TWI599872B - 具均勻出光之擴充卡及其均光裝置 - Google Patents

具均勻出光之擴充卡及其均光裝置 Download PDF

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TWI599872B
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Description

具均勻出光之擴充卡及其均光裝置
本案係關於一種擴充卡及其均光裝置，尤指一種具均勻出光之擴充卡及其均光裝置。
隨著科技發展的日益更新，電腦已成為人們生活不可或缺的一部份。然而為了擴充與連結電腦的功能，一般於電腦的主電路板上會復加插設各式擴充卡，例如記憶體或介面卡。於擴充卡插設配置於電腦的主電路板之後，通常需要再啟電腦電源進行檢測。若有故障或不相容問題，則必須先關機重新安裝或更替後再開機重覆前述流程進行檢測。然而，藉由不斷開機與關機之流程來檢測或安裝擴充卡，會導致系統擴充極度的不便，更可能於不斷插拔的過程中造成電子元件的故障。因此，市場上遂出現將擴充卡結合發光元件的產品，藉由發光元件之明滅指示提供使用者辨識所插設配置的擴充卡與電腦的主電路板的相容性、使用狀況或是否故障。當然發光元件亦可僅作為光源裝飾，提供使用者一種視覺享受。但這類發光元件的出光卻常存在局部較亮之問題。
另一方面，為解決散熱問題，擴充卡更可配置散熱元件，直接設置於擴充卡上。然而這類散熱元件的設置常常影響前述發光元件光線的傳遞，造成出光不均且影響整體出光效率。
本案之目的在於提供一種具均勻出光之擴充卡及其均光裝置，其中擴充卡可為例如記憶體或介面卡，以解決現有技術之出光不均以及出光效率不佳之問題。
本案之另一目的在於提供一種具均勻出光之擴充卡及其均光裝置，其中均光裝置之結構簡單，且可替換、簡易與穩固地組配於擴充卡之電路基板，以均勻柔化電路基板之發光元件之出光及改善出光效率。此外，均光裝置可保護電路基板之電子元件及發光元件，更可輔助逸散電子元件及發光元件產生之熱能。
為達前述目的，本案提供一種具均勻出光之擴充卡，其包括電路基板及均光裝置。電路基板包括至少一發光元件，設置於電路基板之第一側緣。均光裝置包括導光本體、至少一光漫射元件以及至少一光轉向元件。導光本體具有入光側面及至少一出光側面，分別設置於導光本體的相對側邊，且入光側面與電路基板之第一側緣相鄰接。光漫射元件設置於導光本體之入光側面，且與電路基板之至少一發光元件相對應設置，其中光漫射元件與至少一出光側面組配形成至少一光傳輸路徑，以架構於將至少一發光元件射入至導光本體之光束進行漫射。光轉向元件設置於導光本體中，且位於光傳輸路徑上，以架構於改變部分光束之方向。
為達前述目的，本案更提供一種均光裝置，用於一擴充卡之電路基板，其中該電路基板包括至少一發光元件，設置於電路基板之第一側緣。均光裝置包括導光本體、至少一光漫射元件以及至少一光轉向元件。導光本體具有入光側面及至少一出光側面，分別設置於導光本體的相對側邊，且入光側面與電路基板之第一側緣相鄰接。光漫射元件設置於導光本體之入光側面，且與電路基板之至少一發光元件相對應設置，其中光漫射元件與至少一出光側面定義形成至少一光傳輸路徑，以架構於將至少一發光元件射入至導光本體之光束進行漫射。光轉向元件設置於導光本體內，且位於光傳輸路徑上，以架構於改變部分光束之方向。
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非用於限制本案。
第1圖係為本案較佳實施例之具均勻出光之擴充卡之正視圖，第2圖係為本案較佳實施例之具均勻出光之擴充卡之結構分解圖，以及第3圖係為本案較佳實施例之具均勻出光之擴充卡之組合結構圖。如第1圖至第3圖所示，本案之具均勻出光之擴充卡1(以下簡稱擴充卡)可為例如但不限於記憶體、介面卡，且以記憶體為較佳，並以雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory, DDR SDRAM)為更佳。本案之擴充卡1包括均光裝置2及電路基板3，其中電路基板3包括至少一發光元件31，該至少一發光元件31係設置於電路基板3之第一側緣33，且架構於提供光束L1。均光裝置2包含導光本體20、夾固組件22、至少一光漫射元件24及至少一光轉向元件26。導光本體20具有入光側面201及至少一出光側面202，其中入光側面201與至少一出光側面202係位於導光本體20之相對側邊。導光本體20之入光側面201係與電路基板3之第一側緣33相鄰接，且與電路基板3之發光元件31相對應。至少一光漫射元件24係設置於導光本體20之入光側面201，且與電路基板3之至少一發光元件31相對應設置，其中導光本體20之入光側面201上之光漫射元件24與出光側面202之間係定義形成至少一光傳輸路徑P1，使發光元件31之光束L1經由對應之光漫射元件24從入光側面201進入導光本體20，並經由光傳輸路徑P1而自出光側面202出光。光漫射元件24係架構於將發光元件31射入至導光本體20之光束進行漫射。至少一光轉向元件26係設置於導光本體20內，並位於光傳輸路徑P1上，以架構於改變部分光束之方向，藉此使發光元件31之光束得由導光本體20之該至少一出光側面202均勻地出光。
於本實施例中，電路基板3包括輸入輸出介面32，該輸入輸出介面32係設置於電路基板3之第二側緣34，其中第一側緣33與第二側緣34相對。輸入輸出介面32以金手指介面為較佳，但不以此為限。於一實施例中，發光元件31包括一個或多個發光二極體(Light-emitting diode, LED)。於本實施例中，光漫射元件24為一非平坦結構，例如鋸齒狀結構，其係一體成型於導光本體20，可替換地，光漫射元件24可為一透光光學薄膜，貼附於導光本體20之入光側面201，其中該透光光學薄膜以具有一非平坦結構為較佳。藉由光漫射元件24之設置，發光元件31所發射之光束L1，先通過光漫射元件24並從入光側面201進入導光本體20，並以不特定角度將光束L1進行漫射。於本實施例中，光轉向元件26可為一長狹縫穿孔，可替換地，光轉向元件26可為一透光光學元件，嵌設於導光本體20內，且位於光傳輸路徑P1上。於一實施例中，光轉向元件26具有第一折射率，且導光本體20具有第二折射率，其中該第一折射率係相對小於該第二折射率，藉此可利用折射偏移原理使通過光轉向元件26之部分光束的方向或傳遞路徑改變。
第4圖係為第1圖中A區域之局部放大圖，其中夾固組件22省略未繪出。如第4圖所示，於一實施例中，導光本體20之至少一出光側面202包括第一出光側面202a、第二出光側面202b及第三出光側面202c，導光本體20之至少一光漫射元件24包括第一光漫射元件24a及第二光漫射元件24b，且導光本體20之至少一光轉向元件26包括第一光轉向元件26a及第二光轉向元件26b。此外，電路基板3之至少一發光元件31包括第一發光元件31a及第二發光元件31b。第一光漫射元件24a與第二光漫射元件24b係分別與第一發光元件31a及第二發光元件31b相對應設置。第一光漫射元件24a與第一出光側面202a之間的距離係相對短於第一光漫射元件24a與第二出光側面202b之間的距離，第一光轉向元件26a係位於第一光漫射元件24a與第一出光側面202a之間，且第一光轉向元件26a與第一出光側面202a之間的距離係相對短於第一光轉向元件26a與第二出光側面202b之間的距離。藉由第一光轉向元件26a之設置，可使源自第一發光元件31a之部分光束，從原本由第一出光側面202a出光調整至從第二出光側面202b出光，藉此達到均勻出光之功效。相似地，第二光漫射元件24b與第三出光側面202c之間的距離係相對短於第二光漫射元件24b與第二出光側面202b之間的距離，第二光轉向元件26b係位於第二光漫射元件24b與第三出光側面202c之間，且第二光轉向元件26b與第三出光側面202c之間的距離係相對短於第二光轉向元件26b與第二出光側面202b之間的距離。藉由第二光轉向元件26b之設置，可使源自第二發光元件31b之部分光束，從原本由第三出光側面202c出光調整至從第二出光側面202b出光，藉此達到均勻出光之功效。於一實施例中，第一光轉向元件26a垂直投影至導光本體20之第一側緣33之投影區域係位於第二出光側面202b垂直投影至導光本體20之第一側緣33之投影區域與第一發光元件31a之間。第二光轉向元件26b垂直投影至導光本體20之第一側緣33之投影區域係位於第二出光側面202b垂直投影至導光本體20之第一側緣33之投影區域與第二發光元件31b之間。應強調的是，發光元件31、出光側面202、光漫射元件24、光轉向元件26之數量、尺寸、配置位置可依實際應用需求調整，並不以上述實施例為限。
第5圖係為本案較佳實施例之具均勻出光之擴充卡之側視分解圖，以及第6圖係為本案較佳實施例之具均勻出光之擴充卡之側視圖。再請參考第1圖至第6圖，夾固組件22包含第一板件221、第二板件222、至少一第一卡扣元件223及至少一第二卡扣元件224，其中至少一第一卡扣元件223與至少一第二卡扣元件224係分別設置於第一板件221與第二板件222上。藉由第一板件221之第一卡扣元件223與第二板件222之第二卡扣元件224之對應連接，使第一板件221與第二板件222夾設於電路基板3之兩相對表面上，同時將均光裝置2之導光本體20夾固且鄰接於電路基板3，並且包覆電路基板3的一部份及均光裝置2的導光本體20之一部份，且曝露導光本體20之出光側面202。於一實施例中，第一板件221之第一卡扣元件223與第二板件222之第二卡扣元件224的連接方式可為但不限於卡勾或卡扣方式，且其設置之位置及數量均可視實際需求而調變，不以前述實施例為限。於一些實施例中，夾固組件22之第一板件221與第二板件222可由導熱材料製成，例如但不限於金屬材質所構成，藉此當夾固組件22將導光本體20夾固且鄰接於電路基板3時，可同時透過第一板件221與第二板件222提供電路基板3上之電子元件35及發光元件31散熱與保護功能，避免電子元件35或發光元件31因熱聚積而損壞。於一實施例中，第一板件221更包括至少一第一輔助卡扣元件225，第二板件222更包括至少一第二輔助卡扣元件226，其中第一輔助卡扣元件225與第二輔助卡扣元件226相對應設置且彼此可拆卸地連接。導光本體20更包含至少一固定穿孔28，穿設於導光本體20之二相對表面，且對應於第一輔助卡扣元件225與第二輔助卡扣元件226，用以供第一板件221與第二板件222上之第一輔助卡扣元件225及第二輔助卡扣元件226對應穿設而連接。藉此，夾固組件22可更穩固地將導光本體20固定且鄰接於電路基板3。
根據本案之構想，電路基板3之發光元件31所發射之光束L1係先透過光漫射元件24且從入光側面201進入導光本體20，並且藉由光漫射元件24將光束L1進行漫射。接著，透過光轉向元件26將部分光束以折射偏移方式改變其方向或傳遞路徑，藉此以分配光束從不同之出光側面202出光，如此可達到均勻出光之功效，且光束不會直接照射使用者之眼睛而造成過度之視覺刺激，並且不會因發光元件31之設置位置而產生明暗不均之問題。
於本實施例中，均光裝置2之導光本體20係由一透光材質所構成。均光裝置2之導光本體20的長度、厚度及寬度係分別以介於125mm至135mm，介於3mm至6mm以及介於35mm至50mm為較佳。於一些實施例中，光轉向元件26為一長狹縫穿孔貫穿導光本體20之二相對表面，且光轉向元件26之長度、寬度及高度係以介於3mm至7mm，介於0.3mm至0.7mm以及介於4mm至6mm為較佳。應強調的是，均光裝置2與光轉向元件26之尺寸可依實際應用需求而變化，且不以前述實施例為限。
綜上所述，本案提供一種具均勻出光之擴充卡及其均光裝置，其中均光裝置之結構簡單，且可替換、簡易與穩固地組配於擴充卡之電路基板，以均勻柔化設置於電路基板之發光元件之出光及改善出光效率。此外，均光裝置可保護電路基板之電子元件及發光元件，更可輔助逸散電子元件及發光元件產生之熱能。
本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1‧‧‧擴充卡
2‧‧‧均光裝置
20‧‧‧導光本體
201‧‧‧入光側面
202‧‧‧出光側面
202a‧‧‧第一出光側面
202b‧‧‧第二出光側面
202c‧‧‧第三出光側面
22‧‧‧夾固組件
221‧‧‧第一板件
222‧‧‧第二板件
223‧‧‧第一卡扣元件
224‧‧‧第二卡扣元件
225‧‧‧第一輔助卡扣元件
226‧‧‧第二輔助卡扣元件
24‧‧‧光漫射元件
24a‧‧‧第一光漫射元件
24b‧‧‧第二光漫射元件
26‧‧‧光轉向元件
26a‧‧‧第一光轉向元件
26b‧‧‧第二光轉向元件
28‧‧‧固定穿孔
3‧‧‧電路基板
31‧‧‧發光元件
31a‧‧‧第一發光元件
31b‧‧‧第二發光元件
32‧‧‧輸入輸出介面
33‧‧‧第一側緣
34‧‧‧第二側緣
35‧‧‧電子元件
L1‧‧‧光束
P1‧‧‧光傳輸路徑
A‧‧‧區域
第1圖係為本案較佳實施例之具均勻出光之擴充卡之正視圖。
第2圖係為本案較佳實施例之具均勻出光之擴充卡之結構分解圖。
第3圖係為本案較佳實施例之具均勻出光之擴充卡之組合結構圖。
第4圖係為第1圖中A區域之局部放大圖。
第5圖係為本案較佳實施例之具均勻出光之擴充卡之側視分解圖。
第6圖係為本案較佳實施例之具均勻出光之擴充卡之側視圖。
1‧‧‧擴充卡
2‧‧‧均光裝置
20‧‧‧導光本體
202‧‧‧出光側面
22‧‧‧夾固組件
226‧‧‧第二輔助卡扣元件
24‧‧‧光漫射元件
26‧‧‧光轉向元件
28‧‧‧固定穿孔
3‧‧‧電路基板
31‧‧‧發光元件
32‧‧‧輸入輸出介面
34‧‧‧第二側緣
L1‧‧‧光束
P1‧‧‧光傳輸路徑
A‧‧‧區域

Claims (22)

  1. 一種具均勻出光之擴充卡，包括：一電路基板，包括至少一發光元件，設置於該電路基板之一第一側緣；以及一均光裝置，包括：一導光本體，具有一入光側面及至少一出光側面，分別設置於該導光本體的上下側緣，且該入光側面與該電路基板之該第一側緣相鄰接；至少一光漫射元件，設置於該導光本體之該入光側面，且與該電路基板之該至少一發光元件相對應設置，其中該至少一光漫射元件與該至少一出光側面組配形成至少一光傳輸路徑，以架構於將該至少一發光元件射入至該導光本體之光束進行漫射；以及至少一光轉向元件，設置於該導光本體中，且位於該光傳輸路徑上，以架構於改變部分光束之方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該均光裝置包含一夾固組件，設置於該電路基板之兩相對表面，且將該導光本體夾固且鄰接於該電路基板之該第一側緣，並使該入光側面與該至少一發光元件對應。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該夾固組件由一金屬材質所構成。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該夾固組件包含：一第一板件；一第二板件；至少一第一卡扣元件，設置於該第一板件上；以及至少一第二卡扣元件，設置於該第二板件上，對應於該至少一第一卡扣元件，且架構於與該第一卡扣元件相連接， 其中該第一板件與該第二板件係夾設於該電路基板之該兩相對表面，且將該導光本體夾固且鄰接於該電路基板之該第一側緣，其中該第一板件與該第二板件係包覆該電路基板之一部份及該導光本體之一部份，並且曝露該導光本體之該至少一出光側面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該夾固組件包含：至少一第一輔助卡扣元件，設置於該第一板件上；以及至少一第二輔助卡扣元件，設置於該第二板件上，對應於該至少一第一輔助卡扣元件，且架構於與該至少一第一輔助卡扣元件相連接，其中，該導光本體包含至少一固定穿孔，且該第一板件之該第一輔助卡扣元件與該第二板件之該第二輔助卡扣元件係對應穿設於該至少一固定穿孔而連接。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該光轉向元件為一長狹縫穿孔或嵌設於該導光本體內之一透光光學元件。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該光漫射元件係一體成型於該導光本體，且包含一非平坦結構。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該光漫射元件係為一透光光學薄膜，貼附於該導光本體之該入光側面，且包含一非平坦結構。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該光轉向元件具有一第一折射率，該導光本體具有一第二折射率，且該第一折射率係小於該第二折射率。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該導光本體係由一可透光材質所構成。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之具均勻出光之擴充卡，其係為一記憶體或一介面卡。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該發光元件包括一個或多個發光二極體。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該電路基板包含一輸入輸出介面，設置於該電路基板之一第二側緣，其中該第一側緣與該第二側緣相對。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該導光本體之該至少一出光側面包括一第一出光側面、一第二出光側面及一第三出光側面，該導光本體之該至少一光漫射元件包括一第一光漫射元件及一第二光漫射元件，且該導光本體之該至少一光轉向元件包括一第一光轉向元件及一第二光轉向元件，其中該電路基板之該至少一發光元件包括一第一發光元件及一第二發光元件，其中該第一光漫射元件與該第二光漫射元件係分別與該第一發光元件及該第二發光元件相對應設置。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該第一光漫射元件與該第一出光側面之間的距離係短於該第一光漫射元件與該第二出光側面之間的距離，該第一光轉向元件係位於該第一光漫射元件與該第一出光側面之間，且該第一光轉向元件與該第一出光側面之間的距離係短於該第一光轉向元件與該第二出光側面之間的距離。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之具均勻出光之擴充卡，其中該第二光漫射元件與該第三出光側面之間的距離係短於該第二光漫射元件與該第二出光側面之間的距離，該第二光轉向元件係位於該第二光漫射元件與該第三出光側面之間，且該第二光轉向元件與該第三出光側面之間的距離係短於該第二光轉向元件與該第二出光側面之間的距離。
  17. 一種均光裝置，用於一擴充卡之一電路基板，其中該電路基板包括至少一發光元件，設置於該電路基板之一第一側緣，該均光裝置包括：一導光本體，具有一入光側面及至少一出光側面，分別設置於該導光本體的上下側緣，且該入光側面與該電路基板之該第一側緣相鄰接；至少一光漫射元件，設置於該導光本體之該入光側面，且與該電路基板之該至少一發光元件相對應設置，其中該至少一光漫射元件與該至少一出光側面組配形成至少一光傳輸路徑，以架構於將該至少一發光元件射入至該導光本體之光束進行漫射；以及至少一光轉向元件，設置於該導光本體內，且位於該光傳輸路徑上，以架構於改變部分光束之方向。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之均光裝置，其中該光轉向元件為一長狹縫穿孔或嵌設於該導光本體內之一透光光學元件。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之均光裝置，其中該光漫射元件係一體成型於該導光本體，且包含一非平坦結構。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之均光裝置，其中該光漫射元件係為一透光光學薄膜，貼附於該導光本體之該入光側面，且包含一非平坦結構。
  21. 如申請專利範圍第17項所述之均光裝置，更包含一夾固組件，設置於該電路基板之兩相對表面，且將該導光本體夾固且鄰接於該電路基板之該第一側緣，並使該入光側面與該至少一發光元件對應。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之均光裝置，其中該夾固組件包含：一第一板件；一第二板件；至少一第一卡扣元件，設置於該第一板件上；以及 至少一第二卡扣元件，設置於該第二板件上，對應於該至少一第一卡扣元件，且架構於與該第一卡扣元件相連接，其中該第一板件與該第二板件係夾設於該電路基板之該兩相對表面，且將該導光本體夾固且鄰接於該電路基板之該第一側緣，其中該第一板件與該第二板件係包覆該電路基板之一部份及該導光本體之一部份，並且曝露該導光本體之該至少一出光側面。
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