TWI616148B - 具有包括流體填充室及大底的鞋底結構的鞋類物件、鞋底結構、及製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種包括一鞋面及鞋底結構的鞋類物件、該鞋底結構及一種用於製造該鞋底結構之方法以及一種用於製造該鞋類物件之方法。該鞋底結構包括一流體填充室及至少部分包圍該室之一大底。

Description

具有包括流體填充室及大底的鞋底結構的鞋類物件、鞋底結構、及製造方法

本發明係關於一種用於一鞋類物件之鞋底結構、一種包括鞋底結構的鞋類物件及一種用於製造鞋底結構之方法。

本發明大體上係關於一種具有一鞋面及包括共模製流體填充室及大底的一鞋底結構的鞋類物件。本發明亦係關於鞋底結構、一種用於製造鞋底結構之方法及一種用於製造具有鞋底結構的鞋類物件之方法。

習知運動鞋類物件包括兩個主要元件：一鞋面及一鞋底結構。鞋面大體上由經縫合或黏著性結合在一起以形成用於牢固地且舒適地接納一腳之一內部空隙之複數個元件(例如，織物、發泡體、皮革、合成皮革)形成。鞋底結構併有習知稱為一鞋墊(sock liner)、一中底及一大底之多個層。鞋墊係定位於鞋面之空隙內且鄰近於腳之一足底(即，下)表面以提高舒適度之一薄的、可壓縮部件。中底固定至鞋面且形成鞋底結構之之一中間層，其在走路、跑步或其他走動活動期間減弱地面反作用力(即，給予緩衝)。大底形成鞋類之一地面接觸元件 且通常由包括紋理以賦予牽引力之一耐用的且耐磨的橡膠材料製成。

形成許多習知中底之主要材料係一聚合物發泡體，諸如聚胺基甲酸酯或乙基乙酸乙烯酯。在一些鞋類物件中，中底亦可併有增加鞋類之耐久性且增強鞋底結構之地面反作用力衰減之一流體填充室。在一些鞋類構形中，如在Potter等人之美國專利第5,755,001號、Rapaport之美國專利第6,837,951號及Tawney等人之美國專利第7,132,032號中，流體填充室可至少部分囊封於聚合物發泡體內。在其他鞋類構形中，如在Dojan等人之美國專利第7,086,132號中，流體填充室實質上可取代聚合物發泡體。一般而言，流體填充室係由經密封且經加壓但實質上亦可未經加壓或由一外源加壓之一聚合物材料形成。在一些構形中，可將織物或發泡體抗拉部件定位於室內，或可將強化結構結合至該室之一外表面以賦予該室以形狀或保持該室之一預期形狀。

適於鞋類應用之流體填充室可透過各種程序製造，包括一雙膜技術、熱成型及吹氣模製。在雙膜技術中，將兩個平面聚合物材料薄片在各個位置中結合在一起以形成室。為對室加壓，將連接至一流體壓力源之一噴嘴或針***至形成於室中之一填充入口中。在加壓之後，密封填充入口且移除噴嘴。熱成型類似於雙膜技術，但在製造程序期間利用形成或以其他方式塑形聚合物材料薄片之一經加熱模具。在吹氣模製中，將呈一管之形狀的一熔融或以其他方式軟化之彈性材料(即，一型坯)放置於具有室之所要整體形狀及構形的一模具中。模具在一位置處具有透過其提供加壓空氣之一開口。加壓空氣誘發液化彈性材料符合模具之內表面之形狀，藉此形成室，接著可對該室加壓。

鞋類物件之製造通常涉及確保相關部分相對於彼此在正確位置中。鞋類物件之製造亦可涉及確保部分在組裝期間(例如，在黏著劑 固化及硬化時)被放置時並不移動。又，消費者需要有吸引力、具良好構造且提供選定性質及特性之產品。

因此，此項技術中需要一種提供一顧客所尋求之性質及特性之鞋類物件。

相關申請案之交叉參考

本申請案係於2014年8月21日發表且標題為「Article of Footwear Incorporating a Chamber System and Methods for Manufacturing the Chamber System」之Campos II等人之美國專利申請公開案2014/0230276之一部分接續申請案，該申請案揭示內容之全文以引用的方式併入本文中。

本發明一方面係一種用於包含一鞋面及一鞋底結構的一鞋類物件之鞋底結構，該鞋底結構包含一組件，其包括一流體填充室，該流體填充室具有一邊緣、一上表面及一下表面，及一大底，其具有一室接合表面及一抓地表面，其中該大底經由一黏著劑層附接至該流體填充室之該下表面之至少一部分及該流體填充室之該邊緣之至少一部分；及其中該大底至少部分與該室之該下表面及與該室之該邊緣之至少一部分共延伸；其中該大底之該室接合表面經紋理化，紋理具有高區域及具有一深度的低區域；及其中該黏著劑之一厚度小於該等低區域之該深度。

100‧‧‧鞋類物件/鞋類

111‧‧‧前足區

112‧‧‧中足區

113‧‧‧腳跟區

114‧‧‧外側

115‧‧‧內側

120‧‧‧鞋面

121‧‧‧腳踝開口

122‧‧‧鞋帶

123‧‧‧鞋舌

124‧‧‧鞋帶孔隙

125‧‧‧鞋墊

130‧‧‧鞋底結構

131‧‧‧前足結構/前足鞋底結構

132‧‧‧腳跟結構/腳跟鞋底結構

135‧‧‧抓地凸塊/部分

140‧‧‧前足組件

141‧‧‧前足組件之上表面

142‧‧‧前足組件下表面

143‧‧‧前足組件邊緣

145‧‧‧前足組件流體填充室

150‧‧‧腳跟組件

151‧‧‧腳跟組件上表面

152‧‧‧腳跟組件下表面

153‧‧‧腳跟組件邊緣

155‧‧‧腳跟組件流體填充室

160‧‧‧前足大底

162‧‧‧前足大底外下表面

163‧‧‧前足大底外邊緣

164‧‧‧內表面/前足大底內邊緣

165‧‧‧前足大底隔室

166‧‧‧前足大底內下表面

170‧‧‧腳跟大底

175‧‧‧腳跟大底隔室

900‧‧‧特徵部

1131‧‧‧前足鞋底結構/前足結構

1135‧‧‧抓地凸塊/抓地部分

1140‧‧‧前足組件

1141‧‧‧前足組件上表面

1142‧‧‧前足組件下表面/前足組件流體填充室下表面

1143‧‧‧前足組件邊緣/前足組件流體填充室邊緣

1145‧‧‧前足組件流體填充室/流體填充組件

1146‧‧‧前足組件凸緣

1147‧‧‧前足組件網狀區域

1150‧‧‧腳跟組件

1152‧‧‧腳跟組件下表面

1155‧‧‧腳跟組件流體填充室

1156‧‧‧腳跟組件凸緣

1157‧‧‧腳跟組件網狀區域

1160‧‧‧前足大底

1163‧‧‧前足大底隔室邊緣

1170‧‧‧腳跟大底

1181‧‧‧第一聚合物層

1182‧‧‧第二聚合物層

1190‧‧‧模具

1191‧‧‧第一模具部分

1192‧‧‧第二模具部分

1198‧‧‧空隙體積

1700‧‧‧模具

1710‧‧‧第一模具部分

1720‧‧‧第二模具部分

1730‧‧‧捏縮表面

1740‧‧‧第一縫形成表面

1750‧‧‧壓縮表面

1760‧‧‧捏縮邊緣

1770‧‧‧第二縫形成表面

1780‧‧‧凹陷

1790‧‧‧空隙體積

1810‧‧‧第一聚合物層

1820‧‧‧第二聚合物層

1932‧‧‧腳跟鞋底結構

1955‧‧‧腳跟組件流體填充室

1957‧‧‧腳跟組件網狀區域

1970‧‧‧腳跟大底部分

2060‧‧‧前足大底部分/前足大底

2069‧‧‧前足大底部分中之氣體逸出開口

2070‧‧‧腳跟大底/腳跟大底部分

2079‧‧‧腳跟大底部分中之氣體逸出開口

2130‧‧‧鞋底結構

2131‧‧‧前足鞋底結構

2132‧‧‧腳跟鞋底結構

2135‧‧‧抓地凸塊/部分

2140‧‧‧前足組件

2150‧‧‧腳跟組件

2170‧‧‧腳跟大底

2178‧‧‧氣體累積區域

2179‧‧‧氣體逸出開口/氣體逸出通路

2181‧‧‧氣體累積通路

2182‧‧‧氣體累積區域

2189‧‧‧氣體逸出開口

2270‧‧‧大底

2278‧‧‧氣體累積通路

2279‧‧‧氣體逸出開口/氣體逸出通路

2732‧‧‧腳跟鞋底結構

2755‧‧‧腳跟組件流體填充室

2770‧‧‧腳跟大底部分

2832‧‧‧腳跟鞋底結構

2855‧‧‧腳跟組件流體填充室

2870‧‧‧腳跟大底部分

參考以下圖式及描述可更佳理解本發明。圖中之組件不一定按比例，而是將重點置於繪示本發明之原理。此外，在圖中，在不同視圖之各處，相似元件符號指代對應部分。

圖1係一鞋類物件之一實施例之一外側立視圖；圖2係鞋類物件之一仰視圖； 圖3係圖2之鞋類物件之一橫截面視圖；圖4係一鞋類物件之一前足鞋底結構之一仰視圖；圖5係具有圖4之前足鞋底結構的一鞋類物件之一橫截面視圖；圖6係圖2之一前足大底之一仰視透視圖；圖7係繪示形成圖2之一前足鞋底結構之一前足大底與一前足組件之間的一關係之一分解視圖；圖8係繪示形成圖2之一腳跟鞋底結構之一腳跟大底與一腳跟組件之間的一關係之一分解視圖；圖9係繪示形成圖4之一前足鞋底結構之一前足大底與一前足組件之間的一關係之一分解視圖；圖10係繪示模具中用於形成圖4之一前足鞋底結構的部分之一關係之一敞模之一橫截面視圖；圖11係繪示形成於模具中之圖4之一前足鞋底結構之一閉模之一橫截面視圖；圖12係繪示模具中用於形成圖2之一腳跟鞋底結構的部分之關係之一敞模之一橫截面視圖；圖13係一部分敞開模具中之圖2之一部分成型腳跟鞋底結構之一橫截面視圖；圖14係繪示形成於模具中之圖2之腳跟鞋底結構之一閉模之一橫截面視圖；圖15係在形成結構之後自敞開之模具移除之圖2之一腳跟鞋底結構之一橫截面視圖；圖16係圖4之一前足大底之內部之一俯視圖；圖17係一腳跟鞋底結構之一實施例之一橫截面視圖；圖18係一腳跟鞋底結構之另一實施例之一橫截面視圖；圖19係一腳跟鞋底結構之另一實施例之一橫截面視圖； 圖20係一鞋類物件之一實施例之一仰視圖；圖21係一腳跟大底之一實施例之一仰視圖；圖22係展示內部結構之一腳跟大底之一實施例之一仰視圖；及圖23係一腳跟大底之另一實施例之一仰視圖。

本發明提供一種提供一顧客所尋求之性質及特性之鞋類物件。本發明之實施例提供一種用於一鞋類物件之鞋底結構，其包含與一大底共模製之一流體填充室，該大底至少部分包圍該室。本發明之實施例亦提供一種包括一鞋面及鞋底結構的鞋類物件。本發明之實施例提供一種用於製造鞋底結構之方法。本發明亦係關於一種用於製造鞋類物件之方法。

在一態樣中，本發明係關於一種用於鞋類物件之鞋底結構。該鞋底結構包括一流體填充室及一大底。該流體填充室具有一邊緣、一上表面及一下表面。該大底共模製至該流體填充室之該下表面之至少一部分及該流體填充室之該邊緣之至少部分。該大底與該流體填充室之該下表面之至少部分及該流體填充室之該邊緣之至少部分共延伸。

在另一態樣中，本發明係關於一種具有一鞋面及一鞋底結構的鞋類物件。該鞋底結構包括一流體填充室及一大底。該流體填充室具有一邊緣、一上表面及一下表面。該大底共模製至該流體填充室之該下表面之至少一部分及該流體填充室之該邊緣之至少一部分。該大底與該流體填充室之該下表面之至少部分及該流體填充室之該邊緣之至少部分共延伸。該鞋面之至少部分固定至該鞋底結構之至少部分。

本發明之一態樣係關於一種用於製造包含一流體填充室及一大底的鞋底結構之方法。該流體填充室具有一邊緣、一上表面及一下表面。根據該方法，將該大底定位於具有一第一模具部分及一第二模具部分的一模具之該第二部分中之適當位置中，使其接觸該室之該邊緣 之至少一部分及該室之該下表面之至少一部分。將一流體填充室前驅物放置於該模具中且閉合該第一模具部分及該第二模具部分。藉由一技術使該流體填充室之該上表面符合該第一模具部分之形狀、使該流-體填充室之該下表面符合其中具有該大底之該第二模具部分之形狀、且使該流體填充室前驅物之邊緣符合其中具有該大底之該模具之形狀，以形成該流體填充室及與其共模製之該大底，該技術係選自由抽吸模具中之一真空、將壓力引入至流體填充室前驅物中及其等之混合組成之群組。

在另一態樣中，本發明係關於一種用於最小化一流體填充室之結合表面與一大底之結合表面之間的結合中由氣體相關夾雜物引起之不完全結合之有害效應之方法。該等結合表面之至少一者包括具有凸面(land)及凹槽的一紋理以確保該等凸面與另一表面之間的一結合。凹槽比一黏著劑或一部分熔融相對表面之厚度更深。

在一些實施例中，鞋面之至少部分固定至鞋底結構之至少部分。

在一些實施例中，大底之抓地(ground-engaging)表面之至少部分經紋理化。

在一些實施例中，流體填充室之邊緣係與大底齊平。

在一些實施例中，其中大底藉由部分熔融大底之室接合表面、流體填充室之下表面及流體填充室之邊緣之至少一者而黏著至流體填充室。

在一些實施例中，大底藉由具有一厚度之一黏著劑層黏著至流體填充室。

在一些實施例中，大底之室接合表面經紋理化，紋理具有高區域及具有深度的低區域，其中黏著劑之厚度小於於該等低區域之深度。

在一些實施例中，大底之室接合表面經紋理化，紋理具有高區域及具有深度的低區域，且大底進一步具有氣體逸出開口。

在一些實施例中，大底之室接合表面經紋理化，紋理具有高區域及具有深度的低區域，且大底進一步具有與氣體累積區域及通路流體連通之氣體逸出開口。

在一些實施例中，大底之室接合表面經紋理化，紋理具有高區域及具有深度的低區域，且大底進一步具有與該等低區域流體連通之氣體逸出開口。

在其他態樣中，本發明係關於一種製造用於包含一鞋面及一鞋底結構的一鞋類物件之一鞋底結構之方法。根據該方法，提供包括具有一邊緣、一上表面及一下表面的一流體填充室的一組件。將一大底共模製至該流體填充室之該下表面之至少一部分及該流體填充室之該邊緣之至少一部分。該大底至少部分與該室之該下表面及該室之該邊緣之至少一部分共延伸，且該大底具有一室接合表面及一抓地表面。

在一些實施例中，該方法進一步包含：將該大底定位於具有一第一模具部分及一第二模具部分的一模具之該第二部分中之適當位置中，使其接觸該室之邊緣之至少一部分及該室之該下表面之至少一部分。將一流體填充室前驅物放置於該模具中且閉合該第一模具部分及該第二模具部分。

使用一技術使該流體填充室之該上表面符合該第一模具部分之形狀、使該流體填充室之該下表面符合其中具有該大底之該第二模具部分之形狀、且使該流體填充室前驅物之邊緣符合其中具有該大底之該模具之形狀，以形成該流體填充室及與其共模製之該大底，該技術係選自由抽吸模具中之一真空、將壓力引入至流體填充室前驅物中及其等之混合組成之群組。

在一些實施例中，鞋面之至少部分連接至鞋底結構之至少部 分。

在一些實施例中，在將流體填充室前驅物放置至模具中之前將黏著劑塗敷於大底之室接合表面。

在一些實施例中，在將流體填充室前驅物放置於模具中之前使黏著劑乾燥。

在一些實施例中，該方法進一步包含：共擠製大底與流體填充室前驅物之下表面。

在一些實施例中，該方法進一步包含：部分熔融流體填充室之下表面、流體填充室之邊緣及大底之室接合表面之至少一者。

在一些實施例中，該方法進一步包含：在室接合表面上形成一紋理，該紋理具有高區域及低區域，及在大底中形成氣體逸出開口。

在一些實施例中，大底之室接合表面經紋理化，紋理具有高區域及具有深度的低區域，且大底進一步具有與氣體累積區域及通路流體連通之氣體逸出開口。

在一些實施例中，大底之室接合表面經紋理化，紋理具有高區域及具有深度的低區域，且大底進一步具有與該等低區域流體連通之氣體逸出開口。

在一些實施例中，藉由將壓力引入至流體填充室前驅物中而使流體填充室之邊緣符合模具之邊緣。

在另一態樣中，本發明係關於一種用於製造具有一鞋面及一鞋底結構的一鞋類物件之方法。根據本發明，該方法包含：將該鞋面之至少部分固定至該鞋底結構之至少部分。該鞋底結構包含具有一邊緣、一上表面及一下表面的一流體填充室。將大底共模製至該流體填充室之該下表面之至少一部分及該流體填充室之該邊緣之至少一部分。該大底與該流體填充室之該下表面之至少部分及該流體填充室之該邊緣之至少部分共延伸。

一般技術者在檢驗以下圖及【實施方式】之後將明白或將變得明白本發明之其他系統、方法、特徵及優點。預期全部此等額外系統、方法、特徵及優點包括在本描述及本概述內、在本發明之範疇內且受以下申請專利範圍保護。

本發明提供一種提供一顧客所尋求之性質及特性之鞋類物件。本發明之實施例提供一種用於一鞋類物件之鞋底結構，其包含與一大底共模製之一流體填充室，該大底至少部分包圍該室。本發明之實施例亦提供一種包括一鞋面及鞋底結構的鞋類物件。本發明之實施例提供一種用於製造鞋底結構之方法。本發明亦係關於一種用於製造鞋類物件之方法。

以下論述及附圖揭示各種流體填充室。參考適於跑步之鞋類揭示與室有關之概念。然而，室不限於針對跑步設計之鞋類，且可與廣範圍的運動鞋類款式一起使用，該等款式包括例如籃球鞋、交叉訓練鞋、騎行鞋、足球鞋、英式足球鞋、網球鞋及走路鞋。室之各種構形可與一般被視為非運動的鞋類款式一起使用，該等款式包括便鞋、平底便鞋、涼鞋及靴。因此，與室有關之概念可應用於各種鞋類款式。

大體鞋類結構

一鞋類物件100在圖1及圖2中描繪為包括一鞋面120及一鞋底結構130。鞋面120為一穿著者之一腳提供一舒適的且牢固的覆蓋。因而，可將腳可定位於鞋面120內以將腳有效地固定於鞋類物件100內，或以其他方式聯合腳與鞋類物件100。鞋底結構130固定至鞋面120之一下部區域且在腳與地面之間延伸以例如減弱地面反作用力(即，緩衝腳)、提供牽引力、增強穩定性且影響腳之運動。實際上，鞋底結構130定位於腳下方且支撐腳。

出於參考目的，可將鞋類100劃分成三個大體區：一前足區111、一中足區112及一腳跟區113。前足區111大體上包括與腳之腳趾及連 接蹠骨與趾骨之關節對應之鞋類物件100之部分。中足區112大體上包括與腳之一足弓區域對應之鞋類100之部分。腳跟區113大體上對應於腳之後部分(包括跟骨)。鞋類物件100亦包括一外側114及一內側115，其等對應於鞋類物件100之相對側且延伸穿過前足區111、中足區112及腳跟區113之各者。更特定言之，外側114對應於腳之一外部區域(即，背對另一腳之表面)，且內側115對應於腳之一內部區域(即，面朝另一腳之表面)。前足區111、中足區112、腳跟區113、外側114及內側115並不意欲劃界鞋類100之精確區域。而是，前足區111、中足區112、腳跟區113、外側114及內側115意欲表示鞋類100之大體區域以輔助以下論述。前足區111、中足區112、腳跟區113、外側114及內側115之特性可應用於鞋類物件100，且亦可應用於鞋面120、鞋底結構130、前足結構131、腳跟結構132及其等之個別元件。

將鞋面120描繪為具有一實質上習知構形。鞋面120之絕大部分併有縫合或黏著性結合在一起以形成用於牢固地且舒適地接納一腳之一內部空隙之各種材料元件(例如，織物、發泡體、皮革及合成皮革)。可選擇材料元件且將材料元件定位於鞋面120中以選擇性地賦予例如耐久性、透氣性、耐磨性、可撓性及舒適度之性質。鞋面120中之空隙經塑形以容納腳。因此，當腳定位於該空隙內時，鞋面120沿腳之一外側、沿腳之一內側、在腳上方、圍繞腳跟且在腳下方延伸。腳跟區113中之一腳踝開口121為腳提供至空隙之出入口。一鞋帶122在一鞋舌123上方延伸且延伸穿過鞋面120中之各個鞋帶孔隙124或其他鞋帶接納元件。可以一習知方式利用鞋帶122及由鞋舌123提供之可調整性以修改腳踝開口121及內部空隙之尺寸，藉此將腳固定於內部空隙內且有利於腳伸入內部空隙及自內部空隙抽出。

鞋面120之進一步構形亦可包括以下之一或多者：(a)定位於前足區111中且由一耐磨材料形成之一護趾板(toe guard)；(b)定位於腳跟 區113中以增強穩定性之一腳跟穩定器(heel counter)；及(c)標誌、商標及具有保養指示及材料資訊之標牌。在本論述之各種態樣主要係關於鞋底結構130之情況下，鞋面120可展現上文論述之大體構形或實際上任何其他習知或非習知鞋面之大體構形。因此，鞋面120之結構可在本發明之範疇內顯著變化。

鞋底結構

鞋底結構130之主要元件係包括一前足組件140及一前足大底160的一前足鞋底結構131，及包括一腳跟組件150及一腳跟大底170的一腳跟鞋底結構。在一些實施例中，前足組件140及腳跟組件150之各者可直接固定至鞋面120之一下部區域。前足組件140及腳跟組件150係由圍封一流體(其可為一氣體、液體或凝膠)之一聚合物材料形成。例如，在走路及跑步期間，前足組件140及腳跟組件150可在腳與地面之間壓縮，藉此減弱地面反作用力。即，前足組件140及腳跟組件150係膨脹的且大體上由流體加壓以緩衝腳。

在一些構形中，鞋底結構130可包括例如在鞋面120與前足組件140及腳跟組件150之一或兩者之間延伸之一發泡體層，或可將一發泡體元件定位於前足組件140及腳跟組件150之下部區域中之壓凹內。在其他構形中，前足鞋底結構131可併有進一步減弱力、增強穩定性或影響腳之運動的板、緩衝體、上楦元件(lasting element)或運動控制部件。腳跟鞋底結構132亦可包括此等部件以進一步減弱力、增強穩定性或影響腳之運動。

除提供鞋類物件100中之一磨損表面之外，前足大底160及腳跟大底170亦可增強鞋底結構130之各種性質及特性。可改變或選擇大底之性質及特性(諸如厚度、可撓性、用以製作大底之材料之性質及特性及拉伸性)以修改或以其他方式調諧鞋底結構130之緩衝響應、可壓縮性、可撓性及其他性質及特性。大底之強化(例如，包括諸如肋之 結構元件)、孔隙、重疊高度、重疊之邊緣之數目及位置或一大底之其他特徵皆可用以調諧鞋底結構之響應。一大底亦可併有賦予牽引力之踏面(tread)元件，諸如突出部、脊或抓地凸塊(lug)或區段。在一些實施例中，一大底可由一板或其他結構元件取代。一板可具有幫助將一大底或其他元件固定至腳跟組件150之特徵部。

特定言之，可使用遠離抓地部分且在一前足組件或一腳跟組件之邊緣之上的一大底之一部分之重疊來調諧所得鞋底結構之彈性響應及緩衝響應。運用本文中提供之導引，使用者可結合組件之流體填充組件之性質及特性考量大底之此等及其他性質及特性，以調整一鞋底結構之響應。

鞋底結構130可為半透明的或透明的，且為美感可經著色或經圖案化。

前足大底160固定至前足組件140之下部區域。在一些實施例中，前足鞋底結構131可延伸至中足區112中。前足大底160亦可固定至中足區112中之前足組件140之下部區域。腳跟大底170固定至腳跟組件150之下部區域。腳跟組件150及腳跟大底170兩者皆可延伸至中足區112中。前足大底160及腳跟大底170可由一耐磨材料形成。耐磨材料可為透明的或半透明的以提供一悅目效果。耐磨材料在抓地部分上可經紋理化以賦予牽引力。在一些實施例中，耐磨材料可具有抓地凸塊或部分135，如圖1及圖2中所繪示。

圖3繪示剖面線3-3處之具有包括前足組件140及具有抓地凸塊135的前足大底160的前足鞋底結構131的鞋類物件100之一橫截面視圖。如圖3中所描繪，鞋面120亦包括一鞋墊125，其定位於空隙內且經定位而在腳之一下表面下方延伸以提高鞋類物件100之舒適度。

圖4繪示包括前足組件1140及具有與其相關聯之抓地凸塊1135的前足大底1160的前足鞋底結構1131之另一實施例之一仰視圖。前足組 件1140直接固定至鞋面120之一下部區域，且係由圍封一流體(其可為一氣體、液體或凝膠)之一聚合物材料形成。前足組件1140可延伸至中足區112中。前足組件1140可在腳與地面之間壓縮，藉此減弱地面反作用力。前足組件1140之流體填充室1145可為膨脹的且大體上由一流體加壓以緩衝腳。

前足大底1160(其亦可延伸至中足區112中)固定至前足組件1140之下部區域。前足大底1160可包括覆蓋前足組件1140之流體填充室1145之個別下部區域之個別部分。前足大底1160可由耐磨材料形成，且在一些實施例中可包括抓地部分或凸塊1135。前足大底1160可為透明的或半透明的，且在一些實施例中可經紋理化以改良牽引力。

圖5繪示剖面線3-3處之用於包括前足組件1140及前足大底1160的前足鞋底結構1130之另一實施例之一鞋類物件100之一橫截面視圖。鞋面120包括鞋帶122、鞋舌123及鞋墊125。

前足組件140及腳跟組件150係由界定一上表面、一下表面及一邊緣之一聚合物材料形成。前足組件140可包括複數個前足組件流體填充室145，且腳跟組件150可包括複數個流體填充室155，其等之各者可與組件之至少一其他室流體連通。在圖7中，前足組件140之上表面141面向下，使得各前足組件流體填充室145之前足組件下表面142及前足組件邊緣143清晰可見。類似地，在圖9中，前足組件1140之上表面1141面向下，使得各前足組件流體填充室1145之前足組件下表面1142及前足組件邊緣1143清晰可見。圖8中繪示腳跟組件150之腳跟組件流體填充室155、腳跟組件上表面151、腳跟組件下表面152及腳跟組件邊緣153。

圖6繪示前足大底160之一例示性底表面。前足大底160包括具有前足大底外下表面162上之抓地凸塊135的前足大底隔室165。前足大底隔室165亦包括前足大底外邊緣163。

圖7中描繪一前足組件140之一實施例與一前足大底160之一實施例之間的一關係。類似地，圖8係腳跟組件150之一實施例與腳跟大底170之一實施例之間的關係之一繪示。

圖7中繪示前足組件140之一實施例與前足大底160之一實施例之間的關係。在此實施例中，各前足組件流體填充室145對應於一類似大小、適合形狀之前足大底隔室165。在此實施例中，各前足大底隔室165與一類似大小、適合形狀之前足組件流體填充室145對準且足夠大以容納該前足組件流體填充室145。在一些實施例中，一前足組件流體填充室145可以一適貼關係與一前足大底隔室165組合。接著，可藉由將前足組件流體填充室145***至對應前足大底隔室165中而使前足大底160與前足組件140相關聯。在一些實施例中，一前足大底隔室165結合至一前足組件流體填充室145。在一些實施例中，前足組件140係與前足大底160共模製。在一些實施例中，前足大底160與前足組件下表面142或內表面164(參見圖16)之至少一部分共延伸或重疊，且前足組件邊緣1143與前足組件下表面1142或鞋底內表面1164之至少一部分共延伸或重疊。在一些實施例中，前足大底隔室165包圍前足組件流體填充室145。

圖8描繪腳跟組件150之一實施例與腳跟大底170之一實施例之間的關係。在此實施例中，一腳跟組件流體填充室155對應於一腳跟大底隔室175。在圖8中繪示之實施例中，單一腳跟大底隔室175可與一類似大小、適合形狀之腳跟組件流體填充室155相關聯。在另一實施例中，腳跟組件150可包含複數個流體填充室155，且腳跟大底170可包含複數個腳跟大底隔室175。在此等實施例中，各腳跟大底170藉由確保各腳跟大底隔室175與各腳跟組件流體填充室155對準且足夠大以容納該腳跟組件流體填充室155而裝配於類似大小、適合形狀之腳跟組件150上。在一些實施例中，一腳跟組件流體填充室155可以一適貼 關係與一腳跟大底隔室175組合。接著，可藉由將腳跟組件流體填充室155***至對應腳跟大底隔室175中而使腳跟大底170與腳跟組件150相關聯。在一些實施例中，一腳跟大底隔室175結合至一腳跟組件流體填充室155。在一些實施例中，腳跟組件150隙與腳跟大底170共模製。在一些實施例中，腳跟大底隔室175包圍腳跟組件流體填充室155。在一些實施例中，腳跟大底170與腳跟組件邊緣153之至少一部分共延伸或至少部分重疊。

圖9繪示前足鞋底結構1131中之前足組件1140與前足大底1160之間的一關係。前足組件流體填充室1145之各者具有與其相關聯之前足大底1160之一區段或隔室1165。前足大底1160之各前足大底區段1165可包繞前足組件1140之各前足組件流體填充室1145的前足組件流體填充室下表面1142與前足組件流體填充室邊緣1143之間的隅角。凸塊1135可附接至前足大底1160之下表面或形成於前足大底1160之下表面上。

圖9繪示一前足鞋底結構之另一實施例。前足鞋底結構1131包括具有由界定前足組件上表面1141、前足組件下表面1142及前足組件邊緣1143之一聚合物材料形成之前足組件流體填充室1145的前足組件1140。在圖9中，前足組件上表面1141面向下。

圖9亦繪示前足大底1160之一實施例與前足組件1140之一實施例之間的關係。如圖9中繪示，前足大底1160包括其上具有抓地凸塊1135的前足大底外下表面。前足大底1160進一步包括在前足組件邊緣1143之至少部分上方延伸之前足大底隔室邊緣1163。

製造方法

可以任何適合方式將一大底附接至一對應組件。在一些實施例中，藉由黏著作為一共模製程序之部分來黏著大底與組件。在一些實施例中，藉由部分熔融作為一共模製程序之部分來黏著大底與對應組 件。

前足組件140及腳跟組件150可由任何適合聚合材料形成。前足組件140及腳跟組件150可由一單一材料層或多個層形成，且可經熱成型或以其他方式塑形。前足組件或一腳跟組件可利用之聚合材料之實例包括以下之任一者：聚胺基甲酸酯、胺基甲酸酯、聚酯、聚酯聚胺基甲酸酯、聚醚、聚醚聚胺基甲酸酯、乳膠、聚己內酯、聚氧丙烯、聚碳酸酯巨乙二醇及其等之摻合物。此等及其他聚合材料、及前足組件140及腳跟組件150以及用於製造其等之一方法之一例示性實施例可在2013年2月21日由Campos II等人申請且標題為ARTICLE OF FOOTWEAR INCORPORATING A CHAMBER SYSTEM AND METHODS FOR MANUFACTURING THE CHAMBER SYSTEM之同在申請中之申請案序號13/773,360中發現，該案之全文特此以引用的方式併入。

在一共模製程序中，首先可以任何適合方式形成一大底。一大底通常可由任何耐久性材料形成。通常，大底材料係堅韌的、耐用的、耐磨蝕且耐磨損的、可撓的及防滑的。在一些實施例中，聚胺基甲酸酯材料對於地面接觸足夠耐用。適合熱塑性聚胺基甲酸酯彈性體材料包括可購自Bayer之Bayer Texin®285。可購自BASF之Elastollan® SP9339、Elastollan® SP9324及Elastollan® C70S亦係適合的。在一些實施例中，可使用對於直接地面接觸可能並不足夠耐用之聚胺基甲酸酯及其他聚合物形成一大底之部分。在此等實施例中，可將一橡膠大底黏著或膠合至大底上。在實施例中，大底材料係透明的或半透明的。在實施例中，抓地凸塊可一體地形成為一大底之部分，或可分開形成且黏著至大底。大底可具有一經紋理化抓地表面以改良牽引力。

接著，將一大底放置於容納該大底之一模具中使其與待與其共模製之對應組件成一適當關係。在一些實施例中，可將黏著劑塗敷於 大底、組件或兩者之適當表面。接著可將組件與對應大底共模製以形成一前足鞋底結構或一腳跟鞋底結構。

圖10及圖11描繪用於共模製前足組件1140與其上具有抓地凸塊1135的前足大底1160以形成前足鞋底結構1131之一模具。在一些實施例中，前足大底1160包覆前足組件流體填充室1145上之前足組件邊緣1143之至少一部分。如本文中描述，可使用包覆前足組件邊緣1143之至少一部分之前足大底隔室邊緣1163之此前足大底區段1165來調諧前足鞋底結構1131之緩衝響應。前足大底隔室邊緣1163之包覆部分可提供前足組件流體填充室1145之側壁或邊緣處之額外強度及耐撓曲性。在一些實施例中，前足大底隔室邊緣1163包覆流體填充室邊緣1143之上之一短距離。在其他實施例中，前足大底隔室邊緣1163進一步向上包覆流體填充室邊緣1143以提供額外勁度且更佳保護流體填充室邊緣1143免受損壞或磨損。前足鞋底結構1131係具有包覆前足組件流體填充室1145之一大部分之前足大底1160的一前足鞋底結構之一實施例。

圖10及圖11係用於前足組件1140之模具1700之橫截面描繪。如圖10及圖11中展示，前足組件1140係與模具中存在之前足大底1160共模製。黏著劑亦可存在於前足組件1140之適當部分上，特定言之在前足組件流體填充室邊緣1143及前足組件流體填充室下表面1142或將與前足組件1140接觸之前足大底1160之室接合表面上。

可利用多種製造程序來形成前足鞋底結構1131。在一些實施例中，將製造程序中可利用之模具1700描繪為包括一第一模具部分1710及一第二模具部分1720。利用模具1700以由一第一聚合物層1810及一第二聚合物層1820形成前足組件1140，該等聚合物層1810及1820係分別形成前足組件上表面1141及前足組件下表面1142之聚合物層。更特定言之，模具1700藉由以下步驟而有利於製造程序：(a)在對應於前足組件流體填充室1145、前足組件凸緣1146及室之間之導管之區域中 塑形第一聚合物層1810及第二聚合物層1820；及(b)在對應於前足組件凸緣1146及前足組件網狀區域1147之區域中連結第一聚合物層1810及第二聚合物層1820。

現將定義模具1700之各個表面或其他區域以於製造程序之論述中使用。現參考圖10及圖11，第一模具部分1710包括一捏縮表面1730、一第一縫形成表面1740及一壓縮表面1750。捏縮表面1730及第一縫形成表面1740相對於彼此成角度，其中與第一縫形成表面1740相比，捏縮表面1730更垂直。第二模具部分1720包括一捏縮邊緣1760及一第二縫形成表面1770。鑒於捏縮邊緣1760係第二模具部分1720中之一相對尖銳隅角或成角度區域，第二縫形成表面1770向下延伸且大體上(但不一定)平行於捏縮表面1730。模具1700內及模具部分1710與1720之間之一空隙體積1790在加壓之前具有前足組件1140之一形狀且形成前足組件1140之各種特徵部。此空隙體積1790之一部分被識別為第二模具部分1720中之一凹陷1780。

第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之各者最初定位於第一模具部分1710與第二模具部分1720之間，其等呈一隔開或敞開構形，如圖10及圖11中所描繪。在此位置中，第一聚合物層1810定位成鄰近於或較靠近第一模具部分1710，且第二聚合物層1820定位成鄰近於或較靠近第二模具部分1720。可利用一梭架或其他裝置來適當定位第一聚合物層1810及第二聚合物層1820。作為製造程序之部分，將第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之一者或兩者加熱至有利於塑形及結合之一溫度。作為一實例，可在將第一聚合物層1810及第二聚合物層1820定位於第一模具部分1710與第二模具部分1720之間之前利用各種輻射加熱器或其他裝置來加熱該第一聚合物層1810及該第二聚合物層1820。作為另一實例，可加熱模具1700使得模具1700與第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之間的接觸在製造程序之一稍後部分將溫度 提升至有利於塑形及結合之一位準。

第一聚合物層1810及第二聚合物層1820一經適當定位，第一模具部分1710及第二模具部分1720便平移或以其他方式移動朝向彼此且開始圍攏(close upon)第一聚合物層1810及第二聚合物層1820。在第一模具部分1710及第二模具部分1720移動朝向彼此時，可利用各種技術將第一聚合物層1810及第二聚合物層1820拉抵於第一模具部分1710及第二模具部分1720之表面，藉此開始塑形第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之程序。例如，可自(a)第一模具部分1710與第一聚合物層1810之間及(b)第二模具部分1720與第二聚合物層1820之間的區域部分抽空空氣。更特定言之，可透過第一模具部分1710及第二模具部分1720中之各種真空端口抽出空氣。藉由移除空氣，牽拉第一聚合物層1810使其與第一模具部分1710之表面接觸，且牽拉第二聚合物層1820使其與第二模具部分1720之表面接觸。作為另一實例，可將空氣注入至第一聚合物層1810與第二聚合物層1820之間的區域中，藉此提高第一聚合物層1810與第二聚合物層1820之間的壓力。在此程序之一準備階段期間，可將一注入針定位於第一聚合物層1810與第二聚合物層1820之間，且接著可自注入針噴射例如一氣體、液體或凝膠使得第一聚合物層1810及第二聚合物層1820接合模具1700之表面。此等技術之各者可一起使用或獨立使用。

在第一模具部分1710及第二模具部分1720繼續移動朝向彼此時，第一聚合物層1810及第二聚合物層1820被捏縮於第一模具部分1710與第二模具部分1720之間。更特定言之，第一聚合物層1810及第二聚合物層1820被壓縮於捏縮表面1730與捏縮邊緣1760之間。除開始使第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之過量部分與形成前足組件1140之部分分離之程序之外，捏縮第一聚合物層1810及第二聚合物層1820亦開始在前足組件凸緣1146之區域中結合或連結第一聚合物層 1810及第二聚合物層1820之程序。

在捏縮第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之後，第一模具部分1710及第二模具部分1720繼續移動朝向彼此且成一閉合構形，如圖11中所描繪。在模具閉合時，捏縮表面1730接觸第二縫形成表面1770之一部分且抵靠其滑動。捏縮表面1730與第二縫形成表面1770之間的接觸有效地切斷第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之過量部分與形成前足組件1140之部分。另外，滑動移動向下推動形成第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之材料之部分且進一步將其等推動至凹陷1780中。此外，形成第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之材料壓緊或以其他方式聚集在第一縫形成表面1740與第二縫形成表面1770之間的區域中。在第一縫形成表面1740與第二縫形成表面1770相對於彼此成角度之情況下，經壓緊聚合物材料形成導致前足組件凸緣1146之一大致三角形或漸縮結構。除形成前足組件凸緣1146之外，第一聚合物層1810及第二聚合物層1820亦(a)經塑形以形成前足組件流體填充室1145及(b)經壓縮且經連結以形成網狀區域1147。

在圖11中描繪之程序階段處，定位於模具1700內之壓縮表面1750與凹陷1780之間的一空隙體積1790在膨脹或加壓之前有效地具有前足組件1140之形狀。此外，空隙之一周邊部分包括形成第一縫形成表面1740與第二縫形成表面1770之間的前足組件凸緣1146之一區域。第一縫形成表面1740與第二縫形成表面1770之間的非平行構形導致其中聚合物材料聚集以形成前足組件凸緣1146之一漸縮空間。與其中第一縫形成表面1740與第二縫形成表面1770相交之區域(其與形成前足組件流體填充室1145之空隙之一部分隔開)中相比，鄰近於形成流體填充組件1145之空隙體積1790之部分，跨第一縫形成表面1740與第二縫形成表面1770之間的空間之一距離更大。儘管第一縫形成表面1740與第二縫形成表面1770之間的漸縮空間之構形可變化，然第一縫形成表面 1740與第二縫形成表面1770之間所形成之一角度可在介於二十度與四十五度之間之一範圍內。

如上所述，形成第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之材料壓緊或以其他方式聚集在第一縫形成表面1740與第二縫形成表面1770之間的區域中。此壓緊有效地增厚第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之一或兩者。即，儘管第一聚合物層1810及第二聚合物層1820在圖11中描繪之階段處具有一第一厚度，然凸緣1146內之第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之一或兩者在圖11中描繪之階段處可具有一第二、更大厚度。在捏縮表面1730接觸第二縫形成表面1770之一部分且抵靠其滑動時發生之壓緊增加形成第一聚合物層1810及第二聚合物層1820之一或兩者之聚合物材料之厚度。

當形成前足組件1140完成時，敞開模具1700且移除並允許冷卻前足結構1131。接著，可將一流體注入至前足組件1140中以對前足組件流體填充室1145加壓，藉此完成前足鞋底結構1131之製造。作為程序中之一最後步驟，可將前足鞋底結構1131併入至一鞋類物件100之一鞋底結構中。

圖10及圖11繪示在前足組件流體填充室1145之前足組件邊緣1143上具有前足大底1160之相對較小重疊的一實施例。圖10及圖11亦繪示其中前足組件1140之流體填充室1145之前足組件邊緣1143形成自前足組件上表面1141至前足組件下表面1142具有一連續、平滑形狀的一前足鞋底結構1131之一實施例。

圖12及圖13繪示用於一腳跟組件之一模具，其中將腳跟大底1170放置於並非形成以容納大底之一區域中之一模具部分中。接著，腳跟組件1150與腳跟大底1170共模製且環繞腳跟大底1170。此技術產生具有與腳跟大底邊緣齊平之腳跟組件邊緣的一腳跟鞋底結構1132。

儘管可利用多種製造程序，然腳跟鞋底結構1132可透過大體上類 似於上文針對前足組件1140及前足鞋底結構1131論述之程序之一程序形成。將製造程序中可利用之模具1190描繪為包括一第一模具部分1191及一第二模具部分1192。利用模具1190以由第一聚合物層1181及第二聚合物層1182之額外元件形成腳跟組件1150，該等聚合物層1181及1182係分別形成腳跟組件上表面1151及腳跟組件下表面1152之聚合物層。更特定言之，模具1190藉由以下步驟而有利於製造程序：(a)在對應於腳跟組件流體填充室1155及腳跟組件凸緣1156之區域中塑形第一聚合物層1181及第二聚合物層1182；及(b)在對應於腳跟組件凸緣1156及腳跟組件網狀區域1157之區域中連結第一聚合物層1181及第二聚合物層1182。另外，模具1190有利於將腳跟大底1170結合至腳跟組件1150。

第一聚合物層1181及第二聚合物層1182之各者最初定位於第一模具部分1191與第二模具部分1192之間，如圖12中所描繪。另外，形成大底1170之一或多個元件亦相對於模具1190定位。第一聚合物層1181及第二聚合物層1182一經適當定位且大底1170之元件一定位於第二模具部分1192中之空隙體積1198內，第一模具部分1191及第二模具部分1192便平移或以其他方式移動朝向彼此且開始圍攏第一聚合物層1181及第二聚合物層1182，如圖13中所描繪。如上文論述，可自(a)第一模具部分1191與第一聚合物層1181之間及(b)第二模具部分1192與第二聚合物層1182之間的區域部分抽空空氣。另外，可將流體注入至第一聚合物層1181與第二聚合物層1182之間的區域中。流體可選自由空氣、液體、凝膠及其等之摻合物組成之群組。使用此等技術之一或兩者，誘發第一聚合物層1181及第二聚合物層1182接合模具1190之表面。另外，第一聚合物層1181及第二聚合物層1182亦抵靠腳跟大底1170鋪設。因此，實際上，第一聚合物層1181及第二聚合物層1182經塑形而抵靠模具1190及大底1170之表面，如圖13中所展 示。

在第一模具部分1191及第二模具部分1192繼續移動朝向彼此時，第一聚合物層1181及第二聚合物層1182被壓縮於第一模具部分1191與第二模具部分1192之間，如圖14中所描繪。更特定言之，第一聚合物層1181及第二聚合物層1182經壓縮以形成腳跟組件凸緣1156及腳跟組件網狀區域1157。聚合物層1182亦與大底1170結合。

當腳跟鞋底結構1132之製造完成時，敞開模具1190且移除並允許冷卻腳跟鞋底結構1132，如圖15中所描繪。接著，可將一流體注入至腳跟組件1150中以對腳跟組件流體填充室1155加壓，藉此完成腳跟鞋底結構1132之製造。作為程序中之一最後步驟，可將腳跟鞋底結構1132併入至一鞋類物件100之鞋底結構1130中。

在將第一聚合物層1181及第二聚合物層1182牽拉至模具1190(特定言之第二模具部分1191中之較大體積)中時，第一聚合物層1181及第二聚合物層1182拉伸以符合模具1190之輪廓。當第一聚合物層1181及第二聚合物層1182拉伸時，其等亦變薄或以其他方式縮減厚度。因此，第一聚合物層1181及第二聚合物層1182之初始厚度可大於製造程序之後之所得厚度。

圖17、圖18及圖19繪示腳跟鞋底結構之其他實施例。圖17繪示包括腳跟大底部分2770的腳跟鞋底結構2732。在圖17中繪示之實施例中，腳跟大底部分2770在抓地區域(諸如用於牽引凸塊之位置)處具有一第一厚度，且在腳跟組件流體填充室2755之一個或兩個垂直表面之至少部分上具有一第二、較小厚度。厚度可以一漸進方式(諸如藉由一線性漸縮)改變或可為步進式的。與在抓地區域處相比，腳跟大底部分2770在腳跟組件流體填充室2755之外垂直表面上更薄。以此方式，可調諧腳跟鞋底結構2732之彈性響應。

圖18繪示具有腳跟大底部分2870的腳跟鞋底結構2832，與在抓 地區域處相比，該等腳跟大底部分2870在腳跟組件流體填充室2855之兩個垂直表面上更薄。在其他實施例中，僅腳跟大底部分2770或2870之內垂直表面可分別在腳跟組件流體填充室2755或2855之垂直表面上變薄。

在一些實施例中，可使用此等構形之任何組合，因此提供調諧腳跟鞋底結構之彈性響應之額外機會。

圖19繪示一腳跟鞋底結構之另一實施例。腳跟鞋底結構1932包括腳跟大底部分1970。腳跟大底部分1970在腳跟組件流體填充室1955之內垂直表面之上延伸至腳跟組件網狀區域1957。腳跟大底部分亦包括跨腳跟組件網狀區域1957之一部分延伸之一凸緣。此凸緣提供可變化以調諧腳跟組件之彈性響應之一額外特徵部。腳跟大底部分1970在腳跟組件流體填充室1955之外垂直表面之上延伸一距離。此距離亦可變化以調整腳跟大底部分之彈性響應。

可使用此等及其他適合製造技術之任一者來形成前足結構及腳跟結構。特定言之，可使用本文中針對一前足結構描述之一製造技術來形成一腳跟結構，且可使用本文中針對一腳跟結構描述之一技術來形成一前足結構。可藉由黏著或藉由部分熔融將各別部分結合至一對應組件。在一些實施例中，可在製造程序期間將一大底熱結合至一對應組件以形成一鞋底結構。例如，當一第二聚合物層及對應大底之各者係由類似或相容聚合物材料形成時，或當大底至少部分由一流體填充室之聚合物材料形成時，加熱該聚合物層/流體填充室及該大底可誘發組件之間的熱結合。類似地，抓地凸塊可與一大底一體地形成，或可使用任何適合技術(諸如黏著或部分熔融)結合至該大底。在一些實施例中，運用熱活化黏著劑可方便地結合部分。

在一些實施例中，一大底之抓地部分可藉由共模製附接至之一流體填充室之一聚合物層代替性地可與大底抓地部分共擠製。以此方 式，可簡化組件之製造，包括特定言之使模製更簡單。若將增加凸塊，則可將凸塊放置於模具中以與大底之其他部分共模製，如上文所描述。

在一些實施例中，流體填充室層及大底部分可為可共擠製為在共擠製之後可形成一相互結合之相鄰層之相容組合物。在一些實施例中，可需要一連接層將一大底部分黏著至一流體填充室聚合物層。在一些實施例中，可將形成抓地大底之部分之凸塊放置於模具中且將其等與層之其餘者共模製。

運用本文中提供之導引，使用者將能夠識別一適合方法而無需過度實驗。

在其中使用者可看見接合處之本發明之實施例中，例如當形成鞋底結構之件係透明或半透明的時，可將凸塊與大底之間及大底與組件之間的接合處製成美觀的。在一些實施例中，響應於熱量(諸如模製之熱量)而軟化之一黏著劑亦可為適合的。

在一些實施例中，可將可正向彈起之一大底件按壓至一模具中。可將一流體填充室包覆模製(overmolded)至大底件上。儘管熱成型模具可具有切口，然大底件通常不具有切口。在此等實施例中，一無切口大底件可產生大底元件中之變形。特定言之，大底件可拉離模具側壁。然而，接著將流體填充室包覆模製至大底件上。在將壓力引入至模具中之流體填充室時，包覆模製將大底推回至位置中且因此將大底推動成形。在[以引用的方式併入之申請案]中充分闡釋此技術。

用於製造一鞋類物件之方法

具有一鞋面及一鞋底結構的一鞋類物件可藉由將該鞋面之至少部分固定至該鞋底結構之至少部分而製造。在一些實施例中，該鞋底結構包括一流體填充室，該流體填充室包括一邊緣、一上表面及一下表面。該鞋底結構亦包括一大底。該大底共模製至該流體填充室之該 下表面之至少一部分及該流體填充室之該邊緣之至少一部分。該大底與該室之該下表面之至少部分及該室之該邊緣之至少部分共延伸。可藉由黏著劑或藉由部分熔融待結合之表面之至少一者而結合大底及流體填充室。

最小化氣體夾雜物之方法

在一些實施例中，特定言之在使用黏著劑將一大底結合至一組件以形成一鞋底結構時，可形成一些使用者可發現在美學上令人反感的一特徵部。如圖4中所展示，特徵部900係一夾雜物之一實例，其係前足大底1160與前足組件流體填充室下表面1142(其等兩者皆可具有平滑表面)之間的一小氣泡。此等夾雜物可能並非在全部情況中可見。然而，尤其在夾雜物集中或普遍存在於一區域中之條件下，夾雜物可使組件與大底之間的結合變弱。

在一些實施例中，可藉由在組件下表面及大底內下表面之至少一者上提供一紋理而使部分之間的結合更為美觀且更強。在一些實施例中，經紋理化表面可具有凸面及凹槽或高區域及低區域。在一些實施例中，一大底中之氣體逸出開口可容許經截獲氣體逸出。

在一些實施例中，黏著劑之厚度小於紋理之凹槽或低區域之深度。過量黏著劑可使結合變弱，此係因為此可藉由填充紋理之低區域之間的體積而妨礙表面之間(即，經紋理化表面之高區域與另一表面之間)之充分接觸。填充紋理之低區域可迫使紋理之凸面或高區域遠離另一表面，因此妨礙良好結合。

紋理無需為規則的或經圖案化，但如上文描述，應確保高區域具有一致高度且足夠普遍存在，以確保大底與組件下表面之間的適當接觸。在一些實施例中，紋理係一規則的、重複的、經圖案化之紋理，諸如筆直凹槽、交叉凹槽、圓形、三角形或任何其他形狀。在一些實施例中，諸如字、字母、數字、標誌或標語之其他美觀紋理可為 適合紋理。

儘管一紋理化結合表面在結合期間可截獲一定量之氣體，然紋理可用以最小化強度之任何縮減且可促成一美感。在一些實施例中，紋理可用以確保排除任何大夾雜物且將其等分解成分佈於表面上方之較小夾雜物。又，一規則圖案(諸如圖16中繪示之圖案)可更美觀，此係因為低點可包括一氣泡或出現一氣泡，因此呈現一規則外觀。進一步言之，此一圖案可產生一高強度結合，此係因為黏著劑能夠形成高點與另一表面之間的一良好結合。一紋理亦可在鄰近高點之區域上形成極佳結合，此係因為黏著劑可散佈於表面之間以形成一強結合。

圖16繪示具有前足大底隔室165及前足大底內邊緣164的前足大底160之一俯視圖。前足大底內下表面166經紋理化而具有非平行凹槽之一規則圖案，其在該前足大底內下表面166上形成一方形或菱形圖案。在一些實施例中，線指示凸起區域且線之間的區域係一低區域。在一些實施例中，線指示切入至表面中之凹槽。運用本文中提供之導引，使用者可識別用於任一表面之一適合紋理。

圖20、圖21、圖22及圖23繪示與最小化大底部分與流體填充室下表面之間的空氣夾雜物有關之額外實施例。圖20係根據本發明之一些實施例之一鞋類物件之一仰視圖。圖21繪示一腳跟大底之一實施例。圖22繪示用於增強至一氣體逸出開口之氣體移動之一內部結構。圖23繪示一腳跟大底之另一實施例。此等及其他結構可用以最小化空氣夾雜物。

圖20繪示固定至諸如鞋面120(圖1)之一鞋面之下端之鞋底結構2130。鞋底結構2130定位於腳下方且支撐腳。鞋底結構2130之主要元件係包括一前足組件2140及前足大底部分2060的一前足鞋底結構2131，及包括一腳跟組件2150及一腳跟大底2070的一腳跟鞋底結構。在一些實施例中，前足組件2140及腳跟組件2150之各者可直接固定至 鞋面(未示)之一下部區域。前足組件2140及腳跟組件2150係由圍封一流體(其可為一氣體、液體或凝膠)之一聚合物材料形成。例如，在走路及跑步期間，前足組件2140及腳跟組件2150可在腳與地面之間壓縮，藉此減弱地面反作用力。即，前足組件2140及腳跟組件2150係膨脹的且大體上由流體加壓以緩衝腳。

在一些構形中，鞋底結構2130可包括例如在鞋面120與前足組件2140及腳跟組件2150之一或兩者之間延伸之一發泡體層，或可將一發泡體元件定位於前足組件2140及腳跟組件2150之下部區域中之壓凹內。在其他構形中，前足鞋底結構2131可併有進一步減弱力、增強穩定性或影響腳之運動的板、緩衝體、上楦元件或運動控制部件。腳跟鞋底結構2132亦可包括此等部件以進一步減弱力、增強穩定性或影響腳之運動。

除提供鞋類物件100中之一磨損表面之外，前足大底2060及腳跟大底2070亦可增強鞋底結構2130之各種性質及特性。可改變或選擇大底之性質及特性(諸如厚度、可撓性、用以製作大底之材料之性質及特性及拉伸性)以修改或以其他方式調諧鞋底結構2130之緩衝響應、可壓縮性、可撓性及其他性質及特性。大底之強化(例如，包括諸如肋之結構元件)、孔隙、重疊高度、重疊之邊緣之數目及位置或一大底之其他特徵皆可用以調諧鞋底結構之響應。一大底亦可併有賦予牽引力之踏面元件，諸如突出部、脊或抓地凸塊或區段。在一些實施例中，一大底可由一板或其他結構元件取代。一板可具有幫助將一大底或其他元件固定至腳跟組件2150之特徵部。

特定言之，諸如上文所描述及至少在圖17、圖18及圖19中所繪示，可使用遠離抓地部分且在一前足組件或一腳跟組件之邊緣之上的一大底之一部分之重疊來調諧所得鞋底結構之彈性響應及緩衝響應。運用本文中提供之導引，使用者可結合組件之流體填充組件之性質及 特性考量大底之此等及其他性質及特性，以調整一鞋底結構之響應。

鞋底結構2130可為半透明的或透明的，且為美感可經著色或經圖案化。

前足大底2060固定至前足組件2140之下部區域。在一些實施例中，前足鞋底結構2131可延伸至一中足區中。前足大底2060亦可固定至一中足區中之前足組件2140之下部區域。腳跟大底2070固定至腳跟組件2150之下部區域。腳跟組件2150及腳跟大底2070兩者皆可延伸至一中足區中。前足大底2060及腳跟大底2070可由一耐磨材料形成。耐磨材料可為透明的或半透明的以提供一悅目效果。耐磨材料在抓地部分上可經紋理化以賦予牽引力。在一些實施例中，耐磨材料可具有抓地凸塊或部分2135，如圖20中所繪示。

圖20亦繪示前足大底部分2060中之氣體逸出開口2069及腳跟大底部分2070中之氣體逸出開口2079。此等氣體逸出開口容許在組裝期間被截獲於一組件與對應大底之間的空氣或其他氣體逸出。可依可累積經截獲氣體且將裹入氣體引導至一氣體逸出開口之一方式塑形一大底部分之內表面。例如，可在大底部分之內表面上形成小通路，諸如一小隧道或經移除區域。

圖21及圖22繪示一腳跟大底之一實施例。圖21繪示此等氣體逸出開口2179之一實施例。此等開口2179可定位於腳跟大底2170或前足大底2060之底表面上。一些氣體逸出開口可靠近抓地表面(諸如圖21至圖25)，而其他氣體逸出開口可定位於抓地部分之間，諸如氣體逸出開口2189。圖21亦繪示抓地凸塊2135及氣體逸出開口2179。

圖22繪示腳跟大底2170之內表面上之氣體逸出通路及體積之實施例。圖22繪示存在之與氣體逸出開口2179相關聯之氣體累積區域2178。氣體累積區域2178及通路2181用以減少腳跟組件與腳跟大底2170之間的夾雜物。氣體累積通路2181可將氣體逸出開口2189連接至 氣體累積區域2178。作為一繪示，氣體累積系統之各部件無需連接至所有其他部件。例如，氣體累積區域2182與鄰近氣體逸出通路2179並不連續或並未連接至該鄰近氣體逸出通路2179。

圖23繪示其中氣體累積通路2278在大底2270之內表面上形成為一規則圖案之一實施例。氣體逸出開口2279存在於大底2270中。氣體逸出開口2279之各者與一氣體累積通路2278連通。在一些實施例中，通路2278之各者與其他通路相關聯，因而累積於氣體累積通路2278之圖案中之氣體可透過一氣體逸出開口2279逸出。因此，為了一清晰、乾淨、無瑕疵外觀，可最小化因經捕獲氣泡之缺陷。在一些實施例中，未定位於一抓地表面上之氣體逸出通路2279無需與氣體累積通路2278相關聯。

儘管圖21、圖22及圖23僅描繪腳跟相關物體，然在各圖中表達之原理亦可應用於一前足區段以產生一前足區段，類似於本文中之腳跟相關揭示內容。熟練專業人員可容易判定如何擴展用以形成一腳跟大底之原理以形成一前足大底。

雖然已描述本發明之各項實施例，但本描述意欲為例示性的而非限制性的，且一般技術者將明白，在本發明之範疇內之更多實施例及實施方案係可行的。例如，在一大底之內部上可使用諸如三角形、五邊形或圓形之另一圖案，而非一方形或菱形紋理。因此，本發明不受限制，惟根據隨附申請專利範圍及其等效物除外。又，在隨附申請專利範圍之範疇內可進行各種修改及改變。

114‧‧‧外側

115‧‧‧內側

130‧‧‧鞋底結構

131‧‧‧前足結構/前足鞋底結構

132‧‧‧腳跟結構/腳跟鞋底結構

135‧‧‧抓地凸塊/部分

150‧‧‧腳跟組件

160‧‧‧前足大底

170‧‧‧腳跟大底

Claims (22)

1. 一種用於包含一鞋面及一鞋底結構的一鞋類物件之鞋底結構，該鞋底結構包含一組件，其包括一流體填充室，該流體填充室具有一邊緣、一上表面及一下表面，及一大底，其具有一室接合表面及一抓地表面，其中該大底經由一黏著劑層附接至該流體填充室之該下表面之至少一部分及該流體填充室之該邊緣之至少一部分；及其中該大底至少部分與該室之該下表面及與該室之該邊緣之至少一部分共延伸；其中該大底之該室接合表面經紋理化，紋理具有高區域及具有一深度的低區域；及其中該黏著劑之一厚度小於該等低區域之該深度。
2. 如請求項1之鞋底結構，其中該鞋面之至少部分固定至該鞋底結構之至少部分。
3. 如請求項1至2中任一項之鞋底結構，其中該大底之該抓地表面之至少部分經紋理化。
4. 如請求項1至2中任一項之鞋底結構，其中該流體填充室之該邊緣與該大底齊平。
5. 如請求項1至2中任一項之鞋底結構，其中藉由部分熔融該大底之該室接合表面、該流體填充室之該下表面及該流體填充室之該邊緣之至少一者而將該大底黏著至該流體填充室。
6. 如請求項1至2中任一項之鞋底結構，其中該大底進一步具有氣體逸出開口。
7. 如請求項1至2中任一項之鞋底結構，其中該大底進一步具有與 氣體累積區域及通路流體連通之氣體逸出開口。
8. 如請求項1至2中任一項之鞋底結構，其中該大底進一步具有與該等低區域流體連通之氣體逸出開口。
9. 一種製造用於包含一鞋面及一鞋底結構的一鞋類物件之一鞋底結構之方法，該方法包含：提供包括一流體填充室的一組件，該流體填充室具有一邊緣、一上表面及一下表面；在將一流體填充室前驅物放置至一模具中之前將一黏著劑層塗敷於一大底之一室接合表面將一大底附接至該流體填充室之該下表面之至少一部分及該流體填充室之該邊緣之至少一部分；其中該大底至少部分與該室之該下表面及與該室之該邊緣之至少一部分共延伸，且該大底具有一抓地表面；及其中該大底之該室接合表面經紋理化，紋理具有高區域及具有一深度的低區域；及其中該黏著劑之一厚度小於該等低區域之該深度。
10. 如請求項9之製造一鞋底結構之方法，其進一步包含：將該大底定位於具有一第一模具部分及一第二模具部分的該模具之一第二部分中之適當位置中，使其接觸該室之該邊緣之至少一部分及該室之該下表面之至少一部分；將該流體填充室前驅物放置於該模具中；閉合該第一模具部分及該第二模具部分；及藉由一技術使該流體填充室之該上表面符合該第一模具部分之形狀、使該流體填充室之該下表面符合其中具有該大底之該第二模具部分之形狀、且使該流體填充室前驅物之該邊緣符合其中具有該大底之該模具之形狀，而形成該流體填充室及與其 共模製之該大底，該技術係選自由抽吸該模具中之一真空、將壓力引入至該流體填充室前驅物中及其等之混合組成之群組。
11. 如請求項9至10中任一項之方法，其進一步包含：將該鞋面之至少部分連接至該鞋底結構之至少部分。
12. 如請求項9至10中任一項之方法，其進一步包含：在將該流體填充室前驅物放置於該模具中之前使該黏著劑乾燥。
13. 如請求項9至10中任一項之方法，其進一步包含：共擠製該大底與該流體填充室前驅物之該下表面。
14. 如請求項9至10中任一項之方法，其進一步包含：部分熔融該流體填充室之該下表面、該流體填充室之該邊緣及該大底之該室接合表面之至少一者。
15. 如請求項9至10中任一項之方法，其進一步包含：在該室接合表面上形成一紋理，該紋理具有高區域及低區域，及在該大底中形成氣體逸出開口。
16. 如請求項9至10中任一項之方法，其中該大底之該室接合表面經紋理化，該紋理具有高區域及具有深度的低區域，且該大底進一步具有與氣體累積區域及通路流體連通之氣體逸出開口。
17. 如請求項9至10中任一項之方法，其中該大底之該室接合表面經紋理化，該紋理具有高區域及具有深度的低區域，且該大底進一步具有與該等低區域流體連通之氣體逸出開口。
18. 如請求項9至10中任一項之方法，其中藉由將壓力引入至該流體填充室前驅物中而使該流體填充室之該邊緣符合該模具之該邊緣。
19. 一種用於包含一鞋面及一鞋底結構的一鞋類物件之鞋底結構，該鞋底結構包含一組件，其包括複數個流體填充室， 各個流體填充室具有一邊緣、一上表面及一下表面，及一大底，其具有抓地凸塊及複數個個別隔室，該大底之各個個別隔室係對應該複數個流體填充室之一流體填充室且具有一室接合表面及一抓地表面，其中該大底之各個個別隔室係附接至該複數個流體填充室之該相對應流體填充室之該下表面之至少一部分及該相對應流體填充室之該邊緣之至少一部分；及其中該大底之各個個別隔室係至少部分地與該相對應流體填充室之該下表面及該相對應流體填充室之該邊緣之至少一部分共延伸。
20. 一種製造用於包含一鞋面及一鞋底結構的一鞋類物件之一鞋底結構之方法，該方法包含：提供包括複數個流體填充室的一組件，各個流體填充室具有一邊緣、一上表面及一下表面；將一大底之一個別隔室附接至該複數個流體填充室之一對應流體填充室之該下表面之至少一部分及該對應流體填充室之該邊緣之至少一部分，其中該大底之各個個別隔室係至少部分地與該對應流體填充室之該下表面及該對應流體填充室之該邊緣之至少一部分共延伸，且該大底之各個個別隔室具有一室接合表面、一抓地表面及複數個抓地凸塊。
21. 一種用於包含一鞋面及一鞋底結構的一鞋類物件之鞋底結構，該鞋底結構包含一組件，其包括一流體填充室，該流體填充室具有一邊緣、一上表面及一下表面，及一大底，其具有一室接合表面及一抓地表面， 其中該大底係附接至該流體填充室之該下表面之至少一部分及該流體填充室之該邊緣之至少一部分，其中該大底係至少部分地與該室之下表面及該室之該邊緣之至少一部分共延伸，其中其中該大底之該室接合表面經紋理化，紋理具有高區域及具有一深度的低區域，且該大底進一步具有氣體逸出開口。
22. 一種製造用於包含一鞋面及一鞋底結構的一鞋類物件之一鞋底結構之方法，該方法包含：提供包括一流體填充室的一組件，該流體填充室具有一邊緣、一上表面及一下表面；將一大底附接至該流體填充室之該下表面之至少一部分及該流體填充室之該邊緣之至少一部分；在該室接合表面上形成一紋理，該紋理具有高區域及低區域，及在該大底形成一氣體逸出開口，其中該大底係至少部分地與該腔室之下表面及該腔室之該邊緣之至少一部分共延伸，且該大底具有一室接合表面及一抓地表面。