TWI604163B - 發光裝置及應用其之發光單元 - Google Patents

發光裝置及應用其之發光單元 Download PDF

Info

Publication number
TWI604163B
TWI604163B TW099143021A TW99143021A TWI604163B TW I604163 B TWI604163 B TW I604163B TW 099143021 A TW099143021 A TW 099143021A TW 99143021 A TW99143021 A TW 99143021A TW I604163 B TWI604163 B TW I604163B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
electrode
light emitting
illuminating
guide plate
Prior art date
Application number
TW099143021A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201135147A (en
Inventor
張起連
Original Assignee
Ｌｇ伊諾特股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ｌｇ伊諾特股份有限公司 filed Critical Ｌｇ伊諾特股份有限公司
Publication of TW201135147A publication Critical patent/TW201135147A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI604163B publication Critical patent/TWI604163B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Description

發光裝置及應用其之發光單元
本發明主張關於2009年12月21日所申請的南韓專利案號10-2009-0128530的優先權，並在此以引用的方式併入本文中，以作為參考。
本發明係有關於一種發光裝置，特別是有關於一種應用發光裝置之發光單元。
發光二極體(light emitting diode；LED)為一種將電能轉換成光能之半導體發光裝置。近年來，發光二極體是以發射白光的發光裝置而實施，這種發射白光的發光裝置可藉由使用螢光材料(fluorescent material)或組合個別發光二極體發射三原色而具較高效率。
又，由於利用發光二極體之發光裝置的照度逐漸增加，因此發光裝置可作為各種領域之光源，例如用於顯示器之背光(backlight)、光顯示器(lighting display)、影像顯示器(image display)等。
實施例提供一種發光裝置，其允許定向角可於一封裝件內調整，具有良好光效率，並保證散熱性能。
實施例提供一種發光單元，其具有良好光效率，並可減少發光裝置之數目。
在一實施例中，一種發光裝置，包含：一本體，包含一水平表面；一隔離層，位於該水平表面之至少一部分的上方；一電極，位於該隔離層之至少一部分的上方；一散熱件，形成於該本體內，並由該水平表面凸起，該散熱件包含兩個或以上之斜面，其中該些斜面相對於該水平表面；以及兩個或以上之發光二極體，該兩個或以上之發光二極體之每一者固定於相對應之該兩個或以上之斜面之一者，並電性連接於該電極。
在另一實施例中，一種發光裝置，包含：一本體，包含一水平表面；一電極，配置於該本體內；一散熱件，形成於該本體內，並由該水平表面凸起，該散熱件包含一固定件，該固定件包含兩個斜面，其中該些斜面相對於該水平表面；以及兩個或以上之發光二極體，該兩個或以上之發光二極體之每一者固定於相對應之該兩個或以上之斜面之一者，並電性連接於該電極。
在再一實施例中，一種發光單元，包含：一導光板；以及一個或以上之發光裝置，其中該一個或以上之發光裝置分別具有一定向角，藉此使該一個或以上之發光裝置傳送光線以一對應預定方向而進入該導光板，且其中該一個或以上之發光裝置之每一者包含：一本體，包含一水平表面；一隔離層，位於該水平表面之至少一部分的上方；一電極，位於該隔離層之至少一部分的上方；一散熱件，形成於該本體內，並由該水平表面凸起，該散熱件包含兩個或以上之斜面，其中該些斜面相對於該水平表面；以及兩個或以上之發光二極體，該兩個或以上之發光二極體之每一者固定於相對應之該兩個或以上之斜面之一者，並電性連接於該電極。
在又一實施例中，一種發光單元，包含：一導光板；以及一個或以上之發光裝置，其中該一個或以上之發光裝置分別具有一定向角，藉此使該一個或以上之發光裝置傳送光線以一對應預定方向而進入該導光板，且其中該一個或以上之發光裝置之每一者包含：一本體，包含一水平表面；一電極，配置於該本體內；一散熱件，形成於該本體內，並由該水平表面凸起，該散熱件包含一固定件，該固定件包含兩個斜面，其中該些斜面相對於該水平表面；以及兩個或以上之發光二極體，該兩個或以上之發光二極體之每一者固定於相對應之該兩個或以上之斜面之一者，並電性連接於該電極。
為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯，下文將配合所附圖示，作詳細說明如下。
現在將參考附圖來詳細說明本發明之實施例，各種實施態樣將顯示於下列附圖。在下列敘述中，應理解的是，當一層(或膜)被稱為在另一層或基板"之上"時，其可以是直接位於另一層或基板之上，或者其中也可以存在居間之層。再者，其亦應理解，當一層被稱為在另一層"之下"時，其可以是直接位於另一層之下，或者其中也可以存在一或複數個居間之層。此外，其亦應理解，當一層被稱為"介於"二層"之間"時，該層可以是介於該二層之間的唯一層，或者其亦可以另外存在一或複數個居間之層。在所繪製之圖式中，各層和區域之尺寸可以基於清楚例示之考慮而予以誇大。此外，圖式中各元件之尺寸並非反應真實之尺寸。
圖1為根據第一實施例之發光裝置之平面圖，圖2為根據該第一實施例之發光裝置之橫剖面圖，以及圖3為根據第一實施例之發光裝置之主元件之細部立體圖，並顯示本實施例應用於導線架封裝型式之發光裝置。
根據第一實施例之發光裝置100包含一本體120、一第一電極130、一第二電極132及一散熱件110。該本體120具有凹穴113。該第一電極130及第二電極132配置於該本體120內。該散熱件110具有兩個或以上斜面，用以將複數個發光二極體140a、140b、140c、140d固定於該凹穴113內，並熱傳導性連接(thermally connected)於該些發光二極體140a、140b、140c、140d。在此，固定於該凹穴113內之該些發光二極體140a、140b、140c、140d可用密封劑(未顯示)密封。
固定於該凹穴113內之該些發光二極體140a、140b、140c、140d可形成於該本體120之上部。該本體120可由各種材料例如陶瓷、矽、樹脂所製。該本體120可藉由射出成形(Injection-Molding)技術而形成單一本體結構，或者形成多層結構。
該凹穴113可由凹面容器形狀例如杯形、多邊形、橢圓形、圓形等所形成。在此，該凹穴113之周圍表面可垂直地形成，或考慮固定後之該些發光二極體140a、140b、140c、140d的分佈角度而形成具有一預定斜度。該凹穴113之表面可塗佈(coated)或沉積(deposited)有高反射性材料，例如白光防焊油墨(white photo solder resist ink)、銀、鋁或其類似物，致使該發光裝置100之發光效率可增強。
該第一電極130及第二電極132之一端可分別電性連接至該些發光二極體140a、140b、140c、140d，該第一電極130及第二電極132之另一端可電性連接至一基板(未顯示)，其中該發光裝置100固定於該基板之上，並由該基板提供電力給該些發光二極體140a、140b、140c、140d。因此，該第一電極130及第二電極132可被形成，以使其之一端配置於該些發光二極體140a、140b、140c、140d所固定之該本體120內，以及其之另一端裸露於該本體120之外下側。圖2顯示電極130、132為兩個，應了解根據該些發光二極體140a、140b、140c、140d之數目的驅動和控制需求，兩個或複數個以上電極可被形成。又，該第一電極130及第二電極132並不限於圖示之外形，可為任何改良之外形，例如包圍該本體120之外形或另一端為分岔之外形。該些發光二極體140a、140b、140c、140d可為發光晶片(chip)142a、142c分別形成於晶粒(die)144a、144c之一種結構。該些發光二極體140a、140b、140c、140d之每一者可為紅色發光二極體、綠色發光二極體及藍色發光二極體之其中至少一者，並非用來限定本發明。在本實施中，由於該些發光二極體140a、140b、140c、140d可為兩個或以上，因此可應用該些發光二極體140a、140b、140c、140d以發出不同顏色光。
該散熱件110為下列材料所製，例如金屬、樹脂或具良好熱傳導性之類似物，並熱傳導性連接於該些發光二極體140a、140b、140c、140d。一散熱固定件115位於該散熱件110上部，該散熱固定件115具有斜面，用以將複數個發光二極體140a、140b、140c、140d固定於其上，且該散熱固定件115可固定於該散熱件110之上部。
如圖3所示，該散熱固定件115可為一種多面體結構，而複數個發光二極體固定於其上。圖3顯示該散熱固定件115為四邊形角錐狀(quadrangular pyramid shape)，可提供四斜面A、B、C、D用以固定四個發光二極體140a、140b、140c、140d。
當該些發光二極體140a、140b、140c、140d分別固定於該四邊形角錐狀之散熱固定件115的斜面A、B、C、D上，該些發光二極體140a、140b、140c、140d被以一斜度而固定於該些斜面A、B、C、D上。據此，該些發光二極體140a、140b、140c、140d之定向角(orientation angle)乃分別依據該些斜面A、B、C、D之斜度而傾斜，並使沿一特定方向之該定位角度增加。據此，包含有該些發光二極體140a、140b、140c、140d之該發光裝置100的定向角可沿特定方向擴展或集中。通常地，該些發光二極體140a、140b、140c、140d可具有110~130度之定向角。
又，該散熱固定件115具有多面體結構，因此可確保一寬廣散熱區，進而該散熱固定件115可有效散發分別來自該些發光二極體140a、140b、140c、140d之熱量。該散熱固定件115可依據固定於其上之發光二極體的數目及尺寸而改良成任何外形。
圖4至圖7說明根據一實施例之發光裝置之發光二極體的固定狀況，並顯示該散熱固定件115之各種外形。
圖4為一散熱固定件115之立體圖，其中五個發光二極體固定於該散熱固定件115上，且圖5為圖4之橫剖面圖。
顯示於圖4及圖5之散熱固定件115形成一種截頭之角錐狀(truncated pyramid shape)，該截頭之角錐狀具有四斜面A、B、C、D在其之側邊，並具有一頂面E平行於一底面。因此，該四個發光二極體140a、140b、140c、140d被以一斜度而固定於該些斜面A、B、C、D，且一個發光二極體140e固定於該頂面E。
根據上述構造，該發光裝置之定向角可藉由該些發光二極體140a、140b、140c、140d固定於該些斜面A、B、C、D而擴展，並藉由該發光二極體140e固定於該頂面E而增加前面光強度。
該頂面E亦可相對該底面而形成一斜度。當該頂面E形成有一斜度時，該發光裝置之定向角可依據該頂面E之傾斜方向而沿一特定方向傾斜。
該散熱固定件115可為一種具有五個固定面A、B、C、D、E之多面體結構，且該五個固定面A、B、C、D、E之間形成內部空間，該內部空間可作散熱空間，用以發散五個發光二極體140a、140b、140c、140d、140e所產生之熱量。據此，該些發光二極體可被固定，並同時可保證其散熱效率。
圖6為一立體圖，顯示六個發光二極體140a、140b、140c、140d、140e、140f固定於一散熱固定件115上。
顯示於圖6之散熱固定件115為一種截頭之角錐狀(truncated pyramid shape)，該截頭之角錐狀具有五斜面A、B、C、D、E在其之側邊，並具有一頂面F平行於一底面。因此，該五個發光二極體140a、140b、140c、140d、140e被以一斜度而固定於該些斜面A、B、C、D、E上，且一個發光二極體140f固定於該頂面F上。
因此，藉由將該些發光二極體140a、140b、140c、140d、140e整合於一個發光裝置內，可增進該發光裝置之光效率，並且藉由調整該個別發光二極體140a、140b、140c、140d、140e之固定面斜度，可調整該發光裝置之定向角。
圖7顯示四個發光二極體140a、140b、140c、140d固定於一散熱固定件115上。
顯示於圖7之散熱固定件115為一種截頭之角錐狀(truncated pyramid shape)，該截頭之角錐狀具有四斜面A、B、C、D在其之側邊，並具有一頂面E平行於一底面。在此，該四個發光二極體140a、140b、140c、140d被以一斜度而固定於該些斜面A、B、C、D上，且沒有將一發光二極體固定於該頂面E上。
根據上述構造，該發光裝置之定向角可藉由該些發光二極體140a、140b、140c、140d固定於該些斜面A、B、C、D上而擴展，且該些發光二極體140a、140b、140c、140d所產生之熱量可更有效經由該頂面E而發散。
因此，在本案中，該散熱固定件之一些固定面的位置保持開放，而沒有固定一發光二極體。該散熱固定件115之散熱效率可進一步增強。
圖8為根據第二實施例之發光裝置之橫剖面圖，並顯示本實施例應用於導線架封裝型式之發光裝置。在第二實施例之說明中，相同於第一實施例之構造將請參閱先前敘述，相同重複的敘述將會被省略。
根據第二實施例之發光裝置100包含一本體120、一第一電極130、一第二電極132、一散熱件110及一透鏡元件160。該本體120具有凹穴113。該第一電極130及第二電極132配置於該本體120內。該散熱件110具有兩個或複數個以上斜面，用以將複數個發光二極體140a、140b、140c、140d固定於該凹穴113內，並熱傳導性連接(thermally connected)於該些發光二極體140a、140b、140c、140d。該透鏡元件160形成在固定有該些發光二極體140a、140b、140c、140d之該本體120的發光區，用以散光或聚光。
該凹穴113可用密封劑(未顯示)密封。一螢光材料用以將該些發光二極體140a、140b、140c、140d之光線轉換成一預定顏色之光線，該螢光材料可新增於該密封劑。
該透鏡元件160可配置於該些發光二極體140a、140b、140c、140d上，以改變來自該些發光二極體140a、140b、140c、140d之光線定向角。該透鏡元件160可配置而直接接觸於該些發光二極體140a、140b、140c、140d，或與該些發光二極體140a、140b、140c、140d分開。又，該透鏡元件160具有一外形，用以散光或聚光。舉例而言，該透鏡元件160可形成各種外形，例如具有凸的上表面之半球面外形，或具有凸的上表面和一凹部形成於該凸的上表面內之外形。又，依據固定有該些發光二極體140a、140b、140c、140d之該些斜面的方向及斜度，該透鏡元件160可形成一非對稱半球面外形，其中只有一區域對應該發光區，該區域可為凸的或凹的。該透鏡元件160可為包含有透明樹脂之材料，例如矽或環氧化物(epoxy)所製。又，該透鏡元件160可包含一螢光材料位在其之至少一部分上。
因此，固定在該散熱固定件115上之該些發光二極體140a、140b、140c、140d所發射之光線可藉由該透鏡元件160而散光或聚光，然後再發射。
圖9為根據第三實施例之發光裝置之橫剖面圖，且圖10為根據第四實施例之發光裝置之橫剖面圖。圖9及10顯示本實施例應用於晶圓級封裝(wafer level package)型式之發光裝置。圖9及10之發光裝置將參考圖7之散熱固定件115而說明。
如圖9所示，根據第三實施例之發光裝置200包含一本體210、一隔離層212、一第一電極220、一第二電極222、一反射層230及一散熱固定件215。該本體210具有凹穴213。該隔離層212位於該本體210之一表面。該第一電極220及第二電極222位於該本體210上方。該反射層230形成於該隔離層212之至少一些區域，用以反射光線。該散熱固定件215提供複數個斜面，用以將發光二極體240固定。固定有該發光二極體240之該凹穴213可用密封劑(未顯示)密封。
固定有該發光二極體240之該凹穴213可形成在該本體210之上部。該本體210可由各種材料例如矽、鋁、氮化鋁(AlN)、鋁氧化合物(AlOx)、感光玻璃(photo sensitive glass)、藍寶石(Al2O3)、氧化鈹(BeO)或類似物所製。
該凹穴213可由凹面容器形狀例如杯形、多邊形、橢圓形、圓形等所形成。在此，該凹穴213之周圍表面可垂直地形成，或考慮固定後之該發光二極體240的分佈角度而形成具有一預定斜度。該凹穴213可根據該本體210之材料而以各種方法形成。舉例，當該本體210為矽所製，該凹穴213可藉由進行一濕蝕刻而形成。
該隔離層212可防止該本體210電性短路於該第一電極220、第二電極222、外部電源及類似物。該隔離層212可由矽氧化物(SiO2,SixOy)所製、矽氮化物(Si3N4,SixNy)、氮氧化矽(SiOxNy)及鋁氧化合物(Al2O3)。較佳地，是矽氧化物(SiO2,SixOy)，但並非用以限定本發明。又，在本案中，該本體210由絕緣體所形成，例如氮化鋁(AlN)、鋁氧化合物(AlOx)或類似物，則該隔離層212可不用形成。
該第一電極220及第二電極222可形成於該隔離層212上，用以提供電力給該發光二極體240。該第一電極220及第二電極222可隔離地形成一正極及一負極，並可形成兩個或複數個以上電極。
該反射層230可形成於一適當位置，如此能夠有效地反射該發光二極體240所發射之光線。舉例，該反射層230可形成於該本體210之凹穴213內，且反射層230之上表面高於發光二極體240之最高表面，但並非用以限定本發明。該反射層230可具有多層結構，例如包含鈦層及銀層依續堆疊之鈦/銀結構。
該發光二極體240可為紅色發光二極體、綠色發光二極體及藍色發光二極體之其中至少一者，並非用來限定本 發明。在本實施中，由於該發光二極體240可為兩個或複數個以上，因此可應用該發光二極體240以發出不同顏色光。
一散熱固定件215具有複數個固定面，用以將複數個發光二極體240固定於其上，複數個固定面使該散熱固定件215形成一種多面體外形，該多面體外形位在該隔離層212上。
顯示於圖9及圖10之散熱固定件215使用圖7的截頭之角錐狀(truncated pyramid shape)。那就是說，用以固定四個發光二極體240之四斜面分別形成於該散熱固定件215內。一頂面平行於一底面，且沒有將一發光二極體固定於該頂面。
複數個發光二極體240被以一斜度而分別固定於具有截頭之角錐狀的該散熱固定件215之斜面。據此，每個發光二極體240之定向角(orientation angle)依據該斜面之斜度而傾斜，並可使沿一特定方向之該定位角度增加。據此，包含有該發光二極體240之該發光裝置200的定向角可沿特定方向擴展或集中。
圖10為根據第四實施例之發光裝置之橫剖面圖，並顯示本實施例應用於晶圓級封裝型式之發光裝置。在第四實施例之說明中，相同於第三實施例之構造將請參閱先前敘述，相同重複的敘述將會被省略。
根據第四實施例之發光裝置200包含一散熱固定件 215，具有一多面體結構，包含複數個斜面，用以將複數個發光二極體240固定於一本體210之凹穴213內。
用以散光或聚光之透鏡元件260形成在固定有該發光二極體240之該凹穴213的發光區。更詳細地說，透鏡元件260位於發光二極體240、散熱固定件215、凹穴213、反射層230之上方，透鏡元件260完全覆蓋上述元件，並部份覆蓋第一電極220及第二電極222。
該凹穴213可用密封劑(未顯示)密封。一螢光材料用以將該發光二極體240之光線轉換成一預定顏色之光線，該螢光材料可新增於該密封劑。
該透鏡元件260可配置於該發光二極體240上，以改變來自該發光二極體240之光線定向角。該透鏡元件260可配置而直接接觸於該發光二極體240，或與該發光二極體240分開。又，該透鏡元件260具有一外形，用以散光或聚光。舉例而言，該透鏡元件260可形成各種外形，例如具有凸的上表面之半球面外形，或具有凸的上表面和一凹部形成於該凸的上表面內之外形。又，依據固定有該發光二極體240之斜面的方向及斜度，該透鏡元件260可形成一非對稱半球面外形，其中只有一區域對應該發光區，該區域可為凸的或凹的。該透鏡元件260可為包含有透明樹脂之材料，例如矽或環氧化物(epoxy)所製。又，該透鏡元件260可包含一螢光材料位在其之至少一部分上。
藉由將該發光二極體240固定於該散熱固定件215 上，每個發光二極體240之光線的發射角依據斜面而傾斜，因此可調整該發光裝置200之定向角。
固定在該散熱固定件215上之該發光二極體240所發射之光線可藉由該透鏡元件260而散光或聚光，然後再發射。因此，藉由改良該透鏡元件260之外形，可以增進該發光裝置200之定向角及發光特性。
圖11為根據第五實施例之發光裝置300之橫剖面圖，且圖12為根據第六實施例之發光裝置300之橫剖面圖。圖11及12顯示本實施例應用於晶片直接貼附在電路板(chip on board)型式之發光裝置，發光二極體340a、340b是以晶片外形固定於一基板310上。
如圖11所示，該發光裝置300包含該基板310、一散熱固定件315及一樹脂元件360。該散熱固定件315提供斜面，用以將複數個發光二極體340a、340b固定。該樹脂元件360用以密封該些發光二極體340a、340b。該些發光二極體340a、340b可經由一導線(未顯示)而電性連接於該基板310。
該基板310可為各種型式之基板，例如單層印刷電路板、多層印刷電路板、可撓性印刷電路板、陶瓷基板、金屬基板等。用以提供電力之導線架或電極層可圖案化而形成於該基板310上，且一反射層可再形成。又，固定該發光二極體340a、340b之凹穴亦可形成。
該散熱固定件315可形成為一多面體結構，具有複數 個固定面，用以將複數個發光二極體340a、340b固定於其上。根據第五實施例之圖11的發光裝置300，顯示該散熱固定件315為一種四邊形角錐狀(quadrangular pyramid shape)(參閱圖3)。據此，四個發光二極體分別固定於該散熱固定件315的四個斜面。藉由加工該基板310，使該基板310凸出而具有斜面，如此可形成該散熱固定件315。或者，藉由貼附凸出或斜面結構，如此能夠將該些發光二極體340a、340b固定於該基板310上。該些發光二極體340a、340b可沿列方向及/或行方向而複數個佈置於該基板310上。
該些發光二極體340a、340b固定於該散熱固定件315，並電性連接至該基板310。根據該散熱固定件315之該些斜面的斜度，該些發光二極體340a、340b可固定於一斜度。因此，根據該些發光二極體340a、340b之固定角，可改變該發光裝置300之定向角。該些發光二極體340a、340b可藉由使用一打線接合(wire bonding)、覆晶接合(flip chip bonding)、晶粒黏著(Die Bonding)或類似物而電性連接至該基板310。該些發光二極體340a、340b可為紅色發光二極體、綠色發光二極體及藍色發光二極體之其中至少一者，或可應用該些發光二極體340a、340b之每一者發出不同顏色光。
該樹脂元件360用以密封固定於該散熱固定件315之該些發光二極體340a、340b。該樹脂元件360可形成一半 球面外形，或一凸透鏡使用一透明樹脂，例如環氧化物(epoxy)。又，該樹脂元件360之材料及外形可根據該發光裝置300之配置而改良。用以改變該發光裝置300之發光特性的一螢光材料，可新增於該樹脂元件360之至少一區域。
圖12之第六實施例之發光裝置300與第五實施例之發光裝置300的差異為該散熱固定件315之外形。在第六實施例之說明中，相同於第五實施例之構造將請參閱先前敘述，相同重複的敘述將會被省略。
圖12之第六實施例之發光裝置300之該散熱固定件315形成一種截頭之角錐狀(truncated pyramid shape)(參閱圖4)。據此，該散熱固定件315具有四斜面在其之側邊，並具有一頂面平行於一底面。也就是說，形成有五個固定面，可用以固定五個發光二極體。
根據上述構造，四個發光二極體340a、340c固定於四個斜面，且一個發光二極體340b固定於頂面。因此，當該些發光二極體340a、340b、340c固定於該散熱固定件315，該發光裝置之定向角可藉由該些發光二極體340a、340b、340c固定於四個斜面而擴展，並藉由該發光二極體340b固定於頂面而增加前面光強度。
如第五實施例與第六實施例所述，晶片直接貼附在電路板(chip on board)型式之發光裝置包含該散熱固定件315，其具有一多面體結構，提供複數個固定面，用以將複 數個發光二極體固定於其上。據此，晶片直接貼附在電路板(chip on board)型式之發光裝置可調整定向角，可增進光效率和保證散熱效率，卻不須大幅改變發光裝置之結構。
圖13為根據第一實施例之發光單元500之立體圖，並顯示一側邊式背光單元。
如圖13所示，該發光單元500包含一導光板510及一光源520。該導光板510引導光線。該光源520提供該導光板510光線，且包含至少一個或以上具有不同定向角之發光裝置。
該導光板510可反射、折射和發散來自該發光裝置的光線，其中該發光裝置配置於一側邊。又，該導光板510經由其前表面而將光線轉換成平面光。該導光板510可由一材料所製，例如聚碳酸酯系列樹脂(polycarbonate-series resin)、聚甲基丙烯酸甲酯系列樹脂(polymethylmethacrylate-series resin)、甲基丙烯酸/苯乙烯共聚物(methacrylate-styrene copolymer)及類似物。
該光源520包含複數個發光裝置A、B、C、D，並配置於該導光板510之一側表面，以提供該導光板510光線。該些發光裝置A、B、C、D根據其配置地點而分別具有彼此不同之定向角。藉由固定兩個或複數個以上之發光二極體，以構成該些發光裝置之每一者相對於其固定面具有一斜度，如此使該些發光裝置可具有不同之定向角。
在該些發光裝置A、B、C、D之中，該發光裝置B、 C位於該導光板510之一邊的中心位置。該發光裝置B、C可朝向該導光板510傳送光線，而不須調整定向角。
在另一方面，該發光裝置A、D定位於該導光板510之一邊的兩側。該發光裝置A、D之定向角設定沿該導光板510之中心方向，如此以避免漏光至該導光板510之外面。
在此，該些發光裝置A、B、C、D之封裝件(package)分別固定於相同平面，但是每一個發光裝置之複數個發光二極體可根據該些發光二極體之固定面的斜度而發射具有不同定向角之光線。據此，不須改變該些發光裝置A、B、C、D之設計因素，即可調整該些發光裝置A、B、C、D之定向角。
又，由於該發光裝置A、D提供較多光線朝向該導光板510之中心部分，因此鄰近於該發光裝置A之該發光裝置B可配置有相當寬的間隔距離。鄰近於該發光裝置D之該發光裝置C亦可配置有相當寬的間隔距離。因此，減少安裝在該發光單元500內之發光裝置數目是有可能的。
圖14為根據第二實施例之發光單元550之立體圖，並顯示一直下式背光單元。
如圖14所示，該發光單元550包含一光擴散板515及一光源525。該光擴散板515擴散光線。該光源525提供該光擴散板515光線，且包含至少一個或以上具有不同定向角之發光裝置。
該光擴散板515將該光源525的光線提供給一顯示面板(未顯示)，其中該顯示面板配置於該光擴散板515之上。使用該光擴散板515可保證均勻的亮度及色度。該光擴散板515配置而與該光源525之間具有一預定間隙，並選擇性包含光學片，例如擴散片、棱鏡片、增亮膜、保護片等。
該光源525包含複數個發光裝置A、B、C、D，並配置於該光擴散板515之一側表面，以提供該光擴散板515光線。該些發光裝置A、B、C、D根據其配置地點而分別具有彼此不同之定向角。
在該些發光裝置A、B、C、D之中，該發光裝置B、C位於該光擴散板515之中心位置。該發光裝置B、C可藉由將定向角調整為較寬的角度而增強該發光單元550之光效率。
該發光裝置A、D配置於該光擴散板515之一邊。該發光裝置A、D之定向角設定沿該光擴散板515之中心方向，如此以避免漏光至該光擴散板515之外面。
在此，該些發光裝置A、B、C、D之封裝件(package)分別固定於相同平面，但是每一個發光裝置之複數個發光二極體可根據該些發光二極體之固定面的斜度而發射具有不同定向角之光線。據此，不須改變該些發光裝置A、B、C、D之設計因素，即可調整該些發光裝置A、B、C、D之定向角。
又，在本案中，該發光裝置A、D之定向角設定為寬 角度，而鄰近於該發光裝置A之該發光裝置B可配置有相當寬的間隔距離，且鄰近於該發光裝置D之該發光裝置C亦可配置有相當寬的間隔距離。因此，減少安裝在該發光單元550內之發光裝置數目是有可能的。
如上所述，根據第一及第二實施例之發光單元500、550，該些發光裝置根據配置地點而具有不同之定向角，藉此以避免漏光至該導光板510之外面，或避免漏光至該光擴散板515之外面。因此，可增進該發光單元500、550之光效率。
圖15為根據一實施例之使用發光裝置封裝件之背光單元之分解立體圖。圖15之背光單元1100為一照明系統之範例，並非用以限定本發明。
參考圖15，背光單元1100可包含一下框1140、一導光件1120及一發光模組1110。該導光件1120配置於該下框1140內。該發光模組1110至少配置於該導光件1120之一側面或下方。又，一反射片1130可配置於該導光件1120之下方。
該下框1140可形成為箱體外形(box shape)，其頂面為開放，藉此將該導光件1120、發光模組1110及反射片1130置放於其中。該下框1140可由金屬或樹脂材料所製，但並非用來限定本發明。
根據本實施例，該發光模組1110包含一基板及複數個發光裝置封裝件，該些發光裝置封裝件固定於該基板上。 該些發光裝置封裝件可提供光線給該導光件1120。
如圖15所示，該發光模組1110可配置於該下框1140之複數個內側面的至少一者，並可提供光線給該導光件1120之複數個側面的至少一者。
亦可瞭解的是，該發光模組1110可配置於該下框1140之下方，並可提供光線朝向該導光件1120之底面。然而，由於根據該背光單元1100之設計可改良上述構造，因此並非用來限定本發明。
該導光件1120可配置於該下框1140內。該導光件1120可將該發光模組1110之光線轉換成平面光源，並將轉換後之平面光源引導至一顯示面板(未顯示)。
舉例，該導光件1120可為一導光板。該導光板可由下列材料之一者所製，壓克力系列樹脂例如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、聚對苯二甲二乙酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚碳酸酯(poly carbonate；PC)、環烯烴共聚合物(cyclic olefin copolymer；COC)、酸乙二酯(polyethylene naphthalate)。
一光學片1150可配置於該導光件1120之上方。
該光學片1150可包含，例如擴散片、棱鏡片、增亮膜及螢光片(fluorescence sheet)之至少一者。舉例，該光學片1150可由該擴散片、棱鏡片、增亮片及螢光片堆疊所構成。在本案中，該擴散片將該發光模組1110之光線均勻擴散， 且該棱鏡片將擴散後之光線聚集於該顯示面板(未顯示)。此時，該棱鏡片所發射之光線為隨機偏振光(randomly polarized light)，且該增亮片可增加來自該棱鏡片之光線的偏振性。該棱鏡片可為，例如垂直片(vertical sheet)及/或水平片(horizontal sheet)。又，該增亮片可為，例如增亮膜。又，該螢光片可為包含螢光材料之透明板或膜。
該反射片1130可配置於該導光件1120之下方。該反射片1130可反射來自該導光件1120之底面的光線，使朝向該導光件1120之發光面。
該反射片1130可由具有良好反射性之樹脂材料所製，例如聚對苯二甲二乙酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚碳酸酯(poly carbonate；PC)、聚氯乙烯(polyvinylchloride；PVC)或類似物，但並非用以限定本發明。
圖16為根據一實施例之使用一發光裝置封裝件的發光單元之立體圖。圖16之發光單元1200為一照明系統之一範例，並非用來限定本發明。
參考圖16，該發光單元1200可包含一殼體1210、一發光模組1230及一連接端1220。該發光模組1230安裝於該殼體1210內。該連接端1220安裝於該殼體1210內，用以接收外部電源之電力。
該殼體1210較佳地由具有良好散熱特性之材料所製，例如金屬或樹脂材料。
根據該些實施例之至少一者，該發光模組1230包含一基板300及一發光裝置封裝件200，該發光裝置封裝件固定於該基板300上。
該基板300可為印刷有電路之絕緣基板，並可包含例如一般印刷電路板、金屬核心印刷電路板(metal core PCB)、可撓性印刷電路板、陶瓷印刷電路板等。
又，該基板300可由一材料所製，以有效反射光線，並具有一表面形成有一顏色，例如白色、銀色等，能夠有效反射光線。
根據該些實施例之至少一者，該些發光裝置封裝件可固定於該基板300上。該些發光裝置封裝件200之每一者包含至少一發光二極體。該發光二極體包含具有顏色之發光二極體，可發射出紅光、綠光、藍光或白光，以及紫外光發光二極體，可發射出紫外光。
該發光模組1230可具有複數個發光二極體之組合，如此可得到想要的顏色及亮度。舉例，該發光模組1230可具有白色發光二極體、紅色發光二極體及綠色發光二極之組合，如此可得到高演色性指數(color rendering index；CRI)。一螢光片可進一步配置於該發光模組1230之光線路徑。該螢光片轉換該發光模組1230之光線波長。舉例，當該發光模組1230之光線具有藍色波長頻帶(wavelength band)時，該螢光片可包含一黃色螢光材料，使該發光模組1230之光線通過該螢光片，然後出現白光。
該連接端1220電性連接於該發光模組1230，用以提供電力至該發光模組1230。如圖16所示，該連接端1220可螺接(screwed)且耦接(coupled)於一外部電力，但並非用來限定本發明。舉例，該連接端1220可製造成插頭外形，並被***一外部電力，或可經由電線而電性連接於該外部電力。
如前所述，該照明系統可包含一導光件、一擴散片、一棱鏡片、一增亮片及一螢光片(fluorescence sheet)之至少一者。該螢光片位於光線行進路徑，以獲得想要的光學效果。
本說明書所提及之『一個實施例』、『一實施例』、『示範實施例』等，表示相關之實施例所描述之特別特徵、結構或特性將被包含於本發明之至少一實施例中。說明書各處所出現之用語不須全部出現於相同實施例中。再者，特別特徵、結構或特性被描述於任何實施例時，相關領域之熟習者可實現該特別特徵、結構或特性於相關之其他實施例。
雖然本發明已以前述實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與修改。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧發光裝置
110‧‧‧散熱件
113‧‧‧凹穴
115‧‧‧散熱固定件
120‧‧‧本體
130‧‧‧第一電極
132‧‧‧第二電極
140a‧‧‧發光二極體
140b‧‧‧發光二極體
140c‧‧‧發光二極體
140d‧‧‧發光二極體
140e‧‧‧發光二極體
140f‧‧‧發光二極體
142a‧‧‧發光晶片
142c‧‧‧發光晶片
144a‧‧‧晶粒
144c‧‧‧晶粒
160‧‧‧透鏡元件
200‧‧‧發光裝置
210‧‧‧本體
212‧‧‧隔離層
213‧‧‧凹穴
215‧‧‧散熱固定件
220‧‧‧第一電極
222‧‧‧第二電極
230‧‧‧反射層
240‧‧‧發光二極體
260‧‧‧透鏡元件
300‧‧‧發光裝置
310‧‧‧基板
315‧‧‧散熱固定件
340a‧‧‧發光二極體
340b‧‧‧發光二極體
340c‧‧‧發光二極體
360‧‧‧樹脂元件
500‧‧‧發光單元
510‧‧‧導光板
515‧‧‧光擴散板
520‧‧‧光源
525‧‧‧光源
550‧‧‧發光單元
1100‧‧‧背光單元
1110‧‧‧發光模組
1120‧‧‧導光件
1130‧‧‧反射片
1140‧‧‧下框
1150‧‧‧光學片
1200‧‧‧發光單元
1210‧‧‧殼體
1220‧‧‧連接端
1230‧‧‧發光模組
A‧‧‧斜面
B‧‧‧斜面
C‧‧‧斜面
D‧‧‧斜面
E‧‧‧頂面
F‧‧‧頂面
圖1為根據第一實施例之發光裝置之平面圖；圖2為根據該第一實施例之發光裝置之橫剖面圖；圖3為根據第一實施例之發光裝置之主元件之細部立體圖；圖4至圖7說明根據一實施例之發光裝置之發光二極體的固定狀況；圖8為根據第二實施例之發光裝置之橫剖面圖；圖9為根據第三實施例之發光裝置之橫剖面圖；圖10為根據第四實施例之發光裝置之橫剖面圖；圖11為根據第五實施例之發光裝置300之橫剖面圖；圖12為根據第六實施例之發光裝置300之橫剖面圖；圖13為根據第一實施例之發光單元500之立體圖；圖14為根據第二實施例之發光單元550之立體圖；圖15為根據一實施例之使用發光裝置封裝件之背光單元之分解立體圖；以及圖16為根據一實施例之使用一發光裝置封裝件的發光單元之立體圖。
100．．．發光裝置
110．．．散熱件
113．．．凹穴
115．．．散熱固定件
120．．．本體
130．．．第一電極
132．．．第二電極
140a．．．發光二極體
140c．．．發光二極體
142a．．．發光晶片
142c．．．發光晶片
144a．．．晶粒
144c．．．晶粒
160．．．透鏡元件

Claims (25)

  1. 一種發光裝置，包含：一本體，包含一凹穴，該凹穴具有呈現一水平表面之一底表面；一隔離層，位於該水平表面之至少一部分的上方；一第一電極及一第二電極，位於該隔離層之至少一部分的上方；一散熱件，形成於該本體的該凹穴內，並由該水平表面凸起，該散熱件包含一固定件，該固定件包含兩個或以上之斜面，其中該些斜面相對於該水平表面而傾斜；兩個或以上之發光二極體，該兩個或以上之發光二極體之每一者固定於該凹穴中相對應之該兩個或以上之斜面之一者，並電性連接於該第一電極及該第二電極；以及一反射層，形成於該凹穴內之該隔離層之至少一些區域上，且被一透鏡元件完全覆蓋，其中該散熱件位於該第一電極及該第二電極之間，其中該散熱件的一側部分離於該第一電極，該散熱件的一另一側部分離於該第二電極，以及其中該散熱件未重疊於該第一電極及該第二電極。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱件熱傳導性連接於該些兩個或以上之發光二極體之每一者，其中該反射層之上表面高於該兩個或以上之發光二 極體之每一者之最高表面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之發光裝置，其中該本體另包含一開口穿過該本體之背部，背對於該水平表面，且其中該散熱件由該開口裸露出。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱件及隔離層為矽氧化物所製。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱件包含至少三個之斜面，且包含該至少三個之斜面的該散熱件之部份具有一角錐狀。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光裝置，其中包含該至少三個之斜面的該散熱件之該部份具有一截頭之角錐狀，該截頭之角錐狀具有一水平表面，該水平表面分享一共用邊緣給該至少三個之斜面，其中該固定件之頂面未安裝發光二極體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該些斜面之每一者具有一斜度。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該兩個或以上之發光二極體之每一者具有一定向角，該定向角視該發光二極體所對應固定之斜面的該斜度而定。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，另包含：該透鏡元件，位於該兩個或以上之發光二極體上方。
  10. 一種發光裝置，包含：一本體，包含一凹穴，該凹穴具有呈現一水平表面之一底表面； 一第一電極及一第二電極，配置於該本體內；一散熱件，形成於該本體的該凹穴內，並由該水平表面凸起，該散熱件包含一固定件，該固定件包含兩個斜面，其中該些斜面相對於該水平表面而傾斜；兩個或以上之發光二極體，該兩個或以上之發光二極體之每一者固定於該凹穴中相對應之該兩個或以上之斜面之一者，並電性連接於該第一電極及該第二電極；以及一反射層，形成於該凹穴內之該第一電極及該第二電極之至少一些區域上，且被一透鏡元件完全覆蓋，其中該散熱件位於該第一電極及該第二電極之間，其中該散熱件的一側部分離於該第一電極，該散熱件的一另一側部分離於該第二電極，以及其中該散熱件未重疊於該第一電極及該第二電極。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之發光裝置，其中該散熱件熱傳導性連接於該些兩個或以上之發光二極體之每一者，其中該反射層之上表面高於該兩個或以上之發光二極體之每一者之最高表面。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之發光裝置，其中該本體另包含一開口穿過該本體之背部，背對於該水平表面，且其中該散熱件由該開口裸露出。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之發光裝置，其中該散熱件為金屬或樹脂材料所製。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之發光裝置，其中該固定 件與該散熱件之其餘部份由相同材料所製。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之發光裝置，其中該固定件具有一角錐狀，包含至少三個之斜面。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之發光裝置，其中該固定件具有一截頭之角錐狀，該截頭之角錐狀具有一水平表面，該水平表面分享一共用邊緣給該至少三個之斜面，其中該固定件之頂面未安裝發光二極體。
  17. 如申請專利範圍第10項所述之發光裝置，其中該些斜面之每一者具有一斜度。
  18. 如申請專利範圍第10項所述之發光裝置，其中該兩個或以上之發光二極體之每一者具有一定向角，該定向角視該發光二極體所對應固定之斜面的該斜度而定。
  19. 如申請專利範圍第10項所述之發光裝置，另包含：該透鏡元件，位於該兩個或以上之發光二極體上方。
  20. 一種發光單元，包含：一導光板；以及一個或以上之發光裝置，其中該一個或以上之發光裝置分別具有一定向角，藉此使該一個或以上之發光裝置以一對應預定方向傳送光線而進入該導光板，且其中該一個或以上之發光裝置之每一者包含如請求項1至19中任一者所述之該發光裝置。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之發光單元，另包含：複數個發光裝置，其中該複數個發光裝置之至少一者被定位於該導光板之一側邊，而相對定位於該導光板 之側邊之該至少一個發光裝置，該複數個發光裝置之至少一者被定位朝向該導光板之中心，其中定位朝向該導光板之中心之該至少一個發光裝置之相關定向角藉由所對應之該至少一個發光裝置以一第一角度傳送進入該導光板而使光線產生，其中定位於該導光板之側邊之該至少一個發光裝置之相關定向角藉由所對應之該至少一個發光裝置以一第二角度傳送進入該導光板而使光線產生，且該第一角度不同於該第二角度。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之發光單元，其中定位於該導光板之側邊之該至少一個發光裝置之相關該兩個或以上之斜面作為引導該發光裝置之光線遠離該導光板之側邊，藉此減少自該導光板漏光。
  23. 一種發光單元，包含：一導光板；以及一個或以上之發光裝置，其中該一個或以上之發光裝置分別具有一定向角，藉此使該一個或以上之發光裝置以一對應預定方向傳送光線而進入該導光板，且其中該一個或以上之發光裝置之每一者包含如請求項1至19中任一者所述之該發光裝置。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之發光單元，另包含：複數個發光裝置，其中該複數個發光裝置之至少一者被定位於該導光板之一側邊，而相對定位於該導光板之側邊之該至少一個發光裝置，該複數個發光裝置之至少一者被定位朝向該導光板之中心，其中定位朝向該導 光板之中心之該至少一個發光裝置之相關定向角藉由所對應之該至少一個發光裝置以一第一角度傳送進入該導光板而使光線產生，其中定位於該導光板之側邊之該至少一個發光裝置之相關定向角藉由所對應之該至少一個發光裝置以一第二角度傳送進入該導光板而使光線產生，且該第一角度不同於該第二角度。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之發光單元，其中定位於該導光板之側邊之該至少一個發光裝置之相關該兩個或以上之斜面作為引導該發光裝置之光線遠離該導光板之側邊，藉此減少自該導光板漏光。
TW099143021A 2009-12-21 2010-12-09 發光裝置及應用其之發光單元 TWI604163B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090128530A KR101039881B1 (ko) 2009-12-21 2009-12-21 발광소자 및 그를 이용한 라이트 유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201135147A TW201135147A (en) 2011-10-16
TWI604163B true TWI604163B (zh) 2017-11-01

Family

ID=43828417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099143021A TWI604163B (zh) 2009-12-21 2010-12-09 發光裝置及應用其之發光單元

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8465176B2 (zh)
EP (1) EP2337099B1 (zh)
JP (1) JP2011129916A (zh)
KR (1) KR101039881B1 (zh)
CN (1) CN102130109B (zh)
TW (1) TWI604163B (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5421799B2 (ja) * 2010-01-18 2014-02-19 パナソニック株式会社 Ｌｅｄユニット
KR101181173B1 (ko) * 2010-10-11 2012-09-18 엘지이노텍 주식회사 방열회로기판, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 발열소자 패키지
CN107425103B (zh) 2011-08-22 2019-12-27 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装件和光装置
KR101888607B1 (ko) * 2011-12-30 2018-08-16 엘지이노텍 주식회사 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 조명시스템
JP6069610B2 (ja) * 2012-01-12 2017-02-01 シーシーエス株式会社 ライン光照射装置
JP2014053506A (ja) * 2012-09-07 2014-03-20 Toshiba Corp 半導体発光装置及び発光モジュール
GB201216025D0 (en) * 2012-09-07 2012-10-24 Litecool Ltd LED thermal management
CN103090319A (zh) * 2012-12-20 2013-05-08 康佳集团股份有限公司 一种液晶电视和直下式背光模组的灯条
CN103441211B (zh) * 2013-08-30 2016-04-13 华南理工大学 一种非对称的矩形光斑的led封装结构
KR102264061B1 (ko) * 2013-09-13 2021-06-14 루미리즈 홀딩 비.브이. 플립-칩 ｌｅｄ를 위한 프레임 기반 패키지
WO2015119858A1 (en) * 2014-02-05 2015-08-13 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
FR3019938B1 (fr) * 2014-04-09 2017-09-01 Commissariat Energie Atomique Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes a diagramme d'emission ameliore
JP6392637B2 (ja) * 2014-11-07 2018-09-19 住友電工プリントサーキット株式会社 Ｌｅｄモジュール及びｌｅｄ照明器具
JP6489820B2 (ja) * 2014-12-18 2019-03-27 スタンレー電気株式会社 光学装置
WO2017206149A1 (en) * 2016-06-02 2017-12-07 Goertek.Inc Mems device and electronic apparatus
JP7085894B2 (ja) * 2018-05-17 2022-06-17 スタンレー電気株式会社 発光機能を備えた光透過プレートおよびその製造方法
CN108598122B (zh) * 2018-04-28 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6452217B1 (en) * 2000-06-30 2002-09-17 General Electric Company High power LED lamp structure using phase change cooling enhancements for LED lighting products
US6635987B1 (en) * 2000-09-26 2003-10-21 General Electric Company High power white LED lamp structure using unique phosphor application for LED lighting products
EP1387412B1 (en) * 2001-04-12 2009-03-11 Matsushita Electric Works, Ltd. Light source device using led, and method of producing same
US7728345B2 (en) * 2001-08-24 2010-06-01 Cao Group, Inc. Semiconductor light source for illuminating a physical space including a 3-dimensional lead frame
US7183587B2 (en) * 2003-09-09 2007-02-27 Cree, Inc. Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices
JP2006080391A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Koha Co Ltd 発光装置
WO2007015732A2 (en) * 2005-08-01 2007-02-08 Intex Recreation Corp. A method of varying the color of light emitted by a light-emitting device
KR101308701B1 (ko) * 2006-02-21 2013-09-13 삼성디스플레이 주식회사 점광원, 이를 갖는 광 출사 모듈 및 표시장치
KR100799864B1 (ko) 2006-04-21 2008-01-31 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지
JP5007395B2 (ja) * 2006-06-23 2012-08-22 シーシーエス株式会社 立体光源体
JP2008108942A (ja) 2006-10-26 2008-05-08 Iwasaki Electric Co Ltd 光源装置
KR100782797B1 (ko) 2007-01-02 2007-12-05 삼성전기주식회사 백 라이트 유닛
JP5106094B2 (ja) * 2007-02-22 2012-12-26 シャープ株式会社 表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法
US8604506B2 (en) * 2007-02-22 2013-12-10 Sharp Kabushiki Kaisha Surface mounting type light emitting diode and method for manufacturing the same
KR100896282B1 (ko) * 2007-11-01 2009-05-08 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지 및 그 제조방법
CN101459210A (zh) * 2007-12-14 2009-06-17 先进开发光电股份有限公司 光电元件的封装结构及其制造方法
KR20090099785A (ko) * 2008-03-18 2009-09-23 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 패키지, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
US8465176B2 (en) 2013-06-18
US20110149600A1 (en) 2011-06-23
EP2337099A3 (en) 2014-06-11
EP2337099B1 (en) 2019-09-11
CN102130109B (zh) 2015-05-27
JP2011129916A (ja) 2011-06-30
EP2337099A2 (en) 2011-06-22
CN102130109A (zh) 2011-07-20
TW201135147A (en) 2011-10-16
KR101039881B1 (ko) 2011-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI604163B (zh) 發光裝置及應用其之發光單元
TWI527988B (zh) 發光裝置及應用其之照明單元
KR101039994B1 (ko) 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛
JP5797393B2 (ja) 発光素子パッケージ
EP2355194A2 (en) Light emitting device package
KR20130104628A (ko) Ｌｅｄ 조명 모듈
KR101655463B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
JP6964321B2 (ja) 照明装置
KR20140095913A (ko) 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
JP2016213453A (ja) Ｌｅｄモジュール、および、それを用いたランプ
KR101047633B1 (ko) 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛
JP2015090853A (ja) 照明装置およびレンズ
EP2325908A2 (en) Light emitting device package
KR101997240B1 (ko) 조명 소자
KR101125456B1 (ko) 발광소자 및 그를 이용한 라이트 유닛
TWI557947B (zh) 發光二極體組合
JP6945174B2 (ja) 発光装置及び照明装置
KR20170052199A (ko) 광학 플레이트, 조명 소자 및 광원 모듈
KR101637590B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 조명 시스템
KR20130024147A (ko) 발광 소자 패키지 및 조명 장치
KR20170086299A (ko) 발광소자 패키지, 백라이트 유닛 및 조명장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees