TWI620337B - 太陽電池模組的製造方法 - Google Patents
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- TWI620337B TWI620337B TW103115108A TW103115108A TWI620337B TW I620337 B TWI620337 B TW I620337B TW 103115108 A TW103115108 A TW 103115108A TW 103115108 A TW103115108 A TW 103115108A TW I620337 B TWI620337 B TW I620337B
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 86
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 33
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- -1 amine imides Chemical class 0.000 description 5
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 3
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 150000003463 sulfur Chemical class 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGZNZXOHAFRWEN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)triazin-5-yl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C(=NN=NC=2)C=2C(NC(=O)C=2)=O)=C1 LGZNZXOHAFRWEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INKDAKMSOSCDGL-UHFFFAOYSA-N [O].OC1=CC=CC=C1 Chemical compound [O].OC1=CC=CC=C1 INKDAKMSOSCDGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- KHUXNRRPPZOJPT-UHFFFAOYSA-N phenoxy radical Chemical group O=C1C=C[CH]C=C1 KHUXNRRPPZOJPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
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Abstract
本發明提供一種太陽電池模組的製造方法。該太陽電池模組的製造方法的一實施方式中,在無匯流排電極的太陽電池單元2中,經由接著劑膜15而將連接線3直接連接於指狀電極12。該方法中,當來自加壓構件21的壓力施加至連接線3時,接著劑膜15將被按壓至由指狀電極12所構成的凹凸面,所述指狀電極12排列於受光面2a上。因此,即使利用寬度比連接線3的線寬更寬的加壓構件21,以均勻且1.0MPa以下的低壓來進行按壓,在壓接時亦可充分確保接著劑膜15的樹脂的排除性,既可防止太陽電池單元2的破裂,又可實現良好的連接。
Description
本發明是有關於一種太陽電池模組的製造方法。
太陽電池模組是將光能(energy)直接轉換成電能的裝置,因此作為清潔能源(clean energy)而備受矚目,可預見其市場今後將急遽擴大。此類太陽電池模組中,一般採用下述結構,即,根據電壓的要求值來將多個太陽電池單元(cell)串聯連接。
更具體而言,太陽電池模組中,表面電極與背面電極藉由連接線(tab line)等配線構件而電性連接,其中,所述表面電極形成在太陽電池單元的受光面側,所述背面電極形成在鄰接的太陽電池單元的背面側。以往,對於該些電極與連接線的連接,使用的是借助焊料的連接,因為其導通性、固接強度等連接可靠性優異,廉價且通用性高(例如參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2005-236235號公報
近年來,考慮到環境保護的觀點等,正研究如下方法,即,不使用焊料,而是使用例如膜(film)狀的接著劑來進行太陽電池單元的電極與連接線的連接。使用接著劑膜的連接方法中,與借助焊料的連接相比,可實現低溫下的連接。因此,可抑制因連接時的高溫及焊料的體積收縮等引起的太陽電池單元的破裂/翹曲。
另一方面,以往的使用接著劑膜的連接方法中,在連接時,對於經由接著膜而配置有連接線的太陽電池單元,以2.0MPa左右的壓力,使用加壓頭(head)等來進行熱壓接。此種以往的方法中,有可能因壓接時的剪切力而導致太陽電池單元產生破裂。作為在低壓下連接太陽電池單元與連接線的方法,還可列舉如下方法,即,提高接著劑的流動性,以提高壓接時的樹脂的排除性。然而,該方法中,接著劑膜表面的膠黏性(tackiness)會變得過强,在將接著劑膜捲成卷(roll)狀的狀態下,有可能產生結塊(blocking)(接著劑轉印到基材背面的現象)。
本發明是為了解決所述問題而完成,其目的在於提供一種太陽電池模組的製造方法,在進行太陽電池單元與連接線的連接時,可防止太陽電池單元的破裂,並可實現良好的連接。
為了解決所述問題,本發明的太陽電池模組的製造方法中,使用接著劑膜來連接指狀(finger)電極與連接線,所述指狀
電極排列於太陽電池單元的受光面,其特徵在於,在太陽電池單元的受光面上,未設置對指狀電極間進行連接的匯流排(bus bar)電極,在指狀電極上的連接線的配置區域中,經由接著劑膜來配置連接線,使用寬度比連接線的線寬更寬的加壓構件,對連接線的配置區域賦予1.0MPa以下的壓力,而對所述連接線進行熱壓接。
該太陽電池模組的製造方法中,在所謂的無匯流排電極的太陽電池單元中,經由接著劑膜而將連接線直接連接於指狀電極。該方法中,當來自加壓構件的壓力施加至連接線時,接著劑膜將被按壓至由指狀電極所形成的凹凸面,所述指狀電極排列於受光面上。因此,即使利用寬度比連接線的線寬更寬的加壓構件,以均勻且1.0MPa以下的低壓來進行按壓,亦可充分確保壓接時的樹脂的排除性,既可防止太陽電池單元的破裂,又可實現良好的連接。
而且,本發明的太陽電池模組的製造方法中,使用接著劑膜來連接指狀電極與連接線,所述指狀電極排列於太陽電池單元的受光面,其特徵在於,在太陽電池單元的受光面上,以比接著劑膜的寬度窄的寬度設有對指狀電極間進行連接的匯流排電極,在匯流排電極上的連接線的配置區域中,經由接著劑膜來配置連接線,使用寬度比連接線的線寬更寬的加壓構件,對連接線的配置區域賦予1.0MPa以下的壓力,而對連接線進行熱壓接。
該太陽電池模組的製造方法中,在具有寬度比接著劑膜
的寬度要窄的匯流排電極的太陽電池單元中,經由接著劑膜而將連接線連接於匯流排電極。該方法中,當來自加壓構件的壓力施加至連接線時,接著劑膜將被匯流排電極局部地按壓,所述匯流排電極的寬度比該接著劑膜要窄。因此,即使利用寬度比連接線的線寬更寬的加壓構件,以均勻且1.0MPa以下的低壓來進行按壓,亦可充分確保壓接時的樹脂的排除性,既可防止太陽電池單元的破裂,又可實現良好的連接。
而且,本發明的太陽電池模組的製造方法中,使用接著劑膜來連接指狀電極與連接線,所述指狀電極排列於太陽電池單元的受光面,其特徵在於,在太陽電池單元的受光面上,僅在受光面的端部側,以比接著劑膜的寬度窄的寬度設有對指狀電極間進行連接的匯流排電極,在位於受光面中央側的指狀電極上的連接線的配置區域中,以至少一部分重疊於匯流排電極的方式,經由接著劑膜來配置連接線,使用寬度比連接線的線寬更寬的加壓構件,對連接線的配置區域賦予1.0MPa以下的壓力,而對連接線進行熱壓接。
該太陽電池模組的製造方法中,經由接著劑膜而將連接線直接連接於指狀電極。該方法中,當來自加壓構件的壓力施加至連接線時,接著劑膜將被按壓至由指狀電極所形成的凹凸面,所述指狀電極排列於受光面上。因此,即使利用寬度比連接線的線寬更寬的加壓構件,以均勻且1.0MPa以下的低壓來進行按壓,亦可充分確保壓接時的樹脂的排除性,既可防止太陽電池單元的
破裂,又可實現良好的連接。而且,該太陽電池模組的製造方法中,僅在受光面的端部側,以比接著劑膜的寬度窄的寬度設有對指狀電極間進行連接的匯流排電極。藉此,可利用匯流排電極,來作為配置連接線時的對準標記(alignment mark)。而且,藉由匯流排電極,可自受光面端部的指狀電極進行集電,因此亦可避免太陽電池模組的集電效率下降。
而且,較佳的是,以跨過受光面上的所有指狀電極的方式,來配置連接線。如此,可自所有指狀電極進行集電,從而可充分確保太陽電池模組的集電效率。
而且,較佳的是,指狀電極的厚度為10μm~30μm,寬度為5μm~90μm。在指狀電極的厚度/寬度滿足該範圍的情況下,可充分形成由指狀電極所形成的凹凸面。因此,可更充分地確保壓接時的樹脂的排除性。
而且,較佳的是,指狀電極的厚度與接著劑膜的厚度之比處於1:5~6:5的範圍。在該範圍中,藉由指狀電極所形成的凹凸面,可更充分地確保壓接時的樹脂的排除性。
而且,較佳的是,匯流排電極的寬度為90μm以下。如此,藉由減小匯流排電極的寬度,接著劑膜被匯流排電極進一步地局部按壓,因此可更充分地確保壓接時的樹脂的排除性。
而且,較佳的是,匯流排電極的厚度為10μm~30μm,寬度為5μm~90μm。此時,接著劑膜被匯流排電極進一步地局部按壓,因此可更充分地確保壓接時的樹脂的排除性。
而且,較佳的是,對連接線的配置區域賦予0.5MPa以下的壓力,而對連接線進行熱壓接。藉由使對連接線的配置區域賦予的壓力進一步低壓化,可更確實地防止太陽電池單元的破裂。
而且,較佳的是,作為接著劑膜,使用導電性接著劑膜或絕緣性接著劑膜。藉此,可良好地實現連接線的連接。
根據本發明的太陽電池模組的製造方法,在進行太陽電池單元與連接線的連接時,可防止太陽電池單元的破裂,並可實現良好的連接。
1‧‧‧太陽電池模組
2、32、42‧‧‧太陽電池單元
2a、32a、42a‧‧‧受光面
2b‧‧‧背面
3‧‧‧連接線
11‧‧‧基板
12‧‧‧指狀電極
13‧‧‧匯流排電極
14‧‧‧背面電極
15‧‧‧接著劑膜
21‧‧‧加壓構件
33、43‧‧‧匯流排電極
K‧‧‧熱壓接機
P‧‧‧連接線的配置區域
圖1是表示使用本發明的第1實施方式的太陽電池模組的製造方法而製造的太陽電池模組的立體圖。
圖2是自受光面側對構成圖1的太陽電池模組的太陽電池單元進行觀察的平面圖。
圖3是自背面側對圖2的太陽電池單元進行觀察的平面圖。
圖4是表示太陽電池單元與連接線的連接情況的剖面圖。
圖5是自受光面側對適用本發明的第2實施方式的太陽電池模組的製造方法的太陽電池單元進行觀察的平面圖。
圖6是表示太陽電池單元與連接線的連接情況的剖面圖。
圖7是自受光面側對變形例的太陽電池單元進行觀察的平面圖。
以下,參照附圖來詳細說明本發明的太陽電池模組的製造方法的較佳實施方式。
[第1實施方式]
圖1是表示使用本發明的第1實施方式的太陽電池模組的製造方法而製造的太陽電池模組的立體圖。如該圖1所示,太陽電池模組1是藉由如下方式而構成,即,利用連接線3將多個太陽電池單元2彼此電性連接。
太陽電池單元2的一面側成為形成有表面電極的受光面2a,太陽電池單元2的另一面側成為形成有背面電極的背面2b。
在鄰接的太陽電池單元2、2間,受光面2a側的表面電極與背面2b側的背面電極藉由連接線3而連接,藉此,形成將太陽電池單元2串聯連接而成的串(string)。
作為製品的太陽電池模組1例如具備將多個串排列而成的矩陣(matrix)。並且,太陽電池模組1藉由如下操作而完成,即,在利用密封用的接著劑片材(sheet)來夾著矩陣的狀態下,與保護用的受光面2a側的表面罩(cover)及背面2b側的背部片材(back sheet)一起統一積層(laminate),並在周圍安裝鋁等的金屬框架(frame)。
對於密封用的接著劑,例如使用乙烯醋酸乙烯酯(Ethylene Vinyl Acetate,EVA)樹脂等具有透光性的接著劑。而
且,對於表面罩,例如使用玻璃(glass)等具有透光性的材料,對於背部片材,例如使用由樹脂膜夾著玻璃或鋁箔而成的積層體等。
接下來,更詳細地說明太陽電池模組1的製造方法。
在說明時,首先對太陽電池單元2的結構進行說明。圖2是表示太陽電池單元的受光面側的平面圖,圖3是表示太陽電池單元的背面側的平面圖。如圖2及圖3所示,太陽電池單元2具有基板11。
基板11例如是由Si的單晶、多晶及非晶中的至少一者而形成為大致正方形狀,基板11的四角被分別倒角成圓弧狀。基板11的其中一面對應於太陽電池單元2的受光面2a,基板11的另一面對應於太陽電池單元2的背面2b。另外,基板11的受光面2a側既可為n型半導體,亦可為p型半導體。
在基板11的受光面2a側,如圖2所示,設有多個指狀電極12,以作為表面電極。指狀電極12是在基板11的受光面2a的大致整個面上,在與太陽電池模組1的串的延伸方向大致正交的方向上形成,且沿著串的延伸方向隔開規定間隔而排列。
指狀電極12例如是藉由對金屬糊(paste)進行塗佈及加熱而形成。指狀電極12的厚度例如為10μm~30μm,指狀電極12的寬度例如為5μm~90μm。而且,相鄰的指狀電極12、12間的間隔例如為2mm左右。
作為指狀電極12的形成材料,可列舉含銀的玻璃糊、
於接著劑樹脂中分散有各種導電性粒子的銀糊、金糊、碳糊、鎳糊、鋁糊、及藉由煅燒/蒸鍍而形成的銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)等。其中,考慮到耐熱性、導電性、穩定性及成本的觀點,較佳為使用含銀的玻璃糊。
在受光面2a側,在與指狀電極12大致正交的方向上,設定有一對連接線3的配置區域P、P。本實施方式中,未設置作為表面電極的匯流排電極,連接線3經由後述的接著劑膜15而連接於指狀電極12。考慮到充分確保太陽電池模組1的集電效率的觀點,配置區域P是以跨過受光面2a上的所有指狀電極12的方式而設定成直線狀。而且,配置區域P、P間的間隔例如為60mm左右。
在基板11的背面2b側,如圖3所示,設有匯流排電極13及背面電極14。匯流排電極13是在與受光面2a側的連接線3的配置區域P、P對應的位置,設置成一對直線狀。匯流排電極13是與指狀電極12同樣地,例如藉由對金屬糊進行塗佈及加熱而形成。匯流排電極13的寬度例如為2mm左右。
背面電極14例如是藉由煅燒鋁糊而形成。背面電極14是遍及基板11的背面2b側中的、除了匯流排電極13的形成部分以外的整個區域而形成。在背面2b側,沿著匯流排電極13而設定有一對連接線3的配置區域P、P。連接線3經由接著劑膜15而連接於匯流排電極13及背面電極14。配置區域P例如遍及匯流排電極13的大致全長而設定成直線狀。
接下來,對用於連接線3的連接的接著劑膜15(參照圖4)進行說明。
用於接著劑膜15的導電性接著劑例如含有25質量份的膜形成樹脂、20質量份的熱固性樹脂、55質量份的熱固性樹脂用的固化劑、10質量份的矽酮(silicone)粒子、及10質量份的導電粒子。
作為膜形成樹脂,考慮到可實施良好的膜形成的觀點,例如使用酚氧樹脂(phenoxyl resin)、聚酯樹脂(polyester resin)及聚醯胺樹脂(polyamide resin)等熱塑性高分子。該些樹脂中,較佳為使用酚氧樹脂。而且,考慮到接著劑膜15的流動性,熱塑性高分子的重量平均分子量較佳為10000~10000000。
作為熱固性樹脂,例如可列舉環氧(epoxy)樹脂、聚醯亞胺(polyimide)樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚氨酯(polyurethane)樹脂,雙馬來醯亞胺(bismaleimide)樹脂、三嗪-雙馬來醯亞胺(triazine-bismaleimide)樹脂、及酚(phenol)樹脂。該些樹脂中,若考慮耐熱性,則較佳為使用環氧樹脂。
所謂熱固性樹脂用的固化劑,是指如下材料,即:在與熱固性樹脂一起加熱時,促進熱固性樹脂的固化的材料。作為該固化劑,使用咪唑(imidazole)系固化劑、醯肼(hydrazide)系固化劑、胺(amine)系固化劑、酚系固化劑、酸酐系固化劑、三氟化硼-胺錯合物、硫鹽、碘鹽、聚胺(polyamine)的鹽、胺基醯亞胺(amine imide)、及二氰二胺(dicyandiamide)。當使用環氧
樹脂來作為熱固性樹脂時,較佳為使用咪唑系固化劑、醯肼系固化劑、三氟化硼胺錯合物、硫鹽、胺基醯亞胺、聚胺的鹽、及二氰二胺。
作為矽酮粒子,使用矽酮橡膠粒子、矽酮樹脂粒子、矽酮複合粒子等。矽酮橡膠粒子例如是具有下述結構的矽酮橡膠粒子,即,將直鏈狀的二甲基聚矽氧烷(dimethylpolysiloxane)交聯而成的結構。矽酮樹脂粒子例如是具有下述結構的聚有機矽倍半氧烷(polyorganosilsesquioxane)固化物的粒子,即,矽氧烷鍵交聯成以(RSiO3/2)n表示的三次元網眼狀的結構。
作為導電粒子,例如使用金粒子、銀粒子、銅粒子、鎳粒子、鍍金的鎳粒子、鍍金/鎳的塑膠(plastic)粒子、鍍銅粒子、鍍鎳粒子。考慮到確保導電性的觀點,導電粒子的平均粒徑較佳為1μm~20μm,更佳為1μm~5μm。
而且,亦可使導電性接著劑中含有偶合(coupling)劑,該偶合劑用於提高與被黏附體的接著性及濡濕性。作為偶合劑,例如可列舉矽烷(silane)系偶合劑、鈦酸酯(titanate)系偶合劑等。
另外,在如所述太陽電池單元2之類的無匯流排電極的類型的太陽電池單元中,亦考慮到:由於是將連接線3與指狀電極12直接連接,因此若在指狀電極12上存在5μm以上的導電粒子,則會妨礙連接線3與指狀電極12之間的導通。因此,亦可取代導電性接著劑,而使用接著劑膜15,該接著劑膜15使用不含導
電粒子的絕緣性接著劑。此情況下,可抑制如上所述的連接線3與指狀電極12之間的導通不良的產生。
在形成接著劑膜15時,使用棒塗機(bar coater)或塗佈裝置等,將樹脂組成物塗佈於剝離基材上,該樹脂組成物是將所述膜形成樹脂、熱固性樹脂、固化劑、導電粒子等溶解於溶劑中而成。然後,使用加熱爐或加熱乾燥裝置等,來使剝離基材上的組成物乾燥,藉此,獲得具有規定尺寸的接著劑膜15。
接著劑膜15的厚度是考慮與指狀電極12的厚度之間的關係來適當設定。接著劑膜15的厚度例如被設定成:指狀電極12的厚度與接著劑膜15的厚度之比處於1:5~6:5的範圍。而且,接著劑膜15的寬度被設定成比連接線3的寬度小的寬度。例如當連接線3的寬度為1.5mm左右時,接著劑膜15的寬度被設定為1.2mm左右。
繼而,對太陽電池單元2與連接線3的連接方法進行說明。
在對太陽電池單元2與連接線3進行連接時,首先,沿著受光面2a側及背面2b各自的連接線3的配置區域P,來貼附接著劑膜15。然後,將連接線3暫時固定於接著劑膜15上。作為連接線3,例如使用如下所述的連接線,即,利用焊料等導電性構件來包覆銅帶(ribbon)的表面且寬度為1.5mm左右的連接線,但並不限定於此,也可為表面未被焊料包覆的連接線。當使用在表面具有導電性構件的包覆層的連接線時,藉由導電性構件與指狀
電極相接觸,從而可獲得電性導通。
在將連接線3暫時固定後,如圖4所示,例如使用熱壓接機K來對連接線3與太陽電池單元2進行熱壓接。圖4中,圖示出將連接線3的配置區域P沿長度方向予以切剖的剖面。熱壓接機K具有一對平板狀的加壓構件21,所述一對平板狀的加壓構件21與太陽電池單元2的受光面2a側及背面2b側相向。加壓構件21的寬度成為比連接線3的寬度更寬的寬度。藉由使加壓構件21的寬度寬於連接線3的寬度,從而對連接線3的配置區域P施加的壓力得以均勻化。
而且,藉由賦予壓力,接著劑膜15被按壓至由指狀電極12所形成的凹凸面,該指狀電極12排列於受光面2a上。藉由如此之對凹凸面的按壓,在壓接時,接著劑膜15的樹脂得以充分排除,從而良好地實現指狀電極12與連接線3的連接。當使用在表面具有導電性構件的包覆層的連接線時,導電性構件接觸至指狀電極的側面的一部分亦無妨,但較佳的是,以如下方式來進行壓接,即,導電構件對於指狀電極側面的接觸,控制在自指狀電極的與基板11為相反側的端面起為指狀電極厚度的1/2以下的範圍內。即,較佳的是,以如下方式來進行壓接,即,壓接後的基板11的受光面2a、及包覆層的與受光面2a相向的面之間的間隔,大於指狀電極的厚度的1/2。
在熱壓接時,將加壓構件21的溫度上下均設為80℃~320℃左右,且而對連接線3的配置區域P施加的壓力為1.0MPa
以下的方式來賦予壓力。藉此,可同時實施受光面2a側的連接線3的連接、及背面2b側的連接線3的連接。賦予壓力的時間較佳為1秒~30秒左右。而且,賦予的壓力較佳為0.8MPa以下,更佳為0.5MPa以下。而且,賦予的壓力較佳為0.1MPa以上。
而且,在熱壓接時,較佳為對接著劑膜15吹附熱風,以促進接著劑的固化。熱風的溫度較佳為比接著劑膜15的固化溫度高的溫度,例如設定為80℃~320℃左右。而且,熱風的吹附時間例如較佳為1秒~50秒左右。對於熱風的吹附,較佳為使用熱風供給噴嘴(nozzle)。藉由沿著接著劑膜15的長度方向來配置多個熱風供給噴嘴,可提高接著劑膜15的固化的均勻性。
如以上所說明的,該太陽電池模組的製造方法中,在所謂的無匯流排電極的太陽電池單元2中,將連接線3經由接著劑膜15而直接連接至指狀電極12。該方法中,當來自加壓構件21的壓力施加至連接線3時,接著劑膜15將被按壓至由指狀電極12所構成的凹凸面,所述指狀電極12排列於受光面2a上。因此,即使利用寬度比連接線3的線寬更寬的加壓構件21,以均勻且1.0MPa以下的低壓來進行按壓,在壓接時亦可充分確保接著劑膜15的樹脂的排除性,既可防止太陽電池單元2的破裂,又可實現良好的連接。
本實施方式中,指狀電極12的厚度為10μm~30μm,寬度為5μm~90μm。而且,指狀電極12的厚度與接著劑膜15的厚度之比處於1:5~6:5的範圍。藉由滿足此種範圍,可相對
於接著劑膜15而充分地形成由指狀電極12所形成的凹凸面。因此,可更充分地確保壓接時的樹脂的排除性。
[第2實施方式]
圖5是表示適用本發明的第2實施方式的太陽電池模組的製造方法的、太陽電池單元的受光面側的平面圖。如該圖5所示,第2實施方式中,與第1實施方式的不同之處在於,在太陽電池單元32的受光面32a側,設有對指狀電極12間進行連接的匯流排電極33。
匯流排電極33是沿著連接線3的配置區域P,以跨過受光面32a上的所有指狀電極12的方式,與指狀電極12大致正交地設置成直線狀。匯流排電極33是與背面2b側的匯流排電極13同樣地,藉由對金屬糊進行塗佈及加熱而形成。匯流排電極33的厚度例如為10μm~30μm。而且,匯流排電極33的寬度小於匯流排電極13的寬度,例如為90μm以下,較佳為5μm~90μm。
在第2實施方式中,亦是在將連接線3暫時固定後,如圖6所示,例如使用熱壓接機K來對連接線3與太陽電池單元2進行熱壓接。圖6中,圖示了將連接線3的配置區域P沿正交於長度方向的方向予以切剖的剖面。如該圖6所示,藉由使用寬度比連接線3的寬度更寬的加壓構件21來進行熱壓接,從而與第1實施方式的情況同樣地,可提高對連接線3的配置區域P施加的壓力的均勻性。
而且,藉由賦予壓力,接著劑膜15被寬度窄於該接著
劑膜15的匯流排電極33局部按壓。藉由此種局部按壓,在壓接時充分排除接著劑膜15的樹脂,可良好地實現匯流排電極33與連接線3的連接。
本發明並不限於所述實施方式,可適用各種變形。例如,所述實施方式中,例示了接著劑膜15,但並不限於膜狀的接著劑,亦可使用糊狀的接著劑。而且,所述實施方式中,在熱壓接機K中,在沿太陽電池單元2的厚度方向延伸的銷(pin)的前端設有加壓構件21,但亦可在沿太陽電池單元2的面方向延伸的臂(arm)的前端設置加壓構件21。
而且,亦可為如下形態,即:如圖7所示的太陽電池單元42般,在受光面42a上,僅有一部分指狀電極12藉由匯流排電極43而連接。圖7所示的例子中,僅有位於受光面42a的端部側的數根指狀電極12藉由與第2實施方式為同樣寬度的匯流排電極43而連接。而且,對於位於受光面42a中央側的指狀電極12,以至少一部分重疊於匯流排電極43的方式而設定有連接線3的配置區域P。
即使為此種形態,接著劑膜15亦被按壓至由指狀電極12所形成的凹凸面,該指狀電極12排列於受光面42a上。因此,即使利用寬度比連接線3的線寬更寬的加壓構件21,以均勻且1.0MPa以下的低壓來進行按壓,在壓接時亦可充分確保接著劑膜15的樹脂的排除性,既可防止太陽電池單元42的破裂,又可實現良好的連接。而且,該形態中,受光面42a的端部的匯流排電極43
可用作配置連接線3時的對準標記,另一方面,可藉由匯流排電極43而自受光面42a的端部的指狀電極12進行集電。因此,亦可避免太陽電池模組1的集電效率下降。
[實施例]
以下,對本發明的實施例進行說明。本實施例中,藉由實施例1~實施例5及比較例1~比較例3的太陽電池模組的製造方法,來進行太陽電池單元與連接線的連接,並對太陽電池模組的單元有無發生破裂及連接可靠性進行評價。
在確認單元有無發生破裂時,使用紅外線相機(camera)。將連接線連接至太陽電池單元之後,使5 A的電流流經,使太陽電池單元發光,以獲取圖像。將確認無下述現象的情況視為A,將確認有下述現象的情況視為B,所述現象為:自連接線的兩端部算起為10mm以內的範圍內,有長50μm以上且寬0.1μm以上的單元破裂。
在評價連接可靠性時,使用太陽模擬器(solar simulator)(和冠(Wacom)電創股份有限公司製WXS-2000S-20CH、AM1.5G)。將連接線連接至太陽電池單元之後,利用太陽模擬器來測定連接初期的太陽電池模組的填充因數(fill factor),將填充因數為70以上的情況視為A,將填充因數小於70的情況視為B。
[實施例1]
實施例1中,對25質量份的酚氧樹脂(聯合碳化(Union Carbide)股份有限公司製PKHC)、10質量份的使丙烯酸橡膠
(acrylic rubber)微粒子分散於雙酚(bisphenol)A型環氧樹脂中而成的樹脂(含有17質量%的丙烯酸微粒子,環氧當量為220~240)、10質量份的甲酚清漆(cresol novolac)型環氧樹脂(環氧當量為163~175)、10質量份的二氧化矽(silica)微粒子KMP-605(信越化學工業股份有限公司製,平均粒徑為2μm)、10質量份的鎳的導電粒子(福田金屬箔粉工業股份有限公司製NiPF-BQ,平均粒徑為5μm)、及55質量份的固化劑(旭化成工業股份有限公司製:使平均粒徑為5μm的微膠囊(microcapsule)單元型固化劑分散於液狀雙酚F型環氧樹脂中而成的母料(masterbatch)型固化劑,所述微膠囊單元型固化劑是以咪唑改質體為核,並由聚氨酯包覆其表面而成)進行調配,製備出接著劑膜。
然後,使用棒塗機,將接著劑膜塗佈至經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET),於80℃的烘箱中乾燥5分鐘,製作出厚度為25μm的接著劑膜。隨後,將所獲得的接著劑膜裁剪成寬度1.2mm。
在製作接著劑膜之後,準備5吋(inch)太陽電池單元(125mm×125mm,厚度200μm),於該5吋太陽電池單元的受光面上形成有57根指狀電極(厚度20μm、寬度0.1mm),且於背面形成有2根匯流排電極(寬度2mm)。接下來,將接著劑膜貼附至受光面的指狀電極與背面的匯流排電極,並將寬度1.5mm的連接線暫時固定。然後,使用太陽電池用熱壓接機(芝浦機電(SHIBAURA MECHATRONICS)股份有限公司製HBS02608),
以溫度180℃、壓力1.0MPa、壓接時間10秒進行熱壓接,藉此來進行太陽電池單元與連接線的連接,獲得實施例1的太陽電池模組。
[實施例2]
與實施例1同樣地製作出接著劑膜。對於連接線的熱壓接,使用針對連接線連接用途實施了改良的焊接裝置(NPC股份有限公司製簡易接合焊接裝置NTS-150-Ms)。該裝置中,沿著連接線的長度方向而排列的加壓銷的前端部分,藉由寬度比連接線的線寬更寬的加壓構件而連結,藉由加壓構件來進行對連接線配置區域的加壓。使用該裝置,在平台(stage)溫度170℃、熱風溫度200℃、壓力0.3MPa、連接時間3秒的條件下,獲得實施例2的太陽電池模組。
[實施例3]
在製作接著劑膜時,使用30質量份的焊料的導電粒子(三井金屬礦業股份有限公司製Sn96.5-Ag3.5,平均粒徑10μm),除此以外,與實施例2同樣地獲得實施例3的太陽電池模組。
[實施例4]
在製作接著劑膜時,使用30質量份的鎳的導電粒子(日本化學工業股份有限公司製Bright 25NR20-MX,平均粒徑20μm),除此以外,與實施例2同樣地獲得實施例4的太陽電池模組。
[實施例5]
在製作接著劑膜時,不使用導電粒子,除此以外,與實
施例2同樣地獲得實施例5的太陽電池模組。
[比較例1]
與實施例1同樣地製作出接著劑膜。在製作接著劑膜之後,準備5吋太陽電池單元(125mm×125mm,厚度200μm),於該5吋太陽電池單元的受光面上形成有57根指狀電極(寬度0.1mm)及2根匯流排電極(寬度2.0mm),且於背面形成有2根匯流排電極(寬度2mm)。並且,與實施例2同樣地進行太陽電池單元與連接線的連接,獲得比較例1的太陽電池模組。
[比較例2]
在製作接著劑膜時,不使用導電粒子,除此以外,與比較例1同樣地獲得比較例2的太陽電池模組。
[比較例3]
將藉由太陽電池用熱壓接機來進行熱壓接時的壓力設為2.0MPa,除此以外,與比較例1同樣地獲得比較例3的太陽電池模組。
[比較例4]
將連接壓力設為2.0MPa,除此以外,與實施例1同樣地獲得比較例4的太陽電池模組。
[效果確認測試結果]
表1是表示實施例的效果確認測試的結果的圖。而且,表2是表示比較例的效果確認測試的結果的圖。如表1所示,經確認:實施例1~實施例5中,太陽電池單元均未發生單元破裂,
在初期連接時便具備優異的性能。而且,已確認的是:藉由將連接壓力設為1.0MPa以下,連接線(連接線所具有的焊料包覆層)對於指狀電極側面的接觸,控制在自指狀電極的上端起為指狀電極厚度的1/2以下的範圍內。另一方面,如表2所示,經確認:比較例1、比較例2中,因以1.0MPa以下的低壓來進行熱壓接,因而太陽電池單元未發生單元破裂,但填充因數的值低,與實施例1~實施例5相比,初期連接的性能差。而且,經確認:於以2.0MPa的高壓來進行熱壓接的比較例3中,太陽電池單元發生了單元破裂。而且,經確認:比較例4中,連接線(連接線所具有的焊料包覆層)對於指狀電極側面的接觸,達到自指狀電極的上端起超過指狀電極厚度的1/2的範圍,短路電流值下降。如此之短路電流值的下降被認為是由於:在太陽電池單元的受光面與連接線之間形成的空間窄,排除至連接線兩端的樹脂量變多。
表2
Claims (15)
- 一種太陽電池模組的製造方法,係使用接著劑膜來連接指狀電極與連接線的太陽電池模組的製造方法,所述指狀電極排列於太陽電池單元的受光面,其中,在所述太陽電池單元的所述受光面上,未設置對所述指狀電極間進行連接的匯流排電極,在所述指狀電極上的所述連接線的配置區域中,經由所述接著劑膜來配置所述連接線,使用寬度比所述連接線的線寬更寬的加壓構件,對所述連接線的配置區域賦予1.0MPa以下的壓力,而對所述連接線進行熱壓接。
- 如申請專利範圍第1項所述的太陽電池模組的製造方法,其中以跨過所述受光面上的所有所述指狀電極的方式,來配置所述連接線。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的太陽電池模組的製造方法,其中所述指狀電極的厚度為10μm~30μm,寬度為5μm~90μm。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的太陽電池模組的製造方法,其中所述指狀電極的厚度與所述接著劑膜的厚度之比處於1:5~6:5的範圍。
- 一種太陽電池模組的製造方法,係使用接著劑膜來連接指狀電極與連接線的太陽電池模組的製造方法,所述指狀電極排列於太陽電池單元的受光面,其中,在所述太陽電池單元的所述受光面上,以比所述接著劑膜的寬度窄的寬度設有對所述指狀電極間進行連接的匯流排電極,在所述匯流排電極上的所述連接線的配置區域中,經由所述接著劑膜來配置所述連接線,使用寬度比所述連接線的線寬更寬的加壓構件,對所述連接線的配置區域賦予1.0MPa以下的壓力,而對所述連接線進行熱壓接。
- 如申請專利範圍第5項所述的太陽電池模組的製造方法,其中以跨過所述受光面上的所有所述指狀電極的方式,來配置所述連接線。
- 如申請專利範圍第5項或第6項所述的太陽電池模組的製造方法,其中所述匯流排電極的寬度為90μm以下。
- 如申請專利範圍第5項或第6項所述的太陽電池模組的製造方法,其中所述匯流排電極的厚度為10μm~30μm,寬度為5μm~90μm。
- 一種太陽電池模組的製造方法,係使用接著劑膜來連接指 狀電極與連接線的太陽電池模組的製造方法,所述指狀電極排列於太陽電池單元的受光面,其中,在所述太陽電池單元的所述受光面上,僅在所述受光面的端部側,以比所述接著劑膜的寬度窄的寬度設有對所述指狀電極間進行連接的匯流排電極,在位於所述受光面中央側的所述指狀電極上的所述連接線的配置區域中,以至少一部分重疊於所述匯流排電極的方式,經由所述接著劑膜來配置所述連接線,使用寬度比所述連接線的線寬更寬的加壓構件,對所述連接線的配置區域賦予1.0MPa以下的壓力,而對所述連接線進行熱壓接。
- 如申請專利範圍第9項所述的太陽電池模組的製造方法,其中所述指狀電極的厚度為10μm~30μm,寬度為5μm~90μm。
- 如申請專利範圍第9項或第10項所述的太陽電池模組的製造方法,其中所述指狀電極的厚度與所述接著劑膜的厚度之比處於1:5~6:5的範圍。
- 如申請專利範圍第9項或第10項所述的太陽電池模組的製造方法,其中所述匯流排電極的寬度為90μm以下。
- 如申請專利範圍第9項或第10項所述的太陽電池模組的 製造方法,其中所述匯流排電極的厚度為10μm~30μm,寬度為5μm~90μm。
- 如申請專利範圍第1、2、5、6、9、10項中任一項所述的太陽電池模組的製造方法,其中對所述連接線的配置區域賦予0.5MPa以下的壓力,而對所述連接線進行熱壓接。
- 如申請專利範圍第1、2、5、6、9、10項中任一項所述的太陽電池模組的製造方法,其中作為所述接著劑膜,使用導電性接著劑膜或絕緣性接著劑膜。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-095559 | 2013-04-30 | ||
JP2013095559 | 2013-04-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201503399A TW201503399A (zh) | 2015-01-16 |
TWI620337B true TWI620337B (zh) | 2018-04-01 |
Family
ID=51807321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103115108A TWI620337B (zh) | 2013-04-30 | 2014-04-28 | 太陽電池模組的製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6326890B2 (zh) |
CN (1) | CN104134719B (zh) |
TW (1) | TWI620337B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6986726B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2021-12-22 | アートビーム有限会社 | 太陽電池および太陽電池の製造方法 |
CN110277458A (zh) * | 2017-03-09 | 2019-09-24 | 伟创力有限公司 | 叠瓦式阵列太阳能电池及制造包括叠瓦式阵列太阳能电池的太阳能组件的方法 |
TWI631814B (zh) | 2017-08-11 | 2018-08-01 | 財團法人工業技術研究院 | 太陽光電模組 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5052154B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2012-10-17 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
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JP5602498B2 (ja) * | 2009-07-30 | 2014-10-08 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
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JP2013033819A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Jx Nippon Oil & Energy Corp | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
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-
2014
- 2014-03-20 JP JP2014058443A patent/JP6326890B2/ja active Active
- 2014-04-28 TW TW103115108A patent/TWI620337B/zh active
- 2014-04-29 CN CN201410177439.1A patent/CN104134719B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6326890B2 (ja) | 2018-05-23 |
CN104134719A (zh) | 2014-11-05 |
TW201503399A (zh) | 2015-01-16 |
CN104134719B (zh) | 2018-05-04 |
JP2014232864A (ja) | 2014-12-11 |
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