TWI637802B - 回流爐以及處理回流爐表面的方法 - Google Patents

回流爐以及處理回流爐表面的方法 Download PDF

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Abstract

本文揭示一種回流爐，該回流爐包括：腔室外殼，該腔室外殼包括與混合有污染物之加熱空氣接觸的表面，該等污染物包括助熔劑(flux)；及水溶性層，該水溶性層選擇性經塗覆至腔室外殼表面。回流爐之實施例包括基於丙烯系(acrylic-based)之層，例如丙烯系塗料(acrylic paint)。在一實施例中，丙烯系塗料包括水溶性聚合物、聚合物乳液，及水。水溶性聚合物包括酞酸丁苄酯。在一些實施例中，丙烯系塗料包括1-10%(重量百分比)之酞酸丁苄酯、30-55%(重量百分比)之丙烯系聚合物乳液，及餘量為水(balance water)。在某一實施例中，丙烯系塗料包括1-5%(重量百分比)之酞酸丁苄酯、35-50%(重量百分比)之丙烯系聚合乳液，及餘量為水。本文進一步揭示了處理回流爐表面之方法。

Description

回流爐以及處理回流爐表面的方法 【相關申請案】
本申請案係申請於2012年4月2日、名稱為「回流爐以及處理回流爐表面的方法(REFLOW OVEN AND METHODS OF TREATING SURFACES OF THE REFLOW OVEN)」之美國專利申請案第13/437,530號之部分連續案，該申請案在此以引用之方式全部併入本文中以用於所有用途。
本申請案一般而言係關於藉由採用回流製程表面黏著(surface mount)電子元件在印刷電路板上，及更特定而言，本申請案係關於旨在在回流製程期間加熱印刷電路板之回流焊爐。
在印刷電路板之製造中，常藉由稱為「回流焊接(reflow soldering)」之製程而將電子元件表面黏著至裸板。在典型回流焊接製程中，使焊料膏圖案沉積在電路板上，及將一或更多個電子元件之引線***沉積焊料膏。然後，將電 路板通過爐，在該爐中，焊料膏在加熱區中經回流(亦即經加熱至熔化或回流溫度)，然後焊料膏在冷卻區中經冷卻，以便將電子元件之引線以電方式及機械方式連接至電路板。如本文中所使用，術語「電路板」或「印刷電路板」包括任何類型之電子元件基板組件，其中包括例如晶圓基板。
如上所述，現今之回流爐具有加熱腔室及冷卻腔室。為實現一致的回流製程輪廓，需要自加熱/冷卻腔室中萃取及收集助熔劑(flux)。為實現助熔劑去除，存在兩種類型之回流爐-空氣回流爐及惰性氣氛回流爐。利用空氣回流爐，助熔劑係由排氣系統萃取。利用惰性氣氛回流爐，助熔劑管理系統用以自加熱/冷卻腔室中萃取助熔劑。
該兩種助熔劑去除系統皆具有眾所熟知之缺點。利用該兩種系統，助熔劑繼續在加熱/冷卻腔室之內壁上沉積。一段時間之後，聚集在腔室壁上之助熔劑在生產期間造成問題，因為過量助熔劑可能滴回至實際生產印刷電路板上，從而可能污染或以其他方式損害元件在印刷電路板上之附著。
根據當前之生產要求，需要連續操作製造設備，包括回流爐。由此，在慮及製造設備之定期維護時，更需要儘可能縮短停工時間。在該種定期維護期間，一般不解決腔室壁上之助熔劑的去除。因此，曝露於正在生產中之印刷電路板的持續性助熔劑污染將仍然存在。一段時間之後，過量助熔劑亦可導致回流爐元件過早失效，該等元件包括旨在促進回流爐腔室內之氣流循環之鼓風機。
本揭示案之一態樣係針對一種用以將電子元件接合至基板之類型的回流爐。在一實施例中，回流爐包括：腔室外殼，該腔室外殼包括與混合有污染物之加熱空氣接觸的表面，該等污染物包括助熔劑；及中間層，該中間層選擇性塗覆至腔室外殼表面。回流爐之實施例可包括利用泡沫材料製造中間層。在一實施例中，泡沫材料包括發泡聚合物，例如，環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚酯，及聚矽氧。在另一實施例中，中間層包括非泡沫材料，該非泡沫材料包括非發泡聚合物，例如，聚四氟乙烯及聚醯亞胺。中間層可包括利用黏著劑塗覆至腔室外殼表面的薄膜或箔。
本揭示案之另一態樣係針對一種處理曝露於污染物(包括助熔劑)之回流爐表面的方法。在一實施例中，該方法包括選擇性地將中間層塗覆至回流爐表面上。在一些實施例中，中間層係藉由噴塗或藉由在利用黏著劑黏附薄膜或箔時施加輕壓來塗覆。該方法之實施例可進一步包括操作回流爐使得包括助熔劑之污染物黏附至中間層，及自回流爐表面去除中間層。在一實施例中，自回流爐表面去除中間層包括自表面剝除中間層。在一特定實施例中，該剝除操作可藉由使用裝置以自表面剝除中間層而得以達成。該裝置可包括刮刀。自回流爐表面去除中間層之方法可包括將化學品塗覆至中間層及將中間層自表面拭除或剝除。
該方法可進一步包括在去除中間層之後於回流爐表面上塗覆新中間層。在回流爐表面上塗覆中間層包括噴塗或刷塗中間層。
本揭示案之又一態樣係針對一種回流爐，該回流爐包括：腔室外殼，該腔室外殼包括與混合有污染物之加熱空氣接觸的表面，該等污染物包括助熔劑；及水溶性層，該水溶性層選擇性塗覆至腔室外殼表面。回流爐之實施例包括基於丙烯系(acrylic-based)之層，例如丙烯系塗料(acrylic paint)。在一實施例中，丙烯系塗料包括水溶性聚合物、聚合物乳液，及水。水溶性聚合物包括酞酸丁苄酯。在一些實施例中，丙烯系塗料包括1-10%(重量百分比)之酞酸丁苄酯、30-55%(重量百分比)之丙烯系聚合物乳液，及餘量為水(balance water)。在某一實施例中，丙烯系塗料包括1-5%(重量百分比)之酞酸丁苄酯、35-50%(重量百分比)丙烯系聚合乳液，及餘量為水。
本揭示案之另一態樣係針對一種方法，該方法包括：選擇性地在回流爐表面上塗覆基於丙烯系之層。該方法之實施例可進一步包括：操作回流爐以使得包括助熔劑之污染物排斥於丙烯系層；及自回流爐表面去除基於丙烯系之層。自回流爐表面去除基於丙烯系之層的步驟可包括將基於丙烯系之層剝離離開流爐表面。將基於丙烯系之層剝離離開流爐表面之步驟涉及使用裝置。在一實施例中，該裝置可包括刮刀(putty knife)。該方法可進一步包括在去除基於丙烯系之層之後，於回流爐表面上塗覆新的基於丙烯系之層。在回流爐表面上塗覆基於丙烯系之層的步驟包括刷塗基於丙烯系之層。
10‧‧‧回流焊爐
12‧‧‧回流爐腔室
14‧‧‧預熱區
16‧‧‧預熱區
18‧‧‧預熱區
20‧‧‧均熱區
22‧‧‧均熱區
24‧‧‧均熱區
26‧‧‧頂部加熱器
28‧‧‧底部加熱器
30‧‧‧峰值區
32‧‧‧峰值區
34‧‧‧峰值區
36‧‧‧峰值區
38‧‧‧冷卻區
40‧‧‧冷卻區
42‧‧‧冷卻區
44‧‧‧印刷電路板
46‧‧‧傳送機
50‧‧‧回流爐腔室組件
52‧‧‧腔室外殼
54‧‧‧頂部
56‧‧‧側面
58‧‧‧側面
60‧‧‧端部
62‧‧‧端部
64‧‧‧擴散板
66‧‧‧鼓風機裝置
68‧‧‧入口
70‧‧‧充氣室
72‧‧‧充氣室
74‧‧‧出口
78‧‧‧腔室側壁
80‧‧‧表面
82‧‧‧中間層
84‧‧‧助熔劑
86‧‧‧裝置
A‧‧‧箭頭
B‧‧‧箭頭
附圖並非旨在按比例繪製。在該等圖式中，在各圖中圖示之每一相同或近似相同之元件由相似元件符號表示。為清晰起見，並非標示每一圖式中之每一元件。在以下圖式中：第1圖係本揭示案之實施例之回流焊爐的示意圖；第2圖係該回流焊爐之回流爐腔室的透視圖；第3圖係該回流爐腔室之內部的橫剖面示意圖；及第4圖係該回流爐腔室之壁的橫剖面放大視圖。
為了僅進行說明而非限制一般性之目的，本揭示案現將參考附圖進行詳細描述。本揭示案並非限定於以下描述中所介紹或圖式中所圖示之元件的構造及配置細節。本揭示案中介紹之原理適用於其他實施例及能夠以各種方式實施或執行。本文中使用之詞組及術語亦以描述為目的，因此不應被視作限制。本文中對「包括(including)」、「包含(comprising)」、「具有(having)」、「含有(containing)」、「涉及(involving)」，及上述各者之變體之使用意謂著包括上述各者之後所列項目及該等項目之同等物，及額外項目。
焊料膏常用於印刷電路板組件，在該組件中，焊料膏用以將電子元件接合至電路板。焊料膏包括用於形成接合之焊料及用於製備焊料附著之金屬表面的助熔劑。可藉由使用任何數目之塗覆方法將焊料膏沉積在電路板上所提供之金屬表面(例如，電子墊片)上。在一實例中，模版列印機可採用刮刀推壓焊料膏貫穿放置在曝露的電路板表面上方的金 屬模版。在另一實例中，分配器可將焊料膏材料分配至電路板之特定區域上。將電子元件引線對準焊料沉積物及壓入焊料沉積物以形成組件。在回流焊接製程中，隨後將焊料加熱至足以熔化焊料之溫度，及冷卻焊料以將電子元件永久性地電耦接及機械耦接至電路板。焊料通常包括合金，該合金之熔化溫度低於待接合之金屬表面之熔化溫度。該溫度亦須充分低，以便不導致電子元件之損壞。在某些實施例中，焊料可為鉛錫合金。然而，亦可使用採用無鉛材料之焊料。
在焊料中，助熔劑通常包括媒液、溶劑、活化劑，及其他添加劑。媒劑為塗佈待焊接表面之固體或非揮發性液體，及媒劑可包括松香、樹脂、乙二醇、聚乙二醇、聚乙二醇表面活性劑，及甘油。在預熱及焊接製程期間蒸發之溶劑之作用係溶解媒劑活化劑及其他添加劑。典型溶劑之實例包括酒精、乙二醇、乙二醇酯，及/或乙二醇醚及水。活化劑增強金屬氧化物自待焊接表面之去除。常用活化劑包括胺鹽酸鹽、諸如己二酸或丁二酸之二羧酸，及諸如檸檬酸、蘋果酸，或松脂酸之有機酸。其他助熔劑添加劑可包括表面活化劑、黏度調節劑，及用於提供低坍度或優良黏著特性以便在回流之前固定元件位置之添加劑。
用於焊接電路板組件之回流焊接設備之一實施例如第1圖中所示。在印刷電路板製造及組裝技術中，該設備有時被稱作回流爐或回流焊爐。回流焊爐(一般指示為第1圖中之10)包括熱絕緣隧道形式之回流爐腔室12，該腔室界定用於預熱、回流及然後冷卻在通過該腔室之電路板上的焊料 之通道。回流爐腔室12延伸越過複數個加熱區，在一實例中，該複數個加熱區包括三個預熱區14、16、18，及隨後三個均熱區20、22、24，每一區分別包括頂部及底部加熱器26、28。均熱區20、22、24之後例如有四個峰值區30、32、34、36，該等峰值區同樣包括加熱器26、28。及最終地，峰值區30、32、34、36之後有三個冷卻區38、40、42。
使包括沉積焊料膏及電子元件之電路板組件44在固定速度之傳送機(由第1圖中之46處之虛線指示)上通過(例如，在第1圖中自左至右)熱絕緣回流爐腔室12之每一區，由此賦能電路板組件之可控及逐漸預熱、回流，及回流後冷卻。在初步預熱區14、16、18中，板件自室溫經加熱至助熔劑活化溫度，該活化溫度之範圍對於基於鉛之焊料而言可為約130℃與約150℃之間，及該活化溫度之範圍對於無鉛焊料而言則更高。
在均熱區20、22、24中，整個電路板組件之溫度變動得以穩定，及為活化助熔劑提供時間以在回流之前清潔元件引線、電子墊片，及焊料粉。此外，助熔劑中之VOC蒸發。均熱區20、22、24中之溫度對於基於鉛之焊料而言通常為約140℃至約160℃，及該溫度對於無鉛焊料而言則更高。在某些實施例中，電路板組件可花費約30秒至約45秒來通過均熱區20、22、24。
在峰值區30、32、34、36中，溫度快速上升至超過焊料熔點之溫度以回流焊料。共熔或近似共熔之鉛錫焊料之熔點為約183℃，回流峰值通常設定為高於熔點約25℃至約 50℃以壓制已熔化焊料之熔程。對於基於鉛之焊料而言，峰值區中之典型最高溫度之範圍為約200℃至約220℃。約225℃以上之溫度可導致助熔劑烘結、元件損傷，及/或犧牲接合完整性。低於約200℃之溫度可阻礙接合處充分回流。在一實施例中，電路板組件通常在峰值區30、32、34、36內經維持高於回流溫度之溫度達約1分鐘。
隨後，在冷卻區38、40、42中，溫度降至回流溫度以下，及電路板組件經充分冷卻以固化接合處，及由此在電路板組件離開回流爐腔室12之前保持接合處之完整性。
助熔劑萃取/過濾系統(未圖示)可經提供以自由回流焊爐10產生之氣體中去除污染物質。在一實施例中，進氣導管可經連接至所選區或連接在所選區之間，以提供自回流爐腔室12至助熔劑萃取/過濾系統之流體連通。出氣導管可連接至所選區或連接在所選區之間，以提供自助熔劑萃取/過濾系統返回至回流爐腔室12之流體連通。在操作中，蒸汽流自回流爐腔室12中被抽取，經由進氣導管、經由系統，然後經由出氣導管且返回至回流爐腔室。進氣導管、系統，及出氣導管之類似構造同樣可經定位以自回流焊爐10之其他區或在其他區之間抽取蒸汽流。
現請參看第2圖，回流爐中包括加熱器26、28之數個區(例如，預熱區14、16、18、均熱區20、22、24，及/或峰值區30、32、34、36)包括回流爐腔室組件，該組件一般經指示為50。在圖示實施例中，回流爐腔室組件50可包括一或更多個區。應注意，回流爐腔室組件50可經配置以具有 在回流焊爐內所需或必需之任何適合數量之區。同時，應注意，第2圖圖示上端回流爐腔室組件50。除上端回流爐腔室組件以外或代替上端回流爐腔室組件，可提供類似之下端回流爐腔室組件以在板件行進通過回流爐時自印刷電路板下方輸送加熱空氣。
請參看第2圖及第3圖，回流爐腔室組件50包括矩形形狀之腔室外殼，該外殼一般經指示為52，該外殼具有頂部54、兩個相對較長之側面56、58、兩個相對較短之端部60、62，及充當擴散板64之底部。在一實施例中，腔室外殼52由不鏽鋼製造而成。腔室外殼52之頂部54上提供鼓風機裝置66以將空氣自腔室外殼52之頂部54中配備之入口68引導至回流爐腔室12。將空氣自沿腔室外殼52之各個側面56、58配備之充氣室70、72中排向出口74，該出口74亦配備在腔室外殼52之頂部54中。腔室外殼52經配置以封閉及安裝回流爐腔室組件50之元件，及腔室外殼52經進一步配置而以適合方式緊固在回流焊爐10之回流爐腔室12內。
擴散板64自回流爐腔室組件50向回流爐腔室12分配空氣。在某一實施例中，擴散板64由192個孔洞組成，該等孔洞以交錯圖案排列以向印刷電路板44提供一致、均勻的氣流。該等孔洞由薄片金屬材料經衝壓而成，以便該等孔洞形成產生均勻氣流之聚斂噴嘴。該配置使得由鼓風機裝置66產生之氣流通過回流爐腔室組件50，氣流進入入口68及離開擴散板64。具體而言，空氣進入入口68，如箭頭A所示；及空氣通過充氣室70、72經由出口74離開，如箭頭B所示。
可利用可去除材料之中間層處理包括擴散板64及充氣室70、72之腔室外殼52之表面，以賦能助熔劑及隨時間而在該等表面上積聚之其他污染物之輕易去除。具體而言，在維護程序期間，藉由任何適合之方法將中間層塗覆至腔室外殼52之潔淨的不鏽鋼表面。隨著助熔劑隨時間而積聚，中間層之塗層隨積聚之助熔劑及相關連污染物一起得以去除。由此，中間層及助熔劑之輕易去除顯著減輕助熔劑清潔製程及消除生產期間之助熔劑污染。在中間層及助熔劑污染物之去除之後，在維護程序期間，在腔室壁(包括擴散板64)上塗覆或塗佈新中間層。
第4圖圖示腔室壁78，該腔室壁具有表面80，該表面具有塗覆至腔室壁表面之中間層或塗層82。如圖所示，一段時間之後，助熔劑84在中間層82上積聚，及由於上述原因而需要去除助熔劑84。自腔室壁78之表面80去除中間層82之一方式是藉由使用裝置86以將中間層剝離腔室壁。儘管中間層82黏著在腔室壁78之表面80，但中間層82為充分可去除的以便利用裝置86自腔室壁輕易剝除。
應瞭解，中間層82之供應可適用於具有空氣或惰性氣氛之回流爐及具有助熔劑管理系統之回流爐。由此，術語「空氣」在本文中之使用意謂著包括回流爐腔室內之任何氣體，無論該氣體為惰性或非惰性氣體。
在某些實施例中，中間層呈現以下性質：對不鏽鋼之優良黏著性；能夠耐受回流爐腔室12內400℃(高爐溫近似600℃)之一般操作溫度；易於自不鏽鋼去除；及可易於拋 棄。例如，在一實施例中，中間層材料係選自發泡聚合物之泡沫材料，該等發泡聚合物包括環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚酯，及聚矽氧。在另一實施例中，中間層材料係選自非發泡聚合物之非泡沫材料，該等非發泡聚合物包括聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene；「PTFE」)及聚醯亞胺。在又一實例中，中間層可為非泡沫材料，該非泡沫材料可藉由添加化學品或發泡劑而轉變成泡沫材料。
塗覆中間層之方法包括及並不限於將材料噴塗及刷塗至需要進行塗佈之表面上。例如，可採用任何適合之噴塗方法，例如，使用加壓罐。可人工或自動實現噴塗或刷塗。
在維護操作期間，除了其他維護程序之外，可接近腔室外殼表面以進行清潔。在一實施例中，中間塗層使表面能夠藉由手或藉由使用任何適合之儀器(例如，類似於刮刀之裝置)而自腔室外殼表面剝除。中間層旨在吸引助熔劑污染物，同時中間層賦能曝露於污染物之塗層的輕易脫離。可使用其他方法以去除已污染之中間層，該等方法例如擦拭、刷塗，及類似方法。亦可使用又一些其他方法以去除已污染之中間層，例如在中間層上塗覆一或更多種化學品以分解中間層。
因此，在描述本揭示案之至少一實施例之數個態樣之後，熟習該項技術者將理解，將可容易地進行多種變更、修飾，及改良。該等變更、修飾，及改良旨在屬於本揭示案之部分，及旨在符合本揭示案之精神及範疇。由此，前文之描述及圖式僅採用實例方式。
例如，可選擇其他中間層材料以用於在回流爐腔室表面上之塗覆。例如，中間層材料可為多酚、油/潤滑劑、薄膜、襯墊、預成型體(perform)、箔(例如鋁箔)、多孔塗層、無機「易碎」塗層，及可利用黏著劑而黏著至回流爐腔室表面之可去除面板(例如玻璃及不鏽鋼面板)及/或薄片(塑膠或金屬)，可藉由剝除、擦拭，或任何其他適合之去除方法自表面去除該中間層材料。
在另一實施例中，層可包括水溶性層，例如水溶性聚合物。在一實施例中，水溶性層包括基於丙烯系聚合物乳液之層，可將該層塗覆至回流爐表面。在一特定實施例中，基於丙烯系聚合物乳液之層包括丙烯系塗料，該塗料係快速乾燥塗料，含有懸浮在丙烯系聚合物乳液中之顏料。丙烯系塗料可用水稀釋，但在乾燥時則變得防水。在此實施例中，塗有塗料之表面並非一定聚集助熔劑污染物。換言之，助熔劑污染物不黏著至回流爐腔室表面，而是被排斥於該等表面。
在一特定實施例中，丙烯系塗料包括水溶性聚合物，例如1-10%(重量百分比)之酞酸丁苄酯、30-55%(重量百分比)之丙烯系聚合物乳液，及餘量為水。在另一實施例中，丙烯系塗料包括水溶性聚合物，例如1-5%(重量百分比)之酞酸丁苄酯、35-50%(重量百分比)之丙烯系聚合物乳液，及餘量為水，亦即少於55%(重量百分比)之水。此組成產生可剝除之塗層，該塗層隨時間而乾燥，及藉由適合之方式及裝置而自回流爐腔室表面得以剝除。在此實施例中，助熔劑污染物停留在回流爐腔室之空間內，及助熔劑污 染物係由回流爐之助熔劑污染系統處理。前述之組成理想地適用於低於100℃之環境，例如回流爐之冷卻腔室。如本文所述，可以適合之方式將丙烯系塗料塗覆至回流爐腔室表面，例如藉由刷塗之方式。
活性成分係酞酸丁苄酯(酞酸丁苄酯為苯二甲酸)、鄰苯二甲酸酯、苯甲醇，及正丁醇。可獲取Palatinol® BB、Unimoll® BB、Sicol® 160或Santicizer® 160商標名下之酞酸丁苄酯。酞酸丁苄酯可用作諸如聚氯乙烯或PVC(polyvinyl chloride；PVC)之乙烯基發泡體的塑化劑。然而，其他無苯二甲酸塑化劑可用以替代酞酸丁苄酯。同樣，在其他實施例中，基於聚矽氧之樹脂可用以代替丙烯系聚合物乳液。
在使用丙烯系塗料時，塗層使表面能夠藉由手或藉由使用任何適合之儀器(例如類似於刮刀之裝置)而自腔室外殼表面經剝除。如本文所論述，該層旨在排斥助熔劑污染物，由此依靠回流爐之助熔劑污染系統自回流爐腔室去除助熔劑污染物。

Claims (16)

  1. 一種用以將電子元件接合至一基板上之類型的回流爐，該回流爐包括：一腔室外殼，該腔室外殼包括與混合有污染物之一加熱空氣接觸的表面，該等污染物包括助熔劑(flux)；及一水溶性層，選擇性地經塗覆至該腔室外殼之該等表面，其中該水溶性層包括一基於丙烯系(acrylic-based)之層，其中該基於丙烯系之層包括一丙烯系塗料(acrylic paint)。
  2. 如請求項1所述之回流爐，其中該丙烯系塗料包括一水溶性聚合物、一聚合物乳液，及水。
  3. 如請求項2所述之回流爐，其中該水溶性聚合物包括酞酸丁苄酯。
  4. 如請求項3所述之回流爐，其中該丙烯系塗料包括1-10%(重量百分比)之酞酸丁苄酯、30-55%(重量百分比)之丙烯系聚合物乳液，及餘量為水(balance water)。
  5. 如請求項4所述之回流爐，其中該丙烯系塗料包括1-5%(重量百分比)之酞酸丁苄酯、35-50%(重量百分比)之丙烯系聚合乳液，及餘量為水。
  6. 一種處理曝露於污染物之一回流爐之表面的方法，該等污染物包括助熔劑，該方法包括以下步驟：選擇性地將一水溶性層塗覆在該回流爐之該等表面上，其中該水溶性層包括一基於丙烯系之層，其中該基於丙烯系之層包括一丙烯系塗料。
  7. 如請求項6所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：操作該回流爐，以使包括助熔劑之該等污染物排斥於該水溶性層。
  8. 如請求項7所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：自該回流爐之該等表面去除該水溶性層。
  9. 如請求項7所述之方法，其中自該回流爐之該等表面去除該水溶性層包括自該回流爐之該等表面剝除該水溶性層。
  10. 如請求項9所述之方法，其中自該回流爐之該等表面剝除該水溶性層涉及使用一裝置。
  11. 如請求項10所述之方法，其中該裝置包括一刮刀(putty knife)。
  12. 如請求項8所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：在去除該水溶性層之後，在該回流爐之該等表面上塗覆一新的水溶性層。
  13. 如請求項6所述之方法，其中選擇性地將該水溶性層塗覆至該回流爐之該等表面上包括刷塗該水溶性層。
  14. 如請求項6所述之方法，其中該丙烯系塗料包括一水溶性聚合物、一聚合物乳液，及水。
  15. 如請求項14所述之方法，其中該水溶性聚合物包括酞酸丁苄酯。
  16. 如請求項6所述之方法，其中該丙烯系塗料包括1-10%(重量百分比)之酞酸丁苄酯、30-55%(重量百分比)之丙烯系聚合物乳液，及餘量為水。
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