TWI624219B - 顯示卡散熱模組 - Google Patents

Abstract

一種顯示卡散熱模組，包括一顯示卡、一鰭片組以及一風扇。顯示卡具有一主熱源區與一副熱源區。鰭片組配置於顯示卡，並覆蓋顯示卡的主熱源區與副熱源區。鰭片組在對應於副熱源區的部位包括一穿孔。風扇傾斜地配置於鰭片組的穿孔上。風扇對顯示卡的投影覆蓋副熱源區，不覆蓋主熱源區，且風扇朝向鰭片組在對應於主熱源區的部位傾斜。

Description

顯示卡散熱模組

本發明是有關於一種散熱模組，且特別是有關於一種顯示卡散熱模組。

隨著電子科技的突飛猛進，對電子裝置的功能與操作速度之需求日益提升，相對的所需要的電子元件數量也會隨之增加，電子元件數量的增加與元件的運作速度提升均會使得電子裝置之內部產生高熱。其中，就顯示卡而言，隨著圖形處理器、記憶體晶片等之運作速度不斷地提高，所產生的熱能亦將明顯提高。

為了有效地移除顯示卡之圖形處理器及記憶體晶片於運作時所產生的熱能，目前常見之顯示卡大多利用散熱裝置來降低圖形處理器及記憶體晶片的溫度。然而，顯示卡之熱源不僅限於圖形處理器及記憶體晶片，顯示卡之其他電子元件(例如電感元件等)於運作時亦會產生熱能。因此，習知之顯示卡所使用的散熱裝置僅能降低圖形處理器及記憶體晶片於運作時所產生的熱能，而無法兼顧到其他會發熱的電子元件。

本發明提供一種顯示卡散熱模組，其可有效地移除顯示卡之電感元件於運作時所產生的熱能。

本發明的顯示卡散熱模組包括一顯示卡、一鰭片組以及一風扇。顯示卡具有一主熱源區與一副熱源區。鰭片組配置於顯示卡，並覆蓋顯示卡的主熱源區與副熱源區。鰭片組在對應於副熱源區的部位包括一穿孔。風扇傾斜地配置於鰭片組的穿孔上。風扇對顯示卡的投影覆蓋副熱源區，不覆蓋主熱源區，且風扇朝向鰭片組在對應於主熱源區的部位傾斜。

在本發明的一實施例中，上述的風扇所吹出的一部分的風穿過穿孔而吹向副熱源區，風扇所吹出的一部分的風朝向鰭片組在對應於主熱源區的部位。

在本發明的一實施例中，上述的鰭片組包括一底座及多個鰭片，底座具有對應於主熱源區的一第一區與對應於副熱源區的一第二區，這些鰭片只位於第一區，且穿孔位於第二區。

在本發明的一實施例中，更包括一導風罩，配置於風扇的出風口與鰭片組之間，導風罩包括一支撐架，其中支撐架配置於第二區，且風扇傾斜地固定於支撐架。

在本發明的一實施例中，上述的導風罩更包括一延伸架，從支撐架延伸至這些鰭片，以將風扇所吹出的風導引至這些鰭片。

在本發明的一實施例中，上述的延伸架包括一覆蓋板及 位於覆蓋板兩側的兩***片，覆蓋板覆蓋部分的這些鰭片，且兩***片分別伸入這些鰭片之間。

在本發明的一實施例中，上述的風扇與底座之間具有一夾角，夾角為20~40度。

在本發明的一實施例中，上述的顯示卡包括一圖形處理器及一電感元件，圖形處理器位於主熱源區，電感元件位於副熱源區，且穿孔的位置對應於電感元件的位置。

在本發明的一實施例中，上述的顯示卡更包括多個記憶體晶片，位於主熱源區及副熱源區，鰭片組在面向顯示卡的表面上對應於圖形處理器及這些記憶體晶片的部位配置多個導熱墊，以將圖形處理器及這些記憶體晶片所產生的熱傳遞至該鰭片組。

在本發明的一實施例中，上述的鰭片組在對應於主熱源區的部位的高度不同於對應於副熱源區的部位的高度。

基於上述，本發明的顯示卡散熱模組的鰭片組在對應於副熱源區的部位包括一穿孔，且風扇傾斜地配置於鰭片組的穿孔上並對顯示卡的投影覆蓋副熱源區，使風扇能夠透過穿孔將風吹向副熱源區。如此一來，副熱源區的風流較為順暢，而能夠藉由風流有效地移除副熱源區於運作時所產生的熱能。此外，本發明的顯示卡的主熱源區除了能夠藉由鰭片組散熱外，由於風扇朝向鰭片傾斜，因此風扇還能夠將風吹向鰭片而快速地將鰭片的熱帶走，以使熱耦合於鰭片的主熱源區能具有良好的散熱效率。也就是說，本發明的顯示卡散熱模組在顯示卡運作時不僅能 對顯示卡的主熱源區有效散熱，還能兼顧到副熱源區的散熱。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

5‧‧‧螺絲

6‧‧‧螺孔

10a、10b、10c、10d、10e‧‧‧導熱墊

100‧‧‧顯示卡散熱模組

110‧‧‧顯示卡

110a‧‧‧主熱源區

110b‧‧‧副熱源區

112‧‧‧圖形處理器

114‧‧‧電感元件

116a、116b、116c、116d‧‧‧記憶體晶片

120‧‧‧鰭片組

122‧‧‧穿孔

124‧‧‧底座

124a‧‧‧第一區

124b‧‧‧第二區

126‧‧‧鰭片

130‧‧‧風扇

140‧‧‧導風罩

142‧‧‧支撐架

144‧‧‧延伸架

144a‧‧‧覆蓋板

144b‧‧‧***片

h1、h2‧‧‧高度

A‧‧‧夾角

圖1是本發明的一實施例的顯示卡散熱模組的示意圖。

圖2是圖1的顯示卡散熱模組的顯示卡的上視圖。

圖3是圖1的顯示卡散熱模組的鰭片組的下視圖。

圖4是圖1的顯示卡散熱模組的鰭片組的上視圖。

圖5是圖1的顯示卡散熱模組的風扇的示意圖。

圖1是本發明的一實施例的顯示卡散熱模組的示意圖。圖2是圖1的顯示卡散熱模組的顯示卡的上視圖。圖3是圖1的顯示卡散熱模組的鰭片組的下視圖。圖4是圖1的顯示卡散熱模組的鰭片組的上視圖。圖5是圖1的顯示卡散熱模組的風扇的示意圖。請參閱圖1至圖5，本實施例的顯示卡散熱模組是用以對顯示卡進行散熱，並例如是配置於桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦等電子裝置的內部，本發明不對此加以限制。

本實施例的顯示卡散熱模組100包括顯示卡110、鰭片組120以及風扇130。顯示卡110具有主熱源區110a與副熱源區 110b。鰭片組120配置於顯示卡110，並覆蓋顯示卡110的主熱源區110a與副熱源區110b。鰭片組120在對應於副熱源區110b的部位包括穿孔122。風扇130傾斜地配置於鰭片組120的穿孔122上。風扇130對顯示卡110的投影覆蓋副熱源區110b，不覆蓋主熱源區110a，且風扇130朝向鰭片組120在對應於主熱源區110a的部位傾斜。

具體而言，請參閱圖2，本實施例的顯示卡110例如是MXM(mobile PCI-E module)顯示卡。顯示卡110包括圖形處理器112(graphics processing unit；GPU)及電感元件114(choke)等其他電子元件。圖形處理器112位於顯示卡110的主熱源區，為顯示卡110運作時的主要熱源，其用以在電子裝置上執行繪圖運算的工作。在本實施例中，圖形處理器112例如為50瓦特的中階型圖形處理器。電感元件114等其他電子元件位於顯示卡110的副熱源區，其在顯示卡110運作時亦會產生熱能，但其產生的熱能較圖形處理器112產生的熱能少。電感元件114用以將輸入電壓轉換為各電子元件及圖形處理器112所需的電壓。此外，顯示卡110還包括多個記憶體晶片116a-116d，其例如是DDR記憶體晶片。在本實施例中，記憶體晶片116a-116d的數量為四個，但本發明不對此加以限制。當顯示卡110運作時，記憶體晶片116a-116d亦會產生熱能，其可位於主熱源區110a及副熱源區110b。

接著請參閱圖1至圖4，在本實施例中，可例如是以螺絲 5穿過對應的螺孔6等的方式將鰭片組120固定於顯示卡110，本發明並不對此加以限制。本實施例的鰭片組120在面向顯示卡110的表面上對應於圖形處理器112及記憶體晶片116a-116d的部位配置多個導熱墊10a-10e。舉例而言，請參閱圖2及圖3，記憶體晶片116a是對應於導熱墊10a，記憶體晶片116b是對應於導熱墊10b，記憶體晶片116c是對應於導熱墊10c，記憶體晶片116d是對應於導熱墊10d，圖形處理器112是對應於導熱墊10e。導熱墊10a-10e用以將圖形處理器112及記憶體晶片116a-116d所產生的熱傳遞至鰭片組120。藉由導熱墊10a-10e，顯示卡110運作時產生的熱能可更有效率的傳遞至鰭片組120以對熱能做進一步的逸散。此外，導熱墊10a-10e也可例如是導熱膠，用以將顯示卡110與鰭片組120黏合。由於有導熱墊10a-10e的設置，因此鰭片組120與顯示卡110之間具有一間隙。

在本實施例中，鰭片組120包括底座124及多個鰭片126。底座124具有對應於主熱源區110a的第一區124a與對應於副熱源區110b的第二區124b。多個鰭片126只位於第一區124a，其用以對位於主熱源區110a，並將由導熱墊10e傳遞至鰭片組120的圖形處理器112的熱能進行散熱。本發明並不對多個鰭片126的數量或尺寸加以限制，然而較多的鰭片126可提升散熱的效率。由於底座124的第一區124a具有多個鰭片126立設於其上，因此鰭片組120在對應於主熱源區110a的部位的高度h1不同於對應於副熱源區110b的部位的高度h2。進一步而言，高度h1大於高 度h2。然而，在其他實施例中，底座124的第二區124b也可具有多個鰭片126對位於副熱源區110b，並對電感元件114進行散熱。本實施例的鰭片組120的穿孔122位於底座124的第二區124b。穿孔122的位置對應於電感元件114的位置。穿孔122可以是單一個孔，也可以是多個孔，其可對應於所有的電感元件114，或是僅對應於部分的電感元件114。

在本實施例中，類似於鰭片組120與顯示卡110的固定方式，風扇130也可以螺絲與螺孔的配合而固定於鰭片組120上。風扇130用以增加顯示卡110周圍的風流，並將顯示卡110運作時所產生的熱能吹離顯示卡110以達到散熱的效果。本實施例的風扇130所吹出的一部分的風尤其是用以穿過穿孔122而對副熱源區110b的電感元件114進行散熱。在一般習知的顯示卡散熱模組中，電感元件與鰭片組之間為接近密閉式的，完全沒有風流，因此顯示卡在運作時，電感元件的熱能容易殘留，而最終使溫度過高並造成元件及顯示卡的損壞。相較於一般習知的顯示卡散熱模組，由於本發明的顯示卡散熱模組100在電感元件114與鰭片組120之間具有穿孔122，因此可使風流較為順暢，風扇130所吹出的風可傳遞至副熱源區110b，電感元件114的熱能較容易逸散，而能避免顯示卡110因過熱而無法運作。

請參閱圖1至圖5，本實施例的顯示卡散熱模組100還包括導風罩140，配置於風扇130的出風口與鰭片組120之間。導風罩140的材質例如是但不限制為紙、塑膠、橡膠等。導風罩140 包括支撐架142及從支撐架142延伸至多個鰭片126的延伸架144。支撐架142位於底座124的第二區124b，且風扇130傾斜地固定於支撐架142。亦即，支撐架142使風扇130能夠傾斜地配置於鰭片組120上。延伸架144位於底座124的第一區124a，其包括覆蓋板144a及位於覆蓋板144a兩側的兩***片144b。覆蓋板144a覆蓋部分多個鰭片126，且兩***片144b分別***兩相鄰的鰭片126之間。支撐架142與延伸架144使風扇130能夠朝向鰭片組120在對應於主熱源區110a的部位傾斜。由於本發明的風扇130傾斜地配置，因此風扇130所吹出的一部分的風不僅可往下穿過穿孔122而吹向副熱源區110b，另一部份的風還可往側邊吹向多個鰭片126，以進一步對主熱源區110a散熱。亦即，主熱源區110a的熱能除了可藉由多個鰭片126散熱之外，還可藉由風扇130所吹出的風散熱。此外，導風罩140還可將風扇130所吹出的一部分的風集中吹向副熱源區110b，並將另一部份的風引導至多個鰭片126。

在本實施例中，由於鰭片組120在對應於副熱源區110b的部位的高度h2小於對應於主熱源區110a的部位的高度h1，因此當風扇130對應於副熱源區110傾斜地配置於鰭片組120上時，並不會大幅增加顯示卡散熱模組100的整體厚度，而有利於電子裝置的薄型化設計。此外，風扇130與底座124之間具有一夾角A，夾角A為20~40度，較佳地，夾角A為30度，但本發明不對此加以限制。然而，若夾角A的角度過大，會增加顯示卡散熱模組 100的整體厚度，而不利於電子裝置的薄型化設計，若夾角A的角度過小，會使大部分的風吹向副熱源區110b，而無法使部分的風吹向對應於主熱源區110a的多個鰭片126，以協助主熱源區110a的散熱。

綜上所述，本發明的顯示卡散熱模組的鰭片組在對應於副熱源區的部位包括穿孔，且風扇傾斜地配置於鰭片組的穿孔上並對顯示卡的投影覆蓋副熱源區，使風扇能夠透過穿孔將風吹向副熱源區。如此一來，副熱源區的風流較為順暢，而能夠藉由風流有效地移除副熱源區於運作時所產生的熱能。再者，本發明的顯示卡的主熱源區除了能夠藉由多個鰭片散熱外，由於風扇朝向鰭片傾斜，因此風扇還能夠將風吹向鰭片而快速地將鰭片的熱帶走，以使熱耦合於鰭片的主熱源區能具有良好的散熱效率。也就是說，本發明的顯示卡散熱模組在顯示卡運作時不僅能對顯示卡的主熱源區有效散熱，還能兼顧到副熱源區的散熱。此外，本發明的導風罩還可將風扇所吹出的一部分的風集中吹向副熱源區，並將另一部份的風引導至多個鰭片。另外，由於本發明的鰭片組在對應於副熱源區的部位的高度小於對應於主熱源區的部位的高度，因此當風扇對應於副熱源區傾斜地配置於鰭片組上時，並不會大幅增加顯示卡散熱模組的整體厚度，而有利於電子裝置的薄型化設計。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的 精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (9)

1. 一種顯示卡散熱模組，包括：一顯示卡，具有一主熱源區與一副熱源區；一鰭片組，配置於該顯示卡，並覆蓋該顯示卡的該主熱源區與該副熱源區，該鰭片組在對應於該副熱源區的部位包括一穿孔；以及一風扇，傾斜地配置於該鰭片組的該穿孔上，該風扇對該顯示卡的投影覆蓋該副熱源區，不覆蓋該主熱源區，且該風扇朝向該鰭片組在對應於該主熱源區的部位傾斜，其中該風扇所吹出的一部分的風穿過該穿孔而吹向該副熱源區，該風扇所吹出的一部分的風朝向該鰭片組在對應於該主熱源區的部位。
2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示卡散熱模組，其中該鰭片組包括一底座及多個鰭片，該底座具有對應於該主熱源區的一第一區與對應於該副熱源區的一第二區，該些鰭片只位於該第一區，且該穿孔位於該第二區。
3. 如申請專利範圍第2項所述的顯示卡散熱模組，更包括：一導風罩，配置於該風扇的出風口與該鰭片組之間，該導風罩包括一支撐架，其中該支撐架配置於該第二區，且該風扇傾斜地固定於該支撐架。
4. 如申請專利範圍第3項所述的顯示卡散熱模組，其中該導風罩更包括一延伸架，從該支撐架延伸至該些鰭片，以將該風扇所吹出的風導引至該些鰭片。
5. 如申請專利範圍第4項所述的顯示卡散熱模組，其中該延伸架包括一覆蓋板及位於該覆蓋板兩側的兩***片，該覆蓋板覆蓋部分的該些鰭片，且該兩***片分別伸入該些鰭片之間。
6. 如申請專利範圍第2項所述的顯示卡散熱模組，該風扇與該底座之間具有一夾角，該夾角為20~40度。
7. 如申請專利範圍第1項所述的顯示卡散熱模組，其中該顯示卡包括一圖形處理器及一電感元件，該圖形處理器位於該主熱源區，該電感元件位於該副熱源區，且該穿孔的位置對應於該電感元件的位置。
8. 如申請專利範圍第7項所述的顯示卡散熱模組，其中該顯示卡更包括多個記憶體晶片，位於該主熱源區及該副熱源區，該鰭片組在面向該顯示卡的表面上對應於該圖形處理器及該些記憶體晶片的部位配置多個導熱墊，以將該圖形處理器及該些記憶體晶片所產生的熱傳遞至該鰭片組。
9. 如申請專利範圍第1項所述的顯示卡散熱模組，其中該鰭片組在對應於該主熱源區的部位的高度不同於對應於該副熱源區的部位的高度。