TWI607499B - Polishing device, polishing pad attachment method, and polishing pad replacement method - Google Patents

Polishing device, polishing pad attachment method, and polishing pad replacement method Download PDF

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TWI607499B
TWI607499B TW103103339A TW103103339A TWI607499B TW I607499 B TWI607499 B TW I607499B TW 103103339 A TW103103339 A TW 103103339A TW 103103339 A TW103103339 A TW 103103339A TW I607499 B TWI607499 B TW I607499B
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Ryuichi Kosuge
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Soichi Isobe
Takeshi Sakurai
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Kaoru Hamaura
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Ebara Corp
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Description

研磨裝置、研磨墊貼附方法、及研磨墊佈換方法
本發明係關於一種研磨裝置、研磨墊貼附方法、及研磨墊佈換方法者。
近年來，為了研磨半導體晶圓等基板之表面而使用研磨裝置。研磨裝置係使貼附用於研磨基板之研磨墊的研磨台旋轉，並藉由將上方環形轉盤所保持之基板按壓於研磨墊來研磨基板表面。
此種研磨裝置之研磨墊係作為消耗品來處理，而定期進行研磨墊之佈換。研磨墊之佈換通常係藉由作業人員手動進行。
對研磨台貼附研磨墊之貼附工序，係作業人員手動對研磨台貼附背面為黏著面之研磨墊。由於研磨墊係以研磨基板時墊不致偏差程度強力的黏著力貼附於研磨台，因此從研磨台剝落研磨墊之剝離工序，在剝落研磨墊時困難，且剝離作業費時。
此外，貼附工序中，若空氣進入研磨墊與研磨台之間，而發生空氣滯留時，可能影響基板之研磨性能輪廓(Profile)。如此，當研磨墊強力接著於研磨台時，一旦剝落研磨墊後難以再度使用。因此，在研磨墊與研磨台之間發生空氣滯留時，有時須剝落該研磨墊，而重新貼新的研磨墊，如此不符合經濟效益。
對此，習知過去技術係在研磨台與研磨墊的黏著面之間介有 氟系樹脂層。藉此，可從研磨台上輕易剝落貼附於研磨台之研磨墊。
此外，因為通常係將研磨墊切成與研磨台之貼附面同一形狀來貼附於研磨台，所以在從研磨台剝離研磨墊之剝離工序中，並無用於開始剝落研磨墊之頭緒。因而有剝落研磨墊作業費時之問題。
對此，習知過去技術係以研磨墊之一部分突出於研磨台之外側的方式切割研磨墊，而將該突出部分作為頭緒來進行研磨墊之剝離。此外，也知藉由使用捲收式之工具剝離研磨墊，使研磨墊之剝離省力化。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開2008-238375號公報
[專利文獻2]日本特開2007-20339號公報
[專利文獻1]日本特開平10-217148號公報
但是，過去技術並未考慮到關於將研磨墊貼附至研磨台時，因熱處理導致研磨台可能發生熱損害之情況。
亦即，過去技術係在研磨台與研磨墊的黏著面之間介有氟系樹脂層者，為了將氟系樹脂塗佈於研磨台，需要以例如300℃~400℃之比較高的溫度進行熱處理。
另外，研磨台雖可以各種材質形成，例如以樹脂等耐熱溫度比較低之材質形成研磨台情況下，藉由用於塗佈氟系樹脂之熱處理，可能在研磨台上產生變形等熱損害。
因此，本發明之課題為實現可輕易進行研磨墊之佈換作業，且可抑制研磨台上發生熱損害之研磨裝置、及研磨墊貼附方法。
此外，過去技術並未考慮到關於抑制對基板研磨性能之影響的精度佳之研磨墊的佈換。
亦即，預先將從研磨台突出之頭緒形成於研磨墊的過去技術，該頭緒部分成為奇異點，可能影響研磨性能。
此外，即使使用過去技術，而使用捲收式之工具剝落研磨墊，結果仍然需要用於開始剝落研磨墊之頭緒，而可能在捲收時損害研磨台之表面，或造成破損。
此外，研磨中，為了避免研磨墊從研磨台剝落，研磨墊係以某種程度之接著力接著於研磨台，所以剝落研磨墊時需要相當之力。
另外，一般將研磨墊貼附至研磨台之貼附工序，係將背面為黏著面之研磨墊以手動貼附至研磨台。此處，在貼附工序中，有時在研磨台表面與研磨墊背面之間發生空氣滯留。此種情況，即使從研磨墊之表面側平整地按壓，仍不易排除滯留之空氣，需要剝落該研磨墊而廢棄，再度貼附新的研磨墊。此外，對於是否發生空氣滯留之確認，係倚賴手動觸摸或目視，所以精確判定貼附狀態良好與否困難。
因此，本發明之課題為實現抑制對基板研磨性能之影響的精度佳之研磨墊佈換。
此外，本發明之課題為抑制對基板研磨性能之影響，且使研磨墊之剝離作業省力化。
本案發明之研磨裝置係鑑於上述問題者，其特徵為具備：研磨台，其係具有貼附用於研磨基板之研磨墊的貼附面；及矽樹脂層，其係設於前述研磨台之貼附面上，且介於前述研磨台與前述研磨墊之間。
此外，前述矽樹脂層可包含設置於前述貼附面之含有矽樹脂的黏著劑的塗佈層，或是貼附於前述貼附面之含有矽樹脂的黏著片。
此外，前述矽樹脂層可包含塗佈於前述貼附面之在矽樹脂中混合陶瓷的樹脂系塗料。
此外，前述研磨台可包含碳化矽、不銹鋼、樹脂、及氧化鋁之至少1個而形成。
此外，可進一步具備研磨墊之黏著劑，其係介於前述矽樹脂層與前述研磨墊之間。
此外，可進一步具備控制部，其係將貼合於前述研磨台之研磨墊的研磨面相反側之背面加壓或減壓，前述控制部在從前述研磨台剝離前述研磨墊之剝離工序中，將前述研磨墊之背面加壓；或是在將前述研磨墊貼附於前述研磨台之貼附工序中，將前述研磨墊之背面加壓或減壓。
此外，可進一步具備擠壓部件，其係在從前述研磨台剝離前述研磨墊之剝離工序中，擠壓前述研磨墊之研磨面相反側的背面，前述擠壓部件具備：活塞，其係設於形成在前述研磨台之貼附前述研磨墊的貼附面之孔中；及驅動部件，其係在前述剝離工序中，可在擠壓前述研磨墊之背面的方向驅動前述活塞。
此外，本案發明之研磨墊的貼附方法之特徵為：在具有貼附用於研磨基板之研磨墊的貼附面之研磨台的前述貼附面設置矽樹脂層，將 設於前述貼附面之矽樹脂層實施熱處理，在進行前述熱處理後之矽樹脂層上貼附前述研磨墊。
此外，本案發明之研磨墊的佈換方法之特徵為：在上述研磨墊之貼附方法，或從前述研磨台剝離前述研磨墊之方法中，在從前述研磨台剝離前述研磨墊之剝離工序中，將貼附於前述研磨台之研磨墊的研磨面相反側之背面加壓，或是在將前述研磨墊貼附於前述研磨台之貼附工序中，將前述研磨墊之背面加壓或減壓。
此外，在前述研磨墊之剝離工序中，可將設於形成在前述研磨台之貼附前述研磨墊的貼附面中之孔的活塞，驅動於擠壓前述研磨墊之背面的方向。
此外，前述含有矽樹脂的黏著劑的塗層係對塗佈於前述研磨台前述貼附面的含有矽樹脂的黏著劑的塗層進行熱處理而形成。
採用本案發明時，可輕易進行研磨墊之佈換作業，且可抑制研磨台發生熱損害。
此外，採用本案發明時，可實現抑制對基板研磨性能之影響的精度佳之研磨墊的佈換。
採用本案發明時，可抑制對基板研磨性能之影響，且使研磨墊之剝離作業省力化。
100、1100、2100‧‧‧研磨裝置
102、1102、2102‧‧‧基板
108、1108、2108‧‧‧研磨墊
108a、1108a‧‧‧研磨面
108b、1108b、2108b、2110b‧‧‧背面
109‧‧‧黏著面
110、1110、2110‧‧‧研磨台
110a、1110a、2110a‧‧‧貼附面
111‧‧‧矽樹脂層
112、1112、2112‧‧‧第一電動馬達
116、1116、2116‧‧‧上方環形轉盤
118、1118、2118‧‧‧第二電動馬達
120、1120、2120‧‧‧泥漿管線
122、1122、2122‧‧‧修整碟
124、1124、2124‧‧‧修整單元
1107‧‧‧空氣滯留
1109‧‧‧頭緒
1110b‧‧‧面
1111、2111‧‧‧孔
1111a‧‧‧第一孔
1111b‧‧‧第二孔
1130、2130‧‧‧操作面板
1140、2140‧‧‧控制部
1152、2152、2152-1、2152-2‧‧‧ 壓縮空氣管線
1154‧‧‧真空管線
1156-1、1156-2、2156‧‧‧壓力調整器
1158-1‧‧‧加壓閥
1158-2‧‧‧吸著閥
1159‧‧‧連通流路
1160、2160、2170‧‧‧旋轉接頭
1170‧‧‧旋轉連接器
1182‧‧‧壓力感測器
1184‧‧‧電磁閥
2158-1、2158-2‧‧‧閥門
2182、2184‧‧‧速度控制閥門
2190‧‧‧旋轉連接器
2192‧‧‧控制信號管線
2200‧‧‧擠壓部件
2210‧‧‧活塞
2210a‧‧‧擠壓面
2220‧‧‧驅動部件
2240‧‧‧止動部件
2240-a‧‧‧圓筒狀部
2240-b‧‧‧凸緣部
2242‧‧‧螺絲
2250‧‧‧墊片部件
2260‧‧‧汽缸
2260a、2260b‧‧‧第一及第二連通口
2262‧‧‧第一空間
2264‧‧‧第二空間
2270‧‧‧隔開部件
2280‧‧‧連結部件
2300‧‧‧研磨墊剝離用工具
2302‧‧‧壓縮空氣連接埠
2304-1、2304-2‧‧‧壓縮空氣管線
2306、2308‧‧‧閥門
2312、2314、2316‧‧‧速度控制閥門
2322、2324‧‧‧工具連接埠
第一圖係模式顯示第一種實施形態之研磨裝置的全體構成圖。
第二圖係顯示研磨墊與研磨台之接著的樣態圖。
第三圖係顯示研磨墊之貼附工序與研磨工序的處理流程圖。
第四圖係模式顯示第二種實施形態之研磨裝置的全體構成圖。
第五圖係模式顯示研磨台周邊之詳細構成圖。
第六圖係顯示形成於研磨台之複數個孔的排列圖案之一例圖。
第七圖係顯示研磨墊之剝離工序的處理流程圖。
第八圖係模式顯示研磨墊之剝離工序的情況圖。
第九圖係顯示研磨墊之貼附工序的處理流程圖。
第十圖係模式顯示研磨墊之貼附工序的情況圖。
第十一圖係模式顯示研磨裝置之全體構成圖。
第十二圖係模式顯示第三種實施形態之研磨裝置的圖。
第十三圖係顯示擠壓部件之詳細圖。
第十四圖係顯示擠壓部件之其他例圖。
第十五圖係模式顯示研磨墊之剝離工序的情況圖。
第十六圖係模式顯示第四種實施形態之研磨裝置的圖。
第十七圖係模式顯示第五種實施形態之研磨裝置的圖。
<第一種實施形態>
以下，依據圖式說明本案發明之第一種實施形態的研磨裝置及研磨墊佈換方法。以下之實施形態的一例係說明CMP(化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing))研磨裝置，不過不限於此。
第一圖係模式顯示第一種實施形態之研磨裝置的全體構成 圖。如第一圖所示，研磨裝置100具備可將用於研磨半導體晶圓等之基板102的研磨墊108安裝於上面的研磨台110、旋轉驅動研磨台110之第一電動馬達112、可保持基板102之上方環形轉盤116、及旋轉驅動上方環形轉盤116之第二電動馬達118。
此外，研磨裝置100具備在研磨墊108之上面供給包含研磨材料之研磨液的泥漿管線120、及具備進行研磨墊108之調節(Conditioning)的修整碟122之修整單元124。
研磨基板102時，從泥漿管線120供給包含研磨材料之研磨液至研磨墊108的上面，並藉由第一電動馬達112旋轉驅動研磨台110。而後，在將上方環形轉盤116旋轉於與研磨台110之旋轉軸偏芯的旋轉軸周圍之狀態下，將保持於上方環形轉盤116之基板102擠壓於研磨墊108。藉此，藉由研磨墊108研磨基板102使其平坦化。
其次，說明研磨墊108與研磨台110之接著樣態。第二圖係顯示研磨墊與研磨台之接著樣態圖。如第二圖所示，本實施形態係在研磨墊108之研磨面108a的相反側之背面108b形成研磨墊之含有黏著劑的黏著面109。此外，在研磨台110上之貼附研磨墊108的貼附面110a上設有矽樹脂層111。換言之，矽樹脂層111係介於研磨台110與研磨墊108之間，黏著面109介於矽樹脂層111與研磨墊108之間。
矽樹脂層111可包含塗佈於研磨台110之貼附面110a的含有矽樹脂之黏著劑。此時，含有矽樹脂之黏著劑可以刷塗、輥塗、噴塗裝、噴射塗裝等各種方法，塗佈於研磨台110的貼附面110a。
此外，矽樹脂層111亦可包含貼附於研磨台110之貼附面110a 上的含有矽樹脂之黏著片。
此外，矽樹脂層111可包含塗佈於研磨台110之貼附面110a的矽樹脂中混合陶瓷(例如陶瓷粉末)之樹脂系塗料。此時，矽樹脂中混合陶瓷之樹脂系塗料可以刷塗、輥塗、噴塗裝、噴射塗裝等各種方法塗佈於研磨台110之貼附面110a。藉由在矽樹脂中混合陶瓷，矽樹脂層111之硬度增加，而可提高矽樹脂層111之耐用性。
此外，研磨台110可包含碳化矽(SiC)、不銹鋼(SUS)、樹脂及氧化鋁(Alumina)等材料之至少1個而形成。
其次，說明本實施形態之研磨墊的貼附工序與研磨工序。第三圖係顯示研磨墊之貼附工序與研磨工序的處理流程圖。第三圖中，矽樹脂層111之一個樣態係以使用矽樹脂黏著劑的情況為例作說明。
如第三圖所示，貼附工序首先在研磨台110之表面(貼附面110a)上塗佈矽樹脂黏著劑(步驟S101)。繼續，貼附工序熱處理塗佈於研磨台110之矽樹脂黏著劑(步驟S102)。該熱處理，例如係合併研磨台110與矽樹脂黏著劑，例如施加約150℃~約200℃程度之熱的處理。藉由該熱處理，矽樹脂黏著劑良好地塗佈於研磨台110之貼附面110a上。
繼續，貼附工序在熱處理後之矽樹脂黏著劑上貼附研磨墊108(步驟S103)。另外，在研磨墊108之背面108b預先塗佈有黏著面109，步驟S103係將研磨墊108之黏著面109貼附於矽樹脂黏著劑上。藉此，研磨墊108之貼附工序結束。
繼續，研磨工序係藉由旋轉第一電動馬達112(步驟S104)而使研磨台110旋轉。繼續，研磨工序藉由旋轉第二電動馬達118(步驟S105) 而使上方環形轉盤116旋轉。
繼續，研磨工序將保持於上方環形轉盤116之基板102按壓於研磨墊108之研磨面108a，來研磨基板102之表面(步驟S106)。繼續，研磨工序判定基板102之研磨是否結束(步驟S107)。基板102之研磨是否結束的判定，例如係依據第一電動馬達112或第二電動馬達118之轉矩電流的變化來進行。
研磨工序若判定為基板102之研磨尚未結束(步驟S107，否)，則反覆實施研磨處理至判定為研磨結束。另外，研磨工序若判定為基板102之研磨結束(步驟S107，是)，則結束處理。
以上，採用本實施形態時，可輕易進行研磨墊108之佈換作業，且可抑制研磨台110發生熱損害。
亦即，本實施形態係使矽樹脂層111介於研磨台110之貼附面110a與研磨墊108(或黏著面109)之間。藉此，對於與貼附面110a正交之方向，研磨墊108(黏著面109)對研磨台110之黏著性減弱。
因此，例如在研磨墊108之剝離工序中，在與貼附面110a正交之方向剝落研磨墊108時，可輕易剝落研磨墊108。除此之外，藉由介有矽樹脂層111來貼附研磨台110與研磨墊108，而強力保持在研磨墊108之剪切方向(沿著貼附面110a之方向)的黏著力。結果，可抑制基板102研磨中研磨墊108剝落或位置偏差。
此外，在研磨墊108之貼附工序中，即使研磨台110與研磨墊108之間發生空氣滯留時，由於仍可輕易剝落該研磨墊108，因此可輕易進行先剝落研磨墊108後再度重貼。
此外，採用本實施形態時，因為使用矽樹脂層111，所以可抑制藉由矽樹脂層111之熱處理而在研磨台110上產生變形等熱損害。
亦即，考慮將氟系樹脂層介於研磨台與研磨墊之間的情況作為比較例時，為了將氟系樹脂塗佈於研磨台上，例如需要以300℃~400℃之比較高的溫度來熱處理氟系樹脂。以此種比較高之溫度進行熱處理時，例如以樹脂等耐熱溫度比較低之材質形成研磨台情況下，可能發生研磨台之變形等的熱損害。
反之，採用本實施形態時，因為將矽樹脂層111介於研磨台110與研磨墊108之間，所以可以例如約150℃~約200℃之比較低的溫度進行用於在研磨台110上塗佈矽樹脂層111之熱處理。因而，即使以例如樹脂等耐熱溫度比較低之材質形成研磨台110時，仍可抑制藉由熱處理而在研磨台110上產生變形等熱損害。此外，採用本實施形態時，即使以約150℃~約200℃之比較低的溫度熱處理矽樹脂層111時，仍可獲得與例如以300℃~400℃之比較高的溫度熱處理氟系樹脂時同等之研磨墊108的剝離強度(剝落容易度)。
再者，因為矽樹脂層111之耐藥劑性及耐熱性優異，所以亦可對應於研磨中從泥漿管線120供給之研磨液的溫度上升，及研磨中之研磨台110的溫度上升。
此外，雖然研磨台110之平面度會影響基板102之研磨處理性能，不過關於這一點，由於矽樹脂層111可塗佈薄達例如10±5μm程度，因此可保持研磨台110之平面度。
此外，使用在矽樹脂中混合陶瓷之樹脂係塗料而形成矽樹脂 層111時，可藉由在矽樹脂中混合陶瓷增加矽樹脂層111之硬度，結果可使矽樹脂層111之耐用性提高。
<第二種實施形態>
以下，依據圖式說明本案發明之第二種實施形態的研磨裝置及研磨墊佈換方法。以下之實施形態的一例係說明CMP(化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing))研磨裝置，不過不限於此。另外，第二種實施形態之研磨裝置及研磨墊佈換方法可與上述第一種實施形態之研磨裝置及研磨墊佈換方法組合來實施。
第四圖係模式顯示第二種實施形態之研磨裝置的全體構成圖。如第四圖所示，研磨裝置1100具備可將用於研磨半導體晶圓等之基板1102的研磨墊1108安裝於上面的研磨台1110、旋轉驅動研磨台1110之第一電動馬達1112、可保持基板1102之上方環形轉盤1116、及旋轉驅動上方環形轉盤1116之第二電動馬達1118。
此外，研磨裝置1100具備在研磨墊1108之上面供給包含研磨材料之研磨液的泥漿管線1120、及具備進行研磨墊1108之調節(Conditioning)的修整碟1122之修整單元1124。
此外，研磨裝置1100具備用於輸入關於研磨墊1108之佈換的各種操作指令，或輸出關於研磨墊1108之佈換的各種資訊之操作面板1130；及控制研磨裝置1100之各零件的控制部1140。控制部1140係用於對貼附於研磨台1110之研磨墊1108的研磨面相反側之背面加壓或減壓的控制器。控制部1140在從研磨台1110剝離研磨墊1108之剝離工序中，對研磨墊1108之背面加壓。此外，控制部1140在將研磨墊1108貼附於研磨台1110之貼 附工序中，對研磨墊1108之背面加壓或減壓。關於控制部1140之具體控制樣態於後述。
此外，研磨裝置1100具備用於在研磨裝置1100內之壓縮空氣管線1152及真空管線1154與研磨台1110之間出入流體的旋轉接頭1160、及用於在控制部1140與研磨台1110之間輸入輸出信號的旋轉連接器1170。在壓縮空氣管線1152及真空管線1154中分別設置壓力調整器1156-1,1156-2、以及開關各管線之加壓閥1158-1、吸著閥1158-2。壓力調整器1156-1係將從壓縮空氣管線1152注入之空氣壓力例如控制成高壓、低壓等的電空調整器，壓力調整器1156-2係將向真空管線1154吸入之空氣壓力例如控制成高壓、低壓等的手動調整器。另外，壓力調整器1156-1不限定於電空調整器。此外，壓力調整器1156-2不限定於手動調整器。
研磨基板1102時，從泥漿管線1120供給包含研磨材料之研磨液至研磨墊1108的上面，並藉由第一電動馬達1112旋轉驅動研磨台1110。而後，在將上方環形轉盤1116旋轉於與研磨台1110之旋轉軸偏芯的旋轉軸周圍狀態下，將保持於上方環形轉盤1116之基板1102擠壓於研磨墊1108。藉此，藉由研磨墊1108研磨基板1102使其平坦化。
第五圖係模式顯示研磨台周邊之詳細構成圖。如第五圖所示，在研磨台1110中形成有貫穿貼附研磨墊1108之貼附面1110a與貼附面1110a的相反側之面1110b的複數個孔1111。孔1111為連通研磨墊1108之研磨面1108a相反側的背面1108b與研磨台1110之外部的連通路之一例。連通路不限於孔，只須是連通研磨墊1108之背面1108b與研磨台1110之外部者即可。
此外，如第五圖所示，從壓縮空氣管線1152供給之空氣(流 體)在加壓閥1158-1打開，吸著閥1158-2關閉情況下，可經由連通流路1159而注入形成於研磨台1110之複數個孔1111。另外，在加壓閥1158-1關閉，吸著閥1158-2打開情況下，可從複數個孔1111經由連通流路1159對真空管線1154吸引空氣。
控制部1140在剝離工序中，藉由經由孔1111注入流體(空氣)至研磨墊1108之背面1108b，而對研磨墊1108之背面1108b加壓。此外，控制部1140在貼附工序中，藉由經由孔1111注入流體(空氣)至研磨墊1108之背面1108b，而對研磨墊1108之背面1108b加壓，或是藉由經由孔1111從研磨墊1108之背面1108b吸引流體，而對研磨墊1108之背面1108b(背面1108b側)減壓。另外，所謂對研磨墊1108之背面1108b減壓，係指減低施加於背面1108b之壓力。
在連接複數個孔1111與壓縮空氣管線1152及真空管線1154之各連通流路1159中，分別設有壓力感測器1182、及開關各連通流路1159之電磁閥1184。藉由各壓力感測器1182所檢測之壓力經由旋轉連接器1170輸入控制部1140。此外，各電磁閥1184依據從控制部1140經由旋轉連接器1170所輸入之控制信號而開關。
其次，說明形成於研磨台1110之複數個孔1111的排列圖案。第六圖係顯示形成於研磨台之複數個孔的排列圖案之一例圖。如第六(a)圖所示，在研磨台1110中可將複數個孔1111從研磨台中心向研磨台外周部渦流狀排列。此外，如第六(b)圖所示，可在研磨台1110中將複數個孔1111排列成同心圓狀。此外，如第六(c)圖所示，可在研磨台1110中將複數個孔1111排列成格子狀。
另外，在研磨墊1108之背面塗佈有黏著劑，藉此，研磨墊1108貼附於研磨台1110。此處如第六(b)圖所示，藉由在研磨台1110之孔1111的周邊實施不貼附黏著劑的塗佈(非黏著劑)，不阻礙黏著劑對研磨墊1108之保持力，而可輕易地剝離研磨墊1108。
其次，說明研磨墊1108之剝離工序。第七圖係顯示研磨墊之剝離工序的處理流程圖。第八圖係模式顯示研磨墊之剝離工序的情況圖。
如第七圖所示，研磨墊1108之剝離工序係首先從操作面板1130指示用於研磨墊1108剝離之「加壓」。此時，控制部1140向加壓閥1158-1、吸著閥1158-2輸出閥門切換信號。藉此，加壓閥1158-1、吸著閥1158-2切換成「加壓」模式。具體而言，加壓閥1158-1變成「打開」，吸著閥1158-2變成「關閉」。
控制部1140對壓力調整器1156-1進行壓力設定。具體而言，係將壓力調整器1156-1設定成「高壓」。此處，所謂高壓，係研磨墊1108被剝落或容易剝落之壓力。
繼續，控制部1140進行電磁閥之開關控制。例如控制部1140按照程式化之順序，使對應於複數個孔1111之複數個電磁閥1184處於「打開」。
具體而言，如第八(a)圖所示，控制部1140首先使複數個電磁閥1184中，對應於研磨台1110周緣部之孔1111(例如第六(b)圖中的第一孔1111a)之電磁閥1184處於「打開」。藉此，控制部1140經由打開後之電磁閥1184對研磨墊1108之背面1108b注入空氣而加壓。結果，由於研磨墊1108之周緣部剝落或容易剝落，因此可輕易作出用於剝離研磨墊1108之頭緒 1109。
在研磨台1110周緣部之孔1111中已注入空氣的狀態下，設於注入了空氣之連通流路1159的壓力感測器1182計測該連通流路1159，換言之，計測已注入空氣之孔1111的壓力。控制部1140依據藉由壓力感測器1182所計測之壓力來判定研磨墊1108的貼附狀態。
具體而言，若控制部1140檢測出藉由壓力感測器1182所計測之壓力比預設的臨限值壓力降低時，判定為該部分之研磨墊1108已剝落。亦即，在未剝落研磨墊1108狀態下若注入空氣時，孔1111之壓力上升，若研磨墊1108已剝落，則由於空氣從此處排出因此壓力降低。控制部1140若判定研磨墊1108已剝落時，則使對應於壓力降低後之孔1111的電磁閥1184處於「關閉」。
如此，藉由在研磨台1110周緣部之孔1111中注入空氣而對研磨墊1108之背面加壓，如第八(b)圖所示，作業人員可拿住頭緒1109進行研磨墊1108之剝離。
作出頭緒1109後，亦可藉由手動剝離研磨墊1108，不過，本例係說明進一步協助研磨墊1108之剝離的情況。控制部1140在程式執行中的情況，打開對應於與最初注入了空氣之孔1111(例如第六(b)圖中的第一孔1111a)鄰接之其他孔1111(例如第六(b)圖中的第二孔1111b)的電磁閥1184並注入空氣。
此時，如第八(c)圖所示，藉由注入空氣對研磨墊1108之背面1108b加壓，由於研磨墊1108被剝落或容易剝落，因此作業人員可輕易剝離研磨墊1108。
關於注入了空氣之其他孔1111亦與上述同樣地計測孔1111之壓力，若檢測出壓力降低時，則關閉對應於該孔1111之電磁閥1184，關於進一步鄰接之其他孔1111亦進行同樣的處理。如第八(d)(e)圖所示，藉由反覆實施研磨墊1108之剝落作業與從鄰接孔1111之加壓，可輕易剝離研磨墊1108。另外，控制部1140例如可從研磨台1110周緣部之孔1111向鄰接的孔1111依序注入空氣。另外，亦可採用另外方法，先以相同壓力在全部孔中注入空氣，從檢測出壓力降低之孔起逐次關閉對應於其孔的電磁閥。
研磨墊1108全部剝離結束後，經由操作面板1130而指示研磨墊之剝離「結束」。此時，控制部1140判斷為程式已結束，而向加壓閥1158-1輸出閥門切換信號。藉此，加壓閥1158-1變成「關閉」，研磨墊1108之剝離工序結束。
其次，說明研磨墊1108之貼附工序。第九圖係顯示研磨墊之貼附工序的處理流程圖。第十圖係模式顯示研磨墊之貼附工序的情況圖。
首先，由作業人員進行研磨墊1108之貼附作業。這是如第十(a)圖所示，藉由作業人員手動，而將研磨墊1108背面之接著面向研磨台1110依序貼附的作業。
研磨墊1108之貼附作業結束後，從操作面板1130指示研磨墊1108之「吸引」。此時，控制部1140向加壓閥1158-1、吸著閥1158-2輸出閥門切換信號。藉此，加壓閥1158-1、吸著閥1158-2切換成「吸引」模式。具體而言，加壓閥1158-1變成「關閉」，吸著閥1158-2變成「打開」。
繼續，控制部1140進行電磁閥之開關控制。具體而言，控制部1140使對應於複數個孔1111之全部電磁閥1184處於「打開」。藉此，從形 成於研磨台1110之全部孔1111吸引空氣。
結果如第十(b)圖所示，若研磨墊1108之貼附作業時，即使研磨墊1108之背面1108b與研磨台1110的貼附面1110a之間發生空氣滯留1107，如第十(c)圖所示，仍可從該空氣滯留1107吸引空氣而除去空氣滯留1107。另外，此處係顯示從全部孔1111吸引空氣之例，不過不限於此。例如，亦可從對應於發生空氣滯留1107之部位的至少1個孔1111吸引空氣。
空氣滯留1107之吸引結束後，控制部1140暫時使對應於複數個孔1111之全部電磁閥1184處於「關閉」。繼續，控制部1140向吸著閥1158-2輸出閥門切換信號。藉此，吸著閥1158-2切換成「加壓」模式。具體而言，吸著閥1158-2變成「關閉」。
繼續，控制部1140對壓力調整器1156-1進行壓力設定。具體而言，係將壓力調整器1156-1設定為「低壓」。此處所謂低壓，係指未達研磨墊1108被剝落或容易剝落程度之壓力。將壓力調整器1156-1設定為「低壓」者，是因為在高壓下正常貼附之研磨墊1108會剝落或容易剝落。
繼續，控制部1140向加壓閥1158-1輸出閥門切換信號。藉此，加壓閥1158-1切換成「加壓」模式。具體而言加壓閥1158-1變成「打開」。
繼續，控制部1140使對應於複數個孔1111之全部電磁閥1184處於「打開」。藉此，如第十(d)圖所示，從形成於研磨台1110之全部孔1111向研磨墊1108之背面1108b注入空氣。
在研磨台1110之全部孔1111中已注入空氣的狀態下，設於連通流路1159之壓力感測器1182計測連通流路1159，換言之計測已注入空氣之孔1111的壓力。控制部1140依據藉由壓力感測器1182所計測之壓力，來判定 研磨墊1108之貼附狀態。
具體而言，控制部1140檢測出藉由壓力感測器1182所計測之壓力比預設之臨限值壓力降低，或檢測出所計測之壓力的上升時間比預設之臨限值時間長後，判定為研磨墊1108之某處未剝落或形成空氣滯留等，研磨墊之貼附狀態異常。
亦即，若研磨墊1108已剝落，即使注入空氣壓力仍不上升，而形成空氣滯留1107時，比未形成空氣滯留1107之狀態，壓力上升所需時間較長。控制部1140判定為研磨墊1108之貼附狀態係異常情況下，在操作面板1130上顯示研磨墊1108之貼附係「異常」的要旨。
另外，控制部1140判定為研磨墊1108之貼附狀態係正常情況下，在操作面板1130上顯示研磨墊1108之貼附係「正常」的要旨。而後，控制部1140使對應於複數個孔1111之全部電磁閥1184處於「關閉」。
藉此，若在研磨墊1108之貼附有異常情況下，可在貼附作業之後的早期階段注意到此問題。
另外，本實施形態由於係對複數個孔1111之全部個別地設有壓力感測器1182，因此在研磨墊1108之貼附狀態有異常時，可特定是哪個部位發生異常。不過，壓力感測器1182並非對各孔1111個別設置，例如係對2個孔1111設1個壓力感測器1182，或是對4個孔1111設1個壓力感測器1182等可適切調整數量。此外，亦可對全部的孔1111設1個壓力感測器1182。此外，本實施形態係顯示對複數個孔1111之全部注入空氣，判定研磨墊1108的貼附狀態之例，不過不限於此，亦可對至少1個孔1111注入空氣，來判定該部位之研磨墊1108的貼附狀態。此外，本實施形態係顯示複數個孔1111 之各個貫穿研磨台1110，並對孔1111之各個連接連通流路1159之例，不過不限於此，例如亦可將複數個孔1111在研磨台1110內合併成1個，於研磨台1110之背面側開口，而將此與1條連通流路1159連接。
其後，經由操作面板1130而指示研磨墊之貼附「結束」時，控制部1140向加壓閥1158-1輸出閥門切換信號。藉此，加壓閥1158-1變成「關閉」，研磨墊1108之貼附工序結束。
以上，採用本實施形態時，在研磨墊1108之剝離工序中，由於係對研磨墊1108之背面1108b加壓，因此不致影響基板之研磨性能，而可輕易剝離研磨墊1108。此外，採用本實施形態時，在研磨墊1108之貼附工序中，由於係對研磨墊1108之背面1108b減壓，因此，即使在研磨墊1108上發生空氣滯留1107時，仍可吸引除去該空氣滯留1107。再者，採用本實施形態時，在研磨墊1108之貼附工序中，對研磨墊1108之背面1108b加壓，藉由監控壓力之上升時間及分布，可判定研磨墊1108浮起、剝落等貼附狀態。結果，採用本實施形態時，可實現抑制對基板研磨性能之影響的精度佳之研磨墊1108的佈換。
<第三種~第五種實施形態>
以下，依據圖式說明本發明第三種~第五種實施形態之研磨裝置、及研磨墊剝離方法。以下之實施形態的一例係說明CMP(化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing))研磨裝置，不過不限於此。另外，第三種~第五種實施形態之研磨裝置及研磨墊剝離方法可與上述第一種實施形態之研磨裝置及研磨墊佈換方法組合來實施。
<第三種實施形態>
第十一圖係模式顯示研磨裝置之全體構成圖。如第十一圖所示，研磨裝置2100具備可將用於研磨半導體晶圓等之基板2102的研磨墊2108安裝於上面之研磨台2110、旋轉驅動研磨台2110之第一電動馬達2112、可保持基板2102之上方環形轉盤2116、及旋轉驅動上方環形轉盤2116之第二電動馬達2118。
此外，研磨裝置2100具備在研磨墊2108之上面供給包含研磨材料之研磨液的泥漿管線2120、以及具有進行研磨墊2108之調節(Conditioning)的修整碟2122之修整單元2124。
此外，研磨裝置2100具備用於輸入關於研磨墊2108之剝離的各種操作指令，或是輸出關於研磨墊2108之剝離的各種資訊之操作面板2130；及控制研磨裝置2100之各零件的控制部2140。
控制部2140係在從研磨台2110剝離研磨墊2108之剝離工序中，用於擠壓貼附於研磨台2110之研磨墊2108的研磨面相反側之背面2108b的控制器。
此外，研磨裝置2100具備用於在研磨裝置2100內之壓縮空氣管線2152與後述的擠壓部件2200之間出入流體的旋轉接頭2160,2170。壓縮空氣管線2152分歧成兩系統之壓縮空氣管線2152-1,2152-2。壓縮空氣管線2152-1,2152-2分別連接於旋轉接頭2160,2170。壓縮空氣管線2152中設有壓力調整器2156。壓縮空氣管線2152-1,2152-2中分別設置開關管線之閥門2158-1,2158-2。壓力調整器2156係將從壓縮空氣管線2152注入之空氣壓力例如控制成高壓、低壓等的電空調整器。另外，壓力調整器2156不限定於電空調整器。
研磨基板2102時，從泥漿管線2120供給包含研磨材料之研磨液至研磨墊2108的上面，並藉由第一電動馬達2112旋轉驅動研磨台2110。而後，在將上方環形轉盤2116旋轉於與研磨台2110之旋轉軸偏芯的旋轉軸周圍之狀態下，將保持於上方環形轉盤2116之基板2102擠壓於研磨墊2108。藉此，藉由研磨墊2108研磨基板2102使其平坦化。
第十二圖係模式顯示第三種實施形態之研磨裝置的圖。第十三圖係顯示擠壓部件之詳細圖。如第十二圖、第十三圖所示，在研磨台2110中，於貼附研磨墊2108之貼附面2110a中形成孔2111。具體而言，研磨台2110係形成有連通貼附研磨墊2108之貼附面2110a與貼附面2110a以外之面(本實施形態係研磨台2110之背面2110b)的孔(連通路徑)2111。
此外，在研磨台2110之背面側設有在從研磨台2110剝離研磨墊2108之剝離工序中，擠壓研磨墊2108之研磨面相反側的背面2108b之擠壓部件2200。
擠壓部件2200具備設於孔2111之活塞2210；以及在剝離工序中可在擠壓研磨墊2108之背面2108b的方向驅動活塞2210的驅動部件2220。驅動部件2220收容於安裝在研磨台2110背面側之框體2230內。活塞2210具有在剝離工序時擠壓研磨墊2108之背面2108b的擠壓面2210a。
此外，擠壓部件2200具備當活塞2210朝向研磨台2110之背面2110b的方向(活塞2210從研磨墊2108之背面2108b離開的方向)移動時，管制活塞2210之移動的止動部件2240。具體而言，止動部件2240具有圓筒狀部2240-a、及從圓筒狀部2240-a之一方端部向外方伸出的凸緣部2240-b。
此外，擠壓部件2200具備在藉由止動部件2240管制活塞2210 之移動的狀態下，以活塞2210之擠壓面2210a與研磨台2110之貼附面2110a變成同一面的方式，來調整止動部件2240之位置的墊片部件2250。
具體而言，墊片部件2250係形成圓板狀，且在圓板中央形成有孔。止動部件2240之圓筒狀部2240-a的另一方端部經由墊片部件2250之孔而***孔2111，凸緣部2240-b經由墊片部件2250，並藉由螺絲2242固定於研磨台2110之背面2110b，而安裝於研磨台2110。
活塞2210朝向在向研磨台2110之背面2110b的方向移動時，藉由活塞2210抵接於圓筒狀部2240-a的另一方端部而管制移動。擠壓部件2200藉由調節墊片部件2250之厚度，在活塞2210藉由止動部件2240管制移動之狀態下，可使活塞2210之擠壓面2210a與研磨台2110之貼附面2110a處於同一面。
驅動部件2220具備形成有可流入流出流體(空氣等)之第一及第二連通口2260a,2260b的汽缸2260、及隔開部件2270。隔開部件2270係隔開與汽缸2260內之第一連通口2260a連通的第一空間2262、以及與汽缸2260內之第二連通口2260b連通的第二空間2264之部件。此外，驅動部件2220具備連結隔開部件2270與活塞2210之連結部件2280。
驅動部件2220包含藉由流體對第一及第二連通口2260a,2260b之流入流出，而將活塞2210驅動於對研磨墊2108之背面2108b接觸離開方向的流體汽缸。不過，驅動部件2220不限於流體汽缸，只須在剝離工序中，可將活塞驅動於擠壓研磨墊2108之背面2108b的方向者即可。此外，本實施形態係顯示對研磨裝置2100設置1個擠壓部件2200之例，不過不限於此，亦可設置複數個擠壓部件2200。
此外，第十二圖、第十三圖中，係顯示將汽缸2260設於研磨台2110外部之例，不過不限於此。第十四圖係顯示擠壓部件之其他例圖。如第十四圖所示，汽缸2260亦可藉由形成於研磨台2110之孔2111的一部分而形成。藉此，由於不需要在研磨台2110之背面側安裝框體2230，因此可形成小型之擠壓部件2200。
此外，如第十二圖所示，壓縮空氣管線2152-1,2152-2分別經由旋轉接頭2160,2170而連接於第一及第二連通口2260a,2260b。在壓縮空氣管線2152-1上設有用於調整活塞2210上升時之速度的速度控制閥門2182。此外，在壓縮空氣管線2152-2上設有用於調整活塞2210下降時之速度的速度控制閥門2184、及用於防止活塞2210從研磨台突然彈出之速度控制閥門2186。
其次，說明在研磨墊2108之剝離工序中擠壓部件2200的動作。第十五圖係模式顯示研磨墊之剝離工序的情況圖。第十五圖之上圖係顯示並非剝離工序而在通常使用時的擠壓部件2200之狀態圖，第十五圖之下圖係顯示在剝離工序中擠壓部件2200之狀態圖。
通常使用時，如第十五圖之上圖所示，藉由使空氣從第一連通口2260a經由壓縮空氣管線2152-1流入，而將活塞2210向下方加壓。具體而言，控制部2140將閥門2158-1控制成「打開(供氣)」，並將閥門2158-2控制成「關閉(排氣)」。藉此，由於隔開部件2270被壓下至下方，因此活塞2210與隔開部件2270之動作連動亦被壓下至下方。壓下至下方之活塞2210成為抵接於止動部件2240之狀態。
另外，如第十五圖之下圖所示，在剝離工序中，藉由使空氣 從第二連通口2260b經由壓縮空氣管線2152-2流入，而將活塞2210向上方加壓，具體而言，控制部2140將閥門2158-1控制成「關閉(排氣)」，並將閥門2158-2控制成「打開(供氣)」。藉此，由於隔開部件2270被推上至上方，因此活塞2210與隔開部件2270之動作連動亦被推上至上方。推上至上方之活塞2210擠壓研磨墊2108之背面2108b而剝離研磨墊2108。
採用本實施形態時，可抑制對基板2102之研磨性能的影響，且可使研磨墊2108之剝離作業省力化。亦即，採用本實施形態時，如第十五圖之下圖所示，由於研磨墊2108之剝離作業藉由活塞2210之擠壓力的協助，因此可輕易剝離研磨墊2108。此外，本實施形態不需要預先將從研磨台突出之頭緒形成於研磨墊上，且不需要使用捲收式工具剝落研磨墊。結果，可抑制對基板2102之研磨性能的影響，且可使研磨墊2108之剝離作業省力化。
<第四種實施形態>
其次，說明第四種實施形態之研磨裝置。第十六圖係模式顯示第四種實施形態之研磨裝置的圖。第四種實施形態與第三種實施形態不同之處為將用於控制閥門2158-1,2158-2的開關之控制信號，經由旋轉連接器向閥門2158-1,2158-2輸入。關於與第三種實施形態同樣之部分省略說明。
如第十六圖所示，壓縮空氣管線2152向旋轉接頭2160輸入，並通過旋轉接頭2160後，分歧成兩系統之壓縮空氣管線2152-1,2152-2。壓縮空氣管線2152-1,2152-2上分別設置開關管線之閥門2158-1,2158-2。
另外，傳達用於控制閥門2158-1,2158-2之開關的控制信號之控制信號管線2192輸入旋轉連接器2190，並經由旋轉連接器2190連接至 閥門2158-1,2158-2。
研磨裝置2100於通常使用時，控制部2140將閥門2158-1控制成「打開(供氣)」，並將閥門2158-2控制成「關閉(排氣)」。藉此，由於隔開部件2270被壓下至下方，因此活塞2210與隔開部件2270之動作連動亦被壓下至下方。被壓下至下方之活塞2210成為抵接於止動部件2240的狀態。
另外，在剝離工序中，控制部2140將閥門2158-1控制成「關閉(排氣)」，並將閥門2158-2控制成「打開(供氣)」。藉此，由於隔開部件2270被推上至上方，因此活塞2210與隔開部件2270之動作連動亦被推上至上方。被推上至上方之活塞2210擠壓研磨墊2108之背面2108b而剝離研磨墊2108。
採用本實施形態時，與第三種實施形態同樣地，可抑制對基板2102之研磨性能的影響，且可使研磨墊2108之剝離作業省力化。亦即，採用第四種實施形態時，在剝離工序時，由於研磨墊2108之剝離作業藉由活塞2210之擠壓力的協助，因此可輕易剝離研磨墊2108。此外，本實施形態不需要預先將從研磨台突出之頭緒形成於研磨墊上，且不需要使用捲收式工具剝落研磨墊。結果，可抑制對基板2102之研磨性能的影響，且可使研磨墊2108之剝離作業省力化。
<第五種實施形態>
其次，說明第五種實施形態之研磨裝置。第十七圖係模式顯示第五種實施形態之研磨裝置的圖。第五種實施形態與第三及第四種實施形態不同之處為：當進行剝離工序時，在研磨裝置2100(擠壓部件2200)中安裝研磨墊剝離用工具來使用。關於與第三及第四種實施形態同樣之部 分省略說明。
如第十七圖所示，研磨墊剝離用工具2300具備連接於設在研磨裝置2100外部之壓縮空氣供給來源的壓縮空氣連接埠2302、及搬運從壓縮空氣連接埠2302供給之壓縮空氣的壓縮空氣管線2304-1,2304-2。
壓縮空氣管線2304-1中設有開關壓縮空氣管線2304-1之閥門2306、及用於調整活塞2210上升時之速度的速度控制閥門2312。此外，在壓縮空氣管線2304-2中設有開關壓縮空氣管線2304-2之閥門2308、用於調整活塞2210下降時之速度的速度控制閥門2314、及用於防止活塞2210從研磨台突然彈出之速度控制閥門2316。
此外，在汽缸2260上連接有與第一空間2262連通之工具連接埠2322、以及與第二空間2264連通之工具連接埠2324。進行研磨墊2108之剝離工序時，由作業人員將研磨墊剝離用工具2300之壓縮空氣管線2304-1連接於工具連接埠2322，並將壓縮空氣管線2304-2連接於工具連接埠2324。
研磨裝置2100在通常使用時，控制部2140將閥門2306控制成「打開」，並將閥門2308控制成「關閉」。藉此，由於隔開部件2270被壓下至下方，因此活塞2210與隔開部件2270之動作連動亦被壓下至下方。被壓下至下方之活塞2210成為抵接於止動部件2240之狀態。
另外，在剝離工序中，控制部2140將閥門2306控制成「關閉」，並將閥門2308控制成「打開」。藉此，由於隔開部件2270被推上至上方，因此活塞2210與隔開部件2270之動作連動亦被推上至上方。被推上至上方之活塞2210擠壓研磨墊2108之背面2108b而剝離研磨墊2108。
採用本實施形態時，與第三種實施形態同樣地，可抑制對基 板2102之研磨性能的影響，且可使研磨墊2108之剝離作業省力化。亦即，採用第五種實施形態時，在剝離工序時，由於研磨墊2108之剝離作業藉由活塞2210之擠壓力的協助，因此可輕易剝離研磨墊2108。此外，本實施形態不需要預先將從研磨台突出之頭緒形成於研磨墊上，且不需要使用捲收式工具剝落研磨墊。結果，可抑制對基板2102之研磨性能的影響，且可使研磨墊2108之剝離作業省力化。
108‧‧‧研磨墊
108a‧‧‧研磨面
108b‧‧‧背面
109‧‧‧黏著面
110‧‧‧研磨台
110a‧‧‧貼附面
111‧‧‧矽樹脂層

Claims (11)

  1. 一種研磨裝置，其特徵為具備：研磨台，其係具有貼附用於研磨基板之研磨墊的貼附面；及矽樹脂層，其係設於前述研磨台之貼附面上，且介於前述研磨台與前述研磨墊之間，前述矽樹脂層包含設置於前述貼附面之含有矽樹脂的黏著劑的塗佈層使前述研磨墊得以透過研磨墊的一黏著劑被貼附於前述含有矽樹脂的黏著劑的塗佈層以及從前述含有矽樹脂的黏著劑的塗佈層被剝落。
  2. 如申請專利範圍第1項之研磨裝置，其中前述矽樹脂層包含塗佈於前述貼附面之在矽樹脂中混合陶瓷的樹脂系塗料。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之研磨裝置，其中前述研磨台包含碳化矽、不銹鋼、樹脂、及氧化鋁之至少1個而形成。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之研磨裝置，其中進一步具備研磨墊之黏著劑，其係介於前述矽樹脂層與前述研磨墊之間。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之研磨裝置，其中進一步具備控制部，其係將貼合於前述研磨台之研磨墊的研磨面相反側之背面加壓或減壓，前述控制部在從前述研磨台剝離前述研磨墊之剝離工序中，將前述研磨墊之背面加壓；或是在將前述研磨墊貼附於前述研磨台之貼附工序中，將前述研磨墊之背面加壓或減壓。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之研磨裝置，其中進一步具備擠壓部 件，其係在從前述研磨台剝離前述研磨墊之剝離工序中，擠壓前述研磨墊之研磨面相反側的背面，前述擠壓部件具備：活塞，其係設於形成在前述研磨台之貼附前述研磨墊的貼附面之孔中；及驅動部件，其係在前述剝離工序中，可在擠壓前述研磨墊之背面的方向驅動前述活塞。
  7. 如申請專利範圍第1項之研磨裝置，其中前述含有矽樹脂的黏著劑的塗層係對塗佈於前述研磨台前述貼附面的含有矽樹脂的黏著劑的塗層進行熱處理而形成。
  8. 一種研磨墊之貼附方法，其特徵為：在具有貼附用於研磨基板之研磨墊的貼附面之研磨台的前述貼附面設置矽樹脂層，將設於前述貼附面之矽樹脂層實施熱處理，在進行前述熱處理後之矽樹脂層上透過前述研磨墊的一黏著劑貼附前述研磨墊。
  9. 一種研磨墊佈換方法，其特徵為：在申請專利範圍第8項之研磨墊的貼附方法，或從前述研磨台剝離前述研磨墊之方法中，在從前述研磨台剝離前述研磨墊之剝離工序中，將貼附於前述研磨台之研磨墊的研磨面相反側之背面加壓，或是在將前述研磨墊貼附於前述研磨台之貼附工序中，將前述研磨墊之背面加壓或減壓。
  10. 如申請專利範圍第9項之研磨墊佈換方法，其中在前述研磨墊之剝離工序中，將設於形成在前述研磨台之貼附前述研磨墊的貼附面中之孔的活塞，驅動於擠壓前述研磨墊之背面的方向。
  11. 一種研磨裝置，其特徵為具備：研磨台，其係具有貼附用於研磨基板之研磨墊的貼附面；及矽樹脂層，其係設於前述研磨台之貼附面上，且介於前述研磨台與前述研磨墊之間；前述矽樹脂層包含一貼附於前述貼附面之含有矽樹脂的黏著片使前述研磨墊得以被貼附於前述含有矽樹脂的黏著片以及從含有矽樹脂的黏著片被剝落，前述研磨裝置進一步具備研磨墊之黏著劑，其係介於前述矽樹脂層與前述研磨墊之間。
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