TWI593554B

TWI593554B - Application of single-sided plastic powder glue on the shoe method

Info

Publication number: TWI593554B
Application number: TW105127531A
Authority: TW
Inventors: jian-xiong Chen; Sheng-Yi Wang; Can Wang; Shu-Yu He
Priority date: 2016-08-26
Filing date: 2016-08-26
Publication date: 2017-08-01
Also published as: TW201808648A

Description

應用粉末膠之單面上膠製鞋方法

本發明係有關於一種應用粉末膠之單面上膠製鞋方法，其係於鞋底黏合時利用噴塗二合一處理劑及粉末膠，而能將鞋中底與鞋大底黏合；當鞋面成型時，於鞋面下方刷塗二合一處理劑，鞋底上方則塗佈吸附劑及粉末膠供貼合，減少人工上膠步驟，即能完成鞋子製作。

按，目前在製作各式不同用途之鞋子，通常是依照人體不同尺寸之腳部，而加以成型製造出多種對應規格之鞋中底、鞋底、鞋面等構件，然後再藉由上膠方式將上述構件加以貼合成一體，而形成鞋子成品。

而傳統製鞋之上膠技術，如第1圖所示，該鞋中底、鞋大底、鞋面構件在進行貼合之步驟，其至少包含洗底打磨10、表面改質11、上膠12及貼合13等步驟。首先洗底打磨10，係將鞋中底、鞋大底等構件予以清洗或打磨，以去除構件表層面附著之脫模劑；然後予以烘乾，使構件表層面保持乾燥，以利黏合；再對鞋大底、鞋中底及鞋面之相對應黏合面進行表面改質11，藉由表面塗抹改質劑，使其表面產生較佳黏著度之化學反應，即可將鞋大底、鞋中底及鞋面等相關構件之黏合處進行上膠12，烘烤後加以貼合13，使其完成一鞋子成品。

惟該習知技術1於鞋中底與鞋大底貼合時，需於其對應黏合處之雙面進行上膠12，由於需由人工塗抹黏膠，相當耗費人力與時間，且人工塗抹黏膠也常常因為不慎，使黏膠溢出鞋面，使得鞋子變成製造之瑕疵品，往往造成廠商極大的損失，增加生產成本。

發明人專門研究黏膠技術，為解決習知鞋底與鞋面之貼合，不僅需要人工塗膠，且步驟繁瑣，成本相對地提高等問題，於是乃極力苦思解決之道，並憑藉本身之專業及多年來的工作經驗，再配合歷經數次的試驗、修正與改進後，終於有本發明應用粉末膠之單面上膠製鞋方法誕生。

本發明係有關於一種應用粉末膠之單面上膠製鞋方法，其包含鞋大底、鞋中底及鞋面之黏合方法。該鞋底係由鞋中底與鞋大底之黏合，其包含洗底打磨、表面改質、噴塗膠劑、貼底黏合等步驟，首先將鞋中底、鞋大底清洗烘烤或表面打磨後，再刷塗改質劑，經烘烤後使表面改質；然後於鞋大底上方黏合面塗佈吸附劑與噴塗粉末膠，於鞋中底下方黏合面噴塗二合一處理劑，再經烘乾後，將鞋中底與鞋大底貼合，即完成鞋底之組合。而鞋子之成型係由鞋底與鞋面之黏合，其包含鞋中底上方清洗或打磨、改質、塗佈吸附劑及噴塗粉末膠等步驟；鞋面部份則先進行表面處理、再刷塗二合一處理劑，黏合成型等步驟，即能完成鞋子之製作。

本發明之目的在於簡化鞋中底、鞋大底與鞋面黏合時上膠之步驟，因此本發明係於鞋中底黏合時利用機器塗佈吸附劑及噴塗粉末膠，而於鞋面黏合處刷塗補強劑與膠水混合而成之二合一處理劑，僅需單面上膠，減少人工上膠步驟及工序，不僅增加生產效率，且能避免黏膠劑汙染鞋面，相當進步且有降低成本之效。

本發明之再一目的，係在改革傳統塗抹黏膠的缺失，而以粉末膠為設計重點，且該粉末膠係為不帶電之粉末，當接合處塗佈吸附劑後，即以機器將粉末膠噴塗，不必如傳統粉末需以靜電吸附，且該鞋大底與鞋中底下方則噴塗二合一處理劑，利用單面上膠即能將其結合成鞋底。而鞋底與鞋面上之結合，同樣在鞋底噴塗粉末膠，而在鞋面下方則噴塗二合一處理劑替代上膠，而能達到單面上膠完成鞋體之貼合。

〔習知者〕

1‧‧‧習知技術

10‧‧‧洗底打磨

11‧‧‧表面改質

12‧‧‧上膠

13‧‧‧貼合

〔本發明〕

2‧‧‧鞋底黏合

20‧‧‧洗底打磨

201‧‧‧清洗

202‧‧‧烘烤

203‧‧‧打磨

21‧‧‧表面改質

210‧‧‧塗抹改質劑

211‧‧‧烘烤

22‧‧‧塗佈吸附劑

220‧‧‧噴塗粉末膠

221‧‧‧塗膠

222‧‧‧噴劑

223‧‧‧烘烤

23‧‧‧貼底黏合

230‧‧‧鞋底貼合

24‧‧‧洗底打磨

25‧‧‧表面改質

26‧‧‧刷塗膠劑

260‧‧‧二合一處理劑

30‧‧‧鞋面處理

301‧‧‧表面打磨

302‧‧‧表面改質

31‧‧‧刷塗處理劑

310‧‧‧噴劑

311‧‧‧烘烤

32‧‧‧鞋面黏合

320‧‧‧鞋面貼合

4‧‧‧鞋底

40‧‧‧鞋大底

41‧‧‧鞋中底

5‧‧‧鞋面

6‧‧‧鞋子

8‧‧‧噴槍

第1圖係習知製鞋之流程示意圖。

第2圖係本發明鞋大底與鞋中底之貼底之流程示意圖。

第3圖係本發明鞋底黏合之流程示意圖。

第4圖係本發明之鞋底黏合之洗底打磨流程示意圖。

第5圖係本發明之鞋底黏合之表面改質流程示意圖。

第6圖係本發明之鞋底黏合之塗佈吸附劑流程示意圖。

第7圖係本發明之鞋底黏合之貼底黏合流程示意圖。

第8圖係本發明之鞋面與鞋底黏合之流程示意圖。

第9圖係本發明之鞋面與鞋底黏合之鞋面處理流程示意圖。

第10圖係本發明之鞋面與鞋底黏合之刷塗處理劑流程示意圖。

第11圖係本發明之鞋面與鞋底黏合之鞋面黏合流程示意圖。

第12圖係本發明之製程完成成品之示意圖。

第13圖係本發明之鞋中底噴劑示意圖。

第14圖係本發明之鞋面塗劑示意圖。

第15圖係本發明之鞋底與鞋面貼合立體分解圖。

本發明應用粉末膠之單面上膠製鞋方法，主要包含有兩個製程，即鞋大底與鞋中底之貼底結合與鞋底與鞋面之黏合成型。首先，請參閱第2圖所示，係本發明鞋大底與鞋中底之貼底之流程示意圖，其主要具有二階段製程：

(A)第一階段：鞋底黏合2部分：先將鞋大底貼底黏合：(1)洗底打磨20、(2)表面改質21、(3)塗佈吸附劑22、(4)噴塗粉末膠220(5)中底貼底黏合23等步驟。

(B)第二階段：將鞋中底，繼續進行下列步驟：(1)洗底打磨24、(2)表面改質25、(3)刷塗膠劑26等步驟。當然該鞋中底下方黏合處，本發明係以噴槍噴塗二合一處理劑260以取代上膠(如第3圖所示)。(4)與鞋大底貼底黏合23等步驟。

其次，請參閱第3圖所示，係本發明鞋底黏合之流程示意圖，本發明之鞋中底與鞋大底黏合之方法具有五步驟：

(1)洗底打磨20：包含清洗烘烤或打磨等步驟。

(2)表面改質21：包含表面塗抹改質劑、烘烤等步驟。

(3)塗佈吸附劑22：包含鞋大底塗佈吸附劑、烘烤等步驟。

(4)噴塗粉末膠220：包含鞋大底噴塗粉末膠220，鞋中底則噴塗二合一處理劑260等步驟。

(5)貼底黏合23：包含鞋中底及鞋大底之貼合等步驟。

接著，請參閱第4圖，係本發明之鞋底黏合之洗底打磨流程示意圖，此階段包含清洗201及烘烤202或打磨203。(1)清洗201：將鞋大底及鞋中底表面清洗乾淨；(2)烘烤202：將清洗完畢之鞋大底及鞋中底進行烘烤使其乾燥；(3)打磨203：也可不經清洗烘烤，直接將鞋大底、鞋中底等黏合處打磨，以增加黏合時之效果。

繼續，請參閱第5圖，係本發明之鞋底黏合之表面改質流程示意圖，此階段包含塗抹改質劑210、烘烤211。(1)塗抹改質劑210：係將鞋大底上方黏合面表面塗抹改質劑、鞋中底下方黏合面表面塗抹改質劑；(2)烘烤211：將上完表面改質劑之鞋大底及鞋中底進行烘烤使其表面改質，達到容易黏合之目的。

接著，請參閱第6圖，係本發明之鞋底黏合之塗佈吸附劑流程示意圖，鞋底黏合包含塗膠221、噴劑222、烘烤223等步驟。(1)塗膠221：將鞋中底下方黏合面以噴槍噴塗二合一處理劑260替代塗膠221；(2)噴劑222：將鞋大底上方黏合面塗佈吸附劑22與噴塗粉末膠220；(3)烘烤223：將噴塗完成之鞋大底、鞋中底烘烤後備用。

最後，請參閱第7圖所示，係本發明之鞋底黏合之貼底黏合流程示意圖，其主要步驟為鞋底貼合230，將完成噴塗之鞋大底與鞋中底直接貼合，即能完成鞋底之製作。而本發明之鞋大底與鞋中底的貼底黏合23，除前述在鞋大底塗佈吸附劑22與噴塗粉末膠220(請回顧第3圖所示)，而在鞋中底噴塗二合一處理劑260的方式外，亦可將二合一處理劑260噴塗在鞋大底，而塗佈吸附劑22及噴塗粉末膠220則噴塗在鞋中底上，同樣可以達成單面上膠之目的。

有關鞋底與鞋面之黏合成型，請參閱第8圖所示，係本發明之鞋面與鞋底黏合之流程示意圖，本發明之鞋面與鞋底黏合之方法分二部份：

鞋底部份包含：

(1)洗底打磨24：包含鞋底上方之清洗、烘烤或打磨等步驟。

(2)表面改質25：包含鞋底上方之表面塗抹改質劑、烘烤等步驟。

(3)塗佈粉末膠220：包含鞋底上方之塗佈吸附劑22、噴塗粉末膠220、烘烤等步驟。

鞋面部份包含：

(1)鞋面處理30：包含表面打磨或表面改質等步驟。

(2)刷塗處理劑31：包含刷塗二合一處理劑、烘烤等步驟。

(3)鞋面黏合32：包含鞋面與鞋底之貼合步驟。

接著，請參閱第9圖，係本發明之鞋面與鞋底黏合之鞋面處理流程示意圖，此階段依據鞋面材質做不同之處理，其包含：(1)表面打磨301：如鞋面係為真皮材質，需於之黏合面進行表面打磨作業；(2)表面改質302：如鞋面係為PU合成皮或網布材質，則於其黏合面塗抹改質劑(圖中未顯示)，以增加表面黏著力。

請繼續參閱第10圖所示，係本發明之鞋面與鞋底黏合之刷塗處理劑流程示意圖，此階段包含：(1)噴劑310：將經過處理之鞋面的黏合處噴塗二合一處理劑260；(2)烘烤311：將刷塗二合一處理劑260後之鞋面烘烤後備用。

最後，再請參閱第11圖所示，係本發明之鞋面與鞋底黏合之鞋面黏合流程示意圖，其主要步驟為鞋面貼合320將完成塗佈吸附劑22及噴塗粉末膠220之鞋底與完成噴塗二合一處理劑260之鞋面直接貼合，即能完成鞋子之製作。當然該鞋面與鞋底的鞋面貼合32，除在鞋底塗佈吸附劑22與噴塗粉末膠220，而在鞋面噴塗二合一處理劑260的貼合方式外，亦可在鞋底上噴塗二合一處理劑260，而在鞋面塗佈吸附劑22及噴塗粉末膠220，同樣能達到單面上膠之步驟。

有關本發明生產之實品，請參閱第12圖所示，係本發明之製程完成成品之示意圖，該鞋子6係由鞋大底40、鞋中底41組合之鞋底4 及鞋面5所組成。其實施方式，請參閱第13圖，係本發明之鞋中底噴劑示意圖，將鞋中底41清洗且表面改質後，於鞋中底41下方表面塗抹改質劑210，於烘乾後，再以噴槍8噴塗二合一處理劑260取代上膠，使鞋中底41下方具有黏著力。

接著，請參閱第14圖，係本發明之鞋面塗劑示意圖，將鞋面5進行下方黏合處表面打磨後，刷塗二合一處理劑260，由於該二合一處理劑260係由補強劑與膠水所組成，因而能代替上膠，使鞋面5黏合處具有黏著力。

最後，請參閱第15圖，係本發明之鞋底與鞋面貼合立體分解圖，將完成噴塗二合一處理劑260之鞋中底41與塗佈吸附劑22及噴塗粉末膠220之鞋大底40貼合，即完成鞋底4部份之組合；然後在鞋底4上方(即鞋中底41之上方)塗佈吸附劑22及噴塗粉末膠220後，與已完成刷塗二合一處理劑260之鞋面5下方黏貼合，即能完成鞋子6之製作。

因此，由本發明應用粉末膠之單面上膠製鞋方法，其目的在於簡化中底、鞋底與鞋面黏合時上膠之步驟並以不帶電之粉末膠，方便於機器噴塗於結合，所以利用本發明之方法，至少具有以下之優點：

(1)、本發明利用補強劑與膠水混合成為二合一處理劑，直接塗佈於鞋面黏合處，而能代替傳統之上膠作業，且僅需單面上膠，減少人工上膠步驟，不僅縮短製鞋流程，更可節省人力。

(2)、本發明係採用不帶電之粉末膠黏合，故於鞋大底與鞋中底黏合時，係在鞋大底上方塗佈吸附劑後，噴塗粉末膠，而鞋中底下方黏合處則噴塗二合一處理劑，單面上膠即可結合成鞋底。而鞋底與鞋面黏合時，則在鞋大底上方塗佈吸附劑即噴塗粉末膠而於鞋面下方黏合處噴塗二合一處理劑，都僅需單面上膠且該粉末膠係採用不帶電粉末可直接用機器噴塗，無需利用靜電吸附，方便而實用。

(3)、本發明直接以機器噴塗於鞋中底下方黏合處，減少上膠即能避免黏膠汙染，造成瑕疵品，且能減少人工，而能有降低成本之效。

(4)、本發明之鞋大底與鞋中底的黏合及鞋底與鞋面的黏合，該吸附劑與粉末膠及二合一處理劑的噴塗位置係可互換，而能完成單面上膠之製鞋方式。

(5)、本發明由於僅需鞋底黏合時係以機器噴塗，僅需單面上膠，鞋面成型黏合時也能減少上膠步驟，可增加生產效率。

綜上所述，本發明應用粉末膠之單面上膠製鞋方法，其目的在於簡化鞋中底、鞋大底與鞋面相互黏合時上膠之步驟方法，因此本發明係於鞋中底與鞋大底黏合時，於其中一面以機器噴塗不帶電之粉末膠，僅需於另一黏合面噴塗二合一處理劑；而鞋面黏合時，利用二合一處理劑刷塗於鞋面黏合處，減少人工上膠步驟，不僅增加生產效率，節省人力，而達到大量生產降低成本之成效，實已較傳統鞋子製造方法更為進步，且並未見於刊物，理已符合發明之專利要件，爰依法提出專利申請。