TWI625514B - 光學系統和飛行感測器頭 - Google Patents

光學系統和飛行感測器頭 Download PDF

Info

Publication number
TWI625514B
TWI625514B TW102123264A TW102123264A TWI625514B TW I625514 B TWI625514 B TW I625514B TW 102123264 A TW102123264 A TW 102123264A TW 102123264 A TW102123264 A TW 102123264A TW I625514 B TWI625514 B TW I625514B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
mounting structure
movable mounting
sensor head
optical
Prior art date
Application number
TW102123264A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201411113A (zh
Inventor
沃伊奇希 斯特凡齊克
詹姆斯Ｆ 肯恩
麥可 柯根
詹姆斯 艾邦多羅
Original Assignee
魯道夫科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 魯道夫科技股份有限公司 filed Critical 魯道夫科技股份有限公司
Publication of TW201411113A publication Critical patent/TW201411113A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI625514B publication Critical patent/TWI625514B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/04—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
    • G01B21/047—Accessories, e.g. for positioning, for tool-setting, for measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • G01B11/005—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates coordinate measuring machines
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/21—Polarisation-affecting properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/41—Refractivity; Phase-affecting properties, e.g. optical path length
    • G01N21/45—Refractivity; Phase-affecting properties, e.g. optical path length using interferometric methods; using Schlieren methods
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/02—Viewing or reading apparatus
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Developing Agents For Electrophotography (AREA)
  • Aiming, Guidance, Guns With A Light Source, Armor, Camouflage, And Targets (AREA)
  • Prostheses (AREA)

Abstract

本發明提供一種在構形上具有較大變動之基板之光學檢驗之系統及方法。本發明提供一種系統，其中該光學檢驗系統之光學組件可在該基板之光學檢驗期間自動朝著或遠離該基板垂直移動。該系統以一受控及精確方式移動光學器件，藉此實現在構形上具有一較大變動之基板之準確即時檢驗。

Description

光學系統和飛行感測器頭
在許多光學系統中，將光導向至一表面上及/或接收從一表面往回之光之透鏡、物鏡或其他光學元件基本上相對於正成像或分析之物件固定。通常提供之唯一移動係將光學系統適當地聚焦於物件上所需之移動。鑒於大多數現代光學系統之高解析度，此移動量相當小。熟悉此項技術者將理解，一光學系統聚焦所需之行進量取決於光學系統之解析度。
在一些應用中，正分析之基板之構形上之變動足夠大，使得在光學器件與基板之間之任何設定距離下，一些特徵在光學器件之聚焦範圍之外。已開發一些光學系統以藉由在基板之光學檢驗期間相對於光學器件升高及降低基板來適應此分析藍本。重複地升高及降低基板可對基板造成損害及/或導致其不準確及無效率之檢驗，且若取決於基板之大小及性質，並非不可能完成，則亦可能非常困難。需要能夠檢驗在構形上具有較大變動之基板之改進之光學系統及方法。
本發明提供一種在構形上具有較大變動之基板之光學檢驗之系統及方法。本發明提供一種系統，其中該光學檢驗系統之光學組件可在該基板之光學檢驗期間自動朝著或遠離該基板垂直移動。該系統以一受控及精確方式移動光學器件，藉此實現在構形上具有一較大變動之基 板之準確即時檢驗。
10‧‧‧檢驗系統
12‧‧‧基板台
14‧‧‧光學器件總成
16‧‧‧飛行感測器頭總成
18、19、62、66、70、72‧‧‧鏡子
18、19、20、21、22‧‧‧光學元件
20、21‧‧‧透鏡
22‧‧‧相機
24、25‧‧‧束光
26‧‧‧可移動板
28‧‧‧表面
30~38、82‧‧‧總成
40‧‧‧光學器件台總成
42‧‧‧步進器
44‧‧‧基底板
46‧‧‧調平板
48‧‧‧氣壓缸
50‧‧‧止擋總成
52‧‧‧橡膠塞
54‧‧‧止擋桿
56‧‧‧引腳連接器
60、68‧‧‧光束
64‧‧‧基底框架
74‧‧‧飛行頭總成
76‧‧‧橫向部件
78‧‧‧軌條
80‧‧‧軌條
圖1係根據本發明之一檢驗系統之一實施例之一正視圖；圖2係圖1之檢驗系統之一飛行感測器頭之一透視圖；圖3係圖2之飛行感測器頭之一正視圖；圖4係圖2之飛行感測器頭之一第一側視圖；圖5係圖2之飛行感測器頭之一第二側視圖；圖6係本發明之一替代實施例之一示意圖。
參考圖1至圖5，進一步詳細描述根據本發明之一檢驗系統及方法之一實施例。在描繪之實施例中，檢驗系統10包含一基板台12，該基板台12經組態以支撐一基板(即，檢驗之物件，諸如一圖案化半導體晶圓、一LCD螢幕等等)且在基板之檢驗期間在X-Y平面(水平平面)上相對於一光學器件總成14移動基板。
在描繪之實施例中，光學器件總成14包含一光學器件子總成，該光學器件子總成朝著基板台12向下延伸。光學器件子總成在本文中亦稱作一飛行感測器頭總成16。在描繪之實施例中，飛行感測器頭總成16經組態以在檢驗期間在一垂直方向(Z-方向)上朝著及遠離基板台12移動光學組件。感測器頭總成16之向上及向下運動可基於基板之構形。例如，當飛行頭感測器之某些光學組件定向於基板上之一相對升高之特徵(一高點)之上時，飛行頭感測器自動向上移動光學組件，使得光學器件可聚焦於升高之特徵上。同樣地，當飛行頭感測器之某些光學組件在基板上之一相對凹陷(一低點)之特徵之上時，飛行頭感測器自動向 下移動光學組件，使得光學器件可聚焦於較低特徵上。飛行頭總成16在檢驗期間朝著及遠離基板移動光學組件(地形跟隨)之能力實現包含位於間隔開之垂直平面中之特徵的基板之快速及準確之檢驗，尤其其中垂直平面之間之間距超過標準高精度檢驗光學器件之聚焦範圍。例如，對於其上包含在垂直平面上間隔開大於8mm之特徵之精密基板(例如，LCD螢幕)之檢驗，飛行頭感測器總成16特別有用。
如上文所描述，圖1係本發明之一特定實施例之一描繪。應理解，本發明之許多替代實施例係可行的。例如，在一替代實施例中，一感測器頭子總成可經組態以在檢驗期間在全部三個方向(X、Y及Z)上移動或在檢驗期間在兩個方向(諸如Z方向及Y方向)上移動。在飛行頭感測器在全部三個方向上移動之實施例中，基板可在檢驗期間保持靜止，且在飛行感測器頭在Z方向及Y方向兩者上移動之實施例中，基板僅需要在X方向上移動。應理解，在替代實施例中，檢驗系統可具有各種不同類型且可包含一不同配置及組態(不同底盤結構、在檢驗期間保持及移動基板之不同結構、不同光學器件組態等等)。描繪之實施例係本發明之一實例組態及應用。
參考圖2至圖5，進一步詳細描述飛行感測器頭總成16。在描繪之實施例中，飛行感測器頭總成16可升高及降低光學器件，藉此使光學系統之一焦平面位移了至多一英吋(+/-0.5英吋)。在另一實施例中，感測器頭16之焦平面可圍繞一標稱位置移動了至多兩英吋(+/-1.0英吋)。在飛行感測器頭總成16之替代實施例中，可達成甚至更大之垂直行進距離。
在描繪之實施例中，用於將自一照明源射出 之一束光24導向及聚焦至一基板之一表面28上之光學元件18、20及用於收集來自從表面反射之該束光25之光且使該光準直之光學元件19、21以及其他光學元件22藉由一對準總成82(朝著及遠離可移動板26調整)、28、30、32(左及右調整)、34(上及下調整)、36、38附接至一可移動板26(參見圖3)。雖然在描繪之實施例中，位於飛行感測器頭16之一遠端之上文識別之光學元件被配置成一傾斜入射輸入/輸出配置，但是尤其意欲亦可使用垂直入射配置。在另一實施例中，該照明源經調適以提供一泵感測器束及一探測感測器束，該探測感測器束係入射於感測器上，該泵感測器束係導向至一光子束集堆。
在描繪之實施例中，鏡子或其他耦合元件將一光束或電磁束耦合至感測器、濾光器，且一典型度量衡系統之其他調節及/或其他中繼元件在光學器件總成14中位於飛行感測器頭16之上。在一實施例中，中繼鏡將感測器頭光學器件18、19、20、21、22光學耦合至一光聲度量衡系統，諸如由Rudolph Technologies公司依照商標MetaPulse®出售之系統類型。在另一實施例中，感測器頭光學器件耦合至一度量衡系統，諸如一橢偏計。可與本發明一起使用之一橢偏計之一實例係由Rudolph Technologies公司出售之S3000TM橢偏系統。在另一實施例中，感測器頭形成一光學檢驗系統(諸如再次來自Rudolph Technologies公司，依照商標AXITM出售之光學檢驗系統)之部分。通常在半導體製造程序中使用之類型之額外度量衡及檢驗系統與其他感測器可經調適以利用本發明之飛行感測器頭16。實例包含共焦光學系統、各種類型之分光鏡、Shack-Hartman感測器、干涉計及類似物。如上文所討論，光學器件總成14可包含各種不同之替代組態。
在描繪之實施例中，可移動板26經由在本文中亦稱作一托架總成之一光學器件台總成40連接至光學器件總成14之一底盤/框架。光學器件台總成40對飛行感測器頭總成提供一定程度之垂直行進，此大大擴展了飛行感測器頭總成16之效用。在描繪之實施例中，飛行感測器頭總成16之垂直移動由耦合於可移動板26與一基底板44之間之一電子受控致動器(諸如一步進器42)完成。在描繪之實施例中，基底板44連接至一調平板46，該調平板46在本文中亦稱作一對準調整板(參見圖4至圖5)。在描繪之實施例中，對準調整板46包含與基底板44接觸之三個點，藉此容許可移動基底板44經調整以圍繞一垂直及一水平軸旋轉。鑒於經由步進器42之可移動板26與基底板44之間之牢固連接，基底板44之調整導致安裝至可移動26之光學器件之調整。
在描繪之實施例中，能夠以量值上接近於一奈米之增量移動台之一單個甚高解析度之致動器(例如，一步進器)42耦合於光學器件台總成40之部分之間。在其他實施例中，包含並行或串聯工作之多個步進器/致動器以完成台部分相對於彼此之精調整及粗調整兩者。
在描繪之實施例中，台總成40包含一組件，該組件支撐可移動板26及附接至該可移動板26之光學元件之一部分之質量(質量支撐裝置)。在本文中亦稱作一引導器之質量支撐裝置減輕步進器42上之重量負載。在描繪之實施例中，質量支撐裝置係與步進器42並行地耦合於可移動板26與基底板44之間之一氣壓缸(氣缸)48。在描繪之實施例中，氣壓缸不具有外部移動零件(除了從該氣壓缸延伸之活塞之外)，且因此特別適合於潔淨室類型之檢驗應用。應理解，亦可使用其他類型之質量支撐裝置，其等包含(例 如)一基於彈簧之組態、一液壓缸組態或一二級電子受控致動器(諸如一步進器)。在描繪之實施例中，預加載氣壓缸48以承載大約飛行感測器頭16之下可移動部分(可移動板26及附接至該可移動板26之光學元件)之重量。氣壓缸48之預加載從台之步進器42移除大量應力及阻力，且容許台及因此可移動板26之光學組件之更快速及更精確之調整。
在描繪之實施例中，氣壓缸48具有一機構，該機構用於增加、減少或維持缸內之壓力以適應光學器件台總成40之位置調整且衰減掉飛行感測器頭16之下可移動部分(可移動板26及附接至該可移動板26之光學元件)相對於上部分(例如，基底板44)之振動或彈性移動，此在描繪之實施例中為固定的。在描繪之實施例中，該機構係以一已知速率使空氣洩漏之一可調整孔隙，其與一壓力計組合使用以補充透過孔隙而失去之空氣。在其他實施例中，調整機構連同步進器動態受控以增加、減少或維持缸中之壓力而根據需要容許或限制台之移動。例如，當進行步進器42之一移動時，修改氣壓缸內之體積。在一些例子中，空氣從氣壓缸放出以減少步進器抵消氣壓缸之預加載力所需之力之量(例如，當步進器之移動將用來壓縮氣壓缸內之空氣時)。相反地，在致動步進器以按將趨向於減少缸內之壓力之方式移動台之情況下，空氣添加至缸以維持由缸施加之預加載力。在描繪之實施例中，電力以及控制信號經由導線(例如，引腳連接器56)傳輸至光學器件台總成40。
在描繪之實施例中，台之有效行進受控於氣壓缸48及步進器42。使用較長氣缸及步進器增加台及因此飛行感測器頭總成16之行進。在描繪之實施例中，一緩衝器止擋總成50連接至調平板46。緩衝器止擋總成50包含 一橡膠塞52，若步進器42及/或氣壓缸48出故障，則橡膠塞52將接合從可移動板26之後側向外延伸之一止擋桿54。因此，止擋總成50經組態以防止對光學器件以及受檢驗之基板造成由於兩者之間之接觸所致之損害。
如上文所描述，描繪之實施例之飛行感測器頭經組態以在檢驗期間在Z方向上移動。在描繪之實施例中，在檢驗期間，基板由台在一X-Y平面上自動移動以將基板傳遞至一光學感測器頭之下。針對適當檢驗，飛行頭總成判定感測器之下之特徵係離透鏡20、21太近還是太遠。此確定可藉由發送一特定類型之光，使其通過鏡子18、透鏡20、透鏡21且經由鏡子19往回來完成。或者，相機22亦可用於作出確定。相機可以別的方式用於在水平平面上相對於基板視覺上定位飛行頭總成16。系統經組態以判定是否授權飛行頭感測器在Z方向上之移動，且若是，則相應地移動光學器件。如上文所討論，移動藉由光學器件台40完成。在描繪之實施例中，光學器件之精確受控之移動經由缸48及步進器42之協調控制完成。一旦光學器件到達其等之目標高度，可檢驗光學器件之下之特徵且重複程序直至基板之檢驗完成。
如上文所討論，應理解，飛行感測器頭總成16亦可經組態以同樣在X及Y方向之任一者或兩者上移動。例如，調平板46可安裝至一第二步進器，該第二步進器在X及Y方向之任一者或兩者上移動飛行頭感測器，而非固定地安裝至光學器件總成14。圖6描繪一實例實施例，其中飛行頭感測器在Z方向以及X及Y方向上移動。在描繪之實施例中，飛行頭總成74安裝於一橫向部件76上且在Y方向上沿著安裝至橫向部件76之軌條78驅動。橫向部件76自身在X方向上沿著固定至光學器件總成基底 框架64之一對軌條80驅動。在描繪之實施例中，一光束60由安裝於光學器件頭底盤基底框架64上之一呈角度之鏡子62反射出至安裝至橫向部件76之鏡子66，該鏡子66將光束60導向至飛行頭總成82。從飛行頭總成返回之光束68由橫向部件上之鏡子70反射出至基底框架64上之鏡子72，往回反射至光學器件總成之主隔室。或者，光學器件總成14可經組態以作為整體在X及Y方向上移動且飛行感測器頭可固定地連接至光學器件總成。應理解，耦合鏡可具有一適應性調整機構，該適應性調整機構將容許飛行感測器頭16沿著複雜之XYZ路徑相對於其耦合之底盤萬向固定或移動。此等額外自由度將容許飛行感測器頭用於檢驗所選基板之高度可變之構形而無需移動基板，此在某些應用中為有利的。
以上說明書、實例及資料提供本發明之組合物之製造及使用之全部描述。因為可在不脫離於本發明之精神及範疇下實現本發明之許多實施例，所以本發明存在於下文隨附之申請專利範圍中。

Claims (13)

  1. 一種光學系統，其包括；一基板台，其經組構以在檢驗期間支撐一基板；一光學器件總成，其包括定位於該基板台之上之一感測器頭，該感測器頭包括：一可移動安裝結構，其被組構成升高及降低；至少一光學組件，其安裝至該可移動安裝結構，該可移動安裝結構經組構以將光線朝著該基板台導向；一電子受控致動器，其連接至該可移動安裝結構且經組構以相對於該基板台升高及降低該感測器頭；及一質量支撐裝置，其連接至該可移動安裝結構，該質量支撐裝置經組構以支撐該可移動安裝結構之重量之至少一部分；以及一托架總成，該托架總成包括使安裝至該可移動安裝結構之該至少一光學組件對準之一對準板，該對準板經組構以調整來繞一垂直軸及一水平軸兩者轉動；其中該對準板位於一第一垂直平面中且該可移動安裝結構位於一第二垂直平面中，其中該第一垂直平面及該第二垂直平面相偏離，且其中該對準板及該可移動安裝結構在該水平方向上重疊且在該對準板與該可移動安裝結構之間界定一間隙，其中該電子受控致動器及該質量支撐裝置係至少部分容納於該間隙內。
  2. 如申請專利範圍第1項之光學系統，其中該質量支撐裝置包括一可調整預加載及一動態受控調整機構，該機構經組構以在檢驗期間將一目標重量負載維持於該質量支撐裝置上。
  3. 如申請專利範圍第1項之光學系統，其中安裝至該可移動安裝結構之該至少一光學組件包括一第一鏡子、一第二鏡子、一第一透鏡、一第二透鏡及一相機。
  4. 如申請專利範圍第1項之光學系統，其中該質量支撐裝置係一氣缸。
  5. 如申請專利範圍第1項之光學系統，其中該質量支撐裝置係一氣缸且被含括在一質量支撐系統中，其中該質量支撐系統進一步包括一調整機構，該調整機構容許空氣逸出該氣缸，且將額外氣體提供至該氣缸以可使該氣缸在該可移動安裝結構由該電子受控致動器升高及降低時，連續支撐該可移動安裝結構之該重量。
  6. 如申請專利範圍第1項之光學系統，其中該質量支撐裝置包括一可調整預加載及一動態控制機構，其中該動態控制機構經組構以在檢驗期間該可移動安裝結構升高及降低時，自動維持由該質量支撐裝置支撐之重量負載之量。
  7. 如申請專利範圍第1項之光學系統，其中該可移動結構經組構以在檢驗期間垂直以及水平移動。
  8. 一種飛行感測器頭，其包括：聚焦光學器件，其等經調適以將一感測器束從一照明源導向至一基板上且接收從表面返回之一修改之感測器束且將其導向至一感測器，該感測器提供指示該基板之一特性之一輸出來作為該修改之感測器束於該基板上之入射之一結果；一支撐板，其耦合至該等聚焦器件之一行動部分，該支撐板可相對於該基板移動，以便定位由該等聚焦光學器件大體上在該基板之一表面處界定之一焦平面；一質量支撐裝置，其耦合於該支撐板與一安裝托架之間以大體上支撐該支撐板及該等聚焦光學器件之該行動部分之全部質量，其中該安裝托架係被包括在一托架總成中，該托架總成包括使耦接至該支撐板之該等聚焦光學器件的至少一部分對準之一對準板，該對準板經組構以調整來繞一垂直軸及一水平軸兩者轉動；一致動器，其耦合於該支撐板與一安裝托架之間，以相對於該基板定位該等聚焦光學器件之該行動部分；一聚焦感測器，其用於相對於該基板確定該等光學器件之該行動部分之一位置；以及其中該對準板位於一第一垂直平面中且該支撐板位於一第二垂直平面中，其中該第一垂直平面及該第二垂直平面相偏離，且其中該對準板及該支撐板在該水平方向上重疊且在該對準板與該支撐板之間界定一間隙，其中該致動器及該質量支撐裝置係至少部分容納於該間隙內。
  9. 如申請專利範圍第8項之飛行感測器頭，其中該感測器束選自由偏光、相干光、單色光及寬頻照明組成之一群組。
  10. 如申請專利範圍第8項之飛行感測器頭，其中該照明源經調適以提供一泵感測器束及一探測感測器束，該探測感測器束係入射於該感測器上，該泵感測器束係導向至一光子束集堆。
  11. 如申請專利範圍第8項之飛行感測器頭，其中該飛行感測器頭耦合至一檢驗系統，該檢驗系統選自由一橢偏計、一偏光計、一散射計、一光聲度量衡系統、一光學成像檢驗系統、一干涉計及一共焦成像系統組成之一群組。
  12. 如申請專利範圍第8項之飛行感測器頭，其中該質量支撐裝置包括一可調整預加載及一動態受控調整機構，其等經組構以在檢驗期間將一重量負載自動維持於該質量支撐裝置上。
  13. 如申請專利範圍第8項之飛行感測器頭，其中該質量支撐裝置係一氣缸且其中該質量支撐系統進一步包括一機構，該機構容許空氣逸出該氣缸且亦將額外氣體提供至該氣缸以可使該氣缸在該等光學器件之該行動部分由該致動器升高及降低時，連續支撐該等光學器件之該行動部分之重量。
TW102123264A 2012-06-29 2013-06-28 光學系統和飛行感測器頭 TWI625514B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261666362P 2012-06-29 2012-06-29
US61/666,362 2012-06-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201411113A TW201411113A (zh) 2014-03-16
TWI625514B true TWI625514B (zh) 2018-06-01

Family

ID=49783869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102123264A TWI625514B (zh) 2012-06-29 2013-06-28 光學系統和飛行感測器頭

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9772183B2 (zh)
KR (1) KR102095947B1 (zh)
SG (1) SG11201408664YA (zh)
TW (1) TWI625514B (zh)
WO (1) WO2014004873A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL263106B2 (en) * 2018-11-19 2023-02-01 Nova Ltd Integrated measurement system
US20230375410A1 (en) * 2022-05-20 2023-11-23 Facebook Technologies, Llc Apparatuses and systems for optical element measurements

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6438856B1 (en) * 1999-10-11 2002-08-27 Leica Microsystems Wetzlar Gmbh Apparatus for fine positioning of a component, and coordinate measuring machine having an apparatus for fine positioning of a component
TW536622B (en) * 2001-01-22 2003-06-11 Sony Corp Apparatus for evaluating polysilicon film
US20040031779A1 (en) * 2002-05-17 2004-02-19 Cahill Steven P. Method and system for calibrating a laser processing system and laser marking system utilizing same
JP2008251898A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Yamaha Motor Co Ltd 実装機、その実装方法および実装機における基板撮像手段の移動方法
US20090251163A1 (en) * 2008-04-02 2009-10-08 Tokyo Electron Limited Alignment method, tip position detecting device and probe apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5127727A (en) * 1991-05-30 1992-07-07 Northern Telecom Limited Illumination devices for inspection systems
JP4028969B2 (ja) * 2000-06-02 2008-01-09 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ投影装置、支持アセンブリ、およびデバイス製造方法
TWI264532B (en) * 2001-11-05 2006-10-21 Olympus Corp Substrate inspection device
US7417722B2 (en) * 2004-12-19 2008-08-26 Kla-Tencor Technologies Corporation System and method for controlling light scattered from a workpiece surface in a surface inspection system
JP2008251893A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Sharp Corp Ｉｉｉ族窒化物半導体の加工方法、ｉｉｉ族窒化物半導体発光素子の製造方法、ｉｉｉ族窒化物半導体発光素子、ｉｉｉ族窒化物半導体レーザ素子の製造方法およびｉｉｉ族窒化物半導体レーザ素子
US20200145733A1 (en) 2017-05-31 2020-05-07 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic instrument, non-transitory computer-readable storage medium, control device, and control method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6438856B1 (en) * 1999-10-11 2002-08-27 Leica Microsystems Wetzlar Gmbh Apparatus for fine positioning of a component, and coordinate measuring machine having an apparatus for fine positioning of a component
TW536622B (en) * 2001-01-22 2003-06-11 Sony Corp Apparatus for evaluating polysilicon film
US20040031779A1 (en) * 2002-05-17 2004-02-19 Cahill Steven P. Method and system for calibrating a laser processing system and laser marking system utilizing same
JP2008251898A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Yamaha Motor Co Ltd 実装機、その実装方法および実装機における基板撮像手段の移動方法
US20090251163A1 (en) * 2008-04-02 2009-10-08 Tokyo Electron Limited Alignment method, tip position detecting device and probe apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW201411113A (zh) 2014-03-16
SG11201408664YA (en) 2015-01-29
WO2014004873A1 (en) 2014-01-03
US20150323320A1 (en) 2015-11-12
KR102095947B1 (ko) 2020-04-02
US9772183B2 (en) 2017-09-26
KR20150046009A (ko) 2015-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI825958B (zh) 用於對準基板之方法及裝置
US11959821B2 (en) Comprehensive test platform for fluorescence microscope objective lenses
JP6251422B2 (ja) フォローアップ型固定焦点システム
JP6685849B2 (ja) 光干渉測定装置及び光干渉測定方法
WO2016045461A1 (zh) 龙门式设备和控制方法
CN110058360B (zh) 一种用于激光器与硅波导耦合的具有电极夹具的耦合装置
US11378872B2 (en) Projector stand
CN104101925B (zh) 一种自适应光栅拼接误差控制方法及其控制装置
CN110702032B (zh) 一种望远镜主镜检测与标定的对准***及对准方法
JP2007127646A (ja) 位置測定装置に使用する基板支持装置
KR20220129642A (ko) Euv 반사계
TWI625514B (zh) 光學系統和飛行感測器頭
KR102177005B1 (ko) 기판 정렬을 위한 머신 비전 시스템 및 정렬 장치
TW200815939A (en) Exposure equipment
DE102019215369A1 (de) Messanordnung zur Ermittlung der Position und/oder der Orientierung eines optischen Elements sowie Projektionsbelichtungsanlage
KR20210025130A (ko) 다수의 파장을 사용하는 다수의 작업 거리 높이 센서
JP6669481B2 (ja) 検査装置
KR20090020107A (ko) 휴대폰 카메라용 액츄에이터의 검사장치
JP5126648B2 (ja) レンズユニット調芯装置
CN215491826U (zh) 一种cos封装激光器的检测装置
CN105136049A (zh) 一种用于半导体器件材料厚度的光学测量方法
DE102019217629B4 (de) Verfahren zur Ausrichtung eines Interferometers
CN103487330A (zh) 一种弯刚度测试装置
JP6101603B2 (ja) ステージ装置および荷電粒子線装置
WO2017053325A1 (en) Increasing dynamic range of a height sensor for inspection and metrology