TWI638492B

TWI638492B - 連接器

Info

Publication number: TWI638492B
Application number: TW106114774A
Authority: TW
Inventors: 多田貴志
Original assignee: 日本航空電子工業股份有限公司
Priority date: 2016-06-08
Filing date: 2017-05-04
Publication date: 2018-10-11
Also published as: US10541499B2; CN109075510B; JP2017220369A; WO2017212830A1; TW201743518A; JP6227715B1; US20190157811A1; CN109075510A

Abstract

連接器的接地板具有複數個突出部、連結部及壓入部。連結部將突出部的後端相互連結。壓入部具有與上下方向交錯的平板部、及從平板部向間距方向突出的壓入突起。壓入部被保持在保持構件的基部上所設的被壓入部內，並且藉此，接地板被安裝於保持構件。設於保持構件的基部上的規制部，在間距方向上位於突出部之間，且在前後方向上位於連結部的前方，藉此限制接地板的移動。

Description

連接器

本發明係有關於連接器，特別是有關於具有中間板和接地板的連接器。

如第23圖所示，專利文件1記載的連接器900，具有二接觸列910、920，保持構件930，中間板940，2個接地板950，和殼960。

接觸列910、920在上下方向(Z方向)是分離地設置，且被保持在保持構件930。接觸列910、920分別具有在間距方向(X方向)上排列的複數個接觸。保持構件930與中間板940是一體成型。中間板940在上下方向中設置於接觸列910、920之間。中間板940與接觸列910、920的各接觸之間，藉由保持構件930而電性絕緣。接地板950在上下方向中以包夾保持構件930的方式而安裝於保持構件930。各接地板950與接觸列910、920的各列之間，藉由保持構件930而電性絕緣。殼960包圍接觸列910、920，保持構件930，中間板940及接地板950的周圍。

[先前技術文件] [專利文件]

[專利文件1]日本專利5905952號公報。

專利文件1記載的連接器900，合意的是比將接地板950向保持構件930的安裝更為強固之安裝。

本發明之目的為提供連接器，其憑藉保持構件而對接地板的保持已被強化。

本發明之一方面為提供連接器作為第1連接器，沿前後方向與對象側連接器可嵌合；其中前述連接器具有複數接觸、保持構件、中間板、及接地板；前述保持構件具有嵌合部、保持部、及基部；前述嵌合部有舌狀的形狀，且在前述前後方向中從前述保持部向前方延伸；前述保持部在前述前後方向中，位於前述嵌合部與前述基部之間；前述基部上設置至少一規制部和至少一被壓入部；前述接觸被保持於前述保持構件的前述保持部，形成二接觸列；前述接觸列的各個前述接觸，在與前述前後方向垂直的間距方向上排列；前述接觸列，在與前述前後方向及前述間距方向的雙方垂直的上下方向中分離地配置；前述中間板被保持於前述保持構件，且在前述上下方向中位於前述接觸列之間；前述接地板具有複數個突出部、連結部、及壓入部；前述連結部將前述突出部的後端相互地連結；前述壓入部具有與前述上下方向交錯的平板部、及從前述平板部向前述間距方向突出的壓入突起；前述壓入部被保持於前述被壓入部，並且藉此，前述接地板被安裝於前述保持構件；前述規制部在前述間距方向中位於前述突出部之間，且在前述前後方向中位於前述連結部的前方。

專利文件1的連接器900，以從上下方向將保持構件930包夾的方式，2個接地板950被安裝於保持構件930。因此，接地板950有可能從保持構件930浮起。

另一方面，本發明的接地板的壓入部，具有與上下方向交錯的平板部，以及從平板部在間距方向上突出的壓入突起。接地板在被安裝於保持構件時，壓入部對被壓入部係向前方壓入。此時，保持構件的規制部，在間距方向位於接地板的突出部之間，且在前後方向位於接地板的連結部的前方。因此，接地板對於間距方向的力與對於前方向的力很強固。如此，接地板藉由保持構件而被牢固地保持。

藉由一方面參照所附圖式一方面研究以下所述最佳的實施樣態的說明，能正確地理解本發明之目的且能更完全暸解其結構。

10‧‧‧連接器

20‧‧‧子組合

100、200‧‧‧接觸列

110、210‧‧‧接觸

112‧‧‧接點部

114‧‧‧壓入部

116‧‧‧止水部

118‧‧‧固定部

120‧‧‧連接部

130、230‧‧‧接觸用絕緣體

300‧‧‧保持構件

310‧‧‧嵌合部

312‧‧‧上面

314‧‧‧下面

316‧‧‧接觸收容部

320‧‧‧保持部

321‧‧‧上面

322‧‧‧補強突部

323‧‧‧下面

324‧‧‧淺溝部

326‧‧‧接觸保持孔

330‧‧‧基部

340‧‧‧凸緣部(壁部)

342‧‧‧貫通孔

344‧‧‧縫

346‧‧‧分離壁(規制部)

348‧‧‧凸部

350‧‧‧溝(被壓入部)

400‧‧‧中間板

410‧‧‧主板

412‧‧‧主部

414‧‧‧連接部

430‧‧‧鎖構件

432‧‧‧腕部

434‧‧‧固定部

500‧‧‧接地板

510‧‧‧突出部

512‧‧‧後端

514‧‧‧前端部

516‧‧‧前緣

520‧‧‧連結部

522‧‧‧凹部

530‧‧‧壓入部

532‧‧‧平板部

534‧‧‧壓入突起

536‧‧‧結合部

540‧‧‧延長部

542‧‧‧止水部

550‧‧‧腳部

600‧‧‧前殼

610‧‧‧筒狀部

612‧‧‧熔接部

620‧‧‧腳部

622‧‧‧止水部

630‧‧‧接觸收容部

650‧‧‧後殼

652‧‧‧壓入部

700‧‧‧後部絕緣體

710‧‧‧被壓入部

712‧‧‧壓入突起

720‧‧‧溝

800‧‧‧墊圈

第1圖顯示本發明一實施樣態之連接器的俯視立體圖。

第2圖顯示第1圖之連接器的仰視立體圖。

第3圖顯示第1圖之連接器所包含的子組合的俯視立體圖。

第4圖顯示第3圖之子組合的其他俯視立體圖。

第5圖顯示第3圖之子組合的平面圖。

第6圖顯示第3圖之子組合的前視圖。

第7圖顯示第6圖之子組合沿A-A線的剖面圖。

第8圖顯示第6圖之子組合沿B-B線的剖面圖。

第9圖顯示第3圖之子組合所包含的第1接觸列的俯視立體圖。

第10圖顯示第3圖之子組合所包含的第2接觸列的仰視立體圖。

第11圖顯示第3圖之子組合所包含的保持構件和中間板的組合體的俯視立體圖。

第12圖顯示第11圖之保持構件和中間板的組合體的其他俯視立體圖。

第13圖顯示第11圖之保持構件和中間板的組合體的前視圖。

第14圖顯示第13圖之保持構件和中間板的組合體沿C-C線的剖面圖。

第15圖顯示第11圖之保持構件和中間板的組合體所包含的中間板的俯視立體圖。

第16圖顯示第3圖之子組合所包含的一對接地板的一方的俯視立體圖。另一方的接地板具有與已圖示的接地板大致相同的結構。

第17圖顯示第1圖之連接器所包含的前殼的俯視立體圖。

第18圖顯示第3圖之子組合和第17圖之前殼的組合體的俯視立體圖。

第19圖是俯視立體圖，顯示將後部絕緣體以一體成型的方式形成在第18圖之組合體上的組合體。

第20圖顯示第1圖之連接器所包含的後殼的俯視立體圖。

第21圖顯示第19圖之組合體和第20圖之後殼的組合體的俯視立體圖。

第22圖顯示第1圖之連接器所包含的墊圈的俯視立體圖。

第23圖顯示專利文件1所揭示之連接器的分解立體圖。

本發明可用各種變化與許多樣態實現，作為其中的一例，如圖式所示的特定實施樣態，將在下文中詳細說明。圖式及實施的樣態並非限定於本發明在此所揭示的特定樣態，其對象也包括在附加的申請專利範圍的明示範圍內完成的全部變化例、均等物、替代例。

參照第1、2圖，本發明的一實施樣態的連接器10，是沿前後方向和對象側連接器(未圖示)可嵌合的插座連接器。連接器10，搭載於未圖示的電子設備的電路基板上且在前述電子設備的機殼內至少部分地被收容使用。又，於本實施樣態中，前後方向是Y方向，-Y方向是前方，+Y方向是後方。

如第1、2圖所示，連接器10具有子組合20、前殼(殼)600、後殼650、後部絕緣體700、墊圈800。子組合20，如第3~8圖所示，具有第1及第2接觸列100和200、保持構件300、中間板400、一對接地板500。

如第9、10圖所示，第1及第2接觸列100、200分別具有複數接觸110、210，接觸用絕緣體130、230。接觸110、210由金屬(導體)構成，接觸用絕緣體130、230由絕緣性樹脂構成。接觸110、210係將金屬板打穿及彎曲加工而形成。接觸110、210分別具有在前後方向延伸的形狀，且從前方依序具有接點部112、壓入部114、止水部116、固定部118及連接部120。接觸110、210包含在前後方向上較長的電源用端子、以及在前後方向上較短的訊號用端子。於第1接觸列100中，接觸110在與前後方向垂直的間距方向上間隔地排列，並且藉由接觸用絕緣體130而被相互地固定。詳細而言，接觸用絕緣體130利用嵌入成型將複數接觸110的固定部118相互地固定。同樣地，於第2接觸列200中，接觸210在與前後方向垂直的間距方向上間隔地排列，並且藉由接觸用絕緣體230而被相互地固定。詳細而言，接觸用絕緣體230利用嵌入成型將複數接觸210的固定部118相互地固定。又，於本實施樣態中，間距方向是與前後方向垂直的X方向。

由第11、12圖可知，中間板400被保持在保持構件300。具體上，中間板400藉由嵌入成型而部分地嵌入保持構件300內。保持構件300由絕緣性樹脂構成，中間板400由金屬(導體)構成。由第7、8圖可知，中間板400設於保持構件300的上下方向中央的位置。又，於本實施樣態中，上下方向是與前後方向及間距方向的雙方垂直的Z方向。由第11、12 及14圖可知，為了防止因水等的侵入造成接觸110、210和中間板400之間短路，在電源用端子的接觸收容部316上不存在到達中間板400的孔(腔)。

如第15圖所示，中間板400具有主板410和一對鎖構件430。主板410具有大致矩形的主部412，以及從主部412向間距方向外側突出且更向後方突出的連接部414。鎖構件430具有在前後方向延伸的腕部432、以及從腕部432後端向間距方向外側突出的固定部434。主板410係將金屬板打穿加工而形成。又，鎖構件430係將另外的金屬板打穿並加工而形成。為了矮型化和輕量化，主板410係使用厚度尺寸比較小的金屬板形成，且為了確保強度，鎖構件430係使用厚度尺寸比較大的金屬板形成。鎖構件430以沿著主板410的間距方向的側部之方式而被固定於主板410。

參照第11、12圖，保持構件300具有嵌合部310、保持部320、基部330。嵌合部310具有舌狀的形狀、且於前後方向從保持部320在前方延伸。保持部320在前後方向中位於嵌合部310和基部330之間。由第13圖可知，沿前後方向觀察時，保持部320的外形比嵌合部310的外形大。由第11~14圖可知，基部330在前後方向中位於保持部320的後方、且具有在垂直前後方向的面內向外側突出的凸緣部(壁部)340。但是本發明並非限定於此。基部330可以具有在上下方向朝外側突出並且在間距方向延伸的壁至少一個，以取代凸緣部340。

由第11~13圖可知，保持構件300為了保持接觸110、210，具有在前後方向貫通保持部320及基部330的複數個接觸保持孔326。接觸保持孔326配置為上下二段而在間距方向上排列。在沿前後方向觀察時，保持部320中的接觸保持孔326的內部尺寸大於接觸110、210的接點部112的外形尺寸大，但是略微小於包含壓入突起的接觸110、210的壓入部114的外形尺寸。又，在沿前後方向觀察時，基部330中的接觸保持孔326的內部尺寸大於保持部320中的接觸保持孔326的內部尺寸。

由第11~14圖可知，嵌合部310的上面312及下面314分別形成部分地收容接觸110、210的接觸收容部316。接觸收容部316是在上下方向凹陷的溝350並且分別連接接觸保持孔326。

由第11~13圖可知，保持部320的上面321及下面323分別形成在間距方向上排列的3個淺溝部324。但是本發明並非限定於此。淺溝部324的數目係取決於後述的接地板500的突出部510的數目。互相相鄰的淺溝部324之間形成有補強突部322。換言之，淺溝部324在間距方向中分別位於2個補強突部322之間及各個外側。各淺溝部324在前後方向延伸、且在上下方向中向內側凹陷。補強突部322在前後方向延伸、且在上下方向中比淺溝部324更向外側突出。淺溝部324的內壁形成補強突部322的側壁。

由第11~14圖可知，保持構件300的基部330設置有在前後方向貫通凸緣部340的6個貫通孔342。這些貫通孔342分別連接形成於保持部320的淺溝部324。亦即，於本實施樣態中，貫通孔342在保持構件300的上側設置3個、在保持構件300的下側設置3個。但是本發明並非限定於此。貫通孔342的數目也是取決於後述的接地板500的突出部510的數目。在保持構件300的上側及下側分別形成的貫通孔342，在間距方向相互分離地配置。詳細而言，如第11、14圖所示，在間距方向互相相鄰的貫通孔342係藉由分離壁(規制部)346而被分離。換言之，基部330中在保持構件300的上側及下側分別設置2個分離壁346、且各個分離壁346在間距方向位於貫通孔342之間。分離壁346的數目也是取決於後述的接地板500的突出部510的數目。分離壁346係連續自各個保持部320的補強突部322。換言之，補強突部322分別從各個分離壁346向前方延伸。由第12、14圖可知，保持構件300的上側及下側分別形成的3個貫通孔342在其後方互相地連結並且形成縫(slot)344。

如第11~13圖所示，凸緣部340的上下方向中的端面，分別設置在上下方向中凹向內側的二個溝(被壓入部)350。但是本發明並非限定於此。相對於各接地板500可以至少有一個溝350。由第5、14圖可知，在間距方向中，溝350的位置和分離壁346的位置相同。詳細而言，在間距方向中，至少溝350的中心位於分離壁346的上方或下方。在間距方向中溝350的尺寸略微小於後述接地板500的壓入突起534的前端間距離的尺寸。

如第16圖所示，接地板500的一方具有3個突出部510、連結部520、2個壓入部530、3個延長部540、及2個腳部550。另一方的接地板500大略等同於使一方的接地板 500上下反轉後的結構。詳細而言，除了延長部540的長度不同之外，2個接地板500具有相同的形狀。接地板500係將一片金屬(導體)板打穿加工並彎曲加工而形成。但是本發明並非限定於此。接地板500的突出部510可以是複數，壓入部530及延長部540可以是至少1個。又，接地板500的數目可以是1。

如第16圖所示，突出部510以在間距方向排列的方式藉由連結部520而互相連結。詳細而言，連結部520向間距方向延伸且將突出部510的後端512互相連結。突出部510的一部分的厚度尺寸小於連結部520的厚度尺寸。亦即，突出部510部分比連結部520薄。但是，突出部510的全體厚度尺寸也可以比連結部520的厚度尺寸小。延長部540分別位於突出部510的後方，且從連結部520向後方延伸。由第5圖可知，在間距方向中，延長部540的中心位置與突出部510的中心位置不一致。因此，延長部540在間距方向的中心位置與突出部510在間距方向的中心位置可以是不一致。如第16圖所示，延長部540設有止水部542。止水部542上形成與前後方向交錯的複數個溝。於本實施樣態中，止水部542的溝在與前後方向垂直的面內包圍延長部540的周圍全體。腳部550從連結部520向間距方向的外側延伸。壓入部530位於在間距方向中分別相鄰的2個延長部540之間。壓入部530也可說是位於在間距方向中分別相鄰的2個突出部510之間。壓入部530具有平板部532、壓入突起部534、結合部536。平板部532是與上下方向交錯的平板狀的部分。於本實施樣態中，平板部532是在間距方向上是長矩形。壓入突起534從平板部532向間距方向的外側突出。結合部536將平板部532與連結部520互相連結。詳細而言，結合部536從連結部520的後緣略微向後方延伸之後，向上方延伸，更略微向前方延伸而連接平板部532。平板部532從結合部536向前方延伸。藉此，平板部532位於連結部520的上方並且和連結部520大略成平行。

由第3~8圖可知，上述第1及第2接觸列100、200從保持構件300的後方被安裝於保持構件300。詳細而言，第1及第2接觸列100、200的接觸110、210分別從保持構件300的後方朝前方***(壓入)接觸保持孔326。各接觸110、210的接點部112通過接觸保持孔326而從接觸保持孔326向前方突出，並且部分地被收容於接觸收容部316。另一方面，壓入部114停留(被壓入)在保持部320中的保持孔326內，藉此接觸110、210被保持在保持構件300。此時，止水部116，如第3~5圖及第7~8圖所示，係設於保持構件300的基部330的後方且於接觸保持孔326之外的位置。由第6~8圖明確可知，第1接觸列100和第2接觸列200在被保持於保持構件300的狀態下，在上下方向中係分離地配置。中間板400於上下方向中，位於第1接觸列100和第2接觸列200之間。中間板400和各接觸110、210之間係藉由保持構件300而電性地絕緣。又，如第6圖所示，各接觸列100、200的接觸110、210在間距方向上排列。如此，於本實施樣態中，複數個接觸110、210被保持於保持構件300以形成二接觸列100、200。

由第3~8圖可知，上述一對接地板500也從保持構件300的後方被安裝於保持構件300。詳細而言，突出部510分別通過基部330的貫通孔342而被收容於保持部320的淺溝部324，並且以壓入部530的平板部532及壓入突起534被壓入溝350的方式，接地板500被安裝於保持構件300。由於壓入部530的平板部532及壓入突起534被壓入溝350，所以接地板500被保持於保持構件300。在接地板500被保持於保持構件300的狀態下，突出部510的大部分位於各個貫通孔342的前方，且部分地位於淺溝部324內。詳細而言，在沿上下方向觀察時，突出部510，除了後緣部之外，係位於淺溝部324內，且在上下方向中從淺溝部324內超過補強突部322而略微向外側突出。又，連結部520位於縫344內。又，各突出部510在間距方向中以位於2個電源端子之間的方式配置。由第5、14圖可知，於間距方向中，設於保持構件300的基部330的分離壁346係位於突出部510之間。藉此，接地板500的間距方向上的移動，藉由分離壁346而限制。又，分離壁346在前後方向中位於連結部520的前方。藉此，接地板500往前方的移動，藉由分離壁346而限制。為了更限制接地板500的間距方向上的移動，如第14圖所示，在分離壁346形成向後方凸出的的凸部348。如第16圖所示，接地板500的連結部520上，形成對應於分離壁346的凸部348的凹部522。

由第4、5圖可知，在接地板500被保持於保持構件300的狀態下，壓入部530的結合部536在前後方向中位於凸緣部(壁部)340的後方。如第8圖所示，接地板500的平板部532、結合部536及連結部520，在從間距方向觀察時，係連結為U字狀，且部分地圍繞凸緣部(壁部)340的一部分。又，由第3~6圖可知，平板部532位於溝350內，並且在上下方向中與凸緣部340的端面在同一平面，或者在上下方向中比凸緣部340的端面更向外側突出。此外，如第3~5圖所示，接地板500的腳部550位於中間板400的主板410的連接部414的附近。藉由接地板500的腳部550和主板410的連接部414互相地連接，接地板500和中間板400電性連接。

由第5圖可知，在間距方向排列的3個突出部510之中，位於間距方向的外側的2個突出部510，分別以略微靠近連接器10(子組合20)的間距方向中心的方式而向前方延伸。又，這2個突出部510的前緣516的間距方向的中心位置，比分別對應於突出部510的淺溝部324的間距方向的中心位置，更向連接器10(子組合20)的間距方向的中心側靠近。此外，各突出部510上設有隨著向前方延伸而漸變細之階段性變化的錐體。特別的是，各突出部510的前端部514的錐體角大於後端512側(連結部520側)的錐體角，在各突出部510的前端部514上設有隨著向前方延伸而漸變細的錐體。這是用以將電源用端子的接觸110、210(前後方向中長度較長的接觸110、210)與接地板500之間的距離儘可能增大。

參照第17圖，前殼600由金屬(導體)板構成，且具有筒狀部610及一對腳部620。在沿前後方向觀察時，筒狀部610具有大致橢圖形狀，且規範在前後方向貫通的內部空間。又，在筒狀部610的後端部形成熔接部612。如第1、2圖所示，熔接部612分別形成於筒狀部610的上側及下側。熔接部612的厚度，以與成為熔接對象側的接地板500的平板部532的厚度相近之方式，被加工而比周圍薄。如第17圖所示，腳部620在間距方向中位於筒狀部610的兩側，且從筒狀部610的後端向後方延伸。腳部620上設置有止水部622。從第18圖可知，前殼600被安裝於子組合20。詳細而言，子組合20從前殼600的後方被壓入前殼600。藉此，凸緣部340大略阻塞筒狀部610的後端側。又，接地板500的平板部532在上下方向中設於和熔接部612重疊的位置。將子組合20壓入前殼600之後，熔接部612被熔接於平板部532。如前所述，平板部532是與凸緣部340的端面在同一平面、或者從端面突出。因此，能夠容易且確實地進行熔接部612和平板部532的熔接。如此，子組合20的凸緣部340以及比其更前方的部分，被前殼600所覆蓋。然後，在筒狀部610和子組合20之間，形成用以收容對象側連接器(未圖示)的連接器收容部630。又，平板部532的形狀為了與前殼600熔接之目的而使其變平，但只要在不妨礙熔接的範圍內亦可以略微彎曲。又，在沒有安裝前殼600的情形下，平板部532的形狀則不受限制。

如第19圖所示，後部絕緣體700是對子組合20與前殼600的組合體安裝。詳細而言，後部絕緣體700，係對子組合20與前殼600的組合體，使用絕緣樹脂進行嵌入成型而形成。後部絕緣體700充填保持構件300的基部330與接觸用絕緣體130、230之間的空間。又，後部絕緣體700以使前殼600的腳部620的一部分露出的方式而覆蓋前殼600的腳部620。藉此，接觸110、210的止水部116、接地板500的止水部542及前殼600的止水部622的周圍係藉由後部絕緣體700而被包圍。此時，構成止水部116、542、622的溝，由構成後部絕緣體700的樹脂所充填。藉此，經由接觸110、210、接地板500及前殼600的腳部620而想進入電子設備(未圖示)的內部的水之路徑會被阻塞。如第19圖所示，又在後部絕緣體700上，形成用以安裝後殼650的被壓入部710、以及用以安裝墊圈800的溝720。被壓入部710上形成壓入突起712。又，被壓入部710上露出前殼600的腳部620的一部分。

參照第20圖，後殼650由金屬(導體)板構成，且沿間距方向觀察時具有L型的形狀。後殼650在間距方向的兩端部分別具有壓入部652。如第21圖所示，壓入部652被壓入至後部絕緣體700的被壓入部710，藉此，後殼650被安裝於後部絕緣體700。藉著將於被壓入部710露出的前殼600的腳部620與後殼650的壓入部652之連接，後殼650與前殼600電性連接。由第2圖可知，後殼650在安裝於後部絕緣體700的狀態下，覆蓋接觸110、210的連接部120的上方及後方。

如第22圖所示，墊圈800具有對應於後部絕緣體700的溝720的形狀之扁平環形狀。墊圈800由合成橡膠等之彈性材料所構成，且如第1、2圖所示，嵌入至後部絕緣體700的溝720。墊圈800在與前後方向垂直的面內，包圍後部絕緣體700的周圍，並且達成在連接器10與安裝此連接器10的電子設備(未圖示)的機殼之間的防水功能。

於前述之結構的連接器10中，接地板500如上所述具有複數個突出部510與連結該等突出部510的後端512的連結部520。又，保持構件300，在間距方向中位於接地板500的突出部510之間，並且在前後方向中具有位於連結部520前方的分離壁(規制部)346。分離壁346用以限制接地板500向前方的移動、同時也限制間距方向的移動。藉此，於本實施樣態的連接器10中，藉由保持構件300而實現的接地板500的保持，即便在組裝過程中也被強化。除此之外，藉由後部絕緣體700，結合部536的後端被施壓，使接地板500的保持更強化。

又，於本實施樣態中，突出部510從保持構件300的貫通孔342向前方突出，且其一部分位於貫通孔342內。因此，突出部510藉由保持構件300而限制上下方向的移動。藉此，於本實施樣態的連接器10中，利用保持構件300之接地板500的保持則更被強化。

除此之外，本實施樣態中，接地板500的平板部532和結合部536和連結部520，部分地包圍凸緣部(壁部)340的一部分。因此，接地板500的旋轉等的移動也被限制。藉此，於本實施樣態的連接器10中，利用保持構件300之接地板500的保持則更進一層地被強化。

以上是揭示本發明相關的實施樣態所進行的具體說明，但是本發明並非限定於此而可以是有多種的變化和替換。例如，在本實施樣態中，雖然接地板500具有從連結部520向後方延伸的延長部540，但接地板500也可以沒有延長部540。又，在本實施樣態中，雖然接地板500的壓入部530在間距方向中是位於突出部510之間，但壓入部530也可以設在間距方向的兩端部或是一方的端部。又，在本實施樣態中，雖然接地板500的突出部510的前緣516設在比壓入部530的平板部532的前緣更前方的位置，但是平板部532的前緣也可以設在比突出部510的前緣516更前方的位置。此外，在本實施樣態中，雖然接地板500的平板部532具有在間距方向的長形狀，但也可以具有在前後方方向的長形狀。又，在本實施樣態中，雖然保持構件300的凸緣部340上設有貫通孔342，但也可以使用壁部取代凸緣部340、且在壁部上設置在間距方向中開放的溝，以取代位於間距方向兩側的貫通孔342。此外，在本實施樣態中，雖然在保持構件300的凸緣部340設置溝350作為被壓入部，但也可以設置在前後方向貫通凸緣部(壁部)340的貫通孔以取代溝350。又，在不需要防水功能的場合中，可以沒有止水部116、542、622及後部絕緣體700及墊圈800。

本發明是基於2016年6月8日向日本特許廳提出的日本專利申請第2016-114289號，並且將其內容參照併入成為本說明書的一部分。

本發明雖已以最佳的實施樣態進行說明，但熟悉相關技藝之人士在未跳脫本發明精神的範圍內是可能變化實施樣態的，諸如此類的實施例樣態仍屬於本發明的範疇。

Claims

一種連接器，沿前後方向與對象側連接器可嵌合；前述連接器具有複數接觸、保持構件、中間板、及接地板；前述保持構件具有嵌合部、保持部、及基部；前述嵌合部有舌狀的形狀，且在前述前後方向中從前述保持部向前方延伸；前述保持部在前述前後方向中，位於前述嵌合部與前述基部之間；前述基部設置至少一規制部和至少一被壓入部；前述接觸被保持於前述保持構件的前述保持部，形成二接觸列；前述接觸列的各個前述接觸，在與前述前後方向垂直的間距方向上排列；前述接觸列，在與前述前後方向及前述間距方向的雙方垂直的上下方向中分離地配置；前述中間板被保持於前述保持構件，且在前述上下方向中位於前述接觸列之間；前述接地板具有複數個突出部、連結部、及壓入部；前述連結部將前述突出部的後端相互地連結；前述壓入部具有與前述上下方向交錯的平板部、及從前述平板部向前述間距方向突出的壓入突起；前述壓入部被保持於前述被壓入部，並且藉此，前述接地板被安裝於前述保持構件；前述規制部在前述間距方向中位於前述突出部之間，且在前述前後方向中位於前述連結部的前方。
如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述基部具有在前述上下方向中朝外側突出且同時朝前述間距方向延伸的壁部；前述壁部上設置複數個貫通前述前後方向的貫通孔；前述貫通孔在前述間距方向上互相分離地配置；前述貫通孔分別部分地收容前述突出部；前述規制部在前述間距方向中位於前述貫通孔之間。
如申請專利範圍第2項所述之連接器，其中前述被壓入部形成於前述壁部；前述壓入部更具有用以連結前述連結部及前述平板部的結合部；前述結合部在前述前後方向中位於前述壁部的後方。
如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中前述被壓入部為在前述上下方向中凹向內側的溝。
如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中前述被壓入部的前述間距方向中的位置與前述規制部的前述間距方向中的位置相同。
如申請專利範圍第4項所述之連接器，其中前述連接器更具有殼；前述壓入部的前述平板部，係與前述上下方向中的前述壁部的端面在同一平面、或者在前述上下方向中比前述壁部的前述端面更向外側突出；前述平板部與前述殼熔接。
如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述突出部的至少一部分的厚度尺寸小於前述連結部的厚度尺寸。
如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述規制部的個數為二；前述突出部的個數為三。
如申請專利範圍第8項所述之連接器，其中前述保持部形成有補強突部及淺溝部；前述補強突部在前述上下方向中，比前述淺溝部更向外側突出、同時在前述前後方向中從各個前述規制部向前方延伸；前述淺溝部在前述間距方向中分別位於前述補強突部之間及外側；前述突出部，分別部分地位於前述淺溝部內。
如申請專利範圍第9項所述之連接器，其中前述突出部的各個前端部，有隨著向前方延伸而變細的錐體；前述突出部中，位於前述間距方向之外側的2個前述突出部的各別的前緣的前述間距方向的中心位置，是比該突出部所在位置的前述淺溝部的前述間距方向的中心位置更靠近前述連接器的前述間距方向的中心之位置。
如申請專利範圍第9項所述之連接器，其中前述突出部中，位於前述間距方向之外側的2個前述突出部，分別以靠近前述連接器的前述間距方向的中心之方式，向前方延伸。
如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述接地板具有止水部；前述止水部形成有與前後方向交錯的複數溝；前述連接器更具有覆蓋前述止水部的後部絕緣體。