TWI637567B - 電連接器 - Google Patents

Abstract

一種電連接器包含電性絕緣本體、至少二接腳、導熱導電元件，以及感溫元件。電性絕緣本體具有容置空間及第一殼體，第一殼體具有一插接面。接腳穿設於第一殼體，接腳之一端延伸入容置空間。導熱導電元件配置於該容置空間並向接腳延伸，並與接腳空間隔離，導熱導電元件緊鄰第一殼體。感溫元件埋設於導熱導電元件中。

Description

電連接器

本揭露是關於一種電連接器，特別是一種具有感溫元件的電連接器。

在電子裝置或設備之使用過程中，以交流電源(AC)進行供電時，多係採用適用於交流電源之電連接器進行電性連接，以從市電或供電設備供應電子裝置或設備運作之電力。

一般而言，由於在供電過程中，若電源插座彈片鬆動，而使電連接器之接腳與插座銅片接觸面積小，阻抗即升高，造成接觸區溫度上升；或是，在電子裝置或設備需要較高能量之電源或長時間於高電壓環境下運作時，會使得習用電連接器以及與之連接之導線溫度升高；或是其他異常狀況(如灰塵堆積)或人為疏忽等導致接觸區溫度，將產生習用電連接器之殼體及插座熔化甚至燃燒之風險。換言之，習知電連接器中無溫度偵測機構，若存在電連接器整體以及導線之溫度上升的因素，將產生熔化及燃燒之危險。

因此，實有必要發展一種得以解決前述習知技術問題，且能達到精準的溫度監控及快速的溫度反應之電連接器及其溫度偵測機構，以增進產業上之實用性。

本揭露提供一種電連接器，包含複數個接腳、電性絕緣本體、導熱導電元件，以及感溫元件。電性絕緣本體具有容置空間及第一殼體。接腳穿設於第一殼體。導熱導電元件配置於電性絕緣本體之容置空間中。導熱導電元件緊鄰第一殼體，且導熱導電元件配置於接腳之間，且與接腳空間隔離。感溫元件埋設於導熱導電元件中。本揭露之一目的在於，導熱導電元件可將熱能有效地傳遞至感溫元件，以避免熱量散失，並增加了感溫的精確性。

以下揭露提供眾多不同的實施例或範例，用於實施本案提供的主要內容之不同特徵。下文描述一特定範例之組件及配置以簡化本揭露。當然，此範例僅為示意性，且並不擬定限制。舉例而言，以下描述「第一特徵形成在第二特徵之上方或之上」，於實施例中可包括第一特徵與第二特徵直接接觸，且亦可包括在第一特徵與第二特徵之間形成額外特徵使得第一特徵及第二特徵無直接接觸。此外，本揭露可在各範例中重複使用元件符號及/或字母。此重複之目的在於簡化及釐清，且其自身並不規定所討論的各實施例及/或配置之間的關係。

此外，空間相對術語，諸如「下方(beneath)」、「以下(below)」、「下部(lower)」、「上方(above)」、「上部(upper)」等等在本文中用於簡化描述，以描述如附圖中所圖示的一個元件或特徵結構與另一元件或特徵結構的關係。除了描繪圖示之方位外，空間相對術語也包含元件在使用中或操作下之不同方位。此設備可以其他方式定向（旋轉90度或處於其他方位上），而本案中使用之空間相對描述詞可相應地進行解釋。

第1A圖為本揭露之部分實施例之電連接器的立體圖。第1B圖為沿著第1A圖之線A-A截取之立體透視圖。第1C圖為第1B圖之電連接器的截面示意圖。第1D圖為沿著第1A圖之線B-B截取之截面示意圖。

電連接器10包含複數個接腳100、電性絕緣本體200、導熱導電元件400，以及感溫元件500。電性絕緣本體200包含複數個殼體，其中之一為第一殼體300，位於電性絕緣本體200的最前緣。大體而言，電性絕緣本體200之該些殼體形成一體並定義出容置空間202，且電連接器10之部分元件位於容置空間202當中。其中，第一殼體300之外表面為插接面S1。於部分實施例中，插接面S1為一平坦表面，當電連接器10連接至外部插座的時候，插接面S1能夠與外部插座的表面對應。於部分實施例中，電性絕緣本體200可由絕緣、耐燃之材料所形成。於部分實施例中，電性絕緣本體200可為塑膠或橡膠其他適合材料。

接腳100穿設於第一殼體300。接腳100之一端向電性絕緣本體200之容置空間202內延伸，而接腳100之另一端設置於第一殼體300的插接面S1外，以和外部插座連接。接腳100包含第一接腳102、第二接腳104，以及第三接腳106。其中於部分實施例中，第一接腳102可與交流電源之火線(L)相連接，第二接腳104與交流電源之中性線(N)相連接。或者，第一接腳102可與交流電源之中性線相連接，且第二接腳104可與交流電源之火線相連接。第三接腳106可為接地端子。於部分實施例中，第三接腳106可省略。第一接腳102、第二接腳104，以及第三接腳106為導電材料，例如銅合金。此外，第一接腳102、第二接腳104，以及第三接腳106可根據各國之插座規格而有不同之設計。

導熱導電元件400與溫感元件500配置於電性絕緣本體200之容置空間202中。導熱導電元件400緊鄰第一殼體300，且導熱導電元件400配置於第一接腳102與第二接腳104之間。於部分實施例中，導熱導電元件400與第一殼體300直接接觸。另外，感溫元件500埋設於導熱導電元件400中，接腳100的溫度透過導熱導電元件400傳遞至感溫元件500，使得熱能可經由具有較高導熱率之導熱導電元件400傳遞至感溫元件500，藉以精準地感測溫度。另外，容置空間202中並不填滿其他絕緣物質，以降低熱能在導熱導電元件400傳導至感溫元件500的過程中散失，據此，亦可提升感溫元件500的精確度。

導熱導電元件400之材料可為低熱阻物質，例如金屬，石墨或適合之導電材料，不同於絕緣材料。於本實施例中，導熱導電元件400之材料為鋁(Al)，其導熱率為237(W/m．k)。於部分實施例中，導熱導電元件400可選自導熱率(thermal conductivity)30(W/m．k)以上的導電材料。

於部分實施例中，感溫元件500可為熱敏電阻。舉例來說，可為負溫度係數熱敏電阻(Negative Temperature Coefficient；NTC)或正溫度係數熱敏電阻(PTC)。熱敏電阻一般而言對溫度具有高敏感度，可忠實地呈現溫度的變化，藉此達到監控電連接器10的接腳100溫度之目的。

請參照第1C及1D圖，於部分實施例中，導熱導電元件400完全地配置於電性絕緣本體200內。換句話說，電性絕緣本體200實質上包覆了導熱導電元件400，且第一殼體300覆蓋導熱導電元件400。本實施例之導熱導電元件400可呈「凹」字形。換句話說，導熱導電元件400包含互相連接之第一部分400A以及兩個第二部分400B，第一部分400A直接接觸第一殼體300，第二部分400B相鄰接腳100。 第一部分400A的延伸方向與第二部分400B之延伸方向相交叉，且第二部分400B從第一部分400A之兩端延伸。換句話說，第一部分400A的延伸方向平行於插接面S1，而第二部分400B的延伸方向與第一接腳102及第二接腳104的延伸方向平行。第一部分400A與第二部分400B共同形成一個容置空間402。

值得注意的是，導熱導電元件400與接腳100空間隔離。於本發明一實施例中，請參照第1C圖，第一部分400A向第一接腳102及第二接腳104兩端延伸，但不接觸第一接腳102及第二接腳104，且電性絕緣本體200更包含至少一延伸部302。於本實施例中，延伸部302與第一殼體300連接或一體成形，並往容置空間202延伸。延伸部302具有第一延伸部302A至少配置於導熱導電元件400與第一接腳102或第二接腳104之間，藉此將導熱導電元件400與接腳100空間隔離。若導熱導電元件400與任一接腳100接觸，可能導致大量電流傳遞至導熱導電元件400，進而擊穿感溫元件500而造成感溫元件500的損壞。此外，由於導熱導電元件400與接腳100空間隔離，連帶著感溫元件500亦與接腳100空間隔離。因此，在電路布局(layout)的設計上，可將接腳100與感溫元件500分別設計在電路板上的一次側(primary side)以及二次側(secondary side)。由於一次側相對於二次側具有相對大之電流，故將感溫元件500設計在電路板的二次側可避免電流過大而造成損壞。

兩相鄰導體之間沿著絕緣表面所量測的最短距離定義為沿面距離(creepage distance；CR)。沿面距離應符合各國法規之規定。於本實施例中，導熱導電元件400具有上表面4001、相對之兩側表面4002及4003，以及下表面4004。其中上表面4001為導熱導電元件400最靠近插接面S1之表面，側表面4002及4003分別對應第一接腳102及第二接腳104，下表面4004為相對於上表面4001之表面。詳細來說，下表面4004事實上為導熱導電元件400之第二部分400B之下表面。大體而言，上表面4001由第一殼體300覆蓋。而側表面4002、4003由第一延伸部302A覆蓋，為增加沿面距離，第一延伸部302A可沿著下表面4004延伸方向容置空間402中形成第二延伸部302B，換言之，第二延伸部302B包覆下表面4004。

於本實施例中，第二延伸部302B更自導熱導電元件400之下表面4004處向遠離插接面S1的方向延伸形成第三延伸部302C。於部分實施例中，第三延伸部302C的延伸方向與第一接腳102及第二接腳104平行，第二延伸部302B可垂直於第三延伸部302C，換言之，延伸部302可具有至少兩處彎折的一體結構。於其他實施例中，延伸部302的長短以及輪廓可以經由設計，使得導熱導電元件400與接腳100之間的沿面距離符合各國之安全規範。於其他部分實施例中，在符合安全規範之前提下，延伸部302可僅包含第一延伸部302A與第二延伸部302B (例如第3A圖及3B圖之實施例)。於其他實施例中，延伸部302可僅包含第一延伸部302A(如第1F圖之實施例)。

於本實施例中，如第1B圖與第1C圖所示，導熱導電元件400的第一部分400A具有穿孔R，穿孔R可自容置空間402向第一殼體300方向延伸，其中感溫元件500配置於穿孔R當中。穿孔R貫穿導熱導電元件400的第一部分400A，使得第一殼體300經由穿孔R連通於容置空間202(或容置空間402)。因此，感溫元件500可以埋設於導熱導電元件400的穿孔R中並直接固定於第一殼體300上，感溫元件500可透過點膠或是鎖固的方式固定於第一殼體300上。

請參照第1E圖，於部分實施例中，穿孔R不貫穿導熱導電元件400的第一部分400A，感溫元件500可透過點膠或是鎖固的方式埋設於導熱導電元件400的穿孔R中。於其他實施例中，導熱導電元件400可不具有穿孔R，而感溫元件500可以透過點膠或是鎖固的方式固定於導熱導電元件400的內表面4005。換句話說，感溫元件500是配置在容置空間402中，更具體之內容請參見後方第2B圖之描述。

請參照回第1B圖及第1C圖。從熱能傳遞的角度來說，第一部分400A的延伸方向實質上與第一殼體300的插接面S1平行，且緊鄰第一殼體300，可將插接面S1處的熱能均勻且快速地傳遞至感溫元件500。另一方面，兩個第二部分400B分別靠近第一接腳102及第二接腳104，且延伸方向實質上與第一接腳102及第二接腳104平行，可將第一接腳102及第二接腳104的熱能均勻且快速地傳遞至感溫元件500。大體來說，由於插接面S1相對於電連接器10的其他部分具有相對較高之溫度(較接近外部插座)，而第一接腳102及第二接腳104由於包含導熱率高之金屬材料，故也具有較高之溫度。據此，本發明可在安規的要求下，利用導體包覆感溫元件，提升導熱效率。

另外，導熱導電元件400不限定為「凹」字形，只要能將接腳100之熱能有效傳遞至感溫元件500的結構即可。請參照第1F圖，於其他實施例中，可為「一」字形，換言之，導熱導電元件400僅有第一部分400A，無容置空間402，但與前述實施例同樣具有三面分別對應於插接面S1及接腳100，第一部分400A可具有穿孔R，可以貫穿或是不貫穿導熱導電元件400的第一部分400A。

第2A圖為本揭露之部分實施例之導熱導電元件的示意圖。導熱導電元件405的特徵類似於第1B圖至第1C圖之導熱導電元件400。不同於前述實施例的地方在於，第2A圖之導熱導電元件405之穿孔可為間隙G，其中間隙G將整個導熱導電元件405分成兩塊。從另一角度來說，第2A圖之實施例可以視為具有第一導熱導電元件405A以及第二導熱導電元件405B，其中第一導熱導電元件405A以及第二導熱導電元件405B分別為「L」字形。第一導熱導電元件405A以及第二導熱導電元件405B組合後可形成具有「凹」字形之導熱導電元件405，且第一導熱導電元件405A及第二導熱導電元件405B之間具有間隙G。於部分實施例中，感溫元件505配置於間隙G中，且可以點膠或鎖固的方式固定於導熱導電元件405上，或是固定於第一殼體300上。

第2B圖為本揭露之部分實施例之導熱導電元件的示意圖。導熱導電元件406的特徵類似於第1B圖至第1C圖之導熱導電元件400。不同於前述實施例的地方在於，導熱導電元件406之第一部分406A不具有穿孔或是間隙，故感溫元件506是配置於第一部分406A及第二部分406B所界定出的容置空間408當中。類似地，感溫元件506可以點膠或鎖固的方式固定於導熱導電元件406之內表面4065上。

第3A圖為本揭露之部分實施例之電連接器的截面透視圖。第3B圖為第3A圖之電連接器的截面示意圖。為簡化之目的，與前述實施例之相似細節將不再贅述。

電連接器11包含複數個接腳110、電性絕緣本體210、導熱導電元件410、感溫元件510，以及複數個絕緣片600。接腳110包含第一接腳112、第二接腳114，及第三接腳116。本實施例相較於前述實施例之差別在於，在導熱導電元件410與接腳110之間設置絕緣片600。於部分實施例中，一絕緣片600位於第一接腳112與導熱導電元件410之間，另一絕緣片600位於第二接腳114與導熱導電元件410之間。於部分實施例中，絕緣片600與導熱導電元件410、第一接腳112，及第二接腳114直接接觸。

導熱導電元件410具有相對之兩側表面4102及4103，其中側表面4102及4103分別朝向第一接腳112及第二接腳114。於部分實施例中，絕緣片600的面積實質上等於或是大於側表面4102及4103之面積，使導熱導電元件410與接腳110之間完全地空間隔離。換句話說，導熱導電元件410之上表面4101由第一殼體310所覆蓋，側表面4102及4103由絕緣片600所覆蓋，而下表面4104由延伸部312所覆蓋。其中，本實施例之延伸部312非延伸自第一殼體310，而是從電性絕緣本體210其他殼體向容置空間延伸。

絕緣片600可為具有良好導熱率之絕緣材料，例如陶瓷。例如，於部分實施例中，絕緣片600之材料為氧化鋁，其導熱率為24(W/m．k)。於其他實施例中，絕緣片600之材料為氮化鋁，其導熱率為170(W/m．k)。大體來說，絕緣片600之材料的導熱率大於電性絕緣本體210之導熱率。絕緣片600可藉由埋入射出的方式形成於電性絕緣本體210當中。此配置的優點在於，具有絕緣特性之絕緣片600除了可以將導熱導電元件410與第一接腳112及第二接腳114空間隔離之外，具有較高導熱率之絕緣片600可將第一接腳112及第二接腳114之熱能傳遞至導熱導電元件410，以避免熱量的流失，進而增加感溫的精確性。

第4A圖為本揭露之部分實施例之電連接器的截面透視圖。第4B圖為第4A圖之電連接器的截面示意圖。為簡化之目的，與前述實施例之相似細節將不再贅述。

電連接器12包含複數個接腳120、電性絕緣本體220、導熱導電元件420、複數個感溫元件520。電性絕緣本體220包含第一殼體320。接腳120包含第一接腳122、第二接腳124，及第三接腳126。本實施例之導熱導電元件420大體而言呈「凹」字形。換句話說，導熱導電元件420包含互相連接之第一部分420A以及兩個第二部分420B。 第一部分420A的延伸方向與第二部分420B之延伸方向實質上垂直，且第二部分420B從第一部分420A之兩端延伸。第一部分420A與第二部分420B共同形成一個容置空間422。

本實施例相較於前述實施例之差別在於，感溫元件520之數量為二，且配置於導熱導電元件420的容置空間422中。每個感溫元件520可與導熱導電元件420之第二部分420B連接；其他實施例中，每個感溫元件520可與導熱導電元件420之第一部份420A與第二部分420B共同連接。此配置之優點在於，透過增加感溫元件520之數量，使得感溫元件520分別靠近第一接腳122以及第二接腳124，在熱傳導的路徑縮短之下，可以提升感溫元件520的感溫精確性。本實施例中，感溫元件520是以鎖固的方式固定在導熱導電元件420上。然本揭露不限定於此，於其他實施例中，亦可使用點膠的方式固定感溫元件520。於其他實施例中，導熱導電元件420可具有多個穿孔，其中穿孔的配置可類似於第1B及1C圖所描述之穿孔R，感溫元件520可以分別埋設於導熱導電元件420的穿孔中。此外，穿孔亦可貫穿導熱導電元件420，感溫元件520可分別經由穿孔固定於電性絕緣本體220之殼體(如第一殼體320)上。

本揭露提供一種電連接器，包含複數個接腳、電性絕緣本體、導熱導電元件，以及感溫元件。電性絕緣本體具有容置空間及第一殼體。接腳穿設於第一殼體。導熱導電元件配置於電性絕緣本體之容置空間中。導熱導電元件緊鄰第一殼體，且導熱導電元件配置於接腳之間，且與接腳空間隔離。感溫元件埋設於導熱導電元件中。本揭露之優點在於，導熱導電元件可將熱能有效地傳遞至感溫元件，以避免熱量散失，並增加了感溫的精確性。

應了解，並非所有的優點皆需在此討論，且並非所有優點皆需存在於每一個實施例或範例當中，其他實施例中亦可提供不同優點。

上文概述了若干實施例的特徵，以便本領域熟習此項技藝者可更好地理解本揭示案的態樣。本領域熟習此項技藝者應當瞭解到他們可容易地使用本揭示案作為基礎來設計或者修改其他製程及結構，以實行相同目的及/或實現相同優勢的。本領域熟習此項技藝者亦應當瞭解到，此類等效構造不脫離本揭示案的精神及範疇，以及在不脫離本揭示案的精神及範疇的情況下，其可對本文進行各種改變、取代及變更。

10、11、12‧‧‧電連接器

100、110、120‧‧‧接腳

102、112、122‧‧‧第一接腳

104、114、124‧‧‧第二接腳

106、116、126‧‧‧第三接腳

200、210、220‧‧‧電性絕緣本體

202‧‧‧容置空間

300、310、320‧‧‧第一殼體

302、312‧‧‧延伸部

302A‧‧‧第一延伸部

302B‧‧‧第二延伸部

302C‧‧‧第三延伸部

400、405、405A、405B、406、410、420‧‧‧導熱導電元件

400A、406A、420A‧‧‧第一部分

400B、406B、420B‧‧‧第二部分

402、408、422‧‧‧容置空間

500、505、506、510、520‧‧‧感溫元件

600‧‧‧絕緣片

4001、4101‧‧‧上表面

4002、4003、4102、4103‧‧‧側表面

4004、4104‧‧‧下表面

4005、4065‧‧‧內表面

G‧‧‧間隙

R‧‧‧穿孔

S1‧‧‧插接面

閱讀以下詳細敘述並搭配對應之圖式，可了解本揭露之多個態樣。應注意，根據業界中的標準做法，多個特徵並非按比例繪製。事實上，多個特徵之尺寸可任意增加或減少以利於討論的清晰性。 第1A圖為本揭露之部分實施例之電連接器的立體圖。 第1B圖為第1A圖之電連接器的立體透視圖。 第1C圖為第1B圖之電連接器的截面示意圖。 第1D圖為第1A圖之電連接器的截面示意圖。 第1E圖為本揭露之部分實施例之導熱導電元件的示意圖。 第1F圖為本揭露之部分實施例之電連接器的截面示意圖。 第2A圖及第2B圖為本揭露之部分實施例之導熱導電元件的示意圖。 第3A圖為本揭露之部分實施例之電連接器的立體透視圖。 第3B圖為第3A圖之電連接器的截面示意圖。 第4A圖為本揭露之部分實施例之電連接器的立體透視圖。 第4B圖為第4A圖之電連接器的截面示意圖。

Claims (21)

1. 一種電連接器，包含：一電性絕緣本體，具有一容置空間及一第一殼體，該第一殼體具有一插接面；至少二接腳，穿設於該第一殼體，每個接腳之一端延伸入該容置空間；一導熱導電元件，配置於該容置空間及向該些接腳延伸，並與該些接腳空間隔離，該導熱導電元件緊鄰該第一殼體；以及至少一感溫元件，埋設於該導熱導電元件中。
2. 如請求項1所述之電連接器，其中該導熱導電元件直接接觸該第一殼體。
3. 如請求項1所述之電連接器，其中該導熱導電元件包含互相連接之一第一部分以及兩個第二部分，其中該些第二部分分別自該第一部分之兩端延伸，且該第一部分的延伸方向與該些第二部分之延伸方向相交叉。
4. 如請求項3所述之電連接器，其中該感溫元件的數量為二，其中該些感溫元件分別固定於該些第二部分。
5. 如請求項1所述之電連接器，其中該導熱導電元件具有一穿孔，其中該感溫元件配置於該穿孔中。
6. 如請求項5所述之電連接器，其中該穿孔貫穿該導熱導電元件使該第一殼體之一部分經由該穿孔與該容置空間連通，該感溫元件經由該穿孔固定於該第一殼體。
7. 如請求項1所述之電連接器，其中，該電性絕緣本體更包含與該第一殼體連接之一延伸部，延伸至該導熱導電元件與該些接腳之一之間，用以完全隔離該導熱導電元件與該些接腳之一。
8. 如請求項7所述之電連接器，其中該導熱導電元件具有相對之一上表面及一下表面、相對之二側表面，其中該上表面相鄰該插接面，該二側表面分別相鄰該些接腳，其中，該延伸部更覆蓋該導熱導電元件之該下表面。
9. 如請求項8所述之電連接器，其中該延伸部更自該下表面往遠離該插接面的方向延伸，以形成具有兩處彎折之一體結構。
10. 如請求項1所述之電連接器，更包含至少一絕緣片，位於該導熱導電元件與該些接腳之一之間，用以完全隔離該導熱導電元件與該些接腳之一。
11. 如請求項10所述之電連接器，其中該絕緣片之導熱率大於該電性絕緣本體之導熱率。
12. 一種電連接器，適用於一插座，該電連接器包含：一電性絕緣本體，具有複數個殼體定義出一容置空間及一插接面；至少二接腳，每個接腳之一端自該插接面延伸入該容置空間，另一端自該插接面延伸對應至該插座；一導熱導電元件，完全包覆於該電性絕緣本體之該容置空間內且位於該些接腳之間，該導熱導電元件具有一上表面以及相對之二側表面，其中該上表面相鄰該插接面，該些側表面分別對應該些接腳且與該些接腳空間隔離；以及至少一感溫元件，埋設於該導熱導電元件中。
13. 如請求項12所述之電連接器，其中該導熱導電元件由一第一部分以及兩個第二部分相連成一「凹」字形，該插接面覆蓋該第一部分，且該感溫元件埋設於該第一部分中且固定於該些殼體之一。
14. 如請求項12所述之電連接器，其中該導熱導電元件由一第一部分以及兩個第二部分相連成一「凹」字形並定義出另一容置空間，該插接面覆蓋該第一部分，且該感溫元件的數量為二，固定於該另一容置空間中，且每個感溫元件靠近該些接腳之一。
15. 如請求項12所述之電連接器，其中該電性絕緣本體更包含一第一延伸部連接該些殼體之一並覆蓋該些側表面之一，使得該導熱導電元件與該些接腳之一完全電性絕緣。
16. 如請求項15所述之電連接器，其中該電性絕緣本體更包含一第二延伸部，連接該第一延伸部並部分覆蓋該導熱導電元件之相對於該上表面之一下表面。
17. 如請求項16所述之電連接器，其中該電性絕緣本體更包含一第三延伸部連接該第二延伸部並往遠離該插接面的方向延伸，其中該些殼體之一、該第一延伸部、該第二延伸部與該第三延伸部一體成形。
18. 如請求項12所述之電連接器，更包含兩絕緣片，分別位於該導熱導電元件與該些接腳之間，其中該些絕緣片之導熱率大於該些殼體之導熱率。
19. 如請求項18所述之電連接器，其中該些絕緣片之面積實質上大於或等於該導熱導電元件之該些側表面之面積。
20. 如請求項18所述之電連接器，其中該電性絕緣本體更包含一延伸部自該些殼體之一延伸並覆蓋該導熱導電元件之相對於該上表面之一下表面。
21. 如請求項12所述之電連接器，其中該導熱導電元件為「一」字形。