TWI594826B - 複合式微放電研磨加工機台 - Google Patents

Description

複合式微放電研磨加工機台

本發明係有關於一種複合式的加工機台，更詳而言之，是一種可在微放電加工時同步進行精密研磨的裝置。

非傳統加工類型之一的放電加工（Electrical Discharge Machining，簡稱EDM），是利用電能轉換成熱能的方式，以高溫來融化加工件的表層，可用於對質硬或難處理的材料加工，在放電加工的過程中，放電電極並未與加工件直接碰觸，所以加工件在加工過程中並不會產生加工應力，故放電加工可用於精密模具的加工。但，在放電加工的過程中，加工件在放電火花的衝擊下會於表面形成放電坑與微裂痕，並於冷卻後在表面形成再鑄層等缺陷，使得加工件表面粗度品質難以達到精微製造的要求。對此一般作法是於加工件放電加工後再對其表面施以精密拋磨製程的二次處理，以改善放電加工後的加工件表面。然而對於微孔進行放電加工後，再次進行研磨的二次處理，容易在定位精度上產生誤差，通常也難以控制研磨的去除量。

對此，臺灣第TWI351330號專利案(專利名稱：一種具拋光效果之放電加工液)揭露採用改質的放電加工液，在放電加工液中加入磨粒與高分子粉末，但如此會導致放電加工液的成本增高，且放電加工液會帶著磨粒與高分子粉末流動離開研磨面，若未持續補充磨粒與高分子粉末，將會導致研磨效果非如預期。

因此，如何在毋須改質放電加工液的情況下，實現在放電加工中同步對加工件進行研磨加工，為所屬技術領域人士所密切關注的議題。

鑒於上述先前技術之種種問題，本發明之主要目的為提供一種複合式微放電研磨加工機台，可於同一部機台上對加工件同步進行微放電研磨加工的製程，以提升加工效率並改善加工件表面品質，並達成對加工件進行微小幾何特徵尺寸的加工。

本發明之另一目的為提供一種複合式微放電研磨加工機台，設置內容有非導電性硬質磨粒的電鍍槽，以及可對刀具進行修整的刀具研削裝置，以製備外露有磨粒的微型刀具，俾藉由所製備的刀具在對加工件進行微放電加工時同步達成精密研磨。

為達到上述目的以及其它目的，本發明提供一種複合式微放電研磨加工機台係包括有機台本體、刀具研削裝置、電鍍槽以及加工檯。機台本體具有高速轉軸、低速轉軸、移動載座與給電裝置。刀具研削裝置設於機台本體的移動載座，而得向由高速轉軸驅動旋轉的刀具移動，刀具研削裝置設有線電極，可接受給電裝置所提供的0.05安培以上的電流，以對靠近的刀具實施微放電研削。電鍍槽內容摻雜有非導電性硬質磨粒的電鍍液，電鍍槽設於移動載座，而得向由低速轉軸驅動旋轉的刀具移動，致使刀具浸入電鍍液中，而在刀具的外表面鍍上多顆的磨粒，該些磨粒的外露長度需要大於或等於刀具對加工件放電的電弧長度。加工台係供擺放加工件並設於移動載座，而得向由高速轉軸驅動旋轉的刀具移動，致使加工台的加工件靠近該刀具，此時刀具可接受給電裝置所提供最小達0.05安培的電流，而讓刀具對加工件進行微放電加工，並同步地藉由刀具表面所外露的磨粒對加工件的微放電加工處進行精密研磨。

於本發明的一實施例中，機台本體還具有控制模組、間隙感測器以及位置感測器。其中，間隙感測器係藉由電壓的量測而感測刀具與加工件加工部位的間隙，而供控制模組據以命令移動載座移動，藉以調整刀具與加工件的距離；位置感測器係感測移動載座的位置，以供控制模組據以調整移動載座的移動；控制模組還控制給電裝置對刀具所提供電力的放電電流、無負載電壓、放電電容值、脈衝時間或休止時間。

刀具研削裝置負責將自轉的桿狀刀具以線放電研削方式修整成型作為微刀具。較佳地，刀具研削裝置還可具有頂出線電極的引導輪，俾引導線電極對刀具進行放電研削，以製備所需形狀與尺寸的刀具。

較佳地，針對於刀徑1mm以下的微尺度特徵形狀的細修放電能量的刀具，電鍍液所摻雜的磨粒的顆粒尺寸係介於5至13μm之間。最佳地，電鍍液所摻雜的磨粒的顆粒尺寸介於9至13μm之間，藉由複合電鍍槽沉積電鍍分佈於刀具外表面，並使形成於相鄰磨粒間的足夠的排屑空間，而在放電加工與研磨過程中，減少因排渣不良發生集中二次放電加工的機會，進而使放電研磨製程容易穩定。

電鍍槽內部可設置陽極環、罩體以及攪拌器。罩體係位於陽極環的下方並擺放於電鍍槽內部底面，以為電鍍槽中電鍍液的磨粒定義出移動範圍，罩體靠近電鍍槽內部底面的端側係形成有端口，以作為電鍍液循環進入罩體的流道，攪拌器受力驅動旋轉，俾攪動罩體內部的電鍍液，而讓電鍍液中各位置的磨粒往上朝陽極環的方向集聚，使刀具外表面能夠鍍上磨粒。另外，刀具給電裝置除具備電源外，還包括有給電碳刷以及彈性件，彈性件係對給電碳刷提供彈力，而令給電碳刷電性接觸低轉速的刀具或刀具夾持件，以適時地對低轉速的刀具或刀具夾持件提供電力。對於高轉速的刀具或刀具夾持件，給電裝置可採用無接觸式感應給電方式供電。

相較於先前技術，本發明所提供的複合式微放電研磨加工機台係提供有電鍍槽，以在刀具的外表面鍍上外露的磨粒，還提供有用以擺設加工件的加工檯，可令刀具對加工件進行微放電加工，並同步地藉由刀具外表面所露出的磨粒對加工件進行研磨加工，以省去加工件在進行微放電加工後，另必須再進行如研磨的二次處理，可大幅節省加工道次，直接研磨微尺度特徵形狀的放電工件表面，與提升加工效率。

此外，本發明的複合式微放電研磨加工機台從製備刀具到對加工件的加工與研磨，都整合於單一機台與同一加工主軸上完成，藉以確保刀具定位的重現性精度與微細加工的精密度。

以下內容將搭配圖式，藉由特定的具體實施例說明本發明之技術內容，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不背離本發明之精神下，進行各種修飾與變更。尤其是，於圖式中各個元件的比例關係及相對位置僅具示範性用途，並非代表本發明實施的實際狀況。

隨科技產業趨向微細化與精密化發展，配合精密床台與高速主軸使用，各種微細加工紛紛出現，其要求之尺寸精度也相繼上升。雖然傳統加工配合高速主軸也可做微細加工，但受限制的條件仍太多。非接觸式加工以放電加工最具代表性，尤其微細放電加工應用於加工燃油噴嘴、異形紡口或印表機噴墨頭等微孔加工，也廣泛應用於電子、航太、機械、生醫工程等生產製造領域。

放電加工可由調整放電電氣參數，達到精確控制材料的移除量，使加工精度達到精密加工的需求，且電極間並沒有實際的接觸，故放電加工時加工件並不會受到切削力的影響而產生應力，這對於微細加工技術是一項很重要的特性，而被廣泛用以製做高深寬比的微小孔。然而微放電加工在加工後會在加工件表面上產生再鑄層、微裂紋與放電坑，且微細電極在進行加工時容易因排屑不易產生二次放電，造成微孔出入口差與電極耗損嚴重之情形。這些因素不僅會造成加工件表面的粗糙度不佳，加工件尺寸精度及形狀精度不良，微裂紋與放電坑還容易造成加工件的疲勞破壞，使得加工件的使用壽命縮短，所以加工件經微細放電加工後的表面通常需要進一步後處理才能滿足實際應用的需求。

加工件在放電加工後的表面所產生的再鑄層與放電坑一般都需要經過第二道次研磨處理以上，然而微放電後再次進行研磨容易在定位精度上產生誤差，因此如果能同步進行放電與研磨，當放電時瞬間之高溫會將工件的部分表面材料熔融，在熔融材料未完全硬化前是去除工件表面再鑄層與放電坑的最佳時機點，此時，若是利用刀具表面上的非導電性硬質磨粒對加工件進行研削，如此不僅可免去移動加工件或更換刀具之定位問題，且可於同一機台上完成對加工件的所有加工程序。

本發明係將加工件的微放電與微研磨加工整合於同一機台且同步於一道製程上，於微放電加工之同時，以刀具上的非導電性硬質磨粒去除加工件上於微放電加工時所產生的熔融層與再鑄層，而使加工件表面的粗度品質滿足精微製造的要求。本發明的刀具可選用介於0.1mm至3 mm之間的微電極刀具。所選用的微電極刀具可以利用包含有鎳及/或鈷材質的金屬基底複合電鍍上非導電性硬質的磨粒。

本發明的複合式微放電研磨加工機台係一種數值控制系統，可採用氣浮式平台並由線性馬達驅動，使機台的移動精度可達0.1μm，可配合電容式給電機制提供最低可達0.05安培的電流給刀具，使刀具可以微放電能量精修微尺寸之工件表面。於本發明的一實施例中，微放電研磨加工機台的設備規格與放電加工參數規格，分別整理於以下表一、表二：

表一、加工機台設備規格項目規格主要功能雕模放電加工(Die-Sinker EDM process) 微放電加工(Micro-EDM process)行程X/Y/Z250×250×150 mm驅動與導引線性馬達驅動(Linear Motor Drive) 空氣軸承導引(Air Bearing Guide)加工精度與粗糙度(SR)＜ ± 1.5 μm ;     SR＜ Ra 0.1μm

表二、放電加工參數規格放電參數設定範圍脈寬( Pulse Duration，Ton , μs)0.5 ~ 1800μs休止( Pulse off time，Toff , μs)0.5 ~ 1800μs電流( Peak Current，Ip ,A)0.05 ~ 63A電壓( Open Voltage，Vo , V)70V、100V、140V、180V、280V間隙( Gap Voltage，Vg ,V)15 ~ 130V極性( Polarity，P )+、-電容放電( Capacitance，C )0 ~ 9   (0：不啟動；1 ~ 9：啟動)

請參照圖1至圖2，本發明所提供的複合式微放電研磨加工機台係例如為CNC微放電加工機，具有機台本體11、刀具研削裝置12、電鍍槽13以及加工檯14。其中，機台本體11具有高速轉軸111、低速轉軸112、移動載座114與給電裝置115。給電裝置115係電性接觸刀具2或刀具2的夾持件113，以提供最小達0.05安培的電流給刀具2，而使刀具2得以對加工件3實施微放電加工，並同步地藉由刀具2外表面所外露的磨粒21對加工件3進行研磨加工。

如圖2，本發明的給電裝置115包含有給電碳刷1151以及彈性件1152，彈性件1152係對給電碳刷1151提供彈力，令給電碳刷1151維持對微刀具2或刀具夾持件113的電性接觸，藉以對刀具2供電而進行微放電加工與研磨。此外，當刀具2處於高轉速轉動狀態時(所述的高轉速狀態係指例如轉速達20,000rpm以上)，給電裝置亦可採用無接觸式感應給電的方式對刀具2或刀具2夾持件113給電，以增加給電裝置壽命。

請參閱圖7，機台本體11還設有控制模組116、間隙感測器117以及位置感測器118。間隙感測器117係藉由電壓的量測而感測刀具2與加工件3加工部位的間隙，而供控制模組116據以命令移動載座114移動，藉以調整刀具2與加工件加工部位的距離。位置感測器118係感測移動載座114的位置，以供控制模組116調整移動載座114的移動。控制模組116還控制給電裝置115對刀具2所提供電力的放電電流、無負載電壓、放電電容、脈衝時間與休止時間。

所述高速轉軸111可以電動馬達驅動，並採用陶瓷軸承，高速轉軸111的轉速值係高於500rpm以上，最高的轉速值甚至可達80,000rpm，並可在高速轉軸111中設置進氣口，以藉由進氣而維持轉軸內部的溫度使轉速維持最佳狀態。高速轉軸111可配合控制器使轉速降低至500rpm以致動刀具2，以使刀具2可在刀具研削裝置12中進行微放電研削修整。而執行複合微放電研磨加工時，高速轉軸111的轉速值較佳地實施例以刀徑0.3mm而言可達20,000rpm以上。

所述低速轉軸112藉由傳動皮帶119致動刀具2或刀具2夾持件113，而使刀具2在電鍍槽13中低速轉動以進行電鍍，而在刀具2的外表面鍍上非導電性硬質磨粒。在對刀具進行磨粒電鍍程序時，低速轉軸112的較佳轉速值係介於1rpm至25rpm之間。所述的磨粒係粒徑介於5至13μm間的硬質磨粒，較佳地實施例如採9至11μm間的鑽石磨粒、碳化矽或立方氮化硼磨粒。在對刀具的電鍍程序結束後，可透過例如傳動皮帶119的卸除，以解除低速轉軸112對刀具2或刀具2夾持件113的致動。

加工檯14係設於移動載座114可供擺設加工件3，得藉由移動載座114，令加工件3移動而靠近由高速轉軸111致動旋轉的刀具2，以使刀具2對加工件3進行微放電加工，並同步地藉由刀具2外表面所露出的磨粒對加工件3微放電加工處進行研磨，以去除加工件3表面在進行微放電加工所產生的再鑄層、放電坑或表面變質層。

再請參照圖5，刀具研削裝置12係設於機台本體11的移動載座114，可移動到由高速轉軸111驅動旋轉的刀具2的下方，以對刀具2進行放電研削程序。刀具研削裝置12具備線電極121，而可接受給電裝置115所提供的的電流，以對靠近的刀具2實施微線放電研削，使修整後的刀具2的形狀與尺寸符合執行複合微放電研磨加工的要求。刀具研削裝置12還可設置引導輪122，俾引導線電極121朝刀具2的所在位置移動，以完成對刀具2的線放電研削修整。

於本發明的一實施例中，刀具研削裝置對刀具的修整參數如下表所列：

表四、放電研削參數規格粗修整電容細修整放電電流0.1~0.5A0.05A脈衝時間1μs4μs休止時間0.5μs4μs極間電壓35V30V主軸轉速500 rpm刀具極性++加工液放電加工專用油

關於電鍍槽13，請一併參閱圖3及圖6，電鍍槽13係設於移動載座114，可藉由移動載座114移動到刀具2的下方，刀具2可浸入電鍍槽13以進行電鍍的加工程序。電鍍槽13的槽體內部容納摻雜有非導電性硬質磨粒1311的電鍍液131，並具有加熱機構以對電鍍液131加熱。此外，電鍍槽13對應刀具2的浸入位置設置有陽極環132，以與極性為陰極的刀具2作用，而讓電鍍液131中的磨粒1311鍍上刀具2。電鍍液131所摻雜的磨粒1311係例如為鑽石磨粒、碳化矽磨粒或立方氮化硼磨粒，但不以此為限。磨粒1311的粒徑尺寸係介於5至13μm之間，較佳地，介於9至11μm之間。

此外，電鍍槽13內部還可設置罩體133以及攪拌器134。罩體133係可設於陽極環132的正下方，並擺放於電鍍槽13內部的底面，以為電鍍槽13中電鍍液131的磨粒1311定義出流動範圍。罩體133靠近電鍍槽13內部底面的端側係形成有端口1331，以作為電鍍液131循環進入罩體133的流道。如圖所示，罩體133為漏斗狀，但不以此為限，罩體133可成形為各式形狀。攪拌器134可受力驅動旋轉，俾攪動該罩體133內部的電鍍液131，使電鍍液131中的磨粒1311不至於受到重力的牽引而下沉，而讓電鍍液131中的磨粒1311往上朝陽極環132的方向集聚，並配合刀具2的自轉使其外表面分散地鍍著磨粒1311。較佳地，攪拌器134可為磁石攪拌器，且電鍍槽13內部可另設置例如為扇葉的攪動機構，攪動機構致動時會使電鍍槽13內部的電鍍液131流動。

當刀具2浸入電鍍槽13的電鍍液131中時，刀具2的外表面逐漸因沉積電鍍形成一包含有鎳及/或鈷材質的金屬基底以鍍上磨粒1311，此刻，夾持件113乃由低速轉軸112致動而使刀具2低速轉動，以使磨粒1311能夠被順利地鍍上刀具2。

於本發明的實施例中，針對刀徑0.3mm~0.4mm刀具的電鍍槽複合電鍍參數如下表所例示：

表三、電鍍槽的電鍍參數電鍍參數-1電鍍參數-2電鍍參數-3電鍍液氨基磺酸鎳氨基磺酸鎳氨基磺酸鎳鈷電流密度5~7 ASD7 ASD7~9 ASD磨料鑽石磨粒鑽石磨粒鑽石磨粒鑽石粒徑5～7 μm7～9 μm9～11 μm磨粒添加量10g/l10~30 g/l10~30 g/l電鍍時間10~20 (min)5~7 (min)5~7 (min)鎳環直徑10 mm5 mm5 mm電極轉速15 rpm15 rpm15 rpm

還請一併參照圖4，刀具2的外表面露出有多顆磨粒21，該些磨粒21露出的長度H1大於或等於刀具2對加工件3放電加工電弧的長度H2，以使磨粒21能順利接觸加工件3，以研磨去除加工件3放電加工後所產生的熔融層與再鑄層31。

一實施例中，刀具2外表面磨粒1311的分佈面積佔總面積的比率可小於33%，俾使相鄰磨粒1311間形成有效的排屑空間，以在表面提供足夠面積的金屬基底以作為微放電加工用途。如此，可讓刀具2對加工件3的放電加工能夠順利進行，也能確保微放電加工時所產生的放電渣與研磨時所產生的研磨粉屑，被穩定的自加工件3中排出而免發生集中的二次放電現象。較佳地，刀具外表面的磨粒於EDS成份測試顯示面積分佈約為10%至33%，最佳地，面積分佈約為15%至25%，如此可使微放電研磨加工的效果最佳。

綜上所述，本發明主要係提供一種複合式微放電研磨加工機台，在機台上設置有微放電研磨加工檯，以對加工件進行同步微放電研磨加工，使加工位置具有平直輪廓外形及精細、高品質的加工表面，以滿足相關領域的業界對高品質微細孔、槽的需求。同一部機台上還提供有刀具研削裝置與複合電鍍槽，藉以製作適應微放電研磨所需形狀、尺寸及表面磨粒之微刀具。

上述實施例僅例示性說明本發明之原理及功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍，應如本發明申請專利範圍所列。

11‧‧‧機台本體
111‧‧‧高速轉軸
112‧‧‧低速轉軸
113‧‧‧夾持件
114‧‧‧移動載座
115‧‧‧給電裝置
1151‧‧‧給電碳刷
1152‧‧‧彈性件
116‧‧‧控制模組
117‧‧‧間隙感測器
118‧‧‧位置感測器
119‧‧‧傳動皮帶
12‧‧‧刀具研削裝置
121‧‧‧線電極
122‧‧‧引導輪
13‧‧‧電鍍槽
131‧‧‧電鍍液
1311‧‧‧磨粒
132‧‧‧陽極環
133‧‧‧罩體
1331‧‧‧罩體底部缺口
134‧‧‧攪拌器
14‧‧‧加工檯
2‧‧‧刀具
21‧‧‧磨粒
3‧‧‧加工件
31‧‧‧再鑄層

[圖1]係本發明複合式微放電研磨加工機台的組成構件示意圖。 [圖2]係圖1所示複合式微放電研磨加工機台主軸局部的放大示意圖。 [圖3]係本發明複合式微放電研磨加工機台的電鍍槽的作動示意圖。 [圖4]係本發明複合式微放電研磨加工機台的同步微放電研磨加工的原理示意圖。 [圖5]係本發明複合式微放電研磨加工機台執行刀具線放電研削的作動示意圖。 [圖6]係本發明複合式微放電研磨加工機台執行刀具電鍍磨粒的示意圖。 [圖7]係本發明複合式微放電研磨加工機台一實施例的系統架構圖。

11‧‧‧機台本體

111‧‧‧高速轉軸

112‧‧‧低速轉軸

113‧‧‧刀具夾頭

114‧‧‧移動載座

115‧‧‧給電裝置

12‧‧‧刀具研削裝置

121‧‧‧線電極

122‧‧‧引導輪

13‧‧‧電鍍槽

14‧‧‧加工檯

2‧‧‧刀具

3‧‧‧加工件

Claims (10)

1. 一種複合式微放電研磨加工機台，係能同步地完成微放電加工與精密研磨，並從製備刀具到對加工件的加工與研磨，都整合於單一機台與同一加工主軸上完成，係包括：機台本體，具有刀具、高速轉軸、低速轉軸、移動載座與給電裝置；刀具研削裝置，設於該機台本體的移動載座，而得向該刀具移動，該刀具研削裝置具有線電極，該線電極係接受該給電裝置所提供的電流，以在該刀具旋轉時，對靠近的該刀具實施線放電研削；電鍍槽，內容摻雜有非導電性硬質磨粒的電鍍液，且設置有陽極環以及攪拌器，該電鍍槽設於該移動載座，而得向由該刀具移動，致使該刀具穿過陽極環而浸入該電鍍液中，該攪拌器可受力驅動旋轉，俾攪動該電鍍液，而讓該電鍍液中各位置的磨粒往上朝該陽極環開口處集聚，以在該低速轉軸驅動該刀具旋轉時，在該刀具的外表面鍍上該非導電性硬質磨粒，該非導電性硬質磨粒的外露長度需要大於或等於該刀具對該加工件放電加工的電弧長度；以及加工檯，供擺放加工件並設於該移動載座，而得向該刀具移動，致使該加工檯的加工件靠近該刀具，以在該高速轉軸驅動該刀具旋轉時，令該刀具接受該給電裝置所提供的電流，而對該加工件進行微放電加工，並同步地藉由該刀具外表面非導電性硬質磨粒的外露部分，對該加工件微放電加工處進行研磨。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之複合式微放電研磨加工機台，其中，該機台本體還具有控制模組、間隙感測器以及位置感測器；該間隙感測器係藉由電壓的量測而感測該刀具與該加工件加工部位的間隙，而供該控制模組據以命令該移動載座移動，藉以調整該刀具與該加工件的距離；該位置感測器 係感測該移動載座的位置，以供該控制模組據以調整該移動載座的移動；該控制模組還控制該給電裝置對該刀具所提供電力的放電電流、無負載電壓、放電電容值、脈衝時間與休止時間。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之複合式微放電研磨加工機台，其中，該電鍍液所摻雜的磨粒係為粒徑介於5至13μm間的硬質磨粒，包括鑽石磨粒，或碳化矽磨粒或立方氮化硼磨粒；該電鍍液包含氨基磺酸鎳及/或鈷溶液，或硫酸鹽鎳及/或鈷溶液。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之複合式微放電研磨加工機台，其中，該電鍍槽內部還設置有罩體；該罩體係位於該陽極環中心的下方，以為該電鍍槽中電鍍液的磨粒定義出移動範圍，該罩體靠近該電鍍槽內部底面的端側係形成有端口，以作為該電鍍液進入該罩體的流道，該攪拌器可受力驅動旋轉，俾攪動該罩體內部的電鍍液，而讓電鍍液中各位置的磨粒往上朝該陽極環開口處的中心集聚。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之複合式微放電研磨加工機台，其中，該給電裝置係包含給電碳刷以及彈性件，該彈性件係對該給電碳刷提供彈力，而令該給電碳刷保持對刀具或刀具夾持件的電性接觸。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之複合式微放電研磨加工機台，其中，該給電裝置係採用無接觸式感應給電方式對高轉速的刀具或刀具夾持件給電。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之複合式微放電研磨加工機台，其中，該高速轉軸的轉速值係高於500rpm以上。
8. 依據申請專利範圍第1項所述之複合式微放電研磨加工機台，其中，該低速轉軸係藉由傳動皮帶驅動該刀具旋轉；該低速轉軸的轉速值係介於1rpm至25rpm之間。
9. 依據申請專利範圍第1項所述之複合式微放電研磨加工機台，其中，該刀具研削裝置還具有引導輪，俾引導該線電極朝該刀具的方向移動，以對該刀具進行放電研削。
10. 一種用於申請專利範圍第1項所述之複合式微放電研磨加工機台的刀具，其中磨粒分佈於刀具的外表面，所分佈的面積佔刀具外表面總面積小於33%以下，俾使相鄰磨粒間形成有效的排屑空間，並在外表面提供足夠面積的金屬基底以作為微放電加工用途。