TWI607049B - Light-fast resin composition, molded article thereof, and method of improving light resistance of non-fluorine-based thermoplastic resin - Google Patents
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- 239000011737 fluorine Substances 0.000 title claims description 117
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 title claims description 117
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 116
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 136
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 136
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 94
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 78
- -1 alkyl vinyl ether Chemical compound 0.000 claims description 71
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 45
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 claims description 34
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 31
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 claims description 30
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 30
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 30
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 27
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 23
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 14
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 14
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 6
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 claims description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 claims 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 22
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 19
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 14
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 11
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 11
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 11
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 10
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 10
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 10
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 7
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N n-butylhexane Natural products CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920004695 VICTREX™ PEEK Polymers 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 5
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-3-(1,2,2-trifluoroethenoxy)propane Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 4
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical class C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 3
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 3
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920006260 polyaryletherketone Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 3
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- ABADUMLIAZCWJD-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxole Chemical compound C1OC=CO1 ABADUMLIAZCWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- 150000007860 aryl ester derivatives Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N dihydroxybiphenyl Natural products OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- LWBHHRRTOZQPDM-UHFFFAOYSA-N undecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCC(O)=O LWBHHRRTOZQPDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- RRZIJNVZMJUGTK-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoro-2-(1,2,2-trifluoroethenoxy)ethene Chemical class FC(F)=C(F)OC(F)=C(F)F RRZIJNVZMJUGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLTXWCKMNMYXEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoro-2-(trifluoromethoxy)ethene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)F BLTXWCKMNMYXEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromoethane Chemical compound BrCCBr PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002030 1,2-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([*:2])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical group NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)CCCCC1C(O)=O PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNUYOWCKBJFOGS-UHFFFAOYSA-N 2-[[10-(2,2-dicarboxyethyl)anthracen-9-yl]methyl]propanedioic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CC(C(=O)O)C(O)=O)=C(C=CC=C3)C3=C(CC(C(O)=O)C(O)=O)C2=C1 DNUYOWCKBJFOGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDVRKKAWBVVSAM-UHFFFAOYSA-N 2-amino-6-phenylphenol Chemical group NC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1O UDVRKKAWBVVSAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPKNFEVLZVJGBM-UHFFFAOYSA-N 2-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(N)=CC=C21 QPKNFEVLZVJGBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXOWHCCVISNMIX-UHFFFAOYSA-N 2-aminonaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(N)=CC=C21 CXOWHCCVISNMIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDGHGISNBRCAO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyisophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1O WVDGHGISNBRCAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPHOPMSGKZNELG-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxynaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=C(O)C=CC2=C1 UPHOPMSGKZNELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTJOHISYCKPIMT-UHFFFAOYSA-N 2-methylundecane Chemical compound CCCCCCCCCC(C)C GTJOHISYCKPIMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GINJNNGWMNSBIG-UHFFFAOYSA-N 2-n-methylpropane-1,2-diamine Chemical compound CNC(C)CN GINJNNGWMNSBIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNIDAYOSPDNUKP-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)benzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1N DNIDAYOSPDNUKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSUYDXCCZCHMQF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-phenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1=CC=CC=C1 DSUYDXCCZCHMQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDGYXYYFRMJSKJ-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxynaphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=C(O)C=C21 DDGYXYYFRMJSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004811 3-methylpropylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- UDQLIWBWHVOIIF-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbenzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1N UDQLIWBWHVOIIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQZZZAFQKXTFKH-UHFFFAOYSA-N 4'-aminobiphenyl-4-ol Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 LQZZZAFQKXTFKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWGPIMVZFINAJH-UHFFFAOYSA-N 4,5-difluoro-2,2-bis(trifluoromethyl)-1,3-dioxane Chemical compound FC1COC(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)OC1F WWGPIMVZFINAJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical group C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABJQKDJOYSQVFX-UHFFFAOYSA-N 4-aminonaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(O)C2=C1 ABJQKDJOYSQVFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMAMQSIENGBTRV-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 SMAMQSIENGBTRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKSZZOAKPXZMAT-UHFFFAOYSA-N 6-aminonaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(N)=CC=C21 CKSZZOAKPXZMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFIHQZFZMWZOJV-UHFFFAOYSA-N Linolsaeure-amid Natural products CCCCCC=CCC=CCCCCCCCC(N)=O SFIHQZFZMWZOJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920006099 Vestamid® Polymers 0.000 description 1
- BDYVWDMHYNGVGE-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCCC1CN BDYVWDMHYNGVGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005275 alkylenearyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- RTPMKTBYHCAVED-UHFFFAOYSA-N alumine-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C(C=1C(C(=O)O)=[Al]C=CC=1)(=O)O RTPMKTBYHCAVED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006127 amorphous resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical class C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006612 decyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- NWOJEYNEKIVOOF-UHFFFAOYSA-N hexane-2,2-diamine Chemical compound CCCCC(C)(N)N NWOJEYNEKIVOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- SFIHQZFZMWZOJV-HZJYTTRNSA-N linoleamide Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(N)=O SFIHQZFZMWZOJV-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N meta--hydroxybenzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010534 nucleophilic substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N phthalimide Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001652 poly(etherketoneketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- RSPCKAHMRANGJZ-UHFFFAOYSA-N thiohydroxylamine Chemical group SN RSPCKAHMRANGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
本發明係關於包括非氟系熱塑性樹脂(例如芳香族聚醯胺、液晶聚酯、芳香族聚醚酮樹脂等超級工程橡膠),且耐光性優良之(或耐光性經改善之)樹脂組成物及其成形體。
芳香族聚醚酮樹脂(聚芳醚酮樹脂)等的超級工程塑膠為已知在耐熱性、機械強度等上非常優良的熱塑性樹脂,但有缺乏耐光性的情形。因此,在光作用的環境下,會發現有許多各種樹脂特性變質的情形。
改善此種耐光性之方法已研究添加泛用的穩定劑(光穩定劑、抗氧化劑等)等,但因超級工程塑膠的熔點與成形溫度(成形加工溫度)非成高,在成形加工過程中,此種泛用的穩定劑會熱分解,而會得不到充分的耐光性改善效果。且不僅是單純的熱分解,穩定劑的分解物會引起樹脂增黏,亦造成熱穩定性降低。
因而,日本特開2006-274073號公報(專利文獻1)中揭示一種樹脂組成物,其係含有70~99質量%的(A)聚芳酮樹脂與30~1質量%的(B)氟樹脂,且分散於樹脂組成物中的(B)氟樹脂的平均粒徑為0.1~30μm。且此文獻中記載,此種樹脂組成物能製為滑動性、耐溶劑性
、耐熱性優良之樹脂成形體。
另外,在WO2012/005133號公報(專利文獻2)中揭示一種樹脂組成物,其以改善滑動性與耐衝擊性之目的,含有芳香族聚醚酮樹脂與氟樹脂,其中氟樹脂為四氟乙烯與全氟乙烯性不飽和化合物之共聚物,而芳香族聚醚酮樹脂與氟樹脂的質量比為95:5~50:50,氟樹脂係以粒子狀分散於在芳香族聚醚酮樹脂中,且氟樹脂的平均分散粒徑為3μm以下。
另一方面,發光二極體元件(LED:Light Emitting Diode)等的新光源,利用低電力、壽命長等的優點,作為照明、顯示元件等的需求正不斷擴大。LED一般係包括發光之半導體部、引線、兼作殼體之反射鏡、將半導體密封之透明的密封劑。其中,反射鏡部分係以陶瓷或耐熱塑膠等各種材料加以製品化,而在陶瓷的情形於生產性上會產生問題,另一方面,在耐熱塑膠的情形,在射出成形步驟(330℃,數分鐘)、導電黏著劑或密封劑的熱硬化步驟(100~200℃,數小時)、焊接步驟(特別是在表面安裝技術(SMT)中使用無鉛焊料(錫-銀-銅合金系焊料等)時的峰值溫度260℃以上,數分鐘)與實際使用環境下,變色造成的光反射率降低會成為問題。特別是泛用的耐熱聚醯胺容易因加熱而變色,其光反射率的降低無法無視。
因此,提案出在聚醯胺樹脂中調配各種添加劑之LED反射鏡用聚醯胺樹脂組成物[例如日本特開平2-288274號公報(專利文獻3)、日本專利第4892140號公報
(專利文獻4)、日本專利第4525917號公報(專利文獻5)、日本特開2011-21128號公報(專利文獻6)等]。
但是,目前的LED的用途,還是以液晶電視或室內照明等輸出極小的製品為主,能預見今後在3D電視、頭燈等的車用照明、室外用照明等方面,會需要必須更明亮的高輸出LED。
高輸出LED除了像這樣高輝度化以外,也要求包含封裝之LED對於伴隨著高輸出化的強力發熱的高耐久性。對於這樣的要求,現有的反射鏡用組成物在高溫下(特別是150℃以上)難有長期耐久性,不適合用在高輸出LED。
而另一方面,於高輸出LED用途,一般使用的陶瓷基板雖然具耐熱性,但與能射出成形的樹脂基板相比,有生產性上的問題。
又,通常耐熱性比聚醯胺樹脂高的芳香族聚醚酮樹脂等,如前所述,缺乏耐光性,因能預測到容易發現物理性質降低與變色(黃變等),過去未被使用於LED的反射鏡用途。
[專利文獻1]日本特開2006-274073號公報(申請專利範圍、段落[0005])
[專利文獻2]WO2012/005133號公報(申請專利範圍、實施例)
[專利文獻3]日本特開平2-288274號公報(申請專利範圍)
[專利文獻4]日本專利第4892140號公報(申請專利範圍)
[專利文獻5]日本專利第4525917號公報(申請專利範圍)
[專利文獻6]日本特開2011-21128號公報(申請專利範圍)
因此,本發明之目的係提供一種耐光性優良(或可改善耐光性)之熱塑性樹脂(特別是超級工程塑膠)組成物。
本發明的其他目的係提供一種即便在光作用的環境下,亦能維持白色度(或反射率)之樹脂組成物。
如前述專利文獻1與2般,將氟樹脂分散於芳香族聚醚酮樹脂中的技術已為人知悉,但其目的係改善滑動性等。而在專利文獻2的段落[0049]中雖然有關於耐候性優良之記載,但僅記載氟樹脂的一般特性,又,耐候性及耐光性係屬不同的概念。
在此背景下,本案發明人們係為了完成前述課題而戮力研究,結果發現以下情形而完成本發明,亦即,含氟樹脂意外地能對非氟系熱塑性樹脂(例如超級工程塑膠)賦予耐光性改善機能,且即便對非氟系熱塑性樹
脂隨著此種含氟樹脂一起添加無機系白色顏料,因具有優良的耐光性改善機能或能賦予進一步相乘性的優良的耐光性改善機能,故在光(或熱)作用的環境下,能長期維持非氟系熱塑性樹脂(或其衍生物)的白色度(或反射率),因能像這樣長期維持耐光性與白色度,所以使含有這些成分的樹脂組成物特別適用於反射鏡用途。
亦即,本發明之樹脂組成物係包含非氟系熱塑性樹脂、含氟樹脂、及無機系白色顏料之樹脂組成物。
非氟系熱塑性樹脂可為超級工程塑膠(例如玻璃轉移溫度100℃以上之超級工程塑膠),特別係可為由芳香族聚醯胺、液晶聚酯、與芳香族聚醚酮樹脂所選出的至少1種[例如芳香族聚醚酮樹脂(例如聚醚醚酮)]。
又,含氟樹脂可為以四氟乙烯為聚合成分之含氟樹脂。又,含氟樹脂也可為熱塑性氟樹脂(或能熱熔融之氟樹脂)。含氟樹脂的代表可為四氟乙烯共聚物,特別是可為自四氟乙烯與其他氟化烯烴的共聚物(例如四氟乙烯與其他全氟烯烴的共聚物)、四氟乙烯與氟化乙烯基醚的共聚物(例如四氟乙烯與全氟(烷基乙烯基醚)的共聚物)、及四氟乙烯與其他氟化烯烴與氟化乙烯基醚的共聚物(例如四氟乙烯與其他全氟烯烴與全氟(烷基乙烯基醚)的共聚物)中所選出的至少一種。
本發明之樹脂組成物中,各成分的分散型態無特別限定,例如以包括含氟樹脂(或所形成)之分散相,可為分散於包括非氟系熱塑性樹脂(或所形成)之連續
相的型態。於此種分散型態中,分散相的平均粒徑(或平均分散徑)可為例如3μm以下。而分散相的平均粒子間距離可為例如5μm以下。
無機系白色顏料可包括例如氧化鈦(例如經過表面處理之金紅石型氧化鈦)。
本發明之樹脂組成物中,各成分的比例,例如相對於100重量份的非氟系熱塑性樹脂,含氟樹脂的比例可為1~150重量份左右,無機系白色顏料的比例可為3~150重量份左右。又,無機系白色顏料的比例係相對於1重量份的含氟樹脂而可為0.1~20重量份左右。
本發明之樹脂組成物也可含有強化材料(例如纖維狀填充劑及/或針狀填充劑)。又,本發明之樹脂組成物亦可含有氫氧化鎂。
本發明之樹脂組成物因具有優良的耐光性與白色度(或白度),特別可為反射鏡(反射板、反射器)用的樹脂組成物[特別是發光二極體元件(LED)的反射鏡用的樹脂組成物]。
本發明亦包含以前述樹脂組成物所形成的成形體。此種成形體可為反射鏡(特別是LED的反射鏡)。
本發明中,藉由在非氟系熱塑性樹脂中組合並添加含氟樹脂與無機系白色顏料,能提升或改善非氟系熱塑性樹脂的耐光性(或耐光穩定性)。而伴隨著耐光性的提升或改善,非氟系熱塑性樹脂的白色度(或白度)也會提升或改善。
因此,本發明亦包含一種耐光性提升劑(耐光
穩定劑或白色度改善劑),其係用於提升或改善非氟系熱塑性樹脂的耐光性(或白色度)之添加劑,其係包括含氟樹脂與無機系白色顏料。又,本發明亦包含一種提升非氟系熱塑性樹脂的耐光性(或白色度)之方法,其係在非氟系熱塑性樹脂中添加此耐光性提升劑(或白色度提升劑)。
此外,本發明亦包含一種著色劑(白色著色劑、著色劑組成物),其係用於將非氟系熱塑性樹脂著色為白色的著色劑,其係包括無機系白色顏料與含氟樹脂。此外,本發明亦包含一種將非氟系熱塑性樹脂著色為白色的方法,其係在非氟系熱塑性樹脂中添加此著色劑(著色劑組成物)。
而在此種耐光性提升劑、著色劑及使用它們的方法中,各成分的比例與使用比例係與樹脂組成物之情形相同。
本發明之樹脂組成物係耐光性優良(或能改善耐光性)的熱塑性樹脂組成物(非氟系熱塑性樹脂組成物)。而且,此種樹脂組成物因即使經過高溫的熔融混合過程,也不會引起分解或伴隨著分解之增黏,故能維持耐光性提升或改善機能。因此,本發明之樹脂組成物特別適合作為非氟系熱塑性樹脂之中,需要在高溫下成形或加工之熱塑性樹脂,例如以芳香族聚醯胺、液晶聚酯、芳香族聚醚酮樹脂等的超級工程塑膠為樹脂成分的樹脂組成物。
又,本發明之樹脂組成物中因組合了含氟樹脂與無機系白色顏料,可提升或改善耐光性(或更進一步提升或改善耐光性),即使在光作用的環境下,也能維持源自無機系白色顏料之白色度與反射率。因此,適用於反射鏡用途等。
此外,本發明之樹脂組成物,因與非氟系熱塑性樹脂一起混合的含氟樹脂為樹脂狀,故可抑制非氟系熱塑性樹脂的樹脂特性降低,依據樹脂特性,能將源自含氟樹脂的優良特性(還有源自白色顏料的優良特性)賦予給非氟系熱塑性樹脂。而且,可高度抑制滲出等。因此,本發明之樹脂組成物非常有用且實用性高。
本發明之樹脂組成物係包括非氟系熱塑性樹脂、含氟樹脂、及無機系白色顏料。
(非氟系熱塑性樹脂)
非氟系熱塑性樹脂(不含氟的熱塑性樹脂,有時僅稱為熱塑性樹脂、樹脂等)係只要是不含氟的樹脂(不屬於含氟樹脂的範疇之樹脂)即不特別限定,可列舉出例如:非氟系含鹵素樹脂(例如聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等的含氯樹脂)、苯乙烯系樹脂(例如聚苯乙烯、AS樹脂等的苯乙烯共聚物)、丙烯酸系樹脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯等)、烯烴樹脂[例如鏈狀烯烴樹脂(聚乙烯、聚丙烯、聚甲
基戊烯等)、環狀烯烴樹脂(亦即COP、COC等)等]、聚縮醛樹脂、聚碳酸酯樹脂(例如芳香族聚碳酸酯等)、聚酯樹脂[例如脂肪族聚酯樹脂(例如聚乳酸等)、芳香族聚酯樹脂(聚芳酯、液晶聚酯等)]、聚醯胺樹脂[例如脂肪族聚醯胺(聚醯胺6、聚醯胺66、聚醯胺610、聚醯胺11、聚醯胺12等)、芳香族聚醯胺等]、聚苯醚樹脂(聚苯醚、改性聚苯醚等)、聚醚酮樹脂(聚芳醚酮樹脂或芳香族聚醚酮樹脂等)、聚碸樹脂(聚碸、聚醚碸等)、聚醯亞胺樹脂(聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺等)、聚苯硫醚樹脂(聚苯硫醚等)、聚酮硫醚樹脂(聚酮硫醚等)、聚苯并咪唑樹脂(聚苯并咪唑等)等。
又,熱塑性樹脂可為結晶性樹脂,也可為非晶性樹脂。
熱塑性樹脂可為單獨一種或組合2種以上。
這些熱塑性樹脂之中,分類於工程塑膠(特別是超級工程塑膠)之樹脂,可列舉出例如:聚芳酯(PAR)、液晶聚酯(或液晶聚合物,LCP)、芳香族聚醯胺[例如半芳香族聚醯胺(以芳香族二羧酸成分或芳香族二胺成分為聚合成分之聚醯胺等)、全芳香族聚醯胺等]、芳香族聚醚酮樹脂、聚碸(PSU)、聚醚碸(PES)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚苯硫(PPS)、聚酮硫醚、聚苯并咪唑(PBI)等。
這些之中,於本發明較佳為芳香族聚醯胺、液晶聚酯、及芳香族聚醚酮樹脂,特別從含氟樹脂的分散性之觀點來看,能較佳使用芳香族聚醚酮。以下詳細
說明芳香族聚醯胺、液晶聚酯、及芳香族聚醚酮樹脂。
(芳香族聚醯胺)
芳香族聚醯胺可舉出聚合成分的二胺成分與二羧酸成分之中,至少一方的成分(例如二羧酸成分)為芳香族成分之聚醯胺等。此種芳香族聚醯胺可為全芳香族聚醯胺[例如將芳香族二胺成分(後述成分等)與芳香族二羧酸成分(後述成分等)作為聚合成分之聚醯胺],也可為半芳香族聚醯胺[例如二胺成分與二羧酸成分之中,一方的成分(例如芳香族二羧酸成分)為包含芳香族成分之聚醯胺],特別較佳使用半芳香族聚醯胺。
構成芳香族聚醯胺之二胺成分可列舉出例如:脂肪族二胺成分[烷二胺(例如乙二胺、丙二胺、丁二胺、伸己二胺、甲基戊二胺、2-甲基丙二胺、3-甲基丙二胺、伸辛二胺、伸壬二胺、癸二胺、十二烷二胺等的C2-14烷二胺等)等]、脂環族二胺成分[例如1,3-環己二胺、1,4-環己二胺、1,2-環己二胺等的C5-8環烷二胺;1,3-二(胺甲基)環己烷、1,4-二(胺甲基)環己烷、1,2-二(胺甲基)環己烷等的二(胺基C1-4烷基)C5-8環烷;4,4’-二胺基二環己基甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二環己基甲烷、4,4’-二胺基二環己基丙烷等的二(胺基C5-8環烷基)C1-4烷;異佛酮二胺等]、芳香族二胺成分[例如苯二胺(例如對苯二胺等)、萘二胺(例如1,5-萘二胺等)、聯苯二胺(例如4,4’-聯苯二胺)、二(胺基烷基)芳烴(例如二甲苯二胺等的二(胺基C1-4烷基)苯)等]等。二胺成分可為單獨一種或組合2種以上。
構成芳香族聚醯胺之二羧酸成分可列舉出例如:脂肪族二羧酸成分(例如琥珀酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、十一烷二酸等的C2-20烷二羧酸)、脂環族二羧酸(例如1,4-環己二甲酸、1,2-環己二甲酸、1,3-環己二甲酸、六氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基六氫鄰苯二甲酸、4-甲基六氫鄰苯二甲酸等的C5-10環烷二羧酸等)、芳香族二羧酸成分(例如鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸等的C6-10芳烴二羧酸等)等。這些二羧酸成分可為單獨一種或組合2種以上。
代表性的半芳香族聚醯胺係包括:以包含芳香族二羧酸成分(特別是至少包含對苯二甲酸成分之芳香族二羧酸成分)之二羧酸成分、與二胺成分[脂肪族二胺成分(例如伸己二胺、伸壬二胺等)等的至少包含非芳香族二胺成分之二胺成分]為聚合成分之聚醯胺[例如聚鄰苯二甲醯胺(PPA)等]等。
而此種半芳香族聚醯胺中的芳香族二羧酸成分及/或二胺成分可為單獨一種或組合2種以上。例如,芳香族二羧酸成分可組合對苯二甲酸成分與其他芳香族二羧酸成分(例如間苯二甲酸成分等)。另外,也可組合芳香族二羧酸成分與非芳香族二羧酸成分(例如己二酸等脂肪族二羧酸成分)。而在組合芳香族二羧酸成分與非芳香族二羧酸成分之情形,相對於二羧酸成分全體,芳香族二羧酸成分的比例可為例如30莫耳%以上(例如35~
99莫耳%),較佳為40莫耳%以上(例如45~97莫耳%),更佳為50莫耳%以上(例如60~95莫耳%)。
(液晶聚酯)
液晶聚酯(液晶聚合物)只要是全芳香族液晶聚合物、半芳香族液晶聚合物中的一種即可,特別較佳使用全芳香族液晶聚合物。
又,液晶聚酯只要至少具有液晶聚酯單元即可,也可為具有其他單元(或鍵,例如醚單元、醯胺單元、碳酸酯單元等)的液晶聚酯(例如液晶聚酯醚、液晶聚酯醯胺、液晶聚酯碳酸酯等)。
構成液晶聚酯之聚合成分(聚縮合成分,單體)可列舉出例如:芳香族羥基羧酸成分[例如羥苯甲酸(對羥苯甲酸、間羥苯甲酸、鄰羥苯甲酸)、羥萘甲酸(例如6-羥-2萘甲酸、5-羥-2-萘甲酸)等的羥基芳烴羧酸、羥苯基苯甲酸(例如4’-羥苯基-4-苯甲酸、3’-羥苯基-4-苯甲酸)等]、芳香族二羧酸成分[例如苯二醇(例如對苯二甲酸、間苯二甲酸等)、萘二甲酸(例如2,6-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸等)、二羧基聯苯(例如4,4’-二羧基苯等)、二苯基醚二羧酸(例如二苯基醚-4,4’-二甲酸等)等]、芳香族二醇成分[例如苯二醇(例如氫醌等)、二羥基萘(例如2,6-二羥基萘等)、二羥基聯苯(例如4,4’-二羥基聯苯等)、二羥基二苯基醚(例如4,4’-二羥基二苯基醚)等]、芳香族羥基胺成分[例如胺基酚(例如對胺基酚等)、胺基萘酚(例如4-胺基-1-萘酚等)、胺基羥基聯苯(例如4-胺基-4’-羥基聯苯等)等]、芳香族二胺成分[例如苯二胺(例如對苯二胺等)、萘
二胺(例如1,5-萘二胺等)、二胺基聯苯(例如4,4’-二胺基聯苯)等]、芳香族胺基羧酸成分[例如胺基苯甲酸(例如對胺基苯甲酸等)、胺基萘甲酸(例如6-胺基萘甲酸等)等]的芳香族成分(二官能芳香族成分)。
芳香族成分也可具有取代基(例如烷基、烷氧基、鹵素原子等)。另外,芳香族成分中也可包含反應性衍生物[例如將羥基取代為醯氧基之化合物、將羧基取代為酯基(例如烷基羰基、芳氧基羰基等)或鹵基(例如氯甲醯基)之化合物、將胺基取代為醯基胺基之化合物等]。
這些芳香族成分可為單獨一種或組合2種以上。
又,聚合成分通常只要至少包含這些芳香族成分即可,但也可包含非芳香族成分{例如脂肪族二醇成分(例如乙二醇、1,4-丁二醇等C2-10烷二醇)、聚酯成分[例如聚伸烷基芳酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等的聚C2-4伸烷基C6-10芳酯)等的包含脂肪族骨架的聚酯成分]}、3官能以上的成分[例如芳香族羥基二羧酸成分(例如羥基間苯二甲酸、羥基萘二甲酸等)等]。這些成分可為單獨一種或組合2種以上。
具體的液晶聚酯係包含至少將芳香族羥基羧酸成分作為聚合成分之液晶聚酯,該芳香族羥基羧酸成分係例如:(i)芳香族羥基羧酸成分(例如羥苯甲酸成分等)、芳香族二羧酸成分(例如苯二甲酸成分、萘二甲酸等)、與自芳香族二醇成分(例如二羥基聯苯等)、芳香族羥
基胺及芳香族二胺所選出的至少一種成分之聚縮合物;(ii)2種以上芳香族羥基羧酸成分[例如羥基苯甲酸成分與其他芳香族羥基羧酸成分(例如羥萘甲酸等)]的聚縮合物;(iii)芳香族羥基羧酸成分(例如羥苯甲酸成分)、芳香族二羧酸成分(例如苯二甲酸成分、萘二甲酸成分等)、與聚酯成分(例如聚伸烷基芳酯等)的聚縮合物等。
液晶聚酯通常可為至少以羥苯甲酸成分為聚合成分之液晶聚酯,特別也可為以羥苯甲酸成分與其他聚合成分為聚合成分之液晶聚酯。包含以此種其他聚合成分為聚合成分之液晶聚酯中,相對於聚合成分全體,羥苯甲酸成分(4-羥苯甲酸成分等)的比例可為例如10~95莫耳%,較佳為20~90莫耳%,更佳為30~80莫耳%左右。
(芳香族聚醚酮樹脂)
芳香族聚醚酮樹脂(聚芳基醚酮樹脂)通常大多包含:包括伸芳基與醚基[-O-]與羰基[-C(=O)-]之重複單元。此種樹脂未特別限制,可包含例如以下式(a1)~(a5)中的任一種所示之重複單元。
[-Ar-O-Ar-C(=O)-](a1)
[-Ar-O-Ar-C(=O)-Ar-C(=O)-](a2)
[-Ar-O-Ar-O-Ar-C(=O)-](a3)
[-Ar-O-Ar-C(=O)-Ar-O-Ar-C(=O)-Ar-C(=O)-](a4)
[-Ar-O-Ar-O-Ar-C(=O)-Ar-C(=O)-](a5)
(式中Ar表示可有取代基之2價芳香族烴環基)
以Ar所表示的2價芳香族烴環基可例示例如:伸苯基
(鄰-、間-或對伸苯基等)、伸萘基等的C6-10伸芳基、伸聯苯基(2,2’-伸聯苯基、3,3’-伸聯苯基、4,4’-伸聯苯基等)等的聯C6-10伸芳基、鄰-、間-或對聯三苯基等的C6-10伸芳基等。這些芳香族烴環基也可具有取代基,例如鹵素原子、烷基(甲基等的直鏈狀或分枝鏈狀C1-4烷基等)、鹵烷基、羥基、烷氧基(甲氧基等的直鏈狀或分枝鏈狀C1-4烷氧基)、巰基、烷硫基、羧基、磺基、胺基、N-取代胺基、氰基等。又,重複單元(a1)~(a5)中,各Ar的種類可以彼此相同或相異。
較佳Ar為伸苯基(例如對伸苯基)、伸聯苯基(例如4,4’-伸聯苯基)。
有重複單元(a1)之樹脂可例示聚醚酮(例如Victrex公司製「PEEK-HT」)等。有重複單元(a2)之樹脂可例示聚醚酮酮(例如Arkema+Oxford Performance Material公司製「PEEK」)等。有重複單元(a3)之樹脂可例示聚醚醚酮(例如Victrex公司製「VICTREX PEEK」、Evonik公司製「Vestakeep(註冊商標)」、Daicel Evonik公司製「Vestakeep-J」、Solvay Advanced Polymers公司製「Ketaspire(註冊商標)」)、聚醚-二苯基-醚-苯基-酮-苯(例如Solvay Advanced Polymers公司製「Kadel(註冊商標)」)等。有重複單元(a4)之樹脂可例示聚醚酮醚酮酮(例如Victrex公司製「VICTREX ST)」)等。有重複單元(a5)之樹脂可例示聚醚醚酮酮等。
在包括伸芳基與醚基與羰基的重複單元中,醚鏈段(E)與酮鏈段(K)的比例係例如前者/後者(E/K)=
0.5/1~2/1,較佳為1/1~2/1左右。因醚鏈段係賦予分子鏈柔軟性,酮鏈段係賦予分子鏈剛性,故醚鏈段越多則結晶化速度越快,最終能到達的結晶化度也會變高,酮鏈段越多則玻璃轉移溫度及熔點則會有變高的傾向。
芳香族聚醚酮樹脂之中,有重複單元(a1)~(a3)中的任一種之芳香族聚醚酮樹脂,特別是從玻璃轉移溫度與熔點的高低,及結晶化速度的快慢的平衡上優良的觀點來看,較佳為具有重複單元(a3)之芳香族聚醚酮樹脂(例如聚醚醚酮)。
又,芳香族聚醚酮樹脂可利用前述市售品,也可利用以慣用方法(例如將芳香族二醇成分與芳香族二鹵化物成分加以縮合之方法、使芳香族單鹵化物單元醇成分進行自我縮合之方法等的利用親核性取代反應之方法)所合成之物。
芳香族二醇成分可例示:二羥基苯(氫醌等)、二羥基二苯基酮(4,4’-二羥基二苯基酮等)等。芳香族二鹵化物成分可例示二鹵化二苯基酮(4,4’-二氟化二苯基酮、4,4’-二氯化二苯基酮等)等。芳香族單鹵化物單元醇成分可例示鹵化羥基二苯基酮(4-氟-4’-羥基二苯基酮等)等。
縮合反應也可在鹼及/或溶媒的存在下進行。鹼可例示鹼金屬鹽,例如(無水)碳酸鉀等的鹼金屬碳酸鹽等。溶媒可例示高沸點溶媒,例如二苯碸、環丁碸等。反應溫度可為例如150~400℃,較佳為200~350℃左右。
又,反應產物能以慣用的分離手段例如:過濾、濃縮、晶析、層析等分離精製。另外,反應產物亦可視需要加以洗淨、乾燥。洗淨溶媒可例示:水、醇類(甲醇、乙醇等)、酮類(丙酮等)、它們的混合溶媒等。此外,固狀的反應產物為了調整粒度,可以加以粉碎,也可加以分級。
反應產物的末端基(鹵素原子等)從調整結晶化溫度的觀點來看,能以例如鹼性磺酸鹽基(鋰磺酸鹽基、鈉磺酸鹽基、鉀磺酸鹽基等)等加以修飾。
熱塑性樹脂的數量平均分子量未特別限制,例如在凝膠滲透層析儀(GPC)中,以聚苯乙烯換算,可為5,000以上(例如5,000~1,000,000),較佳為8,000以上(例如10,000~500,000),更佳為15,000以上(例如20,000~100,000)。
熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)與熔點未特別限制,可依樹脂的種類適當選擇。例如在熱塑性樹脂為工程塑膠(特別是超級工程塑膠)般之高耐熱性樹脂的情形,玻璃轉移溫度可為60℃以上(例如65~250℃),較佳為70℃以上(例如85~230℃),更佳為80℃以上(例如85~200℃),特佳為100℃以上。特別是芳香族聚醚酮樹脂的玻璃轉移溫度(Tg),可為例如100℃以上,較佳為120~200℃,更佳為140~180℃左右。
而在熱塑性樹脂係如工程塑膠(特別是超級工程塑膠)般的高耐熱性樹脂(結晶性樹脂)之情形,熔點可選自150℃以上(例如180~450℃)之範圍,較佳為
200℃以上(例如230~430℃),更佳為250℃以上(例如270~400℃)。特別是芳香族聚醚酮樹脂的熔點可為例如300℃以上,較佳為310~400℃,更佳為320~380℃左右。
玻璃轉移溫度及熔點能以例如示差掃描熱量分析儀來測定。
而熱塑性樹脂的熔融黏度未特別限定,從有效率地分散含氟樹脂,得到充分的耐光性改善機能的觀點來看,較佳為具有適度的黏度。
由此觀點來看,例如把芳香族聚醚酮樹脂在400℃,與剪切速度60s-1之熔融黏度設為Va時,Va可為例如50~4000Pa.s,較佳為100~3000Pa.s,更佳為150~2500Pa.s,特佳為200~2000Pa.s左右。熔融黏度能用慣用裝置,例如毛細管流變儀來測定。
另外,從分散性的觀點來看,較佳為也適度調整熱塑性樹脂與含氟樹脂的熔融黏度比。例如把含氟樹脂在既定溫度[例如擠出機的料筒溫度等的熔融混合時的溫度(例如390℃)],於剪切速度60s-1之熔融黏度設為Vb時,以讓熱塑性樹脂與含氟樹脂的熔融黏度比成為下述比例的方式,來選擇兩成分的組合:例如Va/Vb=0.05/1~10/1,較佳為0.1/1~8/1,更佳為0.2/1~7/1,特佳為0.3/1~6/1(例如0.3/1~5/1)左右。
(含氟樹脂)
含氟樹脂(氟樹脂)只要是含有氟的(或經過氟取代的)樹脂即不特別限定,可舉出例如以含氟單體為聚合成分之樹脂(聚合物)。
具體的將含氟單體作為聚合成分之樹脂(含氟樹脂)可列舉出:含氟單體的均聚物或共聚物、含氟單體與共聚性單體的共聚物等。
含氟單體可列舉出例如:氟化烯烴[或含氟烯烴或氟取代烯烴,例如氟化乙烯、偏二氟乙烯、四氟乙烯、氯三氟乙烯、六氟丙烯等氟化鏈狀烯烴(例如氟化C2-6烯烴,較佳為氟化C2-4烯烴,更佳為全氟C2-4烯烴)等]、氟化乙烯基醚[或含氟乙烯基醚或氟取代乙烯基醚,例如全氟(甲基乙烯基醚)、全氟全氟(乙基乙烯基醚)、全氟(丙基乙烯基醚)等的氟化烷基乙烯基醚(例如氟化C1-6烷基乙烯基醚,較佳為氟化C1-4烷基乙烯基醚,更佳為全氟C1-4烷基乙烯基醚)等]、氟化烯丙基醚[或含氟烯丙基醚或氟取代烯丙基醚,例如全氟(烷基烯丙基醚)等的氟化烷基烯丙基醚(例如氟化C1-6烷基烯丙基醚,較佳為氟化C1-4烷基烯丙基醚,更佳為全氟C1-4烷基烯丙基醚)等]、含氟1,3-二氧呃(fluorine-containing dioxol)系單體[例如2,2-雙(三氟甲基)-4,5-二氟-1,3-二氧呃等]等。
含氟單體可為單獨一種或組合2種以上。
這些含氟單體之中,較佳為全氟單體,例如全氟烯烴(例如四氟乙烯、六氟丙烯等全氟C2-4烯烴)、全氟乙烯基醚[例如全氟(丙基乙烯基)醚等的全氟(C1-6烷基乙烯基醚)等]等。
因此,含氟單體也可包括全氟單體。在此情形,相對於含氟單體全體,全氟單體的比例可選自10重量%以上(例如20重量%以上)之範圍,可為例如30重量%
以上(例如40重量%以上),較佳為50重量%以上(例如60重量%以上),更佳為70重量%以上(例如75重量%以上),特別是80重量%以上(例如90重量%以上)。
作為共聚性單體(其他共聚性單體、不含氟的共聚性單體)只要能共聚合則無特別限定,可列舉出例如:烯烴[例如乙烯、丙烯等鏈狀烯烴(例如C2-6烯烴,較佳為C2-4烯烴)]、氟以外的鹵化烯烴(例如氯化乙烯、溴化乙烯等氯化或溴化C2-4烯烴)等。共聚性單體可為單獨一種或組合2種以上。
而在含氟單體與共聚性單體的共聚物中,共聚性單體的比例,相對於100重量份的含氟單體,可為例如30重量份以下(例如0.01~30重量份),較佳為20重量份以下(例如0.03~15重量份),更佳為10重量份以下(例如0.05~5重量份)。
代表性的含氟樹脂可列舉出:聚氟化烯烴(例如聚四氟乙烯等)、氟化烯烴共聚物{例如氟化烯烴的共聚物[例如四氟乙烯與六氟丙烯的共聚物等的四氟乙烯與其他氟化烯烴(特別是全氟烯烴,較佳為全氟C3-4烯烴)的共聚物]、氟化烯烴與氟化乙烯基醚的共聚物[例如四氟乙烯與全氟(丙基乙烯基醚)的共聚物等的四氟乙烯與氟化乙烯基醚(特別是全氟(烷基乙烯基醚),較佳為全氟(C1-6烷基乙烯基醚))的共聚物;四氟乙烯與六氟丙烯與全氟(丙基乙烯基醚)的共聚物等的四氟乙烯與其他氟化烯烴(特別是全氟烯烴,較佳為全氟C3-4烯烴)與氟化乙烯基醚(特別是全氟(烷基乙烯基醚),較佳為全氟(C1-6烷
基乙烯基醚))的共聚物等]等}。
這些之中,以四氟乙烯為聚合成分的含氟樹脂,較佳為例如聚四氟乙烯、四氟乙烯與其他氟化烯烴(特別是全氟烯烴,較佳為全氟C3-4烯烴)的共聚物、四氟乙烯與氟化乙烯基醚(特別是全氟(烷基乙烯基醚),較佳為全氟(C1-6烷基乙烯基醚))的共聚物、四氟乙烯與其他氟化烯烴(特別是全氟烯烴,較佳為全氟C3-4烯烴)與氟化乙烯基醚(特別是全氟(烷基乙烯基醚),較佳為全氟(C1-6烷基乙烯基醚))的共聚物。
另外,較佳為在含氟樹脂中亦包含熱塑性含氟樹脂(或能熱熔融之氟樹脂)。而在此種熱塑性氟樹脂中,不包含聚四氟乙烯。熱塑性含氟樹脂因容易以比較小的粒徑分散(微分散)在非氟系熱塑性樹脂中,故能有效率地將耐光性提升機能賦予(或展現)於非氟系熱塑性樹脂。
由此觀點來看,特佳為在含氟樹脂中包含四氟乙烯共聚物,例如四氟乙烯與其他氟化烯烴的共聚物、四氟乙烯與氟化乙烯基醚的共聚物、四氟乙烯與其他氟化烯烴與氟化乙烯基醚的共聚物等。
又,四氟乙烯共聚物中四氟乙烯的比例,相對於四氟乙烯共聚物全體(或四氟乙烯與不是四氟乙烯的單體之總量),可選自30重量%以上(例如40~99.9重量%)之範圍,可為例如50重量%以上(例如55~99.5重量%),較佳為60重量%以上(例如65~99重量%),更佳為70重量%以上(例如75~98重量%以上),特別是可為80重量%
以上(例如85~95重量%)。
而含氟樹脂也為可經過表面處理(例如電漿處理、氟氣處理、氨處理)之樹脂。
在含氟樹脂有熔點之情形,其熔點未特別限制,可為例如400℃以下(例如200~380℃),較佳為230~350℃(例如250~300℃)左右。又,含氟樹脂也可為在非氟系熱塑性樹脂的熔融溫度下熔融之樹脂。
含氟樹脂的比例(添加比例),例如相對於100重量份的熱塑性樹脂,可選自0.1~300重量份(例如0.5~200重量份)左右之範圍,可為1~150重量份,較佳為3~100重量份,更佳為5~90重量份,特別是可為7~80重量份(例如10~70重量份)左右。
特別是含氟樹脂,因即使比例少也能得到充分的耐光性提升效果,含氟樹脂的比例(添加比例),例如相對於100重量份的熱塑性樹脂,可為20重量份以下(例如1~18重量份),較佳為15重量份(例如2~12重量份),更佳為10重量份以下(例如3~8重量份)左右。
另一方面,含氟樹脂由於係樹脂狀,即使是比例比較多,也不會產生滲出等,可有效率地得到耐光性提升效果。因此,在積極地將源自含氟樹脂的特性賦予至熱塑性樹脂的較佳情形中,含氟樹脂的使用比例,相對於100重量份的熱塑性樹脂,可為20重量份以上(例如20~200重量份),較佳為25重量份以上(例如27~150重量份),更佳為30重量份以上(例如35~100重量份)左右。
而含氟樹脂(或後述之分散相)的體積比例,相對於非氟系熱塑性樹脂(或後述之連續相)、含氟樹脂(或後述之分散相)與無機系白色顏料的總量,可選自0.1~90%(例如0.3~80%)左右之範圍,可為例如0.5~70%(例如0.7~60%),較佳為1~50%(例如1.5~40%),更佳為2~35%(例如3~30%)左右。
又,本發明之樹脂組成物也可具有相分離結構。在具有此種相分離結構之情形,熱塑性樹脂與含氟樹脂中的任一種均可形成連續相或分散相。而形成連續相或形成分散相,係由熱塑性樹脂的種類與含氟樹脂的添加比例(混合比例)等來決定,通常可由熱塑性樹脂形成(或構成)連續相,由含氟樹脂形成(構成)分散相。分散相可為等向性形狀或異向性形狀。
分散相的平均粒徑可為例如300μm以下(例如0.01~250μm),較佳為200μm以下(例如0.03~150μm),更佳為100μm以下(例如0.05~70μm)。特別是依照樹脂種類,為了有效率地得到耐光性提升效果,較佳為讓分散相的平均粒徑小(亦即予以微分散)。在此情形,分散相的平均粒徑能選自30μm以下(例如10μm以下)之範圍,可為5μm以下,例如3μm以下(例如2μm以下),較佳為1μm以下(例如0.7μm以下),更佳為0.6μm以下(例如0.01~0.5μm左右),也可為0.5μm以下,較佳為0.4μm以下,更佳為0.3μm以下。像這樣平均粒徑在3μm以下之情形,分散相的最大粒徑可為例如4μm以下,較佳為3μm以下(例如2μm以下),更佳為1μm以下(例如0.8μm以下)。
而分散相(例如含氟樹脂)的平均粒子間距離係200μm以下(例如150μm以下,較佳為100μm以下),通常能選自30μm以下(例如20μm以下)左右之範圍,可為例如10μm以下(例如7μm以下),較佳為5μm以下(例如0.01~4μm),更佳為3μm以下(例如0.1~2.5μm),特別是可為2μm以下(例如0.2~1.5μm)。
像這樣調整分散相的粒徑與粒子間距離[還有比例(重量比例及/或體積比例)],因也有提升光散射性的效果,能得到更有效率地提升高耐光性效果。
另外,分散相的粒徑與粒子間距離(還有體積比例)能藉由以慣用裝置[穿透式電子顯微鏡(TEM)、掃描式電子顯微鏡(SEM)、雷射顯微鏡、原子力顯微鏡(AFM)等]對樹脂組成物所形成之片材進行顯微鏡觀察,再將所得到的圖像於光學分析裝置作二值化處理等來測定。
(無機系白色顏料)
無機系白色顏料(或白色無機顏料,也單純稱為白色顏料等)可列舉出例如氧化物[例如至少包含週期表第4族金屬作為金屬成分之金屬氧化物(例如氧化鈦、氧化鋯等)、氧化鋅等金屬氧化物]、硫化物(例如氧化鋅等金屬)、碳酸鹽(例如碳酸鉀、碳酸鋇等)、硫酸鹽(例如硫酸鋇等)、複合白色顏料(鋅鋇白等)等。這些無機系白色顏料可為單獨一種或組合2種以上。
這些之中,以氧化鈦為特佳。氧化鈦與含氟樹脂組合時,特別有高耐光性提升效果。因此,無機系白色顏料可至少包括氧化鈦。
氧化鈦可列舉出一氧化鈦(TiO)、二氧化鈦(TiO2)、三氧化二鈦(Ti2O3)等。本發明中亦可將不同的氧化鈦加以組合。
氧化鈦的結晶形(結晶型)可為金紅石型、銳鈦礦型、板鈦礦型中的任一種。特別在本發明中,較佳使用金紅石型氧化鈦。
無機系白色顏料(例如氧化鈦等的氧化物等)也可經表面處理劑作表面處理。經由表面處理,可抑制氧化鈦等的反應性(或活性),並提升對熱塑性樹脂的分散性,在作為白色顏料進一步與含氟樹脂組合時,更容易有效發揮作為耐光性提升劑的機能。
表面處理劑可列舉出:金屬氧化物[例如二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅等(於氧化鈦的表面處理劑中為非鈦系金屬氧化物)]、有機系表面處理劑[例如偶合劑(例如矽烷偶合劑、鈦偶合劑等)、有機酸、醇類、矽氧烷系化合物等]等。這些表面處理劑可為單獨一種或組合2種以上。特別是表面處理劑也能至少包括金屬氧化物(二氧化矽等)。
而在被表面處理之情形(例如經過以表面處理劑作表面處理之氧化鈦),表面處理劑的比例可為例如30重量%以下(例如0.1~25重量%),較佳為20重量%以下(例如0.5~18重量%),更佳為15重量%以下(例如1~12重量%)左右,也可為1~20重量%(例如2~15重量%,較佳為3~10重量%)左右。
無機系白色顏料的形狀未特別限定,可為粒
子狀(包含球狀)、纖維狀(或球狀或棒狀)、板狀等。較佳形狀為粒子狀。
粒子狀的無機系白色顏料(例如氧化鈦)中,平均粒徑(平均一次粒徑)能例如選自5~5000nm(例如10~3000nm)左右之範圍,可為30~1000nm,較佳為50~800nm(例如80~750nm),更佳為100~700nm,特別是可為150~500nm左右,通常可為100~1000nm(例如200~700nm)左右。
無機系白色顏料的比例,例如相對於100重量份的熱塑性樹脂,可選自0.5~300重量份(例如0.7~250重量份)左右之範圍,可為1~200重量份,較佳為3~150重量份,更佳為5~120重量份,特別是可為10~100重量份(例如12~80重量份),也可為15~200重量份(例如20~150重量份,較佳為25~100重量份)左右。而藉由讓添加量在此範圍,則容易保持適當的組成物之黏度,在成形性的點上是有利的。
另外,無機系白色顏料的比例,相對於總量100重量份的熱塑性樹脂與含氟樹脂,可選自0.1~250重量份(例如0.3~200重量份)左右之範圍,可為0.5~200重量份,較佳為1~150重量份,更佳為3~120重量份,特別是可為5~100重量份(例如7~80重量份)左右,也可為10~200重量份(例如15~150重量份,較佳為20~100重量份)左右。
又,無機系白色顏料的比例,相對於1重量份的含氟樹脂,可為例如0.05~30重量份(例如0.07~25重
量份),較佳為0.1~20重量份,更佳為0.2~15重量份(例如0.3~12重量份),特別是可為0.5~10重量份(例如0.7~8重量份)。
而無機系白色顏料的體積比例,相對於非氟系熱塑性樹脂、含氟樹脂與無機系顏料的總量,可為例如0.1~50%(例如0.5~45%),較佳為1~40%(例如1.5~35%),更佳為2~30%(例如3~25%)左右。
(強化材料)
本發明之樹脂組成物亦可進一步包含強化材料(強化劑)。強化材料(或填充劑)可為纖維狀、針狀(晶鬚)、粒子狀、板狀中的任一種,特別以纖維狀或針狀為較佳者。
纖維狀填充劑可列舉出例如:無機纖維(例如玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、活性碳纖維、氧化鋁矽酸纖維、氧化鋁纖維、碳化矽纖維、金屬纖維、鈦酸鉀纖維等)、有機纖維(例如芳醯胺纖維、液晶聚酯纖維等)。針狀填充劑可列舉出例如:矽酸鹽(矽灰石等)、鈦酸鉀晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氧化鋁晶鬚、碳酸鈣晶鬚等。
其中,較佳為使用玻璃纖維、針狀填充劑。特別是從保持白色度的觀點來看,較佳為使用玻璃纖維、矽灰石(偏矽酸鈣)、鈦酸鉀晶鬚、硼酸鋁晶鬚等。這些強化材料特別是從與非氟系熱塑性樹脂、含氟樹脂及無機系白色顏料組合的耐光性之觀點來看為較佳的。又,這些強化材料從保持薄料部分的剛性與強度之觀點來看也為較佳的。
又,強化材料也可為了提升對熱塑性樹脂之分散性等目的,以表面處理劑予以表面處理。表面處理劑可舉出例如與前述相同的表面處理劑{例如有機系表面處理劑[例如偶合劑(例如矽烷偶合劑、鈦偶合劑等)、樹脂(丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂等)等]等}等。表面處理劑可為單獨一種或組合2種以上。
強化材料(填充劑)可為單獨一種或組合2種以上。
強化材料的比例,例如相對於100重量份的熱塑性樹脂,可選自0.5~200重量份(例如0.7~150重量份)左右之範圍,可為1~100重量份,較佳為3~80重量份,更佳為5~60重量份,特別是可為10~50重量份左右。
而強化劑的比例,相對於總量100重量份的熱塑性樹脂與含氟樹脂,可選自0.3~150重量份(例如0.5~120重量份)左右之範圍,可為1~100重量份,較佳為2~80重量份,更佳為3~60重量份,特別是可為5~50重量份(例如8~40重量份)左右。
(氫氧化鎂)
本發明之樹脂組成物也可進一步包含氫氧化鎂。藉由併用氫氧化鎂,能有效抑制變色(黃變等)、白色度降低等情形。
氫氧化鎂的形狀未特別限定,特別可為粒子狀。粒子狀的氫氧化鎂之平均粒徑(平均一次粒徑)未特別限定,例如可為0.01~100μm,較佳為0.05~50μm,更佳為0.1~30μm左右,通常可為0.1~5μm左右。
氫氧化鎂的比例,相對於100重量份的熱塑性樹脂,可為例如0.1~50重量份,較佳為0.3~40重量份,更佳為0.5~30重量份,特別是可為1~20重量份左右。
而氫氧化鎂的比例,相對於總量100重量份的熱塑性樹脂與含氟樹脂,可為例如0.05~40重量份,較佳為0.1~30重量份,更佳為0.3~25重量份,特別是0.5~20重量份左右。
(其他添加劑)
本發明之樹脂組成物係可進一步依需要,而在不妨害本發明之效果的範圍內,包含其他添加劑。其他添加劑可例示例如穩定劑(耐熱穩定劑、耐光穩定劑等)、塑化劑、滑劑等。這些其他添加劑可以各自單獨使用,或將二種以上組合使用。
又,本發明之樹脂組成物之製造方法未特別限定,能藉由將熱塑性樹脂與含氟樹脂與無機系白色顏料與[視需要的其他成分(強化材料、氫氧化鎂等)]加以混合來製造。其中,含氟樹脂也可如上述般混合並分散於熱塑性樹脂中。具體來說,樹脂組成物通常也可藉由將各成分熔融混練來調製。更具體來說,大多情形係將各成分依需要以混合機(滾筒、V型攪拌器、亨舍爾混合機、圓錐形混合機、螺帶混合機、機械化學裝置、擠出混合機等)預備混合後,以各種混練機(例如捏合機、單軸或雙軸擠出機、萬馬力混合機、混合輥等)熔融混練(或熔融混合)。其中,供給至混練機之方法不特別限定,能將全部組成成分一次性供給至同一個供給口,也能將組
成成分分別自不同的供給口來供給。特別是,也可自1個或複數個側進料口對熱塑性樹脂與含氟樹脂的混合物(混合系統)添加(混合、調配)白色無機顏料(還有強化材料、氫氧化鎂等)。
混合或混練溫度(熔融混練溫度)只要是至少能將熱塑性樹脂熔融之溫度(特別是能將熱塑性樹脂與含氟樹脂熔融之溫度)即可,依樹脂種類能選自例如100℃以上(例如130~500℃),較佳為150℃以上(例如180~450℃),更佳為200℃(例如250~400℃)之範圍。特別是在熱塑性樹脂為芳香族聚醚酮樹脂之情形,混合溫度可為例如300~450℃,較佳為350~400℃左右。攪拌速度(旋轉速度)可為例如150~500rpm,較佳為200~400rpm(例如250~350rpm)。而熔融混合(熔融混練)時間未特別限制,可為例如0.5~5分鐘左右。
熔融混合物(熔融混練物)也能以慣用的丸粒化手段(造粒機等)加以丸粒化。
如此進行能得到樹脂組成物。樹脂組成物也能以慣用方法成形而使用。因此,本發明中亦包含以前述樹脂組成物所形成之成形體。成形體之形狀例如可為薄膜狀或薄片狀等二次元形狀,也可為棒狀、管狀、板狀等三次元形狀。
成形體能以慣用方法,例如:擠出成形、射出成形、加壓成形等形成。於射出成形等中,料筒溫度能自與熔融混合溫度同等的範圍中選出。
以下依據實施例更詳細說明本發明,但本發明並非受這些實施例所限定。其中使用的各種原料、各種物性的評價方法係如下所述。
[原料]
(非氟系熱塑性樹脂)
PEEK(聚醚醚酮):Daicel Evonik(股)製,VESTAKEEP 1000G
PPA(半芳香族聚醯胺):Daicel Evonik(股)製,VESTAMID HT plus M1000
LCD(液晶聚酯):Polyplastics(股)製,Vectra A130(含有30%玻璃纖維)
(含氟樹脂)
四氟乙烯-六氟丙烯系共聚物(組成重量比:四氟乙烯/六氟丙烯/全氟(丙基乙烯基醚)=87.5/11.5/1.0,MFR:27g/10分鐘),以下稱為「FEP」。
四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚系共聚物(組成重量比:四氟乙烯/全氟(丙基乙烯基醚)=94.5/5.5,MFR:23g/10分鐘),以下稱為「PFA」。
(無機系白色顏料)
氧化鈦:二氧化鈦,杜邦公司製,Ti-Pure(R)Titanium Dioxide Pigment-Paint Coatings-DryGrades R-105,經表面處理(經二氧化矽、氧化鋁二甲基矽氧烷處理)
(強化材料)
玻璃纖維:日本電氣硝子(股)製,ECS03T-779H(纖維長3mm,纖維直徑10μm)
[拉伸強度、拉伸斷裂應變]
依據JIS K7113測定拉伸強度與拉伸斷裂應變。
[彎曲模數]
依據JIS K7271測定。
[耐光試驗]
使用金屬鹵化物式耐光性試驗機(DAIPLA WINTES製,SUPER WIN MINI SWM-03FS),在200小時、120℃、照射強度160W/m2(於300~400nm下的強度)之條件下,對JIS試驗片進行光照射。
[耐熱試驗]
耐熱變色試驗係用烤箱於180℃×6小時空氣中進行。
[亨特白色度與反射率]
亨特白色度係使用比色計(KONICA MINOLTA製,SPECTROPHOTOMETER CM-5)測定。
反射率係以相同比色計測定於500nm之反射率。
其中,測定係分別在成形後、耐光試驗後、耐熱試驗後進行。
[分散相(含氟樹脂)之平均粒徑與平均粒子間距離]
把以既定溫度(PEEK為380℃,PPA為340℃,LCP為350℃)將樹脂組成物熱壓並成形而成的壓製片材,固定於超薄切片機(Leica公司製,ULTRACUT S)的試料夾具,在槽內以液態氮冷卻至-80℃,裁切出厚90nm之薄切片。將所得到的薄切片用附著有20%乙醇溶液之鉑環回收
,使其附著在銅製網片上(應研商事公司製,200A)。用穿透式電子顯微鏡(日立製作所公司製,H7100FA),觀察附著在銅製網片上的薄切片並製作負膜片,將此負膜片用掃描器(EPSON公司製,GT-9400UF)電子圖像化,用光學解析裝置(Nireco公司製,LUZEX AP)進行電子圖像的二值化處理,算出分散相(含氟樹脂)的平均粒徑與平均粒子間距離。
(實施例1~5及比較例1)
以下表所示之調配比例(重量比例、體積比例)預備混合PEEK與含氟樹脂後,投入雙軸混練擠出機的主料斗,在料筒溫度370℃、螺桿轉速300rpm之條件下熔融混練,自側進料口添加氧化鈦後擠出,得到丸粒狀樹脂組成物。
然後,將所得到的樹脂組成物之丸粒投入安裝了製作JIS試驗片用的模具(模具溫度200℃)之射出成形機(料筒溫度380℃)並射出成形,製造各種JIS試驗片,測定各種特性。
(實施例6及比較例2)
以下表所示之調配比例(重量比例、體積比例)預備混合PEEK與含氟樹脂後,投入雙軸混練擠出機的主料斗,在料筒溫度370℃、螺桿轉速300rpm之條件下熔融混練,自側進料口添加氧化鈦與玻璃纖維後擠出,得到丸粒狀樹脂組成物。
然後,將所得到的樹脂組成物之丸粒投入安裝了製作JIS試驗片用的模具(模具溫度200℃)之射出成
形機(料筒溫度380℃)並射出成形,製造各種JIS試驗片,測定各種特性。
(實施例7及比較例3)
以下表所示之調配比例(重量比例、體積比例)預備混合PPA與含氟樹脂後,投入雙軸混練擠出機的主料斗,在料筒溫度340℃、螺桿轉速300rpm之條件下熔融混練,自側進料口添加氧化鈦與玻璃纖維後擠出,得到丸粒狀樹脂組成物。
然後,將所得到的樹脂組成物之丸粒投入安裝了製作JIS試驗片用的模具(模具溫度140℃)之射出成形機(料筒溫度340℃)並射出成形,製造各種JIS試驗片,測定各種特性。
(實施例8及比較例4)
以下表所示之調配比例(重量比例、體積比例)預備混合LCP與含氟樹脂後,投入雙軸混練擠出機的主料斗,在料筒溫度370℃、螺桿轉速300rpm之條件下熔融混練,自側進料口添加氧化鈦後擠出,得到丸粒狀樹脂組成物。
然後,將所得到的樹脂組成物之丸粒投入安裝了製作JIS試驗片用的模具(模具溫度80℃)之射出成形機(料筒溫度350℃)並射出成形,製造各種JIS試驗片,測定各種特性。
結果示於表中。而在表中,體積比例係相對於非氟系熱塑性樹脂(PEEK、PPA、LCP)、含氟樹脂(FEP或PFA)及無機系白色顏料(氧化鈦)的總量之體積比例。
由表中的結果可知,藉由在非氟系熱塑性樹脂(PEEK、PPA、LCP)中組合並添加無機系白色顏料(氧化鈦)與含氟樹脂(FEP或PFA),能得到白色度與反射率高的樹脂組成物。而此組成物即使在耐光試驗後(還有耐熱試驗後)也維持著高白色度與反射率,可知耐光性(還有耐熱安定性)優良。此外,所得到的組成物在機械特性上也優良。
本發明之樹脂組成物中係包括非氟系熱塑性樹脂,耐光性(或耐光穩定性)優良。特別是本發明之樹脂組成物因即使經過高溫下的熔融混合過程也能維持耐光性改善機能,而特別適合作為將超級工程塑膠(例如芳香族聚醯胺、液晶聚酯、芳香族聚芳基酮樹脂)作為樹脂成分的樹脂組成物。
而此種本發明之樹脂組成物(或其成形體)能依樹脂種類使用於各種用途,可適合利用作為例如家庭電器用品、辦公室自動化(OA)機器、行動機器等的組成構件。此種樹脂組成物(或其成形體)因在機械特性上也有許多優良之處,故也適用作為智慧型手機、個人電腦(筆記型、平板型等)、電子圖書閱讀器、數位相機等的薄型開關等。
特別是本發明之樹脂組成物(或其成形體)因具有優良的耐光性,能長期維持白色度或反射率,故適用於反射鏡(或反射板)用途,其中特別適合要求高耐熱性與耐光性之LED的反射鏡用途。
Claims (15)
- 一種樹脂組成物,其包括:非氟系熱塑性樹脂,其係選自芳香族聚醯胺、液晶聚酯、及芳香族聚醚酮樹脂中的至少一種;與耐光性提升劑,其包括四氟乙烯共聚物及無機系白色顏料;其中包括該四氟乙烯共聚物之分散相係平均粒子間距離5μm以下,且分散於包括非氟系熱塑性樹脂之連續相中。
- 如請求項1之樹脂組成物,其中非氟系熱塑性樹脂為聚醚醚酮。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其中四氟乙烯共聚物係熱塑性氟樹脂。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其中四氟乙烯共聚物係選自四氟乙烯與其他氟化烯烴的共聚物、四氟乙烯與氟化乙烯基醚的共聚物、四氟乙烯與其他氟化烯烴與氟化乙烯基醚的共聚物中的至少一種。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其中四氟乙烯共聚物係選自四氟乙烯與其他全氟烯烴的共聚物、四氟乙烯與全氟(烷基乙烯基醚)的共聚物、四氟乙烯與其他全氟烯烴與全氟(烷基乙烯基醚)的共聚物中的至少一種。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其中包括四氟乙烯共聚物的分散相係平均粒徑3μm以下,且分散於包括非氟系熱塑性樹脂之連續相中。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其中無機系白色顏料係包括氧化鈦。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其中無機系白色顏料係包 括經過表面處理之金紅石型氧化鈦。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其中相對於100重量份的非氟系熱塑性樹脂,四氟乙烯共聚物的比例為1~150重量份,無機系白色顏料的比例為3~150重量份。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其中相對於1重量份的四氟乙烯共聚物,無機系白色顏料的比例為0.1~20重量份。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其進一步包含強化材料。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其係反射鏡用樹脂組成物。
- 如請求項1或2之樹脂組成物,其係發光二極體元件的反射鏡用樹脂組成物。
- 一種成形體,其係由如請求項1至13中任一項之樹脂組成物所形成。
- 一種提升非氟系熱塑性樹脂之耐光性之方法,其係於選自芳香族聚醯胺、液晶聚酯、及芳香族聚醚酮樹脂中至少一種的非氟系熱塑性樹脂中分散有耐光性提升劑,該耐光性提升劑包括四氟乙烯共聚物及無機系白色顏料。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013086721 | 2013-04-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201441290A TW201441290A (zh) | 2014-11-01 |
TWI607049B true TWI607049B (zh) | 2017-12-01 |
Family
ID=51730996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102138880A TWI607049B (zh) | 2013-04-17 | 2013-10-28 | Light-fast resin composition, molded article thereof, and method of improving light resistance of non-fluorine-based thermoplastic resin |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9644080B2 (zh) |
EP (2) | EP2987833B1 (zh) |
JP (1) | JP6211602B2 (zh) |
KR (1) | KR102104303B1 (zh) |
CN (1) | CN105324440B (zh) |
TW (1) | TWI607049B (zh) |
WO (1) | WO2014171029A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2987832B1 (en) * | 2013-04-17 | 2019-02-06 | Daicel-Evonik Ltd. | Use of fluororesin as light-resistance improver |
DE102013227187B4 (de) * | 2013-12-27 | 2016-08-18 | Federal-Mogul Wiesbaden Gmbh | Gleitlagerwerkstoff und Gleitlager-Verbundwerkstoff mit Zinksulfid und Bariumsulfat |
US11427662B2 (en) | 2016-03-04 | 2022-08-30 | Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. | Fluoropolymer composition for components of light emitting apparatuses |
JP6958546B2 (ja) | 2016-04-28 | 2021-11-02 | Agc株式会社 | 含フッ素共重合体組成物、その製造方法、および成形体 |
CN109312154B (zh) * | 2016-07-04 | 2021-05-28 | 旭化成株式会社 | 聚酰胺树脂成型体 |
JP7234492B2 (ja) * | 2017-01-30 | 2023-03-08 | Agc株式会社 | 組成物から作られる物品 |
KR20220055453A (ko) * | 2019-08-27 | 2022-05-03 | 도레이 카부시키가이샤 | 액정 폴리에스테르 수지 조성물, 적층체, 액정 폴리에스테르 수지 필름 및 그의 제조 방법 |
WO2021095656A1 (ja) * | 2019-11-11 | 2021-05-20 | Agc株式会社 | 粉体組成物、フィルム、及びフィルムの製造方法 |
JPWO2022163862A1 (zh) * | 2021-02-01 | 2022-08-04 | ||
CN114874571B (zh) * | 2022-06-13 | 2024-05-07 | 苏州卓兆点胶股份有限公司 | 一种含氟橡胶材料及其制备方法 |
CN117885455A (zh) * | 2023-12-18 | 2024-04-16 | 建民五金科技(东莞)有限公司 | 一种金属面全彩图案转印方法 |
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JPH02288274A (ja) | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Unitika Ltd | 耐ハンダ性発光ダイオード用リフレクター |
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JP3871307B2 (ja) | 2000-12-21 | 2007-01-24 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 |
EP1217040B1 (en) * | 2000-12-21 | 2005-03-02 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Polycarbonate resin composition and its molded articles |
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JP4892140B2 (ja) | 2001-03-30 | 2012-03-07 | 大塚化学株式会社 | Led反射板用樹脂組成物 |
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US7338995B2 (en) * | 2004-03-06 | 2008-03-04 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Titanium dioxide—containing polymers and films with reduced melt fracture |
JP4525917B2 (ja) | 2005-03-18 | 2010-08-18 | 株式会社クラレ | Ledリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物およびledリフレクタ |
JP2006274073A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 樹脂組成物、その樹脂成形体、及び樹脂組成物の製造方法 |
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EP2337813B1 (en) * | 2008-09-29 | 2013-04-24 | E. I. du Pont de Nemours and Company | Polymer-based products having improved solar reflectivity and uv protection |
JP5491089B2 (ja) | 2009-07-16 | 2014-05-14 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Ledリフレクタ用ポリアミド組成物 |
JP2011195710A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 白色樹脂成形体及びled用リフレクタ |
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CN101880436B (zh) | 2010-07-05 | 2012-05-30 | 清华大学 | 树脂组合物及其模塑品 |
-
2013
- 2013-10-17 US US14/779,218 patent/US9644080B2/en active Active
- 2013-10-17 WO PCT/JP2013/078190 patent/WO2014171029A1/ja active Application Filing
- 2013-10-17 CN CN201380075701.5A patent/CN105324440B/zh active Active
- 2013-10-17 JP JP2015512277A patent/JP6211602B2/ja active Active
- 2013-10-17 EP EP13882345.5A patent/EP2987833B1/en active Active
- 2013-10-17 EP EP19154665.4A patent/EP3502193B1/en active Active
- 2013-10-17 KR KR1020157032458A patent/KR102104303B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-28 TW TW102138880A patent/TWI607049B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201026778A (en) * | 2008-12-19 | 2010-07-16 | Cheil Ind Inc | Thermoplastic polycarbonate resin composition, pellet and liquid crystal display backlight unit using the same |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2014171029A1 (ja) | 2017-02-16 |
CN105324440A (zh) | 2016-02-10 |
EP2987833B1 (en) | 2019-06-12 |
KR20150143692A (ko) | 2015-12-23 |
CN105324440B (zh) | 2019-08-16 |
EP3502193A1 (en) | 2019-06-26 |
TW201441290A (zh) | 2014-11-01 |
EP2987833A4 (en) | 2016-11-23 |
EP3502193B1 (en) | 2020-03-18 |
EP2987833A1 (en) | 2016-02-24 |
WO2014171029A1 (ja) | 2014-10-23 |
US20160068652A1 (en) | 2016-03-10 |
JP6211602B2 (ja) | 2017-10-11 |
KR102104303B1 (ko) | 2020-04-24 |
US9644080B2 (en) | 2017-05-09 |
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