TWI617864B - 顯示裝置 - Google Patents
顯示裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI617864B TWI617864B TW105141216A TW105141216A TWI617864B TW I617864 B TWI617864 B TW I617864B TW 105141216 A TW105141216 A TW 105141216A TW 105141216 A TW105141216 A TW 105141216A TW I617864 B TWI617864 B TW I617864B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- film
- display device
- inorganic
- separator
- inorganic film
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 3
- BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynecerium Chemical compound [Ce]#N BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 11
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 10
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 7
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 7
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 5
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[O-2].[In+3] OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1463—Pixel isolation structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本發明係揭示一種顯示裝置，其具備：複數個像素，其等設置於基板上；及密封膜，其以覆蓋複數個像素之方式設置於基板上。密封膜包含：積層之第1、第2及第3無機膜；第1有機膜，其配置於第1無機膜與第2無機膜之間；及第2有機膜，其配置於第2無機膜與第3無機膜之間。第1有機膜係藉由第1隔板而於平面方向分割為複數個區域，第2有機膜係藉由第2隔板而於平面方向分割為複數個區域。
Description
本發明係關於具備用以防止水分滲入之密封膜之顯示裝置。
近年來，有機EL(Electro Luminescence：電致發光)顯示裝置係作為平面顯示裝置而受到矚目。由於有機EL顯示裝置與液晶顯示裝置不同而為自發光型，故具有不需要背光等，且可獲得高對比度之優異特徵。 然而，有機EL顯示裝置之發光層係當水分滲入時容易劣化，導致產生被稱作黑斑之非點亮區域。為了解決此種問題，於大多數有機EL顯示裝置，設置有用以防止水分滲入之密封膜。作為具備密封膜之有機EL顯示裝置，例如已知有日本專利特開2010-027561號公報所記載之有機EL顯示裝置。 如日本專利特開2010-027561號公報所記載，較佳使用透明且防水功能較高之無機膜作為密封膜。然而，若於無機膜存在缺陷，則有經由該缺陷而產生水分之滲入路徑之虞。由於難以形成完全無缺陷之無機膜，故有效的是藉由積層複數層無機膜而提高防水性。 作為可能於無機膜產生之缺陷，除了偶發性者以外，還存在由異物引起者或由凹凸引起者等。由異物或凹凸引起之缺陷係由於有即便於其上積層複數層無機膜，該缺陷亦繼續至上層之傾向，故較理想為藉由使有機膜介在於無機膜與無機膜之間而進行均化。 然而，由於有機膜容易透過水分，故當於積層之複數層無機膜分別存在缺陷時，導致形成經過有機膜之水分之滲入路徑。雖認為此種經過滲入路徑之水分到達有機EL發光層需要相當長之時間，但為了提高產品之可靠性，較理想為並非使水分之到達時間延遲，而是使用具有難以形成水分之滲入路徑本身之構造之密封膜。 此種問題不限於有機EL顯示裝置，對可能因水分之滲入而劣化之所有顯示裝置均成為問題。 因此，本發明之目的之一在於提供一種具備難以形成水分之滲入路徑之密封膜的顯示裝置。
本發明一實施形態之顯示裝置之特徵在於具備：複數個像素，其等設置於基板上；及密封膜，其以覆蓋複數個像素之方式設置於基板上；且密封膜包含：積層之第1、第2及第3無機膜；第1有機膜，其位於第1無機膜與第2無機膜之間；及第2有機膜，其位於第2無機膜與第3無機膜之間；且第1有機膜係藉由第1隔板而於平面方向被分割為複數個區域，第2有機膜係藉由第2隔板而於平面方向被分割為複數個區域。
以下，參照圖1～圖9，對本發明之若干實施形態之顯示裝置詳細地進行說明。另，本發明之顯示裝置並非限定於以下之實施形態，可進行各種變化而實施。於所有實施形態中，對相同之構成要素標注相同之符號進行說明。又，圖式之尺寸比例係為了說明之方便起見，有與實際比例不同，或自圖式省略一部分構成之情形。 ＜第1實施形態＞ 圖1係顯示本發明第1實施形態之顯示裝置10A之概略構成之立體圖。 本實施形態之顯示裝置10A具有：第1基板20、第2基板21、複數個像素P、密封材22、端子區域23、及連接端子24。顯示裝置10A之種類未特別限定，例如可為有機EL顯示裝置。 於第1基板20上，設置有顯示區域25。於第1基板20上之顯示區域25，排列有各自具有至少一個發光元件之複數個像素P。圖1所記載之向上之箭頭表示自像素P發光之光之行進方向。 於顯示區域25之上表面，設置有與第1基板20對向之第2基板21。第2基板21係藉由包圍顯示區域25之密封材22而固定於第1基板20。形成於第1基板20之顯示區域25，以藉由第2基板21與密封材22而不暴露於大氣之方式密封。藉由此種密封構造來抑制設置於像素P之發光元件之劣化。 於第1基板20，於一端部設置有端子區域23。端子區域23配置於第2基板21之外側。端子區域23係藉由複數個連接端子24構成。於連接端子24，配置有將輸出影像信號之機器或電源等與顯示面板(於圖1中為顯示裝置10A)連接之配線基板。與配線基板連接之連接端子24之接點露出於外部。於第1基板20設置有將自連接端子24輸入之影像信號，輸出至顯示區域25之驅動器IC(Integrated Circuit：積體電路)26。 另，驅動器IC26亦可不配置於第1基板20上，而配置於與第1基板20不同之可撓性印刷基板(FPC=Flexible Printed Circuit)，並將該可撓性印刷基板連接於連接端子24。可藉由不將驅動器IC26配置於第1基板20，來擴大顯示區域25相對於第1基板20之面積的面積。 圖2係顯示本發明第1實施形態之顯示裝置10A之第1基板20之概略構成之局部剖視圖。又，圖3係顯示本發明第1實施形態之顯示裝置10A之概略構成之局部俯視圖。 如圖2所示，第1實施形態之顯示裝置10A具備：第1基板20；複數個像素P，其等設置於第1基板20之主表面上；及密封膜40，其以覆蓋該複數個像素P之方式設置於第1基板20之主表面上。於密封膜40之上配置有圖1所示之密封材22與第2基板21。 第1基板20係發揮作為複數個像素P之支持體之作用者。作為第1基板20之材料，可使用玻璃、丙烯酸樹脂、氧化鋁、聚醯亞胺等。 複數個像素P為顯示裝置10A之主要構成要素，複數個像素P各者具有發光元件30。複數個像素P各者進而具有複數個電容或電晶體等，但於圖2中省略其等之圖示。又，複數個像素P各者係藉由覆蓋設置於每個像素P之第1電極31之端部的肋條34而劃分。複數個像素P於本實施形態中如圖3所示般規則地排列為矩陣狀。 發光元件30包含：第1電極即陽極31、第2電極即陰極32及以由其等夾住之方式設置之發光層33。陽極31配置於每個像素。由於陽極31使發光層33中產生之光反射至陰極側，故較佳使用Ag(銀)等反射率較高之金屬層。陰極32係遍及複數個像素共通配置。由於陰極32使發光層33中發光之光透過，故較佳使用具有透光性，且具有導電性之ITO(氧化錫添加氧化銦)或IZO(氧化銦·氧化鋅)等透明導電膜、或透過光之金屬薄膜。 密封膜40包含：無機膜41～無機膜44，其等自第1基板20側依序積層；有機膜51，其設置於無機膜41與無機膜42之間；有機膜52，其設置於無機膜42與無機膜43之間；及有機膜53，其設置於無機膜43與無機膜44之間。雖非限定，但作為無機膜41～無機膜44之材料，較佳使用氧化矽、氮化矽、氧化鋁等光透過性且防水功能較高之無機材料。又，作為有機膜51～有機膜53之材料，可使用透明之紫外線硬化性樹脂等。 另，於本實施形態中，藉由4層無機膜41～無機膜44及由其等夾住之3層有機膜51～有機膜53而構成密封膜40，但本發明並非限定於此，只要至少具備3層無機膜及由其等夾住之2層有機膜就足夠。當然，亦可具備5層以上之無機膜及由其等夾住之4層以上之有機膜。又，各無機膜並非限定於單層，亦可使用包含複數層無機材料之積層膜。 如圖2所示，無機膜41覆蓋藉由肋條34形成之凹凸表面。然而，由於該無機膜41之膜厚非常薄，故無機膜41之表面形狀成為直接反映肋條34之凹凸形狀者。 有機膜51係設置於無機膜41之表面，並將其凹凸形狀平坦化。因此，有機膜51之上表面實質上較平坦。如圖2所示，有機膜51係藉由隔板61而於橫方向(以下，稱作平面方向)被分割為複數個區域。於本實施形態中，俯視隔板61時之隔板61之位置(以下，稱作平面位置)與特定之肋條34之平面位置一致。如圖3所示，隔板61以包含x方向2個像素、y方向4個像素之區塊為一單位之方式，沿著像素之邊界即特定之肋條34設置，且於肋條34上與無機膜41接觸。藉由隔板61劃分之區塊係如圖3所示般鋸齒配置。 無機膜42覆蓋有機膜51，且其一部分構成隔板61。於形成有隔板61之平面位置，於無機膜42形成有某種程度之階差。 有機膜52係設置於無機膜42之表面，並將無機膜42之凹凸形狀平坦化。如圖2所示，有機膜52係藉由隔板62而於平面方向被分割為複數個區域。於本實施形態中，隔板62之平面位置與另一肋條34之平面位置一致。如圖3所示，隔板62以包含x方向2個像素、y方向4個像素之區塊為一單位之方式，沿著像素之邊界即另一肋條34設置。藉由隔板62劃分之區塊係如圖3所示般鋸齒配置，且其一部分與藉由隔板61定義之下層區塊於俯視時重疊。於本實施形態中，隔板62之平面位置相對於隔板61之平面位置於x方向及y方向移位1個像素量。 無機膜43覆蓋有機膜52，且其一部分構成隔板62。於形成有隔板62之平面位置，於無機膜43形成有某種程度之階差。 有機膜53係設置於無機膜43之表面，並將該凹凸形狀平坦化。如圖2所示，有機膜53係藉由隔板63而於平面方向被分割為複數個區域。於本實施形態中，隔板63之平面位置與隔板61之平面位置一致。如圖3所示，隔板63以包含x方向2個像素、y方向4個像素之區塊為一單位之方式，配置於與隔板61相同之平面位置。因此，藉由隔板63劃分之區塊之平面位置為與藉由隔板61劃分之區塊相同之平面位置。 無機膜44覆蓋有機膜53，且其一部分構成隔板63。無機膜44為構成密封膜40之最上層之膜。 如此，由於密封膜40具有交替積層無機膜41～無機膜44與有機膜51～有機膜53之構造，故藉由無機膜41～無機膜44而防止水分之滲入，且藉由有機膜51～有機膜53確保平坦性。因此，由異物或階差引起而產生之無機膜之缺陷不會繼續至上層。再者，於本實施形態中，藉由隔板61～隔板63而將有機膜51～有機膜53分別分割為複數個區域。藉由具有此種構成，即便於無機膜41～無機膜44全體存在缺陷之情形，由於隔板61～隔板63發揮阻斷水分之滲入路徑之作用，故機率上可大幅地減少水分向發光元件30之滲入路徑。 例如，如圖2所示，即便於無機膜41～無機膜44分別存在缺陷41X～缺陷44X之情形，亦藉由隔板61～隔板63分斷有機膜51～有機膜53，結果，不會形成到達發光元件30之滲入路徑。於圖2所示之例中，水分可能到達至第2個有機膜52之特定區塊，但由於該區塊之底部由無機膜42之無缺陷部分覆蓋，故水分之滲入於此處終止，水分不會滲入至更下層之有機膜51。 尤其，於顯示區域25內，於上下左右配置複數個藉由無機膜而區塊化之有機膜，藉此可防止水分向像素P滲入。 此處，為了更確實地阻斷水分之滲入路徑，較佳藉由形成更多隔板61～隔板63而更精細地分割有機膜51～有機膜53。然而，若將有機膜51～有機膜53分割至未達像素P之尺寸，則由於多數之隔板61～隔板63與像素P於俯視時重疊，故有導致亮度降低之虞。若考慮到該點，則較佳將利用隔板61～隔板63分割之有機膜51～有機膜53之尺寸設為像素P之尺寸以上。 於第1實施形態之顯示裝置10A中，由於沿著像素P之邊界即肋條34而設置隔板61～隔板63，故隔板61～隔板63不會與像素P重疊。因此，可防止由隔板61～隔板63之存在引起之亮度降低。 另，於本實施形態中，隔板61與隔板63形成於相同之平面位置，隔板62形成於與隔板61、63不同之平面位置，但本發明並非限定於此。例如，亦可將所有隔板61、隔板62及隔板63形成於不同之平面位置。又，亦可將所有隔板61、隔板62及隔板63形成於相同之平面位置。再者，藉由隔板61、隔板62及隔板63而分割之有機膜51～有機膜53之各區域之形狀及尺寸，無須為一定。 接著，就密封膜40之製造方法進行說明。 首先，如圖4(a)所示，於以覆蓋複數個發光元件30之方式成膜無機膜41後，於除了應形成隔板61之槽區域61a以外之整面塗布紫外線硬化性樹脂51a。作為無機膜41之成膜方法，使用例如CVD(Chemical Vapor Deposition：化學汽相沈積)法等覆蓋性高之成膜方法較佳。關於其後形成之無機膜42～無機膜44之成膜方法，係亦相同。 另一方面，作為紫外線硬化性樹脂51a之形成方法，可使用絲網印刷法、平版印刷法、噴墨印刷法、分配法等，選擇性地塗布於所期望之區域。或，亦可於將紫外線硬化性樹脂51a形成於整面後，藉由使用光微影法之圖案化，去除對應於槽區域61a之部分之紫外線硬化性樹脂51a。其後，若藉由照射紫外線UV使紫外線硬化性樹脂51a硬化，便會成為除了槽區域61a以外之整面均由有機膜51覆蓋之狀態。 接著，如圖4(b)所示，將無機膜42成膜於有機膜51之整面。當成膜無機膜42時，由於於槽區域61a填充有無機膜42之材料，故藉由與無機膜42相同之材料形成隔板61。隔板61之底部與無機膜41之上表面相接，藉此，有機膜51之藉由隔板61分割之各區域成為底面由無機膜41覆蓋，上表面由無機膜42覆蓋，側面由隔板61覆蓋之狀態。 其後，藉由反復進行上述步驟而依序形成有機膜52、無機膜43、有機膜53、及無機膜44即可。 即，如圖4(c)所示，若將紫外線硬化性樹脂52a塗布於無機膜42之除了應形成隔板62之槽區域62a以外之整面，並藉由照射紫外線UV使紫外線硬化性樹脂52a硬化，則除了槽區域62a以外之整面被有機膜52覆蓋。接著，如圖5(a)所示，若將無機膜43成膜於有機膜52之整面，則由於於槽區域62a填充有無機膜43之材料，故藉由與無機膜43相同之材料形成隔板62。隔板62之底部與無機膜42之上表面相接，藉此，有機膜52之藉由隔板62分割之各區域成為底面由無機膜42覆蓋，上表面由無機膜43覆蓋，側面由隔板62覆蓋之狀態。 再者，如圖5(b)所示，若將紫外線硬化性樹脂53a塗佈於無機膜43之除了應形成隔板63之槽區域63a以外之整面，並藉由照射紫外線UV使紫外線硬化性樹脂53a硬化，則除了槽區域63a以外之整面被有機膜53覆蓋。然後，如圖5(c)所示，若將無機膜44成膜於有機膜53之整面，則由於於槽區域63a填充有無機膜44之材料，故藉由與無機膜44相同之材料形成隔板63。隔板63之底部與無機膜43之上表面相接，藉此，有機膜53之藉由隔板63分割之各區域成為底面由無機膜43覆蓋，上表面由無機膜44覆蓋，側面由隔板63覆蓋之狀態。 藉此，完成覆蓋複數個發光元件30之密封膜40。根據以上步驟，由於僅於成為有機膜之紫外線硬化性樹脂51a～紫外線硬化性樹脂53a設置槽區域61a～槽區域63a，即可形成隔板61～隔板63，故不會使製造步驟大幅地複雜化。 而且，於本實施形態中，由於上下鄰接之2個隔板、即隔板61與隔板62、或隔板62與隔板63之平面位置互不相同，故藉由上層之有機膜52、53而將由隔板61、62產生之凹凸平坦化。因此，亦可防止由凹凸引起之無機膜42～無機膜44之缺陷。 ＜第2實施形態＞ 圖6係顯示第2實施形態之顯示裝置10B之概略構成之局部剖視圖。 第2實施形態之顯示裝置10B與圖2所示之顯示裝置10A之不同點為，追加有無機膜45及有機膜54。關於其他構成，由於與圖2所示之顯示裝置10A相同，故省略重複之說明。 如圖6所示，有機膜54設置於無機膜41與無機膜45之間，且以埋入藉由肋條34劃分之像素區域之方式設置。有機膜54之上表面較佳為與肋條34之上表面構成大致相同之平面，於該情形時，無機膜45呈大致平坦。藉此，由於可將有機膜51之膜厚設為大致一定，故容易形成有機膜51。 作為有機膜54之形成方法，較佳使用噴墨印刷法。於使用噴墨印刷法之情形時，所使用之樹脂材料之黏度必須低至某種程度，但由於藉由肋條34可抑制樹脂材料之流動，故可使用噴墨印刷法而於所期望之區域選擇性地形成有機膜54。因此，關於有機膜54，亦可使用與其他有機膜51～有機膜53不同之適於噴墨印刷法之樹脂材料。 ＜第3實施形態＞ 圖7係顯示第3實施形態之顯示裝置10C之概略構成之局部俯視圖。 如圖7所示，第3實施形態之顯示裝置10C與第1實施形態之顯示裝置10A之不同點為，隔板61～隔板63於傾斜方向延伸。關於其他構成，由於與圖3所示之顯示裝置10A相同，故省略重複之說明。 於本實施形態中，於將隔板61～隔板63之延伸方向設為A之情形時，相對於肋條34之延伸方向即x方向，隔板61～隔板63之延伸方向A僅傾斜角度θ。角度θ例如為30°。 根據本實施形態，由於像素P之規則性與隔板61～隔板63之規則性之間變得無關聯，故即便因製程不均等而於隔板61～隔板63之形成位置產生一些偏差，亦難以產生干涉紋。另，於圖7所示之例中，隔板61～隔板63之任一者皆相對於x方向於相同之方向及角度傾斜，但隔板61～隔板63亦可相對於x方向於各不相同之方向及角度傾斜。據此，亦可防止因隔板61～隔板63間之干涉而產生干涉紋。 ＜第4實施形態＞ 圖8係顯示第4實施形態之顯示裝置10D之概略構成之局部剖視圖。又，圖9係顯示第4實施形態之顯示裝置10D之概略構成之局部俯視圖。 第4實施形態之顯示裝置10D與圖2及圖3所示之顯示裝置10A之不同點為，隔板61～隔板63之形成位置隨機。關於其他構成，由於與圖2及圖3所示之顯示裝置10A相同，故省略重複之說明。 於本實施形態中，由於隨機地形成隔板61～隔板63，故藉由隔板61～隔板63分割之有機膜51～有機膜53之各區域之尺寸較雜亂。因此，例如於相同之有機膜51中，亦存在平面尺寸互不相同之區域。作為隨機形狀之具體例，如圖9所示，可使用如大小不同之複數個圓或橢圓於俯視時重疊之圖案。 於本實施形態中，由於像素P之規則性與隔板61～隔板63之規則性之間變得無關聯，故可防止產生干涉紋。而且，由於隔板61～隔板63間亦幾乎無關聯，故亦可防止因隔板61～隔板63間之干涉而產生干涉紋。 以上，對本發明之若干實施形態進行說明，但本發明並非限定於上述實施形態，於不脫離本發明主旨之範圍內可進行各種變更，當然，其等亦包含於本發明之範圍內。 [相關申請案之交叉參考] 本申請案係基於且主張2016年3月17日申請之先前日本專利申請案第2016-053469號之優先權之利益，該案之全部內容係以引用之方式併入本文中。
10A～10D‧‧‧顯示裝置
20‧‧‧第1基板
21‧‧‧第2基板
22‧‧‧密封材
23‧‧‧端子區域
24‧‧‧連接端子
25‧‧‧顯示區域
26‧‧‧驅動器IC
30‧‧‧發光元件
31‧‧‧陽極(第1電極)
32‧‧‧陰極(第2電極)
33‧‧‧發光層
34‧‧‧肋條
40‧‧‧密封膜
41～45‧‧‧無機膜
41X～44X‧‧‧缺陷
51～54‧‧‧有機膜
51a～53a‧‧‧紫外線硬化性樹脂
61～63‧‧‧隔板
61a～63a‧‧‧槽區域
A‧‧‧隔板延伸方向
P‧‧‧像素
UV‧‧‧紫外線
X‧‧‧肋條延伸方向
x‧‧‧方向
y‧‧‧方向
θ‧‧‧角度
圖1係顯示本發明第1實施形態之顯示裝置10A之概略構成之立體圖。 圖2係顯示本發明第1實施形態之顯示裝置10A之概略構成之局部剖視圖。 圖3係顯示本發明第1實施形態之顯示裝置10A之概略構成之局部俯視圖。 圖4(a)～(c)係用以說明密封膜40之製造方法之步驟圖。 圖5(a)～(c)係用以說明密封膜40之製造方法之步驟圖。 圖6係顯示本發明第2實施形態之顯示裝置10B之概略構成之局部剖視圖。 圖7係顯示本發明第3實施形態之顯示裝置10C之概略構成之局部俯視圖。 圖8係顯示本發明第4實施形態之顯示裝置10D之概略構成之局部剖視圖。 圖9係顯示本發明第4實施形態之顯示裝置10D之概略構成之局部俯視圖。
Claims (11)
- 一種顯示裝置，其特徵在於包含：複數個像素，其等設置於基板上；及密封膜，其以覆蓋上述複數個像素之方式設置於上述基板上；且上述密封膜包含：積層之第1無機膜、第2無機膜及第3無機膜；第1有機膜，其配置於上述第1無機膜與上述第2無機膜之間；及第2有機膜，其配置於上述第2無機膜與上述第3無機膜之間；且上述第1有機膜係藉由第1隔板而分割為複數個封閉區域；上述第2有機膜係藉由第2隔板而分割為複數個封閉區域。
- 如請求項1之顯示裝置，其中上述第1隔板包含上述第2無機膜之一部分，上述第2隔板包含上述第3無機膜之一部分。
- 如請求項1之顯示裝置，其中上述第1隔板與上述第2隔板係設置於俯視時互不相同之位置。
- 如請求項1之顯示裝置，其中上述第1隔板及上述第2隔板之至少一者係沿著上述複數個像素之邊界設置。
- 如請求項4之顯示裝置，其中進而包含：肋條，其劃分上述複數個像素；且上述第1隔板係沿著上述肋條設置。
- 如請求項5之顯示裝置，其中上述密封膜進而包含：第4無機膜，其覆蓋藉由上述肋條形成之凹凸表面；及第3有機膜，其設置於上述第4無機膜與上述第1無機膜之間，且藉由上述肋條而分割為複數個封閉區域。
- 如請求項6之顯示裝置，其中上述第3有機膜包含與上述第1及第2有機膜不同之樹脂材料。
- 如請求項1之顯示裝置，其中上述複數個像素係規則地配置；且上述第1隔板及上述第2隔板之至少一者，係相對於俯視時上述複數個像素之邊界延伸之方向，僅傾斜特定之角度而延伸。
- 如請求項1之顯示裝置，其中藉由上述第1隔板分割之上述第1有機膜之複數個封閉區域、及藉由上述第2隔板分割之上述第2有機膜之複數個封閉區域之至少一者，包含形狀互不相同之2個以上之封閉區域。
- 如請求項1之顯示裝置，其中藉由上述第1隔板分割之上述第1有機膜之複數個封閉區域、及藉由上述第2隔板分割之上述第2有機膜之複數個封閉區域之至少一者，分別具有大於上述像素之平面尺寸。
- 如請求項1之顯示裝置，其中上述第1無機膜、第2無機膜及第3無機膜，包含氧化矽、氮化矽及氧化鋁之至少一者。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016053469A JP6792950B2 (ja) | 2016-03-17 | 2016-03-17 | 表示装置 |
| JP??2016-053469 | 2016-03-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201734592A TW201734592A (zh) | 2017-10-01 |
| TWI617864B true TWI617864B (zh) | 2018-03-11 |
Family
ID=59856043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105141216A TWI617864B (zh) | 2016-03-17 | 2016-12-13 | 顯示裝置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9865843B2 (zh) |
| JP (1) | JP6792950B2 (zh) |
| KR (2) | KR20170108791A (zh) |
| CN (1) | CN107204403B (zh) |
| TW (1) | TWI617864B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101984669B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2019-05-31 | 삼성중공업 주식회사 | 선박용 lng 재기화 시스템 |
| JP6983084B2 (ja) * | 2018-02-07 | 2021-12-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機ｅｌ表示装置 |
| CN108461645A (zh) * | 2018-02-09 | 2018-08-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种用于柔性显示器件上的封装结构及制备方法 |
| US11296156B2 (en) * | 2018-11-28 | 2022-04-05 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode device |
| CN109698212B (zh) * | 2018-12-28 | 2020-11-06 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 像素阵列版图的制作方法及像素阵列的制作方法 |
| US11362307B2 (en) | 2019-11-27 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Encapsulation having polymer and dielectric layers for electronic displays |
| US11211439B2 (en) | 2019-11-27 | 2021-12-28 | Applied Materials, Inc. | Stretchable polymer and dielectric layers for electronic displays |
| US11258045B2 (en) | 2019-11-27 | 2022-02-22 | Applied Materials, Inc. | Methods of forming stretchable encapsulation for electronic displays |
| CN111326677B (zh) * | 2020-03-09 | 2023-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置、显示面板及显示基板的封装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009037808A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
| CN102171746A (zh) * | 2008-10-02 | 2011-08-31 | 夏普株式会社 | 显示装置用基板、显示装置用基板的制造方法、显示装置、液晶显示装置、液晶显示装置的制造方法和有机电致发光显示装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070196682A1 (en) * | 1999-10-25 | 2007-08-23 | Visser Robert J | Three dimensional multilayer barrier and method of making |
| US6866901B2 (en) | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| JP4643138B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2011-03-02 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| EP2153479A1 (en) * | 2007-05-24 | 2010-02-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Encapsulation for an electronic thin film device |
| JP5024220B2 (ja) | 2008-07-24 | 2012-09-12 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 |
| KR101261456B1 (ko) * | 2010-12-29 | 2013-05-10 | 순천향대학교 산학협력단 | 보호막 및 이를 포함하는 전자 소자 |
| KR101952445B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2019-04-26 | 리쿠아비스타 비.브이. | 전기 습윤 표시장치 |
| EP2698836A1 (en) * | 2012-08-17 | 2014-02-19 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Foil, electro-optic component and method of manufacturing these |
| TWI501441B (zh) * | 2012-08-24 | 2015-09-21 | Ind Tech Res Inst | 非連續複合阻障層、其形成方法及包含其之封裝結構 |
| US9530984B2 (en) * | 2012-09-04 | 2016-12-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic electroluminescence display and method of manufacturing the same |
| CN103022354B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-05-11 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性衬底 |
| KR102047006B1 (ko) * | 2013-06-07 | 2019-12-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
| US9287522B2 (en) * | 2013-07-30 | 2016-03-15 | Global Oled Technology Llc | Local seal for encapsulation of electro-optical element on a flexible substrate |
-
2016
- 2016-03-17 JP JP2016053469A patent/JP6792950B2/ja active Active
- 2016-12-08 KR KR1020160166501A patent/KR20170108791A/ko active Search and Examination
- 2016-12-08 US US15/372,446 patent/US9865843B2/en active Active
- 2016-12-13 TW TW105141216A patent/TWI617864B/zh active
- 2016-12-13 CN CN201611144572.2A patent/CN107204403B/zh active Active
-
2018
- 2018-07-02 KR KR1020180076364A patent/KR101937613B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009037808A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
| CN102171746A (zh) * | 2008-10-02 | 2011-08-31 | 夏普株式会社 | 显示装置用基板、显示装置用基板的制造方法、显示装置、液晶显示装置、液晶显示装置的制造方法和有机电致发光显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107204403B (zh) | 2019-05-10 |
| KR101937613B1 (ko) | 2019-01-10 |
| US20170271619A1 (en) | 2017-09-21 |
| JP6792950B2 (ja) | 2020-12-02 |
| JP2017168348A (ja) | 2017-09-21 |
| CN107204403A (zh) | 2017-09-26 |
| TW201734592A (zh) | 2017-10-01 |
| KR20170108791A (ko) | 2017-09-27 |
| US9865843B2 (en) | 2018-01-09 |
| KR20180081681A (ko) | 2018-07-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI617864B (zh) | 顯示裝置 | |
| TWI651877B (zh) | 顯示裝置 | |
| TWI632676B (zh) | 有機電激發光裝置及電子機器 | |
| JP6135062B2 (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法、電子機器 | |
| KR102504073B1 (ko) | 유기발광 표시장치 | |
| KR101695082B1 (ko) | 표시장치 | |
| JP6727844B2 (ja) | 表示装置 | |
| KR102225848B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| JP2018112859A (ja) | 表示装置 | |
| US20200266352A1 (en) | Display device and method of manufacturing display device | |
| KR102495122B1 (ko) | 표시 장치 | |
| US20180212009A1 (en) | Display device | |
| KR102100656B1 (ko) | 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법 | |
| US20210249631A1 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
| KR20170096090A (ko) | 표시 장치 | |
| US10170713B2 (en) | Display device and manufacturing method therefor | |
| KR102236704B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| TWI638299B (zh) | Display device and manufacturing method thereof | |
| US11450834B2 (en) | Display device including an adhesive bonded polarization plate | |
| JPWO2014162395A1 (ja) | 発光装置 | |
| JP2017096998A (ja) | 表示装置 | |
| KR20210028773A (ko) | 표시 장치 | |
| US10978521B2 (en) | Display device | |
| JP2011086578A (ja) | 有機ｅｌ装置 | |
| JP2010122379A (ja) | 液晶表示装置及び有機ｅｌ表示装置 |