TWI639823B

TWI639823B - 檢測熱密封缺陷的方法、設備及系統

Info

Publication number: TWI639823B
Application number: TW106126792A
Authority: TW
Inventors: 王經緯; 楊英魁
Original assignee: 王經緯; 楊英魁
Priority date: 2017-08-08
Filing date: 2017-08-08
Publication date: 2018-11-01
Also published as: TW201910752A; CN109387331A

Abstract

一種檢測熱密封缺陷的方法、設備和系統，所述設備包含：一高周波產生器，用以對應一容器之端口上覆蓋的金屬薄膜的位置，施加高周波；一紅外線攝像器，用以在該容器上方感測紅外線輻射，以生成該容器各部分的溫度資料；一處理裝置，用以接收該溫度資料；將溫度資料轉換成一影像；對該影像進行定位，以定義出一感興趣區域；計算不在一合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積；對該連續面積進行計算，並根據計算結果，判斷是否指示一密封缺陷；以及一輸出裝置，用以指示出該密封缺陷。

Description

檢測熱密封缺陷的方法、設備及系統

本揭示係關於一種檢測技術，特別有關一種檢測熱密封缺陷的方法、設備及系統。

在檢測容器的熱密封缺陷方面，習知技術一般採用紅外線感測器來感測封口處的局部溫度或整個密封區域的平均溫度，並判斷此溫度是否在正常的溫度範圍內，依此來判斷是否存在密封缺陷。另一種習知技術採用紅外線成像儀來取得容器的熱影像，並針對密封缺陷的區域(如破口)計算其平均溫度，將其與一閾值比較，依此決定出容器的密封特性。然而，上述習知技術中，常常因為正常區域的溫度參與了溫度計算，使得檢測結果常常是不準確的。

因此，有必要提出一種新的檢測技術，以改善上述習知技術的缺失。

本揭示的目的在於提供一種檢測熱密封缺陷的方法、設備及系統，以提升密封缺陷檢測的準確性。

為達成上述目的，本揭示一方面提供一種檢測熱密封缺陷的方法，其應用於檢測一容器之一端口的密封特性，該容器之端口以一金屬薄膜覆蓋，而在該金屬薄膜上疊置有一蓋體，所述方法包含：對應該容器之端口上覆蓋的金屬薄膜的位置，施加高周波；利用一紅外線攝像器在該容器上方感測紅外線輻射，以生成該容器各部分的溫度資料；將該容器各部分的溫度資料轉換成該容器的一影像；對該容器的影像進行定位，以定義出一感興趣區域(region of interest,ROI)；計算不在一合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積；以及對該連續面積進行計算，並根據計算結果，判斷是否指示一密封缺陷。

本揭示另一方面提供一種檢測熱密封缺陷的設備，其應用於檢測一容器之一端口的密封特性，該容器之端口以一金屬薄膜覆蓋，而在該金屬薄膜上疊置有一蓋體，所述設備包含：一高周波產生器，用以對應該容器之端口上覆蓋的金屬薄膜的位置，施加高周波；一紅外線攝像器，用以在該高周波產生器施加該高周波後，在該容器上方感測紅外線輻射，以生成該容器各部分的溫度資料；一處理裝置，與該紅外線攝像器耦接，用以接收該紅外線攝像器生成的該溫度資料；將該容器各部分的溫度資料轉換成該容器的一影像；對該容器的影像進行定位，以定義出一感興趣區域(region of interest,ROI)；計算不在一合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積；對該連續面積進行計算，並根據計算結果，判斷是否指示一密封缺陷；以及一輸出裝置，與該處理裝置耦接，用以指示該密封缺陷。

本揭示再一方面提供一種檢測熱密封缺陷的系統，其應用於檢測一容器之一端口的密封特性，該容器之端口以一金屬薄膜覆蓋，而在該金屬薄膜上疊置有一蓋體，所述系統包含：一高周波產生器，設置於一生產線上，該生產線上具有一輸送帶，該輸送帶用以輸送複數個裝配有該金屬薄膜和該蓋體之容器，該高周波產生器用以對應每個容器之端口上覆蓋的金屬薄膜的位置，施加高周波；一紅外線攝像器，用以在該高周波產生器施加該高周波後，在每個容器上方感測紅外線輻射，以生成每個容器各部分的溫度資料；一處理裝置，與該紅外線攝像器耦接，用以接收該紅外線攝像器生成的該溫度資料；將該容器各部分的溫度資料轉換成該容器的一影像；對該容器的影像進行定位，以定義出一感興趣區域(region of interest,ROI)；計算不在一合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積；對該連續面積進行計算，並根據計算結果，判斷出該容器是否存在一密封缺陷；以及一移除裝置，與該處理裝置耦接，用以回應該處理裝置判斷出該容器存在該密封缺陷，而從該輸送帶上將該容器移除。

本揭示之檢測熱密封缺陷的方法、設備和系統中，針對感興趣區域進行缺陷檢測，並且對不在合格溫度範圍內的溫度所佔的連續面積進行計算，根據其計算結果，判斷是否存在密封缺陷。由於本揭示採用連續面積來追蹤密封缺陷的溫度分佈，對該容器之溫度資料的分析更為精確，能夠貼近密封缺陷的表現形式，因此相較於習知的密封缺陷檢測方式，能夠得出更為精確的檢測結果，同時也不會因此降低檢測速度。

11‧‧‧容器

12‧‧‧端口

13‧‧‧金屬薄膜

14‧‧‧蓋體

15‧‧‧隔熱紙

20‧‧‧檢測熱密封缺陷的系統

21‧‧‧輸送帶

22‧‧‧高周波產生器

23‧‧‧紅外線攝像器

24‧‧‧處理裝置

25‧‧‧顯示器

26‧‧‧移除裝置

90‧‧‧單元區域

R1‧‧‧第一半徑

R2‧‧‧第二半徑

O‧‧‧圓形

S31~S37‧‧‧步驟

S41~S47‧‧‧步驟

第1圖顯示一個容器的示意圖。

第2圖顯示根據本揭示實施例的一種檢測熱密封缺陷的系統。

第3圖顯示根據本揭示實施例的一種檢測熱密封缺陷的方法。

第4圖顯示根據本揭示實施例的另一種檢測熱密封缺陷的方法。

第5A圖和第5B圖顯示不存在密封缺陷的影像。

第6A圖至第6C圖顯示存在密封缺陷的影像。

第7圖顯示根據本揭示實施例的一個容器的影像中標示有感興趣區域的示意圖。

第8圖顯示根據本揭示實施例的一個容器的影像中標示有另一個感興趣區域的示意圖。

第9圖顯示根據本揭示實施例中對感興趣區域分割為複數個單元區域的示意圖。

為使本揭示的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照圖式並舉實施例對本揭示進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本揭示，本揭示說明書所使用的詞語“實施例”意指用作實例、示例或例證，並不用於限定本揭示。此外，本揭示說明書和所附申請專利範圍中所使用的冠詞「一」一般地可以被解釋為意指「一個或多個」，除非另外指定或從上下文可以清楚確定單數形式。

本揭示中檢測熱密封缺陷的技術係應用於以高周波使得金屬薄膜生熱的熱密封的情境下。請參閱第1圖，其顯示一個容器的示意圖。一般來說，熱密封技術中，在進行熱密封的動作之前，容器11的端口12以一金屬薄膜(一般採用鋁膜)13覆蓋，蓋體14內側貼附一隔熱紙15，將蓋體14從容器11之端口12旋上，而後將容器11送到生產線上，對容器11施加高周波，高周波使得金屬薄膜13上產生渦電流(eddy current)而生熱，這個熱使得金屬薄膜13上的膠融化，從而金屬薄膜13可以黏著在容器11的端口12上。

具體來說，在一個實際的例子中，金屬薄膜13的下表面塗覆一層聚合物薄膜(polymer film)(未圖示)，其上表面塗覆一層蠟(未圖示)。當蓋體14旋上時，隔熱紙15透過被擠壓的蠟貼附在金屬薄膜13上。金屬薄膜13受高周波而生熱時，其上方的蠟融化，金屬薄膜13從隔熱紙15脫離而向容器11之端口12移動，其下方的聚合物薄膜變為流體，流到端口12處，從而透過該具有黏性的聚合物薄膜，金屬薄膜13可以將該端口12密封。

一般來說，藥物、健康食品或對密封特性要求較高的物品會採用這種密封方式，本揭示並不限定於容器內之物品的種類，也不限定於容器的各種構形，只要是運用高周波進行熱密封的技術，都在本揭示意欲保護的範圍內。

請參閱第2圖，其顯示根據本揭示實施例的一種檢測熱密封缺陷的系統20，此一系統20設置於容器11的熱密封生產線上。如第2圖所示，生產線上具有一輸送帶21，其用來輸送複數個容器11，這些容器11已裝配有第1圖所示的金屬薄膜13和蓋體14，也就是，金屬薄膜13覆蓋在容器11的端口12，容器11並旋上蓋體14後，這些容器11被放置到輸送帶21上，並沿著第2圖所示的箭頭方向進行運送。

系統20還包括一高周波產生器22、一紅外線攝像器23、一處理裝置24、一輸出裝置(例如一顯示器25)及一移除裝置26。首先，容器11通過高周波產生器22，高周波產生器22對容器11施加高周波，具體來說，高周波產生器22對應每個容器11之端口12上覆蓋的金屬薄膜13的位置施加高周波。施加的高周波使得金屬薄膜13上產生渦電流，生熱而放出紅外線輻射。

在容器11被施加高周波後不久，容器11進入了紅外線攝像器23的視野(field of view)，位於容器11上方的紅外線攝像器23感測容器11放出的紅外線輻射，而生成容器11各部分的溫度資料。從第2圖中紅外線攝像器23的配置可知，紅外線攝像器23取得的溫度資料主要是由金屬薄膜13整個平面所貢獻。

處理裝置24與紅外線攝像器23耦接，紅外線攝像器23生成的溫度資料被傳送到處理裝置24。處理裝置24會將該溫度資料轉換成影像資料，並對該影像資料進行影像處理，處理後的影像可顯示在顯示器25上。處理裝置24也會根據取得的影像來判斷是否存在熱密封缺陷，例如金屬薄膜13沒有黏貼好而出現的破口，檢測的結果也可顯示在顯示器25上。

當檢測存在有熱密封缺陷時，處理裝置24可以發出警示訊號，通知該輸出裝置發出警示，例如發出警示音、顯示器25上顯示警示訊息等，處理裝置24也可控制與其耦接的移除裝置26，將有熱密封缺陷的容器11從輸送帶21上移除。例如，移除裝置26具有一可移動的臂，其可由處理裝置24控制，當該臂伸出時，該臂碰觸容器11，從而將容器11推離輸送帶21，掉落到一密封不良收集區。

請參閱第3圖，其顯示根據本揭示實施例的一種檢測熱密封缺陷的方法。在處理裝置24進行的熱密封檢測上，本揭示改良了習知的檢測方式，而提出一種可提升檢測準確度的熱密封缺陷檢測方法。請配合第2圖參閱第3圖，本揭示之檢測熱密封缺陷的方法包括如下步驟。

步驟S31：對應該容器11之端口12上覆蓋的金屬薄膜13的位置，施加高周波。在此步驟中，高周波產生器22產生高周波，並施加到容器11上，產生的高周波係聚焦於容器11之端口12上覆蓋的金屬薄膜13，從而金屬薄膜13生熱而放出紅外線輻射。

步驟S32：利用一紅外線攝像器23在該容器11上方感測紅外線輻射，以生成該容器11各部分的溫度資料。在此步驟中，容器11透過輸送帶21從高周波產生器22的位置移動到紅外線攝像器23的下方，進入紅外線攝像器23的視野中，此時紅外線攝像器23感測容器11放出的紅外線輻射，而生成容器11各部分的溫度資料，由於金屬薄膜13為一熱源，此溫度資料主要由金屬薄膜13所貢獻，且因為感測角度的配置，紅外線攝像器23可感測到金屬薄膜13整個平面的溫度。

步驟S33：將該容器各部分的溫度資料轉換成該容器的一影像。處理裝置24接收紅外線攝像器23生成的溫度資料，並且將該溫度資料轉換成影像，在此過程中，也可對該溫度資料進行過濾，也可對所獲得影像進一步進行影像處理，以優化該影像，或簡化該影像，使得處理速度加快，以在後續缺陷檢測上，能夠達到即時檢出的效果。

步驟S34：對該容器的影像進行定位，以定義出一感興趣區域(region of interest,ROI)。一般來說，出現熱密封缺陷的區域大部分情況都是固定的，利用這個特性，在利用影像進行檢測上，可以定位出這些區域，只看這些區域的溫度分佈，即可達到準確的檢測，這樣也能有效縮短缺陷檢測所花費的時間。在準確度方面，只檢測這些區域，也可避免溫度資料被其他不可能出現缺陷的區域影響，而降低準確度。舉例來說，容器11的端口12處常因沒有密封好而出現熱密封缺陷，這時可以檢測端口12周圍的區域即可。

步驟S35：計算不在一合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積。一般來說，若密封確實，金屬薄膜13的溫度分佈會呈現均勻狀態，若密封不確實而出現破口，在破口處因熱的散逸，溫度會有明顯下降的情形，而使得金屬薄膜13的溫度分佈不平均。若沒有熱散逸，金屬薄膜13各部分的溫度基本上會位在一個溫度區間，亦即合格溫度範圍。若出現破口，熱的流動，使得金屬薄膜13有些地方溫度較低，而少部分範圍溫度升高。在此步驟中，透過對該容器11之影像的感興趣區域進行分析，計算不在合格溫度範圍內的溫度所佔的連續面積，即可判斷出是否存在密封缺陷。舉例來說，透過幾次的試驗抓出合格溫度範圍例如為33至40℃，這時可以計算得出33℃以下和40℃以上的溫度所佔的連續面積。於另一個實施例中，也可針對每個溫度區間計算其連續面積，剔除可能的雜訊後，再將有效的連續面積加總。例如，針對低溫的情況，33℃至32℃計算其連續面積，32℃至31℃計算其連續面積，以此類推至某一設定的低溫值；針對高溫的情況，40℃至41℃計算其連續面積，32℃至31℃計算其連續面積，以此類推至某一設定的高溫值。也可以單針對低溫情況做一次缺陷判斷，單針對高溫情況做一次缺陷判斷，或者將高溫和低溫情況的連續面積相加，一併作缺陷判斷。

步驟S36：判斷該連續面積是否大於一面積閾值。在此步驟中，可透過試驗得出一面積閾值，作為熱密封缺陷與否的判斷基準。當步驟S35得出的連續面積大於該面積閾值時，判斷出存在熱密封缺陷；而當步驟S35得出的連續面積小於或等於該面積閾值時，判斷出不存在熱密封缺陷。

步驟S37：指示出一密封缺陷，以回應該連續面積大於該面積閾值的情況。當步驟S36判斷出存在密封缺陷時，處理裝置25可輸出一指示訊號到輸出裝置。輸出裝置可為顯示器25，其可在螢幕上顯示出現密封缺陷的訊息。輸出裝置亦可為一揚聲器，在存在密封缺陷時，其可發出警示音。處理裝置25亦可控制輸出裝置(例如移除裝置26)，使其將出現密封缺陷的容器11從輸送帶21移除。

請參閱第4圖，其顯示根據本揭示實施例的另一種檢測熱密封缺陷的方法。第4圖顯示的檢測熱密封缺陷的方法中，步驟S41至步驟S45與第3圖中的步驟S31至步驟S35相同或類似，具體可參照上述步驟S31至步驟S35的相關說明。

步驟S46：計算該連續面積的標準差與該感興趣區域的標準差或該感興趣區域去除該連續面積後的區域的標準差的一差值。在此步驟中，可計算該連續面積與該感興趣區域的色階的標準差兩者的差值，也可以計算該連續面積與該感興趣區域去除該連續面積後的區域的色階的標準差兩者的差值。

步驟S47：根據該差值的大小，判斷是否指示該密封缺陷。在此步驟中，可以判斷該差值是否大於一閾值，若是，則判斷存在密封缺陷。兩者標準差的差值越大，表示兩區塊的溫度差異較大，表示確實存在密封缺陷；兩者標準差的差值越小，表示兩區塊的溫度差異較小，表示密封缺陷可能不存在。

第4圖所示的實施例中，採用標準差的計算方式中，比較的基準是連續面積的標準差和感興趣區域的標準差(或該感興趣區域去除該連續面積後的區域的標準差)，由於其跟自身的圖像作了比對，相較於採用一個固定的閾值(如第3圖所示實施例中的面積閾值)來作判斷，此方式考量了自身的圖像變化，準確度明顯獲得提升。

上述第3圖的實施例和第4圖的實施例可以單獨執行來判斷是否存在密封缺陷。於另一實施例中，也可先將該連續面積與一面積閾值進行比較，剔除連續面積較小的區域，而後進行標準差比較，這樣也是可行的。

本揭示之檢測熱密封缺陷的方法中，針對感興趣區域進行缺陷檢測，並且判斷不在合格溫度範圍內的溫度所佔的連續面積是否大於面積閾值及/或該連續面積的標準差與該感興趣區域的標準差或該感興趣區域去除該連續面積後的區域的標準差的差值的大小，從而判斷是否存在密封缺陷。由於本揭示採用連續面積來追蹤密封缺陷的溫度分佈，對該容器之溫度資料的分析更為精確，能夠貼近密封缺陷的表現形式，因此相較於習知的密封缺陷檢測方式，能夠得出更為精確的檢測結果，同時也不會因此降低檢測速度。

作為例示說明的，第5A圖和第5B圖顯示不存在密封缺陷的影像，第6A圖至第6C圖顯示存在密封缺陷的影像。第5A圖和第5B圖的影像中端口12的密封確實而沒有破口，第6A圖至第6C圖中都存在明顯的破口，即被歸類為密封缺陷。

將溫度資料轉換成影像的步驟(即上述步驟S33及S43)可包含如下步驟：將該溫度資料中溫度高於一第一溫度的資料，以一第一像素值表示；將該溫度資料中溫度低於一第二溫度的資料，以一第二像素值表示；以及將該溫度資料中溫度介於該第一溫度和該第二溫度之間的資料，以相異的像素值表示。也就是說，可以對紅外線攝像器23取得的溫度資料進行過濾。該影像可實現為例如RGB色階或用灰階。以RGB色階舉例來說，該溫度資料中溫度高於45℃的資料點，可以豔紅色表示，該溫度資料中溫度低於30℃度的資料點，可以黑色表示，溫度介於30℃至45℃的資料點則用不同的RGB像素值表示。進行溫度資料過濾的好處是不在這溫度範圍內的溫度都可能被判定為缺陷，將缺陷以相同的像素值表示，更能凸顯出缺陷的形態，同時也簡化了影像，簡化了後續的影像分析。

請參閱第7圖，其顯示根據本揭示實施例的一個容器的影像中標示有感興趣區域的示意圖。假定容器11的端口12為圓形，其蓋體14也是圓形的情況，端口12周圍的區域可以作為感興趣區域，因此定義該感興趣區域的步驟(即上述步驟S34及S44)可包含如下步驟：在該容器11的影像中定義出一中心點O；以該中心點O為圓心、一第一半徑值R1為半徑，定義出一第一圓形；以該中心點O為圓心，一第二半徑值R2為半徑，定義出一第二圓心；以及將該第一圓形和該第二圓形之間的區域，定義為該感興趣區域，如第6圖中的斜線區域。由於端口12周圍通常是密封缺陷出現的區域，因此可將該區域作為感興趣區域進行檢測，其中第一半徑R1可由容器11之端口12的內徑來定義，第二半徑R2可由蓋體14的外徑來定義，運用常用的圖像演算法可找出圓心，藉此就能定義出該感興趣區域。

計算該連續面積的步驟(即上述步驟S35及S45)可包含如下步驟：計算不在該合格溫度範圍內的一第一溫度區間，在該影像的感興趣區域中所佔的第一連續面積；計算不在該合格溫度範圍內的一第二溫度區間，在該影像的感興趣區域中所佔的第二連續面積；以及將該第一連續面積和該第二連續面積的和作為該連續面積。也就是說，如上舉例的，若合格溫度範圍為33至40℃，33℃至32℃可作為第一溫度區間，32℃至31℃可作為第二溫度區間，他們的連續面積相加作為步驟S35及S45中的連續面積。於另一實施例中，也可以單判斷某一溫度區間的連續面積是否大於面積閾值，來判斷是否存在密封缺陷。

計算該連續面積的步驟(即上述步驟S35及S45)可包含如下步驟：將不在該合格溫度範圍內的溫度劃分為複數個溫度區間；計算每個溫度區間在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積；判斷每個溫度區間所佔的連續面積是否大於一閾值；移除連續面積小於該閾值所對應的溫度區間；以及針對連續面積大於該閾值的溫度區間，對其所佔的連續面積進行加總。也就是說，如上舉例的，當某一溫度區間對應的連續面積太小，可能為雜訊時，可以將其剔除。同樣地，也可以單判斷某些溫度區間剔除雜訊後相加的連續面積，判斷其是否大於面積閾值，從而判斷出是否存在密封缺陷。

請參閱第8圖，其顯示根據本揭示實施例的一個容器的影像中標示有另一個感興趣區域的示意圖。在密封的過程中，金屬薄膜13可能與隔熱紙15放反，而導致不同的溫度分佈，也就是說，當金屬薄膜13放置於隔熱紙15上方時，金屬薄膜13因未被隔熱，而生成溫度較高的熱，本揭示也可對此一情況進行檢測。

首先，在定義感興趣區域的過程中，可以將端口12形成的圓形作為感興趣區域，其可包括如下步驟：在該容器11的影像中定義出一中心點O；以及以該中心點O為圓心、一預定半徑值R1為半徑，定義出一圓形。在此，預定半徑R1可由端口12的內徑所定義。

在此例中，密封缺陷檢測方面可包括如下步驟：計算該圓形中像素點所對應的溫度資料的一平均溫度；判斷該平均溫度是否大於一閾值；以及指示出一密封缺陷，以回應該平均溫度大於該閾值的情況。在這一類的檢測上，可採用平均溫度進行計算即可，此一計算可透過將此感興趣區域內的全部像素點對應的溫度取平均來達成，也可從總面積的角度出發來計算。當然，亦可採用上文提及的針對不在合格溫度範圍內的溫度區間計算其連續面積的概念來計算。

請參閱第9圖，可將感興趣區域分割成複數個單元區域90，若其中一個單元區域存在密封缺陷，則判定該容器11存在密封缺陷。如第9圖所示，以一預定角度，將該感興趣區域分割成8個單元區域90。每個單元區域90單獨進行判斷，若有一個單元區域90存在密封缺陷，即可判定該容器11存在密封缺陷。針對每個單元區域90可採用第3圖及/或第4圖所示的判斷方式。

參考上述的檢測熱密封缺陷的方法及系統，本揭示並提出一種檢測熱密封缺陷的設備，其具體實現可參上述的檢測熱密封缺陷的方法及系統而不再贅述。

本揭示已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭示，本揭示所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭示之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種檢測熱密封缺陷的方法，其應用於檢測一容器之一端口的密封特性，該容器之端口以一金屬薄膜覆蓋，而在該金屬薄膜上疊置有一蓋體，所述方法包含：對應該容器之端口上覆蓋的金屬薄膜的位置，施加高周波；利用一紅外線攝像器在該容器上方感測紅外線輻射，以生成該容器各部分的溫度資料；將該容器各部分的溫度資料轉換成該容器的一影像；對該容器的影像進行定位，以定義出一感興趣區域(region of interest,ROI)；計算不在一合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積；計算該連續面積的標準差與該感興趣區域的標準差或該感興趣區域去除該連續面積後的區域的標準差的一差值；以及根據該差值的大小，判斷是否指示該密封缺陷。
如申請專利範圍第1項所述之檢測熱密封缺陷的方法，其中該金屬薄膜包含一鋁膜。
如申請專利範圍第1項所述之檢測熱密封缺陷的方法，其中將該容器各部分的溫度資料轉換成該容器的影像的步驟包含：將該溫度資料中溫度高於一第一溫度的資料，以一第一像素值表示；將該溫度資料中溫度低於一第二溫度的資料，以一第二像素值表示；以及將該溫度資料中溫度介於該第一溫度和該第二溫度之間的資料，以相異的像素值表示。
如申請專利範圍第1項所述之檢測熱密封缺陷的方法，更包含：將該感興趣區域分割成複數個單元區域，其中計算不在該合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積的步驟包含：計算不在該合格溫度範圍內的溫度，在每個單元區域所佔的連續面積，其中當該等單元區域中的其中一個單元區域被判定為存在密封缺陷，則判定該容器存在密封缺陷。
如申請專利範圍第1項所述之檢測熱密封缺陷的方法，其中對該容器的影像進行定位，以定義出該感興趣區域的步驟包含：在該容器的影像中定義出一中心點；以該中心點為圓心、一第一半徑值為半徑，定義出一第一圓形；以該中心點為圓心，一第二半徑值為半徑，定義出一第二圓心；以及將該第一圓形和該第二圓形之間的區域，定義為該感興趣區域。
如申請專利範圍第1項所述之檢測熱密封缺陷的方法，其中計算不在該合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積的步驟包含：計算不在該合格溫度範圍內的一第一溫度區間，在該影像的感興趣區域中所佔的第一連續面積；計算不在該合格溫度範圍內的一第二溫度區間，在該影像的感興趣區域中所佔的第二連續面積；以及將該第一連續面積和該第二連續面積的和作為該連續面積。
如申請專利範圍第1項所述之檢測熱密封缺陷的方法，其中計算不在該合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積的步驟包含：將不在該合格溫度範圍內的溫度劃分為複數個溫度區間；計算每個溫度區間在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積；判斷每個溫度區間所佔的連續面積是否大於一閾值；移除連續面積小於該閾值所對應的溫度區間；以及針對連續面積大於該閾值的溫度區間，對其所佔的連續面積進行加總。
如申請專利範圍第1項所述之檢測熱密封缺陷的方法，其中對該容器的影像進行定位，以定義出該感興趣區域的步驟包含：在該容器的影像中定義出一中心點；以及以該中心點為圓心、一預定半徑值為半徑，定義出一圓形；且其中所述方法更包含：計算該圓形中像素點所對應的溫度資料的一平均溫度；判斷該平均溫度是否大於一閾值；以及指示出一密封缺陷，以回應該平均溫度大於該閾值的情況。
一種檢測熱密封缺陷的設備，其應用於檢測一容器之一端口的密封特性，該容器之端口以一金屬薄膜覆蓋，而在該金屬薄膜上疊置有一蓋體，所述設備包含：一高周波產生器，用以對應該容器之端口上覆蓋的金屬薄膜的位置，施加高周波；一紅外線攝像器，用以在該高周波產生器施加該高周波後，在該容器上方感測紅外線輻射，以生成該容器各部分的溫度資料；一處理裝置，與該紅外線攝像器耦接，用以接收該紅外線攝像器生成的該溫度資料；將該容器各部分的溫度資料轉換成該容器的一影像；對該容器的影像進行定位，以定義出一感興趣區域(region of interest,ROI)；計算不在一合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積；計算該連續面積的標準差與該感興趣區域的標準差或該感興趣區域去除該連續面積後的區域的標準差的一差值；以及根據該差值的大小，判斷是否指示該密封缺陷；以及一輸出裝置，與該處理裝置耦接，用以指示該密封缺陷。
如申請專利範圍第9項所述之檢測熱密封缺陷的設備，其中該金屬薄膜包含一鋁膜。
如申請專利範圍第9項所述之檢測熱密封缺陷的設備，其中在將該溫度資料轉換成該影像的過程中，該處理裝置還用以將該溫度資料中溫度高於一第一溫度的資料，以一第一像素值表示；將該溫度資料中溫度低於一第二溫度的資料，以一第二像素值表示；以及將該溫度資料中溫度介於該第一溫度和該第二溫度之間的資料，以相異的像素值表示。
如申請專利範圍第9項所述之檢測熱密封缺陷的設備，其中該處理裝置進一步用以將該感興趣區域分割成複數個單元區域；以及計算不在該合格溫度範圍內的溫度，在每個單元區域所佔的連續面積，其中當該等單元區域中的其中一個單元區域被判定為存在密封缺陷，則該處理裝置判定該容器存在密封缺陷。
如申請專利範圍第9項所述之檢測熱密封缺陷的設備，其中在定義該感興趣區域的過程中，該處理裝置還用以在該容器的影像中定義出一中心點；以該中心點為圓心、一第一半徑值為半徑，定義出一第一圓形；以該中心點為圓心，一第二半徑值為半徑，定義出一第二圓心；以及將該第一圓形和該第二圓形之間的區域，定義為該感興趣區域。
如申請專利範圍第9項所述之檢測熱密封缺陷的設備，其中在計算該連續面積的過程中，該處理裝置還用以計算不在該合格溫度範圍內的一第一溫度區間，在該影像的感興趣區域中所佔的第一連續面積；計算不在該合格溫度範圍內的一第二溫度區間，在該影像的感興趣區域中所佔的第二連續面積；以及將該第一連續面積和該第二連續面積的和作為該連續面積。
如申請專利範圍第9項所述之檢測熱密封缺陷的設備，其中在計算該連續面積的過程中，該處理裝置還用以將不在該合格溫度範圍內的溫度劃分為複數個溫度區間；計算每個溫度區間在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積；判斷每個溫度區間所佔的連續面積是否大於一閾值；移除連續面積小於該閾值所對應的溫度區間；以及針對連續面積大於該閾值的溫度區間，對其所佔的連續面積進行加總。
如申請專利範圍第9項所述之檢測熱密封缺陷的設備，其中在定義該感興趣區域的過程中，該處理裝置還用以在該容器的影像中定義出一中心點；以及以該中心點為圓心、一預定半徑值為半徑，定義出一圓形，該處理裝置並用以計算該圓形中像素點所對應的溫度資料的一平均溫度；以及判斷該平均溫度是否大於一閾值，且該輸出裝置用以指示出一密封缺陷，以回應該平均溫度大於該閾值的情況。
一種檢測熱密封缺陷的系統，其應用於檢測一容器之一端口的密封特性，該容器之端口以一金屬薄膜覆蓋，而在該金屬薄膜上疊置有一蓋體，所述系統包含：一高周波產生器，設置於一生產線上，該生產線上具有一輸送帶，該輸送帶用以輸送複數個裝配有該金屬薄膜和該蓋體之容器，該高周波產生器用以對應每個容器之端口上覆蓋的金屬薄膜的位置，施加高周波；一紅外線攝像器，用以在該高周波產生器施加該高周波後，在每個容器上方感測紅外線輻射，以生成每個容器各部分的溫度資料；一處理裝置，與該紅外線攝像器耦接，用以接收該紅外線攝像器生成的該溫度資料；將該容器各部分的溫度資料轉換成該容器的一影像；對該容器的影像進行定位，以定義出一感興趣區域(region of interest,ROI)；計算不在一合格溫度範圍內的溫度，在該影像的感興趣區域中所佔的連續面積；計算該連續面積的標準差與該感興趣區域的標準差或該感興趣區域去除該連續面積後的區域的標準差的一差值；以及根據該差值的大小，判斷是否指示該密封缺陷；以及一移除裝置，與該處理裝置耦接，用以回應該處理裝置判斷出該容器存在該密封缺陷，而從該輸送帶上將該容器移除。