TWI594151B - 觸控面板以及製造觸控面板用的導電層的方法 - Google Patents

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Description

觸控面板以及製造觸控面板用的導電層的方法
揭露的實施例涉及一種觸控面板以及一種製造觸控面板用的導電層的方法，尤其涉及一種具有改善結構的觸控面板以及一種觸控面板用的導電層。
近年來，觸控面板已經被應用於各種電子裝置如顯示裝置等，以增強使用者便利性。觸控面板包括：一導電層，具有用於感測觸摸的電極部和用於連接至外部的佈線部。
在此方面，形成電極部，然後在其上形成佈線部。因此，在製造佈線部期間，電極部可能損壞或分離。為了最小化出現這種損壞或分離，限制佈線部的製造程序。因此，在降低佈線部的寬度的能力上具有侷限性，其中該佈線部的寬度可能增加不貢獻實際觸摸感測的非有效區域。
揭露的實施例提供一種可以降低非有效區域的尺寸且增強支撐構件、電極部、與佈線部之間的黏著性的觸控面板以及一種製造觸控面板用的導電層的方法。
在一實施例中，一種具有一有效區域和形成在定義在其中之該有效區域的外側的一非有效區域的觸控面板可以包括：一支撐構件；以及一導電層，形成在該支撐構件上。該觸控面板可以進一步包括：一電極部，設置在該有效區域中，用於感測觸摸；以及一佈線部，設置在該非有效區 域中，與該電極部連接。在該非有效區域中，該佈線部設置在該支撐構件上，且該電極部部分地設置在該佈線部上。
該電極部可以包括：一感測器部，設置在該有效區域中；以及一佈線連接部，電性連接至該感測器部且設置在該非有效區域中。該佈線部可以包括：一電極連接部，設置在該佈線連接部與該支撐構件之間；以及一佈線，自該佈線連接部延伸。
該電極連接部可以形成在該佈線連接部和與其接觸的該支撐構件之間。
該電極部可以包括：一透明導電材料，包括具有網路結構的奈米線。
該佈線部可以包括：一金屬層，藉由沈積法而形成。
該佈線可以具有窄於該電極連接部的寬度。
該電極連接部可以具有約1mm至約5mm的寬度，該佈線可以具有約10μm至約100μm的寬度。
該佈線可以具有約30μm至約60μm的寬度。
該觸控面板可以進一步包括：一種子層，設置在該佈線部與該支撐構件之間。
在另一實施例中，一種製造具有一有效區域和設置在定義於其中之該有效區域的外側的一非有效區域的觸控面板用的導電層的方法可以包括：在包括一有效區域和設置在該有效區域的外側的一非有效區域的一支撐構件上形成一導電層，該導電層包括：一電極部，設置在該有效區域中，用於感測觸摸；以及一佈線部，設置在該非有效區域中，且與該電極部連接，其中，在該非有效區域中，該佈線部設置在該支撐構件上，該電極部部分地設置在該佈線部上。
該電極部可以包括：一感測器部，設置在該有效區域中；以及一佈線連接部，電性連接至該感測器部且設置在該非有效區域中。該佈線部可以包括：一電極連接部，設置在該佈線連接部與該支撐構件之間；以及一佈線，自該佈線連接部延伸。
該佈線部可以藉由圖案化佈線用導電層或者佈線用導電部而形成，該佈線用導電層和該佈線用導電部藉由沈積法而形成。
該沈積法可以包括濺鍍法。
該佈線部可以藉由使用微影蝕刻法進行圖案化而形成。
該電極部可以藉由圖案化一電極用導電層而形成，該電極用導電層藉由濕塗法在該佈線部、該佈線用導電層、或者該佈線用導電部上形成，且該電極部包括奈米金屬材料。
該方法可以包括：藉由沈積法在該支撐構件的整個表面上形成一佈線用導電層，或者形成一佈線用導電部以與形成該佈線部的位置對應；藉由圖案化該佈線用導電層或該佈線用導電部形成該佈線部；在該佈線部上形成一電極用導電層；以及藉由圖案化該電極用導電層形成該電極部。
該方法可以包括：藉由沈積法在該支撐構件的整個表面上形成一佈線用導電層，或者形成一佈線用導電部以與形成該佈線部的位置對應；在該佈線用導電層或該佈線用導電部上形成一電極用導電層；藉由圖案化該電極用導電層形成該電極部；以及藉由圖案化該佈線用導電部形成該佈線部。
10‧‧‧蓋板
100‧‧‧觸控面板
20‧‧‧第一透明黏著層
22‧‧‧第二透明黏著層
30‧‧‧第一導電膜
32‧‧‧第一基底構件
34‧‧‧第一導電層
34a‧‧‧第一種子層
36‧‧‧電極部/第一電極部
36a‧‧‧第一感測器部
36b‧‧‧第一連接部
36c‧‧‧第一佈線連接部
38‧‧‧佈線部/第一佈線部
38a‧‧‧第一電極連接部
38b‧‧‧第一佈線
40‧‧‧第二導電膜
42‧‧‧第二基底構件
44‧‧‧第二導電層
44a‧‧‧第二種子層
46‧‧‧電極部/第二電極部
46a‧‧‧第二感測器部
46b‧‧‧第二連接部
46c‧‧‧第二佈線連接部
48‧‧‧佈線部/第一佈線部
48a‧‧‧第二電極連接部
48b‧‧‧第二佈線
52‧‧‧基底構件
56‧‧‧電極部
561‧‧‧導電層/電極用導電層
56a‧‧‧感測器部
56b‧‧‧連接部
56c‧‧‧佈線連接部
58‧‧‧佈線部
580‧‧‧導電層/佈線用導電層
581‧‧‧導電部/佈線用導電部
58a‧‧‧電極連接部
60‧‧‧絕緣部
AA‧‧‧有效區域
NA‧‧‧非有效區域
實施例的細節將藉由結合所附圖式進行下面詳細的描述而更加清楚地理解，圖式中：第1圖為根據本發明第一示範性實施例之觸控面板的平面圖；第2圖為沿第1圖的II-II線的截面圖；第3a圖至第3f圖為說明根據本發明第一示範性實施例之製造觸控面板用導電層的方法的示意圖；第4圖為根據本發明第二示範性實施例之觸控面板的截面圖；第5圖為根據本發明第三示範性實施例之觸控面板的截面圖；第6圖為根據本發明第四示範性實施例之觸控面板的截面圖；第7圖為根據本發明第五示範性實施例之觸控面板的截面圖；以及第8圖為根據本發明第六示範性實施例之觸控面板的截面圖。
現在將參考所附圖式詳細描述實施例。然而，本發明可以實施為許多不同形式，並且不應該被解釋為限制於在此闡述的實施例。
在所附圖式中示出了理解本發明所必需的元件，為清楚描述本發明，省略圖式中未描述的不必要的元件。在整個圖式中，相似或幾乎相同的附圖標記是指類似元件。在圖式中，為了清楚且便於說明，可以誇大或減小構成元件的厚度、面積等。本發明不侷限於所示的厚度、面積等。
可以進一步理解地是，在本說明書中，當一個元件被稱為「包括」另一元件時，術語「包括」指明了另一元件的存在，但是不排除其他附加元件的存在，除非上下文清晰地顯示。此外，可以理解地是，當一個元件如層、薄膜、區域或板被稱為在另一元件「上」時，該一個元件可以直接地位於其他元件上，也可以顯現一個或多個介於中間的元件。對照地，當一個元件如層、薄膜、區域或板被稱為「直接地位於另一元件上」時，不顯現一個或多個介於中間的元件。
下面將參考所附圖式詳細描述根據本發明示範性實施例的觸控面板以及製造該觸控面板用的導電層的方法。
第1圖為根據本發明第一示範性實施例之觸控面板100的平面圖。第2圖為沿第1圖的II-II線的截面圖。
參考第1圖和第2圖，根據本實施例中的觸控面板100包括：一有效區域AA，其中用於感測使用者的手、手寫筆等的觸摸的電極部36和46位於該有效區域AA中；以及一非有效區域NA，其中與外部(外部電路或者用於與外部電路連接的可撓性印刷電路板(FPCB)等)連接的佈線部38和48位於該非有效區域NA中，以傳輸由有效區域AA所感測的資訊。觸控面板100可以連接至各種電子裝置(例如，顯示裝置)以感測觸摸，非有效區域NA不涉及顯示、觸控等，並且非有效區域NA是形成邊框等的區域。下面將對其進行更加詳細的描述。
根據本實施例中的觸控面板100可以包括：一蓋板10；一第一透明黏著層20，位於該蓋板10上；一第一導電膜30，位於該第一透明黏著層20上；一第二透明黏著層22，位於該第一導電膜30上；以及一第二導電膜40，位於該第二透明黏著層22上。在此方面，第一導電膜30包括：一第一基底構件32和於其上形成的一第一導電層34，並且包括第一電極部 36和第一佈線部38；第二導電膜40包括：一第二基底構件42和於其上形成的一第二導電層44，並且包括第二電極部46和第二佈線部48。然而，本發明不侷限於上述示例，並且第一導電層34和第二導電層44可以形成在各種支撐構件(例如，蓋板10、獨立基板、獨立片或薄膜等)上，而不是在第一基底構件32和第二基底構件34上。
蓋板10保護觸控面板100免受外部碰撞，並且可以由允許光線穿過觸控面板100的材料製成。例如，蓋板10可以包括玻璃等。然而，本發明不侷限於上述示例，蓋板10可以由各種其他材料製成。
第一導電膜30和第二導電膜40可以位於蓋板10上(由圖可見，在蓋板10的下表面上)。第一導電膜30可以包括第一基底構件32和於其上形成的第一導電層34，第二導電膜40可以包括第二基底構件42和第二導電層44。此外，第一導電層34可以包括在第一方向(圖式的橫向方向)上延伸的第一電極部36和分別與其連接的第一佈線部38，第二導電層44可以包括在與第一電極部34交錯的第二方向(圖式的垂直方向)上延伸的第二電極部46和分別與其連接的第二佈線部48。第一電極部36和第二電極部46延伸的方向可以與上述示例相反，也可以對其作出各種其他修改。
第一基底構件32和第二基底構件42可以為薄膜、薄片、基板等。第一基底構件32和第二基底構件42可以由保持第一導電膜30和第二導電膜40的機械強度且具有光學透明度的材料製成。第一基底構件32和第二基底構件42可以包括自聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6奈二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚芳香酯、丙酸纖維素、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚、聚苯醚氧化物、以及聚苯乙烯中選擇的至少其中之一。例如，第一基底構件32和第二基底構件42可以由聚對苯二甲酸乙二醇酯構成。然而，本發明不侷限於上述示例，第一基底構件32和第二基底構件42可以由各種其他材料構成。
第一導電層34的每一個第一電極部36可以包括：第一感測器部36a，形成於有效區域AA中；第一連接部36b，與相鄰的第一感測器部36a連接；以及第一佈線連接部36c，其自形成於有效區域AA中的各別第 一感測器部36a或各別第一連接部36b延伸，並且位於各別非有效區域NA中。
第一感測器部36a是基本上感測輸入裝置如手指等的觸摸的部分。第1圖說明瞭第一感測器部36a具有長菱形形狀，並且在寬廣區域之上與第二感測器部46a一起形成在有效區域AA中，以有效地感測觸摸。然而，本發明不侷限於上述示例，第一感測器部36a可以具有各種多邊形形狀如三角形、四角形等；或者圓形形狀如圓圈、橢圓形等。第一連接部36b使第一感測器部36a在第一方向(第1圖的橫向方向)上相互連接。因此，第一電極部36可以在有效區域AA內在第一方向上延伸。
第一佈線連接部36c自第一感測器部36a或第一連接部36b延伸，位於非有效區域NA中，且連接至第一佈線部38並且接觸該第一佈線部38。雖然第1圖說明瞭第一佈線連接部36c自第一感測器部36a延伸，在不侷限於上述示例的情況下，第一佈線連接部36c可以自第一連接部36b延伸。在此方面，第一佈線連接部36c與第一佈線部38的至少一部分(即，第一電極連接部38a)一起具有堆疊結構，以與第一佈線部38形成穩定連接。當描述第一佈線部38時，將在下面對其進行進一步詳細的描述。
第一電極部36可以包括透明導電材料，該材料是導電的並且是光學透明的。例如，第一電極部36可以包括氧化物如銦-錫氧化物(ITO)等或者具有網狀結構(例如，網孔結構如銀奈米線、銅奈米線、鉑奈米線等)的金屬材料。
當第一電極部36包括氧化物如ITO時，第一電極部36可以使用各種方法如沈積法、塗佈等來形成。
在另一示範性實施例中，當第一電極部36包括奈米金屬材料時，第一電極部36可以藉由以低於沈積法成本執行的濕塗而形成。也就是說，第一電極部36可以藉由執行濕塗包括奈米金屬材料如奈米線等的糊劑、墨水、混合物、溶液等並且圖案化所塗佈的材料而形成。在此方面，在濕塗中使用的溶液、混合物、糊劑等中奈米金屬材料的濃度非常低(例如，1%或更少)。因此，可以降低第一電極部36的形成成本，因而可以增強生產率。
因此，當第一電極部36包括奈米金屬材料時，該第一電極部36具有光學透射特性、低阻抗、以及優良電學特性。例如，銀(Ag)奈米顆粒的表面具有各種晶體平面，因此可以容易地誘導其各向異性生長，從而容易地製造Ag奈米線。Ag奈米線具有約10Ω/□至約400Ω/□的表面電阻，其是相對低的電阻(例如，10Ω/□至約150Ω/□)。因此，可以形成具有各種表面電阻的第一電極部36。尤其是，第一電極部36可以具有高於具有約200Ω/□至約400Ω/□的表面電阻的ITO的電導率。此外，Ag奈米線具有高於ITO的透射率，例如，90%或更大的透射率。此外，Ag奈米線是軟性的，因而可以適合用於軟性裝置。此外，Ag的供應是穩定的。
上述奈米線(尤其是Ag奈米線)可以具有例如約10nm至約60nm的半徑以及約10μm至約200μm的主軸。這種奈米線在上述範圍內具有高縱橫比(例如，約1：300至約1：20000)，因而可以滿意地形成網狀結構，並且允許第一電極部36不暴露於外部。然而，本發明不侷限於上述示例，並且奈米線的半徑、主軸、以及縱橫比可以具有各種值。
因此，在本實施例中，第一電極部36可以由形成網狀結構的奈米金屬材料構成，因而可以降低原材料成本，並且可以增強各種性能特性。
第一電極部36的厚度可以根據觸控面板100的尺寸、所需電阻值、以及第一電極部36的材料而變化。在此方面，當包括具有網狀結構的金屬奈米線時，可以最小化第一電極部36的厚度。例如，第一電極部36可以具有50nm至350nm的厚度。
第一佈線部38可以位於非有效區域NA中，並且第一佈線部38的每一個連接至在與有效區域AA相鄰的部分處的第一佈線連接部36c。尤其是，第一佈線部38可以包括：第一電極連接部38a，和與其電性連接的佈線連接部36c一起具有堆疊結構；以及第一佈線38b，自第一電極連接部38a延伸至外部。
在本實施例中，第一電極連接部38a可以位於第一佈線連接部36c與第一基底構件32之間，第一佈線部38可以形成在第一基底構件32上。也就是說，第一電極連接部38a比第一佈線連接部36c更接近於第一基底構件32。例如，第一電極連接部38a位於第一基底構件32和與其接觸的第一佈線連接部36c之間，第一佈線38b接觸該第一基底構件32。此外， 第一佈線連接部36c與第一基底構件32分離。這是因為第一佈線部38形成在第一基底構件32上，然後，第一電極部36形成於其上。因此，當第一佈線部38形成在第一電極部36之前時，可以防止當形成第一佈線部38時導致的第一電極部36的損壞，或者可以防止在第一基底構件32、第一電極部36、與第一佈線部38之間的黏著性的降低。當描述製造方法時，將在下面對其進行更加詳細的描述。
第一電極連接部38a和第一佈線連接部36c可以藉由使第一電極連接部38a的寬度大於第一佈線38b的寬度而彼此穩定地連接。此外，在本實施例中，第一佈線部38b藉由在金屬沈積法之後圖案化而形成，因而可以降低第一佈線38b的寬度，因此，可以降低非有效區域NA的面積。當描述製造方法時，將在下面對其進行進一步詳細的描述。
例如，第一電極連接部38a可以具有約1mm至約5mm的寬度T11，例如，約1mm至約2mm，第一佈線38b可以具有約10μm至約100μm的寬度T12，例如，約30μm至約60μm。此外，最小距離T13(在位於邊緣部的相鄰第一佈線38b之間的距離中的最小距離)可以為約10μm至約100μm，例如，約30μm至約60μm。
當第一電極連接部38a的寬度T11小於約1mm時，在第一電極連接部38a與第一佈線連接部36c之間的連接可能不是穩定的，或者可能增加電阻。當第一電極連接部38a的寬度T11超過約5mm時，第一電極連接部38a的面積可能不必要地增加。在此方面，當第一電極連接部38a的寬度T11為約1mm至約2mm時，第一電極部36的密度增加，因而可以增強觸摸靈敏性。
當第一佈線38b的寬度T12小於約10μm時，第一佈線38b可能斷開或者可能難以製造第一佈線38b。當第一佈線38b的寬度T12超過約100μm時，很難降低非有效區域NA的面積。因此，為了穩定地形成第一佈線38b且最小化非有效區域NA的面積，第一佈線38b的寬度可以為約30μm至約60μm。
當第一佈線38b之間的最小距離T13小於約10μm時，可能在第一佈線38b之間出現干擾，或者可能難以製造第一佈線38b。當第一佈線38b之間的最小距離T13超過約100μm時，很難降低非有效區域NA的面 積。因此，為了防止第一佈線38b之間的干擾且為了最小化非有效區域NA的面積，第一佈線38b之間的最小距離可以為約30μm至約60μm。
此外，第一電極連接部38a的寬度T11可以與第一佈線連接部36c的寬度相同或者大於第一佈線連接部36c的寬度。因此，可以增強第一電極連接部38a和第一佈線連接部36c堆疊的部分的結構穩定性。此外，第一佈線38b的寬度T12可以小於第一佈線連接部36c的寬度。因此，可以有效地降低非有效區域NA的寬度。
然而，本發明不侷限於上述示例。因此，第一電極連接部38a的寬度T11、第一佈線38b的寬度T12、以及第一佈線38b之間的最小距離T13可以根據觸控面板100的尺寸、第一電極部36的數量、第一佈線部38的材料等而變化。
例如，第一佈線部38可以具有約100nm至約200nm的厚度。當第一佈線部38的厚度小於約100nm時，可以降低第一佈線部38與第一基底構件32之間的黏著性，其可能很難使第一佈線部38具有低阻抗。當第一佈線部38的厚度超過約20nm時，可能增加原材料成本。然而，本發明不侷限於上述示例，第一佈線部38的厚度可以根據觸控面板100的尺寸、所需電阻值、第一佈線部38的材料等而變化。此外，第一電極連接部38a與第一電極部36之間的連接部分的穩定性可以藉由使第一電極連接部38a的厚度大於第一佈線38b的厚度而增加。在另一實施例中，第一電極連接部38a與第一電極部36之間的連接部分的厚度可以藉由使第一電極連接部38a的厚度小於第一佈線38b的厚度而降低，從而可以最小化相應部分與另一部分之間的厚度差。也可以做出各種其他修改。
第1圖說明瞭第一佈線部38位於第一電極部36的相對側的雙佈線結構。因此，第一佈線部38形成在位於有效區域AA的相對側部(即，左側和右側)的非有效區域(NA)(以下稱為第一NA)中。然而，本發明不侷限於上述示例，並且第一佈線部38可以位於有效區域AA的上側、下側、左側和右側的至少其中之一。也可以做出各種其他修改。
在此方面，第一佈線部38可以由金屬構成，並且在藉由濺鍍法等沈積法之後使用各種方法進行圖案化而形成。該第一佈線部38可以包括一金屬層，該金屬層包括具有高電導率的各種材料(例如，金屬材料)。也 就是說，第一佈線部38可以包括由各種金屬材料如銅、金、銀、鉑、鈦、鎢等構成的金屬層。當第一佈線部38由銅構成時，第一佈線部38可以具有高電導率和較低成本。在另一實施例中，當包括金、銀、鉑等時，第一佈線部38可以具有非常高電導率。該金屬層可以接觸第一基底構件32和第一佈線連接部36c，但是本發明不侷限於此。
在第1圖中，說明了雙佈線結構，其中第一佈線部38位於第一電極部36的相對端。因為第一電極部36相對地長，這種結構藉由降低第一電極部36的電阻意圖防止信號損失。然而，本發明不侷限於上述示例，第一佈線部38可以僅連接至第一電極部36的一側。也可以做出各種其他修改。
此外，在圖式中，說明了第一佈線部38經由分別位於有效區域AA的相對側的兩個非有效區域連接至外部。然而，本發明不侷限於上述示例，第一佈線部38可以經由位於有效區域AA的一側處的單一非有效區域NA連接至外部，或者第一佈線部38可以藉由延伸至有效區域AA的上側和下側的任意一個而連接至外部。也可以做出各種其他修改。
第二導電層44的每一個第二電極部46可以包括：第二感測器部46a，形成於有效區域AA中；第二連接部46b，連接相鄰的第二感測器部46a；以及一第二佈線連接部46c，自於有效區域AA中形成的第二感測器部46a或第二連接部46b延伸，並且位於非有效區域NA中。
第二感測器部46a是基本上感測輸入裝置如手指等的觸摸的部分。第1圖說明瞭第二感測器部46a具有長菱形形狀。然而，本發明不侷限於上述示例，第二感測器部46a可以具有各種多邊形形狀如三角形、四角形等；或者圓形形狀如圓圈、橢圓形等。第二連接部46b使第二感測器部46a在第二方向(圖式的垂直方向)上相互連接。因此，第二電極部46可以在有效區域AA內在第二方向上延伸。
第二佈線連接部46c可以自第二感測器部46a或第二連接部46b延伸，可以位於非有效區域NA中，並且可以連接至並且接觸第二佈線部48。雖然第1圖說明瞭第二佈線連接部46c自第二感測器部46a延伸，在不侷限於上述示例的情況下，第二佈線連接部46c可以自第二連接部46b延伸。在此方面，第二佈線連接部46c與第二佈線部48的至少一部分(即， 第二電極連接部48a)一起具有堆疊結構，以與第二佈線部48形成穩定連接。當描述第二佈線部48時，將在下面對其進行進一步詳細的描述。
第二電極部46的材料可以與第一電極部36的材料相同或相似，因此由於冗餘將省略其詳細描述。
第二電極部46的厚度可以根據觸控面板100的尺寸、所需電阻值、第二電極部46的材料等而變化。在此方面，當包括具有網狀結構的金屬奈米線時，可以最小化第二電極部46的厚度。例如，第二電極部46可以具有約50nm至約350nm的厚度。
第二佈線部48可以位於非有效區域NA中，每一個第二佈線部48可以連接至在與有效區域AA相鄰的部分處的第二佈線連接部46c。尤其是，第二佈線部48可以包括：第二電極連接部48a，和與其電性連接的佈線連接部46c一起具有堆疊結構；以及第二佈線48b，自第二電極連接部48a延伸至外部。
在本實施例中，第二電極連接部48a可以位於第二佈線連接部46c與第二基底構件42之間，第二佈線48形成在第二基底構件42上。也就是說，第二電極連接部48a可以比第二佈線連接部46c更接近於第二基底構件42。例如，第二電極連接部48a可以位於第二基底構件42和與其接觸的第二佈線連接部46c之間，第二佈線48b接觸該第二基底構件42。此外，第二佈線連接部46c與第二基底構件42分離。這是因為第二佈線部48形成在第二基底構件42上，然後，第二電極部46形成於其上。因此，當第二佈線部48形成在第二電極部46之前時，可以防止當形成第二佈線部48時造成的第二電極部46的損壞，或者可以防止在第二基底構件42、第二電極部46、與第二佈線部48中黏著性的降低。當描述製造方法時，將在下面對其進行更加詳細的描述。
第二電極連接部48a的寬度、第二佈線48b的寬度、第二佈線48b之間的最小距離、以及第二佈線部48的厚度與第一電極連接部38a的寬度T11、第一佈線38b的寬度T12、第一佈線38b之間的最小距離T13、以及第一佈線部38的厚度相同或相似，因此，為簡潔起見，將省略其詳細描述。
在第1圖中，說明了單一佈線結構，其中第二佈線部48分別位於第二電極部46的下側。因此，第二佈線部48形成在位於有效區域AA的下側的非有效區域NA(以下稱為第二非有效區域NA)。然而，本發明不侷限於上述示例，第二佈線部48可以位於有效區域AA的上側、下側、左側和右側的至少其中之一。也可以做出各種其他修改。
在此方面，第二佈線部48可以由金屬構成，並且可以藉由在使用濺鍍法等沈積法之後使用各種方法進行圖案化而形成。該第二佈線部48可以包括一金屬層，該金屬層包括具有相對高電導率的各種材料(例如，金屬材料)。也就是說，第二佈線部48可以包括由各種金屬材料如銅、金、銀、鉑、鈦、鎢等構成的金屬層。當第二佈線部48由銅構成時，第二佈線部48可以以較低成本具有相對高電導率。在另一實施例中，當包括金、銀、鉑等時，第二佈線部48可以具有相對非常高電導率。該金屬層可以接觸第二基底構件42和第二佈線連接部46c，但是本發明不侷限於此。
在圖式和前述描述中，為了清楚且簡潔解釋，說明且描述了第一導電膜30可以包括第一基底構件32和第一導電層34，第二導電膜40可以包括第二基底構件42和第二導電層44。然而，本發明不侷限於上述示例。因此，第一導電膜30和第二導電膜40的每一個可以進一步包括一保護塗層，用於保護第一導電膜30和第二導電膜40，硬塗層、或者黏著層、底漆層等，以增強堆疊層之間的黏著特性。第一導電膜30和第二導電膜40可以具有各種結構。
當輸入裝置如手指、手寫筆等觸摸第一感測器部36a和第二感測器部46a時，在觸摸輸入裝置的部分出現電容差。出現這種電容差的部分可以被檢測為觸摸位置。
第一透明黏著層20可以位於蓋板10和第一導電膜30之間，以將蓋板10黏附於第一導電膜30，第二透明黏著層22可以位於第一導電膜30和第二導電膜40之間，以將第一導電膜30黏附於第二導電膜40。因此，構成觸控面板100的層可以藉由第一透明黏著層20和第二透明黏著層22來連接。
第一透明黏著層20和第二透明黏著層22可以由具有黏著特性的材料構成，該材料允許位於每一個透明黏著層的相對側處的層黏附，還 包括光學透射特性，即，光學透明黏合劑(OCA)。該OCA可以具有相對高黏著性，並且可以防止第一導電層34和第二導電層44的惡化。該OCA還可以具有高耐濕性、高耐熱性、優良發泡特性、以及高加工性。
在本實施例中，說明了第一導電層34可以形成在第一導電膜30中，第二導電層44可以形成在第二導電膜40中，但是本發明不侷限於此。也可以做出各種其他修改。下面將參考第4圖至第8圖進行更加詳細的描述。
此外，在本實施例中，說明了第一電極連接部38a可以位於第一基底構件32和每一個第一佈線連接部36c之間，第二電極連接部48a可以位於第二基底構件42和每一個第二佈線連接部46c之間。然而，第一電極連接部38a和第二電極連接部48a的僅其中之一可以具有上述結構。
在觸控面板100中，第一導電層34和第二導電層44(以下統稱為導電層54)被配置以使第一佈線部38和第二佈線部48(以下統稱為佈線部58)在形成第一電極部36和第二電極部46(以下統稱為電極部56)之前形成在第一基底構件32和第二基底構件42(以下統稱為基底構件52)上。因此，當形成佈線部58時，可以防止電極部56的損壞，或者可以防止基底構件52與佈線部58之間的黏著性的降低。下面將參考第3a圖至第3f圖更加詳細地描述製造觸控面板100的方法。
第3a圖至第3f圖為說明根據本發明示範性實施例之製造觸控面板100的導電層54的方法的示意圖。雖然第3a圖至第3f圖說明導電層54具有第一導電層34的形狀(參考第1圖和第2圖)，僅被給出作為示例。因此，在下面描述中，先前描述的第二導電層44(參考第1圖和第2圖)也可以應用於導電層54。第3a圖(a)至第3f圖(a)為第1圖所示之觸控面板100的平面圖，第3a圖(b)至第3f圖(b)為沿每一個(b)的III-III線的截面圖。為了簡潔起見，在此將省略與先前實施例相同元件的詳細描述，將提供對不同元件的詳細描述。
首先，如第3a圖所示，基底構件52可以被製備為一支撐構件。
隨後，如第3b圖所示，佈線用導電層580形成在基底構件52的整個表面之上。導電層580可以藉由沈積法(尤其是，濺鍍法)金屬材料如銅、金、銀、鉑、鈦、鎢等而形成。因此，當藉由沈積法形成導電層 580時，導電層580可以形成為均勻厚度，並且可以被圖案化以形成具有窄寬度的佈線部58(參考第3d圖)。
隨後，如第3c圖所示，去除部分導電層580(參考第3b圖)，其中佈線部58不位於該部分導電層中，佈線用導電部581保留在形成佈線部58的非有效區域。例如，當形成第一導電層34時，去除有效區域AA和位於有效區域AA的上側和下側的非有效區域(NA)，以將導電部581留在於有效區域AA的左側和右側處形成的第一非有效區域NA中。在另一實施例中，當形成第二導電層44時，可以去除有效區域AA和位於有效區域AA的左側、右側和上側的非有效區域，以將佈線用導電部581留在於有效區域AA的下側處形成的第二非有效區域NA中。
在此方面，可以藉由使用遮罩或遮罩層(圖中未顯示)進行蝕刻來去除包括有效區域AA的導電層580的區域。然而，本發明不侷限於上述示例，可以使用各種方法。
此外，在本實施例中，說明了可以形成導電部581並且圖案化該導電部581以形成佈線部58。然而，本發明不侷限於上述示例。也就是說，取代完全地形成和圖案化導電層580，可以藉由使用遮罩或遮罩層僅在設置有佈線部58的部分形成導電部581。換言之，在不執行第3b圖的程序的情況下，導電部581可以藉由第3c圖的程序使用遮罩或遮罩層僅在所需部分的非有效區域NA中形成在基底構件52上。
隨後，如第3d圖所示，在非有效區域NA中形成的導電部581(參考第3c圖)被圖案化，以形成佈線部58。可以使用微影蝕刻法執行導電部581的圖案化。也就是說，佈線部58可以藉由在導電部581上形成抗蝕層、執行曝光、顯影該抗蝕層以形成遮罩層、以及蝕刻除形成遮罩層的部分導電部581之外的部分而形成。因此，可以藉由使用微影蝕刻法圖案化導電部581，以使佈線部58形成為窄寬度。
在本實施例中，說明了佈線部58可以藉由在導電部581保留在各別非有效區域NA之後進行圖案化而形成。然而，本發明不侷限於上述示例，可以在去除包括有效區域AA的佈線用導電層580的區域的同時形成佈線部58。
隨後，如第3e圖所示，電極用導電層561可以形成在基底構件52的整個表面之上，以覆蓋佈線部58。導電層561可以完全地藉由塗佈、沈積法等而形成，並且包括透明導電氧化物、奈米金屬材料等。例如，當導電層561藉由使用濕塗法塗佈包括奈米金屬材料等的混合物並且乾燥所塗佈的混合物而形成，導電層561可以使用簡單製造程序而具有優良特性。
隨後，如第3f圖所示，導電層561(參考第3e圖)被圖案化，以形成電極部56。電極部56的每一個可以包括位於有效區域AA的感測器部56a和連接部56b以及位於非有效區域NA中電極連接部58a上的佈線連接部56c。
可以使用微影蝕刻法執行導電層561的圖案化。也就是說，電極部56可以藉由在導電層561上形成抗蝕層、執行曝光和顯影抗蝕層以形成遮罩層、以及蝕刻除形成遮罩層的部分導電層561之外的部分而形成。因此，可以使用微影蝕刻法圖案化導電層561，以使電極部56形成為窄寬度。
在本實施例中，說明了在形成電極用導電層561之前圖案化佈線用導電層580或佈線用導電部581。然而，本發明不侷限於上述示例。也就是說，可以形成佈線用導電層580或佈線用導電部581，可以形成電極用導電層561，可以圖案化導電層561，以及可以圖案化佈線用導電層580或佈線用導電部581，或者可以同時圖案化電極用導電層561、佈線用導電層580或者佈線用導電部581。也可以做出各種其他修改。
包括導電層58的導電膜可以黏附於藉由堆疊蓋板10、第一透明黏著層20和第二透明黏著層22、另一導電層等並且固定於其而形成的結構，從而構成觸控面板。可以在基底構件52上層疊用於防止導電層58氧化的保護膜，以覆蓋上面描述的導電層58，可以在上述堆疊程序之前去除保護膜。
在本實施例中，如上所述，佈線部58形成在電極部56之前。
傳統地，電極部形成在佈線部之前，在此情況下，在製造佈線部上具有侷限性。此外，當使用製造程序如沈積法等時，電極部可能損壞，或者當執行沈積佈線部時，電極部可能分離，佈線部的黏著強度也隨著電極部的黏著強度的降低而降低。尤其是，當電極部包括奈米金屬材料時， 電極部與基底構件之間的黏著性低，因此，基底構件、電極部、與佈線部之間的黏著性顯著降低。在沈積法程序中形成的薄膜的黏著強度隨著沈積法物體的硬度的增加而增加。在此方面，當硬度由於形成電極部時的保護塗層等而降低時，佈線部的黏著強度也降低。傳統地，鑒於上述事實，佈線部藉由印刷形成在電極部上。然而，在降低佈線部的寬度和其間的距離上具有侷限性，因此，很難降低非有效區域的寬度。
與上面描述的情況不同，在本實施例中，佈線部58可以形成在電極部56之前，因此，在製造佈線部58上沒有侷限性。因此，佈線部58可以藉由沈積法如濺鍍法和使用微影蝕刻法圖案化而形成，從而最小化佈線部58的寬度。此外，可以藉由電極部56的特性防止當形成佈線部58時導致的佈線部58的特性的惡化或者電極部56的損壞或者電極部56的分離。此外，因為佈線部58可以形成在基底構件52上，可以藉由高硬度的基底構件52形成具有高黏著強度的佈線部58。
因此，根據本實施例，按照電極部56和佈線部58的形成順序特和別製造程序，可以增強電極部56和佈線部58的穩定性，非有效區域NA的寬度可以藉由降低佈線部58之間的寬度和距離而顯著地降低。在包括根據本實施例中的觸控面板100的電子裝置中，可以藉由降低非有效區域NA，即安裝邊框的區域，而顯著地增強美觀、使用者滿意度等。
下面將詳細描述根據本發明其他示範性實施例的觸控面板。為了簡潔，將省略與上述觸控面板相同或相似元件的詳細描述，將提供僅不同元件的詳細描述。
第4圖為根據本發明第二示範性實施例之觸控面板的截面圖。
參考第4圖，在根據本實施例的觸控面板中，第一種子層34a可以形成在第一基底構件32與第一導電層34之間。第二種子層44a可以形成在第二基底構件42與第二導電層44之間。第一種子層34a和第二種子層44a分別形成在第一基底構件32與第一導電層34之間和第二基底構件42與第二導電層44之間，以接觸對應層，因此增強其間的黏著性。
第一種子層34a和第二種子層44a可以由允許第一基底構件32和第一導電層34之間的黏著性和第二基底構件42與第二導電層44之間的黏著性增強的各種材料構成。例如，第一種子層34a和第二種子層44a可以 由鎳、鎳鉻鐵合金等構成。此外，第一種子層34a和第二種子層44a的厚度可以分別地小於第一導電層34和第二導電層44的厚度。第一種子層34a和第二種子層44a用於增強黏著性，因此其相對地薄。
因此，在本實施例中，第一導電層34和第二導電層44的黏著強度可以藉由第一種子層34a和第二種子層44a而增強，因此，可以增強觸控面板100的可靠性。在本實施例中，說明了形成第一種子層34a和第二種子層44a的情況，但是本發明不侷限於上述示例。也就是說，可以形成第一種子層34a和第二種子層44a的僅其中之一。
第5圖為根據本發明第三示範性實施例之觸控面板的截面圖。
參考第5圖，根據本實施例的觸控面板可以包括：蓋板10；位於蓋板10上的第一透明黏著層20；以及位於第一透明黏著層20上且提供有第一導電層34在其第一表面和第二導電層44在其第二表面的第一導電膜30。也就是說，在本實施例中，第一導電層34和第二導電層44，作為包含於觸控面板的兩個導電層，分別位於第一導電膜30的相對表面。觸控面板的結構可以藉由這種結構而簡化，並且觸控面板可以藉由降低具有較大厚度的基底構件32的數量而變薄。
第6圖為根據本發明第四示範性實施例之觸控面板的截面圖。
參考第6圖，根據本實施例的觸控面板包括：蓋板10，提供有第二導電層44；第一透明黏著層20，位於蓋板10上以覆蓋第二導電層44；以及第一導電膜30，位於第一透明黏著層20上並且提供有第一導電層34。根據本實施例，藉由在蓋板10上形成第二導電層44，可以簡化觸控面板的結構，可以最小化觸控面板的厚度。
第7圖為根據本發明第五示範性實施例之觸控面板的截面圖。
參考第7圖，在本實施例中，觸控面板可以包括：蓋板10；位於蓋板10上的第一透明黏著層20；位於第一透明黏著層20上的第一導電膜30；位於第一導電膜30上的第二透明黏著層22；以及位於其上的第二導電膜40。
在第1圖的實施例中，第一導電膜30的第一導電層34和第二導電膜40的第二導電層44分別位於面向蓋板10的基底構件32和42的表面上。相比之下，在本實施例中，第一導電層34位於面向蓋板10的第一 導電膜30的基底構件32的表面上，第二導電層44位於與蓋板10相對的第二導電膜40的基底構件42的表面上。因此，第一導電層34和第二導電層44的位置等可以被各種修改。
第8圖為根據本發明第六示範性實施例之觸控面板的截面圖。
參考第8圖，根據本實施例的觸控面板包括：蓋板10；位於蓋板10上的第一透明黏著層20；以及第一導電膜30，形成在第一透明黏著層20上且提供有第一導電層34和第二導電層44，於其間設置有絕緣部60。也就是說，在本實施例中，於其間具有絕緣部60的第一導電層34和第二導電層44，作為包含於觸控面板的兩個導電層，位於第一導電膜30的表面上。雖然第8圖說明絕緣部60在覆蓋第二導電層44的同時完全地形成，本發明不侷限於上述示例。也就是說，絕緣部60可以位於僅第一導電層34和第二導電層44彼此重疊的部分。也可以做出各種其他修改。
觸控面板的結構可以藉由這種結構而簡化，並且觸控面板可以藉由降低具有較大厚度的基底構件32的數量而變薄。
就實施例描述的特別特性、結構、或效果包含於本發明的至少一實施例中，不是必需地限制於僅一個實施例。此外，本發明的任何特定實施例的特別特性、結構、或效果可以以任何適當的方式與一個或多個其他實施例相結合，或者可以藉由熟悉本領域的技術人員對所屬實施例來進行改變。因此，可以理解地是，與這種結合或改變相關的內容應該落入本發明的精神和範圍內。
本申請主張於2013年9月9日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2013-0108045號的優先權權益，該專利申請在此全部引用以併入如記載於本申請中。
10‧‧‧蓋板
100‧‧‧觸控面板
34‧‧‧第一導電層
36‧‧‧電極部/第一電極部
36a‧‧‧第一感測器部
36b‧‧‧第一連接部
36c‧‧‧第一佈線連接部
38‧‧‧佈線部/第一佈線部
38a‧‧‧第一電極連接部
38b‧‧‧第一佈線
44‧‧‧第二導電層
46‧‧‧電極部/第二電極部
46a‧‧‧第二感測器部
46b‧‧‧第二連接部
46c‧‧‧第二佈線連接部
48‧‧‧佈線部/第一佈線部
48a‧‧‧第二電極連接部
48b‧‧‧第二佈線
AA‧‧‧有效區域
NA‧‧‧非有效區域

Claims (18)

  1. 一種觸控面板，具有一有效區域和形成在其中定義的該有效區域的外側的一非有效區域，該觸控面板包括：一支撐構件；以及一導電層，形成在該支撐構件上，且包括：一電極部，位於該有效區域中，用於感測觸摸；以及一佈線部，位於該非有效區域中，與該電極部連接，其中，在該非有效區域中，該佈線部設置在該支撐構件上，且該電極部部分地設置在該佈線部上，其中，該電極部在該佈線部之後形成，其中，該電極部包括：一感測器部，設置在該有效區域中；以及一佈線連接部，電性地連接至該感測器部且設置在該非有效區域中，其中，該佈線部包括：一電極連接部，設置在該佈線連接部與該支撐構件之間；以及一佈線，自該佈線連接部延伸，以及其中，在該佈線連接部和該電極連接部堆疊的部分處，該佈線連接部的寬度等於或小於該電極連接部的寬度。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述的觸控面板，其中，該電極連接部形成在該佈線連接部和該支撐構件之間，以與該佈線連接部和該支撐構件接觸。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中，該電極部包括：一透明導電材料，包括具有一網狀結構的奈米線。
  4. 依據申請專利範圍第3項所述的觸控面板，其中，該佈線部包括：一金屬層，藉由沈積法而形成。
  5. 依據申請專利範圍第2項所述的觸控面板，其中，該佈線具有窄於該電極連接部的寬度。
  6. 依據申請專利範圍第5項所述的觸控面板，其中，該電極連接部具有約1mm至約5mm的寬度，該佈線具有約10μm至約100μm的寬度。
  7. 依據申請專利範圍第6項所述的觸控面板，其中，該佈線具有約30μm至約60μm的寬度。
  8. 依據申請專利範圍第5項所述的觸控面板，進一步包括：一種子層，設置在該佈線部與該支撐構件之間。
  9. 一種製造觸控面板用的導電層的方法，該觸控面板具有一有效區域和設置在定義於其中的該有效區域的外側的一非有效區域，該方法包括：在包括一有效區域和設置在該有效區域的外側的一非有效區域的一支撐構件上形成一導電層，該導電層包括：一電極部，設置在該有效區域中，用於感測觸摸；以及形成一佈線部，該佈線部設置在該非有效區域中，且與該電極部連接，其中，在該非有效區域中，該佈線部設置在該支撐構件上，該電極部部分地設置在該佈線部上，以及其中，該電極部在該佈線部之後形成。
  10. 依據申請專利範圍第9項所述之製造觸控面板用的導電層的方法，其中，該電極部包括：一感測器部，設置在該有效區域中；以及一佈線連接部，電性地連接至該感測器部且設置在該非有效區域中；以及其中，該佈線部包括：一電極連接部，設置在該佈線連接部與該支撐構件之間；以及一佈線，自該佈線連接部延伸。
  11. 依據申請專利範圍第9項所述之製造觸控面板用的導電層的方法，其中，該佈線部藉由圖案化一佈線用導電層或者一佈線用導電部而形成，該佈線用導電層和該佈線用導電部藉由沈積法而形成。
  12. 依據申請專利範圍第11項所述之製造觸控面板用的導電層的方法，其中，該沈積法包括濺鍍法。
  13. 依據申請專利範圍第11項所述之製造觸控面板用的導電層的方法，其中，該佈線部藉由使用微影蝕刻法以圖案化而形成。
  14. 依據申請專利範圍第10項所述之製造觸控面板用的導電層的方法，其中，該電極連接部具有約1mm至約5mm的寬度，該佈線具有約10μm至約100μm的寬度。
  15. 依據申請專利範圍第14項所述之製造觸控面板用的導電層的方法，其中，該佈線具有約30μm至約60μm的寬度。
  16. 依據申請專利範圍第11項所述之製造觸控面板用的導電層的方法，其中，該電極部藉由圖案化一電極用導電層而形成，該電極用導電層藉由濕塗法形成在該佈線部、該佈線用導電層、或者該佈線用導電部上，且包括奈米金屬材料。
  17. 依據申請專利範圍第9項所述之製造觸控面板用的導電層的方法，包括：藉由沈積法在該支撐構件的整個表面上形成一佈線用導電層，或者形成一佈線用導電部以與將形成的該佈線部的位置對應；藉由圖案化該佈線用導電層或該佈線用導電部以形成該佈線部；在該佈線部上形成一電極用導電層；以及藉由圖案化該電極用導電層以形成該電極部。
  18. 依據申請專利範圍第9項所述之製造觸控面板用的導電層的方法，包括：藉由沈積法在該支撐構件的整個表面上形成一佈線用導電層，或者形成一佈線用導電部以與將形成的該佈線部的位置對應； 在該佈線用導電層或該佈線用導電部上形成一電極用導電層；藉由圖案化該電極用導電層形成該電極部；以及藉由圖案化該佈線用導電部形成該佈線部。
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