像產生一調整資訊，並將上述調整資訊提供給上述抓取裝置，其中上述抓取裝置根據上述調整資訊調整上述元件之角度和位置。
根據本發明之一實施例提供了一種電子元件組裝方法。上述電子元件組裝方法之步驟包括，抓取一元件，其中上述元件包含至少一插腳；將上述元件之上述插腳移動到一光源裝置和一拍攝裝置之間；將一光源發射到上述拍攝裝置；感測上述光源，以產生對應不同旋轉角度之上述元件之上述插腳之複數第一一維影像；將上述複數 第一一維影像轉換為一二維影像；根據上述二維影像產生一調整資訊；以及根據上述調整資訊調整上述元件之角度和位置。
關於本發明其他附加的特徵與優點，此領域之熟習技術人士，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可根據本案實施方法中所揭露之執行聯繫程序之系統和方法，做些許的更動與潤飾而得到。
100‧‧‧電子元件組裝系統
110‧‧‧抓取裝置
120‧‧‧光源裝置
130‧‧‧拍攝裝置
140‧‧‧影像處理裝置
150‧‧‧元件
700‧‧‧流程圖
第1圖係顯示根據本發明之一實施例所述之電子元件組裝系統100之方塊圖。
第2A-2C圖係根據本發明一實施例所述之一一維影像進行標準化處理之示意圖。
第3A-3C圖係根據本發明一實施例所述之一標準化影像進行二值化處理之示意圖。
第4A-4B圖係根據本發明一實施例所述之一經過二值化處理之一標準化影像進行傅立葉轉換之示意圖。
第4C圖係根據本發明一實施例所述之一二維空間頻率分布圖之示意圖。
第5圖係根據本發明一實施例所述之一二維空間頻率分布圖經過一反傅立葉轉換之示意圖。
第6圖係根據本發明一實施例所述之一重建插腳影像之示意圖。
第7圖係根據本揭露之一實施例所述之電子元件組裝方法之流程圖700。
本章節所敘述的是實施本發明之最佳方式，目的在於說明本發明之精神而非用以限定本發明之保護範圍，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
第1圖係顯示根據本發明之一實施例所述之電子元件組裝系統100之方塊圖。根據本發明之實施例電子元件組裝系統100可應用在一移動載具，例如：機械手臂，但本發明不以此為限。如第1圖所示，電子元件組裝系統100中可包括了一抓取裝置110、一光源裝置120、一拍攝裝置130以及一影像處理裝置140。需注意地是，在第1圖中之方塊圖，僅係為了方便說明本發明之實施例，但本發明並不以此為限。電源管理系統100亦可包括其他元件。
根據本發明之一實施例，抓取裝置110、光源裝置120以及拍攝裝置130係配置在一移動載具上，例如：一機械手臂，且影像處理裝置140係配置在一機台上。根據本發明之另一實施例，抓取裝置110係配置在一移動載具上，光源裝置120、拍攝裝置130和影像處理裝置140係配置在一機台上。根據本發明之一實施例，電子元件組裝系統100更包括一控制裝置(圖未顯示)，用以控制抓取 裝置110、光源裝置120以及拍攝裝置130。
根據本發明之一實施例，抓取裝置110可係一夾爪或吸嘴，但本發明不以此為限。抓取裝置110可移動和旋轉其所抓取之元件。
根據本發明之一實施例，光源裝置120和拍攝裝置130係平行被配置(如第1圖所示)，也就是說，光源裝置120所產生之光源會平行照射到拍攝裝置130，但本發明不以此為限。根據本發明之一實施例，光源裝置120所產生之光源可係一可見光或一非可見光，例如：X光、紫外光、紅外光以及電磁波，但本發明不以此為限。
當要將一元件150***電路板時，抓取裝置110會抓取此元件150並移動元件150，以使元件150之插腳位於光源裝置120和拍攝裝置130之間。根據本發明之實施例，元件150包含至少一插腳。
當元件150之插腳移動到光源裝置120和拍攝裝置130之間時，光源裝置120會產生一光源照射到元件150之插腳，以及拍攝裝置130上。當拍攝裝置130感測到光源時，拍攝裝置130就會對元件150之插腳進行拍攝，以產生對應元件150之插腳之一維影像。根據本發明之實施例，拍攝裝置130會產生對應不同旋轉角度之移動元件150之插腳之複數一維影像。根據本發明之實施例，不同旋轉角度所對應之圈數可為半圈或一圈。也就是說，在旋轉半圈或一圈之範圍內，每旋轉一固定角度，拍攝裝置130就會拍攝元件150之插腳，產生一一維影像。
在本發明之一實施例中，抓取裝置110會旋轉其所抓取之元件150，以使得拍攝裝置130可拍攝到對應不同旋轉角度之元件150之插腳，以產生對應不同旋轉角度之元件150之插腳之複數一維影像。在此實施例中，元件150每被抓取裝置110旋轉一固定角度(例如：1度)，拍攝裝置130就會拍攝元件150之插腳，以產生對應不同旋轉角度之元件150之插腳之複數一維影像。
在本發明之另一實施例中，拍攝裝置130會自行旋轉不同角度來拍攝元件150之插腳，以產生對應不同旋轉角度之元件150之插腳之複數一維影像。在此實施例中，拍攝裝置130每旋轉一固定角度(例如：1度)，拍攝裝置130就會拍攝元件150之插腳，以產生對應不同旋轉角度之元件150之插腳之複數一維影像。此外，在此實施例中，當拍攝裝置130旋轉時，光源裝置120亦會同時進行旋轉。也就是說，光源裝置120和拍攝裝置130會維持平行配置之關係(如第1圖所示)。因此，當拍攝裝置130旋轉時，光源裝置120之光源亦會同時旋轉不同角度來照射拍攝元件150之插腳。
當拍攝裝置130產生對應不同旋轉角度之元件150之插腳之複數一維影像後，拍攝裝置130會將複數一維影像傳送給影像處理裝置140。影像處理裝置140會將從拍攝裝置130所接收到之複數一維影像轉換為一二維影像，並根據二維影像產生一調整資訊，並將此調整資訊提供給抓取裝置110。抓取裝置110會根據調整資訊，調整元 件150之位置和角度，以使得元件150之插腳可準確地***電路板中。關於影像處理裝置140將複數一維影像轉換為一二維影像之影像處理過程，底下之實施例將有更詳細之說明。
根據本發明之一實施例，當影像處理裝置140接收到拍攝裝置130所傳送之複數一維影像後，影像處理裝置140會先將複數一維影像進行一標準化處理，以產生複數標準化影像。底下將以第2A-2C圖做說明。
第2A-2C圖係根據本發明一實施例所述之一一維影像進行標準化處理之示意圖。第2A圖係表示當未有元件放置在光源裝置120和拍攝裝置130之間時，光源裝置120之光源照射到拍攝裝置130所產生之一原始一維影像對應之訊號強度圖。也就是說，在還未進行插件時，拍攝裝置130就會預先產生一原始一維影像，並將此原始一維影像儲存在影像處理裝置140中(即儲存影像處理裝置140之一儲存裝置(圖未顯示)中)。第2B圖則係表示當一元件移動到光源裝置120和拍攝裝置130之間時，光源裝置120之光源照射到該元件和拍攝裝置130，所產生之一一維影像對應之訊號強度圖。如第2B圖所示，光源被元件之插腳擋住的地方，會對應到比較弱的訊號強度。第2C圖係表示一維影像對應之訊號強度除以原始一維影像對應之訊號強度後所產生之一訊號強度圖。如第2C圖所示，當影像處理裝置140取得一維影像對應之訊號強度後，影像處理裝置140就會將一維影像對應之訊號強除以原始一維影像對 應之訊號強度(即標準化處理)，來消除原始背景之強度訊號，以產生標準化影像。因此，根據上述標準化處理方式，影像處理裝置140就可將對應不同角度之複數一維影像轉換為複數標準化影像。
根據本發明之一實施例，當影像處理裝置140取得複數標準化影像後，影像處理裝置140會根據一第一閥值，對複數標準化影像進行一二值化處理。底下將以第3A-3C圖做說明。
第3A-3C圖係根據本發明一實施例所述之一標準化影像進行二值化處理之示意圖。如第3A-3C圖所示，影像處理裝置140會根據一第一閥值將標準化影像(第3A圖)進行一正片處理(第3B圖)或一負片處理(第3C圖)。舉例來說，若第一閥值係設定為對應標準化影像之訊號強度25%之處之強度值(即強度值為0.25之處)，當係要產生正片時(如第3B圖所示)，在二值化過程中，影像處理裝置140就會將強度值大於0.25之訊號強度設為1，強度值小於或等於0.25之訊號強度設為0；當係要產生負片時(如第3C圖所示)，在二值化過程中，影像處理裝置140就會將強度值小於0.25之訊號強度設為1，強度值大於或等於0.25之訊號強度設為0。根據上述二值化處理方式，影像處理裝置140就可將複數標準化影像進行一二值化處理，以產生對應複數標準化影像之正片影像或負片影像。特別說明地是，關於第一閥值之設定可依實際情況進行設定，本發明並不以此實施例為限。
根據本發明之一實施例，當影像處理裝置140取得經過二值化處理之複數標準化影像後，影像處理裝置140會將經過二值化處理之複數標準化影像進行傅立葉轉換。底下將以第4A-4B圖做說明。
第4A-4B圖係根據本發明一實施例所述之一經過二值化處理之一標準化影像進行傅立葉轉換之示意圖。如第4A-4B圖所示，影像處理裝置140會將一經過二值化處理之一標準化影像(第4A圖)進行一傅立葉轉換，以產生第4A圖之影像經傅立葉轉換後之影像(第4B圖)。
第4C圖係根據本發明一實施例所述之一二維空間頻率分布圖之示意圖。如第4C圖所示，根據本發明之一實施例，當影像處理裝置140將經過二值化處理之複數標準化影像進行傅立葉轉換後，影像處理裝置140會將經過傅立葉轉換且對應不同角度之複數影像進行加總，以產生對應元件之插腳之一二維空間頻率分布圖。
第5圖係根據本發明一實施例所述之一二維空間頻率分布圖經過一反傅立葉轉換之示意圖。如第5圖所示，根據本發明之一實施例，影像處理裝置140會將二維空間頻率分布圖經過一反傅立葉轉換，以產生對應元件之插腳之一二維影像。
根據本發明之再一實施例，影像處理裝置140可對經過傅立葉轉換之複數影像先進行一濾波處理，並將濾波處理後之複數影像進行加總，以產生對應元件之插腳之一二維空間頻率分布圖。接著，影像處理裝置140將上 述之二維空間頻率分布圖經過一反傅立葉轉換，以產生對應元件之插腳之一二維影像。
根據本發明之又一實施例，影像處理裝置140會對經過傅立葉轉換之複數影像先進行一濾波處理，並將濾波處理後之複數影像進行一反傅立葉轉換，以產生對應元件之插腳之複數二維空間分布圖。接著，影像處理裝置140會再對複數二維空間分布圖進行加總，以產生一二維影像。
根據本發明之另一實施例，影像處理裝置140會對經過傅立葉轉換之複數影像直接進行一反傅立葉轉換，以產生對應元件之插腳之複數二維空間分布圖。接著，影像處理裝置140會再對複數二維空間分布圖進行加總，以產生一二維影像。
根據本發明之一實施例，當影像處理裝置140取得二維影像後，影像處理裝置140會根據一第二閥值對二維影像進行一二值化處理，以產生對應元件150之插腳之一重建插腳影像。根據本發明之一實施例，重建插腳影像中可顯示元件150之插腳所對應之數量和位置。底下將以第6圖做說明。
第6圖係根據本發明一實施例所述之一重建插腳影像之示意圖。如第6圖所示，影像處理裝置140可將二維影像之像素之最大值(以負片來說最亮之像素即為具有最大值之像素)設為第二閥值，且影像處理裝置140會將滿足第二閥值之像素設為1，且小於第二閥值之像素設為0。 經此二值化處理後，影像處理裝置140就會產生對應元件之插腳之一重建插腳影像。特別說明地是，關於第二閥值之設定可依實際情況進行調整，本發明並不以此實施例為限。
根據本發明之一實施例，取得重建插腳影像後，影像處理裝置140會判斷重建插腳影像中所顯示之對應元件之插腳的數量(洞孔的數量)和一電路板上對應該元件之插孔數量是否一致。當重建插腳影像中所顯示之對應元件之插腳的數量和一電路板上對應該元件之插孔數量不一致時，即表示此元件有缺少插腳或是有插腳歪斜之情況，因此，電子元件組裝系統100就會對此元件進行一拋料之操作。當重建插腳影像之顯示之插腳的數量和電路板上對應元件之插孔數量一致時，影像處理裝置140就會根據重建插腳影像產生一調整資訊，並將此調整資訊提供給抓取裝置110。抓取裝置110取得調整資訊後，就會根據調整資訊，調整元件150之位置和角度，以使得元件150之插腳可準確地***電路板中。
第7圖係根據本揭露之一實施例所述之電子元件組裝方法之流程圖700。此電子元件組裝方法可適用本揭露之電子元件組裝系統100。在步驟S710，藉由電子元件組裝系統100之一抓取裝置抓取一元件，其中上述元件包含至少一插腳。在步驟S720，抓取裝置會將上述元件之插腳移動到一光源裝置和一拍攝裝置之間。在步驟S730，藉由光源裝置將一光源發射到拍攝裝置。在步驟S740，藉 由拍攝裝置感測上述光源，以產生對應不同旋轉角度之上述元件之插腳之複數第一一維影像。在步驟S750，藉由電子元件組裝系統100之一影像處理裝置將複數第一一維影像轉換為一二維影像。在步驟S760，藉由影像處理裝置根據二維影像產生一調整資訊，並將此調整資訊提供給抓取裝置。在步驟S770，藉由抓取裝置根據調整資訊，調整元件之位置和角度。
根據本發明一實施例，在步驟S750包括，將複數第一一維影像進行一標準化處理，以產生複數標準化影像。
根據本發明一實施例，在步驟S750包括，根據一第一閥值，對複數標準化影像進行一第一二值化處理。
根據本發明一實施例，在步驟S750包括，對經過第一二值化處理之複數標準化影像進行傅立葉轉換。
根據本發明一實施例，在步驟S750包括，根據經過傅立葉轉換之複數影像，產生對應上述元件之插腳之一二維空間頻率分布圖，以及將二維空間頻率分布圖經過一反傅立葉轉換，以產生上述二維影像。根據本發明另一實施例，在步驟S750包括，對經過傅立葉轉換之複數影像進行一濾波處理，以及將濾波處理後之複數影像進行一反傅立葉轉換，以產生上述二維影像，其中上述二維影像可視為對應上述元件之插腳之一二維空間分布圖。根據本發明另一實施例，在步驟S750包括，對經過傅立葉轉換之 複數影像進行一反傅立葉轉換，以產生上述二維影像，其中上述二維影像可視為對應上述元件之插腳之一二維空間分布圖。
根據本發明一實施例，在步驟S750包括，根據一第二閥值對上述二維影像進行一第二二值化處理，以產生一重建插腳影像，其中重建插腳影像中顯示元件之插腳所對應之數量和位置。
根據本發明一實施例，在步驟S760包括，判斷重建插腳影像中顯示之元件之插腳的數量和一電路板上對應此元件之插孔數量是否一致。當重建插腳影像中所顯示之對應元件之插腳的數量和一電路板上對應該元件之插孔數量不一致時，電子元件組裝系統100會進行一拋料之操作。當重建插腳影像顯示之插腳的數量和電路板上對應此元件之插孔數量一致時，電子元件組裝系統100會根據重建插腳影像產生調整資訊。
根據本發明一實施例，對應不同旋轉角度之元件之插腳之複數第一一維影像，係經由抓取裝置旋轉元件所產生，或係經由旋轉拍攝裝置拍攝元件之插腳所產生。
根據本發明之實施例所提出之電子元件組裝方法，將可使得在進行自動化插件時，可將對應不同旋轉角度之元件之插腳之複數一維影像轉換為一二維影像。因此，相較於傳統直接根據拍攝裝置所產生之影像，進行自動化插件之方法，本發明之實施例所提出之電子元件組裝方法可更精準地將電子元件組裝到電路板上。因此，根據 本發明之實施例所提出之電子元件組裝方法，將可有效地提升自動化插件之準確度和降低自動化插件之錯誤發生。
在本說明書中以及申請專利範圍中的序號，例如「第一」、「第二」等等，僅係為了方便說明，彼此之間並沒有順序上的先後關係。
本揭露之說明書所揭露之方法和演算法，可直接透過通訊處理裝置經配置以至少一處理器執行，直接應用在硬體以及軟體模組或兩者之結合上。一軟體模組(包括執行指令和相關數據)和其它數據可儲存在數據記憶體中，像是隨機存取記憶體(RAM)、快閃記憶體(flash memory)、唯讀記憶體(ROM)、可抹除可規化唯讀記憶體(EPROM)、電子可抹除可規劃唯讀記憶體(EEPROM)、暫存器、硬碟、可攜式硬碟、光碟唯讀記憶體(CD-ROM)、DVD或在此領域習之技術中任何其它電腦可讀取之儲存媒體格式。一儲存媒體可耦接至一機器裝置，舉例來說，像是電腦/處理器(為了說明之方便，在本說明書以處理器來表示)，上述處理器可透過儲存媒體來讀取資訊(像是程式碼)，以及寫入資訊至儲存媒體。一儲存媒體可整合一處理器。一特殊應用積體電路(ASIC)可包括處理器和儲存媒體。一用戶設備則可包括一特殊應用積體電路。換句話說，處理器和儲存媒體以不直接連接用戶設備的方式，包括於用戶設備中。此外，在一些實施例中，任何適合電腦程序之產品包括可讀取之儲存媒體，其中可讀取之儲存媒體包括和一或多個所揭露實施例相關之程式碼。在一些實施例中，電腦程序 之產品可包括封裝材料。
以上段落使用多種層面描述。顯然的，本文的教示可以多種方式實現，而在範例中揭露之任何特定架構或功能僅為一代表性之狀況。根據本文之教示，任何熟知此技藝之人士應理解在本文揭露之各層面可獨立實作或兩種以上之層面可以合併實作。
雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (17)

  1. 一種電子元件組裝系統，包括：一抓取裝置，用以抓取一元件，其中上述元件包含至少一插腳；一光源裝置，產生一光源；一拍攝裝置，用以感測上述光源，以及產生對應不同旋轉角度之上述插腳之複數第一一維影像；以及一影像處理裝置，耦接上述拍攝裝置，以接收上述複數第一一維影像，且將上述複數第一一維影像轉換為一二維影像，並根據上述二維影像產生一調整資訊，並將上述調整資訊提供給上述抓取裝置，其中上述抓取裝置根據上述調整資訊調整上述元件之角度和位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件組裝系統，其中上述影像處理裝置將上述複數第一一維影像進行一標準化處理，以產生複數標準化影像。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子元件組裝系統，其中上述影像處理裝置根據一第一閥值，對上述複數標準化影像進行一第一二值化處理。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件組裝系統，其中上述影像處理裝置對經過上述第一二值化處理之上述複數標準化影像進行傅立葉轉換。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子元件組裝系統，其中上述影像處理裝置根據經過傅立葉轉換之複數影像，產生對應上述插腳之一二維空間頻率分布圖，且將上述二維空間頻率分布圖經過一反傅立葉轉換，以產生上述二維影像。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電子元件組裝系統，其中上述影像處理裝置對經過傅立葉轉換之複數影像進行一濾波處理，並將濾波處理後之複數影像進行一反傅立葉轉換，以產生複數二維空間分布圖，且上述影像處理裝置根據上述複數二維空間分布圖，產生上述二維影像。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之電子元件組裝系統，其中上述影像處理裝置對經過傅立葉轉換之複數影像進行一濾波處理，並將濾波處理後之複數影像進行加總，以產生對應上述插腳之一二維空間頻率分布圖，且上述影像處理裝置根據上述二維空間頻率分布圖經過一反傅立葉轉換，以產生上述二維影像。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之電子元件組裝系統，其中上述影像處理裝置對經過傅立葉轉換之複數影像直接進行一反傅立葉轉換，以產生複數二維空間分布圖，且上述影像處理裝置根據上述複數二維空間分布圖，產生上述二維影像。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件組裝系統，其中上述影像處理裝置更根據一第二閥值對上述二維影像進行一第二二值化處理，以產生對應上述插腳之一重建插腳影像，其中上述重建插腳影像中顯示上述插腳所對應之數量和位置。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件組裝系統，其中上述影像處理裝置判斷上述重建插腳影像中所顯示之對應上述元件之插腳的數量和一電路板上對應上述元件之插孔數量是否一致。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子元件組裝系統，其中當上述重建插腳影像之顯示之插腳的數量和上述電路板上對應上述元件之插孔數量一致時，上述影像處理裝置根據上述重建插腳影像產生上述調整資訊。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件組裝系統，其中對應不同旋轉角度之上述元件之上述插腳之上述複數第一一維影像，係經由上述抓取裝置旋轉上述元件所產生。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件組裝系統，其中對應不同旋轉角度之上述元件之上述插腳之上述複數第一一維影像，係經由旋轉上述拍攝裝置拍攝上述插腳所產生。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件組裝系統，其中上述電子元件組裝系統應用在一移動載具。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件組裝系統，其中上述抓取裝置、上述光源裝置，以及上述拍攝裝置係配置在一移動載具，且上述影像處理裝置係配置在一機台。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件組裝系統，其中上述抓取裝置係配置在一移動載具，且上述光源裝置、上述拍攝裝置，以及上述影像處理裝置係配置在一機台。
  17. 一種電子元件組裝方法，其包括：抓取一元件，其中上述元件包含至少一插腳；將上述元件之上述插腳移動到一光源裝置和一拍攝裝置之間；將一光源發射到上述拍攝裝置；感測上述光源，以產生對應不同旋轉角度之上述元件之上述插腳之複數第一一維影像；將上述複數第一一維影像轉換為一二維影像；根據上述二維影像產生一調整資訊；以及根據上述調整資訊調整上述元件之角度和位置。
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