TWI610068B - 力量感測器 - Google Patents

Abstract

一種力量感測器，包括一座體、一感測元件、一彈性膠體及一按壓件。感測元件配置於座體上且電性連接於座體。彈性膠體配置於座體上且包覆感測元件。按壓件配置於彈性膠體上，且適於受力而按壓彈性膠體以使彈性膠體產生彈性變形。感測元件適於感測彈性膠體的彈性變形而產生感測訊號。

Description

力量感測器

本發明是有關於一種感測器，且特別是有關於一種力量感測器。

微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System, MEMS)技術是一種以微小化機電整合結構為出發點的設計。目前常見的微機電技術主要應用於微感測器(Micro sensors)、微制動器(Micro actuators)與微結構(Micro structures)元件等三大領域，其中微感測器可將外界環境變化(如力量、壓力、聲音、速度等)轉換成電訊號(例如電壓或電流等)，而實現環境感測功能，如力量感測、壓力感測、聲音感測、加速度感測等。由於微感測器可利用半導體製程技術製造且可與積體電路整合，因此具有較佳的競爭力。是以，微機電感測器以及應用微機電感測器的感測裝置實為微機電系統之發展趨勢。

以微機電力量感測器而言，其感測元件用以感測實體所施加的按壓力，若感測元件被暴露出並直接承受按壓力，則感測元件容易耗損。因此，如何對力量感測器的感測元件進行保護並維持其感測性能，為微機電力量感測領域的重要議題。

本發明提供一種力量感測器，其感測元件受到良好的保護且具有良好的感測性能。

本發明的力量感測器包括一座體、一感測元件、一彈性膠體及一按壓件。感測元件配置於座體上且電性連接於座體。彈性膠體配置於座體上且包覆感測元件。按壓件配置於彈性膠體上，且適於受力而按壓彈性膠體以使彈性膠體產生彈性變形。感測元件適於感測彈性膠體的彈性變形而產生感測訊號。

在本發明的一實施例中，上述的座體具有一凹槽，感測元件及彈性膠體配置於凹槽內，彈性膠體的頂部突出於凹槽之外、凹陷於凹槽之內或齊平於凹槽的開口端。

本發明的力量感測器包括一座體、一感測元件及一彈性膠體。座體具有一凹槽。感測元件配置於凹槽內且電性連接於座體。彈性膠體配置於凹槽內且包覆感測元件。彈性膠體的頂部突出於凹槽之外且適於受力而使彈性膠體產生彈性變形。感測元件適於感測彈性膠體的彈性變形而產生感測訊號。

在本發明的一實施例中，上述的力量感測器包括一按壓件，其中按壓件配置於彈性膠體上，且適於受力而按壓彈性膠體以使彈性膠體產生彈性變形。

在本發明的一實施例中，上述的按壓件包括一蓋體，蓋體的寬度大於彈性膠體的寬度。

在本發明的一實施例中，上述的蓋體接觸彈性膠體。

在本發明的一實施例中，上述的按壓件更包括一凸塊，凸塊的寬度小於彈性膠體的寬度，凸塊配置於蓋體與彈性膠體之間且接觸彈性膠體。

在本發明的一實施例中，上述的凸塊局部地埋入彈性膠體。

在本發明的一實施例中，上述的蓋體的材質為金屬，座體具有一接地端，蓋體電性連接至接地端。

在本發明的一實施例中，上述的蓋體藉由一導電膠而連接於座體，座體內具有一導電線路，導電線路連接於導電膠與接地端之間。

在本發明的一實施例中，上述的座體包括一處理單元，其中處理單元電性連接於感測元件。

在本發明的一實施例中，上述的彈性膠體的材質包括多種膠材。

在本發明的一實施例中，上述的力量感測器包括至少一焊線，其中感測元件藉由焊線而連接座體，這些膠材的其中之一包覆焊線的至少一末端。

基於上述，本發明的力量感測器利用彈性膠體來包覆感測元件，使感測元件受到良好的保護，從而避免感測元件被暴露出而易耗損。藉由彈性膠體之可彈性變形的特性，作用於彈性膠體的按壓力可順利地隨著彈性膠體的變形而傳遞至感測元件，使感測元件能夠準確地對所述按壓力進行感測。此外，可在彈性膠體上配置按壓件以進一步對彈性膠體及感測元件進行保護，且按壓件的尺寸及外形可依需求而設計，以有效地接受及傳遞所述按壓力。再者，可將彈性膠體的頂部設計為突出於座體的凹槽之外，以使所述按壓力能夠順利地傳遞至彈性膠體。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A是本發明一實施例的力量感測器的俯視圖。圖1B是圖1A的力量感測器沿I-I線的剖面圖。請參考圖1A及圖1B，本實施例的力量感測器100例如是微機電力量感測器且包括一座體110、一感測元件120、一彈性膠體130及多個焊線140。座體110包括一底部112、多個側部114及一處理單元116，這些側部114連接於底部112且構成口字型側壁，而使座體110具有一凹槽110a。處理單元116例如是訊號處理晶片，其配置於底部112上且藉由部分焊線140電性連接於底部112。

感測元件120配置於座體110的處理單元116上而位於凹槽110a內，且藉由部分焊線140電性連接於座體110的處理單元116。詳細而言，感測元件120例如是壓阻式感測器(piezoresistive sensor)，其主體的材質例如為矽且具有一可形變部122，可形變部122上設有壓阻材料，壓阻材料電性連接至對應的焊線140。彈性膠體130例如為矽膠或其他適當種類之具有彈性的膠體，其配置於座體110上而位於凹槽110a內且包覆感測元件120、處理單元116及焊線140。在本實施例中，彈性膠體130的頂部突出於凹槽110a之外。需說明的是，本發明所提及的彈性膠體，係指在未固化時為流體且在固化後可因按壓力而產生彈性變形供感測元件感測的膠體。

圖1C繪示圖1B的彈性膠體被按壓。當使用者接觸並按壓彈性膠體130時，彈性膠體130的頂部適於如圖1C所示受力(標示為按壓力F)而使彈性膠體130產生彈性變形。感測元件120適於感測彈性膠體130的彈性變形而產生感測訊號。來自感測元件120上之壓阻材料的感測訊號可經由焊線140傳遞至處理單元116，並在處理單元116進行轉換或過濾雜訊等處理後經由焊線140從處理單元116傳遞至座體110的底部112。座體110可配置於電子裝置的電路板上，且座體110的底部112內例如具有線路結構，所述感測訊號經由底部112內的線路結構而傳遞至電子裝置的電路板。所述電子裝置例如是具有觸控功能的裝置，並利用力量感測器100的力量感測功能來判斷使用者的觸控力道。然本發明不以此為限，力量感測器100可應用於其他種類的裝置。

在上述配置方式之下，力量感測器100利用彈性膠體130來包覆感測元件120，使感測元件120受到良好的保護，從而避免感測元件120被暴露出而易耗損。藉由彈性膠體130之可彈性變形的特性，作用於彈性膠體130的按壓力可順利地隨著彈性膠體130的變形而傳遞至感測元件120，使感測元件120能夠準確地對所述按壓力進行感測。此外，如上述般將彈性膠體130的頂部設計為突出於座體110的凹槽110a之外，可使按壓力能夠順利地傳遞至彈性膠體130。然而，在其他實施例中，彈性膠體130的頂部亦可設計為凹陷於凹槽110a之內或齊平於凹槽110a的開口端，本發明不對此加以限制。

圖2A是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。圖2B繪示圖2A的彈性膠體被按壓。在圖2A及圖2B所示力量感測器200中，座體210、凹槽210a、底部212、側部214、處理單元216、感測元件220、可形變部222、彈性膠體230、焊線240的配置與作用方式類似圖1A至圖1C的座體110、凹槽110a、底部112、側部114、處理單元116、感測元件120、可形變部122、彈性膠體130、焊線140的配置與作用方式，於此不再贅述。力量感測器200與力量感測器100的不同處在於，力量感測器200更包括一按壓件250，按壓件250配置於彈性膠體230上，且適於受使用者的按壓力而按壓彈性膠體230以使彈性膠體230產生彈性變形。藉此配置方式，可利用按壓件250進一步對彈性膠體230及感測元件220進行保護，且按壓件250的尺寸及外形可依需求而設計，以有效地接受及傳遞所述按壓力。

在圖2A及圖2B所示實施例中，按壓件250包括一蓋體252，蓋體252接觸彈性膠體230。蓋體252的材質例如為玻璃、金屬或其他適當材質，本發明不對此加以限制。蓋體252的寬度大於彈性膠體230的寬度，從而蓋體252可完全覆蓋彈性膠體230的頂部，且可避免因彈性膠體230的頂部面積過小而難以按壓。本發明不對按壓件的形式加以限制，舉例說明如下。

圖3A是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。圖3B繪示圖3A的彈性膠體被按壓。在圖3A及圖3B所示力量感測器300中，座體310、凹槽310a、底部312、側部314、處理單元316、感測元件320、可形變部322、彈性膠體330、焊線340、按壓件350、蓋體352的配置與作用方式類似圖2A及圖2B的座體210、凹槽210a、底部212、側部214、處理單元216、感測元件220、可形變部222、彈性膠體230、焊線240、按壓件250、蓋體252的配置與作用方式，於此不再贅述。力量感測器300與力量感測器200的不同處在於，按壓件350更包括一凸塊354，凸塊354配置於蓋體352與彈性膠體330之間且接觸彈性膠體330。凸塊354的材質例如為塑膠、金屬或其他適當材質，且凸塊354與蓋體352例如非為一體成形的結構，然本發明不對此加以限制。凸塊354的寬度小於彈性膠體330的寬度，從而可使作用於彈性膠體330的按壓力較為集中，以提升力量感測器300的感測靈敏度與感測準確度。

圖4是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。在圖4所示力量感測器400中，座體410、凹槽410a、底部412、側部414、感測元件420、可形變部422、彈性膠體430、焊線440、按壓件450、蓋體452、凸塊454的配置與作用方式類似圖3A及圖3B的座體310、凹槽310a、底部312、側部314、感測元件320、可形變部322、彈性膠體330、焊線340、按壓件350、蓋體352、凸塊354的配置與作用方式，於此不再贅述。力量感測器400與力量感測器300的不同處在於，蓋體452及凸塊454的材質皆為金屬且為一體成形的結構，座體410具有一接地端410b，蓋體452電性連接至接地端410b。藉此，蓋體452可屏蔽來自力量感測器400外的電磁波，避免感測元件420受到電磁波干擾，使其具有較佳的電磁相容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)。

詳細而言，本實施例的蓋體452藉由一導電膠452a而連接於座體410的側部414頂端，座體410內具有一導電線路410c，導電線路410c沿側部414延伸而連接於導電膠452a與接地端410b之間，使蓋體452能夠電性連接至接地端410b。當座體410配置於電子裝置的電路板上時，接地端410b可連接於所述電路板的接地層以達到接地效果。

本發明不對感測元件與處理單元的配置方式加以限制。舉例來說，除了可如圖1B所示利用處理單元116來承載感測元件120，亦可如圖4所示不配置處理單元而讓感測元件420直接被座體410的底部412承載，且感測元件420藉由焊線440直接電性連接至座體410的底部412。以下藉由圖式舉例說明感測元件與處理單元的其他配置方式。

圖5是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。在圖5所示力量感測器500中，座體510、凹槽510a、底部512、側部514、處理單元516、感測元件520、可形變部522、彈性膠體530、焊線540的配置與作用方式類似圖1A至圖1C的座體110、凹槽110a、底部112、側部114、處理單元116、感測元件120、可形變部122、彈性膠體130、焊線140的配置與作用方式，於此不再贅述。力量感測器500與力量感測器100的不同處在於，感測元件520非配置於處理單元516上，感測元件520配置於座體510的底部512上而位於處理單元516的一側。

圖6是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。在圖6所示力量感測器600中，座體610、凹槽610a、底部612、側部614、處理單元616、感測元件620、可形變部622、彈性膠體630的配置與作用方式類似圖5的座體510、凹槽510a、底部512、側部514、處理單元516、感測元件520、可形變部522、彈性膠體530的配置與作用方式，於此不再贅述。力量感測器600與力量感測器500的不同處在於，處理單元616及感測元件620並非藉由焊線進行電性連接，處理單元616及感測元件620是藉由焊球640連接座體610的底部612。此外，位於感測元件620下側的焊球640是藉由貫穿感測元件620的導電通孔640a而連接位於感測元件620上側的壓阻材料。

圖7是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。在圖7所示力量感測器700中，座體710、凹槽710a、底部712、側部714、處理單元716、感測元件720、可形變部722、彈性膠體730、焊球740的配置與作用方式類似圖6的座體610、凹槽610a、底部612、側部614、處理單元616、感測元件620、可形變部622、彈性膠體630、焊球640的配置與作用方式，於此不再贅述。力量感測器700與力量感測器600的不同處在於，感測元件720的可形變部722配置為朝向座體710的底部712，從而感測元件720不需配置導電通孔就能使焊球740連接感測元件720的壓阻材料。

圖8是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。在圖8所示力量感測器800中，座體810、凹槽810a、底部812、側部814、感測元件820、可形變部822、彈性膠體830、焊球840、導電通孔840a的配置與作用方式類似圖6的座體610、凹槽610a、底部612、側部614、感測元件620、可形變部622、彈性膠體630、焊球640、導電通孔640a的配置與作用方式，於此不再贅述。力量感測器800與力量感測器600的不同處在於，力量感測器800不具有處理單元。

圖9是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。在圖9所示力量感測器900中，座體910、凹槽910a、底部912、側部914、感測元件920、可形變部922、彈性膠體930、焊球940的配置與作用方式類似圖7的座體710、凹槽710a、底部712、側部714、感測元件720、可形變部722、彈性膠體730、焊球740的配置與作用方式，於此不再贅述。力量感測器900與力量感測器700的不同處在於，力量感測器900不具有處理單元。

以下藉由圖式舉例說明本發明的力量感測器的製造流程。圖10A至圖10E是本發明一實施例的力量感測器的製造流程圖。首先，如圖10A所示提供一座體1010。接著，如圖10B所示將一感測元件1020配置於座體1010上，使感測元件1020位於座體1010的一凹槽1010a內。如圖10C所示藉由至少一焊線1040連接感測元件1020與座體1010。如圖10D所示將彈性膠體1030填充於座體1010的凹槽1010a內，使彈性膠體1030包覆感測元件1020及焊線1040。此外，可如圖10E所示將凸塊1054配置於彈性膠體1030上。所述座體1010、感測元件1020、彈性膠體1030、焊線1040、凸塊1054的配置與作用方式類似前述實施例的座體、感測元件、彈性膠體、焊線、凸塊的配置與作用方式，於此不再贅述。此外，在圖10A至圖10E的製造流程中，亦可以焊球及導電通孔取代焊線之配置，以形成類似圖8或圖9所示實施例的力量感測器。

圖11A至圖11C是本發明另一實施例的力量感測器的製造流程圖。圖11A至圖11C所示製造流程與圖10D至圖10E所示製造流程的不同處在於，如圖11A所示先在座體1110的凹槽1110a內填入較少量的彈性膠體1130以包覆感測元件1120及焊線1140，接著如圖11B所示將凸塊1154置於彈性膠體1130上，然後如圖11C所示進一步填充更多彈性膠體1130至座體1110的凹槽1110a，使凸塊1154局部地埋入彈性膠體1130。所述座體1110、感測元件1120、彈性膠體1130、焊線1140、凸塊1154的配置與作用方式類似前述實施例的座體、感測元件、彈性膠體、焊線、凸塊的配置與作用方式，於此不再贅述。

圖12A至圖12C是本發明另一實施例的力量感測器的製造流程圖。圖12A至圖12C所示製造流程與圖10D至圖10E所示製造流程的不同處在於，如圖12A所示提供的座體1210僅包括底部1212，接著如圖12B及圖12C所示在座體1210的底部1212上依序配置感測元件1220及焊線1240，然後才在座體1210的底部1212上形成如圖10B的側部，並進行後續填充彈性膠體的製造流程。所述座體1210、感測元件1220、焊線1240的配置與作用方式類似前述實施例的座體、感測元件、焊線的配置與作用方式，於此不再贅述。

在上述所有實施例中，彈性膠體的材質可為單一種類之膠材。然本發明不以此為限，彈性膠體的材質可包括多種膠材，亦即座體的凹槽內可填充一種或一種以上之膠材，以依需求調整彈性膠體的彈性。此外，亦可藉由膠材對焊線進行保護，以下藉由圖式對此舉例說明。

圖13A至圖13B是本發明另一實施例的力量感測器的製造流程圖。圖13A至圖13B所示製造流程與圖10D至圖10E所示製造流程的不同處在於，在如圖13A將感測元件1320及焊線1340配置於座體1310上之後，更在焊線1340與感測元件1320的連接處以及焊線1340與座體1310的連接處配置保護膠材1360，使保護膠材1360包覆焊線1340的末端。然後才如圖13B所示將彈性膠體1330填充至座體1310的凹槽1310a內，從而保護膠材1360可視為彈性膠體1330的其中一部分，亦即彈性膠體包括兩種膠材。所述座體1310、感測元件1320、彈性膠體1330、焊線1340的配置與作用方式類似前述實施例的座體、感測元件、彈性膠體、焊線的配置與作用方式，於此不再贅述。

圖14是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。圖14所示實施例與圖13B所示實施例的不同處在於，保護膠材1360’除了包覆焊線1340的末端，更包覆焊線1340的其餘部分，以更完整地對焊線1340進行保護。

綜上所述，本發明的力量感測器利用彈性膠體來包覆感測元件，使感測元件受到良好的保護，從而避免感測元件被暴露出而易耗損。藉由彈性膠體之可彈性變形的特性，作用於彈性膠體的按壓力可順利地隨著彈性膠體的變形而傳遞至感測元件，使感測元件能夠準確地對所述按壓力進行感測。此外，可在彈性膠體上配置按壓件以進一步對彈性膠體及感測元件進行保護，且按壓件的尺寸及外形可依需求而設計，以有效地接受及傳遞所述按壓力。再者，可將彈性膠體的頂部設計為突出於座體的凹槽之外，以使所述按壓力能夠順利地傳遞至彈性膠體。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300、400、500、600、700、800、900‧‧‧力量感測器
110、210、310、410、510、610、710、810、910、1010、1110、1210、1310‧‧‧座體
110a、210a、310a、410a、510a、610a、710a、810a、910a、1010a、1110a、1310a‧‧‧凹槽
112、212、312、412、512、612、712、812、912、1212‧‧‧底部
114、214、314、414、514、614、714、814、914‧‧‧側部
116、216、316、516、616、716‧‧‧處理單元
120、220、320、420、520、620、720、820、920、1020、1120、1220、1320‧‧‧感測元件
122、222、322、422、522、622、722、822、922‧‧‧可變形部
130、230、330、430、530、630、730、830、930、1030、1130‧‧‧彈性膠體
140、240、340、440、540、1040、1240、1340‧‧‧焊線
250、350、450‧‧‧按壓件
252、352、452‧‧‧蓋體
354、454、1054、1154‧‧‧凸塊
410b‧‧‧接地端
410c‧‧‧導電線路
452a‧‧‧導電膠
640、740、840、940‧‧‧焊球
640a、840a‧‧‧導電通孔
1360、1360’‧‧‧保護膠材
F‧‧‧按壓力

圖1A是本發明一實施例的力量感測器的俯視圖。 圖1B是圖1A的力量感測器沿I-I線的剖面圖。 圖1C繪示圖1B的彈性膠體被按壓。 圖2A是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。 圖2B繪示圖2A的彈性膠體被按壓。 圖3A是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。 圖3B繪示圖3A的彈性膠體被按壓。 圖4是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。 圖5是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。 圖6是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。 圖7是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。 圖8是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。 圖9是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。 圖10A至圖10E是本發明一實施例的力量感測器的製造流程圖。 圖11A至圖11C是本發明另一實施例的力量感測器的製造流程圖。 圖12A至圖12C是本發明另一實施例的力量感測器的製造流程圖。 圖13A至圖13B是本發明另一實施例的力量感測器的製造流程圖。 圖14是本發明另一實施例的力量感測器的剖面圖。

100‧‧‧力量感測器

110‧‧‧座體

110a‧‧‧凹槽

112‧‧‧底部

114‧‧‧側部

116‧‧‧處理單元

120‧‧‧感測元件

122‧‧‧可變形部

130‧‧‧彈性膠體

140‧‧‧焊線

Claims (22)

1. 一種力量感測器，包括：一座體；一感測元件，配置於該座體上且電性連接於該座體；一彈性膠體，配置於該座體上且包覆該感測元件；以及一按壓件，配置於該彈性膠體上，且適於受力而按壓該彈性膠體以使該彈性膠體產生彈性變形，其中該感測元件適於感測該彈性膠體的彈性變形而產生感測訊號。
2. 如申請專利範圍第1項所述的力量感測器，其中該按壓件包括一蓋體，該蓋體的寬度大於該彈性膠體的寬度。
3. 如申請專利範圍第2項所述的力量感測器，其中該蓋體接觸該彈性膠體。
4. 如申請專利範圍第2項所述的力量感測器，其中該按壓件更包括一凸塊，該凸塊的寬度小於該彈性膠體的寬度，該凸塊配置於該蓋體與該彈性膠體之間且接觸該彈性膠體。
5. 如申請專利範圍第4項所述的力量感測器，其中該凸塊局部地埋入該彈性膠體。
6. 如申請專利範圍第2項所述的力量感測器，其中該蓋體的材質為金屬，該座體具有一接地端，該蓋體電性連接至該接地端。
7. 如申請專利範圍第6項所述的力量感測器，其中該蓋體藉由一導電膠而連接於該座體，該座體內具有一導電線路，該導電線路連接於該導電膠與該接地端之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述的力量感測器，其中該座體包括一處理單元，該處理單元電性連接於該感測元件。
9. 如申請專利範圍第1項所述的力量感測器，其中該彈性膠體的材質包括多種膠材。
10. 如申請專利範圍第9項所述的力量感測器，包括至少一焊線，其中該感測元件藉由該焊線而連接該座體，該些膠材的其中之一包覆該焊線的至少一末端。
11. 如申請專利範圍第1項所述的力量感測器，其中該座體具有一凹槽，該感測元件及該彈性膠體配置於該凹槽內，該彈性膠體的頂部突出於該凹槽之外、凹陷於該凹槽之內或齊平於該凹槽的開口端。
12. 一種力量感測器，包括：一座體，具有一凹槽；一感測元件，配置於該凹槽內且電性連接於該座體；以及一彈性膠體，配置於該凹槽內且包覆該感測元件，其中該彈性膠體的頂部突出於該凹槽之外且適於受力而使該彈性膠體產生彈性變形，該感測元件適於感測該彈性膠體的彈性變形而產生感測訊號。
13. 如申請專利範圍第12項所述的力量感測器，包括一按壓件，其中該按壓件配置於該彈性膠體上，且適於受力而按壓該彈性膠體以使該彈性膠體產生彈性變形。
14. 如申請專利範圍第13項所述的力量感測器，其中該按壓件包括一蓋體，該蓋體的寬度大於該彈性膠體的寬度。
15. 如申請專利範圍第14項所述的力量感測器，其中該蓋體接觸該彈性膠體。
16. 如申請專利範圍第14項所述的力量感測器，其中該按壓件更包括一凸塊，該凸塊的寬度小於該彈性膠體的寬度，該凸塊配置於該蓋體與該彈性膠體之間且接觸該彈性膠體。
17. 如申請專利範圍第16項所述的力量感測器，其中該凸塊局部地埋入該彈性膠體。
18. 如申請專利範圍第14項所述的力量感測器，其中該蓋體的材質為金屬，該座體具有一接地端，該蓋體電性連接至該接地端。
19. 如申請專利範圍第18項所述的力量感測器，其中該蓋體藉由一導電膠而連接於該座體，該座體內具有一導電線路，該導電線路連接於該導電膠與該接地端之間。
20. 如申請專利範圍第12項所述的力量感測器，其中該座體包括一處理單元，該處理單元電性連接於該感測元件。
21. 如申請專利範圍第12項所述的力量感測器，其中該彈性膠體的材質包括多種膠材。
22. 如申請專利範圍第21項所述的力量感測器，包括至少一焊線，其中該感測元件藉由該焊線而連接該座體，該些膠材的其中之一包覆該焊線的至少一末端。