TWI599234B - 耳塞元件及應用該耳塞元件之耳機裝置 - Google Patents

Description

耳塞元件及應用該耳塞元件之耳機裝置

本揭露係關於一種電子裝置及其構件，特別係關於一種耳機裝置及其耳塞元件。

耳機(又稱耳筒、聽筒、英文為Headphone)，是一對轉換單元，用於接受一媒體播放器或一電子裝置所發出的電訊號，利用貼近耳朵的揚聲器將其轉化成可以聽到的音波。耳機一般是與媒體播放器可分離的，利用一個插頭連接。好處是在不影響旁人的情況下，可獨自聆聽音響。

依照耳機中使用換能器的聲音驅動方式，可分作動圈式(Dynamic)和靜電式(Electrostatic)、壓電式、動鐵式、氣動式、電磁式等。上述方式依照不同的原理產生音波，以滿足使用者對於聲音品質的需求。

主要分為罩耳(Circumaural)、貼耳(Supra-aural)、耳塞(Earphones)和耳道式(Canalphones)，其中耳道式耳機有極佳的隔音能力，提供音響愛好者絕佳的聆聽品質。

本揭露之一目的在於提供一種可應用於一耳機裝置的耳塞元件。耳塞元件提供使用者應用耳機裝置舒適配戴的感受，並可避免使用者在穿戴耳機裝置時造成耳膜損壞。

根據本揭露之一實施例，上述耳塞元件包括一連通管，沿一長軸延伸，其中一入聲孔及一出聲孔形成於該連通管在該長軸上之二端，且至少一壓力導出孔貫穿該連通管之一側壁。

在部分實施例中，該耳塞元件更包括一延伸部，該延伸部之一固定端連結於該出聲孔之邊緣，且該延伸部朝該出聲孔方向延伸，並終結於一自由端，其中在垂直該長軸之方向上，該壓力導出孔較該延伸部靠近該長軸。

在部分實施例中，該壓力導出孔之數量為複數個，該等壓力導出孔在相對該連通管的周向上等間隔配置。

在部分實施例中，該壓力導出孔的孔徑介於0.5mm至1mm之間。

在部分實施例中，該耳塞元件係以矽膠、低壓泡材料、或彈性聚脂材料製成。

根據本揭露之一實施例，上述耳機裝置包括一耳機本體、及上述任一實施例之耳塞元件。耳機本體包括一音箱及一揚聲器。音箱包括一配置用於傳送聲音之前音腔導管。揚聲器設置於該音箱內。耳塞元件透過該入聲孔連結該音腔導管。

在部分實施例中，該壓力導出孔與該音腔導管相隔一間距。

在部分實施例中，該音腔導管包括一管壁沿該長軸延伸，其中至少一聲音強化孔形成於該管壁上配置用於強化，以調整音波。

本揭露之耳機裝置所搭配的耳塞元件具有至少一壓力導出孔，在使用者穿戴耳機裝置時，耳道內的氣壓可透過上述壓力導出孔進行調整，達到避免使用者耳膜損壞的目的。

1、1a、1b‧‧‧耳機裝置

3‧‧‧配戴方向

4‧‧‧摘除方向

5‧‧‧耳朵

51‧‧‧耳殼

52‧‧‧耳道

53‧‧‧耳膜

10、10b‧‧‧耳機本體

11、11b‧‧‧腔體

112、112b‧‧‧後音箱

114、114b‧‧‧前音腔導管

115‧‧‧聲音強化孔

116、116b‧‧‧出聲口

13‧‧‧揚聲器

20、20a‧‧‧耳塞元件

21、21a‧‧‧連通管

211‧‧‧入聲孔

213‧‧‧出聲孔

215‧‧‧壓力導出孔

23‧‧‧延伸部

231‧‧‧固定端

233‧‧‧自由端

C‧‧‧長軸

d1、d2‧‧‧距離

第1圖顯示本揭露之第一實施例之耳機裝置之***圖。

第2圖顯示本揭露之第一實施例之耳機裝置之剖面示意圖。

第3圖顯示之本揭露之第一實施例之耳機裝置之使用示意圖，其中耳機裝置正套入使用者之耳道。

第4圖顯示之本揭露之第一實施例之耳機裝置之使用示意圖，其中耳機裝置正自使用者之耳道取出。

第5圖顯示本揭露之第二實施例之耳機裝置之示意圖。

第6圖顯示本揭露之第三實施例之耳機裝置之***圖。

以下將特舉數個具體之較佳實施例，並配合所附圖式做詳細說明，圖上顯示數個實施例。然而，本揭露可以許多不同形式實施，不局限於以下所述之實施例，在此提供之實施例可使得揭露得以更透徹及完整，以將本揭露之範圍完整地傳達予同領域熟悉此技藝者。

必需了解的是，為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板「上」時，有可能是指「直接」在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。

此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較 低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖示的一個元件對於另一元件的相對關係。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。

在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內。在此給定的數量為大約的數量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含「約」、「大約」之含義。

第1圖顯示本揭露之第一實施例之耳機裝置1之***圖。根據本揭露之部分實施例，耳機裝置1包括一耳機本體10及一耳塞元件20。

在部分實施例中，耳機本體10包括一腔體11及一揚聲器13。腔體11包括一後音箱112及一前音腔導管114。前音腔導管114連結於後音箱112，並沿一長軸C延伸。揚聲器13設置於後音箱112與前音腔導管114之交接處。揚聲器13配置用於接受一媒體播放器或一電子裝置(例如：手機、平板電腦、筆記型電腦)所發出的電訊號，並轉化成音波。由揚聲器13所產生的音波在後音箱112與前音腔導管114產生共鳴，並經由前音腔導管114之出聲口116向耳塞元件20的方向傳遞。

在部分實施例中，耳塞元件20包括一連通管21及一延伸部23。連通管21為一沿長軸C延伸中空的管體。在部分實施例中，連通管21具有一致的管徑，且具有一入聲孔211及一出聲孔213形成於連通管21在長軸C上之二端。

另一方面，二個壓力導出孔215形成於連通管21之 側壁之上，其中二個壓力導出孔215在連通管21的周向上相隔一間距並不相連。二個壓力導出孔215可以具有相同或相異之孔徑。在部分實施例中，二個壓力導出孔215之孔徑係介於0.5mm至1mm之間。

二個壓力導出孔215與入聲孔211或出聲孔213間的距離可以相同或相異。舉例而言，二個壓力導出孔215與入聲孔211間相隔相同距離d1，二個壓力導出孔215與出聲孔213間相隔相同距離d2。在部分實施例中，二個壓力導出孔215係較靠近出聲孔213配置，因此二個壓力導出孔215與出聲孔213間的距離d2係小於與入聲孔211間的距離d1。如此一來，當連通管21連結前音腔導管114後，二個壓力導出孔215不致重疊於前音腔導管114之外壁。

參照第2圖，耳塞元件20之延伸部23係配置用於貼附於使用者之耳道內壁面。在部分實施例中，延伸部23之一固定端231係連結於連通管211之出聲孔213之邊緣，並且朝後方(耳機本體10的方向)延伸，並終結於一自由端233。延伸部23可以具有一曲面，以利使用者配戴。

值得注意的是，如第2圖所示，在部分實施例中，在垂直長軸C之方向上，壓力導出孔215位於延伸部23靠近長軸C之一側。亦即，在垂直長軸C之方向上，壓力導出孔215之投影係落在延伸部23上。

耳塞元件20之連通管21及延伸部23可以利用相同或相異之材料所製成。在部分實施例中，製作耳塞元件20之材料係選自矽膠、低壓泡材料、或彈性聚脂材料至少其中一者。 在部分實施例中，耳塞元件20之連通管21及延伸部23係利用雙料射出成形的方式製成。

參照第3、4圖，耳機裝置1之使用方式說明如下：當使用者欲配戴耳機裝置1於耳朵5時，如第3圖所示，使用者將耳塞元件20沿如箭頭所指之配戴方向3朝耳殼51接近，並使延伸部23之部分置入耳道52內部。在上述過程中，耳道52內部之空氣可經由延伸部23與耳道52內壁面間的縫隙洩除，或者耳道52內部之空氣可經由耳塞元件20之壓力導出孔215洩除。因此，耳膜53因氣體壓力擠壓所引起的不適感將不會發生。

當使用者欲自耳朵5移除耳機裝置1時，如第4圖所示，使用者將耳塞元件20沿如箭頭所指之摘除方向4朝遠離耳殼51移除，並使延伸部23之部分自耳道52拔出。在上述過程中，環境中的空氣可以經由延伸部23與耳道52內壁面間的縫隙進入耳道52，或者環境中的空氣可以經由可經由耳塞元件20之壓力導出孔215進入耳道52。因此，耳膜53因氣體壓力拉扯所引起的不適感將不會發生。

應當理解的是，雖然在第1圖所顯示的實施例中，共有二個壓力導出孔215形成於連通管21之側壁之上，但壓力導出孔215的數量並不受此實施例所限。在部分實施例中，僅有一個壓力導出孔215形成於連通管21之側壁之上。

在部分實施例中，如第5圖所示，耳機裝置1a包括一耳機本體10及一耳塞元件20a。三個壓力導出孔215形成於連通管21a之側壁之上。三個壓力導出孔215在連通管21a的周向 上可以等間隔或不等間隔配置。以及/或者，三個壓力導出孔215可以與耳機本體10相隔相同或相異的距離。以及/或者，三個壓力導出孔215可以具有相同或相異之孔徑。

在部分實施例中，共有四個壓力導出孔215形成於連通管21之側壁之上。四個壓力導出孔215在連通管21a的周向上可以等間隔或不等間隔配置。舉例而言，二個壓力導出孔215在水平方向上對稱配置，且二個壓力導出孔215在垂直方向上對稱配置。以及/或者，四個壓力導出孔215可以與耳機本體10相隔相同或相異的距離。以及/或者，四個壓力導出孔215可以具有相同或相異之孔徑。

第6圖顯示本揭露之第三實施例之耳機裝置1b之***圖。在第6圖所顯示之實施例中，與第1圖之實施例相同或相似之元件將施予相同或相似之標號，且其特徵將不再說明。耳機裝置1b與耳機裝置1之差異包括，耳機裝置1之耳機本體10由耳機本體10b所取代。

耳機本體10b包括一腔體11b及一揚聲器13。腔體11b包括一後音箱112b及一前音腔導管114b。前音腔導管114b連結於後音箱112b，並沿一長軸C延伸。揚聲器13設置於後音箱112b與前音腔導管114b之交接處。由揚聲器13所產生的音波在後音箱112b與前音腔導管114b產生共鳴，並經由前音腔導管114之出聲口116b向耳塞元件20的方向傳遞。二個聲音強化孔115b形成於前音腔導管114b之管壁上。二個聲音強化孔115與前音腔導管114b之出聲口116b相隔一間距，在前音腔導管114b結合耳塞元件20時，二個聲音強化孔115不被耳塞元件20所遮 蔽。

藉由上述二個聲音強化孔115之配置，耳機裝置1b所產生之聲音品質可以進一步獲得提昇。另一方面，由於二個聲音強化孔115係經由出聲口116b連通於耳塞元件20之連通管21，因此於配戴或移除耳機裝置1b時，聲音強化孔115同樣有助於平衡使用者耳道與外部環境之氣體壓力，避免使用者耳道受損。

本揭露之耳機裝置具有至少一個用於平衡使用者耳道與外部環境之氣體壓力之氣孔，在使用者配戴或移除耳機裝置時，使用者耳道內部將不易形成可能造成耳膜傷害的氣體壓力場，因此可以避免因耳膜破損或變形所產生的傷害。

雖然本揭露已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本揭露，本揭露所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧耳機裝置

10‧‧‧耳機本體

11‧‧‧腔體

112‧‧‧後音箱

114‧‧‧前音腔導管

116‧‧‧出聲口

13‧‧‧揚聲器

20‧‧‧耳塞元件

21‧‧‧連通管

211‧‧‧入聲孔

213‧‧‧出聲孔

215‧‧‧壓力導出孔

23‧‧‧延伸部

C‧‧‧長軸

d1、d2‧‧‧距離

Claims (10)

1. 一種耳塞元件，包括：一連通管，沿一長軸延伸，一入聲孔及一出聲孔形成於該連通管在該長軸上之二端，且至少一壓力導出孔貫穿該連通管之一側壁；以及一延伸部，該延伸部之一固定端連結於該出聲孔之邊緣，且該延伸部朝該出聲孔方向延伸，並終結於一自由端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之耳塞元件，其中在垂直該長軸之方向上，該壓力導出孔較該延伸部靠近該長軸。
3. 如申請專利範圍第1項所述之耳塞元件，其中該壓力導出孔之數量為複數個，該等壓力導出孔在該連通管的周向上等間隔配置。
4. 如申請專利範圍第1項所述之耳塞元件，其中該壓力導出孔的孔徑介於0.5mm至1mm之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之耳塞元件，其中該耳塞元件係以矽膠、低壓泡材料、或彈性聚脂材料製成。
6. 一種耳機裝置，包括：一耳機本體，包括：一音箱，包括一配置用於傳送聲音之前音腔導管；以及一揚聲器，設置於該音箱內；以及一耳塞元件，包括一連通管，其中一入聲孔及一出聲孔分別形成於該連通管之相對二端，該耳塞元件透過該入聲孔連結該音腔導管，且至少一壓力導出孔貫穿該連通管 之一側壁；其中該耳塞元件更包括一延伸部，該延伸部之一固定端連結於該出聲孔之邊緣，且該延伸部朝該耳機本體延伸，並終結於一自由端。
7. 如申請專利範圍第6項所述之耳機裝置，其中該連通管沿一長軸延伸，在垂直該長軸方向上，該壓力導出孔較該延伸部靠近該長軸。
8. 如申請專利範圍第6項所述之耳機裝置，其中該壓力導出孔與該音腔導管相隔一間距。
9. 如申請專利範圍第6項所述之耳機裝置，其中該音腔導管包括一管壁沿一長軸延伸，其中至少一聲音強化孔形成於該管壁上。
10. 如申請專利範圍第6項所述之耳機裝置，其中該壓力導出孔之數量為複數個，該等壓力導出孔在相對該連通管的周向上等間隔配置。