TWI640086B - 撓性顯示裝置及其邊框元件 - Google Patents
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Abstract
一種撓性顯示裝置包含基板與邊框元件。基板具有顯示區與圍繞顯示區的邊框區。邊框元件位於邊框區中,且包含第一金屬層、絕緣層、第二金屬層、保護層、半導體層、平坦層與第三金屬層。第一金屬層位於基板上。絕緣層覆蓋第一金屬層與基板。第二金屬層位於絕緣層上。保護層覆蓋第二金屬層與絕緣層。半導體層位於絕緣層與保護層之間。平坦層覆蓋保護層。第三金屬層位於平坦層上,且具有第一區段、第二區段與第三區段。第三區段位於第一區段與第二區段之間且實體連接第一區段與第二區段,使得第一區段、第二區段與第三區段定義出缺口。
Description
本案是有關於一種撓性顯示裝置及一種撓性顯示裝置的邊框元件。
由於撓性面板(例如電泳顯示面板與有機發光二極體面板)的問世,讓可折式顯示裝置已出現在目前的電子產品市場中。一般而言,顯示裝置具有顯示區與邊框區。顯示區中具有複數個畫素單元,邊框區設有電性連接畫素單元的導線,邊框區的導線還可電性連接其他電子元件(例如軟性電路板)。
由於邊框區的導線未經特殊設計,作為導線的金屬層為連續性佈局,因此當撓性顯示裝置受力而彎折時,金屬層的受力為連續力傳遞,無法緩和受力。如此一來,會在金屬層產生應力集中的現象,易造成金屬層受力後的連續性破壞,降低顯示裝置的使用壽命。
本發明之一技術態樣為一種撓性顯示裝置。
根據本發明一實施方式,一種撓性顯示裝置包含基板與邊框元件。基板具有顯示區與圍繞顯示區的邊框區。邊框元件位於邊框區中。邊框元件包含第一金屬層、絕緣層、第二金屬層、保護層、半導體層、平坦層與第三金屬層。第一金屬層位於基板上。絕緣層覆蓋第一金屬層與基板。第二金屬層位於絕緣層上。保護層覆蓋第二金屬層與絕緣層。半導體層位於絕緣層與保護層之間。平坦層覆蓋保護層。第三金屬層位於平坦層上,且具有至少一第一區段、至少一第二區段與至少一第三區段。第三區段位於第一區段與第二區段之間且實體連接第一區段與第二區段,使得第一區段、第二區段與第三區段定義出缺口。
在本發明一實施方式中,上述第一區段、第二區段與第三區段的整體俯視形狀大致呈U形。
在本發明一實施方式中,上述第一區段大致平行第二區段。
在本發明一實施方式中,上述第三區段大致垂直第一區段與第二區段。
在本發明一實施方式中,上述缺口朝向顯示區。
在本發明一實施方式中,上述缺口背對顯示區。
在本發明一實施方式中,上述第三金屬層朝向缺口的壁面與平坦層夾鈍角。
在本發明一實施方式中,上述平坦層具有溝槽,且溝槽的位置對應缺口的位置,使得溝槽連通缺口。
在本發明一實施方式中,上述保護層的一部分從
溝槽與缺口裸露。
在本發明一實施方式中,上述平坦層具有朝向溝槽的壁面,第三金屬層位於壁面與此部分的保護層上。
在本發明一實施方式中,上述平坦層的壁面與保護層夾鈍角。
在本發明一實施方式中,上述在壁面上的第三金屬層與在此部分的保護層上的第三金屬層夾鈍角。
在本發明一實施方式中,上述平坦層具有背對保護層的表面,第三金屬層位於此表面上,且在此表面上的第三金屬層與在壁面上的第三金屬層夾鈍角。
在本發明一實施方式中,上述第三金屬層具有複數個第一區段、複數個第二區段與複數個第三區段,且第三金屬層的俯視形狀大致呈波浪狀。
在本發明一實施方式中,上述第一區段、第二區段與第三區段定義出複數個缺口,這些缺口的一部分朝向顯示區,另一部分背對顯示區,且朝向顯示區與背對顯示區的缺口為交錯設置。
本發明之一技術態樣為一種邊框元件,其位於基板的邊框區中。
根據本發明一實施方式,一種邊框元件包含第一金屬層、絕緣層、第二金屬層、保護層、半導體層、平坦層與第三金屬層。第一金屬層位於基板上。絕緣層覆蓋第一金屬層與基板。第二金屬層位於絕緣層上。保護層覆蓋第二金屬層與絕緣層。半導體層位於絕緣層與保護層之間。平坦層覆蓋保護
層。第三金屬層位於平坦層上,且具有至少一第一區段、至少一第二區段與至少一第三區段。第三區段位於第一區段與第二區段之間且實體連接第一區段與第二區段,使得第一區段、第二區段與第三區段定義出缺口。
在本發明上述實施方式中,由於邊框元件的第三金屬層具有第一區段、第二區段與第三區段,且第一區段、第二區段與第三區段定義出缺口,因此第三金屬層在平坦層上可視為非連續性佈局,具有彎曲的外形。如此一來,當撓性顯示裝置受力而彎折時,第三金屬層的缺口可避免應力集中,不會在受力後產生連續性的破壞,進而延長撓性顯示裝置的使用壽命。
100、100a、100b‧‧‧邊框元件
110‧‧‧第一金屬層
120‧‧‧絕緣層
130‧‧‧第二金屬層
140‧‧‧保護層
142‧‧‧表面
150‧‧‧半導體層
160、160a‧‧‧平坦層
161‧‧‧溝槽
162‧‧‧表面
164‧‧‧壁面
170、170a‧‧‧第三金屬層
171‧‧‧缺口
172‧‧‧第一區段
173‧‧‧壁面
174‧‧‧第二區段
176‧‧‧第三區段
200‧‧‧撓性顯示裝置
210‧‧‧基板
212‧‧‧顯示區
214‧‧‧邊框區
D1、D2‧‧‧方向
θ 1、θ 2、θ 3、θ 4‧‧‧鈍角
第1圖繪示根據本發明一實施方式之撓性顯示裝置的俯視圖。
第2圖繪示第1圖之邊框元件沿線段2-2的剖面圖。
第3圖繪示第2圖之邊框元件的局部立體剖面圖。
第4圖繪示根據本發明一實施方式之邊框元件的剖面圖。
第5圖繪示第4圖之邊框元件的局部立體剖面圖。
第6圖繪示根據本發明一實施方式之邊框元件的剖面圖。
第7圖繪示第6圖之邊框元件的局部立體剖面圖。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說,在本發明部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
第1圖繪示根據本發明一實施方式之撓性顯示裝置200的俯視圖。如圖所示,撓性顯示裝置200包含基板210與邊框元件100。基板210具有顯示區212與邊框區214,且邊框區214圍繞顯示區212。邊框元件100位於邊框區214中。邊框元件100其內具有作為導線的金屬層,可用來電性連接顯示區212的畫素單元與其他電子元件,例如軟性電路板(FPC)或積體電路(IC)。
第2圖繪示第1圖之邊框元件100沿線段2-2的剖面圖。同時參閱第1圖與第2圖,邊框元件100包含第一金屬層110、絕緣層120、第二金屬層130、保護層140、半導體層150、平坦層160與第三金屬層170。其中,第一金屬層110位於基板210上。絕緣層120覆蓋第一金屬層110與基板210。第二金屬層130位於絕緣層120上。保護層140覆蓋第二金屬層130與絕緣層120。半導體層150位於絕緣層120與保護層140之間。平坦層160覆蓋保護層140。第三金屬層170位於平坦層160上,且第三金屬層170具有至少一第一區段172、至少一第二區段174與至少一第三區段176。第三區段176位於第一區段172與第二區段174之間,且第三區段176實體連接第一區段172與第
二區段174(亦可參見第3圖),使得第一區段172、第二區段174與第三區段176定義出缺口171。
由於邊框元件100的第三金屬層170具有第一區段172、第二區段174與第三區段176,且第一區段172、第二區段174與第三區段176定義出缺口171,因此第三金屬層170在平坦層160上可視為非連續性佈局,具有彎曲的外形。如此一來,當撓性顯示裝置200受力而彎折時,第三金屬層170的缺口171可避免應力集中,不會在受力後產生連續性的破壞,進而延長撓性顯示裝置200的使用壽命。
在本實施方式中,第三金屬層170的第一區段172、第二區段174與第三區段176的整體俯視形狀大致呈U形,也就是說,第三區段176的兩端分別鄰接第一區段172的一端與第二區段174的一端。在本實施方式中,第一區段172可大致平行第二區段174,而第三區段176可大致垂直第一區段172與第二區段174,但並不用以限制本發明。
此外,缺口171可朝向顯示區212或背對顯示區212。舉例來說,具有開口方向D1的缺口171朝向顯示區212,而具有開口方向D2的缺口171背對顯示區212。若第三金屬層170具有複數個第一區段172、複數個第二區段174與複數個第三區段176,且由這些第一區段172、第二區段174與第三區段176連接而成,則第三金屬層170的俯視形狀可大致呈波浪狀。如此一來,部分的缺口171朝向顯示區212,另一部分的缺口171背對顯示區212,且朝向顯示區212與背對顯示區212的缺口171為交錯設置。在另一實施例中,第三金屬層170的
第一區段172與第二區段174可以是非平行設置,亦即第一區段172、第二區段174與第三區段176的整體俯視形狀大致呈鋸齒形。
第3圖繪示第2圖之邊框元件100的局部立體剖面圖。同時參閱第2圖與第3圖,第三金屬層170可經圖案化製程形成缺口171。舉例來說,圖案化製程可包含曝光、顯影與蝕刻製程。圖案化第三金屬層170後,平坦層160的表面162可從缺口171裸露,且第三金屬層170朝向缺口171的壁面173可以為斜面。如此一來,第三金屬層170的壁面173與平坦層160的表面162可夾鈍角θ 1。鈍角θ 1的設計,可進一步防止第三金屬層170在受力後產生連續性的破壞。
應瞭解到,已敘述過的元件連接關係與功效將不再重複贅述,合先敘明。在以下敘述中,將說明其他型式的邊框元件100a。
第4圖繪示根據本發明一實施方式之邊框元件100a的剖面圖。第5圖繪示第4圖之邊框元件100a的局部立體剖面圖。同時參閱第4圖與第5圖,邊框元件100a包含第一金屬層110、絕緣層120、第二金屬層130、保護層140、半導體層150、平坦層160a與第三金屬層170。與第2圖及第3圖實施方式不同的地方在於:平坦層160a還具有溝槽161,且溝槽161的位置對應第三金屬層170的缺口171的位置。如此一來,溝槽161可連通缺口171,且保護層140的一部分(例如保護層140的表面142)可從溝槽161與缺口171裸露。
此外,平坦層160a具有朝向溝槽161的壁面164。平坦層160a可經圖案化製程形成溝槽161。圖案化平坦層160a後,保護層140的表面142可從缺口171與溝槽161裸露,且平坦層160a朝向溝槽161的壁面164可以為斜面。在本實施方式中,平坦層160a的壁面164與溝槽161中保護層140的表面142夾鈍角θ 2。鈍角θ 2的設計,可進一步防止第三金屬層170在受力後產生連續性的破壞。
第6圖繪示根據本發明一實施方式之邊框元件100b的剖面圖。第7圖繪示第6圖之邊框元件100b的局部立體剖面圖。同時參閱第6圖與第7圖,邊框元件100b包含第一金屬層110、絕緣層120、第二金屬層130、保護層140、半導體層150、平坦層160a與第三金屬層170a。與第4圖及第5圖實施方式不同的地方在於:第三金屬層170a延伸至平坦層160a的溝槽161中,且第三金屬層170a位於平坦層160a的壁面164上與溝槽161中的保護層140表面142上。此外,在平坦層160a壁面164上的第三金屬層170a與在保護層140的表面142上的第三金屬層170a夾鈍角θ 3。鈍角θ 3的設計,可進一步防止第三金屬層170a在受力後產生連續性的破壞。
在本實施方式中,平坦層160a具有背對保護層140的表面162。第三金屬層170a位於平坦層160a的表面162上,且在平坦層160a表面162上的第三金屬層170a與在平坦層160a壁面164上的第三金屬層170a夾鈍角θ 4。鈍角θ 4的設計,可進一步防止第三金屬層170a在受力後產生連續性的破壞。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
Claims (16)
- 一種撓性顯示裝置,包含:一基板,具有一顯示區與圍繞該顯示區的一邊框區;以及一邊框元件,位於該邊框區中,該邊框元件包含:一第一金屬層,位於該基板上;一絕緣層,覆蓋該第一金屬層與該基板;一第二金屬層,位於該絕緣層上;一保護層,覆蓋該第二金屬層與該絕緣層;一半導體層,位於該絕緣層與該保護層之間;一平坦層,覆蓋該保護層;以及一第三金屬層,位於該平坦層上,且該第三金屬層具有至少一第一區段、至少一第二區段與至少一第三區段,其中該第三區段位於該第一區段與該第二區段之間且實體連接該第一區段與該第二區段,使得該第一區段、該第二區段與該第三區段定義出一缺口。
- 如請求項1所述的撓性顯示裝置,其中該第一區段、該第二區段與該第三區段的整體俯視形狀大致呈U形。
- 如請求項1所述的撓性顯示裝置,其中該第一區段大致平行該第二區段。
- 如請求項1所述的撓性顯示裝置,其中該第 三區段大致垂直該第一區段與該第二區段。
- 如請求項1所述的撓性顯示裝置,其中該缺口朝向該顯示區。
- 如請求項1所述的撓性顯示裝置,其中該缺口背對該顯示區。
- 如請求項1所述的撓性顯示裝置,其中該第三金屬層朝向該缺口的一壁面與該平坦層夾一鈍角。
- 如請求項1所述的撓性顯示裝置,其中該平坦層具有一溝槽,且該溝槽的位置對應該缺口的位置,使得該溝槽連通該缺口。
- 如請求項8所述的撓性顯示裝置,其中該保護層的一部分從該溝槽與該缺口裸露。
- 如請求項9所述的撓性顯示裝置,其中該平坦層具有朝向該溝槽的一壁面,該第三金屬層位於該壁面與該部分的該保護層上。
- 如請求項10所述的撓性顯示裝置,其中該平坦層的該壁面與該保護層夾一鈍角。
- 如請求項10所述的撓性顯示裝置,其中在該壁面上的該第三金屬層與在該部分的該保護層上的該第三金屬層夾一鈍角。
- 如請求項10所述的撓性顯示裝置,其中該平坦層具有背對該保護層的一表面,該第三金屬層位於該表面上,且在該表面上的該第三金屬層與在該壁面上的該第三金屬層夾一鈍角。
- 如請求項1所述的撓性顯示裝置,其中該第三金屬層具有複數個第一區段、複數個第二區段與複數個第三區段,且該第三金屬層的俯視形狀大致呈波浪狀。
- 如請求項14所述的撓性顯示裝置,其中該些第一區段、該些第二區段與該些第三區段定義出複數個缺口,該些缺口的一部分朝向該顯示區,另一部分背對該顯示區,且朝向該顯示區與背對該顯示區的該些缺口為交錯設置。
- 一種邊框元件,位於一基板的一邊框區中,該邊框元件包含:一第一金屬層,位於該基板上;一絕緣層,覆蓋該第一金屬層與該基板;一第二金屬層,位於該絕緣層上;一保護層,覆蓋該第二金屬層與該絕緣層;一半導體層,位於該絕緣層與該保護層之間; 一平坦層,覆蓋該保護層;以及一第三金屬層,位於該平坦層上,且該第三金屬層具有至少一第一區段、至少一第二區段與至少一第三區段,其中該第三區段位於該第一區段與該第二區段之間且實體連接該第一區段與該第二區段,使得該第一區段、該第二區段與該第三區段定義出一缺口。
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