TWI609939B

TWI609939B - 無基材雙面矽膠

Info

Publication number: TWI609939B
Application number: TW103107371A
Authority: TW
Inventors: Takeshi Ansai; Hitoshi Ohashi; Yuichi Kurata
Original assignee: Lintec Corp
Priority date: 2013-03-29
Filing date: 2014-03-05
Publication date: 2018-01-01
Also published as: TW201443185A; JP2014198787A; JP6126436B2

Description

無基材雙面矽膠

本發明係關於無基材雙面矽膠。

近年來，在顯示設備的製造領域、有關半導體部材的製造領域、電氣‧電子配件的製造領域等方面，有將2張部材(這種部材可例舉玻璃基板、矽晶圓等)加工至由黏接劑貼合併由部材/黏接劑/部材組成的積層體之一面的情況。這種加工可例舉製膜(乾、濕)加工、蝕刻加工、噴沙加工、化學蝕刻處理等。

作為使用於這種用途的黏接劑，例如在專利文獻1中，揭示了利用剝離紙用的矽固化物之方案。且在專利文獻2中，揭示了矽黏接層、基材及減黏層依次積層的雙面膠。

【先前技術文獻】【專利文獻】

【專利文獻1】國際公開第2008/111361號

【專利文獻2】日本特開2012-057029號公報

但是，專利文獻1的剝離紙用矽的固化物不能說是與玻璃的黏接性很充分，在作業工程中會有脫落的情況。並存在作業結束後剝離時不能選擇將上述固化物留在哪塊玻璃上的問題。此外，專利文獻2的雙面膠雖然解決了專利文獻1中的問題，但是不僅製造成本增加，且在高溫使用時減黏層的熱劣化也有問題。

本發明鑒於這種現狀，以提供具備一種黏接劑層的無基材雙面矽膠為課題，而其特徵在於：用於2個部材的貼合之後，分離這些部材時，可以在所希望的一部材上將黏接劑無殘留地進行選擇性剝離。

為了達成上述目的，第一，本發明提供一種無基材雙面矽膠，其特徵在於：其結構屬於將由第1剝離片、矽系黏接劑組成物所形成的黏接劑層以及第2剝離片，按該順序配置的積層體，而上述黏接劑層的2個主面黏接力之差為2mN/25mm以上、20mN/25mm以下，同時上述黏接劑層中黏接力較高的主面黏接力為700mN/25mm以下(發明1)。

於上述發明(發明1)中，上述第1剝離片及上述第2剝離片中至少一個，優選為在支持體中至少一個主面上塗布氟系剝離劑而形成(發明2)。

於上述發明(發明1、發明2)中，上述矽系黏接劑組成物優選包含：以矽氧烷結合為主骨架並將含有烯基的附加型有機聚矽氧烷作為構成成分的矽橡膠，以及上述矽橡膠的每100質量份中含有0.01質量份以上、3質量份以下的鉑催化劑，和上述矽橡膠的每100質量份中含有15質量份以上、100 質量份以下的矽樹脂(發明3)。

根據本發明具備無基材雙面矽膠的黏接劑層，既是無基材的黏接劑層，且一個主面的黏接力對於另一個主面黏接力之差被設定在一定範圍，另外，黏接力相對高的主面黏接力之上限已有規定。此外，黏接劑層是由矽系黏接劑組成而形成的。因此以這種黏接劑層貼合2個部材時，通過將黏接劑層中黏接力相對低的主面貼付在不願殘留黏接劑的部材之一面，將2個部材分離時，可優先把該部材從黏接劑層的介面上分離。

因此，若在貼合2個部材而成的積層體一面之部材上加工，則通過將黏接劑層中黏接力相對低的主面貼付在進行該加工的部材之一面，從而在進行該加工時，該部材難以和黏接劑層產生剝離，且在加工後分離2個部材之後，在進行該加工的部材之面上不需要除掉殘留黏接劑的作業，因而可提高有關該加工的整體作業之效率。

10‧‧‧無基材雙面矽膠

1‧‧‧黏接劑層

1A‧‧‧面對黏接劑層1之第1剝離面2A而積層的主面(低黏接力面)

1B‧‧‧面對黏接劑層1的第2剝離面3A而積層的主面(高黏接力面)

2‧‧‧第1剝離片

2A‧‧‧第1剝離面

2a‧‧‧第1剝離處理層

2b‧‧‧第1支持材

3‧‧‧第2剝離片

3A‧‧‧第2剝離面

3a‧‧‧第2剝離處理層

3b‧‧‧第2支持材

【圖1】為有關本發明第一實施形態的無基材雙面矽膠之概略剖面圖。

本發明的實行形態之說明如下。

1．無基材雙面矽膠

如圖1所示，根據本發明第一實施形態的上述無基材雙面矽膠10，是在由矽系黏接劑組成物形成的黏接劑層1之各主面1A、1B上，貼合根據氟系剝離劑具有由剝離處理層2a、2b之面形成的剝離面2A、2B之剝離片(第1剝離片2、第2剝離片3)。

(1)黏接劑層

(1-1)組成

根據本實施形態之無基材雙面矽膠10所具備的黏接劑層1，是由含有以下說明成分的矽系黏接劑組成物所形成。矽系黏接劑組成物相對於另一種的黏接劑組成物，譬如與丙烯酸系黏接劑組成物相比，具有優異的耐熱性，因此由矽系黏接劑組成物形成的黏接劑層1，在加熱時難以發生翹起、剝離、發泡等缺陷。

根據本實施形態的矽系黏接劑組成物，優選為由矽氧烷結合作為主骨架，並含有以具烯基的附加型有機聚矽氧烷為構成成分的矽橡膠。通過含有上述矽橡膠，可適度降低黏接劑層1的黏接力。因此，可容易將黏接劑層1從被黏物上剝離；另外，根據黏接劑層1的內聚破壊，可讓構成黏接劑層1之材料在被黏物上的殘留變得極少。

作為上述烯基的具體例子，可列舉烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、已烯基、庚烯基、辛烯基等。並且，也可含有不具附加反應性的有機基。這種有機基的具體例子，可列舉甲基、乙基、丙基等的烷基、苯基等的芳基。

屬於上述矽橡膠的有機聚矽氧烷的聚合度，雖沒有特別限制，但通常優選在500以上、10000以下，更優選為2000以上、8000以下。

根據本實施形態的矽系黏接劑組成物，包含鉑催化劑為佳。該鉑催化劑具有使上述烯基開始產生附加反應的功能，以及促進該附加反應的功能。作為該鉑催化劑的種類，可例舉鉑黑、氯化鉑、氯鉑酸、氯鉑酸和1價乙醇反應物、氯鉑酸和烯烴類的錯合物、雙(乙醯乙酸酯)合鉑等。在根據本實施形態的矽系黏接劑組成物含有上述矽橡膠和鉑催化劑時，鉑催化劑的矽系黏接劑組成物中之含量，以每矽橡膠100質量份中優選為0.01質量份以上、3質量份以下。維持在該範圍時，鉑催化劑才能穩定發揮其功能。有讓鉑催化劑的功能更加穩定發揮的觀點來看，矽系黏接劑組成物中的鉑催化劑之含量，在每矽橡膠100質量份中優選為為0.05質量份以上、2.00質量份以下；特別優選為0.10質量份以上、1.00質量份以下。

根據本實施形態的矽系黏接劑組成物，優選含有矽樹脂，即分子中具有分歧狀的有機聚矽氧烷。由於含有矽樹脂，可提高黏接劑層1對於被黏物的黏接性。由適度設定該黏接性水準的觀點來看，若根據本實施形態的矽系黏接劑組成物含有上述矽橡膠和矽樹脂時，矽樹脂在矽系黏接劑組成物的含量，在每矽橡膠100質量份中優選為10質量份以上、100質量份以下。由更加適度設定上述黏接性的觀點來看，矽系黏接劑組成物中矽樹脂的含量，在每矽橡膠100質量份中進一步優選為15質量份以上、75質量份以下；特別優選為20質量份以上、50質量份以下。

根據本實施形態的矽系黏接劑組成物，只要黏接劑層1能發揮所目標的功能，即可包含各種成分。譬如可例舉：具有氫化甲矽烷基的架橋劑，架橋催化劑，染料、顏料等著色材料，苯胺系、苯酚系等的抗氧化劑，二苯甲酮系、苯并***系等紫外線吸收劑，滑石、二氧化鈦、二氧化矽、澱粉等填料成分，塑化劑，抗氧化劑，光穩定劑，分散劑，均染劑等。並且，若根據本實施形態的矽系黏接劑組成物含有具氫化甲矽烷基的架橋劑，其含量在每矽橡膠100質量份中優選為是1.0質量份以上、10.0質量份以下。

(1-2)黏接力

具備按照本實施形態之無基材雙面矽膠10的黏接劑層1，其一主面1A的黏接力低於另一主面1B的黏接力。並且在於本發明專利說明書，黏接力的測定方法按照後述實施例中所示的測定方法進行。

在於本發明專利說明書，具備根據本實施形態之無基材雙面矽膠的黏接劑層1，將其主面中黏接力低的主面1A稱為「低黏接力面」，將黏接力高的主面1B稱為「高黏接力面」。並且，將安排成使用時對向低黏接力面的部材稱為「第1部材」，將安排成使用時對向高黏接力面的部材稱為「第2部材」。此外，有時也將第1部材和第2部材總稱為「被黏物」。

具備根據本實施形態之無基材雙面矽膠10的黏接劑層1，其高黏接力面1B的黏接力與低黏接力面1A的黏接力之差為(本發明專利說明書上亦稱「黏接力差」)2mN/25mm以上、20mN/25mm以下。由於黏接力差在上述範圍之內，將由無基材雙面矽膠10貼合的2個被黏物分離時，可穩定實現在第1部材和黏接劑層1之介面的優先分離。因此，黏接劑難以殘留在第1部材。

若黏接力差過低於2mN/25mm，則將提高黏接劑殘留在第1部材上的可能性。此外，若黏接之差過大於20mN/25mm，則低黏接力面1A的黏接力可能變得過低，在此情況下，分離2個被黏物作業之前的階段，譬如對於第1部材的加工作業中，存在黏接劑層1在第1部材容易剝離的可能性。

為了加工作業之間更加穩定降低黏接劑層1在第1部材被剝離的可能性，同時也為了在2個被黏物分離作業中，更加穩定實現第1部材和黏接劑層1之間的優先分離，黏接力差優選為2.5mN/25mm以上、18mN/25mm以下，進一步優選為3mN/25mm以上、16mN/25mm以下，特別優選為4mN/25mm以上、10mN/25mm以下。

具備根據本實施形態之無基材雙面矽膠10的黏接劑層1，其高黏接力面1B的黏接力為700mN/25mm以下。若高黏接力面1B的黏接力過高於700mN/25mm，則有時低黏接力面1A的黏接力也會變高。該情況下，由於黏接劑層1的內部產生內聚破壊的可能性較高，或可能在分離第1部材和第2部材時在第1部材產生黏接劑殘留。為了更加穩定地降低因內聚破壊而黏接劑殘留在第1部材的可能性，高黏接力面1B的黏接力優選為600mN/25mm以下，進一步優選為400mN/25mm以下，特別優選為200mN/25mm以下。

具備根據本實施形態之無基材雙面矽膠10的黏接劑層1，既是無基材的黏接劑層，且一個主面(高黏接力面)1B的黏接力對於另一個主面(低黏接力面)1A的黏接力之差(黏接力差)被設定在一定範圍，另外，黏接力相對高的主面(高黏接力面)1B的黏接力之上限已有規定。此外，黏接劑層1是由矽系黏接劑組成而形成的。於是，以這種黏接劑層10貼合2個被黏物時，通過將黏接劑層1中黏接力相對低的主面(低黏接力面)1A貼付在不願殘留黏接劑的被黏物(第1部材)，將2個被黏物分離時，可優先進行在第1部材和黏接劑層1之介面上的分離。

因此，若在2個被黏物貼合形成的積層體之一個被黏物上實施加工時，以被黏物作為第1部材，可將黏接劑層1中黏接力相對較低的主面(低黏接力面)1A貼付在第1部材。實施該加工時，難以發生第1部材和黏接劑層1的剝離現像，而加工後分離2個被黏物之後，由於不需進行除去殘留在已加工之第1部材面上的黏接劑作業，因此可提高有關該加工的整體作業效率。有所需要時，讓這種2個被黏物適當維持貼合狀態的同時，也將此分離時讓在一面的被黏物上難以產生因黏接劑層1的黏接劑殘留，而發揮該作用的黏接劑層之特性在本發明專利說明書中亦稱「再剝離控制性」。具備根據本實施形態之無基材雙面矽膠10的黏接劑層1，有優異的再剝離控制性。

具備根據本實施形態之無基材雙面矽膠10的黏接劑層1，其高黏接力面1B的黏接力下限為由前述黏接力差到20mN/25mm。因黏接力差的優選範圍，具備根據本實施形態之無基材雙面矽膠10的黏接劑層1，其高黏接力面1B的黏接力也優選為30mN/25mm以上，進一步優選為40mN/25mm以上，特別優選為60mN/25mm以上。

具備根據本實施形態之無基材雙面矽膠10的黏接劑層1，其低黏接力面1A的黏接力範圍，只要滿足上述黏接力差範圍及高黏接力面1B的黏接力範圍條件，則無特別限制。在加工作業等之間，為了更加穩定降低黏接劑層1在第1部材上被剝離的可能性，同時也為了在2個被黏物分離作業中，更加穩定實現第1部材和黏接劑層1之間的優先分離，優選為10mN/25mm以上、698mN/25mm以下，進一步優選為20mN/25mm以上、398mN/25mm以下，特別優選為30mN/25mm以上、198mN/25mm以下。

(1-3)厚度

具備根據本實施形態的無基材雙面矽膠10的黏接劑層1，其厚度並無特別限制。若黏接劑層1過薄，將會難以獲得對於被黏物(第1部材、第2部材)的所需程度之黏接性。為了易於獲得適當程度的黏接性，黏接劑層1的厚度優選為2μm以上，進一步優選為5μm以上，特別優選為10μm以上。此外，黏接劑層1厚度的上限，可按其用途做適當設定，通常為200μm以下，優選為100μm以下，進一步優選為50μm以下。

(2)剝離片

如圖1所示，根據本實施形態之無基材雙面矽膠10具備2張剝離紙2、3。在本發明專利說明書，將面對低黏接力面1A積層的剝離片2稱作「第1剝離片」。並且，面對高黏接力面1B積層的剝離片3稱作「第2剝離片」。

(2-1)第1剝離片

如圖1所示，具備根據本實施形態之無基材雙面矽膠10 的第1剝離片2，具有第1支持材2b和第一支持材2b的一個主面上積層的第1剝離處理層2a。第1剝離面2A是第1剝離片2的剝離面，是由第1剝離處理層2a中面對第1支持材2b主面的對面主面所形成。

構成第1支持材2b的材料則無特別限制。可具體列舉：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚醚亞胺薄膜、聚芳醯胺薄膜、聚醚酮薄膜、聚醚醚酮薄膜、氟樹脂薄膜等。這些架橋薄膜也是構成第1支持材2b的材料之一個實例。第1支持材2b，亦可為這些積層膜。為了尺寸的穩定性及經濟性，作為構成第1支持材2b的材料，可優選例舉聚對苯二甲酸乙二酯薄膜和聚萘二甲酸乙二酯薄膜。

第1支持材2b的厚度並無特別限制。通常是5~300μm左右，為了使用上的便利和經濟性，優選為10~100μm左右。

在於本實施形態，第1剝離處理層2a是在第1支持材2b的一個主面塗布氟系剝離劑而形成的。第1剝離片2具備第1剝離面2A，而第1剝離面2A是由氟系剝離劑形成的第1剝離處理層2a的面所組成，並且第1剝離片2在由矽系黏接劑組成物形成的根據本實施形態之黏接劑層1中可容易剝離，也適合這樣做。另外，如後述由於第1剝離處理層2a是由塗布氟系剝離劑形成的，因此可降低黏接劑層1之主面1A的黏接力，而黏接劑層1之主面1A的位置面對由第1剝離處理層2a之面形成的第1剝離面2A。

氟系剝離劑的塗布量並無特別限制。通常是0.02g/m²~2.0g/m²左右，優選為0.2g/m²~1.0g/m²。剝離劑的塗布方法並無特別限制，採用所告知的塗布方法即可。塗布方法的具體例子有：凹版塗布法、邁耶棒塗布法、吻合塗布法等。

(2-2)第2剝離片

如圖1顯示，具備根據本發明第一實施形態之無基材雙面矽膠10的第2剝離片3，具有在第2支持材3b和第2支持材3b的一個主面上積層的第2剝離處理層3a。第2剝離面3A是第2剝離片3的剝離面，是由第2剝離處理層3a中面對第2支持材3b的主面之對面主面所形成。

構成第2支持材3b的材料並無特別限制。這種材料的具體例子及合適的例子，與構成第1支持材2b的材料相同。第2支持材3b的厚度並無特別限制。通常為5~300μm左右，從使用便利性和經濟性角度來看，優選為10~100μm左右。

在於本實施形態，第2剝離處理層3a是在第2支持材3b的一個主面塗布氟系剝離劑所形成的。第2剝離面3A是由第2剝離處理層3a的面所組成，且第二剝離處理層3a的面由氟系剝離劑形成，而第2剝離面3A在由矽系黏接劑組成物形成的根據本實施形態之黏接劑層1，可容易進行剝離，也適合這樣做。氟系剝離劑的塗布量並無特別限制。通常是 0.02g/m²~2.0g/m²左右，優選為0.2g/m²~1.0g/m²。剝離劑的塗布方法並無特別限制，採用所告知的塗布方法即可。塗布方法的具體例子有：凹版塗布法、吻合塗布法等。

2.無基材雙面矽膠的製造方法

根據本實施形態之無基材雙面矽膠10的製造方法並無特別限制。按以下說明的製造方法製造，則可容易獲得根據本實施形態的無基材雙面矽膠10，並為優選。

首先，準備根據本實施形態的矽系黏接劑組成物，或在該組成物中添加溶劑而形成的塗工液。使用溶劑時，其種類及塗工液的固形物濃度可考慮矽系黏接劑組成物的組成、塗工條件、所目標的黏接劑層1之厚度等之後適當設定。溶劑可例舉甲苯、甲基乙基酮、乙酸乙酯等，固形物濃度的例示範圍在10質量%以上、40質量%左右。

接下來，在第1剝離片2的第1剝離面2A上，塗佈上述塗工液，通過乾燥處理而形成塗布層。若需要熟成期間則確保熟成期間，若不需要熟成期間則直接讓上述塗布層成為黏接劑層1。

塗工液的塗布方法並無特別限制。可做通常實施的凹版塗布法、棒式塗布法、刮刀式塗布方法、刀片塗布法等。塗布後乾燥處理的詳細方法則無限制。乾燥溫度並無限制。譬如，可在90℃~150℃範圍加熱。乾燥處理時間亦無限制，可考慮乾燥溫度而適當設定。乾燥時間為5分鐘以上時，可以穩定降低為接在第一剝離片2的第1剝離面2A而形成的黏接劑層1之主面1A的黏接力，並為優選。由類似觀點來看，以乾燥時間在8分鐘以上為特別優選。此外，雖並無乾燥時間的上限，但考慮到製造費用則在30分鐘左右。

在如此獲得的第1剝離片2與黏接劑層1之積層體上由黏接劑層1形成的面上，貼付第2剝離片3的第2剝離面3A，可獲得第1剝離片2、黏接劑層1及第2剝離片3按順序積層的無基材雙面矽膠10。所獲得的無基材雙面矽膠10，可按需求進行熟成過程。熟成的條件並無限制。例如，在23℃、相對濕度50%的大氣環境下放置1週。

積層在第1剝離片2之第1剝離面2A上的黏接劑層1，是將塗工液塗布在第1剝離面2A上而所獲得的塗布層，連接在第1剝離面2A的狀態下，經過乾燥處理等過程所形成的。對此，積層在第2剝離片3之第2剝離面3A上的黏接劑層1，是將塗布層經過乾燥處理等過程而形成的黏接劑層1之主面1B貼付在第2剝離面3A。按照這種黏接劑層1的不同積層方法，可使面對黏接劑層1之第1剝離面2A的主面1A之黏接力，低於面對第2剝離面3A的主面1B的黏接力。即，具備按上述製造方法所製造的無基材雙面矽膠10的黏接劑層1，其主面1A就是低黏接力面，而主面1B是高黏接力面。

此外，根據上述製造方法，除了可使黏接劑層1之主面1A的黏接力低於主面1B的黏接力，同時亦可讓第1剝離片2之第1剝離面2A，比第2剝離片3之第2剝離面3A更難以剝離(提高剝離力)。因此，根據上述無基材雙面矽膠10的製造方法，即使作為第1剝離片2和第2剝離片3的材料，使用了同一類型的剝離片，所獲的無基材雙面矽膠10中第1 剝離片2，則成為相對不易剝離的剝離片，而第2剝離片3成為相對容易剝離的剝離片。即，根據上述無基材雙面矽膠10的製造方法，能獲得使用1種剝離片和1種矽系黏接劑組成物，且具備輕剝離型剝離片和黏接劑層以及重剝離型剝離片，再加上黏接劑層則雙方主面的黏接力互不同的無基材雙面矽膠10。

3.無基材雙面矽膠的使用方法

在使用無基材雙面矽膠10時，為了先露出低黏接力面的黏接劑層1之主面1A，可先剝離第1剝離片2，亦可為了先露出高黏接力面的黏接劑層1之主面1B，而先剝離第2剝離片3。作為具體例子，以下說明先露出黏接劑層1之主面1B的情形。

作為第2部材，準備製膜、蝕刻等加工時當作載置板的部材。

從無基材雙面矽膠10除去剝離片3且露出的黏接劑層1之主面1B，貼付在第2部材的一面上。

接下來，對積層在積於第2部材之一面的黏接劑層1的第1剝離片2進行剝離，並露出黏接劑層1的主面1A。接著，準備作為介入第2部材和黏接劑層1而貼合的部材(實施製膜、蝕刻等加工的對像)之第1部材，並且在第1部材之一面上貼付黏接劑層1的主面1A。由此可獲得第2部材、黏接劑層1和第1部材按順序積層的積層構造體。

對於該積層構造體之第1部材的露出面，進行上述製膜、蝕刻等的加工後，若分離第1部材和第2部材，則在第1部材和黏接劑層1之介面可優先發生剝離，因而可獲得加工後的第1部材，且在其面上不因黏接劑層1而發生黏接劑殘留。

在此，即使對上述第1部材的加工，是加熱積層構造體，且結果讓黏接劑層1處於高溫環境，因為黏接劑層1如上述為由矽系黏接劑組成物所形成，故不易發生黏接劑層1的變質現像，或黏接劑層1和被黏物的積層狀態發生變化的現像。

有將上述黏接劑層1放置於高溫環境下之可能性的加工，其具體例子可列舉：通過蒸著及烘乾程式的銦錫氧化物(ITO)、摻雜氟的錫氧化物(FTO)、氧化鋅(ZnO)，以及在酸化亞鉛形成添加鋁和鎵的氧化鋅系材料(AZO,GZO)等透明導電膜。

被黏物(第1部材、第2部材)的組成和構造並無特別限制。作為被黏物的一個具體例子，可舉玻璃基板。若被黏物是玻璃基板時，構成其玻璃基板之材料的具體類型並無特別限制。譬如，有化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、鋇鍶玻璃、矽酸鋁玻璃、鉛玻璃、硼矽玻璃、鋇硼矽玻璃等。玻璃基板的厚度並無特別限制。通常為0.1mm~5mm，優選為0.2mm~2mm。並且，玻璃基板也適合使用為加工時的載置板。

被黏物也可以由耐熱性塑膠材料組成。在被黏物由耐熱性塑膠薄膜所形成的情形下，其具體例子為：聚醯亞胺薄膜、聚醯胺薄膜、聚醯胺醯亞胺薄膜、聚碸薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚芳酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、液晶聚合物薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜；並且可舉其中兩種以上的積層體。塑膠薄膜可為一軸延伸，亦可為二軸延伸。

作為被黏物更加具體的例子，可列舉：半導體晶圓、封裝等有關半導體部材；保護玻璃(Cover Glass)、保護膜、偏光片、相位差薄膜等有關顯示設備部材；通過玻璃環氧材料等的回路基板、筐體等的有關電氣‧電子零部件部材等。並且，作為這種部材的支持部材而發揮功能之部材，可列舉由母玻璃、金屬系材料及陶瓷材料等形成的基板等，皆可為被黏物的具體例子。

根據本實施形態之黏接劑層1的一個主面上，亦可積層複數的被黏物。此時相互近距離的被黏物，可根據本實施形態在黏接劑層1面的面內方向隔離。

分離第1部材而得到的黏接劑層1和第2部材的積層體，在之後的處理方法並無特別限制。亦可分離黏接劑層1和第2部材，讓第2部材再得到使用。根據本實施形態的黏接劑層1，如前述是由矽系黏接劑組成物所形成，由於位於面對第2部材的黏接劑層1主面1B之黏接力在700mN/25mm以下，較易於從第2部材剝離黏接劑層1，並且源自黏接劑層1的黏接劑不易殘留在第2部材的面上。因此，通過剝離黏接劑層1而獲得的第2部材，不需做除去黏接劑的複雜作業，亦可再次使用。

上述說明的實施形態，是為了容易理解本發明而所述，並非為了限定本發明。因此，上述實施形態中明示的各要素，旨在包含屬於本發明技術範圍的所有設計變更或均等物。

譬如，第2剝離片3可以是第2剝離處理層3a由氟系剝離劑以外的剝離劑所形成，也可以不具備第2剝離處理層3a，而第2支持材3b面對於黏接劑層1具備剝離性而形成第2剝離面3A。作為提供第2剝離處理層3a的氟系剝離劑以外的剝離劑，可列舉醇酸系、矽系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系剝離劑。若第2剝離面3A是由第2支持材2b面形成，作為第2支持材3b的具體例子，有氟樹脂薄膜。

再者，若是在使用無基材雙面矽膠10時先露出黏接劑層1的主面(低黏接力面)1A的情形下，可將其面貼付在第1部材的一面，得出第2剝離片3、黏接劑層1以及由第1部材形成的積層體中剝離第2剝離片3，將露出的黏接劑層1之主面(高黏接力面)1B貼付在第2部材的一面。

【實施例】

以下，通過實施例等對本發明進行更加具體說明，但是本發明的範圍並不受這些實施例等的限制。

〔實施例1〕

(1)矽系黏接劑組成物的塗工液之調製

在附加固化型矽橡膠(信越化學社製，產品名：KS-847H)100質量份添加矽樹脂(道康寧東麗社製，商品名：SD4587L)40質量份，以及鉑催化劑(道康寧東麗社製，商品名：SRX-212)0.6質量份，準備了以甲基乙基酮調整固形物濃度到25質量%的矽系黏接劑組成物之塗工液。

(2)黏接片之製作

作為剝離片，準備在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)製薄膜(厚度：50μm)的一邊主面上由氟化矽組成的具有剝離劑層的快速剝離薄膜(琳得科社製，產品名：SP-PET50FD)2張，並各使用為第1剝離片和第2剝離片。

在第1剝離片的剝離面(第1剝離面)上，將上述矽系黏接劑組成物的塗工液以刀式塗布機進行塗布，並在120℃乾燥10分鐘之後，獲得了厚度25μm的黏接劑層。在由該黏接劑層和第1剝離片所形成的積層體之黏接劑層的主面上，貼合第2剝離片的剝離面(第2剝離面)，得出第1剝離片、黏接劑層以及第2剝離片按順序積層而成的無基材雙面矽膠。

由此獲得的無基材雙面矽膠中，將剝離第1剝離片後露出的黏接劑層之主面(低黏接力面)貼付在第1玻璃基板(康寧社製，製品名：鷹XG)之一主面，得出由第1剝離片、黏接劑層以及第1玻璃基板形成的積層體。以下，將在此積層體中剝離第1剝離片而得出的積層體，稱作「第1積層體」。

替代第1剝離片而使用未經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)製薄膜(厚度：25μm)，除了在其一主面上塗布上述塗工液外，進行了與上述同樣的操作後，獲得了PET製薄膜、黏接劑層以及第2剝離片依次積層的矽單面膠。以下，將該矽片膠稱作「第1矽單面膠」。

〔比較例1〕

對於實施例1，將調製的矽系黏接劑組成物的塗工液，通過旋轉塗布法塗布在第2玻璃基板上(康寧社製，製品名：鷹XG)之後，將所獲得的塗布層在120℃加熱10分鐘，而得到由黏接劑層和第2玻璃基板形成的積層體。以下，將此積層體稱作「第2積層體」。

〔試驗例1〕

對於各個通過實施例和比較例獲得的第1積層體及第2積層體，將其黏接劑層之主面貼付在第3玻璃基板(康寧社製，製品名：鷹XG)之後，獲得了2張玻璃基板通過黏接劑層貼付而成的積層體。即，獲得了由第1玻璃基板、黏接劑層和第3玻璃基板依次積層的積層體，以及由第2玻璃基板、黏接劑層和第3玻璃基板依次積層的積層體。將這些積層體在200℃的環境下放置1小時，之後進行了冷卻至室溫(23℃)的加熱處理。對各個加熱處理後的積層體，在剝離第3玻璃基板之後，觀察了是否僅在第3玻璃基板上附著了黏接劑層。

將以上實驗進行10次之後，總計了僅在第3玻璃基板上附著黏接劑層的次數。其測定結果如表1所示。

〔試驗例2〕

在於實施例1，剝離所製作出的無基材雙面矽膠之第2剝離片之後，將露出的黏接劑層之主面(高黏接力面)貼付在未經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度：25μm)的一個主面上，並獲得了由PET製薄膜、黏接劑層以及第1剝離片依次積層而成的矽單面膠。以下，將此矽單面膠稱作「第2矽單面膠」。

對於各個第1矽單面膠和第2矽單面膠，通過剪為長250mm、寬25mm的矩形而得出單面膠帶。在剝離各個單面膠帶的剝離片之後，將露出的黏接劑層之主面(第1矽單面膠是高黏接力面，第2矽單面膠是低黏接力面)分別貼付在玻璃基板(康寧社製，產品名：鷹XG)的主面上，獲得了由PET製薄膜、黏接劑層和玻璃基板形成的黏接劑層，而該黏接劑層面對玻璃基板之面的黏接力相異而得出2種積層體。將各個積層體分別載置在實驗台時，將PET製薄膜朝上，並在23℃、相對濕度50%的環境下，使用2kg增壓器往返加壓後，放置24小時以當作剝離試驗用樣品。對於由此獲得的剝離實驗用樣品，基於JIS Z0237：2009用拉伸試驗機(奧立特科社製，產品名：TENSILON)，在剝離速度300mm/分、剝離角度180°的條件下，將由黏接劑層和PET製薄膜形成的積層體在上述玻璃基板剝離。由此測定了黏接劑層的低黏接力面或高黏接力面對於玻璃基板的黏接力(mN/25mm)。其測定結果如表2所示。

如表1和表2所示，具備能滿足本發明條件的實施例之無基材雙面矽膠的黏接劑層，其一邊主面的黏接力和另一邊主面的黏接力相異，且再剝離控制性優異。

【產業上的可利用性】

由於本發明中的無基材雙面矽膠，因其黏接劑層的再剝離控制性優異，故如在玻璃基板形成ITO膜時得到優選使用。