TWI618761B - 複合件的表面處理方法 - Google Patents

Abstract

一種複合件的表面處理方法，適用於由金屬與塑膠共製的複合件的表面處理，該複合件具有露出的金屬表面及塑膠表面，該方法包含以下步驟：在該複合件的整體表面被覆保護漆以形成一保護層；以電解方式去除該金屬表面的保護層，以使該金屬表面露出並於該塑膠表面保留該保護層；在該塑膠表面被覆該保護層的狀態下，以物理氣相沉積製程在該金屬表面被覆一金屬層；及將該複合件浸置於一脫漆劑中，以去除該塑膠表面的該保護層並同時去除在物理氣相沉積製程中沉積於該保護層上的金屬層。

Description

複合件的表面處理方法

本發明是有關於一種表面處理方法，特別是指一種金屬與非金屬共製的複合件的表面處理方法。

現有的電子產品中常見有金屬與塑膠共同製成的複合件，例如機殼，通常是金屬先成形後，再將已成形的金屬件與塑膠模製成形而形成複合件。

為了使金屬表面可以呈現不同的色彩而使物件的外觀較為美觀，通常可利用物理氣相沉積(PVD)製程在金屬表面鍍上金屬層，而選用不同材質的金屬可以呈現不同的金屬色澤。

由於若要以物理氣相沉積製程在複合件的金屬表面鍍製金屬層時，也會使塑膠表面鍍到金屬層，如此不僅會影響塑膠表面的顏色，並會使塑膠本身的功能無法顯現，例如絕緣功能。

因此，要如何以物理氣相沉積製程在複合件的金屬表面鍍製金屬層且能保持塑膠表面不被鍍到金屬層，是需要解決的課題。

本發明之其中一目的，即在提供一種可以解決前述課題的複合件的表面處理方法。

於是，本發明複合件的表面處理方法在一些實施態樣中，是適用於由金屬與塑膠共製的複合件的表面處理，該複合件具有露出的金屬表面及塑膠表面，該方法包含以下步驟：。 在該複合件的整體表面被覆保護漆以形成一保護層； 以電解方式去除該金屬表面的保護層，以使該金屬表面露出並於該塑膠表面保留該保護層； 在該塑膠表面被覆該保護層的狀態下，以物理氣相沉積製程在該金屬表面被覆一金屬層；及 將該複合件浸置於一脫漆劑中，以去除該塑膠表面的該保護層並同時去除在物理氣相沉積製程中沉積於該保護層上的金屬層。

於是，本發明複合件的表面處理方法在一些實施態樣中，該複合件具有相鄰的一金屬表面及一非金屬表面，該方法包含以下步驟： 在該複合件的至少該相鄰的金屬表面及非金屬表面被覆一保護層； 以電解方式去除該金屬表面的該保護層，以使該金屬表面露出並於該非金屬表面保留該保護層； 在該非金屬表面被覆該保護層的狀態下，在該金屬表面及非金屬表面被覆一金屬層；及 去除該非金屬表面的該保護層及該保護層上的該金屬層。

本發明至少具有以下功效：藉由電解去除金屬表面的保護層，可以確保金屬表面可完整露出且塑膠表面可由保護層完整保護，以使金屬表面形成金屬層後，能夠利用去除塑膠表面的保護層而去除塑膠表面的金屬層。如此能夠使複合件的金屬表面鍍製金屬層後，仍能使塑膠表面維持原貌以不失其原有的功能及外觀顏色。

參閱圖1與圖2，本發明複合件的表面處理方法之一實施例，適用於由金屬與塑膠共製的複合件的表面處理，複合件具有露出的金屬表面及塑膠表面，該方法包含以下步驟：

步驟S1，在該複合件的整體表面被覆保護漆以形成一保護層；

步驟S2，以電解方式去除金屬表面的保護層，以使金屬表面露出並於塑膠表面保留保護層；

步驟S3，在塑膠表面被覆保護層的狀態下，以物理氣相沉積製程在金屬表面被覆一金屬層；及

步驟S4，將複合件浸置於一脫漆劑中，以去除塑膠表面的保護層並同時去除在物理氣相沉積製程中沉積於保護層上的金屬層。

配合參閱圖2，在本實施例中以包括金屬板1和塑膠塊2的複合件，且金屬板1和塑膠塊2各具有彼此相鄰的一金屬表面10及塑膠表面20為例說明實施步驟，且本例中複合件可為一電子裝置的機殼。

在實施步驟S1之前，可以先將複合件清洗乾燥，以去除表面髒汙及雜質。

步驟S1，在複合件的整體表面以例如被覆保護漆方式形成一保護層3，亦即在金屬板1的表面10與塑膠塊2的表面20都覆蓋保護漆，而在金屬板1的表面10與塑膠塊2的表面20形成保護層3。可以利用噴塗的方式將保護漆噴塗在複合件的表面。保護漆可以例如矽樹脂漆、聚氨酯(PU)漆、環氧樹脂(EPOXY)漆、壓克力(Acrylic)漆、添加氮化硼二氧化鈦的耐高溫型漆、鐵氟龍漆等等。在複合件表面均勻噴塗保護漆約5至50微米，然後在攝氏100至180度的環境下烘乾固化，若使用紫外線固化型的漆料，可先在攝氏70度環境下乾燥後再使用紫外線光源固化。

步驟S2，以電解方式去除金屬表面10的保護層3，以使金屬表面10露出並於塑膠表面20保留保護層3。具體而言，步驟S2是將表面覆有保護層3的複合件置入電解槽(未圖示)，藉由金屬可導電的特性，使金屬板1作為電極，而將金屬板1表面10的保護層3電解而去除。同時，由於塑膠塊2不導電，而使塑膠塊2表面20的保護層3可以保留下來。在本實施例中，所使用的電解液含有的成分包括碳酸塩、氫氧化鈉、氫氧化鉀、表面活性劑等，其成分環保，不含有機溶劑例如醚、醇及芳香族類溶劑。藉由電解方式去除金屬表面10的保護層3，可以精確地區分金屬表面10與塑膠表面20，能夠確保金屬表面10的保護層3可以完全去除，且不會破壞塑膠表面20的保護層3，使得塑膠表面20能夠完整地被保護。

此外，在變化實施例中，亦可應用例如遮蔽膠、遮蔽帶、UV型乾膜或其他適當非金屬材料或產品或工法，在複合件表面形成保護層3，同樣可利用電解方式去除金屬表面10的保護層3。

完成步驟S2後，可以再將複合件清洗乾燥，以去除複合件表面殘存的電解液及雜質。

步驟S3，在塑膠表面20被覆保護層3的狀態下，以物理氣相沉積(PVD)製程在金屬表面10被覆一金屬層4。具體而言，複合件經過電解製程後，已將金屬板1的表面10露出，而塑膠塊2的表面20仍覆蓋保護層3，通常在物理氣相沉積製程中，複合件的整體表面都會沉積金屬層4，也就是在金屬板1的表面10及覆蓋在塑膠塊2表面20的保護層3上都會沉積金屬層4。物理氣相沉積製程可以例如蒸鍍或濺鍍，由物理氣相沉積製程所形成的金屬層4可以與被鍍物(例如本實施例的金屬板1)表面的結合力較強，可以鍍的膜層種類較為廣泛，而能使形成的膜層的顏色種類較多也較漂亮，適用於提高被鍍物的外觀裝飾性能，且一般物理氣相沉積製程形成的膜層具有較佳的耐腐蝕性及耐磨性，使用壽命較長。

步驟S4，將複合件浸置於一脫漆劑中，以去除塑膠表面20的保護層3並同時去除在物理氣相沉積製程中沉積於保護層3上的金屬層4。在本實施例中，脫漆劑採用市售的脫漆劑，選擇對應保護漆的脫漆劑即可，將複合件浸置於脫漆濟中約5至30分鐘，即可使塑膠塊2表面20的保護層3脫落，同時也使保護層3上的金屬層4連同保護層3一起脫離塑膠塊2表面20，如此即可使金屬板1表面10覆有金屬層4，而在塑膠塊2表面20不會覆蓋金屬層4以保持其原本的表面，從而不影響塑膠表面20的外觀及其功能。

在步驟S4之後，可以再將複合件清洗乾燥，以去除殘留表面的脫漆劑及雜質。

本實施例中，金屬板1材料可為例如銅合金、鎂合金、鈦合金或不銹鋼，但不以此為限。在變化的實施例中，複合件也可以是金屬與其他非金屬材料，例如玻璃，木材，陶瓷等不導電材質，一起製成。亦即本實施例的塑膠材料可以由其他非金屬材料替換。在變化的實施例中，被覆金屬層4的方法可以採用例如水電鍍。

綜上所述，藉由電解去除金屬表面10的保護層3，可以確保金屬表面10可完整露出且塑膠表面20可由保護層3完整保護，以使金屬表面10形成金屬層4後，能夠利用去除塑膠表面20的保護層3而去除塑膠表面20的金屬層4。如此能夠使複合件的金屬表面20鍍製金屬層4後，仍能使塑膠表面10維持原貌以不失其原有的功能及外觀顏色。

再者，本發明並揭露一種複合件的表面處理方法，包含以下步驟：提供一複合件，其具有相鄰的一金屬表面10及一非金屬表面20；於該複合件的相鄰的金屬表面10及非金屬表面20形成一非金屬層，例如前述保護層3；及以電解方式去除金屬表面10的該非金屬層，以使金屬表面10露出，並於非金屬表面20繼續保留該非金屬層。換言之，利用電解反應僅在金屬表面發生之特性，本發明可精確界定相鄰之金屬表面10及非金屬表面20間之界線，以僅將位於金屬表面10之非金屬層去除，且不致於影響破壞非金屬表面20之非金屬層。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

S1‧‧‧步驟
S2‧‧‧步驟
S3‧‧‧步驟
S4‧‧‧步驟
1‧‧‧金屬板
2‧‧‧塑膠塊
3‧‧‧保護層
4‧‧‧金屬層
10‧‧‧金屬表面
20‧‧‧塑膠表面

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明複合件的表面處理方法的一實施例的一流程方塊圖；及 圖2是該實施例的一流程示意圖。

Claims (10)

1. 一種複合件的表面處理方法，適用於由金屬與塑膠共製的複合件的表面處理，該複合件具有露出的金屬表面及塑膠表面，該方法包含以下步驟： 在該複合件的整體表面被覆保護漆以形成一保護層； 以電解方式去除該金屬表面的保護層，以使該金屬表面露出並於該塑膠表面保留該保護層； 在該塑膠表面被覆該保護層的狀態下，以物理氣相沉積製程在該金屬表面被覆一金屬層；及 將該複合件浸置於一脫漆劑中，以去除該塑膠表面的該保護層並同時去除在物理氣相沉積製程中沉積於該保護層上的金屬層。
2. 如請求項1所述複合件的表面處理方法，還包含在形成該保護層前將該複合件清洗乾燥的步驟。
3. 如請求項2所述複合件的表面處理方法，還包含在電解去除該金屬表面的保護層後，將該複合件清洗乾燥的步驟。
4. 如請求項3所述複合件的表面處理方法，還包含在去除該塑膠表面的該保護層後，將該複合件清洗乾燥的步驟。
5. 如請求項1所述複合件的表面處理方法，其中，該保護層是以噴塗的方式形成。
6. 一種複合件的表面處理方法，該複合件具有相鄰的一金屬表面及一非金屬表面，該方法包含以下步驟： 在該複合件的該相鄰的金屬表面及非金屬表面被覆一保護層； 以電解方式去除該金屬表面的該保護層，以使該金屬表面露出並於該非金屬表面保留該保護層； 在該非金屬表面被覆該保護層的狀態下，在該金屬表面及非金屬表面被覆一金屬層；及 去除該非金屬表面的該保護層及該保護層上的該金屬層。
7. 一種電子裝置機殼的表面處理方法，該機殼具有相鄰的一金屬表面及一非金屬表面，該方法包含以下步驟： 在該機殼的該相鄰的金屬表面及非金屬表面被覆一保護層； 以電解方式去除該金屬表面的該保護層，以使該金屬表面露出並於該非金屬表面保留該保護層； 在該非金屬表面被覆該保護層的狀態下，在該金屬表面及非金屬表面沉積被覆一金屬層；及 去除該非金屬表面的該保護層及該保護層上的該金屬層。
8. 一種複合件的表面處理方法，該複合件具有相鄰的一金屬表面及一非金屬表面，該方法包含以下步驟： 在該複合件的該相鄰的金屬表面及非金屬表面被覆一保護層； 將該複合件置入一電解槽，以電解方式去除該金屬表面的該保護層； 在該非金屬表面被覆該保護層的狀態下，在該金屬表面及非金屬表面被覆一金屬層；及 去除該非金屬表面的該保護層及該保護層上的該金屬層。
9. 一種複合件的表面處理方法，包含以下步驟： 提供一複合件，其具有相鄰的一金屬表面及一非金屬表面； 於該複合件的該相鄰的金屬表面及非金屬表面形成一非金屬層；及 以電解方式去除該金屬表面的該非金屬層，以使該金屬表面露出並於該非金屬表面保留該非金屬層。
10. 一種複合件的表面處理方法，包含以下步驟： 提供一複合件，其具有相鄰的一金屬表面及一非金屬表面； 於該複合件的該相鄰的金屬表面及非金屬表面形成一非金屬層；及 將該複合件置入一電解槽，以電解方式去除該金屬表面的該非金屬層，且於該非金屬表面保留該非金屬層。