TWI625012B - 電連接裝置 - Google Patents

Abstract

本揭露為一種電連接裝置，包括一基座、一柔性電路板、兩連接器、一蓋體、一基板及一固定件。該柔性電路板包括一第一對接部，其具有複數第一焊墊；一安裝部，具有複數第一錫球；及複數第一導電跡線，連接該等第一焊墊與第一錫球。兩連接器各包括一絕緣殼及一端子。各端子包括一第一焊接部，連接該第一焊墊。該基板具有複數第三焊墊連接該等第一錫球。該固定件固定該基座、該蓋體以及該基板之組合。本揭露利用柔性電路板之接地層降低導電跡線間的訊號串擾，以及利用錫球連接柔性電路板與基板，改善共面性。

Description

電連接裝置

本揭露係關於一種電連接裝置。

電連接裝置廣泛用於各種電子資訊產品中，用以連接不同的傳輸端以傳遞訊號。由於數據傳輸量日益增長及複雜化，電連接裝置需要提高傳輸頻率以及具備更多密集分布的傳輸端子才能滿足大量數據傳輸的需求。然而高頻傳輸容易面臨密集端子之間訊號的耦合串擾(cross talk)的問題，另外，於該電連接裝置與外部傳輸端(例如一主機板)藉由例如表面黏著(SMT, Surface-mount technology)等技術結合時，多數端子亦容易產生共面性不良的問題。 中國專利申請號201510514802.9號（中國專利公開號：CN106469863A）揭示一電連接裝置，其利用插座單元中之複數個訊號端子以連接不同的傳輸端，並利用間隔於該複數個訊號端子間的接地端子以降低訊號端子之間的串擾問題。惟，當該電連接裝置具有複數個插座單元時，該複數個插座單元將互相堆疊，則距離所要連接的傳輸端較遠的插座單元將需要較長的訊號端子以傳輸訊號，對於該較長的訊號端子而言，間隔於其中的接地端子的降低串擾效果有限。 此外，該中國專利中的端子與電路板之結合是藉由端子的針腳狀尾部***電路板上之穿孔而結合，穿孔將破壞電路板並使電路板設計的彈性與自由度降低。如欲避免電路板穿孔而將端子與電路板之結合改成藉由例如表面黏著技術結合時，則複數個端子將容易產生共面性問題，較難將複數個端子共面且確實地連接到電路板上正確位置。 上文之「先前技術」說明僅係提供背景技術，並未承認上文之「先前技術」說明揭示本揭露之標的，不構成本揭露之先前技術，且上文之「先前技術」之任何說明均不應作為本案之任一部分。

本揭露的一實施例提供一種電連接裝置，包括：一基座，包括：一基座本體；以及一支撐部，與該基座本體於一第一方向上及垂直該第一方向之一第二方向上相結合；一柔性電路板，包括：一第一對接部，沿該第一方向與該支撐部相結合，該第一對接部具有一第一對接面，該第一對接面上具有複數個第一焊墊；一第二對接部，沿該第一方向與該支撐部相結合，該第二對接部具有一第二對接面，該第二對接面上具有複數個第二焊墊，該第一對接部與該第二對接部沿該第二方向排列；一安裝部，沿該第二方向與該支撐部相結合，該安裝部具有一安裝面，該安裝面上具有複數個第一錫球及複數個第二錫球；複數個第一導電跡線，連接該等第一焊墊與該等第一錫球；以及複數個第二導電跡線，連接該等第二焊墊與該等第二錫球；一第一連接器，沿該第一方向與該第一對接部相結合，該第一連接器包括：一第一絕緣殼；以及複數個第一端子固設於該第一絕緣殼，各第一端子包括：一第一插接部；以及一第一焊接部，連接於該等第一焊墊；一第二連接器，沿該第一方向與該第二對接部相結合，該第二連接器包括：一第二絕緣殼；以及複數個第二端子固設於該第二絕緣殼，各第二端子包括：一第二插接部；以及一第二焊接部，連接於該等第二焊墊；一蓋體，該蓋體沿該第一方向與該基座相結合，該蓋體界定有至少一開口以暴露該第一插接部與該第二插接部；以及一固定件，固定該基座以及該蓋體之組合。 在一些實施例中，該電連接裝置更包括一基板，具有複數個第三焊墊與複數個第四焊墊，該等第三焊墊連接該等第一錫球，該等第四焊墊連接該等第二錫球，其中該固定件固定該基座、該蓋體以及該基板之組合。 在一些實施例中，該基板為一硬式電路板。 在一些實施例中，該第一插接部與該第二插接部用以連接外部電路。 在一些實施例中，該至少一開口包括一第一開口及一第二開口，該第一開口暴露該第一插接部，該第二開口暴露該第二插接部。 在一些實施例中，該基座本體與該支撐部為相互獨立。 在一些實施例中，該基座本體與該支撐部為一體成形。 在一些實施例中，該基座更包括一第一插孔，該蓋體更包括一第二插孔，該基板更包括兩第三插孔，該固定件之兩端部分別穿過該第一插孔與該第二插孔，並分別***且固定於該兩第三插孔。 在一些實施例中，該基座更包括一凸塊，該蓋體更包括一扣合部，該扣合部界定有一扣合開口，該凸塊扣合且固定於該扣合開口。 在一些實施例中，該基座本體更包括沿一第三方向排列且於該第二方向上延伸的兩第二凸柱，該安裝部更包括位於該第三方向上的兩第三穿孔，該兩第二凸柱分別穿過該兩第三穿孔而定位。 在一些實施例中，該兩第三穿孔比該兩第二凸柱稍大。 在一些實施例中，該柔性電路板更包括一連接部連接該第一對接部與該安裝部，該第一對接部以及該第二對接部位於該柔性電路板之一第一端，該安裝部位於該柔性電路板之相對於該第一端之一第二端，且該柔性電路板藉由該連接部圍繞包覆該基座。 在一些實施例中，該柔性電路板之該第一對接部以及該第二對接部位於該柔性電路板之一第一端，該安裝部位於該柔性電路板之相對於該第一端之一第二端，該安裝部是先連接到第二對接部再連接到第一對接部，且該柔性電路板之側視為一L型。 在一些實施例中，該柔性電路板更包括一連接部連接該第一對接部與該安裝部，該第一對接部位於該柔性電路板之一第一端，該第二對接部位於該柔性電路板之相對於該第一端之一第二端，該安裝部位於該第一對接部與該第二對接部之間，且該柔性電路板藉由該連接部圍繞包覆該基座。 在一些實施例中，該柔性電路板更包括兩導光管，用以導引安裝於該柔性電路板上之一發光二極體元件所發出的光，該蓋體更包括兩導光孔，該兩導光管穿過該兩導光孔而外露。 在本揭露之一實施例中，該電連接裝置之該等連接器之該等端子並無直接與該基板相連接，該等端子是藉由該柔性電路板之該等對接部、該等導電跡線以及該等安裝部與該基板相連接。相較於傳統利用接地端子以降低訊號端子間串擾的作法，該實施例中由於該柔性電路板中有接地層可提供較好的接地參考以及屏蔽，以更大範圍地吸收該等導電跡線傳輸訊號時所發出的例如電磁波等干擾，可較佳地降低該等導電跡線之間的串擾。此外，利用該柔性電路板以降低串擾的效果不受該等連接器的堆疊數目影響，因此該電連接裝置之設計可更有彈性，例如可進一步擴充以包含更多連接器。 在本揭露之一實施例中，該電連接裝置之該柔性電路板是藉由該等錫球與該基板做連接。相較於利用端子直接與電路板連接的做法，該實施例中的該等錫球可在藉由例如表面黏著技術與該基板連接時提供較好的共面性，使該等錫球能確實地安裝到該基板上之正確位置。 在本揭露之一實施例中，該電連接裝置之該基座、該蓋體以及該基板是藉由該固定件以強化該組合之固定。 上文已相當廣泛地概述本揭露的技術特徵及優點，俾使下文的本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露的申請專利範圍標的的其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示的概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同的目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後附的申請專利範圍所界定的本揭露的精神和範圍。

以下揭示內容提供許多不同的實施例或範例，用於實施本申請案的不同特徵。元件與配置的特定範例的描述如下，以簡化本申請案的揭示內容。當然，這些僅為範例，並非用於限制本申請案。例如，以下描述在第二特徵上或上方形成第一特徵可包含形成直接接觸的第一與第二特徵的實施例，亦可包含在該第一與第二特徵之間形成其他特徵的實施例，因而該第一與第二特徵並非直接接觸。此外，本申請案可在不同範例中重複元件符號與/或字母。此重複係為了簡化與清楚的目的，而非支配不同實施例與/或所討論架構之間的關係。 再者，本申請案可使用空間對應語詞，例如「之下」、「低於」、「較低」、「高於」、「較高」等類似語詞的簡單說明，以描述圖式中一元件或特徵與另一元件或特徵的關係。空間對應語詞係用以包含除了圖式中描述的位向之外，裝置於使用或操作中的不同位向。裝置或可被定位(旋轉90度或是其他位向)，並且可相應解釋本申請案使用的空間對應描述。可理解當一特徵係形成於另一特徵或基板上方時，可有其他特徵存在於其間。 圖1係本揭露之一實施例之一電連接裝置100之組合立體示意圖。圖2係圖1之電連接裝置100之分解立體示意圖。圖3係圖1之電連接裝置100之另一視角的分解立體示意圖。圖4係圖1之電連接裝置100之部分分解立體示意圖，其中電連接裝置100的一基板800將省略在本圖中。圖5係圖1之電連接裝置100之另一視角的部分分解立體示意圖，其中電連接裝置100的基板800將省略在本圖中。圖6係圖1之電連接裝置之部分分解立體示意圖，其中電連接裝置100的基板800及一蓋體600將省略在本圖中。圖7係圖1之電連接裝置之另一視角的部分分解立體示意圖，其中電連接裝置100的基板800及蓋體600將省略在本圖中。 參照圖1至圖7，電連接裝置100包括一基座200、一柔性電路板300、一第一連接器400、一第二連接器500、一蓋體600、兩固定件700以及一基板800。兩固定件700經配置以固定基座200、蓋體600以及基板800之組合，其將詳細描述於下方。 基座200包括一基座本體220以及一支撐部240。基座本體220與支撐部240結合。 支撐部240包括一第一支撐部244以及一第二支撐部242。第一支撐部244沿一第一方向D1與基座本體220結合，第二支撐部242沿垂直於第一方向D1之一第二方向D2與基座本體220結合。 基座本體220包括沿一第三方向D3排列且於第一方向D1上延伸的兩第一凸柱222以及沿一第三方向D3排列且於第二方向D2上延伸的兩第二凸柱224。在一實施例中，第三方向D3垂直於第一方向D1以及第二方向D2。第一支撐部244包括沿第三方向D3設置之兩第一穿孔2442，第二支撐部242包括沿第三方向D3設置的兩第二穿孔2422。基座本體220與第一支撐部244之結合是藉由第一凸柱222穿過第一穿孔2442而定位固定，基座本體220與第二支撐部242之結合是藉由第二凸柱224穿過第二穿孔2422而定位固定。 在本實施例中，基座本體220、第一支撐部244、第二支撐部242為互相獨立，因此可各別包含不同材料，例如基座本體220包含塑化材料，而第一支撐部244或第二支撐部242包含金屬材料。在一些實施例中，第一支撐部244、第二支撐部242可為一體。在其他實施例中，基座200之基座本體220以及支撐部240也可為一體成形(如圖9、圖10所示)。 柔性電路板300可為一片狀或薄板狀。柔性電路板300包括一第一對接部310、一第二對接部330、一連接部350以及一安裝部320。連接部350連接第一對接部310與安裝部320。第一對接部310包括一第一對接面312，第二對接部330包括一第二對接面332，在本實施例中，第一對接部310與第二對接部330沿第二方向D2排列，第一對接面312與第二對接面332位於同一平面且亦沿第二方向D2排列。第一對接面312上配置有複數個第一焊墊314，第二對接面332上配置有複數個第二焊墊334。連接部350經配置以連接第一對接部310及安裝部320。安裝部320包括一安裝面322，安裝面322上配置有複數個第一錫球324以及第二錫球326。導電跡線的配置將詳細圖式說明於圖13。 在本實施例中，柔性電路板300與基座200之組合為藉由將柔性電路板300圍繞包覆於基座200，其中柔性電路板300之第一對接部310與第二對接部330沿第一方向D1與基座200之支撐部240之第一支撐部244相結合並被第一支撐部244所支撐；而柔性電路板300之安裝部320沿第二方向D2與基座200之支撐部240之第二支撐部242相結合並被第二支撐部242所支撐。安裝部320更包括位於第三方向D3上的兩第三穿孔3202，安裝部320與第二支撐部242結合時，基座200之基座本體220之第二凸柱224穿過第三穿孔3202以協助定位固定。 雖然柔性電路板300本身較柔軟，但藉由支撐部240之支撐，使柔性電路板300之第一對接部310、第二對接部330以及安裝部320等在後續與第一連接器400、第二連接器500以及基板800等結合時，能保持平整而不會變形，避免藉由例如表面黏著技術等結合時產生空焊等結合不良的情形。 第一連接器400沿第一方向D1與柔性電路板300之第一對接部310相結合。第一連接器400包括一第一絕緣殼420以及複數個第一端子440固設於第一絕緣殼420。各第一端子440包括一第一插接部442以及一第一焊接部444。電連接裝置100藉由第一插接部442連接外部電路端(未圖示)，第一焊接部444是藉由例如表面黏著等技術連接到柔性電路板300之第一對接部310之第一對接面312之第一焊墊314。此外，第一連接器400更包括沿第三方向D3排列之兩第一定位柱405以及沿第三方向D3排列之兩第一固定件407，第一對接面312更包括沿第三方向D3排列之兩第一定位孔3105以及沿第三方向D3排列之兩第一固定墊3107，第一支撐部244更包括沿第三方向D3排列之兩第三定位孔2051，當第一連接器400與第一對接部310結合時，兩第一定位柱405分別穿過第一對接面312之兩第一定位孔3105以及第一支撐部244之兩第三定位孔2051以定位，而兩第一固定件407藉由表面黏著等技術連接到兩第一固定墊3107，藉此達成第一連接器400與第一對接部310、第一支撐部244之結合。 第二連接器500沿第一方向D1與柔性電路板300之第二對接部330相結合。第二連接器500包括一第二絕緣殼520，以及複數個第二端子540固設於第二絕緣殼520。各第二端子540包括一第二插接部542以及一第二焊接部544。電連接裝置100藉由第二插接部542以連接外部電路端(未圖示)，第二焊接部544是藉由例如表面黏著等技術連接到柔性電路板300之第二對接部330之第二對接面332之第二焊墊334。此外，第二連接器500更包括沿第三方向D3排列之兩第二定位柱505以及沿第三方向D3排列之兩第二固定件507，第二對接面332更包括沿第三方向D3排列之兩第二定位孔3305以及沿第三方向D3排列之兩第二固定墊3307，第一支撐部244更包括沿第三方向D3排列之兩第四定位孔2052，當第二連接器500與第二對接部330結合時，兩第二定位柱505分別穿過第二對接面332之兩第二定位孔3305以及第二支撐部244之兩第四定位孔2052以定位，而兩第二固定件507藉由表面黏著等技術連接到兩第二固定墊3307，藉此達成第二連接器500與第二對接部330、第一支撐部244之結合。在一實施例中，第一連接器400或第二連接器500可為SAS連接器或高頻連接器。 蓋體600沿第一方向D1與基座200相結合。蓋體600界定有一第一開口610以及一第二開口620，蓋體600包括位於第三方向D3上之兩扣合部630，兩扣合部630各自界定有一扣合開口632。基座200更包括位於第三方向D3上之兩凸塊230。當蓋體600與基座200相結合時，是藉由扣合開口632與凸塊230之扣合而結合。第一開口610與第二開口620各自暴露第一連接器400之第一插接部442與第二連接器500之第二插接部542。在其他實施例中，蓋體600包括一個開口，並可只利用該一個開口暴露多個連接器之插接部，例如，一個開口可同時暴露第一插接部442與第二插接部542。 蓋體600可加強電連接裝置100之機械強度，並且保護第一連接器400之第一焊接部444、第二連接器500之第二焊接部544、以及柔性電路板300之第一焊墊314與第二焊墊334等結構。蓋體600亦可防止第一連接器400與第二連接器500脫離柔性電路板300的情形，其機制如下：蓋體600包括一按壓面670(如圖5所示)，第一連接器400包括沿第三方向D3排列之兩肩部470(如圖4所示)，第二連接器500包括沿第三方向D3排列之兩肩部570，當蓋體600與基座200結合時，按壓面670會按壓肩部470與肩部570，藉此防止第一連接器400與第二連接器500脫離柔性電路板300的情形。 基板800沿第三方向D3與基座200、柔性電路板300、第一連接器400、第二連接器500以及蓋體600之組合相結合。基板800具有複數個第三焊墊810與複數個第四焊墊820，分別藉由例如表面黏著等技術與柔性電路板300之安裝部320之複數個第一錫球324與複數個第二錫球326相連接。由於第一錫球324透過柔性電路板300之第一導電跡線380（參見圖13）、第一焊墊314、以及第一連接器400之第一焊接部444連接至第一連接器400之第一插接部442，基板800之第三焊墊810亦連接至第一連接器400之第一插接部442，並藉由第一插接部442連接至外部電路。同樣地，由於第二錫球326透過柔性電路板300之第二導電跡線390（參見圖13）、第二焊墊334、以及第二連接器500之第二焊接部544連接至第二連接器500之第二插接部542，基板800之第四焊墊820亦連接至第二連接器500之第二插接部542，並藉由第二插接部542連接至外部電路。 基板800更包括位於第三方向D3上之兩第四穿孔824，其被基座200之兩第二凸柱224穿過而加強定位與固定。此外，柔性電路板300之安裝部320之第三穿孔3202之設計可比第二凸柱224大，使得第二凸柱224穿過第三穿孔3202時，安裝部320尚有移動的空間。此設計可使安裝部320之複數個第一錫球324與第二錫球326在跟基板800之複數個第三焊墊810與第四焊墊820透過表面黏著等技術焊接時，能有空間進行自動校準(self alignment)，使安裝部320與基板800能更精確地組合。在一些實施例中，基板800可為硬性電路板。 兩固定件700位於第三方向D3上，用以固定基座200、蓋體600以及基板800之組合。各固定件700包括兩端部710。基座200更包括位於第三方向D3上之兩第一插孔250。蓋體600更包括位於第三方向D3上之兩第二插孔650。基板800在第三方向D3上之兩端各更包括兩第三插孔850。各固定件700之兩端部710分別穿過第一插孔250與第二插孔650，再分別***且固定於兩第三插孔850，藉此加強蓋體600與基座200結合的強度，並將蓋體600與基座200一起安裝固定到基板800上。在其他實施例中，各固定件700之兩端部710***第三插孔850後可再藉由焊接等技術加強固定。 圖8A、8B、8C係本揭露之不同實施例之電連接裝置之連接器與柔性電路板之組合的側視圖。參照圖8A，其所示之柔性電路板300為圖1至圖7之實施例之柔性電路板300。詳細來說，第一對接部310與第二對接部330皆位於柔性電路板300之一第一端351，安裝部320位於柔性電路板300之相對於第一端351之一第二端352，連接部350連接第一對接部310與安裝部320且用以圍繞包覆基座200(參照圖1至圖7)。參照圖8B，其顯示在另一實施例之柔性電路板300A中，第一對接部310與第二對接部330皆位於柔性電路板300之一第一端351，安裝部320位於柔性電路板300之相對於第一端351之一第二端352。在本實施例中，柔性電路板300不包括圖8A顯示的圍繞包覆基座200之連接部350，安裝部320則是先連接到第二對接部330再連接到第一對接部310，且該柔性電路板300A之側視為一L型。參照圖8C，其顯示在另一實施例之柔性電路板300B中，第一對接部310位於柔性電路板300B之第一端351，第二對接部330位於柔性電路板300B之第二端352，安裝部320則配置於第一對接部310與第二對接部330之間，並具有用以圍繞包覆基座200且連接第一對接部310與安裝部320之連接部350。 相較於柔性電路板300A或柔性電路板300B，柔性電路板300由於不具備直接連接第二對接部330與安裝部320之L型構造，其在第二方向D2上之高度可較低，具備整體結構可較小之優點。 另，在柔性電路板300B之設計中，第一對接部310至安裝部320的佈線與第二對接部330至安裝部320的佈線由於是走不同方向不會重疊，因此可設計在柔性電路板300B中的同一層中，亦即，連接第一連接器400之訊號至安裝部320之第一導電跡線與連接第二連接器500之訊號至安裝部320之第二導電跡線可配置於柔性電路板300B中的同一層。相較之下，柔性電路板300或柔性電路板300A中，由於第一對接部310至安裝部320的佈線與第二對接部330至安裝部320的佈線會重疊，因此需要比柔性電路板300B多一層的電路板。 圖11係本揭露之一實施例之電連接裝置100之部分立體示意圖。圖12係圖11之電連接裝置100之部分分解立體示意圖。參照圖11及圖12，此實施例之電連接裝置100中，柔性電路板300更包括兩導光管900，用以導引並集中安裝於柔性電路板300上之發光二極體元件(未圖示)所發出的代表訊號傳輸狀態的光，蓋體600更包括兩導光孔901，當蓋體600與柔性電路板300、基座200等組合時，兩導光管900將穿過兩導光孔901而外露，進而可觀察兩導光管900的發光狀態以偵測電連接器是否在工作中。 圖13係本揭露之一實施例之柔性電路板300展開狀態之俯視示意圖。參照圖13，複數個第一焊墊314與複數個第一錫球324是藉由複數個第一導電跡線380相連接，複數個第二焊墊334與複數個第二錫球326是藉由複數個第二導電跡線390相連接。更具體來說，各第一導電跡線380具有一第一線本體3801、一第一表面焊接端3802以及一第一轉接焊接端3803。第一線本體3801配置於柔性電路板300中，第一表面焊接端3802連接第一焊墊314，第一轉接焊接端3803連接第一錫球324，藉此達成各第一焊墊314與各第一錫球324之連接。同樣地，各第二導電跡線390具有一第二線本體3901、一第二表面焊接端3902以及一第二轉接焊接端3903。第二線本體3901配置於柔性電路板300中，第二表面焊接端3902連接第二焊墊334，第二轉接焊接端3903連接第二錫球326，藉此達成各第二焊墊334與各第二錫球326之連接。請注意，本實施例之圖示中，第一焊墊314、第二焊墊334、第一錫球324以及第二錫球326所標號之數量及位置僅為示例，其相對的連接關係可跟據實際需求配置，本揭露並不限於此，例如在其他實施例中，第一焊墊314也可能連接至本實施例中標示324之錫球。 在本揭露之一實施例中，電連接裝置100之第一連接器400之第一端子440與第二連接器500之第二端子540並無直接與基板800相連接，而是藉由柔性電路板300之第一對接部310、第二對接部330、第一與第二導電跡線以及安裝部與基板800相連接。相較於傳統利用接地端子以降低訊號端子間串擾的作法，在本揭露的該實施例中，由於柔性電路板300中固有接地層可提供較好的接地參考以及屏蔽，以更大範圍地吸收第一與第二導電跡線傳輸訊號時所發出的例如電磁波等干擾，因此可較佳地降低第一與第二導電跡線之間的串擾。此外，利用柔性電路板300以降低串擾的效果不受連接器的堆疊數目影響，因此電連接裝置100之設計可更有彈性，例如可進一步擴充以包含更多連接器。 在本揭露之一實施例中，電連接裝置100之柔性電路板300是藉由複數個第一錫球324以及第二錫球326與基板800做連接。相較於傳統利用端子直接與電路板連接的做法，該實施例中複數個第一錫球324以及第二錫球326可在藉由例如表面黏著技術與基板800連接時提供較好的共面性，使複數個第一錫球324以及第二錫球326能確實地安裝到基板800上之正確位置。 在本揭露之一實施例中，電連接裝置100之基座200、蓋體600以及基板800是藉由固定件700以強化該組合之固定。 前述內容概述一些實施方式的特徵，因而熟知此技藝的人士可更加理解本申請案揭示內容的各方面。熟知此技藝的人士應理解可輕易使用本申請案揭示內容作為基礎，經配置設計或修飾其他製程與結構而實現與本申請案所述的實施方式具有相同目的與/或達到相同優點。熟知此技藝的人士亦應理解此均等架構並不脫離本申請案揭示內容的精神與範圍，以及熟知此技藝的人士可進行各種變化、取代與替換，而不脫離本申請案揭示內容的精神與範圍。

100‧‧‧電連接裝置
200‧‧‧基座
220‧‧‧基座本體
222‧‧‧第一凸柱
230‧‧‧凸塊
240‧‧‧支撐部
244‧‧‧第一支撐部
242‧‧‧第二支撐部
250‧‧‧第一插孔
2442‧‧‧第一穿孔
2422‧‧‧第二穿孔
2051‧‧‧第三定位孔
2052‧‧‧第四定位孔
300‧‧‧柔性電路板
310‧‧‧第一對接部
312‧‧‧第一對接面
314‧‧‧第一焊墊
320‧‧‧安裝部
322‧‧‧安裝面
330‧‧‧第二對接部
332‧‧‧第二對接面
334‧‧‧第二焊墊
351‧‧‧第一端
352‧‧‧第二端
3202‧‧‧第三穿孔
3107‧‧‧第一固定墊
3105‧‧‧第一定位孔
3307‧‧‧第二固定墊
3305‧‧‧第二定位孔
380‧‧‧第一導電跡線
3801‧‧‧第一線本體
3802‧‧‧第一表面焊接端
3803‧‧‧第一轉接焊接端
390‧‧‧第二導電跡線
3901‧‧‧第二線本體
3902‧‧‧第二表面焊接端
3903‧‧‧第二轉接焊接端
400‧‧‧第一連接器
405‧‧‧第一定位柱
407‧‧‧第一固定件
420‧‧‧第一絕緣殼
440‧‧‧第一端子
442‧‧‧第一插接部
444‧‧‧第一焊接部
500‧‧‧第二連接器
505‧‧‧第二定位柱
507‧‧‧第二固定件
520‧‧‧第二絕緣殼
540‧‧‧第二端子
542‧‧‧第二插接部
544‧‧‧第二焊接部
600‧‧‧蓋體
610‧‧‧第一開口
620‧‧‧第二開口
630‧‧‧扣合部
632‧‧‧扣合開口
650‧‧‧第二插孔
700‧‧‧固定件
710‧‧‧端部
800‧‧‧基板
810‧‧‧第三焊墊
820‧‧‧第四焊墊
824‧‧‧第四穿孔
850‧‧‧第三插孔
900‧‧‧導光管
901‧‧‧導光孔

由以下詳細說明與附隨圖式得以最佳瞭解本申請案揭示內容的各方面。注意，根據產業的標準實施方式，各種特徵並非依比例繪示。實際上，為了清楚討論，可任意增大或縮小各種特徵的尺寸。 圖1係本揭露之一實施例之電連接裝置之組合立體示意圖。 圖2係圖1之電連接裝置之分解立體示意圖。 圖3係圖1之電連接裝置之另一視角的分解立體示意圖。 圖4係圖1之電連接裝置之部分分解立體示意圖。 圖5係圖1之電連接裝置之另一視角的部分分解立體示意圖。 圖6係圖1之電連接裝置之部分分解立體示意圖。 圖7係圖1之電連接裝置之另一視角的部分分解立體示意圖。 圖8A係本揭露之一實施例之電連接裝置之連接器與柔性電路板之組合的側視圖。 圖8B係本揭露之一實施例之電連接裝置之連接器與柔性電路板之組合的側視圖。 圖8C係本揭露之一實施例之電連接裝置之連接器與柔性電路板之組合的側視圖。 圖9係本揭露之一實施例之電連接裝置之部分分解立體示意圖。 圖10係圖9之電連接裝置之另一視角的部分分解立體示意圖。 圖11係本揭露之一實施例之電連接裝置之部分立體示意圖。 圖12係圖11之電連接裝置之部分分解立體示意圖。 圖13係本揭露之一實施例之柔性電路板展開狀態之俯視示意圖。

Claims (15)

1. 一種電連接裝置，包括： 一基座，包括： 一基座本體；以及 一支撐部，與該基座本體於一第一方向上及垂直該第一方向之一第二方向上相結合； 一柔性電路板，包括： 一第一對接部，沿該第一方向與該支撐部相結合，該第一對接部具有一第一對接面，該第一對接面上具有複數個第一焊墊； 一第二對接部，沿該第一方向與該支撐部相結合，該第二對接部具有一第二對接面，該第二對接面上具有複數個第二焊墊，該第一對接部與該第二對接部沿該第二方向排列； 一安裝部，沿該第二方向與該支撐部相結合，該安裝部具有一安裝面，該安裝面上具有複數個第一錫球及複數個第二錫球； 複數個第一導電跡線，連接該等第一焊墊與該等第一錫球；以及 複數個第二導電跡線，連接該等第二焊墊與該等第二錫球； 一第一連接器，沿該第一方向與該第一對接部相結合，該第一連接器包括： 一第一絕緣殼；以及 複數個第一端子，固設於該第一絕緣殼，各第一端子包括： 一第一插接部；以及 一第一焊接部，連接於該等第一焊墊； 一第二連接器，沿該第一方向與該第二對接部相結合，該第二連接器包括： 一第二絕緣殼；以及 複數個第二端子固設於該第二絕緣殼，各第二端子包括： 一第二插接部；以及 一第二焊接部，連接於該等第二焊墊； 一蓋體，該蓋體沿該第一方向與該基座相結合，該蓋體界定有至少一開口以暴露該第一插接部與該第二插接部；以及 一固定件，固定該基座以及該蓋體之組合。
2. 如請求項1所述的電連接裝置，更包括一基板，具有複數個第三焊墊與複數個第四焊墊，該等第三焊墊連接該等第一錫球，該等第四焊墊連接該等第二錫球，其中該固定件固定該基座、該蓋體以及該基板之組合。
3. 如請求項2所述的電連接裝置，其中該基板為一硬式電路板。
4. 如請求項1所述的電連接裝置，其中該第一插接部與該第二插接部用以連接外部電路。
5. 如請求項1所述的電連接裝置，其中該至少一開口包括一第一開口及一第二開口，該第一開口暴露該第一插接部，該第二開口暴露該第二插接部。
6. 如請求項1所述的電連接裝置，其中該基座本體與該支撐部為相互獨立。
7. 如請求項1所述的電連接裝置，其中該基座本體與該支撐部為一體成形。
8. 如請求項2所述的電連接裝置，其中該基座更包括一第一插孔，該蓋體更包括一第二插孔，該基板更包括兩第三插孔，該固定件之兩端部分別穿過該第一插孔與該第二插孔，並分別***且固定於該兩第三插孔。
9. 如請求項1所述的電連接裝置，其中該基座更包括一凸塊，該蓋體更包括一扣合部，該扣合部界定有一扣合開口，該凸塊扣合且固定於該扣合開口。
10. 如請求項1所述的電連接裝置，其中該基座本體更包括沿一第三方向排列且於該第二方向上延伸的兩第二凸柱，該安裝部更包括位於該第三方向上的兩第三穿孔，該兩第二凸柱分別穿過該兩第三穿孔而定位。
11. 如請求項10所述的電連接裝置，其中該兩第三穿孔比該兩第二凸柱稍大。
12. 如請求項1所述的電連接裝置，其中該柔性電路板更包括一連接部連接該第一對接部與該安裝部，該第一對接部以及該第二對接部位於該柔性電路板之一第一端，該安裝部位於該柔性電路板之相對於該第一端之一第二端，且該柔性電路板藉由該連接部圍繞包覆該基座。
13. 如請求項1所述的電連接裝置，其中該柔性電路板之該第一對接部以及該第二對接部位於該柔性電路板之一第一端，該安裝部位於該柔性電路板之相對於該第一端之一第二端，該安裝部是先連接到第二對接部再連接到第一對接部，且該柔性電路板之側視為一L型。
14. 如請求項1所述的電連接裝置，其中該柔性電路板更包括一連接部連接該第一對接部與該安裝部，該第一對接部位於該柔性電路板之一第一端，該第二對接部位於該柔性電路板之相對於該第一端之一第二端，該安裝部位於該第一對接部與該第二對接部之間，且該柔性電路板藉由該連接部圍繞包覆該基座。
15. 如請求項1所述的電連接裝置，其中該柔性電路板更包括兩導光管，用以導引安裝於該柔性電路板上之一發光二極體元件所發出的光，該蓋體更包括兩導光孔，該兩導光管穿過該兩導光孔而外露。