TWI605921B - 用於加熱模具或工具之裝置及方法 - Google Patents

用於加熱模具或工具之裝置及方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI605921B
TWI605921B TW101121307A TW101121307A TWI605921B TW I605921 B TWI605921 B TW I605921B TW 101121307 A TW101121307 A TW 101121307A TW 101121307 A TW101121307 A TW 101121307A TW I605921 B TWI605921 B TW I605921B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
top layer
tool
layer
coil
active surface
Prior art date
Application number
TW101121307A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201311419A (zh
Inventor
珍 賈德柏格
Original Assignee
Ｔｃ科技瑞典公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｔｃ科技瑞典公司 filed Critical Ｔｃ科技瑞典公司
Publication of TW201311419A publication Critical patent/TW201311419A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI605921B publication Critical patent/TWI605921B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
    • B29C33/06—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means using radiation, e.g. electro-magnetic waves, induction heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/73—Heating or cooling of the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/002—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0811—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using induction
    • B29C2035/0816—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using induction using eddy currents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2905/00—Use of metals, their alloys or their compounds, as mould material
    • B29K2905/02—Aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2905/00—Use of metals, their alloys or their compounds, as mould material
    • B29K2905/08—Transition metals
    • B29K2905/10—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2905/00—Use of metals, their alloys or their compounds, as mould material
    • B29K2905/08—Transition metals
    • B29K2905/12—Iron
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2909/00—Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2803/00 - B29K2807/00, as mould material
    • B29K2909/08—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0007—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0008—Magnetic or paramagnetic

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)

Description

用於加熱模具或工具之裝置及方法 技術領域
本發明揭露內容係有關用於形成樹脂或塑膠材料之裝置及方法。
發明背景
業界已經提出在用以形成塑膠材料之工具提供加熱功能的需求。該加熱能夠藉著例如由對於一線圈供應一高頻交流電脈衝之感應性加熱所提供。如此能夠用於射出成形以及塑膠胚料(blank)之凸印/壓印。該線圈產生一振盪磁場，其藉著感應渦流(eddy current)加熱位於面對欲進行重新塑形之塑膠材料的表面鄰近處之該模具或是工具。
冷卻亦能夠藉由一種諸如水等在該工具或模具表面之鄰近處流動的液體予以供應。
業界已經揭露許多不同達成如此加熱之方法。在美國專利2009/0068306-A號申請案中，其顯示一種具有一提供一磁場之線圈承載部件的構造，該線圈載體功能如同一軟鐵氣體，並包括互相電氣絕緣之磁性區組粒(granules)，諸如PERMEDYN MF1之產品。接近模具或工具表面處具有採用例如沃斯田鋼形式之一頂部部件，其不特別具有鐵磁性，並具有例如約7x10-7Ωm的一適當電阻率，以便由藉著線圈引起的渦流而產生熱能。從該頂部部件觀察，可以見到線圈載體之另一側具有一例如由銅所製成的背板，其具 有顯著低於該頂部部件之電阻率。該背板使位於線圈背側上的感應渦流短路。在頂部部件之頂部上具有一壓印模，其包括欲複製在模具或工具中之樹脂或胚料上的圖案。此材料堆疊層接近頂部部件處具有冷卻管路。
在美國專利2009/0239023-A號申請案中係顯示另一種發展構造，其中上述之材料疊層係設置一使線圈載體與頂部部件隔開的額外層。此中介層能夠由一陶瓷材料所構成，其具有更多或更少之磁氣或電氣被動性，但具有較高的機械阻抗值。該等冷卻管路能夠佈置在此中介層中。中介層之高機械阻抗值意指頂部部件可為薄，從而具有一較低比熱。因此，該頂部部件能夠較快的冷卻與加熱而縮短循環週期時間。此外，由於能夠將冷卻管路移開避免與該頂部部件相接觸，便能夠使用較高的溫度，而不會使管路中的水沸騰。
有關於已知技術之其中一種問題係在於如何進一步改進此等工具相關的程序之效率，同時以具有成本效益之方式完成工作。
發明概要
本發明之一目的因此係在於一種具有改進效率之工具。
此目的係藉由一種如同申請專利範圍第1項之工具所達成。更具體而言，該工具係為一種諸如射出成形工具或是一凸印/壓印工具，其包含一加熱裝置，該加熱裝置包括一疊層，其用以加熱一作用工具表面。該疊層包含：一線 圈載體層，其包括至少一捲繞線圈，用以產生一振盪磁場；一電氣傳導頂層，其鄰接該作用工具表面；以及一背層，從頂層方向觀察，其係置設在該線圈載體層下方，該背層在捲繞線圈彎曲之邊緣處係電氣連接到該頂層，並具有低於頂層之電阻率。一電氣傳導中介層係位於該線圈載體層與頂層之間，且該中介層具有低於頂層之電阻率。本發明亦考量其對應之生產方法。
在此一疊層中，該中介層能夠以非常有效率之方式將能量傳遞到該頂層，且若進行壓印/凸印時能夠同時承受相當多的機械負載。
能夠將一熱阻層置設在該中介層與頂層之間。此一諸如由玻璃所構成之層在一些程度上減緩自該頂層移除的熱能，從而能夠在製造循環期間增加尖峰頂層之溫度。
中介層能夠設置冷卻管路，用以運送一冷媒。如此能夠縮短製造周期。
頂層電阻率範圍能夠在1*10-7到1*10-6歐姆米(Ωm)之間，且該中介層所具有之電阻率能夠在1*10-8到3*10-8歐姆米之間。
此目的進一步係藉由一用以在一作用表面處凸印/壓印一胚料之工具所達成，其中該工具具有一電氣傳導頂層，其係藉由一線圈感應之電流進行加熱，從作用表面方向觀察，該線圈佈置在該頂層下方。從作用表面方向觀察，一背層係設置於該線圈下方，該背層具有一低於該頂層之電阻率，且至少在捲繞線圈彎曲之相對邊緣處連接到該頂 層。設置一傳導框架，其具有一低於該頂層之電阻率，並圍繞該作用表面，以致於使該頂層至少在其某些邊緣之鄰近部分靠在該傳導框架上。本發明亦考量其對應之一種製造方法。
此方式對於背層與頂層之間提供良好的接觸，以便改良頂層之加熱，同時使該頂層浮置在該傳導框架之頂部上。
頂層在捲繞線圈彎曲處能夠靠在與該頂層邊緣相隔一段距離處的該傳導框架上，以致於將電流由背層導入該頂層時，使頂層之此段邊緣的加熱程度低於該頂層之內側部分。此方式對於例如製造一光導板而言具有優勢，否則其中該熔融邊緣會衍生光學偏差，而使產量減少。
從作用表面方向觀察，一夾合裝置能夠佈置在該傳導框架下方。該夾合裝置能夠相對於其依靠之表面移動，以致於將電流由背層導入頂層時的階段期間能夠使該傳導框架夾合靠住該頂層。此方式改良了該傳導框架與頂層之間的電氣傳導性。
夾合裝置能夠劃分成一框架以及兩個擠壓密封環，其中一個密封環圍繞另一個密封環，且其二者圍繞該工具之作用表面，以致於在該等密封環之間形成一封閉空間；以及諸如一導管之構件，以便將一流體送入該密封空間，以增加其中的壓力，藉以抬起該等密封環，以達成夾合操作。
頂層能夠劃分成一上方頂層以及一下方頂層，其中該上方頂層包含一種具有均勻電阻率之金屬，其電阻率高於該背層之電阻率，且該下方頂層則具有一個變化電阻率之 樣式，以至於使作用表面產生之熱能隨著整個作用表面而改變。如此方式能夠使該作用表面上方之熱能產生有蓄意變化。
本發明之目的另外係以一種以該工具之一作用表面凸印/壓印一胚料的工具加以達成，其中該工具具有一疊層，其包括位於該作用表面處之一頂層，且該頂層係在凸印/壓印期間進行加熱。從作用表面方向觀察，位於頂層下方的堆疊中之兩層間界定出一腔室，且該腔室在作用表面下方延伸一大部分，且至少部分地充滿一種流體。如此方式能夠使壓力均勻地施加到該工具之整個作用表面，因為壓力會均勻地分佈該腔室。本發明亦考量一種對應的製造方法。
作用表面有可能在某些階段中並不會接觸到一胚料，故需使腔室中的壓力上升，以致於使壓力高於大氣壓力，使得該頂層產生某些程度之凸出，此用以從該工具之作用表面與一胚料交界排除任何的空氣袋。
圖式簡單說明
第1圖概略地顯示一種用以凸印/壓印一胚料之工具；第2圖概略地顯示一射出成型工具；第3圖概略地顯示一種設計成用以對於一工具表面提供有效加熱的疊層；第4圖顯示一凸印/壓印工具半部件之一立體圖；第5圖顯示第4圖之該工具半部件的一俯視圖，並顯示其兩個剖面，A-A與B-B剖面；第6圖概略地顯示於第3圖中之層感應電流； 第7圖顯示第4圖之工具半部件於該工具半部件的短邊緣處之A-A剖面；第8圖顯示第4圖之工具半部件於該工具半部件的長邊緣處之B-B剖面；第9A與9B圖顯示第8圖之該剖面的細節；第10圖顯示第7圖中之該剖面的細節；第11圖顯示一頂層能夠靠在一傳導框架上，以便在該頂層與一背層之間建立良好電氣接觸的方式；第12A與12B圖顯示使用一種具有圖案之下方頂層，以改變整個頂層之作用表面的熱能產生之方式。
較佳實施例之詳細說明
本發明揭露內容係有關於用以形成樹脂或塑膠材料之裝置與方法。以下描述主要著重一種用於凸印塑膠胚料之系統，然而如同熟諳此技藝之人士所能理解，文中所描述許多技術解決方案能夠同樣適用於射出成型與其他製造程序。
第1圖概略地以剖面圖顯示一種用於凸印/壓印一胚料1之工具。該工具具有兩個工具半部件3、5。各個工具半部件或其中一個工具半部件能夠設置一加熱裝置7。在凸印過程中，胚料1，即一塊實心塑膠，係藉在一工具中施加熱能及壓力，亦即使該等半部件彼此擠壓，同時在其面對該胚料1之作用表面加熱該等半部件，而得到某程度的重新塑形。典型而言係對其施加一表面圖案。其中一種使用此技術之範例係為製造用於背光平板LCD電視螢幕之光導板。 一透明矩形塑膠片接著在其一平坦表面上係設置一細微表面圖案。當該塑膠片之一邊緣得到照明時，表面圖案會使入射光線離開該光導板，並使其均勻地遍布於該表面上。此一圖案能夠藉由以下所描述之該工具系統中的一壓印模/頂層所達成。本發明亦考量例如菲涅爾透鏡(Fresnel-lenses)等以凸印進行製造的其他產品。除了提供表面圖案(凸印)或將其作為一另擇方式之外，本發明亦能夠例如彎曲一胚料(壓印)，相對而言需要提供較短的循環時間實際進行作用加熱與冷卻。
第2圖中所概略顯示之射出成形係意指透過一噴嘴13將熔融樹脂9注入一腔室11中(如箭號所示)，以產生一固體形態。稍後描述之用於該工具的加熱裝置7能夠用以加熱此一腔室，且能夠佈置在一個或更多界定該腔室11的工具部件15、17中。與未進行加熱之模組相較，此方式能夠在完成產品中製造出更薄的構造以及更精細的圖案。同時亦能夠達到較短的製造循環，尤其是該模組在部分循環期間亦藉由例如在冷卻管路中流動的流體主動地冷卻時更是顯著。文中所揭露之加熱技術同樣能夠用於吹出成形程序。
第3圖概略地以剖面顯示一設計用以對於一作用工具表面31提供有效加熱的疊層。文中所述之一作用工具表面係指與欲進重新塑形之塑膠或樹脂相接觸的表面。該疊層具有一感應線圈19，其能夠用以對於模組或工具提供加熱。該疊層具有一線圈載體層21、一電氣作用中介層23、一頂層25、一背層27，以及一熱阻層29。
線圈載體層21包括捲繞線圈19，且係由一種具有例如於室溫時為300的高相對磁導率，以及例如2.5*10-3歐姆米之高電阻率的材料所製成。因此，該材料係為一種易於傳導磁場但卻不會傳送任何大程度電流的材料。如此表示線圈載體層21將藉由線圈19而產生在其中的磁場傳送並成形到其他層，同時不會在該線圈載體層21本身中引起任何的實質渦流。線圈19係佈置於敞開溝槽中，且在該線圈載體之整個表面設置一均勻分布的磁場。PERMEDYN MF1(註冊商標)係視為一種適用於線圈載體層的材料，且其有關於使鐵磁材料之顆粒藉由一電氣絕緣樹脂一起進行燒固。一般而言，線圈載體厚度之範圍典型而言係為10~30毫米。
電氣作用中介層23包含一種具有非常低電阻率(典型為1*10-8~3*10-8歐姆米或更低)之金屬，諸如銅或是鋁。當線圈將電流導入其中時，此層便成為作用層。然而，由於其電阻率非常低，故這些電流並不會產生任何太大程度的熱能。該層之厚度典型而言可為10~30毫米，相對磁導率可接近1(非鐵磁性)，且其熱傳導率典型而言可為100~400W/m/K。
頂層25能夠包含一種具有電阻率較該作用中介層23之電阻率為高的金屬。厚度為1~2毫米之沃斯田鋼係為一種合適的範例。由於電阻率較高，此層成為藉由線圈19感應，且經過該作用中介層23之渦流而產生熱能之層。
頂層部件可為非鐵磁性部件，且其電阻率範圍典型而言可為1*10-7~1*10-6歐姆米。因此，該頂部件具有傳導性， 但其傳導性顯著低於該中介層。
頂層適合將其分成兩個子層。例如，若能夠藉由一壓印模複製一精細構造，則此壓印模適合由經過電鍍處理之鎳所製成。由於鎳係為鐵磁性，面對線圈之鎳子層的表面(而非為作用表面)將進行加熱，此亦為較佳使該層變薄的原因之一。另一原因係在於厚材料之電鍍相當耗時。
欲使該頂部件整體具有相同的厚度，一薄鎳層(例如0.7毫米)能夠佈置在一沃斯田非鐵磁層(例如1.0毫米厚)之頂部上。如此便能夠確保均勻的熱分布。然而即便如此作法之製造成本可能較為昂貴，另一種另擇方式係為採用一個1~2毫米厚的鎳層。
從面對欲進行加工的樹脂或胚料的表面31之方向觀察，一背層27(例如2~15毫米厚)係設置在該線圈載體層21的另一側上，且其能夠由一種類似於該作用中介層23之材料所製成。該背層27係藉由一接頭33電氣連接到該頂層25，該接頭於第3圖中係概略地顯示，且將於稍後進一步說明。
一熱阻層29能夠設置在該作用中介層23與頂層25之間。該熱阻層29用以某程度地阻礙將熱能從頂層25傳遞到作用中介層23，以致於使該頂層25能夠達到一較高的尖峰溫度。若未設置此層，於循環期間在頂層中則會達到一較低的尖峰溫度，因為更多的熱能係持續地自該頂層25逸散，並傳遞到該作用中介層23。
熱阻層之厚度範圍可為例如1~5毫米，依照其熱傳導特性而定。此厚度選擇係在高頂部溫度(厚)與短循環時間(薄) 之間的權衡取捨而定。該熱阻層可具有電氣絕緣性，且其熱傳導率典型而言可約為1W/m/K，其磁導率能夠接近1(非鐵磁性)。玻璃係視為一種適當的材料。
熱阻層亦能夠減少鐵磁頂層(例如鎳)之使用問題。由於鐵磁材料中的皮層效應，使得該頂層面對線圈之側會得到主要的加熱。然而，由於設置熱阻層，此熱能將會傳遞到作用表面，而非傳遞到該作用中介層23。
下表顯示能使用之層體材料與厚度的範例：
在一施加頻率為25kHz，且能量體積密度為1.5*108W/m3的交流電源之模擬案例中，該頂層中的溫度於10秒後達到200℃。在此同時，該背層中之溫度僅上升約3℃、線圈載體中上升約6℃，且中介層中則上升約15℃。
第4圖顯示一凸印或壓印工具半部件之一立體圖。此工具能夠用以凸印一42吋液晶電視，亦即尺寸約為930 x 520毫米之基材/胚料的塑膠光導板。圖式中未顯示之相對的半部件或多或少可為圖式中顯示之該半部件的鏡射形象，故不再進一步描述。該工具係對應第3圖中所描述的概念所製造，且係建造於一承載該工具半部件的基底板43上，並包括所有的所需機構連接器，以便提供一壓印功能。
第5圖顯示第4圖中所示之該工具半部件的一縮小俯視 圖，並標示出兩個橫剖面A-A與B-B的位置，其在簡要說明該工具加熱之整體工作原理以後將進一步詳細描述該等橫剖面。
第6圖顯示第3圖之該等層內的感應電流，第3圖之疊層係以一剖面立體圖方式展現。在所顯示之案例中，該頂層係為具有一930毫米之長側35以及一520毫米的短側37之矩形。其他的層則具有對應的格式。線圈載體層21係由一線圈19以平行於該矩形之短側37的方向進行捲繞，亦即該線圈在長側位置彎曲。當一高頻交流脈衝施加到線圈19時，對應於該線圈19中之電流的感應電流39會在該作用中介層23之下方表面中感應出來。此電流將會在該作用中介層23之表面處形成一封閉的電流迴路，其運行方向係與位在該作用中介層23之下方表面處的相鄰線圈電流平行相反，並與其上方表面相平行(從頂層25方向觀察)。這些電流在該作用中介層之長邊緣處互連，且該等電流主要係由於皮層效應而留在該作用中介層之鄰近處。位於作用中介層23之頂表面中的交流電流接著將會在該頂層25中引起一電流40。由於該頂層25具有一較高的電阻率，故此層將會產生一可觀的熱能。該頂層在其長側處係電氣連接到接頭33，並連續或間接地連接到背層27，以便使該電流能夠流動遍及整個頂層表面。
位於線圈載體之背側的線圈將在該背層27中會引生一類似於該作用中介層的電流。此電流將具有與電流40相同的流向，並且會與該電流40疊加。由於具有低電阻率，故 背層27中僅會產生非常少的熱能。
作用中介層23能夠設置冷卻管路(圖式中未顯示)，以便能夠冷卻模具或工具。該等管路能夠運送一冷媒，諸如水或油。冷媒流可為連續或者可為間歇供應，以便僅在製造循環中的一階段期間提供冷卻。
參考第7圖，現在將詳細說明第5圖中之A-A橫剖面，並偶而參考第4圖之立體圖。
一對應第3圖之概略示意圖的疊層係建置在基板43上。最初將一背層板27放置在該基板43上，且接著放置線圈載體21，其在顯示之案例中具有七個線圈段45，各個線圈段承載一線圈(未顯示)。這些線圈各能夠設置一個別的變流器，且彼此同步。與對於線圈段設置一普通變流器相較，如此方式由於對絕緣的需求較少而具有優點。
在顯示的案例中，佈置在線圈載體21上的作用中介層23包含兩個子層39、41，且包括稍後將進行描述之冷卻通道(第7圖中未顯示)。該第一子層39係藉由切削而簍空，以致於該第一與第二子層39、41一起界定出一個能夠在該作用工具表面下方延伸一大部分的平坦腔室47。在實際運作方面，該腔室能夠充滿一流體，並作為一稍後將進行描述之流體壓力平衡器。
第二作用中介子層41包含冷卻管路，其係藉由一流體噴濺區塊51加以供應，其分階段將一主流對稱地劃分成數個相等的子流，每個管路皆有一個子流。熱阻層29係位於該第二子層41之頂部上，且接著則為頂層/壓印模25。
下表顯示第4圖中所示之工具半部件所能使用的材料及其厚度之一範例。
各個工具半部件具有七個線圈，各個線圈具有22個捲繞彎曲，在凸印期間係對於各個線圈同步提供一個25kW/25kHz/10秒的脈衝。
第8圖顯示第5圖之該工具半部件於其一短邊處於第5圖中的B-B橫剖面。該橫剖面顯示出基板43、背板27、線圈載體21，以及作用中介層之兩個子層39、41，以及內通腔室47。該圖亦顯示熱阻層29以及頂層/壓印模25。
第二作用中介層41包含冷卻管路53，其沿著該工具之作用區域，亦即為進行壓印與加熱處的長度延伸。在顯示之案例中，該等冷卻管路53能夠鑽鑿成為貫通該第二子層41之整個長度的長形孔。該等長形孔能夠在尾端插接，並且能夠設置連接孔，其從該子層41鄰近處之平坦表面延伸貫穿到該等孔洞的插接邊緣。該等連接孔能夠連接到流體噴濺區塊。
一種不同於設置採用鑽孔53形式的冷卻管路之可行另擇方式係為將該第二子層41設置成兩個子層，並藉由在這 些子層其中一者或二者的平坦表面中切削出溝槽而形成冷卻管路。
第8圖進一步顯示一連接棒55，其使背層27與頂層25相連接。如此提供了連接(第3圖中概略地標示出33)，使得產生的熱能能夠在該頂層25中流動。連接棒係分別以螺釘57、59連接到背層27以及一傳導框架63，頂層25則靠在該框架上。典型而言，每個線圈段於工具之各個長側能夠設置一個此連接棒，如第4圖中所示。在連接棒55與作用中介子層39、41之間能夠設置一間隙61。
上述之疊層對於工具提供極佳的加熱性。然而，所顯示之工具涉及了一些額外的技術解決方案，現在將詳加描述。
平衡壓力
特別是在壓印/凸印一胚料以便對於一光導板提供一相同壓力時，沒有剪力的情況下會提供良好的光學性質。充滿第7與8圖中所示之腔室47的流體平衡了遍佈整個表面與工具的壓力，並且完全不會傳遞剪力。與使用未以流體充滿腔室47之工具相較，此特性之結果能夠用以改良完成產品之品質且/或改進產量，而不需進行主動加熱或是另擇的主動加熱構件。
腔室47能夠在作用表面下方延伸一大部分。形成於其中的流體層並不需要太厚，4~5毫米之厚度係為可行範例。該流體可使用水，但油係為一另擇方式。流體係藉由一擠壓在該等作用中介層39、41之間，且沿著在兩子層其中一者中的溝槽佈置的封口79包含在該腔室中，該溝槽係圍繞住腔 室。工具之擠壓使得流體壓力顯著上升。此壓力將會均勻分布在整個腔室，確保整個作用表面具有一均勻的壓力。
當腔室充滿一流體且密閉時，能夠藉由泵送少量之空氣進入腔室而在該腔室中施加一例如0.5~1巴(bar)的過壓。如此將使第二子層41以及位於後者之頂部上的層產生稍微的凸起。如此提供了在工具半部件與一胚料之間施加壓力時，可避免使空氣袋卡在該工具半部件與胚料之間的效果。作用工具表面之中間部分首先會對該胚料擠壓，並且在擠壓力增加時使所有空氣朝向該等邊緣排出。然而，在進行凸印之最終壓力(例如2MPa)，此凸出影響便能夠忽略，且不會影響最終結果。然而，由於此正壓力，便能夠或多或少地消除空氣袋卡在工具半部件與胚料之間的風險。
能夠設置一個與流體相接觸的壓力感應器，以便提供一指示施加壓力之回饋訊號。
改良與頂層之接觸
儘管在許多案例中，頂層25可能非常薄，且能夠分別在加熱與冷卻期間產生某程度的膨脹與收縮，在電流進入之邊緣處應提供一可靠的連接到該背板27。如此能夠藉著一個例如由銅所製成，並且圍閉住該工具半部件之整個作用表面的傳導框架63所達成。頂層25以一浮置方式於該頂層之邊緣處靠在該傳導框架63上。此亦顯示於第11圖中。
因此，如第9A圖中所示，頂層25係能夠浮置在熱阻層29以及傳導框架63上。由於頂層能夠膨脹與收縮，而不會藉由螺釘或可能使該頂層變形脫離其平面的類似物件所影 響，故此佈置具有優點。連接棒55與其相連接之傳導框架63仍然會在頂層25與背層27之間提供良好的接觸。
頂層25與傳導框架63之間的電流接觸能夠進一步地改善。頂層典型能夠承載25000安培作為從長邊緣到長邊緣的最大電流，且即使該電流係分布在作用表面之整個長度上，其電流密度仍已足夠。
為了對於頂層25提供良好的接觸，同時使該頂層能夠浮置，一夾合裝置77係設置於該傳導框架63下方。
因此，當胚料在兩個工具半部件之間進行壓印時，便能夠致動該夾合裝置77，其接著對著頂層25推擠該傳導框架63，藉以在其間提供良好的電流接觸。
即使具有可觀強度之電流主要係在該傳導框架與頂層之間的長邊緣處傳遞，在此範例中線圈係於該位置繞轉，較佳係在該頂層與圍繞該頂層之整個周圍(亦即在該等短側處亦然)的電流之間提供夾合效果。如此能夠避免例如在該頂層之角落處產生不希望發生的場不正常現象。
夾合裝置能夠如同第9A圖中所示般包含一諸如塑膠之絕緣材料的框架77，傳導框架63靠在該框架上。此塑膠框架在下方表面中具有兩個溝槽，且在上方表面中具有兩個溝槽，內部壓縮密封環81、83與外部壓縮密封環79、85係繞行佈置於其中。如第9A圖中所示，塑膠框架77在其佈置該等溝槽處之內部區域中的厚度係稍有減少，以至於在各成對的內部與外部密封環之間形成一微小空間87。這些空間能夠藉著在內部與外部密封環之間通透穿過該塑膠框架 77之孔而產生互連。藉著例如使用透過一導管供應之壓縮空氣升高此封閉空間中的壓力，該等密封環將會稍微地抬升傳導框架63，藉以提供夾合運動。
胚料邊緣熱輪廓
當製造一種如上所述之光導板時，其邊緣需要特別注意。如果在邊緣處有太多的熔融樹脂，則該邊緣處之光線便會產生不希望發生的洩漏。此外胚料在該等邊緣處之厚度能夠減少，同時希望施加壓力涵蓋整個胚料表面。
一種處理此間題之方式係在於確保胚料在其邊緣處得到較少的加熱。如此能夠提供一個圍繞該胚料由於施加熱能而熔融的表面之內側部分的”冷框架”。如此會使得一光導板具有更為均勻的厚度，使其在邊緣處具有較少的光線洩漏光學缺陷。
此特性能夠以不同方式設置在該工具半部件的長邊緣與短邊緣。
第9A與9B圖如先前所述顯示第8圖之橫剖面的細節。在工具半部件之長邊緣處，傳導框架63之外側部分係以螺釘連接到該等連接棒55。傳導框架63之內側部分則與頂層/壓印模25相接觸。頂層25於其最內側部分處的一接觸區域65上覆蓋住且浮置在傳導框架63上，如第9B圖中所示。在例如1毫米長之該接觸區域65外側的位置，在該頂層25與傳導框架63之間設置例如0.2毫米的間隙67，而該接觸區域65稍微突出傳導框架本體。頂層25亦靠在佈置在位於該傳導框架63中之一溝槽71中的一個密封環69上。當經過凸印後 打開工具時，該浮置頂層25接著能夠藉由在該頂層後方保持一低壓而固持在定位。由於傳導框架63與頂層25相接觸的位置與該頂層之邊緣相隔一些距離，故藉由傳導框架63導引之電流73將會在此與頂層邊緣隔開的距離處進入該頂層，致使頂層在胚料邊緣產生相對較少的加熱部分75。
第10圖顯示第7圖中之橫剖面的細節。在此剖面中，於工具半部件的短邊緣處，傳導框架63將成為一個使該等工具半部件之長邊緣互相連接的分流器。傳導框架63之此部份因此將會垂直朝向第10圖中之該橫剖面的平面導引一可觀電流。由於與頂層25相較，銅傳導框架63具有非常低的電阻率，此導引到傳導框架之電流並不會使其產生太多程度的加熱。然而，此電流如同工具中所有其他電流一般會以相同頻率變換，如此將會產生一磁場，其與藉由作用中介層23引入頂層25中的磁場抵消，因為作用中介層之頂端部分的電流與傳導框架的電流具有相反方向。如此會迫使頂層中的感應磁場遠離該頂層25之短邊緣，以至於使此短邊緣同樣較工具半部件的內側部分得到較少的加熱。
藉此，便能夠達成一個圍繞胚料之邊緣的相對較冷之胚料框架。
第12A與12B圖顯示一種另外刻意地改變工具半部件之作用表面上的熱能產生之方式。在此案例中係使用一種具有兩個子層之頂層，該兩個子層係靠在傳導框架(參考第11圖)上。第12A圖中之上方頂層能夠如同先前所述般設計，亦即一均勻鐵磁或是非鐵磁層，諸如鎳、一沃斯田鋼 或是一鎳鋼組合。
第12B圖中之下方頂層能夠具有圖案。典型而言，該圖案能夠包含一銅片77，其在欲進行加熱之區域上具有切除部分79。如果瞬時電流之方向如同第12B圖中之箭號所示，則上方頂層在由銅所構成的下方頂層之區域中將不會得到太大程度的加熱。在那些區域中，電流將會被導引通過具有一較低電阻率之下方層。切除部分區域能夠以一種與銅片具有相同厚度之絕緣材料覆蓋，諸如玻璃。如此迫使電流到達此區域中的上方頂層，藉以加熱該上方頂層以及作用表面。至於在絕緣器之一另擇方式方面，能夠使用一種具有類似或等同於上方頂層之電阻率的材料，諸如一沃斯田鋼。如此會使上方頂層與下方頂層在這些區域中得到加熱。在任何案例中，其結果係在作用表面中會產生一個較熱的子區域81。如此能夠用以例如同時凸印兩個胚料，各個胚料具有一相對較冷的圍繞框架，如同先前所述。熟諳此技藝之人士將會理解到，整個作用表面之熱能產生能夠以其他方式進行改變，以獲得不同的結果。藉著改變下方頂層，便能夠以許多不同的方式使用同一種工具。
本發明並非限定於上述實施例，且能夠在所附申請專利範圍之範疇中採用不同的變化與另擇方式。例如，線圈能夠從短邊緣捲繞到短邊緣，而並非如先前所顯示般使線圈之捲繞彎曲佈置在作用表面的長邊緣處。能夠使用其他具有類似於以上所述之其中一者性質的材料。例如，能夠考慮使用例如鐵磁或馬氏體(Martensitic)鋼取代位於頂層 中的沃斯田鋼。在許多案例中，銅合金能夠以鋁合金等等材料所取代。
1‧‧‧胚料
3、5‧‧‧工具半部件
7‧‧‧加熱裝置
9‧‧‧熔融樹脂
11‧‧‧腔室
13‧‧‧噴嘴
15、17‧‧‧工具部件
19‧‧‧線圈
21‧‧‧線圈載體層
23‧‧‧作用中介層
25‧‧‧頂層
27‧‧‧背層
29‧‧‧熱阻層
31‧‧‧作用工具表面
33‧‧‧接頭
35‧‧‧長側
37‧‧‧短側
39‧‧‧電流/作用中介子層
40、73‧‧‧電流
41‧‧‧作用中介子層
43‧‧‧基板
45‧‧‧線圈段
47‧‧‧腔室
51‧‧‧流體噴濺區塊
53‧‧‧冷卻管路/鑽孔
55‧‧‧連接棒
57、59‧‧‧螺釘
61、67‧‧‧間隙
63‧‧‧傳導框架
65‧‧‧接觸區域
69‧‧‧密封環
71‧‧‧溝槽
75‧‧‧加熱部分
77‧‧‧銅片/塑膠框架/夾合裝置
79‧‧‧外部壓縮密封環/切除區域
81‧‧‧內部壓縮密封環/較熱子區域
83、85‧‧‧內部壓縮密封環
87‧‧‧微小空間
第1圖概略地顯示一種用以凸印/壓印一胚料之工具；第2圖概略地顯示一射出成型工具；第3圖概略地顯示一種設計成用以對於一工具表面提供有效加熱的疊層；第4圖顯示一凸印/壓印工具半部件之一立體圖；第5圖顯示第4圖之該工具半部件的一俯視圖，並顯示其兩個剖面，A-A與B-B剖面；第6圖概略地顯示於第3圖中之層感應電流；第7圖顯示第4圖之工具半部件於該工具半部件的短邊緣處之A-A剖面；第8圖顯示第4圖之工具半部件於該工具半部件的長邊緣處之B-B剖面；第9A與9B圖顯示第8圖之該剖面的細節；第10圖顯示第7圖中之該剖面的細節；第11圖顯示一頂層能夠靠在一傳導框架上，以便在該頂層與一背層之間建立良好電氣接觸的方式；第12A與12B圖顯示使用一種具有圖案之下方頂層，以改變整個頂層之作用表面的熱發展之方式。
19‧‧‧線圈
21‧‧‧線圈載體層
23‧‧‧作用中介層
25‧‧‧頂層
27‧‧‧背層
29‧‧‧熱阻層
31‧‧‧作用工具表面
33‧‧‧接頭

Claims (17)

  1. 一種用以形成塑膠材料之工具，其包含一加熱裝置，該加熱裝置包括用以加熱一作用工具表面的一疊層，該疊層包含：包括用以產生一振盪磁場之至少一捲繞線圈的一線圈載體層；鄰接該作用工具表面之一電氣傳導頂層；以及從該頂層方向觀察係定位在該線圈載體層下方的一背層，該背層在線圈捲繞彎曲之邊緣處係電氣連接到該頂層，且具有較該頂層為低的電阻率；特徵在於位在該線圈載體層與該頂層之間的一電氣傳導中介層，其中該中介層具有較該頂層為低的電阻率。
  2. 如請求項1之工具，其中一熱阻層係置設在該中介層與該頂層之間。
  3. 如請求項1或2之工具，其中該中介層具有用以運送一冷媒的數個冷卻管路。
  4. 如請求項1或2之工具，其中該頂層具有範圍介於1*10-7~1*10-6歐姆米之電阻率，且該中介層具有範圍介於1~3*10-8歐姆米之電阻率。
  5. 如請求項1之工具，其中該工具係為一射出成型工具或一凸印/壓印工具。
  6. 一種用以形成塑膠材料之工具的製造方法，該工具包含一加熱裝置，其包括用以加熱一作用工具表面之一疊層，該疊層包含：包括用以產生一振盪磁場之至少一捲繞線圈的一線圈載體層；鄰接該作用工具表面之一電氣傳導頂層；以及從該頂層方向觀察係定位在該線圈載體 層下方的一背層，該背層在線圈捲繞彎曲之邊緣處係電氣連接到該頂層，且具有較該頂層為低的電阻率；特徵在於使用位在該線圈載體層與該頂層之間的一電氣傳導中介層，將能量從線圈傳送到該頂層，其中該中介層具有較該頂層為低的電阻率。
  7. 如請求項6之工具，其中該工具係為一射出成型工具或一凸印/壓印工具。
  8. 一種用以在作用表面凸印/壓印胚料的工具，該工具具有一電氣傳導頂層，其係以藉由一線圈所感應之電流進行加熱，該線圈從該作用表面方向觀察係置設在該頂層下方；從該作用表面方向觀察係置設在該線圈下方之一背層，該背層具有較頂層為低的電阻率，且至少在線圈捲繞彎曲之相對邊緣處連接到該頂層；特徵在於一傳導框架，其具有較該頂層為低的電阻率且圍繞該作用表面，使得該頂層在至少於其部份邊緣之鄰近處安置於該傳導框架上。
  9. 如請求項8之工具，其中該頂層係浮置在該傳導框架上。
  10. 如請求項8或9之工具，其中在捲繞轉彎之一邊緣處，該頂層在與該頂層之邊緣相隔一段距離處安置於該傳導框架上，以致於當一電流自背層導入，並進入該頂層時，使該頂層之邊緣的加熱程度低於頂層之內側部分。
  11. 如請求項8或9之工具，其中從該作用表面方向觀察，一夾合框架係置設在該傳導框架下方，該夾合框架係可相對於其安置的層上移動，以致於當一電流自該背層導到 該頂層的階段時，使該傳導框架能夠靠著頂層夾合。
  12. 如請求項11之工具，其中該夾合框架之至少一側具有兩個擠壓密封環，其中一個密封環圍繞住另一個密封環，且二者皆圍繞住該工具之該作用表面，使得該等密封環之間形成一封閉空間；且其具有構件迫使一流體進入該封閉空間，以便使其中的壓力增加，藉以抬起該等密封環以獲得夾合運動。
  13. 如請求項8或9之工具，其中該頂層係分成一上方頂層以及一下方頂層，該上方頂層包含具有均勻電阻率的一金屬，其電阻率較該背層之電阻率為低；該下方頂層具有可變化電阻率的樣式，以致於在該作用表面產生的熱會隨著該作用表面而改變。
  14. 一種使用用以在作用表面凸印/壓印胚料之工具的製造方法，該工具具有一電氣傳導頂層，其係以藉由一線圈所感應之電流進行加熱，該線圈從該作用表面方向觀察係置設在頂層下方；從該作用表面方向觀察係置設在該線圈下方之一背層，該背層具有較該頂層為低的電阻率，且至少在線圈捲繞彎曲之相對邊緣處連接到該頂層；特徵在於使用一傳導框架將電流由該背層傳送到該頂層，該傳導框架具有較該頂層為低的電阻率且圍繞該作用表面，使得該頂層至少在其部份邊緣的鄰近處安置在該傳導框架上。
  15. 一種使用工具之作用表面凸印/壓印胚料的工具，該工具具有一疊層，其包括位於該作用表面之一頂層，該頂 層係在凸印/壓印期間進行加熱，其特徵在於從該作用表面方向觀察係位於該頂層下方之疊層中的兩層之間所界定出的腔室，該腔室在該作用表面下方延伸一大部分，並至少部分地以一流體加以充填。
  16. 如請求項15之工具，其中已在該作用表面沒有接觸到一胚料的狀態中，該腔室中的壓力係高於大氣壓力，使得該頂層延伸出一些凸出。
  17. 一種使用工具且以該工具之作用表面凸印/壓印胚料之製造方法，該工具具有一疊層，其包括該作用表面之一頂層，該頂層係在凸印/壓印期間進行加熱，其特徵在於藉由一腔室擠壓該胚料，而該腔室從該作用表面之方向觀察係界定在該頂層下方之疊層中的兩層間，該腔室在該作用表面下方延伸一大部分，且至少部分地以一流體加以充填。
TW101121307A 2011-06-28 2012-06-14 用於加熱模具或工具之裝置及方法 TWI605921B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161501976P 2011-06-28 2011-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201311419A TW201311419A (zh) 2013-03-16
TWI605921B true TWI605921B (zh) 2017-11-21

Family

ID=47424382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101121307A TWI605921B (zh) 2011-06-28 2012-06-14 用於加熱模具或工具之裝置及方法

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9962861B2 (zh)
EP (2) EP3326772A1 (zh)
JP (2) JP5905959B2 (zh)
KR (2) KR102061819B1 (zh)
CN (2) CN105818363B (zh)
DK (1) DK2726263T3 (zh)
IN (1) IN2014CN00336A (zh)
MX (1) MX355788B (zh)
TW (1) TWI605921B (zh)
WO (1) WO2013002703A1 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105818363B (zh) * 2011-06-28 2019-08-09 泰克瑞典公司 用于对模具或工具进行加热的装置和方法
US8963058B2 (en) * 2011-11-28 2015-02-24 The Boeing Company System and method of adjusting the equilibrium temperature of an inductively-heated susceptor
US8770968B2 (en) * 2012-04-13 2014-07-08 GM Global Technology Operations LLC Injection molding tool with embedded induction heater
CN104870154B (zh) * 2012-12-27 2017-03-15 泰克瑞典公司 用于加热模具或工具的装置和方法
RU2016110919A (ru) * 2013-08-29 2017-10-02 ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи Способ изготовления неметаллических саморазогревающихся литейных форм
EP2960036A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-30 TCTech Sweden AB Method and device for embossing/pressing
EP2960035A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-30 TCTech Sweden AB Method and device for injection moulding or embossing/pressing
EP2960037B1 (en) 2014-06-26 2017-12-20 TCTech Sweden AB Method and system for embossing/pressing
US10259152B2 (en) 2014-12-11 2019-04-16 Otto Männer Innovation GmbH Injection molding apparatus with heated mold cavities
ITUB20159600A1 (it) * 2015-12-28 2017-06-28 Velatech S R L Pressa a termo induzione per la saldatura di circuiti stampati e metodo attuato da tale pressa
EP3248749A1 (en) 2016-05-24 2017-11-29 TcTech Sweden AB Method and device for controlling a tool
JP6688172B2 (ja) * 2016-06-24 2020-04-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理システムおよび方法
SE1750017A1 (sv) * 2017-01-11 2018-07-03 Tc Tech Sweden Ab Publ Method and arrangement for metal hardening
JP2019126923A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 トヨタ自動車株式会社 成形用金型、成形装置、成形方法及び樹脂製品の製造方法
WO2020007769A1 (en) 2018-07-03 2020-01-09 TC TECH Sweden AB (publ) Method and tool for embossing

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5919805B2 (ja) 1981-04-07 1984-05-09 日本高周波株式会社 プラスチツクフイルムの急速成形法
NL8304399A (nl) * 1983-12-22 1985-07-16 Philips Nv Afwisselend verwarmbaar en koelbaar persblok.
JPS62113521A (ja) * 1985-11-13 1987-05-25 Dai Ichi High Frequency Co Ltd 粉末樹脂成形装置
JPS6367134A (ja) 1986-09-09 1988-03-25 Sony Corp 透過型スクリ−ンの成形方法
JPS6378720A (ja) * 1986-09-24 1988-04-08 Sekisui Chem Co Ltd 成形金型
JPH02182433A (ja) 1989-01-09 1990-07-17 Toppan Printing Co Ltd 光学式記録媒体の製造方法
US5176839A (en) 1991-03-28 1993-01-05 General Electric Company Multilayered mold structure for hot surface molding in a short cycle time
US5808281A (en) 1991-04-05 1998-09-15 The Boeing Company Multilayer susceptors for achieving thermal uniformity in induction processing of organic matrix composites or metals
JPH0671729B2 (ja) 1992-06-26 1994-09-14 東芝イーエムアイ株式会社 光ディスク成形金型
US5955120A (en) 1994-03-01 1999-09-21 Dme Normalien Gmbh Heating device, in particular for use in injection molds for the processing of thermoplastic materials
JP3521475B2 (ja) * 1994-04-05 2004-04-19 松下電器産業株式会社 スピーカ用振動板の成形金型
JP3346920B2 (ja) 1994-11-10 2002-11-18 株式会社リコー 光ディスクの成形装置
JP3058809B2 (ja) 1995-02-22 2000-07-04 ライト工業株式会社 鉄筋先組用型枠
KR100199837B1 (ko) 1995-03-22 1999-06-15 전주범 사출성형 몰드 시스템
JPH09239070A (ja) 1996-03-11 1997-09-16 Bridgestone Sports Co Ltd ゴルフボール成形方法及びゴルフボール成形用金型
TW390428U (en) 1998-01-06 2000-05-11 Jiang Chung Gung High-flowrate instant water heater with high frequency electro-magnetic energy
JP3593509B2 (ja) 2000-07-07 2004-11-24 道也 柿沼 金型温度制御装置
JP2002226954A (ja) 2000-11-30 2002-08-14 Nisshin Steel Co Ltd Ｆｅ−Ｃｒ系軟磁性材料及び製造方法
JP2002264191A (ja) 2001-03-08 2002-09-18 Sanyo Electric Co Ltd 射出成形金型
US7009159B2 (en) 2002-03-19 2006-03-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Induction heating apparatus having electrostatic shielding member
DE50310139D1 (de) 2002-03-25 2008-08-28 Awm Mold Tech Ag Spritzgusswerkzeug für die Herstellung von scheibenförmigen Informationsträgern
JP2004042601A (ja) * 2002-05-15 2004-02-12 Meiki Co Ltd 成形金型および成形方法
US20030234470A1 (en) 2002-06-20 2003-12-25 Haan Stephen F. Embossing apparatus, method of use thereof and resulting article
CN1478642A (zh) * 2002-08-30 2004-03-03 张哲豪 气体微热压印成型方法
US6846445B2 (en) 2002-09-04 2005-01-25 Byung Kim Method for rapid mold heating and cooling
JP3737470B2 (ja) 2002-11-07 2006-01-18 株式会社名機製作所 ディスク基板の成形用金型および成形方法
TWI221210B (en) 2003-01-23 2004-09-21 Prodisc Technology Inc Backlight modular, light guide panel and a method for manufacturing thereof
GB0302780D0 (en) 2003-02-06 2003-03-12 Meridica Ltd Apparatus and method for heat sealing a lidding sheet
TWI223622B (en) 2003-03-24 2004-11-11 Chien Hui Chuan Built-in high frequency induction-heating module for injection molding and thereof applications
US6979807B2 (en) 2003-08-13 2005-12-27 The Boeing Company Forming apparatus and method
DE502004009850D1 (de) 2003-09-08 2009-09-17 Awm Mold Tech Ag Spritzgusswerkzeug für die Herstellung von scheibenförmigen Informationsträgern
US7329114B2 (en) 2004-01-20 2008-02-12 Komag, Inc. Isothermal imprint embossing system
JP4431441B2 (ja) 2004-05-27 2010-03-17 フィーサ株式会社 射出成形法及び射出成形装置
FR2882292B1 (fr) * 2005-02-22 2007-05-04 Solvay Rouleau comprenant une couche en matiere synthetique souple
JP2006255900A (ja) 2005-03-15 2006-09-28 Komatsu Sanki Kk 熱プレス成形方法およびその装置
JP4809039B2 (ja) 2005-11-07 2011-11-02 偕成エンジニア株式会社 電磁誘導型検査装置および電磁誘導型検査方法
EP1800829A1 (en) 2005-12-22 2007-06-27 Thermal Cyclic Technologies TCTech i Stockholm AB Injection mould with induction heating means and method of injection moulding including an induction heating step.
DE602005012525D1 (de) 2005-12-22 2009-03-12 Thermal Cyclic Technologies Tc Spritzgiesswerkzeug mit Induktionsheizung und Spritzgiessverfahren mit einem Induktionsheizschritt
US7386243B2 (en) 2006-03-07 2008-06-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Heating apparatus and induction heating control method
ATE508854T1 (de) * 2006-11-21 2011-05-15 Thermal Cyclic Technologies Tctech I Stockholm Ab Spritzgiessform mit induktionsheizung sowie spritzgiessverfahren
US8372327B2 (en) * 2007-09-13 2013-02-12 The Boeing Company Method for resin transfer molding composite parts
US7462029B1 (en) 2007-10-22 2008-12-09 Jung-Chung Hung Uniform pressing apparatus for use in a micro-nano imprint process
FR2928808B1 (fr) 2008-03-17 2012-04-20 Roctool Dispositif de transformation de materiaux utilisant un chauffage par induction et des moyens de compactage deformables
US20100000980A1 (en) 2008-07-02 2010-01-07 Bogdan Popescu Induction Heating System with Versatile Inductive Cartridge
CN201287451Y (zh) * 2008-07-16 2009-08-12 陆延强 无痕注塑模具的磁效应加热装置
FR2937270B1 (fr) * 2008-10-20 2010-11-26 Roctool Dispositif de transformation de materiaux utilisant un chauffage par induction permettant un prechauffage du dispositif
WO2012133406A1 (ja) 2011-03-31 2012-10-04 広島県 樹脂成形用金型、該樹脂成形用金型の製造方法及び樹脂成形品の製造方法
CN105818363B (zh) * 2011-06-28 2019-08-09 泰克瑞典公司 用于对模具或工具进行加热的装置和方法
KR102483646B1 (ko) * 2017-12-22 2023-01-02 삼성전자주식회사 객체 검출 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN105818363A (zh) 2016-08-03
EP2726263A4 (en) 2016-01-27
US9962861B2 (en) 2018-05-08
EP2726263B1 (en) 2018-01-24
EP3326772A1 (en) 2018-05-30
US20140367886A1 (en) 2014-12-18
DK2726263T3 (en) 2018-05-07
MX355788B (es) 2018-04-27
JP5905959B2 (ja) 2016-04-20
WO2013002703A1 (en) 2013-01-03
KR102061819B1 (ko) 2020-01-02
EP2726263A1 (en) 2014-05-07
KR20140048942A (ko) 2014-04-24
JP2014522753A (ja) 2014-09-08
JP2016153237A (ja) 2016-08-25
MX2013015440A (es) 2014-10-14
TW201311419A (zh) 2013-03-16
KR20190052152A (ko) 2019-05-15
IN2014CN00336A (zh) 2015-04-03
CN103764359B (zh) 2016-04-20
JP6333876B2 (ja) 2018-05-30
CN103764359A (zh) 2014-04-30
KR102091230B1 (ko) 2020-03-19
CN105818363B (zh) 2019-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI605921B (zh) 用於加熱模具或工具之裝置及方法
TWI593537B (zh) 用於加熱模具或工具之裝置及方法
CA2792673C (en) System and method of adjusting the equilibrium temperature of an inductively-heated susceptor
CN102017790A (zh) 使用感应加热和可变形压紧装置转化材料的设备
US20070075463A1 (en) Method and apparatus for heating mold by high frequency current
US10232530B2 (en) Induction heating device and method for making a workpiece using such a device
US20170190089A1 (en) Method and device for injection moulding or embossing/pressing