TWI605713B - 影像擷取模組組裝之定位裝置 - Google Patents

Description

影像擷取模組組裝之定位裝置

本發明是有關於一種定位裝置，且特別是有關於一種影像擷取模組組裝之定位裝置。

影像擷取模組主要由鏡頭、影像感測器以及電路板所組成，影像感測器設置於電路板上，且光影像藉由鏡頭聚焦在影像感測器上以產生影像訊號，再經由電路板傳輸至處理器，以分析光影像的影像訊號。

當影像擷取模組具有雙鏡頭時，除了鏡頭本身的光學公差之外，還存在雙鏡頭之間的組裝公差，因此當雙鏡頭之間的組裝公差過大時，影像訊號的誤差也會變大，因而影響成像的品質。

本發明係有關於一種定位裝置，用以精確定位影像擷取模組及框架，以減少組裝公差。

根據本發明之一方面，提出一種定位裝置，包括一模組固定治具以及一輔助定位治具。模組固定治具包括一定位槽 以及多個設置於定位槽周圍的定位塊，其中影像擷取模組及框架設置於定位槽中且此些定位塊彈性地抵接影像擷取模組及框架。輔助定位治具設置於模組固定治具上，其中輔助定位治具包括一中空本體以及一上壓件，中空本體覆蓋定位槽周圍的上方且具有一顯露於影像擷取模組上方的開口，上壓件位於該開口中，其中框架安裝於影像擷取模組周圍，且影像擷取模組被上壓件抵壓而固定於框架中。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

100‧‧‧定位裝置

110‧‧‧模組固定治具

111‧‧‧定位插銷

112‧‧‧定位槽

114、115‧‧‧定位塊

120‧‧‧輔助定位治具

122‧‧‧中空本體

123‧‧‧開口

124‧‧‧上壓件

126‧‧‧外框定位部

127‧‧‧注膠孔

128‧‧‧內框部

129‧‧‧腳架

130‧‧‧壓板

140‧‧‧夾具

150‧‧‧影像擷取模組

151‧‧‧第一鏡頭

152‧‧‧第二鏡頭

153‧‧‧外環部

154‧‧‧外環部

155、156‧‧‧連接器

160‧‧‧框架

161‧‧‧第一中空部

162‧‧‧第二中空部

163‧‧‧第一定位部

164‧‧‧第二定位部

S1‧‧‧第一側

S2‧‧‧第二側

S3‧‧‧第三側

S4‧‧‧第四側

第1圖繪示依照本發明一實施例之定位裝置的外觀圖。

第2圖繪示第1圖之定位裝置的分解示意圖。

第3圖繪示第2圖中模組固定治具以及輔助定位治具的分解示意圖。

第4圖繪示第3圖中定位塊彈性地抵接於影像擷取模組的兩側的示意圖。

第5圖繪示第3圖中影像擷取模組設置於框架中的示意圖。

第6圖繪示第3圖中輔助定位治具設置於影像擷取模組上方的示意圖。

第7圖繪示第6圖中輔助定位治具的立體圖。

第8圖繪示第3圖中框架的底視圖。

以下係提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作 為範例說明，並非用以限縮本發明欲保護之範圍。

請參照第1及2圖，依照本發明一實施例之定位裝置100可包括一模組固定治具110、一輔助定位治具120、一壓板130以及一夾具140。夾具140例如是一對ㄇ形夾具，而壓板130覆蓋在輔助定位治具120的上方，且輔助定位治具120可藉由夾具140夾持於壓板130與模組固定治具110之間。當然，本實施例之定位裝置100亦可採用非夾持的方式(例如鎖固或卡固)來固定模組固定治具110以及輔助定位治具120，故上述實施例中的夾具140僅為其中一種實施方式，本發明不以此為限。

此外，壓板130主要是使夾持力能均勻地傳遞至上壓件124並使上壓件124抵壓在影像擷取模組150的上方，因此除了採用覆蓋面積大的壓板130之外，還可採用夾具或鎖固片來施壓，故上述實施例中的壓板130僅為其中一種實施方式，本發明不以此為限。另外，壓板130亦可視為上壓件124的一部分或與中空本體122一體成形。

如第2及3圖所示，輔助定位治具120包括一中空本體122以及一上壓件124。中空本體122覆蓋定位槽112周圍的上方，上壓件124容置於中空本體122的一開口123中，且開口123顯露於影像擷取模組150上方。此外，中空本體122具有多個對應於多個設於模組固定治具110上的定位插銷111的孔洞，使中空本體122定位於模組固定治具110上。另外，上壓件124由一外框定位部126以及兩個內框部128組合而成，外框定 位部126可藉由模塊固定在輔助定位治具120上，而兩個內框部128位於外框定位部126中，且分別抵壓在影像擷取模組150的上方，以使影像擷取模組150均勻受力。

請參照第3、4及5圖，模組固定治具110包括一定位槽112以及多個設置於定位槽112周圍的定位塊114及定位塊115。定位槽112例如根據影像擷取模組150及框架160的形狀、尺寸一體成形於模組固定治具110的基體上，以使影像擷取模組150及框架能容納於定位槽112中並大致上定位於定位槽112中。在第3圖中，影像擷取模組150為具有雙鏡頭之成像模組，其包括一第一鏡頭151以及一第二鏡頭152。在一實施例中，光影像可藉由第一鏡頭151及第二鏡頭152聚焦，再經由各自的連接器155及156傳輸至處理器(圖未繪示)，以分析光影像的影像訊號。為了精確定位影像擷取模組150及框架160，以減少第一鏡頭151及第二鏡頭152之間的組裝公差，本實施例利用上述的定位裝置100將框架160安裝於影像擷取模組150周圍，且第一鏡頭151與第二鏡頭152點上熱固膠後而固定於框架160中，以使第一鏡頭151與第二鏡頭152之間的組裝公差達到最小，以下針對影像擷取模組150的組裝流程，配合圖式加以說明。

首先，請參照第4圖，影像擷取模組150設置於定位槽112中，且定位塊114彈性地抵接於影像擷取模組150的兩側。定位塊114(圖示中繪示三個)例如鄰接於影像擷取模組150的第一側S1與第二側S2且內部設有復位彈簧(圖未繪示)，第一 側S1與第二側S2彼此相鄰，以使定位塊114可施力於影像擷取模組150的兩側。其中，一定位塊114的一端抵接於影像擷取模組150的第一側S1(也就是抵接在第一鏡頭151的外環部153上)，並朝相對的第三側S3推抵，而另二定位塊114的一端抵接於影像擷取模組150的第二側S2(也就是抵接在第一鏡頭151的外環部153與第二鏡頭152的外環部154上)，並朝相對的第四側S4推抵，以使影像擷取模組150初步定位在定位槽112中。

接著，請參照第5圖，將框架160設置於定位槽112中，此時，定位塊114仍可穿過框架160並持續地抵接在第一鏡頭151的外環部153與第二鏡頭152的外環部154上，且此時框架160與定位塊115彈性抵接並定位於影像擷取模組150周圍。定位塊115例如相對設置在框架160的兩側，其內部設有復位彈簧(圖未繪示)，以使定位塊115的前端可橫向突出於框架160的上方並壓住框架160，以避免定位塊114施力而導致框架160向上彈起。在一實施例中，框架160對應於第一鏡頭151與第二鏡頭152分別具有一第一中空部161以及一第二中空部162。其中，第一中空部161環繞於第一鏡頭151的外環部153，且第二中空部162環繞於第二鏡頭152的外環部154。

接著，請參照第6及7圖，將上壓件124設置於模組固定治具110上，並將第2圖中的中空本體122以及壓板130依序放在模組固定治具110上並包圍上壓件124，最後以夾具140夾持。其中，二內框部128緊密地容置於外框定位部126中，且 此二內框部128底部的腳架129分別抵壓在第一鏡頭151的外環部153與第二鏡頭152的外環部154的上方，以使第一鏡頭151的中心及第二鏡頭151的中心分別對準於此二內框部128的中心。

此外，此二內框部128還分別設有一注膠孔127，其顯露於第一鏡頭151的外環部153上方及第二鏡頭152的外環部154上方。因此，點膠機可穿過壓板130及二注膠孔127伸入至二內框部128中，並將熱固膠注入在第一鏡頭151的外環部153與第二鏡頭152的外環部154上。因此，熱固膠可精確地點在預定位置上，且點膠時不需事先以影像感測器進行校正，以節省校正時間。

如第3圖所示，熱固膠例如形成二環狀片157和158，其固化後黏合於框架160，以使第一鏡頭151與第二鏡頭152之間的距離保持固定，進而減少組裝誤差。

接著，請參照第8圖，第一中空部161與第二中空部162之側壁上還可分別設有一第一定位部163(例如是凸點)與一第二定位部164(例如是凸點)，第一定位部163用以抵接第一鏡頭151的外環部153，第二定位部164用以抵接第二鏡頭152的外環部154，以進一步確保第一鏡頭151與第二鏡頭152之間的距離保持固定，進而減少組裝誤差。

本發明上述實施例所揭露之定位裝置，用以精確定位影像擷取模組及框架，以減少雙鏡頭之間的組裝公差。採用雙 鏡頭模組可拍攝3D影像，並可調整景深或具有多光圈、變焦及超廣角的效果，以解決單鏡頭拍攝影像時，因固定大光圈的設計造成景深不足，對焦主體以外的背景或前景容易變模糊等問題。因此，利用本發明之定位裝置可提高影像擷取模組的組裝精度，進而提高影像擷取模組的成像品質。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧定位裝置

110‧‧‧模組固定治具

111‧‧‧定位插銷

115‧‧‧定位塊

120‧‧‧輔助定位治具

122‧‧‧中空本體

123‧‧‧開口

124‧‧‧上壓件

126‧‧‧外框定位部

128‧‧‧內框部

130‧‧‧壓板

140‧‧‧夾具

Claims (6)

1. 一種影像擷取模組組裝之定位裝置，包括：一模組固定治具，包括一定位槽以及複數個設置於該定位槽周圍的定位塊，其中該影像擷取模組以及一框架設置於該定位槽中且該些定位塊彈性地抵接該影像擷取模組及該框架；以及一輔助定位治具，設置於該模組固定治具上，其中該輔助定位治具包括一中空本體以及一上壓件，該中空本體覆蓋該定位槽周圍的上方且具有一顯露於該影像擷取模組上方的開口，該上壓件位於該開口中，其中該框架安裝位於該影像擷取模組周圍，且該影像擷取模組被該上壓件抵壓而固定於該框架中，其中該影像擷取模組包括一第一鏡頭以及一第二鏡頭，該上壓件包括一外框定位部以及二內框部，該外框定位部設置於該模組固定治具上，該二內框部設置於該外框定位部中且分別抵壓在該第一鏡頭的外環部與該第二鏡頭的外環部的上方。
2. 如申請專利範圍第1項所述之定位裝置，其中該框架對應於該第一鏡頭與該第二鏡頭分別設有一第一中空部以及一第二中空部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之定位裝置，其中該第一中空部與該第二中空部之側壁上分別設有一第一定位部與一第二定位部，該第一定位部抵接該第一鏡頭的外環部，該第二定位部抵接該第二鏡頭的外環部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之定位裝置，其中該二內框部分別設有一注膠孔，其顯露於該第一鏡頭的外環部上方及該第二 鏡頭的外環部上方。
5. 一種影像擷取模組組裝之定位裝置，包括：一模組固定治具，包括一定位槽以及複數個設置於該定位槽周圍的定位塊，其中該影像擷取模組以及一框架設置於該定位槽中且該些定位塊彈性地抵接該影像擷取模組及該框架；一輔助定位治具，設置於該模組固定治具上，其中該輔助定位治具包括一中空本體以及一上壓件，該中空本體覆蓋該定位槽周圍的上方且具有一顯露於該影像擷取模組上方的開口，該上壓件位於該開口中，其中該框架安裝位於該影像擷取模組周圍，且該影像擷取模組被該上壓件抵壓而固定於該框架中；以及一用以夾持該模組固定治具與該輔助定位治具的夾具。
6. 如申請專利範圍第5項所述之定位裝置，更包括一壓板，該壓板覆蓋該輔助定位治具上，且該輔助定位治具被該夾具夾持於該壓板與該模組固定治具之間。