TWI638296B - 觸控螢幕面板製造方法 - Google Patents
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Abstract
本申請案揭示用於製造觸控螢幕面板的方法。根據本發明的一實施方式,用於製造觸控螢幕面板的方法包含:製備一透明電極層板母基板;製備一偏光膜母基板,以及在該偏光膜母基板中對應於每一個觸控螢幕面板的一墊部分之每一個位置,形成一第一墊穿透部分;以及將該偏光膜母基板貼附至該透明電極層板母基板,以製造一觸控螢幕面板母基板。
Description
本發明與平面顯示裝置的技術有關,更特別地,本發明與用簡化製程製造觸控螢幕面板的方法有關。
通常,觸控螢幕裝置所指的裝置是當使用者的手指或是例如觸控筆之物體接觸螢幕上顯示的特定位置時,該觸控螢幕辨識接觸點的座標值,而對於配備該觸控螢幕之電子裝置進行控制。依照驅動與感應方法以及所使用的技術,該觸控螢幕裝置可具有不同型式的螢幕,例如電容觸控螢幕、電阻膜觸控螢幕、使用紅外線或超聲波的表面聲波觸控螢幕、或類似物。
該觸控螢幕裝置包含顯示面板與附著在該顯示面板上的觸控螢幕面板。此外,該觸控螢幕面板包含具有感應電極圖案所形成的透明電極層板,以及位於該透明電極層板上的偏光膜。此處,該偏光膜具有阻止光反射的作用,以改善可見度。
照慣例,藉由將透明電極層板母基板與偏光膜母基板切割為分別具有產品單元尺寸之個別的透明電極層板與偏光膜;以及附著彼此而製造一觸控螢幕面板。製備為產品單元尺寸的該觸控螢幕面板被附著在一產品單元的一顯示面板上,以製造一觸控螢幕裝置。在此例子中,如果觸控螢幕面板母基板包含數十至數百個觸控螢幕面板,則必須進行數百次貼附至該顯示面板的附著方法,因此整個製造方法複雜以及製作成本高並且耗時(請見2013年3月27日公開之韓國專利申請案公開案案號10-2013-0030594)。
在考量上述狀況之後,本發明之目的是提供一種用於以簡化的整體製造方法來製造觸控螢幕面板的方法。
本發明的上述目的將藉由以下特徵而達成: (1)一種用於製造一觸控面板的方法,包含:(A)製備一透明電極層板母基板;(B)製備一偏光膜母基板,以及在該偏光膜母基板中對應於每一個觸控螢幕面板的一墊部分之每一個位置,形成一第一墊穿透部分;以及(C)將該偏光膜母基板貼附至該透明電極層板母基板,以製造一觸控螢幕面板母基板。 (2)根據上述(1)的方法,其中該步驟(B)包含:在一偏光器上沉積一保護膜,以製備一偏光板;在該偏光板中對應於該觸控螢幕面板的該墊部分之一位置,形成一第一-1墊穿透部分;以及在該透明電極層板母基板上,沉積一延遲膜,以及在該延遲膜中對應於該觸控螢幕面板的該墊部分之一位置,形成一第一-2墊穿透部分。 (3)根據上述(1)的方法,其中該步驟(B)包含:在一偏光器上沉積一保護膜,以製備一偏光板;在該偏光板的一表面上,沉積一延遲膜;以及在該偏光板與該延遲膜中對應於該觸控螢幕面板的該墊部分之一位置,形成一第一墊穿透部分。 (4)根據上述(1)的方法,其中該步驟(B)包含:在一偏光器上沉積一保護膜,以製備一偏光板;以及在該偏光板中對應於該觸控螢幕面板的該墊部分之一位置,形成一第一墊穿透部分。 (5)根據上述(1)的方法,進一步包含:在該步驟(C)之後,(D) 將該觸控螢幕面板母基板貼附至該顯示面板母基板。 (6)根據上述(5)的方法,其中該步驟(D)包含:在該觸控面板母基板中對應於每一個顯示面板的一顯示墊部分之每一個位置,形成一第二墊穿透部分;以及附著該觸控螢幕面板母基板至該顯示面板母基板。 (7)根據上述(5)的方法,進一步包含:在該步驟(D)之後,(E)將該觸控螢幕面板母基板與該顯示面板母基板分別切割為個別的觸控螢幕單元。 (8)根據上述(7)的方法,進一步包含:在該步驟(E)之後,(F) 將一第一可撓印刷電路板(FPCB)連接至透過該第一墊穿透部分而暴露至一外部的該墊部分,以及將一第二FPCB連接至透過該第二墊穿透部分而暴露至該外部的該顯示墊部分。 (9)根據上述(1)的方法,其中該步驟(A)包含:在一底件上施用一液體樹脂並且將其硬化,以製備一底膜;在該底膜上形成多個第一感應圖案與多個第二感應圖案;在該底膜上沉積一絕緣層以覆蓋該多個第一感應圖案與該多個第二感應圖案,以及在該絕緣層中於彼此相隔的該多個第二感應圖案上分別形成多個接觸孔;在該多個接觸孔中,填充一傳導材料,以形成多個橋圖案,該橋圖案位在該絕緣層上以電性連接彼此間隔之該多個第二感應圖案。 (10)根據上述(9)的方法,其中形成該橋圖案的該步驟包含:在該多個接觸孔中填充一傳導材料,以形成位在該絕緣層上以與該多個第一感應圖案與該多個第二感應圖案電性連接的一傳導層。 (11)根據上述(1)的方法,其中該步驟(A)包含:在一底件上施用一液體樹脂並且將其硬化,以製備一底膜;在該底膜上形成多個橋圖案;在該底膜上沉積一絕緣層,以覆蓋該多個橋圖案,以及在該絕緣層中以一預定間隔於該多個橋圖案上,形成多個接觸孔;以及在該絕緣層上形成多個第一感應圖案以及在該多個接觸孔中填充一傳導材料,以形成彼此間隔的多個第二感應圖案,藉此透過填充該傳導材料之每一個接觸孔以及該多個橋圖案而彼此電性連接。 (12)根據上述(1)的方法,其中該步驟(A)包含:製備一底膜;在該底膜上,形成多個橋圖案;在該底膜上沉積一絕緣層以覆蓋該多個橋圖案,以及在該絕緣層中以一預定間隔在該多個橋圖案上形成多個接觸孔;以及在該絕緣層上形成多個第一感應圖案,以及在該多個接觸孔中填充一傳導材料,以形成彼此間隔的多個第二感應圖案,藉此透過填充該傳導材料的每一個接觸孔與該多個橋圖案彼此電性連接。 (13)根據上述(11)或(12)的方法,其中形成該多個橋圖案的該步驟包含:在與該多個橋圖案隔開的該底膜上,形成一傳導層。 (14)根據上述(1)的方法,其中該步驟(A)包含:在該透明電極層板母基板中對應於每一個顯示墊部分的每一個位置,形成一第二-1墊穿透部分,以及該步驟(B)包含:在該偏光膜母基板中對應於每一個顯示墊部分的每一個位置,形成一第二-2墊穿透部分。
根據本發明的實施方式,該墊穿透部分可先形成在該偏光板母基板中,以及該偏光板母基板本身可貼合至該透明電極層板母基板,以製備一觸控螢幕面板母基板。因此,可顯著減少在該觸控螢幕面板的整個製造過程中的貼合製程數目,並且造成整個生產製程的簡化。此外,在該觸控螢幕面板母基板中形成另一個墊穿透部分,以及該觸控螢幕面板母基板被貼合至該顯示面板母基板,可平順進行後續製程,並且進一步簡化整個生產製程。
以下描述本發明的較佳實施方式,並參考附隨圖式第1圖至第12圖。
在本發明的說明中,省略對於不必要地模糊本發明的意義之已知功能與架構的詳細說明。此外說明書與申請專利範圍中所使用的語詞或文字不應被解釋為限制語詞意義,以及應被理解為的適當概念為發明人基於其他人可理解之最佳方式而定義描述其發明之語詞。
然而,熟知此技藝之人士理解此實施方式是提供說明目的,並非將本申請案欲保護之標的限制為詳細說明與申請專利範圍所揭示的內容。因此,對於熟知此技藝之人士而言很明顯的是實施方式的各種變化與修飾皆可落在本發明的範圍與精神之內,並且適當地包含在申請專利範圍所定義的範圍之內。(第一實施方式)
根據本發明第一實施方式,參考第1圖至第7圖描述之用於製造觸控螢幕面板的方法。
第1圖為說明包含複數個觸控螢幕面板的觸控螢幕面板母基板之平面圖。
如第1圖所示,觸控螢幕面板母基板10包含複數個觸控螢幕面板20。雖然第1圖描繪形成在該觸控螢幕面板母基板10上的十二個觸控螢幕面板20,但是並不以此為限,以及可在該觸控螢幕面板母基板10上形成除了十二的各種數目之觸控螢幕面板20。每一個觸控螢幕面板20包含形成為具有第一感應圖案與第二感應圖案之觸控螢幕21、位置偵測線23(其一端部分與該第一及第二感應部分連接)、以及與該位置偵測線23之另一端部分連接的墊部分25。在用於製造描述如下之一觸控螢幕面板的方法中,在該觸控螢幕面板母基板10的一單元中進行其製造過程。
觸控螢幕面板的製造方法一般包含:1)製備透明電極層板母基板,2)將偏光膜母基板貼合至該透明電極層板母基板,以製造一觸控螢幕面板母基板,3)將該觸控螢幕面板母基板貼合至顯示面板母基板,以及4)將該觸控螢幕面板母基板以及該顯示面板母基板分別切割為個別的觸控螢幕單元。
第2圖為根據本發明的第一實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中形成透明電極層板母基板的方法之橫切面圖。
參閱第2圖,在一底件102上沉積一底膜104(第2圖的(a))。該底件102可使用玻璃基板,但並不以此為限,並且可使用相關技藝中任何習知的基板。可在該底件102上施用液體樹脂(例如,聚醯亞胺(PI)等)而沉積該底膜104,並且將該液體樹脂硬化。此處,該底件102與該底膜104可與第1圖描繪的該觸控螢幕面板母基板10具有相同尺寸,但是為了便於說明,僅描繪對應於一個觸控螢幕面板20的部分。
接著,在該底膜104上,形成第一感應圖案106-1與第二感應圖案106-2(第2圖的(b))。該第一與第二感應圖案106-1與106-2可由透明電極(例如氧化銦錫(ITO)、銀奈米線(AgNW)、金屬網、石墨烯、有機電極、或類似物)製成。
第3圖為說明在該底膜104上形成該第一與第二感應圖案106-1與106-2之狀態的部分平面圖。參閱第3圖,該第一與第二感應圖案106-1與106-2可彼此密集地形成規則的菱形。然而,該第一與第二感應圖案106-1與106-2的形狀不限於菱形,並且可形成為除了菱形之外的各種形狀。
此處,在該底膜104上形成複數列的第一感應圖案106-1,以及排在同列的第一感應圖案106-1被形成為彼此連接。再者,在該底膜104上形成複數行的第二感應圖案106-2,以及在同行的第二感應圖案106-2被形成為彼此相隔。
而後,在該底膜104上沉積絕緣層108,以覆蓋該第一與第二感應圖案106-1與106-2,以及在該絕緣層108中該第二感應圖案106-2上,形成接觸孔110(第2圖的(c))。此處,該絕緣層108可由絕緣材料製成。
此後,在該絕緣層108上,形成橋圖案112,以電連接彼此相隔的該第二感應圖案106-2 (第2圖的(d))。特別地,當在彼此相隔的該第二感應圖案106-2上形成的該接觸孔110中分別填入傳導材料時,藉由填充於其中的該傳導材料而連接該接觸孔110來形成該橋圖案112,以及藉此電性連接彼此相隔的該第二感應圖案106-2。
第4圖為說明在該絕緣層108上形成該橋圖案112之狀態的部分平面圖。參閱第4圖,形成該橋圖案112來連接排在同行卻彼此相隔的該第二感應圖案106-2。在此例中,可維持該第一感應圖案106-1與該第二感應圖案106-2之間的電性隔離,而該第一與第二感應圖案106-1與106-2形成在相同平面上。
同時,當在該絕緣層108上形成該橋圖案112時,在該絕緣層108上該位置偵測線23與該墊部分25形成的部分處同時形成連接圖案114。在該位置偵測線23與該墊部分25形成的部分處,該連接圖案114與該第一與第二感應圖案106-1與106-2電性連接。
接著,在該絕緣層108上沉積傳導層116,而與該連接圖案114連接(第2圖的(e))。此處,該傳導層116可後續形成為該位置偵測線23與該墊部分25。根據本發明的第一實施方式,在觸控螢幕面板的製造方法中,可透過上述製程而製備透明電極層板母基板50。
同時,雖然在第一實施方式中該傳導層116形成在該連接圖案114上,但並不以此為限,並且該傳導層116可同時形成在該絕緣層108上,以在第2圖的(d)中形成該橋圖案112的過程中,在沒有個別的連接圖案114的情況下與該第一與第二感應圖案106-1與106-2電性連接。亦即,在第2圖的(d)中形成該橋圖案112的過程中,對應於該傳導層116的該位置偵測線23與該墊部分25可同時具有該橋圖案112。
第5圖為根據本發明的第一實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,將偏光膜母基板貼合至該透明電極層板母基板以製造觸控螢幕面板母基板之方法的橫切面圖。
參閱第5圖,在偏光器118上沉積保護膜120,以製備偏光板122,以及而後在該偏光板122中對應於該觸控螢幕面板20的該墊部分25之位置,形成第一-1墊穿透部分124(第5圖的(a))。此處,該偏光板122具有與第1圖中所描繪之該觸控螢幕面板母基板10相同的尺寸,但是為了便於說明,該觸控螢幕面板母基板10被說明為具有對應於一個觸控螢幕面板20的尺寸。
第6圖為說明在一偏光板母基板中形成穿透部分之狀態的平面圖。參閱第6圖,一偏光板母基板122’具有與該觸控螢幕面板母基板10相同的尺寸。在該偏光板母基板122’中對應於每一個觸控螢幕面板20的該墊部分25之一位置,形成每一個第一-1墊穿透部分124。
如上所述,由於該第一-1墊穿透部分124先形成在該偏光板母基板122’中,因此即使該偏光板母基板122’貼合至該透明電極層板母基板50,其後續製程可平順進行。因此,可簡化整個製造程序並且改善生產量。亦即,當該偏光板母基板122’貼合至該透明電極層板母基板50時,該傳導層116暴露至外部,因而可撓印刷電路板(FPCB)可連接至該傳導層116,使得其後續製程可平順進行。其理由將參考第7圖而詳細描述。
再次參閱第5圖,在該透明電極層板母基板50上沉積延遲膜126,以及而後在該延遲膜126中對應於該墊部分25之位置,形成第一-2墊穿透部分128(第5圖的(b))。此處,該延遲膜126可包含光對準膜以及沉積在該光對準膜上的1/4波長液晶層。在此實施方式中,形成在該延遲膜126中的該第一-2墊穿透部分128被配置在位於對應於該偏光板122中形成的該第一-1墊穿透部分124之位置。可在該傳導層116上形成該第一-2墊穿透部分128,以暴露其一部分至外部。
接著,該偏光板122貼合在該延遲膜126上(第5圖的(c))。此處,形成在該偏光板122中的該第一-1墊穿透部分124與形成在該延遲膜126中的第一-2墊穿透部分128形成第一墊穿透部分130。在此時,該傳導層116透過該第一墊穿透部分130而暴露至外部。當不需要形成該延遲膜126時,形成在該偏光板122中的該第一-1墊穿透部分124作為該第一墊穿透部分130。
此外,該偏光板122與該延遲膜126形成偏光膜132。該偏光膜132具有阻止外部光反射的功用,以改良可見度。在第5圖中,雖然該偏光膜132包含該偏光板122與該延遲膜126,但並不以此為限,並且根據該顯示面板的類型,該偏光膜132可僅包含該偏光板122。
而後,從該底膜104移除該底件102(第5圖的(d))之後,在該底膜104的下表面上,相繼沉積黏著層133與一釋放膜134(第5圖的(e))。根據本發明的第一實施方式,在觸控螢幕面板的製造方法中,可透過上述方法製備該觸控螢幕面板母基板10。
第7圖為根據本發明的第一實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,將該觸控螢幕面板母基板貼合至顯示面板母基板以及形成個別觸控螢幕單元之方法的圖式。
參閱第7圖,藉由穿過該觸控螢幕面板母基板10,而在該觸控螢幕面板母基板10的一側中,形成第二墊穿透部分136(第7圖的(a))。在第7圖中,為便於說明,僅描繪對應於一個觸控螢幕面板20的該觸控螢幕面板母基板10之一部分。
接著,將該觸控螢幕面板母基板10貼合至顯示面板母基板70(第7圖的(b))。在此例子中,從該底膜104移除該釋放膜134之後,將該觸控螢幕面板母基板10貼合至該顯示面板母基板70。該顯示面板母基板70包含形成於其上的顯示墊部分138,以透過該第二墊穿透部分136而暴露至外部。亦即,該第二墊穿透部分136與該顯示墊部分138形成在彼此對應的位置。
而後,該觸控螢幕面板母基板10與該顯示面板母基板70被切割為與該觸控螢幕面板20尺寸相同的個別觸控螢幕單元90(第7圖的(c))。
此後,第一可撓印刷電路板(FPCB)與第二FPCB 142被貼合至每一個觸控螢幕單元90(第7圖的(d))。在此時,該第一FPCB 140的一端部可電性連接至透過該第一墊穿透部分130而暴露的該傳導層116,以及該第一FPCB 140的另一端部可連接至該觸控螢幕面板的IC晶片(未描繪)。該第二FPCB 142的一端部可電連接至透過該第二墊穿透部分136而暴露至外部的該顯示墊部分138,以及該第二FPCB 142的另一端部可連接至用於驅動該顯示面板的驅動器(未描繪)。此處,從該偏光器118移除該保護膜120之後,該第一與第二FPCB 140與142可位在該觸控螢幕單元90中。
根據本發明的第一實施方式,該第一-1墊穿透部分124可先形成在該偏光板母基板122’中,以及該偏光板母基板122’本身可貼合至該透明電極層板母基板50,以製備該觸控螢幕面板20。因此,可在該觸控螢幕面板的整個製造過程中顯著減少貼合製程的次數,並且造成整個生產程序的簡化。例如,當藉由一觸控螢幕面板母基板製備十二個觸控螢幕面板時,在相關技藝中具有產品單元尺寸的該透明電極層板與該偏光板彼此貼合,因而貼合程序必須進行十二次。然而,根據本發明的第一實施方式,僅需要一次貼合程序來貼合該透明電極層板母基板50以及該偏光板母基板122’,因此可顯著減少貼合程序的次數並且因而簡化整個生產過程。此外,由於該第二墊穿透部分136形成在該觸控螢幕面板20中,以及該觸控螢幕面板20被貼合至該顯示面板母基板70,因此可平順地進行後續製程並且進一步簡化整個生產程序。(第二實施方式)
接著,根據本發明的第二實施方式,參考第8圖與第9圖,說明觸控螢幕面板的製造方法。在第二實施方式中,與第一實施方式相同的部分是以相同元件符號表示,並且省略其詳細說明。
第8圖為根據本發明的第二實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,形成透明電極層板母基板之方法的橫切面圖。
參閱第8圖,在底件102上沉積底膜104(第8圖的(a))。該底件102可使用玻璃基板,但並不以此為限,並可使用相關技藝中已知的任何習知基板。可在該底件102上使用液體樹脂(例如,聚亞醯胺(PI)等)而沉積該底膜104,並且將液體樹脂硬化。
接著,在該底膜104上形成橋圖案112與傳導層116(第8圖的(b))。形成彼此相隔的該橋圖案112與該傳導層116。該橋圖案112可形成在對應位置,以電性連接彼此相隔的第二感應圖案106-2,如下所述。後續可將該傳導層116形成為位置偵測線23與墊部分25。
而後,在該底膜104上形成絕緣層108以覆蓋該橋圖案112與該傳導層116,以及在該絕緣層108中該橋圖案112上以預定間隔形成接觸孔110(第8圖的(c))。在此時,可移除配置在該傳導層116上的一部份該絕緣層108,以暴露其一部分。
而後,在該絕緣層108上以一預定間隔形成第一感應圖案106-1與第二感應圖案106-2(第8圖的(d))。在此時,當傳導材料填入該接觸孔110時,配置在同一行而彼此相隔的該第二感應圖案106-2透過該接觸孔110與該橋圖案112而彼此電性連接。再者,在該傳導層116的一暴露部分上形成彼此電性連接的感應圖案106。該感應圖案106包含該第一與第二感應圖案106-1與106-2。根據本發明的第二實施方式,在觸控螢幕面板的製造方法中,可透過上述方法製備一透明電極層板母基板50。
同時,雖然在第二實施方式中第8圖的(b)中在該底膜104上同時形成該橋圖案112與該傳導層116,但並不以此為限,並且在形成第8圖的(d)中該第一與第二感應圖案106-1與106-2的過程中,該傳導層116可與該第一與第二感應圖案106-1與106-2同時形成。在此時,可用相同材料(例如金屬網)形成該第一與第二感應圖案106-1與106-2。
第9圖為根據本發明的第二實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,將偏光膜母基板貼合至該透明電極層板母基板以製造觸控螢幕面板母基板的方法之橫切面圖。
參閱第9圖,在偏光器118上沉積保護膜120以製備偏光板122,以及而後在該偏光板122中對應於該墊部分25的位置,形成第一-1墊穿透部分124(第9圖的(a))。
接著,在該透明電極層板母基板50的該傳導層116上形成延遲膜126,以及在該延遲膜126中對應於該墊部分25的位置,形成第一-2墊穿透部分128(第9圖的(b))。亦即,該延遲膜126沉積在該絕緣層108上以覆蓋第一與第二感應圖案106-1與106-2,以及而後從該傳導層116移除該延遲膜126以製備該第一-2墊穿透部分128。
此後,將該偏光板122貼合在該延遲膜126上(第9圖的(c))。在此時,形成在該偏光板122中的該第一-1墊穿透部分124與形成在該延遲膜126中的該第一-2墊穿透部分128形成第一墊穿透部分130。此處,當不需要形成該延遲膜126時,該第一-1墊穿透部分124固有地當作為該第一墊穿透部分130。
接著,從該底膜104移除該底件102之後(第9圖的(d)),在該底膜104的下表面上相繼沉積黏著層133與釋放膜134(第9圖的(e))。根據本發明的第二實施方式,在觸控螢幕面板的製造方法中,可透過上述方法製備該觸控螢幕面板母基板10。
根據本發明的第二實施方式,在觸控螢幕面板的製造方法中,將該觸控螢幕面板母基板貼合至該顯示面板母基板以及形成該個別觸控螢幕單元的方法與第7圖所述相同,並且省略其詳細說明。 (第三實施方式)
接著,根據本發明的第三實施方式,參考第10圖與第11圖,說明觸控螢幕面板的製造方法。在第三實施方式中,與第一實施方式相同的部分是以相同元件符號表示,並且省略其詳細說明。
第10圖為根據本發明的第三實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,形成透明電極層板母基板之方法的橫切面圖。
參閱第10圖,首先,製備底膜104(第10圖的(a))。製成該底膜104的材料例如聚乙烯碸(PES)、聚碳酸酯(PC)或類似物。在此例子中,該底膜104本身可作為基板而無個別的底件102。此處,可藉由捲撓式製程提供該底膜104至製造程序。
接著,在該底膜104上沉積橋圖案122與傳導層116(第10圖的(b))。彼此間以一預定間隔形成該橋圖案122與該傳導層116。該橋圖案122形成在一對應位置,而電性連接彼此相隔的第二感應圖案106-2,如下所述。後續可形成該傳導層116作為位置偵測線23與墊部分25。
而後,在該底膜104上形成絕緣層108以覆蓋該橋圖案122與該傳導層116,以及在該絕緣層108中於該橋圖案122上形成接觸孔110(第10圖的(c))。在此時,可從該傳導層116移除一部分的該絕緣層108以將該傳導層116暴露至外部。
此後,在該絕緣層108上形成第一感應圖案106-1與第二感應圖案106-2(第10圖的(d))。當傳導材料填入該接觸孔110中時,配置在同一行且彼此相隔的該第二感應圖案106-2透過以該傳導材料填充的該接觸孔110與該橋圖案112而彼此電性連接。此外,感應圖案106形成在該傳導層116的該暴露部分上而彼此電性連接。該感應圖案106包含該第一與第二感應圖案106-1與106-2。根據本發明的第三實施方式,在觸控螢幕面板的製造方法中,可透過上述方法製備透明電極層板母基板50。
同時,雖然在第三實施方式中,第10圖的(b)中該橋圖案112與該傳導層116同時形成在該底膜104上,但並不以此為限,並且在第10圖的(d)中形成該第一與第二感應圖案106-1與106-2的方法過程中,該傳導層116與該第一與第二感應圖案106-1與106-2可同時形成。在此時,該第一與第二感應圖案106-1與106-2可由金屬網製成。
第11圖為根據本發明的第三實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,將偏光膜母基板貼合至該透明電極層板母基板來製造觸控螢幕面板母基板之方法的橫切面圖。
參閱第11圖,在偏光器118上沉積保護膜120來製備偏光板122,以及而後在該偏光板122中對應於該墊部分25之位置形成第一-1墊穿透部分124(第11圖的(a))。
接著,在該透明電極層板母基板50的該傳導層116上形成延遲膜126,以及在該延遲膜126中對應於該墊部分25的一位置形成第一-2墊穿透部分128(第11圖的(b))。
此後,將該偏光板122貼合至該延遲膜126(第11圖的(c))。在此時,形成在該偏光板122中的該第一-1墊穿透部分124與形成在該延遲膜126中的該第一-2墊穿透部分128形成第一墊穿透部分130。此處,當不需要形成該延遲膜126時,該第一-1墊穿透部分124固然當作為該第一墊穿透部分130。
接著,在該底膜104的下表面上相繼沉積黏著層133與釋放膜134(第11圖的(d))。根據本發明的第二實施方式,在觸控螢幕面板的製造方法中,可透過上述方法製備該觸控螢幕面板母基板10。
根據本發明的第三實施方式,在觸控螢幕面板的製造方法中,將該觸控螢幕面板母基板貼合至該顯示面板母基板以及形成該個別觸控螢幕單元的方法係於第7圖所述相同,並且省略其詳細說明。
同時,根據本發明的第一至第三實施方式,在觸控螢幕面板的製造方法中,將該偏光板母基板貼合至該透明電極層板母基板以製備該觸控螢幕面板母基板的過程中,在該透明電極層板母基板50上沉積該延遲膜126,以及而後貼合該偏光板122至該延遲膜126上,使得該偏光板122與該延遲膜126形成該偏光膜132。但是並不以此為限,並且可分別貼合該偏光板122與該延遲膜126來製備該偏光膜132。
第12圖為根據本發明說明在觸控螢幕面板的製造方法中,形成該偏光膜之另一實施方式的橫切面圖。參閱第12圖,可在偏光器118上沉積保護膜120以製備偏光板122,以及而後可在該偏光板122的下表面上沉積延遲膜126而製備偏光膜132。在此例子中,可在該偏光膜132中對應於該墊部分25的位置形成第一墊穿透部分130。此處,將該偏光膜132貼合至該透明電極層板母基板50上。根據該顯示面板的型式,當不需要包含該延遲膜126時,該偏光膜132僅包含後續貼合在該透明電極層板母基板50的該偏光板122。
再者,根據本發明的第一至第三實施方式,在觸控螢幕面板的製造方法中,在該觸控螢幕面板母基板10中形成該第二墊穿透部分136,作為貼合至該透明電極層板母基板50的該偏光膜132,但並不以此為限。例如,在該偏光膜132貼合至該透明電極層板母基板50之前,可在該透明電極層板母基板50中對應於該顯示墊部分138的位置,形成第二-1墊穿透部分,以及可在該偏光膜132中對應於該顯示墊部分138的位置,形成第二-2墊穿透部分。
雖然本發明已經描述於較佳實施方式中,但是本發明並不限於上述實施方式,以及熟知此技藝的人士理解可進行各種修飾與變異而不脫離申請專利範圍定義之本發明的範圍。
10...觸控螢幕面板母基板
20...觸控螢幕面板
21...觸控螢幕
23...位置偵測線
25...墊部分
50...透明電極層板母基板
70...顯示面板母基板
90...觸控螢幕單元
102...底件
104...底膜
106...感應圖案
106-1...第一感應圖案
106-2...第二感應圖案
108...絕緣層
110...接觸孔
112...橋圖案
114...連接圖案
116...傳導層
118...偏光器
120...保護膜
122...偏光板
122’...偏光板母基板
124...第一-1墊穿透部分
126...延遲膜
128...第一-2墊穿透部分
130...第一墊穿透部分
132...偏光膜
133...黏著層
134...釋放膜
136...第二墊穿透部分
138...顯示墊部分
140...第一FPCB
142...第二FPCB
以下的詳細說明與附隨的圖式清楚說明本發明之上述與其他目的、特徵與優點。第1圖為說明包含複數個觸控螢幕面板的觸控螢幕面板母基板之平面概示圖;第2圖為根據本發明的第一實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中形成透明電極層板母基板的方法之橫切面圖;第3圖為根據本發明的第一實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,在一底膜上形成第一與第二感應圖案的狀態之部分平面圖;第4圖為根據本發明的第一實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,在絕緣層上形成橋圖案之部分平面圖;第5圖為根據本發明的第一實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,將偏光膜母基板貼合至該透明電極層板母基板以製造一觸控螢幕面板母基板之方法的橫切面圖;第6圖為根據本發明的第一實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,在偏光板母基板中形成穿透部分之狀態的平面圖;第7圖為根據本發明的第一實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,將該觸控螢幕面板母基板貼合至顯示面板母基板以及形成個別觸控螢幕單元之方法的圖式;第8圖為根據本發明的第二實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,形成透明電極層板母基板之方法的橫切面圖;第9圖為根據本發明的第二實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,將偏光膜母基板貼合至該透明電極層板母基板以製造觸控螢幕面板母基板的方法之橫切面圖;第10圖為根據本發明的第三實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,形成透明電極層板母基板之方法的橫切面圖;第11圖為根據本發明的第三實施方式說明在觸控螢幕面板的製造方法中,將偏光膜母基板貼合至該透明電極層板母基板以製造觸控螢幕面板母基板之方法的橫切面圖;以及第12圖為根據本發明說明在觸控螢幕面板的製造方法中,形成偏光膜之另一實施方式的橫切面圖。
Claims (14)
- 一種用於製造一觸控螢幕面板的方法,包括:(A)製備一透明電極層板母基板,該透明電極層板母基板包含一傳導層作為每一觸控螢幕面板之一墊部分;(B)製備一偏光膜母基板,以及在該偏光膜母基板中對應於每一個觸控螢幕面板的該墊部分之每一個位置,形成一第一墊穿透部分;以及(C)將該偏光膜母基板貼附在該透明電極層板母基板上,以製造一觸控螢幕面板母基板,其中包含在該觸控螢幕面板母基板中之每一觸控螢幕面板之該傳導層係經由該第一墊穿透部分而暴露於一外部。
- 如申請專利範圍第1項所述的方法,其中該步驟(B)包括:在一偏光器上沉積一保護膜來製備一偏光板;在該偏光板中對應於該觸控螢幕面板的該墊部分的一位置,形成一第一-1墊穿透部分;以及在該透明電極層板母基板上沉積一延遲膜,以及在該延遲膜中對應於該觸控螢幕面板的該墊部分之一位置,形成一第一-2墊穿透部分。
- 如申請專利範圍第1項所述的方法,其中該步驟(B)包括:在一偏光器上沉積一保護膜來製備一偏光板;在該偏光板的一表面上沉積一延遲膜;以及在該偏光板與該延遲膜中對應於該觸控螢幕面板的該墊部分之一位置,形成一第一墊穿透部分。
- 如申請專利範圍第1項所述的方法,其中該步驟(B)包括: 在一偏光器上沉積一保護膜來製備一偏光板;以及在該偏光板中對應於該觸控螢幕面板的該墊部分之一位置,形成一第一墊穿透部分。
- 如申請專利範圍第1項所述的方法,進一步包括:在該步驟(C)之後,(D)將該觸控螢幕面板母基板貼附至一顯示面板母基板。
- 如申請專利範圍第5項所述的方法,其中該步驟(D)包括:在該觸控螢幕面板母基板中對應於每一個顯示面板的一顯示墊部分之每一個位置,形成一第二墊穿透部分;以及附著該觸控螢幕面板母基板至該顯示面板母基板。
- 如申請專利範圍第6項的方法,進一包括:在該步驟(D)之後,(E)將該觸控螢幕面板母基板與該顯示面板母基板分別切割為個別的觸控螢幕單元。
- 如申請專利範圍第7項所述的方法,進一步包括:在該步驟(E)之後,(F)將一第一可撓印刷電路板(FPCB)連接至透過該第一墊穿透部分而暴露至一外部的該墊部分,以及將一第二FPCB連接至透過該第二墊穿透部分而暴露至該外部的該顯示墊部分。
- 如申請專利範圍第1項所述的方法,其中該步驟(A)包括:施加一液體樹脂在一底件上,並且將其硬化來製備一底膜;在該底膜上形成多個第一感應圖案與多個第二感應圖案;在該底膜上沉積一絕緣層來覆蓋該多個第一感應圖案與該多個第二感應圖案,以及在該絕緣層中於彼此相隔的該多個第二感應圖案上分別形成多個接觸孔;在該多個接觸孔中填充一傳導材料,以形成位在該絕緣層上的多個橋 圖案,來電性連接彼此相隔的該多個第二感應圖案。
- 如申請專利範圍第9項所述的方法,其中形成該橋圖案的該步驟包括:在該多個接觸孔中填充一傳導材料,以形成位在該絕緣層上的一傳導層,來與該多個第一感應圖案與該多個第二感應圖案電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述的方法,其中該步驟(A)包括:施用一液體樹脂在一底件上,並且將其硬化來製備一底膜;在該底膜上形成多個橋圖案;在該底膜上沉積一絕緣層來覆蓋該多個橋圖案,以及在該絕緣層中於該多個橋圖案上以一預定間隔形成多個接觸孔;以及在該絕緣層上形成多個第一感應圖案,以及在該多個接觸孔中填充一傳導材料來形成彼此相隔的多個第二感應圖案,因而透過該傳導材料填充的每一個接觸孔與該多個橋圖案來彼此電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述的方法,其中該步驟(A)包括:製備一底膜;在該底膜上形成多個橋圖案;在該底膜上沉積一絕緣層來覆蓋該多個橋圖案,以及在該絕緣層中於該多個橋圖案上以一預定間隔形成多個接觸孔;以及在該絕緣層上形成多個第一感應圖案,以及在該多個接觸孔中填充一傳導材料來形成彼此相隔的多個第二感應圖案,因而透過該傳導材料填充的每一個接觸孔與該多個橋圖案來彼此電性連接。
- 如申請專利範圍第11項或第12項所述的方法,其中形成該多個橋圖案的該步驟包括:在該底膜上形成與該多個橋圖案相隔的一傳導層。
- 如申請專利範圍第1項所述的方法,其中該步驟(A)包括:在該透明電極層板母基板中對應於每一個顯示墊部分的每一個位置,形成一第二-1墊穿透部分,以及該步驟(B)包括:在該偏光膜母基板中對應於每一個顯示墊部分的每一個位置,形成一第二-2墊穿透部分。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130050094A KR102151774B1 (ko) | 2013-05-03 | 2013-05-03 | 터치 스크린 패널의 제조 방법 |
??10-2013-0050094 | 2013-05-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201443741A TW201443741A (zh) | 2014-11-16 |
TWI638296B true TWI638296B (zh) | 2018-10-11 |
Family
ID=51843625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103113588A TWI638296B (zh) | 2013-05-03 | 2014-04-14 | 觸控螢幕面板製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6352400B2 (zh) |
KR (1) | KR102151774B1 (zh) |
CN (1) | CN105264466B (zh) |
TW (1) | TWI638296B (zh) |
WO (1) | WO2014178541A1 (zh) |
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CN105264466A (zh) | 2016-01-20 |
JP6352400B2 (ja) | 2018-07-04 |
JP2016518668A (ja) | 2016-06-23 |
TW201443741A (zh) | 2014-11-16 |
WO2014178541A1 (ko) | 2014-11-06 |
KR102151774B1 (ko) | 2020-09-03 |
KR20140131128A (ko) | 2014-11-12 |
CN105264466B (zh) | 2018-11-13 |
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