TWI620659B - 感光性膜於裝飾基板上的層壓方法、抗蝕劑圖案的製造方法、導電圖案的製造方法、轉印型感光性導電膜及轉印型感光性導電膜輥 - Google Patents

感光性膜於裝飾基板上的層壓方法、抗蝕劑圖案的製造方法、導電圖案的製造方法、轉印型感光性導電膜及轉印型感光性導電膜輥 Download PDF

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Abstract

本發明是一種感光性膜於裝飾基板上的層壓方法，其包括將包含支持膜、設置於所述支持膜上的感光層、及設置於所述感光層上的保護膜的感光性膜於剝離所述保護膜後以所述感光層相接於裝飾基板上的方式進行層壓，且所述保護膜是實施有壓紋加工的膜，所述裝飾基板具有階差，所述感光層具有所述裝飾基板的階差以上的厚度。

Description

感光性膜於裝飾基板上的層壓方法、抗蝕劑圖案的 製造方法、導電圖案的製造方法、轉印型感光性導電膜及轉印型感光性導電膜輥
本發明是有關於一種裝飾基板上的抗蝕劑圖案或導電圖案的製造方法及轉印型感光性導電膜。尤其是關於一種可用作液晶顯示元件等平板顯示器、觸控面板(觸控螢幕)、太陽電池、照明等裝置的電極配線的導電圖案的製造方法、可製造所述導電圖案的轉印型感光性導電膜。
在個人電腦或電視等大型電子機器、汽車導航、行動電話、電子字典等小型電子機器、辦公室自動化(office automation，OA)．工厰自動化(Factory Automation，FA)機器等的顯示機器等中，液晶顯示元件及觸控面板正在普及。近年，正面向該種中 小型液晶面板的高性能化而研究蓋玻璃一體型觸控面板。
藉由該方式，觸控面板可自現有的蓋玻璃、觸控面板及液晶面板的3片構成削減為2片構成，可預期機器的薄型化及製造成本的削減。又，藉由無需現有的觸控面板所必需的玻璃基板或膜基板，而有界面反射降低、可見性提高的優點。
此外，作為觸控面板的透明電極形成材料，先前由於對可見光表現出高透過率而使用氧化銦錫(Indium-Tin-Oxide，ITO)、氧化銦、氧化錫等。設置於液晶顯示元件用基板等上的透明電極使用將包含所述材料的透明導電膜圖案化而成者。
ITO膜或氧化錫膜通常藉由濺鍍法而形成，根據濺鍍方式的不同、濺鍍功率或氣體壓力、基板溫度、環境氣體的種類等，透明導電膜的性質容易發生變化。又，該方法中存在如下問題：階差部分無法蒸鍍；或於基材為PET膜的情形時，藉由濺鍍時的熱導致基材收縮。
近年正嘗試使用代替ITO、氧化銦及氧化錫等的材料形成透明的導電圖案。例如，揭示有如下導電圖案的形成方法：於基板上形成含有銀纖維等導電性纖維的導電膜，且於該導電膜上形成感光性樹脂層，自其上方介隔圖案遮罩進行曝光而進行顯影(參照專利文獻1或專利文獻2)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2010/021224號
[專利文獻2]國際公開第2013/051516號
然而，於蓋玻璃一體型觸控面板中，亦存在於實施有數μm的裝飾的基材上直接形成電極的情形，在將所述專利文獻所記載的感光性導電膜貼合於該裝飾基板上的情形時，膜無法完全與階差吻合，膜與基板之間產生氣泡或龜裂，由此導致存在斷線或無法形成圖案等問題。
本發明是鑒於所述情況而完成者，其目的在於提供一種於在具有階差的裝飾基板上形成抗蝕劑圖案或導電圖案時可抑制氣泡產生的裝飾基板上的抗蝕劑圖案或導電圖案的製造方法、及可較佳地用於所述製造方法的轉印型感光性導電膜。
本發明提供以下的具體的實施方式。
<1>一種感光性膜於裝飾基板上的層壓方法，其包括將包含支持膜、設置於所述支持膜上的感光層、及設置於所述感光層上的保護膜的感光性膜於剝離所述保護膜後以所述感光層相接於裝飾基板上的方式進行層壓，且所述保護膜是實施有壓紋加工的膜，所述裝飾基板具有階差，所述感光層具有所述裝飾基板的階差以上的厚度。
<2>如<1>所述的感光性膜的層壓方法，其中相對於所述裝飾基板的階差X，所述感光層的厚度為2X以上。
<3>如<1>所述的感光性膜的層壓方法，其中所述層壓的 方式為真空加壓式。
<4>如<2>所述的感光性膜的層壓方法，其中所述層壓的方式為真空加壓式。
<5>如<1>至<4>中任一項所述的感光性膜的層壓方法，其中所述感光層含有導電性纖維。
<6>如<5>所述的感光性膜的層壓方法，其中所述感光層的支持膜側的面具有導電性。
<7>一種抗蝕劑圖案的製造方法，其包括：曝光步驟，向藉由如<1>至<6>中任一項所述的方法而層壓於裝飾基板上的感光性膜的感光層的特定部分照射光化射線；顯影步驟，於所述曝光步驟後，將所述感光層的所述特定部分以外的部分除去，藉此形成抗蝕劑圖案。
<8>一種導電圖案的製造方法，其包括：曝光步驟，向藉由如<5>或<6>所述的方法而層壓於裝飾基板上的感光性膜的感光層的特定部分照射光化射線；顯影步驟，於所述曝光步驟後，將所述感光層的所述特定部分以外的部分除去，藉此形成導電圖案。
<9>一種轉印型感光性導電膜，其包含支持膜、設置於所述支持膜上的導電膜、設置於所述導電膜上的感光性樹脂層、及設置於所述感光性樹脂層上的實施有壓紋加工的保護膜。
<10>如<9>所述的轉印型感光性導電膜，其中所述導電膜與所述感光性樹脂層的厚度合計為10μm以上。
<11>如<10>所述的轉印型感光性導電膜，其中所述保護膜的所述感光性樹脂層側的算術平均粗糙度Ra於將所述感光性樹脂層的厚度設為T時為0.5μm以上且0.2T μm以下。
<12>如<9>至<11>中任一項所述的轉印型感光性導電膜，其中400nm~700nm的波長範圍中的平均透光率為80%以上。
<13>一種轉印型感光性導電膜輥，其包含卷芯、及捲繞於所述卷芯上的轉印型感光性導電膜，且所述轉印型感光性導電膜為如<9>至<12>中任一項所述的轉印型感光性導電膜。
根據本發明，可抑制於在具有階差的裝飾基板上形成抗蝕劑圖案或導電圖案時產生氣泡的情況。
1‧‧‧支持膜
2、2a‧‧‧導電膜
3、3a‧‧‧感光性樹脂層
4‧‧‧感光層
5‧‧‧保護膜
10、12‧‧‧轉印型感光性導電膜
20‧‧‧裝飾基板
圖1是表示可用於本發明的轉印型感光性導電膜的一實施形態的示意截面圖。
圖2是表示可用於本發明的轉印型感光性導電膜的一實施形態的示意截面圖。
圖3是表示可用於本發明的轉印型感光性導電膜的一實施形態的局部切除立體圖。
圖4是表示可用於本發明的裝飾基板的一實施形態的示意圖。
圖5是表示依照本發明將轉印型感光性導電膜層壓於裝飾基板上的形態的截面圖。
圖6是表示利用光學顯微鏡觀察實施例及比較例中的裝飾基板與轉印型感光性導電膜的界面時的測定部位的圖。
圖7是利用光學顯微鏡觀察圖5的狀態的裝飾基板與感光性導電膜的界面而得的照片(實施例1)。
圖8是利用光學顯微鏡觀察圖5的狀態的裝飾基板與感光性導電膜的界面而得的照片(比較例1)。
以下，對本發明的實施形態進行詳細說明。
再者，本說明書中的所謂「(甲基)丙烯酸酯」，意指「丙烯酸酯」或與其相對應的「甲基丙烯酸酯」。同樣地所謂「(甲基)丙烯酸」意指「丙烯酸」或「甲基丙烯酸」，所謂「(甲基)丙烯醯基」意指「丙烯醯基」或「甲基丙烯醯基」。
本發明的感光性膜於裝飾基板上的層壓方法包括將包含支持膜、設置於所述支持膜上的感光層、及設置於所述感光層上的保護膜的感光性膜於剝離所述保護膜後以所述感光層相接於裝飾基板上的方式進行層壓。此時，所述保護膜是實施有壓紋加工的膜，所述裝飾基板具有階差，所述感光層具有所述裝飾基板的階差以上的厚度。
藉由本發明的方法，可在不捲入氣泡的情況下於具有階差的裝飾基板上層壓感光性膜。
圖1是表示可用於本發明的轉印型感光性導電膜的一實施形態的示意截面圖。如圖1所示的轉印型感光性導電膜10包含 支持膜1、設置於支持膜1上的感光層4、及設置於感光層4上的實施有壓紋加工的保護膜5。感光層4包含設置於支持膜1上的導電膜2、及設置於導電膜2上的感光性樹脂層3。再者，如圖1所示的轉印型感光性導電膜於所述感光層4的支持膜側的面具有導電性的範圍內表現出感光層含有導電性纖維的形態。
本實施形態的轉印型感光性導電膜是導電膜與感光性樹脂層構成感光層，但於本發明的於裝飾基板上的層壓方法中，層壓的膜亦可不包含導電膜2。
圖2是表示可用於本發明的轉印型感光性導電膜的一實施形態的示意截面圖。如圖2所示的實施形態除了保護膜5的實施有壓紋加工的面的形狀有所不同以外，與已說明的如圖1所示的實施形態相同。如圖1及圖2所示，壓紋加工的形狀並無特別限定。
作為支持膜1，可使用聚合物膜，較佳為具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物膜。作為該種聚合物膜，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜。該些中，就透明性或耐熱性的觀點而言，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜。
所述的聚合物膜可為經脫模處理者，以便此後容易自感光層4剝離。
就機械強度的觀點而言，支持膜1的厚度較佳為5μm以上，更佳為10μm以上，進而較佳為15μm以上。藉由將支持膜1的厚度設為所述數值以上，例如於為了形成導電膜2而塗佈 導電體分散液等的步驟、為了形成感光性樹脂層3而塗佈感光性樹脂組成物的步驟、或將支持膜1自感光層4剝離的步驟中，可防止支持膜1破裂。又，於介隔支持膜1向感光性樹脂層3照射光化射線的情形時，就充分確保導電圖案的解析度的觀點而言，支持膜1的厚度較佳為100μm以下，更佳為80μm以下，進而較佳為60μm以下。
就可使感度及解析度變得良好的觀點而言，支持膜1的霧值較佳為0.01%~5.0%，更佳為0.01%~3.0%，進而較佳為0.01%~2.0%，尤佳為0.01%~1.5%。再者，霧值可使用霧度計(日本電色工業股份有限公司製造；NDH-5000)，依據JIS K 7105而測定。
導電膜2可含有選自由無機導電體及有機導電體所組成的群組中的至少一種導電體。只要為可獲得導電膜2的導電性者，則可並無特別限制地使用無機導電體及有機導電體，該些導電體可單獨使用，或可組合兩種以上而使用。
作為無機導電體，可列舉後文所述的金屬纖維。作為有機導電體，可列舉導電性聚合物。作為導電性聚合物，可使用選自由聚噻吩、聚噻吩衍生物、聚苯胺、及聚苯胺衍生物所組成的群組中的至少一種導電體。例如可使用聚乙烯二氧噻吩、聚己基噻吩及聚苯胺中之一種或組合使用兩種以上。於導電膜2含有有機導電體而構成的情形時，較佳為含有有機導電體與感光性樹脂。
導電膜2較佳為含有導電性纖維。藉由導電膜含有導電 性纖維，可同時實現導電性與透明性，且可進一步提高顯影性，而形成解析度優異的導電圖案。
作為所述導電性纖維，例如可列舉：金、銀、銅、鉑等金屬纖維；碳奈米管等碳纖維等。該些可單獨使用，或可組合使用兩種以上。就導電性的觀點而言，較佳為使用金纖維或銀纖維，就可容易地調整導電膜的導電性的觀點而言，更佳為使用銀纖維。
所述的金屬纖維例如可藉由利用NaBH4等還原劑還原金屬離子的方法、或多元醇法而製備。又，所述碳奈米管可使用優妮丹(Unidym)公司的Hipco單層碳奈米管等市售品。
導電性纖維的纖維直徑較佳為1nm~50nm，更佳為2nm~20nm，進而較佳為3nm~10nm。又，導電性纖維的纖維長度較佳為1μm~100μm，更佳為2μm~50μm，進而較佳為3μm~10μm。纖維直徑及纖維長度可使用掃描型電子顯微鏡測定。
圖3是表示可用於本發明的轉印型感光性導電膜的一實施形態的局部切除立體圖。如圖3所示的轉印型感光性導電膜12包含支持膜1、及設置於支持膜1上的感光層4。感光層4包含設置於支持膜1上的導電膜2、及設置於導電膜2上的感光性樹脂層3。如圖3所示，導電膜2較佳為具有導電性纖維彼此接觸而成的網狀結構。具有該種網狀結構的導電膜2可形成於感光性樹脂層3的支持膜1側的表面，只要於將支持膜1剝離時露出的感光層4的表面在其面方向上可獲得導電性，則亦可以感光性樹脂層3的一部分進入導電膜2的形態形成，亦可以感光性樹脂層3的支持 膜1側的表層含有導電膜2的形態形成。
導電膜2例如可藉由將包含所述無機導電體及有機導電體中的一種以上、水或有機溶劑、及視需要而含有的界面活性劑等分散穩定劑的導電體分散液或導電體溶液塗佈於支持膜1上後進行乾燥而形成。塗佈例如可藉由輥塗法、缺角輪塗佈法、凹版塗佈法、氣刀塗佈法、模具塗佈法、棒式塗佈法、噴塗法等公知的方法進行。又，乾燥可於30℃~150℃下利用熱風對流式乾燥機等進行1分鐘~30分鐘左右。於導電膜2中，無機導電體或有機導電體可與界面活性劑或分散穩定劑共存。導電膜2亦可為包含將多種導電體分散液或導電體溶液依序塗佈於支持膜1上並乾燥而得的多層膜者。
導電膜2的厚度根據所形成的導電圖案的用途或所求出的導電性而有所不同，較佳為1μm以下，更佳為1nm~0.5μm，進而較佳為5nm~0.1μm。若導電膜2的厚度為1μm以下，則於400nm~700nm的波長範圍中的透光率充分高，圖案形成性亦優異，尤其是成為對透明電極的製作而言較佳者。再者，導電膜2的厚度是指藉由掃描型電子顯微鏡照片所測定的值。
於在支持膜1上形成導電膜2後，可進而設置感光性樹脂層3。又，視需要亦可將於支持膜1上形成的導電膜2層壓於設置於基板上的感光性樹脂層3上。
感光性樹脂層3可由含有(a)黏合劑聚合物、(b)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物及(c)光聚合起始劑的感光 性樹脂組成物形成。藉由感光性樹脂層3含有所述成分，可進一步提高基板與導電圖案的接著性及圖案化性。
作為(a)黏合劑聚合物，可列舉：丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂、環氧樹脂、醯胺樹脂、醯胺環氧樹脂、醇酸樹脂、酚樹脂、酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、藉由環氧樹脂與(甲基)丙烯酸的反應而得的環氧丙烯酸酯樹脂、藉由環氧丙烯酸酯樹脂與酸酐的反應而得的酸改質環氧丙烯酸酯樹脂等。該些樹脂可單獨使用，或可組合使用兩種以上。
所述樹脂中，就鹼性顯影性及膜形成性優異的觀點而言，較佳為使用丙烯酸系樹脂。又，更佳為所述丙烯酸系樹脂含有源自(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯的單體單元作為構成單元。
就使鹼性顯影性更良好的觀點而言，(a)黏合劑聚合物較佳為含有羧基。作為用以獲得該種黏合劑聚合物的含有羧基的聚合性單體，可列舉所述的(甲基)丙烯酸。
關於(a)黏合劑聚合物含有的羧基的比率，作為相對於用以獲得黏合劑聚合物的全部聚合性單體的含有羧基的聚合性單體的比例，較佳為10質量%~50質量%，更佳為12質量%~40質量%，進而較佳為15質量%~30質量%，尤佳為15質量%~25質量%。就鹼性顯影性優異的方面而言，較佳為10質量%以上，就耐鹼性優異的方面而言，較佳為50質量%以下。
就於顯影步驟中提高對公知的各種顯影液的顯影性的 觀點而言，(a)黏合劑聚合物的酸值較佳為50mgKOH/g以上且150mgKOH/g以下。就提高透明電極圖案的解析度的觀點而言，較佳為70mgKOH/g以上，更佳為75mgKOH/g以上，進而較佳為80mgKOH/g以上。再者，酸值可在與實施例相同的條件下進行測定。
就謀求機械強度及鹼性顯影性的平衡的觀點而言，(a)黏合劑聚合物的重量平均分子量較佳為5,000~300,000，更佳為20,000~150,000，進而較佳為30,000~100,000，尤佳為35,000~95,000。就耐顯影液性優異的方面而言，重量平均分子量較佳為5,000以上。又，就顯影時間的觀點而言，較佳為300,000以下。再者，重量平均分子量可在與實施例相同的條件下進行測定。
(a)黏合劑聚合物可單獨使用所述樹脂，或可組合兩種以上所述樹脂而使用。
作為(b)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物，可列舉：使α,β-不飽和羧酸與多元醇反應而得的化合物、使α,β-不飽和羧酸與含縮水甘油基的化合物反應而得的化合物、含有胺基甲酸酯鍵的(甲基)丙烯酸酯化合物等胺基甲酸酯單體、鄰苯二甲酸γ-氯-β-羥基丙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸β-羥基乙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸β-羥基丙基-β'-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等鄰苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯等。該些可單獨使用，或可組合使用兩種以上。
作為使α,β-不飽和羧酸與所述多元醇反應而得的化合 物，可列舉：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物；聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷四乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷五乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。該些中，就提高透明電極圖案形成後的電子零件的可靠性的觀點而言，較佳為含有三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷四乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷五乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
(b)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物的含有比例相對於(a)黏合劑聚合物及(b)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物的總量100質量份，較佳為30質量份~80質量份，更 佳為40質量份~70質量份。就光硬化性及於所形成的導電膜2上的塗佈性優異的方面而言，較佳為30質量份以上，就製成膜而捲繞的情形時的保管穩定性優異的方面而言，較佳為80質量份以下。
作為(c)光聚合起始劑，只要為可藉由光化射線的照射而使感光性樹脂層3硬化者，則可並無特別限制地使用現有公知者。
該些中，就所形成的導電圖案的透明性及解析性優異的觀點而言，較佳為芳香族酮化合物、肟酯化合物、或氧化膦化合物，更佳為肟酯化合物、或氧化膦化合物。
芳香族酮化合物中，進而較佳為2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1。
氧化膦化合物中，進而較佳為2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦。
肟酯化合物中，進而較佳為1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮2-(O-苯甲醯基肟)(例如巴斯夫(BASF)股份有限公司製造的製品名「OXE-01」)。該些可單獨使用，或可組合使用兩種以上。
(c)光聚合起始劑的含有比例相對於(a)黏合劑聚合物及(b)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物的總量100質量份，較佳為0.1質量份~20質量份，更佳為1質量份~10質量份，尤佳為1質量份~5質量份。就光靈敏度優異的方面而言，較佳為0.1質量份以上，就感光性樹脂層3的內部的光硬化性優異的方面 而言，較佳為20質量份以下。
感光性樹脂層3中可視需要而含有各種添加劑。作為添加劑，可單獨含有以下添加劑或組合含有以下添加劑的兩種以上：對甲苯磺醯胺等塑化劑、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、密接性賦予劑、調平劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、顯像劑、熱交聯劑等。該些添加劑的添加量相對於(a)黏合劑聚合物及光聚合性化合物的總量100質量份，較佳為各為0.01質量份~20質量份。
感光性樹脂層3可藉由於形成於支持膜1上的導電膜2上塗佈固體成分10質量%~60質量%左右的感光性樹脂組成物的溶液後進行乾燥而形成。但於該情形時，為了防止後續步驟中的有機溶劑的擴散，乾燥後的感光性樹脂層3中的殘存有機溶劑量較佳為2質量%以下。塗佈可藉由公知的方法進行。
感光層4的厚度根據用途而有所不同，以乾燥後的厚度計較佳為5μm~50μm，更佳為10μm~50μm，進而較佳為10μm~40μm，尤佳為12μm~40μm，極佳為14μm~35μm。若該厚度為5μm以上，則可吻合性良好地層壓於具有5μm以下的階差的裝飾基板上，若厚度為10μm以上，則可吻合性更良好地進行層壓。即，若相對於所述裝飾基板的階差X，所述感光層的厚度為2X以上，則可吻合性更良好地進行層壓，若為3X以上，則可吻合性進一步良好地進行層壓。
就透光性的觀點而言，較佳為50μm以下，更佳為40μm以 下，進而較佳為35μm以下。就感光層4的光硬化性的觀點而言較佳。感光層4的厚度可藉由掃描型電子顯微鏡測定。
於感光性導電膜10中，感光層4(所述導電膜2及所述感光性樹脂層3的積層體)較佳為400nm~700nm的波長範圍中的平均透光率為80%以上，更佳為85%以上。於感光層4滿足該種條件的情形時，顯示器面板等的透明性得以進一步提高。
本發明的轉印型感光性導電膜以相接於與感光層的支持膜側為相反側的面上的方式進而設置有實施有壓紋加工的保護膜。再者，壓紋加工的形狀亦可為如圖1或圖2所示的形狀以外的形狀。藉由使用實施有壓紋加工的膜，可於感光性樹脂層3的表面轉印微細的絞柄而形成壓接時的空氣的通道。
作為保護膜，可使用具有表面粗糙度的且具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物膜。作為聚合物膜，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜等。又，作為保護膜，亦可使用與所述的支持體膜相同的聚合物膜。
具有表面粗糙度的保護膜例如可藉由將延伸聚乙烯膜通過表面加工有被稱為縐綢的花紋等的金屬輥與橡膠輥間而獲得。由此獲得的膜被稱為縐綢加工膜或壓紋加工膜等。又，亦可使微粒均勻分散於膜中而獲得具有表面粗糙度的保護膜。獲得具有表面粗糙度的保護膜的方法並不限定於該些方法。
表面的粗糙度的形狀並無特別限制(例如參照圖1或圖2)，所述保護膜的與感光層接觸的面的凹凸的表面粗糙度就抑制 層壓時產生的氣泡的觀點而言，以算術平均粗糙度(Ra)計，於將感光層4的厚度設為T時，較佳為0.5μm以上且0.2T μm以下，更佳為1.0μm以上且0.2T μm以下，進而較佳為1.1μm以上且0.2T μm以下。
保護膜5的算術平均粗糙度(Ra)由JIS B0601：2013定義，例如可根據下述順序測定。
(a)自保護膜切下5cm×10cm的測定樣品。
(b)利用滴管於平坦的玻璃基板(10cm×10cm)上滴1滴水後，以不進入氣泡的方式利用清潔輥將測定樣品壓接於玻璃基板上。
(c)利用砝碼將測定樣品的長度方向的兩端固定，任意選擇測定樣品的測定區域(284.1μm×213.1μm的區域)的10個部位。
(d)使用形狀測定雷射顯微鏡(VK-X200、基恩斯(KEYENCE)股份有限公司製造)，以物鏡50倍觀察測定區域，並對算術平均粗糙度(Ra)及最大高度(Rmax)進行測定後，算出共計10個部位的平均值。
(e)重複所述步驟(a)~步驟(d)獲得共計3次的測定值，採用重複3次的平均值作為算術平均粗糙度(Ra)。
保護膜的厚度較佳為1μm~100μm，更佳為5μm~50μm，進而較佳為5μm~40μm，尤佳為15μm~30μm。保護膜的厚度就機械強度優異的方面而言，較佳為1μm以上，就變得相對廉價的方面而言，較佳為100μm以下。
保護膜與感光性樹脂層3之間的接著力為了容易將保護膜自感光性樹脂層3剝離，較佳為小於支持膜1與感光層4(導電膜2及感光性樹脂層3)之間的接著力。
又，保護膜較佳為保護膜中含有的直徑80μm以上的魚眼(fish eye)數為5個/m2以下。再者，所謂「魚眼」，是於將材料熱熔並藉由混練、擠出、雙軸延伸、鑄造法等製造膜時，材料的異物、未溶解物、氧化劣化物等進入膜中而成者。
就用於要求透明性的觸控面板用途等的觀點而言，轉印型感光性導電膜10於400nm~700nm的波長範圍中的平均透光率較佳為80%以上，更佳為85%以上。透光率可藉由UV分光計(例如，日立製作所股份有限公司製造，228A型W光束分光光度計及紫外可見分光光度計(U-3310))、濁度計(例如，日本電色工業股份有限公司製造，製品名「NDH5000」)等測定。
感光性導電膜10例如可直接以平板狀的形態、或捲繞於圓筒狀等的卷芯上以卷狀的形態貯存。
於本發明的一實施形態中，轉印型感光性導電膜輥包含卷芯、及捲繞於所述卷芯上的轉印型感光性導電膜，所述轉印型感光性導電膜是已說明的本發明的轉印型感光性導電膜。再者，此時，較佳為以支持膜1處於最外側的方式進行捲繞。
作為卷芯，只要為現有所使用者，則並無特別限定，可列舉聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑膠。又，於捲繞 為卷狀的感光性導電膜的端面上，就端面保護的觀點而言，較佳為設置端面隔板，此外，就抗邊緣融合(fusion)的觀點而言，較佳為設置防濕端面隔板。又，於對感光性導電膜進行包裝時，較佳為包裹透濕性小的黑色片材而包裝。
於本發明的一實施形態中，轉印型感光性導電膜較佳為包含支持膜、設置於所述支持膜上的導電膜、設置於所述導電膜上的感光性樹脂層、及設置於所述感光性樹脂層上的實施有壓紋加工的保護膜的轉印型感光性導電膜。藉由具有該種構成，可形成可靠性優異的透明電極圖案。又，更佳為所述導電膜與所述感光性樹脂層的厚度合計為10μm以上。
可用於本發明的裝飾基板除了為具有階差者以外，並無特別限定。
圖4是表示可用於本發明的裝飾基板的一實施形態的示意圖。
作為裝飾基板20，可列舉玻璃基板、環烯烴聚合物膜、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯等塑膠基板。裝飾基板20的階差的厚度X可根據使用目的而適當選擇。
裝飾基板是對基板施加有數μm的裝飾階差而成者，該階差通常要求為10μm左右，更佳為10μm以下，更佳為5μm以下，進而較佳為3μm以下。
相對於階差X，感光層4的厚度較佳為1.5X以上，更佳為2X以上，進而較佳為3X以上。
裝飾基板20較佳為400nm~700nm的波長範圍中的最小透 光率為80%以上者。於裝飾基板20滿足該種條件的情形時，顯示器面板等的高亮度化變得容易。
轉印型感光性導電膜於裝飾基板上的層壓較佳為藉由真空層壓進行。層壓步驟例如可列舉如下方法：將保護膜除去後，一面加熱一面將感光層4側壓接於基板20上，藉此積層轉印型感光性導電膜10。關於該步驟，自密接性、吻合性及殘存氣泡的除去的觀點出發而於減壓下積層。減壓度較佳為10hPa以下，但該條件並無特別限制。
轉印型感光性導電膜10的積層較佳為將感光性樹脂層3及/或裝飾基板20加熱為70℃~130℃，壓接壓力較佳為設為0.1MPa~1.0MPa左右(1kgf/cm2~10kgf/cm2左右)，但該些條件並無特別限制。又，若如上所述將感光性樹脂層3加熱為70℃~130℃，則無需預先對裝飾基板20進行預熱處理，但為了進一步提高積層性，亦可進行裝飾基板20的預熱處理。
圖5是表示依照本發明將轉印型感光性導電膜層壓於裝飾基板上的形態的截面圖。
根據本實施形態的方法，藉由將另行製作的轉印型感光性導電膜10層壓於裝飾基板20上而設置感光層4，藉此可更簡便地於裝飾基板20上形成感光層4，可謀求生產性的提高。
藉由利用本發明的轉印型感光性導電膜於裝飾基板上的層壓方法，可於裝飾基板上形成導電圖案。
本發明的導電圖案的製造方法包括：曝光步驟，向藉由所述 說明的層壓方法而層壓於裝飾基板上的轉印型感光性導電膜的感光性層的特定部分照射光化射線；顯影步驟，於所述曝光步驟後，將所述感光層的所述特定部分以外的部分除去，藉此形成導電圖案。
曝光步驟及顯影步驟的條件可以所述專利文獻1及專利文獻2的內容為參考而調整。
包含具有藉由本發明而形成的導電圖案的裝飾基板的電子零件由於層壓時產生氣泡的情況變少，使得透明電極的斷線等得到抑制，成為可靠性高的電子零件。
[實施例]
以下，基於實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於此。
(實施例1)
<轉印型感光性導電膜的製作>
[導電膜(感光性導電膜的導電膜)W1的製作]
相對於銀奈米線分散溶液(坎畢歐(Cambrios)股份有限公司製造，ClearOhm Ink-A AQ)每30質量份，添加超純水(和光純藥工業公司製造，超純水Ultrapure Water)70質量份、防鏽劑(Cambrios股份有限公司製造，ClearOhm SFT-D)0.12質量份，製備導電膜形成用塗料。將該導電膜形成用塗料以30g/m2均勻塗佈於50μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜，東洋紡股份有限公司製造，商品名「A1517」)上，利用50℃的熱風對流式乾燥 機乾燥30分鐘，而形成導電膜W1。導電膜的乾燥後的膜厚為0.1μm。
[感光性樹脂組成物的溶液X1的製作]
使用攪拌機將如表1所示的材料混合15分鐘，從而製作感光性樹脂組成物的溶液X1。
丙烯酸系樹脂A：甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯/苯乙烯=20/50/20/10、重量平均分子量80,000
TMPTA：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(新中村化學工業股份有限公司製造，商品名)
TPO：2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦(BASF股份有限公司製造，商品名「LUCIRIN TPO」)
OFS6030：γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(東麗道康寧股份有限公司製造，商品名)
8032 ADDITIVE：八甲基環四矽氧烷(東麗道康寧股份有限公司製造，商品名)
[感光性導電膜V1的製作]
將感光性樹脂組成物的溶液X1均勻塗佈於所述導電膜W1上，利用100℃的熱風對流式乾燥機乾燥10分鐘而形成感光性樹脂層。包含導電膜與感光性樹脂層的感光層的乾燥後的膜厚為15μm。進而，對於所述感光層上具有實施有壓紋加工的保護膜(大 倉工業股份有限公司製造，商品名T-5N、表面粗糙度Ra為1.2μm)的轉印型感光性導電膜，將保護膜剝離除去後，將感光性樹脂層側積層於具有5μm的階差的裝飾基板上，利用真空貼合機(名機製作所製造，上下熱盤溫度：110℃，層壓面壓力：0.5MPa)以真空時間20秒、加壓時間30秒實施熱層壓。其後，利用光學顯微鏡觀察裝飾基板與轉印型感光性導電膜的界面，結果於容易殘留氣泡的裝飾部及其周邊部未觀察到氣泡。再者，測定部位為如圖6所示的6個部位，按以下的基準進行評價。
A：圖6中的1~3全部未觀察到氣泡產生。
B：圖6中的1~3中的2個部位未觀察到氣泡產生。
C：圖6中的1~3中的1個部位未觀察到氣泡產生。
D：圖6中的1~3全部產生氣泡。
<表面粗糙度的測定>
保護膜雙面的算術平均粗糙度(Ra)是根據下述的順序而測定。
(a)自保護膜切下5cm×10cm的測定樣品。
(b)利用滴管於平坦的玻璃基板(10cm×10cm)上滴1滴水後，利用清潔輥以不進入氣泡的方式將測定樣品壓接於玻璃基板上。
(c)利用砝碼將測定樣品的長度方向的兩端固定，任意選擇測定樣品的測定區域(284.1μm×213.1μm的區域)的10個部位。
(d)使用形狀測定雷射顯微鏡(VK-X200、KEYENCE股份 有限公司製造)，以物鏡50倍觀察測定區域，並對算術平均粗糙度(Ra)進行測定後，算出共計10個部位的平均值。
(e)重複所述步驟(a)~步驟(d)獲得共計3次的測定值，採用重複3次的平均值作為算術平均粗糙度(Ra)。
[將轉印型感光性導電膜V1轉印至裝飾基板上後的導通評價]
使具有線寬/間隙寬為1mm/1mm的透明電極圖案的原圖密接於層壓於所述裝飾基板上的轉印型感光性導電膜V1的支持膜上。然後，使用平行光線曝光機(奧珂製作所(Orc Manufacturing)股份有限公司製造，EXM1201)，自支持體膜側(感光性導電膜的導電膜上方)以曝光量5×102J/m2(i射線下的測定值)照射紫外線。
曝光後，於室溫(23℃~25℃)下放置15分鐘後，將支持體膜除去，繼而於30℃下將1質量%碳酸鈉水溶液噴霧30秒，藉此進行顯影。藉由顯影而於裝飾基板上形成線寬/間隙寬為1mm/1mm的導電圖案。
繼而，於階差部分的兩端印刷銀漿(東洋紡股份有限公司製造，DW-117H-41)，於120℃下利用箱型乾燥機加熱30分鐘而使銀漿硬化。
繼而，使用非接觸電阻計(奈普森(Napson)股份有限公司製造，EC-80P)，確認階差部分兩端的導通。將結果示於表2。
(實施例2~實施例6、比較例1~比較例4)
變更為表2中記載的條件並與實施例1同樣地進行評價。將結果示於表2。再者，於比較例1~比較例4中，使用聚乙烯膜(塔瑪波利(Tamapoly)股份有限公司製造，商品名「NF-13」)作為保護膜。
對於實施例1及比較例1，利用光學顯微鏡觀察圖5的狀態的裝飾基板與感光性導電膜的如圖6所示的6個部位，將所得的照片分別示於圖7及圖8。
[產業上之可利用性]
本發明是藉由對包含實施有壓紋加工的保護膜的轉印型感光性導電膜10進行真空層壓而可利用與現有相同的步驟於裝 飾基板上形成電極圖案的方法，期待今後展開至預計需求增長的單片玻璃解決方案型(one glass solution，OGS型；亦稱為蓋玻璃一體型)或單片塑膠解決方案型(one plastic solution，OPS型)的觸控面板。
上文詳細說明了數個本發明的實施形態及/或實施例，但本領域技術人員在實質上不脫離本發明的新穎教示及效果的情況下，容易對該些例示的實施形態及/或實施例施加多種變更。因此，該些多種變更包含於本發明的範圍中。
將本說明書中記載的文獻及成為本申請案巴黎優先權的基礎的日本申請案說明書的內容全部引用至此。

Claims (13)

  1. 一種感光性膜於裝飾基板上的層壓方法，其包括將包含支持膜、設置於所述支持膜上的感光層、及設置於所述感光層上的保護膜的感光性膜於剝離所述保護膜後以所述感光層相接於裝飾基板上的方式進行層壓，且所述保護膜是實施有壓紋加工的膜，所述裝飾基板具有階差，所述感光層具有所述裝飾基板的階差以上的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感光性膜於裝飾基板上的層壓方法，其中相對於所述裝飾基板的階差X，所述感光層的厚度為2X以上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的感光性膜於裝飾基板上的層壓方法，其中所述層壓的方式為真空加壓式。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的感光性膜於裝飾基板上的層壓方法，其中所述層壓的方式為真空加壓式。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的感光性膜於裝飾基板上的層壓方法，其中所述感光層含有導電性纖維。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的感光性膜於裝飾基板上的層壓方法，其中所述感光層的支持膜側的面具有導電性。
  7. 一種抗蝕劑圖案的製造方法，其包括：曝光步驟，向藉由如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的感光性膜於裝飾基板上的層壓方法而層壓於裝飾基板上的 感光性膜的感光層的特定部分照射光化射線；以及顯影步驟，於所述曝光步驟後，將所述感光層的所述特定部分以外的部分除去，藉此形成抗蝕劑圖案。
  8. 一種導電圖案的製造方法，其包括：曝光步驟，向藉由如申請專利範圍第5項或第6項所述的感光性膜於裝飾基板上的層壓方法而層壓於裝飾基板上的感光性膜的感光層的特定部分照射光化射線；以及顯影步驟，於所述曝光步驟後，將所述感光層的所述特定部分以外的部分除去，藉此形成導電圖案。
  9. 一種轉印型感光性導電膜，其包含支持膜、設置於所述支持膜上的導電膜、設置於所述導電膜上的感光性樹脂層、及設置於所述感光性樹脂層上的實施有壓紋加工的保護膜。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的轉印型感光性導電膜，其中所述導電膜與所述感光性樹脂層的厚度合計為10μm以上。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的轉印型感光性導電膜，其中所述保護膜的所述感光性樹脂層側的算術平均粗糙度Ra於將所述感光性樹脂層的厚度設為T時為0.5μm以上且0.2T μm以下。
  12. 如申請專利範圍第9項至第11項中任一項所述的轉印型感光性導電膜，其中400nm~700nm的波長範圍中的平均透光率為80%以上。
  13. 一種轉印型感光性導電膜輥，其包含卷芯、及捲繞於所述卷芯上的轉印型感光性導電膜，且 所述轉印型感光性導電膜為如申請專利範圍第9項至第12項中任一項所述的轉印型感光性導電膜。
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