TWI630682B - Optical chip read head sensing chip structure - Google Patents
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Abstract
一種光學尺讀頭之感測晶片結構,包括有一設有至少一個導電接墊的基板,此基板上設有一感光芯片,其設有至少一接腳,各接腳分別以一導線連接至一個導電接墊,而感光芯片相對該基板之一側表面上設有一編碼圖層,據此精簡結構並減縮光學尺讀頭的體積。
Description
本發明與光學尺有關,尤指一種光學尺讀頭之感測晶片結構。
按,光學尺是精密產業中測量微小距離的重要設備,如第3圖所示,其包括有一計量尺6(俗稱主尺)及一光學讀頭7,其中該計量尺6上6設有編碼圖樣(通常是光柵圖樣),而該光學讀頭7內部設有一副尺71及一感光模組72,其中該副尺71為一設有光柵圖樣的玻璃塊,當該光學讀頭7與該計量尺6產生相對運動時,該計量尺6與該副尺71上的光柵圖樣產生相對位移,進而造成連續的光強度變化,俾供該感光模組72接收並加以轉換,藉此測得位移距離。
惟上述習知的結構中,該副尺71係一佔有一定體積的立體結構,且其與該感光模組72相隔一間隔空間74並以一連接件73連接,因此令整個光學讀頭7佔據較大的體積,難以滿足精密產業中對於設備小型化的趨勢需求。
此外,習知結構中,由於該副尺71與該感光模組72之間的間隔空間74存有空氣分子,甚至灰塵、雜質等懸浮粒子,恐將造成光線通過時產生折射或繞射等現象,進而影響測量的結果。
有鑑於此,如何改進上述問題即為本發明所欲解決之首要課題。
本發明之主要目的在於提供一種光學尺讀頭之感測晶片結構,其於感光芯片上直接設置一光柵圖案層,使傳統結構的副尺與感光芯片結合為一,藉此減縮光學尺讀頭的體積,進而滿足設備小型化的趨勢。
為達前述之目的,本發明提供一種光學尺讀頭之感測晶片結構,其包括有: 一基板,其設有至少一個導電接墊; 一感光芯片,其設於該基板上;該感光芯片設有至少一接腳,各接腳分別以一導線連接至一個導電接墊; 一編碼圖層,其設於該感光芯片相對該基板之一側表面上。
於一實施例中,該編碼圖層形成光柵之圖樣。
於一實施例中,該感光芯片設有一可透光且覆蓋該編碼圖層之絕緣層。
於一實施例中,該絕緣層上更設有一材質為聚醯亞胺環氧樹脂的透明保護層。
於一實施例中,該保護層覆蓋各接腳,而各接腳分別設有一伸出該保護層之延伸部,該導線連接該延伸部與該導電接墊。
而本發明之上述目的與優點,不難從下述所選用實施例之詳細說明與附圖中獲得深入了解。
請參閱第1圖,所示者為本發明提供之光學尺讀頭之感測晶片結構,其包括有一PCB基板1,該基板1上設有至少一個導電接墊11;於本實施例中,該基板1之兩側分別設有一導電接墊11。
承上,該基板1上設有一感光芯片2,用以感應光線並轉換為訊號以供後端判讀。該感光芯片2設有至少一接腳21,本實施例係於該感光芯片2之兩側分別設有一接腳21,且以重分佈製程(RDL)將各接腳21延伸出一延伸部22,而各延伸部22分別以一導線23連接至一個導電接墊11。該感光芯片2相對該基板1之一側表面上設有一可供與光學尺之計量尺相互作用之編碼圖層3,其僅為一圖樣而印刷於該感光芯片2上;於本實施例中,該編碼圖層3形成如第2圖所示的光柵圖樣。
此外,為達保護作用,該感光芯片2設有一可透光且覆蓋該編碼圖層3之絕緣層4;更進一步地,該絕緣層4上更設有一材質為聚醯亞胺環氧樹脂的透明保護層5。上述該保護層5延伸至覆蓋各接腳21,惟各接腳21之延伸部22伸出該保護層5,藉以連接該導線23至該導電接墊11。
藉由上述結構,本發明將該編碼圖層3直接依附地設置於該感光芯片2上,而可與計量尺上的編碼圖樣配合產生作用,使通過的光線形成強度上的變化,並藉由該感光芯片2感測上述強度變化以換算出位移距離。據此,本發明有別於習知結構係將編碼圖層依附於一玻璃塊之結構,其藉由將該編碼圖層3直接依附於該感光芯片2上的做法,可達到簡化結構並減縮本發明整體體積之功效,滿足精密產業中對於設備小型化的需求及趨勢。
另一方面,由於該編碼圖層3直接依附於該感光芯片2上,二者之間沒有間隔空間存在,故光線穿過該編碼圖層3後係立刻被該感光芯片2接收,不會受到額外因素如空氣、灰塵或雜質等的影響,可確保測量結果精確。
惟,以上實施例之揭示僅用以說明本發明,並非用以限制本發明,故舉凡等效元件之置換仍應隸屬本發明之範疇。
綜上所述,可使熟知本項技藝者明瞭本發明確可達成前述目的,實已符合專利法之規定,爰依法提出申請。
1‧‧‧基板
11‧‧‧導電接墊
2‧‧‧感光芯片
21‧‧‧接腳
22‧‧‧延伸部
23‧‧‧導線
3‧‧‧編碼圖層
4‧‧‧絕緣層
5‧‧‧保護層
6‧‧‧計量尺
7‧‧‧光學讀頭
71‧‧‧副尺
72‧‧‧感光模組
73‧‧‧連接件
74‧‧‧間隔空間
11‧‧‧導電接墊
2‧‧‧感光芯片
21‧‧‧接腳
22‧‧‧延伸部
23‧‧‧導線
3‧‧‧編碼圖層
4‧‧‧絕緣層
5‧‧‧保護層
6‧‧‧計量尺
7‧‧‧光學讀頭
71‧‧‧副尺
72‧‧‧感光模組
73‧‧‧連接件
74‧‧‧間隔空間
第1圖為本發明之剖面示意圖; 第2圖為本發明之編碼圖層的圖樣示意圖; 第3圖為習知結構之示意圖。
Claims (6)
- 一種光學尺讀頭之感測晶片結構,其包括有: 一基板,其設有至少一個導電接墊; 一感光芯片,其設於該基板上;該感光芯片設有至少一接腳,各接腳分別以一導線連接至一個導電接墊; 一編碼圖層,其設於該感光芯片相對該基板之一側表面上。
- 如請求項1所述之光學尺讀頭之感測晶片結構,其中,該編碼圖層形成光柵之圖樣。
- 如請求項1所述之光學尺讀頭之感測晶片結構,其中,該感光芯片設有一可透光且覆蓋該編碼圖層之絕緣層。
- 如請求項3所述之光學尺讀頭之感測晶片結構,其中,該絕緣層上更設有一透明的保護層。
- 如請求項4所述之光學尺讀頭之感測晶片結構,其中,該保護層之材質為聚醯亞胺環氧樹脂。
- 如請求項4所述之光學尺讀頭之感測晶片結構,其中,該保護層覆蓋各接腳,而各接腳分別設有一伸出該保護層之延伸部,該導線連接該延伸部與該導電接墊。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW106121233A TWI630682B (zh) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | Optical chip read head sensing chip structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW106121233A TWI630682B (zh) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | Optical chip read head sensing chip structure |
Publications (2)
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TWI630682B true TWI630682B (zh) | 2018-07-21 |
TW201906071A TW201906071A (zh) | 2019-02-01 |
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Family Applications (1)
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TW106121233A TWI630682B (zh) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | Optical chip read head sensing chip structure |
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TW (1) | TWI630682B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW368107U (en) * | 1998-09-18 | 1999-08-21 | Ind Tech Res Inst | A reading head for linear scale |
TW201118350A (en) * | 2009-11-20 | 2011-06-01 | Everlight Electronics Co Ltd | Reflective type optical encoder |
-
2017
- 2017-06-26 TW TW106121233A patent/TWI630682B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TW368107U (en) * | 1998-09-18 | 1999-08-21 | Ind Tech Res Inst | A reading head for linear scale |
TW201118350A (en) * | 2009-11-20 | 2011-06-01 | Everlight Electronics Co Ltd | Reflective type optical encoder |
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