TWI609995B - 電解銅箔、鋰離子二次電池用負極電極及鋰離子二次電池、印刷電路板及電磁波遮蔽材 - Google Patents

電解銅箔、鋰離子二次電池用負極電極及鋰離子二次電池、印刷電路板及電磁波遮蔽材 Download PDF

Info

Publication number
TWI609995B
TWI609995B TW105120129A TW105120129A TWI609995B TW I609995 B TWI609995 B TW I609995B TW 105120129 A TW105120129 A TW 105120129A TW 105120129 A TW105120129 A TW 105120129A TW I609995 B TWI609995 B TW I609995B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper foil
secondary battery
lithium ion
electrolytic copper
ion secondary
Prior art date
Application number
TW105120129A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201702434A (zh
Inventor
Kimiko Fujisawa
Kensaku Shinozaki
Jun Shinozaki
Masato Ebisugi
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of TW201702434A publication Critical patent/TW201702434A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI609995B publication Critical patent/TWI609995B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/13—Electrodes for accumulators with non-aqueous electrolyte, e.g. for lithium-accumulators; Processes of manufacture thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64—Carriers or collectors
    • H01M4/66—Selection of materials
    • H01M4/661—Metal or alloys, e.g. alloy coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20—Recycling

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

電解銅箔、鋰離子二次電池用負極電極及鋰離子二次電池、印刷電路板及電磁波遮蔽材
本發明係有關於一種電解銅箔；及使用其之鋰(Li)離子二次電池用負極電極及鋰離子二次電池。
又，本發明係有關於一種使用本發明電解銅箔之印刷電路板以及電磁波遮蔽材。
鋰離子二次電池，係由例如，正極、在負極集電體(以下，略記為集電體)表面形成負極活性物質層的負極以及非水電解質所構成；主要是被使用在行動電話、筆記型個人電腦等。
鋰離子二次電池的負極，係使用對採用電解製造後，不進行表面處理等的處理，亦即「未處理銅箔」施行防鏽處理而成者，而且對銅箔(負極集電體)表面塗佈碳粒子等作為負極活性物質層且乾燥、進而沖壓而形成。
鋰離子二次電池為了得到充分的電池特性，在將活性物質粒子之間、及活性物質與集電體之距離減小之同時，集電體的形狀沿著活性物質表面的形狀而變形是重要的。集電體的形狀沿著活性物質表面的形狀而變形時，活性物質與集電體的接觸性進一步變為良好、導電度進一步變大，而能夠得到較佳的電 池特性。集電體的形狀不沿著活性物質表面的形狀而變形時，活性物質與集電體的接觸部分變少、導電度變小，而無法得到較佳的電池特性。
又，集電體表面的凹凸為較大時，活性物質與集電體的接觸點少而接觸電阻變高。此種接觸電阻大的電極進行重複充放電時，由於伴隨著活性物質的充放電之膨脹收縮所引起的硬立、接著劑之黏結劑溶解在電解液等，因而引起集電體與活性物質的距離逐漸地變大，致使一部分的活性物質之導電度成為無法利用於充放電之導電度而產生電池容量低落。因此，負極集電體係以能夠使用拉伸強度為預定值以上，兩面較平滑之銅箔為佳(專利文獻1、2、3)。
但是近年來，從生產性的觀點而言，在電池製造步驟被要求搬運速度的高速化，若使用兩面較平滑的電解銅箔作為鋰離子二次電池的負極集電體，在活性物質塗佈生產線，平滑的銅箔容易在搬運輥上滑動，由於滑動而有在銅箔(集電體)產生皺紋、或在活性物質的塗佈步驟產生不良等之可能性。
又，為了鋰離子二次電池的小型．輕量化，作為集電體之電解銅箔被要求薄箔化。在銅箔的薄壁化時，必須使其能夠經得起在充放電中因活性物質的膨脹收縮而引起之應力，若集電體無法經得起活性物質的膨脹收縮，則會造成電池的循環特性低落之不良影響。因此，銅箔的高強度化成為重要的課題。又，先前在集電體上形成碳系之負極構成活性物質層時，係製造由負極活性物質之碳、黏結劑之聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride)樹脂、溶劑之N-甲基吡咯啶酮所構成 之膏狀物，塗佈在銅箔(集電體)的兩面且進行乾燥。此時因為在150℃左右的溫度進行乾燥，所以作為能夠經得起充放電時活性物質的膨脹收縮之銅箔的強度，係以採用在150℃加熱處理後的強度來進行評價為佳。
作為此種對策，必須將加熱處理後之集電體的拉伸強度設作預定值以上。
又，近來，在硬質印刷電路板、軟性印刷電路板等的印刷電路板，係要求一種印刷電路板，其在銅箔與薄膜之間具有更高的密著強度，同時電路基板被要求的高頻特性為優異的。
並且，薄箔具有強度，特別是要求在軟性印刷電路板的製造步驟，不容易產生箔膜斷裂、皺紋等。
而且，即便經過在製造印刷電路板時之熱經歷，亦維持較高強度之銅箔被要求。
先前技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]日本特許第3742144號
[專利文獻2]日本特許第5255229號
[專利文獻3]日本特開2014-224321號
本發明之目的，係提供一種具有優異的拉伸強度，即便在150℃加熱1小時，拉伸強度亦不低落且光澤度及 動摩擦係數受到控制之電解銅箔；使用該電解銅箔作為集電體的鋰離子二次電池用負極電極及鋰離子二次電池。
而且，本發明之目的係提供一種銅箔，其除了在硬質印刷電路板、軟性印刷電路板等的印刷電路板被要求之銅箔與薄膜之間更高的密著強度、高頻特性、薄箔且具有強度以外，而且在特別是在軟性印刷電路板的製造步驟，不容易產生箔膜斷裂、皺紋等。
而且，本發明之目的係提供一種銅箔，其即便經過在製造印刷電路板時之熱經歷，亦維持較高的強度。
本發明的電解銅箔，其特徵在於：在無光澤面(mat surface)(M面)之光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，動摩擦係數為0.11以上、0.39以下，在150℃加熱1小時後的拉伸強度為350MPa以上、900MPa以下。
光澤度Gs(60°)係表示在投受光角60°測定之光澤度。
上述本發明的電解銅箔，較佳是在150℃施行1小時的熱處理後的拉伸強度為400MPa以上。
本發明的鋰離子二次電池用負極電極，係以上述本發明電解銅箔作為負極集電體。
而且，本發明的鋰離子二次電池，係將以上述本發明電解銅箔作為負極集電體之負極電極納入而成之二次電池。
又，本發明的印刷電路板，係以上述電解銅箔作為導電體。
而且，本發明的電磁波遮蔽材，係以上述電解銅箔作為遮蔽材。
依照本發明，能夠提供一種電解銅箔，其特徵在於：在無光澤面之光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，動摩擦係數為0.11以上、0.39以下，該銅箔在150℃加熱1小時後的拉伸強度為350MPa以上、900MPa以下。
又，光澤度係通常依存於可見光區域的波長以下的等級之表面形狀等，又，動摩擦係數係依存於表面形狀(凹凸)、表面化學狀態(亦包含添加劑成分吸附在銅箔最表面等)等。
針對該波長以下的等級之表面形狀、表面的化學狀態等，雖然目前欲定量地表現能夠適合地發揮本發明的效果之範圍係困難的，但是藉由規定光澤度及動摩擦係數，而能夠正確地表現能夠發揮本發明的效果之範圍。
又，依照本發明，藉由將上述電解銅箔作為負極集電體，能夠提供一種活性物質與集電體的接觸性變為良好、導電度較高且良好的循環壽命之二次電池。
而且，藉由構成集電體之電解銅箔的無光澤面之光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，集電體表面的微細凹凸，係在與活性物質粒子密著時產生作為錨固效果之作用，在充放電循環時之活性物質膨脹收縮時，能夠抑制活性物質從集電體脫落且能夠提供一種良好的循環壽命之二次電池。
又，藉由構成集電體之電解銅箔在150℃加熱1小時後的 拉伸強度為350MPa以上，能夠經得起充放電時因活性物質的體積膨脹收縮所引起的應力，且能夠提供一種良好的循環壽命之二次電池。
而且，藉由將上述電解銅箔貼附在絕緣膜，由於在銅箔表面存在之微細凹凸而具有更高之銅箔與絕緣薄膜之間的密著強度，同時防止例如施加高頻信號時因表皮效果引起電阻損耗增大及信號傳播遲延等，而能夠提供一種電路基板所要求的高頻特性優異之印刷電路板(硬質印刷電路板、軟性印刷電路板等)。
而且，本發明電解銅箔係即便薄箔亦具有強度，特別是在軟性印刷電路板的製造步驟，不容易產生箔膜斷裂、皺紋等，而能夠適合使用於軟性印刷電路板。又，藉由銅箔在150℃加熱1小時後的拉伸強度為350MPa以上，即便經過在製造印刷電路板時之熱經歷，亦能夠維持較高的強度。
本發明的電解銅箔為接觸電阻小、具有優異的高頻特性，作為電磁波遮蔽材亦具有優異的效果者。
又，在上述任一種用途，藉由電解銅箔的無光澤面之光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，動摩擦係數為0.11以上、0.39以下，因為表面的微細凹凸及在製箔時吸附在銅箔最表面之有機添加劑在電池製造時之活性物質塗佈生產線等之搬運輥上具有防滑作用，而能夠抑制箔膜在搬運輥上產生滑動，所以操作性變為良好。
用以實施發明之形態
[電解銅箔的構成]
針對構成鋰離子二次電池用集電體之電解銅箔而說明本發明的一實施形態。但是在不變更其要旨之範圍，本發明的電解銅箔並非僅限於使用在鋰離子二次電池用集電體，亦能夠使用在印刷電路板、電磁遮蔽用導電體等適當的其它用途。
本實施形態之鋰離子二次電池負極集電體用電解銅箔，在150℃施行1小時的熱處理後之拉伸強度為350MPa以上，特佳為400MPa以上，能夠提供經得起充放電時因活性物質的體積膨脹收縮所引起之應力且良好的循環壽命之二次電池。
又，例如本實施形態之鋰離子二次電池集電體用電解銅箔，至少在電解銅箔之設置活性物質層之側的表面設置有防鏽處理層。
防鏽處理層，例如鉻酸鹽處理層、或Ni或Ni合金鍍層、Co或Co合金鍍層、Zn或Zn合金鍍層、Sn或Sn合金鍍層、在上述各種鍍層上進一步設置鉻酸鹽處理層者等的無機防鏽處理、或苯并***等的有機防鏽處理層。
而且，亦可形成有矽烷偶合劑處理層等。
上述無機防鏽處理、有機防鏽處理、矽烷偶合劑處理，係提高負極集電體與活性物質的密著強度，來達成防止電池的充放電循環效率低落之作用。
又，例如，本實施形態之鋰離子二次電池集電體 用電解銅箔，係在電解銅箔之設置活性物質層之側的表面施行粗化處理，而且在經施行該粗化處理之表面設置防鏽處理層，且視需要設置矽烷偶合劑處理層。
本實施形態之電解銅箔，在無光澤面之光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，動摩擦係數為0.11以上、0.39以下。
又，Gs(60°)係表示在投受光角60°所測得的光澤度。
將在電解銅箔的無光澤面之光澤度Gs(60°)設為20以上、150以下，係因為20以下時，電解銅箔(集電體)表面的凹凸大，活性物質與集電體的接觸點變少，而成為接觸電阻大之電極。因此，進行充放電時，由於伴隨著活性物質的充放電之膨脹收縮而引起的應力、接著劑之黏結劑溶解在電解液等，因而引起負極集電體與活性物質的距離逐漸地變大，致使一部分的活性物質之導電度成為無法利用於充放電之導電度，而有產生二次電池的容量低落之可能性，乃是不佳。
另一方面，將光澤度Gs(60°)設為150以下，係為了使其具有密著性及錨固效果。
又，本實施形態的電解銅箔，係將在無光澤面之光澤度Gs(60°)設為20以上、150以下，將動摩擦係數設為0.11以上、0.39以下。藉由如此進行，活性物質與集電體的接觸性變為良好，導電度高且能夠得到良好的循環壽命。
在電池製造步驟，銅箔在搬運輥上之滑動、皺紋的發生，係受到銅箔表面形狀及化學狀態支配。但是針對此種情形，只有以十點平均表面粗糙度Rz作為代表之表面粗糙度的測定 值，係無法充分地評價。這是因為Rz的測定，通常使用前端直徑2μm之觸針式粗糙度計，比觸針更小的凹凸理論上無法測定。又，為了解決此種情形，亦有一種以共焦點式雷射顯微鏡作為代表之藉由光學式測定方法來測定包含較小凹凸的表面形狀之方法。但是，針對此種情形，雖然能夠評價表面形狀，但是因為不包含表面化學狀態的影響，所以無法充分地評價銅箔在搬運輥上之滑動、皺紋的發生。
針對此種情形，本申請發明者，發現評價較微小的表面形狀之光澤度Gs(60°)及動摩擦係數，係能夠充分地評價銅箔在搬運輥上之滑動、皺紋的發生。具體而言，藉由使銅箔在無光澤面之光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，而且動摩擦係數為0.11以上、0.39以下，在電池製造步驟之活性物質塗佈生產線，銅箔表面的微細凹凸及吸附在銅箔最表面的有機添加劑係在搬運輥上具有防滑作用，能夠抑制銅箔在搬運輥上產生滑動，使得在電池製造生產線之銅箔不產生皺紋且操作性變為良好。又，這樣的微細凹凸亦具有作為活性物質與集電體間的錨固效果之功能，而亦有效地提升活性物質的密著性。
亦即，操作性在無光澤面(M面)之光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，而且動摩擦係數0.11以上、0.39以下、較佳為0.15以上、0.35以下時為良好；電池特性係在光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，而且拉伸強度(加熱前後)為350MPa以上時變為良好。
又，針對光亮面(S面)，藉由控制電解滾筒的表面形狀，先前亦能夠比較容易地控制光澤度、動摩擦係數，但是在本發 明，係著眼於先前難以控制之在無光澤面的光澤度及動摩擦係數，而實現兩面均具有預定光澤度及動摩擦係數之電解銅箔。
[電解銅箔的製造方法]
本實施形態之鋰離子二次電池負極集電體用電解銅箔，係能夠採用以下的方法來製造：例如將硫酸-硫酸銅水溶液作為電解液，將該電解液供給至不溶性陽極與鈦製陰極滾筒之間，其中該不溶性陽極係由被覆有鉑屬元素或其氧化物元素之鈦所構成；而該鈦製陰極滾筒係與該陽極相向而設置；藉由邊使陰極滾筒以一定速度旋轉，邊在兩極間通入直流電流，而使銅在陰極滾筒表面上析出，將所析出的銅從陰極滾筒表面剝下且連續地捲取之方法。
拉伸強度係最大900MPa時為充分。
本實施形態之鋰離子二次電池負極集電體用電解銅箔，係能夠藉由，例如，進行使用硫酸-硫酸銅的電鍍液之電解處理而製造。
將硫酸-硫酸銅電鍍液的銅濃度設為，例如，40~120g/L的範圍為佳，較佳為60~100g/L的範圍。
又，將硫酸-硫酸銅電鍍液的硫酸濃度設為40~60g/L的範圍為佳。
而且，將硫酸-硫酸銅電鍍液的氯濃度設為50~100ppm的範圍為佳。
作為電解(電鍍)液中的添加劑，其特徵在於使用以下所示的有機添加劑A、B及C。
有機添加劑A，係例如能夠使用選自聚乙二醇、聚 丙二醇、澱粉、纖維素系水溶性高分子(羧甲基纖維素、羥乙基纖維素等)等的高分子多糖類、聚乙烯亞胺(polyethylene imine)、聚烯丙基、聚丙烯醯胺等在分子結構中不含有S(硫)的水溶性高分子化合物之添加劑之中，分子量為100,000以上者。
有機添加劑B，係例如能夠使用選自聚乙二醇、聚丙二醇、澱粉、纖維素系水溶性高分子(羧甲基纖維素、羥乙基纖維素等)等的高分子多糖類、聚乙烯亞胺、聚烯丙基、聚丙烯醯胺等的分子結構中不含有S(硫)的水溶性高分子化合物之添加劑之中，分子量為10,000以上、50,000以下者。
有機添加劑C，係例如能夠使用選自聚乙二醇、聚丙二醇、澱粉、纖維素系水溶性高分子(羧甲基纖維素、羥乙基纖維素等)等的高分子多糖類、聚乙烯亞胺、聚烯丙基、聚丙烯醯胺等的分子結構中不含有S(硫)的水溶性高分子化合物之添加劑之中，分子量為1000以上、5000以下者。
藉由將分子量不同的有機添加劑A(分子量100,000以上)、B(分子量10,000以上、50,000以下)及C(分子量1000以上、5000以下)組合而添加，且在特定的電解(電鍍)條件下進行製箔，能夠製箔成為在150℃加熱1小時後的拉伸強度為350MPa以上，光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，動摩擦係數為0.11以上、0.39以下、較佳為0.15以上、0.35以下之電解銅箔。
通常，分子量較小的有機添加劑(並非低分子，而是分子量比較小的高分子(例如添加劑C等))，係在製箔時容易 被納入至箔膜中，而使箔膜的強度增大。此時，通常表面亦成為平滑。
又，被納入之該等不純物成分，係藉由在結晶晶界之釘扎(pinning)效果，而能夠抑制因加熱時銅箔軟化而引起之強度低落。
另一方面，相較於分子量較大的有機添加劑(例如，添加劑A、B)，上述有機添加劑因為在製箔時在銅箔最表面的吸附量(被覆率)變低，所以即便是表面形狀接近者，對應該狀況而有動摩擦係數變低之傾向。
專利文獻2揭示一種常態的拉伸強度為700MPa以上，光澤度Gs(60°)為80以上之電解銅箔。但是，已知該專利文獻2的銅箔，因為低分子量的添加劑產生重大的影響，所以動摩擦係數未滿0.11，致使在活性物質塗佈步驟銅箔產生滑動且操作性產生問題。專利文獻3揭示一種常態的拉伸強度為700MPa以上，光澤度Gs(60°)為100以上之電解銅箔。但是，與專利文獻2相同，其動摩擦係數未滿0.11，致使在活性物質塗佈步驟，銅箔產生滑動且操作性產生問題。
在本發明，除了添加比較低分子量之添加劑C以外，亦使用分子量較大的添加劑A及B。
特別是添加劑A，因為分子量非常大，所以在銅箔製箔時容易吸附在銅皮膜表面，藉由阻礙銅的析出而具有使表面形狀粗糙之效果。又，製箔時在銅箔最表面的吸附量亦較多。該吸附後的添加劑即便製箔成為銅箔且進行水洗、防鏽處理後，仍殘留在銅箔表面。藉此，亦兼具提升動摩擦係數之效果。
但是，若只添加分子量100,000以上的添加劑A時，表面變為太粗糙。又，動摩擦係數亦超過0.39。因此，藉由添加具有抑制添加劑A的效果且分子量相較於添加劑A為較小的10,000以上、50,000以下之添加劑B，能夠使表面略微平滑，同時使活性物質塗佈時的操作變為良好之動摩擦係數成為0.11以上、0.39以下。
上述添加劑A、B及C各自能夠在10~30mg/L、5~20mg/L、5~20mg/L的範圍使用。
對所製成的電解銅箔(未處理銅箔)施行例如，鉻酸鹽處理、或鍍Ni或Ni合金、鍍Co或Co合金、鍍Zn或Zn合金、鍍Sn或Sn合金、在上述各種鍍層上進一步施行鉻酸鹽處理等的無機防鏽處理、或苯并***等的有機防鏽處理。
進而，施行例如矽烷偶合劑處理等而作為鋰離子二次電池負極集電體用電解銅箔。
上述無機防鏽處理、有機防鏽處理、矽烷偶合劑處理，係提高負極集電體與活性物質之密著強度、而達成防止電池的充放電循環效率低落之作用。
又，在施行上述的防鏽處理之前，例如，亦能夠對電解銅箔表面進行粗化處理。作為粗化處理，能夠合適地採用例如，電鍍法、蝕刻法等。
電鍍法係藉由在未處理電解銅箔表面形成具有凹凸之薄膜層而將表面粗化之方法。作為電鍍法，係能夠採用電解電鍍法及無電解電鍍法。作為藉由電鍍法之粗化，較佳是在未處理電解銅箔表面形成以銅、銅合金等的銅作為主成分之電 鍍膜。
作為藉由蝕刻法之粗化，藉由例如，物理蝕刻和化學蝕刻之方法是適合的。物理蝕刻係有採用噴砂處理等進行蝕刻之方法，化學蝕刻係有含有無機或有機酸及氧化劑及添加劑之液體作為處理液的許多提案。
[使用鋰離子二次電池用集電體之鋰離子二次電池的構成及製造方法]
本實施形態之鋰離子二次電池負極電極，其構成係將上述之本實施形態之鋰離子二次電池負極集電體用電解銅箔作為負極集電體，且在該集電體之經施行前述防鏽處理層等表面處理之面形成活性物質層而成。
例如上述的活性物質層，係在負極集電體塗佈漿料狀物且進行乾燥、沖壓而成者，其中該漿料狀物係將活性物質、黏結劑、溶劑混煉而成者。
在本實施形態之活性物質，係將鋰吸留．放出之物質，較佳是藉由將鋰合金化而進行吸留之活性物質。作為此種活性物質材料，例如可舉出碳、矽、鍺、錫等的第14族元素等。
在本實施形態，集電體的厚度係以4~10μm之薄者為佳，活性物質層形成在集電體的一面或兩面上。只有在藉由滾筒所形成的銅箔之光澤面塗佈活性物質時，表面平滑且與活性物質的密著性良好。
集電體厚度未滿4μm時，銅箔容易產生斷裂而難以製造，比10μm更厚時，從電池的輕量化．高能量密度化之觀點而言， 乃是不佳。又，動摩擦係數為0.11以下時，因為表面平滑，在銅箔製造步驟及電池製造步驟之搬運輥表面產生滑動且容易成為皺紋。因此，例如藉由將銅箔厚度設為4~10μm且將動摩擦係數設為0.11~0.39的範圍，而成為操作性良好且對電池的輕量化．高能量密度化有效之集電體(銅箔)。
形成碳系負極活性物質層時，係製造由負極活性物質之碳、黏結劑之聚偏二氟乙烯樹脂、溶劑之N-甲基吡咯啶酮所構成之膏狀物，塗佈在集電體(銅箔)的一面或兩面且使其乾燥。
在本實施形態之活性物質層，例如亦可預先吸留或添加鋰。鋰亦可在形成活性物質層時添加。亦即，藉由形成含有鋰之活性物質層，而使活性物質層含有鋰。又，在形成活性物質層之後，亦可使活性物質層吸留或添加鋰。作為使活性物質層吸留或添加鋰之方法，可舉出電化學性地吸留或添加鋰之方法。
又，本實施形態之鋰離子二次電池，係具備正極及負極之鋰離子二次電池，負極電極係由上述之本實施形態之鋰離子二次電池負極電極所構成。
[印刷電路板的構成]
本發明實施形態的電解銅箔，能夠使用在硬質印刷電路板、軟性印刷電路板等的印刷電路板(在本說明書，係有將硬質印刷電路板、軟性印刷電路板等總稱為印刷電路板之情形)、電磁波遮蔽材等各種領域。
最近的印刷電路板係通常分成2種類。一種係使用接著樹 脂將銅箔貼附在絕緣膜(聚醯亞胺、聚酯等)，且進行蝕刻處理而施加圖案之三層印刷電路板。相對於此，另一種類型係不使用接著劑而直接將銅箔與絕緣膜(聚醯亞胺、液晶聚合物等)積層而成之二層印刷電路板。
本發明實施形態的電解銅箔，係作為該等印刷電路板的導電體而與絕緣膜貼合。
印刷電路板的主要用途，係液晶顯示器、電漿顯示器等的平面面板顯示器用或攝影機、AV機器、個人電腦、電腦終端機器、HDD、行動電話、汽車電子機器等的內部配線用。因為該等配線係折彎而安裝在機器、或使用在重複彎曲之處，所以作為對印刷電路板用銅箔之要求特性，具有優異的彎曲性係一種重要的特性。
本發明的印刷電路板，係藉由將實施形態的電解銅箔，亦即光澤度Gs(60°)為20以上之電解銅箔貼附在絕緣膜，由於在銅箔表面存在微細凹凸，而能夠成為銅箔與絕緣薄膜之間具有更高的密著強度，同時電路基板被要求之高頻特性優異之印刷電路板。
而且，因為與絕緣膜貼合之銅箔在常溫的拉伸強度較佳為450MPa以上，所以即便薄箔亦具有強度，特別是在軟性印刷電路板的製造步驟不容易產生箔膜斷裂、皺紋等。
又，藉由貼合絕緣膜之銅箔在150℃、1小時加熱後的拉伸強度為350MPa以上，即便經過製造印刷電路板時之熱經歷，亦能夠維持較高的強度。
本發明的電解銅箔之優異的各種特性，例如，高 頻特性、低電阻值對電磁波遮蔽效果亦優異，藉由與絕緣基板貼合而成為優異的電磁波遮蔽材。
在任一用途，藉由銅箔的光澤度GS(60°)為20以上、150以下，而且動摩擦係數為0.11以上、0.39以下，因為銅箔、表面微細凹凸係在搬運輥上具有防滑作用，而能夠抑制銅箔在搬運輥上產生滑動，所以操作性變為良好。
[實施例]
以下，基於實施例而詳細地說明本發明，但是本發明係完全不被以下的實施例限定，能夠在不變更其要旨之範圍適當地變更而實施。
[未處理銅箔的製造]
實施例1~8
使用調整銅濃度為65g/L、硫酸濃度為45g/L、氯化物離子濃度為25ppm，而且添加表1所示的添加劑A、B及C而成之電解液，陽極係使用被覆貴金屬氧化物的鈦電極、陰極係使用鈦製旋轉滾筒且在電流密度30A/dm2、浴溫50℃的條件下，使用電解製箔法而製造10um厚度的未處理銅箔。
Figure TWI609995BD00001
比較例1~8
將比較例1~8，依照表2所示的組成之電解液及電解條件，使用與實施例同樣的設備而以厚度成為10μm的方式製成未處理銅箔。又，比較例5係依據日本特開2014-224321，比較例6係依據日本特許第3742144號，比較例8係依據日本特許第5255229號的手法而製造。
Figure TWI609995BD00002
[電解銅箔的拉伸強度及伸長率之測定]
將測定實施例1~8、比較例1~8的各電解銅箔在常溫的拉伸強度(MPa)、伸長率(%)之結果顯示在表3。
又，針對拉伸強度(MPa)及伸長率(%)，在150℃施行熱處理1小時後亦進行測定，且將其結果併記在表3。
針對拉伸強度、伸長率，係針對拉伸強度(MPa)、伸長率(%)，使用拉伸試驗機(INSTRON公司製1122型)且基於IPC-TM-650在常溫進行測定。拉伸方向係設作對長度方向為平行方向。所謂長度方向，係對電解處理時的滾筒旋轉方向為平行的方向。
而且，在本實施例，所謂「常溫」，係表示進行如上述150℃、1小時的熱處理前之通常的溫度，例如20℃左右的溫度狀態。
[電解銅箔的動摩擦係數之測定]
實施例1~8、比較例1~8的各電解銅箔的無光澤面之動摩擦係數，係使用表面製秤定機(新東科學(股)製HEIDON 14FW)而測定。測定條件係使用10mm徑的鋼球對滑動器施加50gf的荷重，同時以滑動速度100mm/min實施滑動距離10mm單程1次。將其結果顯示在表3。
[電解銅箔的光澤度之測定]
實施例1~8、比較例1~8的各電解銅箔的無光澤面之光澤度Gs(60°)，係基於JIS Z 8741且使用光澤度計(日本電色工業股份公司製VG2000)而在投受光角60°進行測定。在對長度方向為平行、正交之2方向，各實施3次且顯示將該等全部的值 進行平均而得到的值。將其結果顯示在表3。
Figure TWI609995BD00003
[鉻酸鹽處理]
對實施例1~8、比較例1~8的各電解銅箔表面，施行鉻酸鹽處理而形成防鏽處理層，而作為集電體。
銅箔表面的鉻酸鹽處理條件係如以下。
鉻酸鹽處理條件：
重鉻酸鉀 1~10g/L
浸漬處理時間 2~20秒
[電池特性的評價]
1.正極的製造
將LiCoO2粉末90重量%、石墨粉末7重量%、聚偏二氟乙烯粉末3重量%混合，添加將N-甲基吡咯啶酮溶解於乙醇而成之溶液進行混煉，而調整成為正極材料膏狀物。將該膏狀物 均勻地塗佈在厚度15μm的鋁箔後，在氮氣環境中進行乾燥而使乙醇揮發，接著進行輥壓延而製成全體厚度為100μm之薄片。將該薄片切斷成為寬度43mm、長度290mm後，藉由超音波熔接將其一端安裝在鋁箔的導線端子而作為正極。
2.負極的製造：
將天然石墨粉末(平均粒徑10μm)90重量%、聚偏二氟乙烯粉末10重量%混合，添加將N-甲基吡咯啶酮溶解於乙醇而成之溶液進行混煉，而製成膏狀物。接著，將該膏狀物塗佈在實施例、比較例的各銅箔之兩面。將塗佈後的銅箔在氮氣環境中進行乾燥而使乙醇揮發，摺動，進行輥壓延而成型成為全體厚度為110μm之薄片。將該薄片切斷成為寬度43mm、長度285mm後，藉由超音波熔接將其一端安裝在鎳箔的導線端子而作為負極。
3.電池的製造：
將厚度25μm的聚丙烯製隔離片夾在如以上進行而製成之正極與負極之間，並將全體捲起，將其收容在軟鋼表面鍍鎳而成之電池罐且將負極的導線端子點熔接(Spot welding)在罐底。接著，放置絕緣材的上蓋且***墊片後，將正極的導線端子與鋁製安全閥進行超音波熔接而連接，將由碳酸丙烯酯、碳酸二乙酯及碳酸乙烯酯所構成之非水電解液注入電池罐中之後，將蓋子安裝在前述安全閥而組裝成為外形14mm、高度50mm的密閉構造型鋰離子二次電池。
4.電池特性的測定
進行充放電循環試驗，係將對以上的電池以充電電流 50mA充電至成為4.2V為止，且以50mA放電至成為2.5V為止之循環設作1循環。將初次充電時之電池容量與循環壽命顯示在表3。又，循環壽命係電池的放電容量跌至300mAh以下時之循環數。
5.操作的良好性評價
在活性物質塗佈生產線之1000m的箔膜之塗佈處理，將箔膜在搬運輥上不產生滑動，而且箔膜在搬運輥上不卡住而能夠順利地搬運之箔膜評定為操作性良好○；將產生滑動、或箔膜在輥筒上卡住且產生搬運停止現象之箔膜評定為操作性不良×，將其結果顯示在表3。又，將雖然搬運上多少產生問題，但是在活性物質的塗佈不產生問題之程度者附加△。
從表3，因為實施例1~8之在150℃加熱1小時左右的拉伸強度為350MPa以上，光澤度Gs(60°)為20以上，所以顯示循環壽命為500循環以上及良好的電池特。而且，動摩擦係數為0.11以上、0.39以下，生產線製造時抑制在輥筒產生滑動之操作性亦良好。
但是，針對實施例1，動摩擦係數較高而為0.38，雖然在活性物質的塗佈沒有障礙，但是因為能夠確認在搬運上多少產生卡住，所以操作性係設為△。
另一方面，因為實施例8的箔膜之動摩擦係數較低而為0.12，雖然箔膜在搬運輥上多少產生滑動，但是在活性物質的塗佈沒有造成障礙，所以與實施例1同樣地附加△。
因為比較例1的銅箔之無光澤面側的光澤度Gs(60°)非常低而為20以下，所以活性物質與集電體的接觸性 較差且經不起充放電時因活性物質的膨脹收縮所引起的應力，致使形成在無光澤面側之活性物質層產生剝離等之緣故，所以循環壽命非常低而為500循環以下。又，因為無光澤面側的動摩擦係數比較高而為0.38，所以箔膜在搬運輥筒上產生卡住的情形，但是在活性物質塗佈上沒有問題。
因為比較例2的銅箔之加熱後的拉伸強度為350MPa以上，而且在無光澤面側的光澤度Gs(60°)亦為20以上、150以下，所以顯示較佳的循環壽命，但是因為無光澤面側的動摩擦係數較低而為0.11以下，在活性物質塗佈步驟之箔膜搬運時產生滑動，所以操作性不良。
因為比較例3的銅箔之加熱後的拉伸強度為350MPa以上，光澤度Gs(60°)亦為20以上，所以在無光澤面側所形成的活性物質與集電體之接觸性良好，而且成為循環壽命為500循環以上之良好的結果。但是，操作性係因為無光澤面側的動摩擦係數非常高而為0.45，箔膜在搬運輥上卡住且在活性物質的塗佈產生問題，所以操作性不佳。
又，比較例4的銅箔之無光澤面側的動摩擦係數為0.13，雖然活性物質塗佈時的操作性良好，但是由於光澤度Gs(60°)為150以上，因在充放電時之活性物質膨脹收縮致使活性物質產生剝離，且循環壽命小於500循環而不佳。
比較例5，係基於在專利文獻3所記載之實施例(試料8)的製造方法而進行製箔而成之箔膜。
因為加熱後的拉伸強度為350MPa以上，無光澤面側的光澤度Gs(60°)亦為20以上、150以下，所以顯示較佳的循環壽 命，但是因為無光澤面側的動摩擦係數較低而為0.11以下，在活性物質塗佈步驟之箔膜搬運時產生滑動，所以操作性不佳。
又，比較例6，係使用在專利文獻1的實施例所記載的手法而製成之箔膜。因為無光澤面側的動摩擦係數係各自落入0.11以上、0.39以下的範圍，所以在活性物質塗佈步驟的操作性良好，因為光澤度Gs(60°)亦落入20以上、150以下的範圍，所以活性物質與集電體的密著性亦良好，但是因為加熱後的拉伸強度為320MPa而未滿350MPa，箔膜經不起在充放電時活性物質的膨脹收縮而產生變形等之影響，致使循環特性缺乏而成為×。
同樣地，比較例7亦是雖然活性物質塗佈時的操作良好，但是因為加熱後的拉伸強度較低而為未滿350MPa，箔膜在充放電時產生變形且循環特性低落。
比較例8，係使用在專利文獻2的實施例所記載的手法而製成之箔膜，因為加熱後的拉伸強度為350MPa以上，無光澤面側的光澤度GS(60°)亦為20以上、150以下，所以顯示較佳的循環壽命，但是無光澤面側的動摩擦係數為0.11以下，在活性物質塗佈步驟之箔膜搬運時產生滑動，所以操作性不良。
如上述本發明之電解銅箔，係藉由使用在150℃加熱1小時後的拉伸強度為350MPa以上、較佳為400MPa以上，在無光澤面之光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，動摩擦係數為0.11以上、0.39以下、較佳為0.15以上、0.35以下之電解銅箔，能夠提供顯示良好的鋰離子二次電池特性，同時在製 造生產線不容易產生滑動且生產線製造時的操作性良好之電解銅箔。
又，本發明的實施例的電解銅箔係在150℃加熱1小時後的拉伸強度為350MPa以上，能夠經得起因充放電時的活性物質體積膨脹收縮所引起的應力，且能夠得到良好的循環壽命之二次電池。
而且，本發明的實施例之電解銅箔，係藉由在無光澤面之光澤度Gs(60°)為20以上、150以下，而能夠得到活性物質與集電體的接觸性良好、導電度較且良好的循環壽命。
而且，本發明的實施例之電解銅箔，其光澤度Gs(60°)為150以下，且動摩擦係數為0.11以上、0.39以下，表面的微細凹凸在搬運輥上具有防滑作用，而能夠抑制箔膜在搬運輥上產生滑動，且操作性變為良好。
又，本發明之鋰離子二次電池負極電極，藉由將本發明的電解銅箔使用作為集電體，而成為經提高循環特性之鋰離子二次電池負極電極，將該電極納入之鋰離子二次電池，係具有優異的循環壽命之電池。
[印刷電路板的製造及評價]
將實施例5的電解銅膜與聚醯亞胺薄膜貼合而製造3層印刷電路板，而且對製造步驟、所製成的電路板之性能進行評價。
(1)銅箔與薄膜的密著性
聚醯亞胺薄膜係陷進在銅箔表面所存在的微細凹凸，使得銅箔與薄膜的密著性具有能夠滿足的強度。
(2)高頻特性
因為光澤度Gs(60°)為90以上且箔膜表面的凹凸為微細的，所以能夠滿足印刷電路板的高頻特性。
(3)銅箔的強度及皺紋的產生
因為銅箔在常溫的拉伸強度為668MPa，為450MPa以上，所以與絕緣膜的貼合強度即便是薄箔亦充分，在印刷電路板的製造步驟不產生箔膜斷裂、皺紋等。
(4)熱經歷
在將銅箔與絕緣膜貼合時的加熱，在銅箔幾乎無法觀察到因熱經歷引起強度變化，即便經過在製造印刷電路板時之熱經歷亦維持較高的強度。
本發明係如上述，特別是作為循環壽命較長的二次電池集電體用銅箔，乃是優異的，而且因為具有優異的操作性，所以銅箔在活性物質塗佈生產線不產生皺紋，從此種特性，能夠容易地提供一種經提高循環特性之鋰離子二次電池負極電極，且具有能夠提供一種將該鋰離子二次電池負極電極納入之循環壽命較長的鋰離子二次電池之優異的效果。
又，本發明係如上述，具有能夠提供具有優異的特性之印刷電路板且能夠提供電磁波遮蔽材之優異的效果。

Claims (8)

  1. 一種電解銅箔，其特徵在於：在無光澤面之光澤度Gs(60°)為20以上、92以下，動摩擦係數為0.11以上、0.39以下，在150℃加熱1小時後的拉伸強度為350MPa以上、506MPa以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電解銅箔，其在150℃加熱1小時後的拉伸強度為400MPa以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之電解銅箔，其中該電解銅箔的厚度為4μm以上、10μm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電解銅箔，其中該電解銅箔在無光澤面之光澤度Gs(60°)為20以上、77以下。
  5. 一種鋰離子二次電池用負極電極，其中將如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之電解銅箔作為集電體。
  6. 一種鋰離子二次電池，係使用如申請專利範圍第5項所述之作為集電體之鋰離子二次電池用負極電極。
  7. 一種印刷電路板，係將如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之電解銅箔與絕緣膜積層而成。
  8. 一種電磁波遮蔽材，係將如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之電解銅箔與絕緣基板積層而成。
TW105120129A 2015-07-06 2016-06-27 電解銅箔、鋰離子二次電池用負極電極及鋰離子二次電池、印刷電路板及電磁波遮蔽材 TWI609995B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015135702A JP2017014608A (ja) 2015-07-06 2015-07-06 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極電極及びリチウムイオン二次電池、プリント配線板並びに電磁波シールド材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201702434A TW201702434A (zh) 2017-01-16
TWI609995B true TWI609995B (zh) 2018-01-01

Family

ID=57826190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105120129A TWI609995B (zh) 2015-07-06 2016-06-27 電解銅箔、鋰離子二次電池用負極電極及鋰離子二次電池、印刷電路板及電磁波遮蔽材

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2017014608A (zh)
KR (1) KR101782737B1 (zh)
CN (1) CN106340668B (zh)
TW (1) TWI609995B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102399930B1 (ko) * 2017-08-29 2022-05-18 에스케이넥실리스 주식회사 노듈층을 갖는 동박의 제조방법, 이 방법으로 제조된 동박, 이를 포함하는 이차전지용 전극 및 이차전지
KR102492813B1 (ko) * 2017-09-15 2023-01-26 에스케이넥실리스 주식회사 핸들링성이 우수한 고용량 이차전지용 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법
WO2019163962A1 (ja) * 2018-02-23 2019-08-29 古河電気工業株式会社 電解銅箔、並びに該電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池用負極、リチウムイオン二次電池、銅張積層板及びプリント配線板
US10854882B2 (en) * 2018-10-19 2020-12-01 GM Global Technology Operations LLC Negative electrode for a lithium-ion electrochemical cell and method of forming same
JP6778291B1 (ja) * 2019-03-04 2020-10-28 ナミックス株式会社 銅箔並びにそれを含むリチウムイオン電池の負極集電体及びその製造方法
CN110093635B (zh) * 2019-04-24 2021-07-02 福建清景铜箔有限公司 高强度电解铜箔及其使用该铜箔的各种制品
TWI705160B (zh) 2019-12-09 2020-09-21 長春石油化學股份有限公司 電解銅箔、包含其的電極和覆銅積層板
WO2022014669A1 (ja) 2020-07-16 2022-01-20 東洋鋼鈑株式会社 電解鉄箔
EP4183905A1 (en) 2020-07-16 2023-05-24 Toyo Kohan Co., Ltd. Electrolytic iron foil
CN115198319B (zh) * 2021-12-15 2023-11-17 长春石油化学股份有限公司 电解铜箔及包含所述电解铜箔的电极与锂离子电池

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200936817A (en) * 2007-10-31 2009-09-01 Mitsui Mining & Smelting Co Electrolytic copper foil and process for producing the electrolytic copper foil
TW201447051A (zh) * 2013-02-28 2014-12-16 Mitsui Mining & Smelting Co 黑色化表面處理銅箔、黑色化表面處理銅箔的製造方法、使用黑色化表面處理銅箔得到的銅包覆積層板及可撓式印刷電路板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2076951A1 (en) 1992-02-18 1993-08-19 William D. Mcghee Preparation of urethane and carbonate products
JP3742144B2 (ja) 1996-05-08 2006-02-01 ソニー株式会社 非水電解液二次電池及び非水電解液二次電池用の平面状集電体
US20060191798A1 (en) * 2003-04-03 2006-08-31 Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. Electrolytic copper foil with low roughness surface and process for producing the same
KR100941219B1 (ko) * 2005-03-31 2010-02-10 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 전해 동박, 그 전해 동박을 이용하여 얻어진 표면 처리 전해 동박, 그 표면 처리 전해 동박을 이용한 동장 적층판 및 프린트 배선판
CN101426959B (zh) * 2006-04-28 2010-11-17 三井金属矿业株式会社 电解铜箔、采用该电解铜箔的表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔的覆铜层压板以及该电解铜箔的制造方法
JP5090028B2 (ja) * 2007-03-16 2012-12-05 福田金属箔粉工業株式会社 リチウム二次電池負極集電体用銅箔およびその製造方法
JP5752301B2 (ja) 2007-10-31 2015-07-22 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法
TWI466367B (zh) * 2010-12-27 2014-12-21 Furukawa Electric Co Ltd A lithium ion secondary battery, an electrode for the secondary battery, an electrode for an electrolytic copper foil
JP5730742B2 (ja) 2011-10-25 2015-06-10 古河電気工業株式会社 リチウムイオン二次電池用電解銅箔とその製造方法
TWI539033B (zh) * 2013-01-07 2016-06-21 Chang Chun Petrochemical Co Electrolytic copper foil and its preparation method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200936817A (en) * 2007-10-31 2009-09-01 Mitsui Mining & Smelting Co Electrolytic copper foil and process for producing the electrolytic copper foil
TW201447051A (zh) * 2013-02-28 2014-12-16 Mitsui Mining & Smelting Co 黑色化表面處理銅箔、黑色化表面處理銅箔的製造方法、使用黑色化表面處理銅箔得到的銅包覆積層板及可撓式印刷電路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN106340668A (zh) 2017-01-18
CN106340668B (zh) 2020-10-23
JP2017014608A (ja) 2017-01-19
KR20170005764A (ko) 2017-01-16
TW201702434A (zh) 2017-01-16
KR101782737B1 (ko) 2017-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI609995B (zh) 電解銅箔、鋰離子二次電池用負極電極及鋰離子二次電池、印刷電路板及電磁波遮蔽材
JP5810249B1 (ja) 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極電極及びリチウムイオン二次電池、プリント配線板並びに電磁波シールド材
JP5916904B1 (ja) 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極電極及びリチウムイオン二次電池並びにリジッドプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板
CN103649378B (zh) 电解铜箔、该电解铜箔的制造方法、以及将该电解铜箔作为集电体的锂离子二次电池
WO2019163962A1 (ja) 電解銅箔、並びに該電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池用負極、リチウムイオン二次電池、銅張積層板及びプリント配線板
TW201518518A (zh) 銅合金箔
CN109997265B (zh) 用于二次电池的铜箔及其制造方法以及包括该铜箔的二次电池
WO2013080988A1 (ja) 電極用集電体、非水電解質二次電池用電極、非水電解質二次電池
JP7008128B2 (ja) 電解銅箔、その製造方法及びそれを含む高容量Ｌｉ二次電池用陰極
TW201320454A (zh) 具有被覆層之金屬箔與其製造方法、二次電池用電極及其製造方法與鋰離子二次電池
JP2011009207A (ja) リチウム電池集電体用圧延銅箔
JPWO2014112619A1 (ja) 電解銅箔、リチウムイオン電池用負極及びリチウムイオン二次電池
KR101150400B1 (ko) 리튬 전지용 다층 금속박막 및 그 제조방법
JP6067910B1 (ja) 電解銅箔、その電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池
JP7153148B1 (ja) 電解銅箔、電極及びそれを備えるリチウムイオン電池
JP6611751B2 (ja) リチウムイオン電池集電体用圧延銅箔及びリチウムイオン電池
TW201947041A (zh) 電解銅箔和使用電解銅箔的二次電池
JP6861304B1 (ja) 電解銅箔、電解銅箔を含む電極および電解銅箔を含む銅張積層板
KR20230066034A (ko) 전해 동박, 리튬 이온 2차 전지용 부극 및, 리튬 이온 2차 전지
TWI792449B (zh) 電解銅箔、包含其的電極和覆銅積層板